KR100666021B1 - Sticking device for flat panel substrate - Google Patents
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Abstract
이동 시일 수단(4)에 의해 양 지지판(1, 2)의 주연부(1a, 2a)사이가 밀폐 상태로 유지되어 밀폐 공간(S)내를 진공 상태로 유지하면서, 이 밀폐 공간(S)의 밖에 설치된 위치 결정용 이동 수단(8)에 의해, 양 지지판(1, 2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동함으로써, 같은 방향으로 위치 조정 수단(5)이 이동하여, 양 기판(A, B)끼리의 위치 정렬이 이루어지는 동시에, 이 위치 조정 수단(5)이 가지는 Z방향으로의 커다란 강성에 의해, 양 지지판(1, 2)의 주연부(1a, 2a) 사이가 소정 간격으로 유지되기 때문에, 이동 시일 수단(4)이 받는 지지 저항이 적정한 값으로 유지된다. 따라서, XYθ 스테이지를 사용하지 않고 진공중에서 양 기판을 외부로부터 순조롭게 XYθ 이동시켜 얼라인먼트할 수 있다.The moving sealing means 4 keeps the space between the periphery portions 1a and 2a of both the support plates 1 and 2 in a sealed state, while keeping the inside of the sealed space S in a vacuum state, while the outside of the sealed space S is closed. By the positioning movement means 8 provided, the positioning means 5 is moved in the same direction by adjusting and moving both the support plates 1 and 2 in the XYθ direction, so that both substrates A and B are moved. Position alignment is performed, and since the large rigidity in the Z direction of the position adjusting means 5 is maintained between the peripheral portions 1a and 2a of both support plates 1 and 2 at a predetermined interval, the moving seal The support resistance received by the means 4 is maintained at an appropriate value. Therefore, both substrates can be smoothly XYθ moved from the outside in alignment without using the XYθ stage and can be aligned.
Description
본 발명은, 예를 들면 액정 디스플레이(LCD)나 플라스마 디스플레이(PDP) 등과 같은 플랫 패널 디스플레이의 제조 과정에 있어서, 그것에 이용되는 2장의 기판을 얼라인먼트(위치 정렬)하여 접합시키기 위한 플랫 패널용 기판의 접합 장치에 관한 것이다.The present invention is, for example, in the manufacturing process of a flat panel display such as a liquid crystal display (LCD), a plasma display (PDP), etc., of a flat panel substrate for aligning (positioning) and joining two substrates used therein. It relates to a bonding device.
상세하게는, 상하 한 쌍의 지지판에 대해서 각각 탈부착이 자유롭게 지지된 2장의 기판을 진공중에서 중합시키고, 이들을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜 양 기판끼리의 위치 정렬을 실시해, 양 기판의 안팎에 생기는 기압차에 의해 소정의 갭까지 메우는 플랫 패널용 기판의 접합 장치에 관한 것이다.Specifically, two substrates each of which is detachably freely supported on a pair of upper and lower support plates are polymerized in a vacuum, and the two substrates are adjusted and moved in the XYθ direction to align the positions of the two substrates. It is related with the bonding apparatus of the board | substrate for flat panels which fills to a predetermined gap by air pressure difference.
종래, 이런 종류의 플랫 패널용 기판의 접합 장치로서 상하 한 쌍의 지지판을 상대적으로 접근시킴으로써, 이들 양 지지판 사이에 시일재를 이용한 밀폐 공간이 형성되고, 이 밀폐 공간 내를 흡인 감압하여 소정의 진공도로 한 후에, 지지판의 한쪽을 다른쪽에 대해 수평 방향으로 변위시켜 미세 조정함으로써, 양 기판(유리 기판)이 정확하게 위치 정렬되고, 그 후, 밀폐 공간 내를 대기압으로 복귀시켜, 양 기판 사이의 밀봉 공간 내의 기압과 대기압과의 차이에 의해, 양 기판이 가압되는 것이 있다 (예를 들면, 특허 문헌 1 참조).Conventionally, by closely approaching a pair of upper and lower support plates as a bonding apparatus for a substrate for this type of flat panel, a sealed space using a sealing material is formed between these supporting plates, and the inside of the sealed space is suctioned and decompressed to have a predetermined degree of vacuum. After setting, both substrates (glass substrates) are precisely aligned by displacing one side of the support plate in the horizontal direction with respect to the other, and then returning the inside of the sealed space to atmospheric pressure, thereby sealing the spaces between the two substrates. Both board | substrates may be pressurized by the difference between the inside air pressure and atmospheric pressure (for example, refer patent document 1).
[특허 문헌 1][Patent Document 1]
일본 공개 특허 공보 평6-34983호(4페이지, 도 1, 도 4, 도 5)Japanese Unexamined Patent Publication No. Hei 6-34983 (4 pages, Fig. 1, Fig. 4, Fig. 5)
또, 한 쌍의 가압판이 둘러싸이도록 한 쌍의 진공 챔버 유닛을 Z방향으로 분리 가능하게 배치하고, 그 아래 챔버 유닛이 가설대의 윗면에 XYθ 스테이지를 사이에 두고 XYθ 방향으로 조정 이동 가능하게 지지되며, 이들 두 진공 챔버 유닛을 접합하여 진공 챔버(밀폐 공간)가 형성된 상태로 진공화시킴으로써, 이 진공 챔버의 내부를 진공 상태로 만드는 동시에, XYθ 스테이지에서 밀폐 상태를 유지한 채 상하 챔버 유닛을 상대적으로 XYθ 방향으로 이동시킴으로써, 진공 챔버의 외부로부터 양 기판끼리 고정밀도로 위치 정렬을 실시하는 것이 있다(예를 들면, 특허 문헌 2 참조).Moreover, a pair of vacuum chamber units are arrange | positioned separably in a Z direction so that a pair of pressure plates may be enclosed, and the lower chamber unit is supported so that adjustment movement in the XYθ direction may be carried out between XYθ stages on the upper surface of a temporary stand, By joining these two vacuum chamber units and evacuating the vacuum chamber (enclosed space), the inside of the vacuum chamber is made into a vacuum state, and the upper and lower chamber units are relatively XYθ while maintaining the closed state at the XYθ stage. By moving in the direction, both substrates may be aligned with high accuracy from the outside of the vacuum chamber (see
[특허 문헌 2][Patent Document 2]
일본 공개 특허 공보 2001-5405호(3-4페이지, 도 1, 도 2)Japanese Unexamined Patent Publication No. 2001-5405 (3-4 pages, Figs. 1 and 2)
더욱이, 이 XYθ 스테이지는 구동 모터에 의해 X축 방향으로 왕복 이동이 자유로운 X스테이지와, 다른 구동 모터에 의해 Y축 방향으로 왕복 이동이 자유로운 Y스테이지가 회전 베어링을 사이에 두고 배치됨과 동시에, 이 Y스테이지 위에 다른 구동 모터에 의해 Y스테이지에 대해서 수평으로 회전 가능하게 배치되어 있다.Furthermore, this XYθ stage is arranged at the same time that the X stage freely reciprocating in the X-axis direction by the drive motor and the Y stage freely reciprocating in the Y-axis direction by the other drive motor are arranged with the rotary bearing interposed therebetween. It is arrange | positioned rotatably horizontally with respect to Y stage by another drive motor on a stage.
한편, 최근에는 액정용 기판의 접합 장치에 있어서, TFT 유리 및 CF 유리가 해마다 대형화되어 현재는 한 변이 1000㎜를 넘는 것까지 제조되기 시작하고 있으며, 또 이러한 유리 기판을 얼라인먼트할 때에 XYθ 방향으로 이동시키는 양은, 현재 약 20㎛~50㎛ 정도이며, 한 변이 1000㎜를 넘는 대형 유리 기판이더라도 수백㎛ 를 넘는 일은 없다.On the other hand, in recent years, in the bonding apparatus for liquid crystal substrates, the TFT glass and the CF glass are enlarged year by year, and one side is now being manufactured to exceed 1000 mm. The quantity to make is about 20 micrometers-50 micrometers now, and even if it is a large glass substrate with one side exceeding 1000 mm, it does not exceed several hundred micrometers.
그러나, 이러한 종래의 플랫 패널용 기판의 접합 장치에서는, 양 기판끼리의 위치 정렬 수단으로서 XYθ 스테이지를 사용하는데, 현존하는 XYθ 스테이지는 기본적으로 XYθ 방향으로 mm 단위 이상 이동시키기 위해서 설계된 것이 일반적이고, 특히 기판의 얼라인먼트와 같이 수백㎛ 이하의 근소한 이동량에서는, 회전 베어링의 전동체가 1회전 분량에 미치지 않으며, 각 기판의 얼라인먼트마다 수백㎛ 이하의 근소한 이동을 반복했을 경우에는, 오일 부족으로 인해 슬라이드부가 마모되어 내구성이 떨어진다는 문제가 있었다.However, in such a conventional flat panel bonding apparatus, the XYθ stage is used as the alignment means of both substrates, and the existing XYθ stage is generally designed to move more than mm units in the XYθ direction, in particular. In the small amount of movement of several hundred micrometers or less, such as the alignment of the substrate, the rolling element of the rotating bearing does not reach one rotation, and when the small movement of several hundred micrometers or less is repeated for each substrate alignment, the slide part is worn out due to the lack of oil. There was a problem of poor durability.
또한, 상기 XYθ 스테이지 위에 형성된 밀폐 공간을 소정의 진공도에 견딜 수 있는 구조로 할 필요가 있기 때문에, 그 중량이 무거워지고, 그로 인해서도 XYθ 스테이지의 슬라이드부가 마모되기 쉬워져, 이를 방지하려면 유지 보수 작업을 빈번하게 실시할 필요가 있다고 하는 문제가 있었다.In addition, since the airtight space formed on the XYθ stage needs to have a structure capable of withstanding a predetermined degree of vacuum, its weight becomes heavy, and the slide portion of the XYθ stage is also easily worn, thereby preventing maintenance work. There was a problem that it was necessary to carry out this frequently.
또, XYθ 스테이지의 구조상, 장치 전체가 대형화되는 동시에 무거워져서 제조 비용 및 수송 비용이 늘어난다고 하는 문제도 있다.In addition, the structure of the XYθ stage has a problem that the entire apparatus becomes larger and heavier, resulting in increased manufacturing and transportation costs.
게다가 최근의 기판 대형화 경향에 따라 장치의 대형화가 진행되어, 상기의 문제는 더욱 더 커지고 있다.In addition, with the recent trend of increasing the size of the substrate, the size of the device has been increased, and the above problems have become larger.
본 발명 중에서 청구항 1에 기재된 발명은, XYθ 스테이지를 사용하지 않고 진공중에서 양 기판을 외부로부터 순조롭게 XYθ 이동시켜 얼라인먼트하는 것을 목적으로 한 것이다.In the present invention, the invention described in
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명의 목적에 추가하여, 위 치 조정 수단의 구조를 간소화하면서 위치 결정용 이동 수단의 구동원을 소형화하는 것을 목적으로 한 것이다.In addition to the object of the invention described in
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청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 목적에 추가하여, 고정밀도의 얼라인먼트를 가능하게 하는 것을 목적으로 한 것이다.The invention described in
전술한 목적을 달성하기 위해서, 본 발명 중에서 청구항 1에 기재된 발명은, 양 지지판의 대향하는 주연부 사이를 밀폐 상태로 유지한 채 상대적으로 XYθ 방향으로 이동 가능하게 지지하는 이동 시일 수단과, 이 이동 시일 수단으로부터 양 지지판의 어느 한쪽에 걸쳐 가설됨과 동시에 양 지지판의 상대적인 XYθ 방향으로의 조정 이동에 따라 같은 방향으로 이동 가능한 Z방향으로 큰 강성을 가지는 위치 조정 수단과, 양 지지판을 상대적으로 접근 이동시켜서 양 지지판 사이에 양 기판이 둘러싸이도록 밀폐 공간을 구획 형성하는 승강 수단과, 상기 밀폐 공간 내를 진공 상태로 유지하면서 양 지지판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시키기 위해서 밀폐 공간의 밖에 설치한 위치 결정용 이동 수단을 구비하며, 이 위치 결정용 이동 수단에 의해 양 지지판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동함으로써, 상기 위치 조정 수단의 이동을 이용하여 양 기판을 상대적으로 XYθ 방향으로 위치 정렬하는 것을 특징으로 하는 것이다.In order to achieve the above object, the invention described in
이러한 구성으로부터 생기는 청구항 1에 기재된 발명의 작용은, 이동 시일 수단에 의해 양 지지판의 주연부 사이가 밀폐 상태로 유지되어 밀폐 공간 내를 진공 상태로 유지하면서, 이 밀폐 공간의 밖에 설치된 위치 결정용 이동 수단에 의해서, 양 지지판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동함으로써, 같은 방향으로 위치 조정 수단이 이동하여, 양 기판끼리의 위치 정렬이 이루어지는 동시에, 이 위치 조정 수단이 가지는 Z방향으로의 큰 강성에 의해, 양 지지판의 주연부 사이가 소정 간격으로 유지되기 때문에, 이동 시일 수단이 받는 지지 저항이 적정한 값으로 유지되는 것이다.The action of the invention according to
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명의 구성에, 상기 위치 조정 수단이, Z방향으로 뻗어있는 거의 평행한 복수 개의 부재로 구성되며, 이들의 일단부를 서로 접합함과 동시에, 타단부를 이동 시일 수단 및 양 지지판의 어느 한쪽에 각각 접합하여, 이들 복수 개의 부재의 적어도 일부를 XYθ 방향으로 변형 가능하게 지지한 구성을 추가한 것을 특징으로 한다.In the invention according to
여기서, 복수 개의 부재의 적어도 일부를 XYθ 방향으로 변형이 자유롭게 (변형 가능하게) 지지하기 위한 구조로서는, 예를 들면 복수 개의 가동 막대가 굴곡 가능하게 연결되는 링크 기구 등에 사용하여 복수 개 부재의 적어도 일부를 굴곡 변형시키는 것에 한정하지 않고, 이러한 기구를 사용하지 않고 복수 개 부재의 적어도 일부를 탄성 변형이 가능한 부재로 지지하고, 그 휨을 이용해 변형시키는 것도 포함된다.Here, as a structure for supporting the deformation | transformation freely (deformably) at least one part of a some member in the XY (theta) direction, For example, at least one part of a some member is used for the link mechanism etc. which a plurality of movable bars are bendably connected, etc. It is not limited to flexural deformation | transformation, It also includes supporting at least one part of a plurality of members by the member which can elastically deform, and using the curvature, without using such a mechanism.
이와 같이 추가한 구성으로부터 생기는 청구항 2에 기재된 발명의 작용은, 청구항 1에 기재된 발명의 작용 이외에도, 위치 결정용 이동 수단에 의한 구동 부 하가 작아도, 위치 조정 수단을 구성하는 복수 개 부재의 적어도 일부가 XYθ 방향으로 순조롭게 변형된다.The action of the invention according to
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청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 구성에, 상기 위치 결정용 이동 수단을 위쪽의 지지판에 연이어 설치하는 동시에, 위쪽의 지지판을 XYθ방향으로 조정 이동 가능하게 지지하고, 아래쪽의 지지판을 높은 강성을 가져서 XYθ 방향으로 이동이 불가능하게 지지한 구성을 추가한 것을 특징으로 한다.In the invention according to
이와 같이 추가한 구성으로부터 생기는 청구항 4의 발명의 작용은, 청구항 1 또는 2에 기재된 발명의 작용 이외에도, 아래쪽 지지판이 위쪽 지지판의 움직임을 추종하지 않는다.The action of the invention of
도 1은 본 발명의 일 실시예를 나타내는 플랫 패널용 기판의 접합 장치의 종 단 정면도이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is the longitudinal front view of the bonding apparatus of the board | substrate for flat panels which shows one Example of this invention.
도 2는 도 1의(2)-(2) 선에 따른 횡단 평면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional plan view taken along the line (2)-(2) in FIG. 1.
도 3은 위치 조정 수단의 확대 사시도이다.3 is an enlarged perspective view of the position adjusting means.
도4a 내지 도4d는 플랫 패널용 기판의 접합 방법을 공정순으로 도시한 부분적인 설명도이다.4A to 4D are partial explanatory diagrams showing a method of joining a flat panel substrate in the order of steps.
도5a 및 도5b는 위치 조정 수단의 변형예를 나타내는 확대 사시도이다.5A and 5B are enlarged perspective views showing a modification of the position adjusting means.
도 6은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 플랫 패널용 기판의 접합 장치의 종단 정면도이다.It is a longitudinal front view of the bonding apparatus of the board | substrate for flat panels which shows another Example of this invention.
도 7은 본 발명의 다른 실시예를 나타내는 플랫 패널용 기판의 접합 장치의 종단 정면도이다.It is a longitudinal front view of the bonding apparatus of the board | substrate for flat panels which shows another Example of this invention.
이하, 본 발명의 실시예를 도면을 기초로 하여 설명한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Embodiments of the present invention will be described below based on the drawings.
본 실시예는, 도 1 내지 도 4에 도시하는 바와 같이 위쪽의 지지판(1)을 Z(상하)방향으로 왕복 이동이 가능하고 XYθ(수평)방향으로 조정 이동이 가능하게 현수되어 있는 상정반(上定盤)이며, 아래쪽의 지지판(2)은 가설대(9) 위에 Z방향 및 XYθ 방향으로 이동이 불가능하게 되도록 높은 강성으로 지지되는 하정반이고, 이들 상정반(1) 및 하정반(2)의 대향면에 지지되는 2장의 유리기판(A, B)을 진공 분위기 중에서 겹쳐지게 하고, 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시킴으로써, 얼라인먼트로서 양 기판(A, B)의 대략적인 조정과 미세한 조정을 실시하고, 그 후, 양 기판(A, B)의 안팎에 생기는 기압차로 양 기판(A, B)이 소정의 갭까지 메워지는 경 우를 나타내는 것이다.In this embodiment, as shown in Figs. 1 to 4, the
이들 기판(A, B)의 대향면의 어느 한쪽, 도시한 예의 경우에는 아래쪽의 기판(B)의 표면 주연부를 따라, 예를 들면 액정 밀봉용 시일재로서 라인 형상의 접착제(C)가 폐쇄된 프레임 형상으로 도포되고, 그 내부에는 액정(도시하지 않음)이 채워지는 동시에, 필요에 따라서 다수개의 갭 조정용 스페이서(도시하지 않음)가 산포(散布)된다.In the case of either of the opposing surfaces of these substrates A and B, in the illustrated example, the line-like adhesive C is closed along the surface periphery of the lower substrate B, for example, as a sealing material for liquid crystal sealing. A liquid crystal (not shown) is filled in a frame shape, and a plurality of gap adjusting spacers (not shown) are scattered as necessary.
상정반(1) 및 하정반(2)은, 예를 들면 금속이나 세라믹 등과 같은 강체로 구성되며, 이들의 대향면의 중앙부에는, 양 기판(A, B)을 이동이 불가능하게 지지하는 지지 수단(3)으로서, 본 실시예의 경우, 각각에 형성한 복수 개의 흡인 구멍으로부터 예를 들어 진공 펌프 등의 흡인원(도시하지 않음)으로 흡인하는 흡인 흡착 수단(3a, 3a)과, 진공 중에 흡착 유지를 보조하기 위한 한 쌍의 정전 흡착 수단(3b, 3b)이 설치되어 있다.The
이들 흡인 흡착 수단(3a, 3a)의 흡인원과 정전 흡착 수단(3b, 3b)의 전원은, 컨트롤러(도시하지 않음)에 의해 동작 제어되며, 양 기판(A, B)을 세팅하는 초기 상태에 흡인 흡착 및 정전 흡착이 개시되어, 양 기판(A, B)의 미세 조정 후에 어느 한쪽, 본 실시예에서는 상부 기판(A)의 정전 흡착을 해제하고, 후술하는 밀폐 공간(S)이 대기로 돌아온 후에는 하부 기판(B)의 흡인 흡착 및 정전 흡착을 해제하여 초기 상태로 복귀시킨다.The suction source of these suction adsorption means 3a and 3a and the power supply of the electrostatic adsorption means 3b and 3b are operation-controlled by a controller (not shown), and are set to the initial state which sets both board | substrates A and B. FIG. Suction adsorption and electrostatic adsorption are started, and after fine adjustment of both substrates A and B, either of these, in this embodiment, the electrostatic adsorption of the upper substrate A is released, and the airtight space S mentioned later returns to the atmosphere. After that, the suction adsorption and the electrostatic adsorption of the lower substrate B are released to return to the initial state.
또한 이 지지 수단(3)은, 상술한 것에 한정되지 않고, 예를 들면 저진공이라면 진공차를 이용한 진공 흡착 수단을, 정전 흡착 수단(3b, 3b) 대신 사용해도 무 방하다.In addition, this support means 3 is not limited to the above-mentioned thing, For example, if it is low vacuum, you may use the vacuum adsorption means using a vacuum difference instead of the electrostatic adsorption means 3b, 3b.
더욱이, 상정반(1)의 주연부(1a)와 하정반(2)의 주연부(2a)의 사이에는, 이들 양자 사이의 밀폐 상태를 유지한 채로 상대적으로 XYθ 방향으로 이동이 자유롭게 지지하는 이동 시일 수단(4)이, 양 기판(A, B)을 둘러싸도록 링 모양으로 설치된다.Furthermore, between the
도시예의 경우에는, 양 기판(A, B)이 직사각형이기 때문에, 이동 시일 수단(4)을 평면 프레임 형상으로 형성하고 있지만, 이에 한정되지 않으며, 예를 들면 웨이퍼처럼 양 기판(A, B)이 원형인 경우에는, 그 외주를 따라 서로 유사한 형상으로 형성된다.In the case of the example of illustration, since both board | substrates A and B are rectangular, although the moving sealing means 4 is formed in planar frame shape, it is not limited to this, For example, both board | substrates A and B are like a wafer. In the case of a circular shape, it is formed in the shape similar to each other along the outer periphery.
이 이동 시일 수단(4)은, 본 실시예의 경우, 상정반(1) 및 하정반(2)의 평면 형상에 맞춰 단면이 원형 또는 직사각형으로 형성된 이동 블록(4a)과, 이 이동 블록(4a)의 윗면에 장착된 상정반(1)의 주연부(1a)와 붙었다 떨어졌다 하는 예컨대 O링 등의 Z방향으로 탄성변형이 가능한 링 형상의 시일재(4b)와, 이동 블록(4a)의 아래면에 장착한 하정반(2)의 주연부(2a)와 상시 접촉하여 XYθ 방향으로 이동 가능한 예컨대 O링 등의 링 모양의 진공 시일(4c)로 구성된다.In the present embodiment, the moving sealing means 4 includes a moving
이 진공 시일(4c)에는, 필요에 따라서 예를 들면 진공 그리스를 사용한다.For this
또한 도시예에서는, 상정반(1)의 주연부(1a)에 이동 블록(4a)의 윗면과 Z방향으로만 서로 끼워맞춰지는 결합부(4d)를 일체적으로 돌출 형성하고, 이들 결합부(4d)의 아래면에서부터 이동 블록(4a)의 윗면에 걸쳐 홑겹의 환형 시일재(4b)를 사이에 끼움과 동시에, 이동 블록(4a)의 아래면에서부터 하정반(2)의 주연부(2a)에 걸쳐 두 겹의 진공 시일(4c)을 사이에 끼우고 있으나, 이에 한정되지 않고, 도시하지 않은 홑겹의 환형 시일재(4b)와 Z방향으로 겹쳐지도록 내주측의 진공 시일(4c)만을 남기고, 외주측의 진공 시일(4c)을 제거해도 좋다.Moreover, in the example of illustration, the
또, 상기 이동 시일 수단(4)에서부터 상정반(1) 및 하정반(2)의 어느 한쪽에 걸쳐, 상정반(1) 및 하정반(2)의 XYθ 방향으로의 상대적인 조정 이동에 따라 같은 방향으로 이동 가능한 Z(상하 또는 연직) 방향으로 강성이 큰 위치 조정 수단(5)이 가설된다.Moreover, the same direction according to the relative adjustment movement of the
본 실시예의 경우에는, 이 위치 조정 수단(5)이, Z방향으로 뻗어있는 거의 평행한 복수 개의 부재로 구성되며, 이들의 일단부를 서로 접합하는 동시에, 타단부를 이동 시일 수단(4)과 상정반(1) 및 하정반(2)의 어느 한쪽에 각각 접합하여, 이들 복수 개 부재의 적어도 일부를 XYθ 방향으로만 변형시킬 수 있게 지지하고 있다.In the present embodiment, this position adjusting means 5 is constituted by a plurality of substantially parallel members extending in the Z direction, and one end thereof is joined to each other and the other end is assumed to be the moving seal means 4. Each of the
더욱 자세하게 설명하면, 이 복수 개 부재가 도 1 내지 도 3에 도시하는 바와 같이, 이동 블록(4a)의 저면에서부터 하정반(2)의 주연부(2a)를 향해 현수되도록 접합된 중심 부재(5a)와, 그 주위를 둘러싸도록 하정반(2)의 주연부(2a)의 저면에 현수되도록 접합된 주위 부재(5b)와, 이들 중심 부재(5a) 및 주위 부재(5b)의 하단부를 접합하여 지지하는 연결 부재(5c)로 구성됨과 동시에, 이들을 일체화한 유닛을 상정반(1) 및 하정반(2)의 외주를 따라 복수 개 배치함으로써, 상정반(1)이나 이동 블록(4a)의 중량과 같은 힘은 중심 부재(5a)와 하정반(2)의 접합 부분 및 이들 중심 부재(5a), 주위 부재(5b)와 연결 부재(5c)의 접합 부분에 작용하기 때문 에, 상기 이동 시일 수단(4)의 진공 시일(4c)에는 과대하게 작용하는 일이 없도록 하고 있다.In more detail, as shown in FIGS. 1 to 3, the plurality of members are joined to be suspended from the bottom of the moving
특히 도 1 내지 도 3 및 도 4에 도시한 예에서는, 중심 부재(5a)를 그 축방향인 Z방향으로 강성이 높아서 XYθ 방향으로 변형이 불가능한 원주 형상으로 형성하는 동시에, 하정반(2)의 주연부(2a)에 형성된 통공(2b)에 대해 XYθ방향으로 이동 가능하게 관통시켜, 이 중심 부재(5a)의 주위에 예를 들면 링크 기구로 이루어진 XYθ 방향으로 굴곡 변형 가능한 주위 부재(5b)를 복수 개, 도시예에서는 4개 배치하고, 이들 링크 기구의 하단부 및 상단부에 사용한 굴곡 부재(5b1)로서, 예를 들면 볼 조인트 등을 사용하고, 더욱이 연결 부재(5c)를 원판 형상으로 형성하고 있다.In particular, in the examples shown in Figs. 1 to 3 and 4, the
그리고 상정반(1)에는, 상정반(1) 및 하정반(2)의 사이에 상기 이동 시일 수단(4)을 끼워서 양 기판(A, B)이 둘러싸이도록 밀폐 공간(S)을 구획 형성하기 위해서, 예를 들면 상하 구동용 실린더나 잭 등으로 이루어진 승강 수단(6)이 연이어 설치된다.Then, in the
이 승강 수단(6)은, 컨트롤러(도시하지 않음)로 동작 제어되며, 기판(A, B)을 세팅하는 초기 상태에서, 도 4a에 도시하는 바와 같이 상정반(1)을 상한(上限) 위치에서 대기하고 있고, 기판(A, B)의 세팅 완료 후에, 도 1의 실선 및 도 4b에 도시하는 바와 같이 상정반(1)을 하강시켜서, 하정반(2)과의 사이에 밀폐 공간(S)이 양 기판(A, B)을 둘러싸도록 구획 형성하고, 양 기판(A, B)의 미세 조정 종료후나, 혹은 후술하는 밀폐 공간(S)이 대기압으로 복귀된 후에는 상승시켜서 초기 상 태로 복귀시킨다.The elevating means 6 is controlled by a controller (not shown), and in the initial state in which the substrates A and B are set, as shown in FIG. 4A, the
또한, 상기 승강 수단(6)과는 별도로, 상정반과 하정반(1과 2)의 어느 한쪽 또는 양쪽 모두를 Z방향으로 평행 이동시켜서 양 기판(A, B)의 간격을 조정하는 기판 간격 조정 수단이 설치된다.In addition, apart from the elevating
이 기판 간격 조정 수단은, 본 실시예의 경우, 상기 상정반(1)의 주연부(1a)에 돌출 설치된 결합부(4d)의 선단과 이것과 끼워맞춰지는 이동 블록(4a)의 윗면과의 사이에 걸쳐 둘레 방향으로 등간격으로 복수 개 설치한 예를 들어 리니어 액추에이터 등의 Z방향으로 신축 이동하는 구동체(4e…)이고, 이들 구동체(4e…)를 Z방향으로 단축화하여 상기 환형 시일(4b)을 Z방향으로 압축 변형시킴으로써 승강 수단(6)에 의해 접근시킨 양 기판(A, B)을 그들 사이가 환형 접착제(C)로 밀폐되는 위치까지 더욱 접근시킨다.In the present embodiment, the substrate gap adjusting means is provided between the tip of the engaging
이들 구동체(4e…)도, 컨트롤러(도시하지 않음)에 의해 동작 제어되며, 초기 상태에서 도 4a에 도시하는 바와 같이 Z방향으로 신장되어 있고, 양 기판(A, B)의 대략적인 조정 종료후에 도 4c에 도시하는 바와 같이 단축시키고 양 기판(A, B)의 미세 조정 종료후나, 혹은 후술하는 밀폐 공간(S)이 대기압으로 복귀된 후에는 신장시켜 초기 상태로 복귀시킨다.These drive
또, 이 밀폐 공간(S)에는, 도 1의 부호 7로 나타낸 바와 같은 외부에 설치한 예를 들면 진공 펌프와 연결되어 이 밀폐 공간(S)내의 기체, 본 실시예에서는 공기를 출입시켜 소정의 진공도로 만드는 흡기 수단이 설치된다.In addition, the sealed space S is connected to, for example, a vacuum pump installed outside as indicated by
이 흡기 수단(7)은, 컨트롤러(도시하지 않음)로 동작 제어되어, 상정반(1) 및 하정반(2)의 접근 이동에 의해 밀폐 공간(S)이 형성된 후에 이 밀폐 공간(S)으로부터 흡기를 시작하고, 양 기판(A, B)의 미세 조정 종료후에는 밀폐 공간(S)에 공기를 공급하여 대기압으로 복귀시킨다.This intake means 7 is operation-controlled by a controller (not shown), and after the sealed space S is formed by the approach movement of the
그리고, 상기 밀폐 공간(S)의 바깥쪽에는, 그것을 진공 상태로 유지하면서 상정반(1) 및 하정반(2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시키기 위한 위치 결정용 이동 수단(8)이 배치된다.Then, outside the sealed space S, positioning moving
본 실시예의 경우에는, 이 위치 결정용 이동 수단(8)이 도 1에 도시하는 바와 같이, 상정반(1)을 XYθ 방향으로 이동시키기 위해서 연이어 설치된 예를 들면 캠이나 액추에이터 등으로 이루어진 구동원(8a)과, 양 기판(A, B)에 표시된 마크를 현미경과 카메라로 구성한 검출기(8b)로 구성되며, 이 검출기(8b)로부터 출력되는 데이터에 근거해 구동원(8a)을 작동시킴으로써, 이동 블록(4a) 및 그것에 연결된 상정반(1)이 XYθ 방향으로 밀려, 이 상정반(1)에서 지지되는 상부 기판(A)의 대략조정과 미세 조정을 행하고 있다.In the case of this embodiment, as shown in FIG. 1, the driving means 8a which consists of a cam, an actuator, etc. provided in series in order to move the
도시예의 경우에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 3개의 구동원(8a)을 상기 이동 시일 수단(4)의 이동 블록(4a)을 향해 연이어 설치되어 있다.In the case of the example of illustration, as shown in FIG. 2, the three drive sources 8a are provided in succession toward the moving
다음에, 이러한 플랫 패널용 기판의 접합 방법을 공정 순서에 따라 설명한다.Next, the joining method of such a flat panel board | substrate is demonstrated according to a process sequence.
먼저, 도 4a에 도시하는 바와 같이 상정반(1) 및 하정반(2)의 대향면에는, 상부의 기판(A)과, 미리 접착제(C)가 도포되어 액정이 채워진 하부의 기판(B)을 각각 프리 얼라인먼트 (pre-alignment) 하여 세팅하고, 흡인 흡착 수단(3a, 3a) 및 정전 흡착 수단(3b, 3b)에 의해 양 기판(A, B)을 각각 이동이 불가능하게 흡착 유지시켜 세팅한다.First, as shown in FIG. 4A, the upper substrate A and the lower substrate B on which the upper surface substrate A and the
그 후, 승강 수단(6)의 작동으로 도 4b에 도시하는 바와 같이 상정반(1)과 하정반(2)을 서로 접근시키고, 상정반(1)의 주연부(1a)에 돌출 형성한 결합부(4d)가 이동 블록(4a) 위의 환형 시일(4b)에 밀접하여, 상정반(1)과 하정반(2)의 사이에는, 양 기판(A, B)을 둘러싸도록 밀폐 공간(S)이 구획 형성된다.Thereafter, the operation of the elevating
이와 동시에 양 기판(A, B)은, 상정반(1)과 하정반(2)의 접근 이동에 의해, 소정 간격까지 접근하고, 이 상태에서 1㎜정도의 틈새를 가지고 대치하고 있다.At the same time, the two substrates A and B are approached up to a predetermined interval by the approach movement of the
그러나, 한쪽의 기판(B)에 도포한 환형 접착제(C)에는, 다른쪽 기판(A)이 접촉하지 않고, 이들 양 기판(A, B)의 사이와 밀폐 공간(S)은 연통하여 있다.However, the other board | substrate A does not contact the annular adhesive agent C apply | coated to one board | substrate B, and the airtight space S is communicated between these board | substrates A and B. FIG.
그 후, 흡기 수단(7)의 작동으로 밀폐 공간(S)으로부터 공기가 빠져나가 소정의 진공도로 되는 동시에, 양 기판(A, B)의 사이로부터도 공기가 빠져나가 진공이 된다.Thereafter, the air escapes from the sealed space S by the operation of the intake means 7 to a predetermined vacuum, and the air also escapes from both the substrates A and B to become a vacuum.
이 상태에서, 위치 결정용 이동 수단(8)의 작동에 의해 상정반(1)과 하정반(2)을 상대적으로 XYθ방향으로 조정 이동시켜 양 기판(A, B)의 대략 조정이 이루어진다.In this state, the upper and
이에 이어서, 밀폐 공간(S)이 소정의 진공도에 도달하면, 밀폐 공간(S)과 상정반(1) 및 하정반(2)이 받는 대기압과의 압력차에 의해 상정반(1) 및 하정반(2)을 더욱 접근 이동시키려고 하는 힘이 작용한다. 그러나, 기판 간격 조정 수단의 구동체(4e…)의 단축 이동에 의해, 도 4c에 도시하는 바와 같이 상기 결합부(4d)나 혹 은 상정반(1)의 주연부(1a)와 이동 블록(4a)의 윗면이 더욱 접근하지만, 이들의 사이는 설정된 간격으로 유지되어, 환형 시일(4b)을 압축 변형시키지만 완전하게 메울 수는 없다. Subsequently, when the sealed space S reaches a predetermined degree of vacuum, the
그로 인해 다른쪽의 기판(A)이 소정의 거리까지 접근한 상태에서, 위치 결정용 이동 수단(8)의 작동에 의해, 양 기판(A, B)의 미세 조정을 실시하거나(이것을 기판 비접촉 미세 조정이라고 함), 또는, 도시하는 바와 같이 다른쪽의 기판(A)이 더욱 접근하고, 한쪽의 기판(B)에 도포한 환형 접착제(C)에 접촉하여 양자 사이에 밀봉 공간이 형성된 상태에서, 위치 결정용 이동 수단(8)의 작동에 의해 양 기판(A, B)의 미세 조정을 행한다 (이것을 기판 접촉 미세 조정이라고 함).Therefore, in the state where the other board | substrate A approached to the predetermined distance, fine adjustment of both board | substrates A and B is performed by operation | movement of the positioning means 8 for positioning (this is a board | substrate non-contact fine Or a state in which a sealing space is formed between the two substrates A closer to each other as shown in the drawing and in contact with the annular adhesive C applied to one substrate B, Fine adjustment of both substrates A and B is performed by the operation of the positioning movement means 8 (this is called substrate contact fine adjustment).
여기서, 얼라인먼트(대략 조정, 미세 조정) 동작을 도 4에 따라 상세히 설명하면, 도 4a에 도시하는 바와 같이 양 기판(A, B)이 대치하는 상태에서, 승강 수단(6)의 작동으로 상정반(1)과 하정반(2)을 서로 접근시키면, 도 4b에 도시하는 바와 같이 상정반(1)의 주연부(1a)에 돌출 형성한 결합부(4d)가 환형 시일(4b)에 밀접했을 때, 이들 상정반(1)의 결합부(4d)와 이동 블록(4a)의 윗면은 Z방향으로만 서로 끼워맞춰져, 이들 양자가 XYθ 방향으로 일체화된다.Here, the alignment (coarse adjustment, fine adjustment) operation will be described in detail with reference to FIG. 4. As shown in FIG. 4A, in the state where the two substrates A and B oppose each other, the operation of the elevating
또 이동 블록(4a)의 저면과 하정반(2)의 주연부(2a)의 사이는, 하정반(2)의 주연부(2a)에 상시 접촉하는 진공 시일(4c)과, 위치 조정 수단(5)을 구성하는 복수 개 부재, 즉 이동 블록(4a)의 저면에 접합된 중심 부재(5a), 하정반(2)의 주연부(2b)의 저면에 접합된 주위 부재(5b) 및 이들의 하단부에 접합된 연결 부재(5c)에 의해, 1㎜이상의 간격으로 지지되어 있다.
Moreover, between the bottom face of the
따라서, 상정반(1)과 하정반(2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시키기 위해서 위치 결정용 이동 수단(8)의 구동원(8a)을 동작시키면, 도 1의 실선 및 도 4b의 2점 쇄선으로 도시한 바와 같이 , 진공 시일(4c)에 의해 밀폐 공간(S)내의 진공 상태를 유지한 채로, 이동 블록(4a) 및 그에 연결된 상정반(1)이, 하정반(2)에 대해서 XYθ 방향으로 이동한다.Therefore, when the drive source 8a of the positioning movement means 8 is operated to adjust and move the
즉, 위치 결정용 이동 수단(8)의 구동원(8a)에 의해 이동 블록(4a)을 XYθ 방향으로 밀면, 같은 방향으로 위치 조정 수단(5)의 주위 부재(5b)가 변형함으로써, 중심 부재(5a) 및 이동 블록(4a)이 평행 이동하여, 이 이동 블록(4a)에 연결된 상정반(1)을 XYθ 방향으로 자유롭게 이동시킬 수 있고, 이 중심 부재(5a)가 갖는 Z방향으로의 큰 강성에 의해, 상정반(1) 및 하정반(2)이 받는 대기압에 견디면서 이동 블록(4a)의 저면과 하정반(2)의 주연부(2a)의 사이를 소정 간격으로 유지하기 때문에, 진공 시일(4c)이 받는 슬라이드 저항은 적정한 값으로 유지된다.That is, when the moving
그 결과, XYθ 스테이지를 이용하지 않고 진공중에서 양 기판(A, B)을 외부로부터 순조롭게 XYθ방향으로 이동시켜 높은 정밀도로 얼라인먼트(대략 조정, 미세 조정)할 수 있다.As a result, both substrates A and B can be smoothly moved from the outside in the XYθ direction without using the XYθ stage to align (coarse, finely adjust) with high accuracy.
더욱이 본 실시예의 경우에는, 위치 조정 수단(5)이, Z방향으로 뻗어 있는 거의 평행한 복수 개 부재의 적어도 일부인 주위 부재(5b)를, 예를 들면 링크 기구 등에 의해 XYθ 방향으로 변형이 자유롭게 지지했기 때문에, 위치 결정용 이동 수단(8)에 의한 구동 부하가 작더라도, 복수 개 부재(5a, 5b)의 적어도 일부가 XYθ 방향으로 순조롭게 변형한다.
Furthermore, in the present embodiment, the position adjusting means 5 freely supports the
그 결과, 위치 조정 수단(5)의 구조를 간소화하면서 위치 결정용 이동 수단(8)의 구동원(8a)을 소형화할 수 있다는 이점이 있다.As a result, there is an advantage that the drive source 8a of the positioning movement means 8 can be miniaturized while simplifying the structure of the positioning means 5.
또, 상술한 위치 조정 수단(5)의 구조에서는, XYθ 방향으로의 조정 이동에 따라 마찰 접촉하는 부분이 없기 때문에, 이 마찰 접촉에 의해 먼지가 발생하지 않아, 얼라인먼트에 있어서 먼지 발생으로 인한 양 기판(A, B)에 대한 악영향을 방지할 수 있다.Moreover, in the structure of the position adjustment means 5 mentioned above, since there is no part which frictionally contacts with the adjustment movement to an XY (theta) direction, dust does not generate | occur | produce by this frictional contact, and both board | substrates by dust generation in alignment are made. The bad influence to (A, B) can be prevented.
또한 상기 위치 조정 수단(5)을 구성하는 복수 개 부재의 구조는, 도시한 것에 한정되지 않고, XYθ 방향으로 변형 가능한 주위 부재(5b)는, 상술한 링크 기구 대신에, 예를 들면 도 5a, 도 5b에 도시하는 바와 같이 탄성 변형이 가능한 원통체 (5b')를 배치하거나, 복수 개의 탄성 변형이 가능한 기둥이나 와이어 등으로 이루어진 탄성 막대재(5b")를 배치하거나, 이들과 반대로 주위 부재(5b)의 강성을 높게 하여 XYθ 방향으로 변형이 불가능하게 형성함과 동시에 중심 부재(5a)를 XYθ 방향으로 변형시키는 등, 다른 구조로 하더라도 동일한 작용을 얻을 수 있다.In addition, the structure of the several member which comprises the said position adjusting means 5 is not limited to what was shown, The
이러한 복수 개 부재의 적어도 일부를 탄성 변형이 가능한 부재로 지지하고, 그 휨을 이용하여 변형시켰을 경우에는, 구조가 간소화되어 제조 비용의 절감을 꾀할 수 있는 동시에, XYθ 방향으로의 조정 이동에 따라 마찰 접촉하는 부분이 전혀 없기 때문에, 이 마찰 접촉으로 인한 먼지의 발생을 완전히 방지할 수 있다.When at least a part of the plurality of members is supported by a member that is elastically deformable and deformed using the warpage, the structure is simplified and the manufacturing cost can be reduced, and frictional contact is caused by the adjustment movement in the XYθ direction. Since there is no part to make, the generation | occurrence | production of the dust by this frictional contact can be prevented completely.
또 위치 결정용 이동 수단(8)을 상정반(1)에 연이어 설치하고, 하정반(2)을 높은 강성으로 지지하면, 하정반(2)은 상정반(1)의 움직임을 추종하는 일 없이 고정밀도의 얼라인먼트가 가능하다.
In addition, when the positioning means 8 is connected to the
그리고, 상술한 것처럼 대략 조정과 미세 조정이 완료된 후에는, 상기 양 기판(A, B)을 소정의 거리까지 접근한 상태에서 미세 조정이 이루어지는 기판 비접촉 미세 조정의 경우에는, 양 기판(A, B)을 더욱 접근시켜 양자 사이에 밀봉 공간이 거의 형성된 상태에서, 또 기판 접촉 미세 조정의 경우에는, 그 상태 그대로, 위쪽의 정전 흡착 수단(3b)의 흡착만을 해제하고, 흡기 수단(7)의 작동으로 밀폐 공간(S)내에 공기를 집어넣어 그 분위기를 대기압으로 복귀시킨다.Then, as described above, after the rough adjustment and the fine adjustment are completed, in the case of the non-contact fine adjustment of the substrate in which the fine adjustment is performed in the state where both the substrates A and B are approached to a predetermined distance, both the substrates A and B ) And the suction space of the upper electrostatic adsorption means 3b is released as it is, while the sealing space is almost formed between them, and in the case of substrate contact fine adjustment, the operation of the intake means 7 is released. Air is inserted into the sealed space S, and the atmosphere is returned to atmospheric pressure.
그에 따라, 도 4d에 도시하는 바와 같이 상정반(1)으로부터 상부 기판(A)이 분리되고, 하부 기판(B) 상에 접착제(C)를 사이에 두고 놓여진 채로, 이들 양 기판(A, B) 사이에 형성되는 밀봉 공간의 내압과 대기압과의 차이에 의해, 양 기판(A, B)이 균등하게 압궤(押潰)되어, 소정의 갭이 형성된다.Accordingly, as shown in FIG. 4D, the upper substrate A is separated from the
또, 상술한 대략 조정을 수행하기 전의 시점, 구체적으로는 양 기판(A, B) 세팅시에 적정량의 액정을 적정 상태로 봉입하면, 밀폐 공간(S) 내의 분위기를 대기압으로 복귀시킴으로써, 양 기판(A, B)의 안팎에 생기는 기압차로 균등하게 압궤되어 액정이 봉입된 상태로 소정의 갭 형성이 가능하게 되어, 후공정에서 액정을 주입하지 않고 액정 패널을 제작할 수 있다.Moreover, when the appropriate amount of liquid crystal is enclosed in an appropriate state at the time point before performing the above-mentioned rough adjustment, specifically, when setting both substrates A and B, both substrates are returned by returning the atmosphere in the sealed space S to atmospheric pressure. The gap can be uniformly collapsed due to the pressure difference generated inside and outside of (A, B), and a predetermined gap can be formed in a state in which the liquid crystal is encapsulated, so that the liquid crystal panel can be produced without injecting the liquid crystal in a later step.
그 이후는, 밀폐 공간(S) 내부가 대기압으로 복귀되면, 승강 수단(6)의 작동에 의해 상정반(1)과 하정반(2)을 분리시켜 밀폐 공간(S1)이 개방되어, 얼라인먼트된 양 기판(A, B)을 취출하고 상술한 동작이 반복된다.After that, when the inside of the sealed space S is returned to atmospheric pressure, the
한편, 도 6에 도시하는 것과, 도 7에 도시하는 것은, 본 발명의 다른 실시예이다. In addition, what is shown in FIG. 6 and FIG. 7 is another Example of this invention.
도 6에 도시하는 것은, 상기 이동 시일 수단(4)이, 이동 블록(4a)과 환형 시일재(4b)와 링형상의 진공 시일(4c)로만 구성되고, 상기 상정반(1)의 주연부(1a)와 이동 블록(4a)의 윗면에 걸쳐, 예를 들면 리니어 액추에이터 등의 Z방향으로 신축 이동하는 기판 간격 조정 수단(4f)을 등간격으로 복수 개 설치하고, 이들 기판 간격 조정 수단(4f…)을 늘림으로써, 상정반(1)의 주연부(1a)와 이동 블록(4a)의 윗면을 XYθ 방향으로 일체적으로 결합시키는 것과 동시에 상정반(1)의 주연부(1a)와 이동 블록(4a)의 윗면의 간격을 양 기판(A, B)이 환형 접착제(C)로 밀폐할 때까지 접근시키도록 한 구성이, 상기 도 1~도 5에 도시한 실시예와는 다르며, 그 외의 구성은 도 1 내지 도 5에 도시한 실시예와 동일한 것이다.6, the said moving sealing means 4 consists only of the moving
또한 도시예에서는, 기판 간격 조정 수단(4f…)을 상정반(1)의 주연부(1a)로부터 이동 블록(4a)의 윗면을 향해 배치했으나, 이와 반대로 이동 블록(4a)의 윗면에서부터 상정반(1)의 주연부(1a)를 향해 배치해도 무방하다.In addition, in the example of illustration, although the board | substrate spacing adjustment means 4f ... was arrange | positioned toward the upper surface of the moving
그리고, 도 6의 일점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 잭으로 이루어진 승강 수단(6)에 의해 상정반(1)만을 위로 이동시켜 이동 블록(4a)과 분리시킨 상태에서, 기판(A, B)이 세팅되고, 그 후, 상기 도면의 실선으로 나타낸 바와 같이, 상정반(1)을 아래로 이동시켜 기판 간격 조정 수단(4f…)에 의해 이동 블록(4a)과 XYθ 방향으로 일체적으로 결합시켜 양 기판(A, B)을 둘러싸도록 밀폐 공간(S)이 형성된다.And as shown by the dashed-dotted line of FIG. 6, the board | substrate A and B set by the lifting | removing means 6 which consists of jacks to move only the
이 상태에서, 위치 결정용 이동 수단(8)의 모터로 이루어진 구동원(8a)의 작동에 의해 캠(8)을 회동시키면, 이동 블록(4a)과 하정반(2)에 걸쳐 가설된 스프링(8c)이 신축하고, 그에 따라 상기 도면의 2점 쇄선으로 나타낸 바와 같이, 위치 조정 수단(5)이 이동하여 상정반(1) 및 이동 블록(4a)이 하정반(2) 위를, 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동하여, 양 기판(A, B)끼리의 대략 조정이 이루어진다.In this state, when the
그 후, 기판 간격 조정 수단(4f…)의 단축에 의해, 상정반(1)과 하정반(2)이 더욱 접근하여, 이 상태에서도 상술한 것처럼 상정반(1)과 하정반(2)을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동시켜, 양 기판(A, B)끼리의 미세 조정이 이루어진다.Thereafter, by the shortening of the substrate gap adjusting means 4f.., The
따라서, 도 6에 도시하는 것도, 도 1 내지 도 5에 도시한 실시예와 동일한 작용을 얻을 수 있다.Therefore, also shown in FIG. 6, the same effect as the embodiment shown in FIGS.
특히 도시예의 경우에는, 상정반(1) 및 하정반(2)의 상하 외측면에 외벽(1b, 2c)을 각각 바깥쪽으로 팽출하도록 연이어 설치하여, 공간부(1c, 2d)를 구획 형성하는 동시에, 이들 공간부(1c, 2d)에 흡기 수단(1d, 2e)을 배관 접속하여, 각각의 내부를 소정의 진공도로 함으로써, 양 기판(A, B)의 안팎에 생기는 기압차로 소정의 갭까지 메울 때, 대기압은 공간부(1c, 2d)의 외벽(1b, 2c)에만 가해지고 상정반(1) 및 하정반(2)에는 대기압이 가해지지 않아, 대기압에 의한 변형을 방지하고 있다.In particular, in the case of the illustrated example, the
또한, 상기 밀폐 공간(S)내를 소정의 진공도로 하기 위한 흡기 수단(7)이 상정반(1) 및 하정반(2)과 그에 부착되는 판 모양의 정전 흡착 수단(3)의 사이에 간극(3c, 3c)을 형성해, 이 간극(3c, 3c)으로부터 밀폐 공간(S)내의 공기가 한방향으로만 흐르는 것으로 인한 악영향을 방지하고 있다. 이 악영향이란, 예를 들면 지지 하고 있는 양 기판(A, B)이 기울어지거나, 미리 하부의 기판(B)상에 채워진 액정이 비산되는 것 등이다.In addition, an air intake means 7 for setting the inside of the sealed space S to a predetermined vacuum is provided between the
도 7에 도시하는 것은, 상기 위치 조정 수단(5)이, 예컨대 고무 등의 얇은 탄성 시트(5d)와 예컨대 강판 등의 금속판(5e)을 교대로 쌓아 올려 접합 성형한 적층체인 구성이, 상기 도 1 내지 도 5 또는 도 6에 도시한 실시예와는 다르며, 그 외의 구성은 도 1 내지 도 5 또는 도 6에 도시한 실시예와 동일하다.7 shows that the position adjusting means 5 is a laminated body obtained by alternately stacking thin
특히 상기 탄성 시트(5d)로는, 뛰어난 강도와 탄성을 지니면서 장기간의 크리프(점탄성)를 작게 하기 위해서, 예를 들면 높은 순도의 천연 고무나 실리콘 고무 등의 탄성체를 사용할 수 있고, 이러한 탄성 시트(5d)와 강판으로 이루어진 금속판(5e)을 교대로 쌓아 올려 가황 성형하면, 매우 커다란 Z방향으로의 강성과 하중 지지 능력을 가지면서 수평 방향으로는 약한 전단 강성을 갖는다.In particular, as the
따라서, 도 7에 도시한 것은, 도 1 내지 도 5 또는 도 6에 도시한 실시예에 비해, 위치 조정 수단(5)의 구조를 더욱 간소화할 수 있어, 제조 비용의 절감도 한층 더 꾀할 수 있다는 이점이 있다.Therefore, what is shown in FIG. 7 can further simplify the structure of the position adjusting means 5 compared with the embodiment shown in FIGS. 1-5 or 6, and can further reduce the manufacturing cost. There is an advantage.
또한, 앞서 든 실시예에서는, 위쪽의 지지판(1)이 Z방향으로 왕복 이동이 가능하고 XYθ 방향으로 조정 이동이 가능하게 현수된 상정반과, 아래쪽의 지지판(2)이 Z방향 및 XYθ 방향으로 이동이 불가능하게 지지된 하정반인 경우를 나타냈으나, 이에 한정되지 않고, 이와 반대로 위쪽의 지지판(1)을 Z방향 및 XYθ 방향으로 이동이 불가능하게 지지하고, 아래쪽의 지지판(2)을 Z방향으로 왕복 이동이 가능하고 XYθ 방향으로 조정 이동이 가능하게 지지해도 무방하며, 그 밖에 상하의 지지 판(1, 2)은 2장의 기판(A, B)을 각각 탈부착이 자유롭게 지지하는 것이면 다른 구조이어도 좋다.In addition, in the above embodiment, the
더욱이 진공 분위기 중에서 얼라인먼트하는 경우를 나타냈으나, 이에 한정되지 않고, 특수한 가스 분위기 중에서 얼라인먼트하는 경우도 마찬가지이다.Moreover, although the case where it aligns in a vacuum atmosphere was shown, it is not limited to this, The same also applies to the case of alignment in a special gas atmosphere.
또, 기판(A, B)의 지지 수단(3), 이동 시일 수단(4), 위치 조정 수단(5), 승강 수단(6), 흡기 수단(6) 및 위치 결정용 이동 수단(8)은, 도시된 구조에 한정되지 않고, 동일하게 작용한다면 다른 구조라도 무방하다.Moreover, the support means 3 of the board | substrates A and B, the movement sealing means 4, the position adjustment means 5, the lifting means 6, the intake means 6, and the positioning movement means 8 are However, the present invention is not limited to the illustrated structure, and other structures may be used as long as they act in the same manner.
또한 더욱이 이동 시일 수단(4)의 진공 시일(4c) 대신 자성 유체식 진공 시일을 사용해도 된다.Furthermore, a magnetic fluid vacuum seal may be used instead of the
이상 설명한 바와 같이, 본 발명 중에서 청구항 1에 기재된 발명은, 이동 시일 수단에 의해 양 지지판의 주연부 사이가 밀폐 상태로 유지되어 밀폐 공간 내를 진공 상태로 유지하면서, 이 밀폐 공간의 밖에 설치된 위치 결정용 이동 수단에 의해, 양 지지판을 상대적으로 XYθ 방향으로 조정 이동함으로써, 같은 방향으로 위치 조정 수단이 이동하여, 양 기판끼리의 위치 정렬이 이루어지는 동시에, 이 위치 조정 수단이 갖는 Z방향으로의 큰 강성에 의해, 양 지지판의 주연부 사이가 소정 간격으로 유지되기 때문에, 이동 시일 수단이 받는 지지 저항이 적정한 값으로 유지되므로, XYθ 스테이지를 이용하지 않고 진공중에서 양 기판을 외부로부터 순조롭게 XYθ 이동시켜 얼라인먼트할 수 있다.As described above, in the present invention, the invention according to
따라서, 양 기판끼리의 위치 정렬 수단으로서 XYθ 스테이지를 이용한 종래 의 것에 비해, 위치 조정 수단의 구조를 소형화할 수 있고, 그에 따라 마모의 감소를 꾀할 수 있어 반복 얼라인먼트에 대한 내구성의 향상을 기대할 수 있는 동시에, 유지 보수가 용이하게 되며, 게다가 수송 비용의 절감도 꾀할 수 있다.Therefore, compared with the conventional one using the XYθ stage as the position alignment means between the two substrates, the structure of the position adjusting means can be miniaturized, and the wear can be reduced accordingly, and the durability against repeated alignment can be expected to be improved. At the same time, maintenance becomes easy, and furthermore, transportation costs can be reduced.
청구항 2의 발명은, 청구항 1의 발명의 효과에 부가하여, 위치 결정용 이동 수단에 의한 구동 부하가 작아도, 위치 조정 수단을 구성하는 복수 개 부재의 적어도 일부가 XYθ 방향으로 순조롭게 변형하므로, 위치 조정 수단의 구조를 간소화하면서 위치 결정용 이동 수단의 구동원을 소형화할 수 있다.In addition to the effect of the invention of
따라서, 제조 비용의 절감을 꾀할 수 있는 동시에, XYθ 방향으로의 조정 이동에 따라 마찰 접촉하는 부분이 없기 때문에, 이 마찰 접촉에 의한 먼지가 발생하지 않아, 얼라인먼트에 있어서 먼지 발생으로 인해 양 기판(A, B)에 미치는 악영향을 방지할 수 있다.Therefore, the manufacturing cost can be reduced, and since no part is in frictional contact with the adjustment movement in the XYθ direction, dust due to the frictional contact does not occur, and both substrates A , B) can be adversely affected.
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청구항 4의 발명은, 청구항 1 또는 2의 발명의 효과에 부가하여, 아래쪽의 지지판이 위쪽의 지지판의 움직임을 추종하지 않기 때문에, 고정밀도의 얼라인먼트를 가능하게 할 수가 있다.In addition to the effect of the invention of
Claims (4)
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2002122474 | 2002-04-24 | ||
JPJP-P-2002-00122474 | 2002-04-24 | ||
JP2002336740 | 2002-11-20 | ||
JPJP-P-2002-00336740 | 2002-11-20 | ||
PCT/JP2003/004963 WO2003091970A1 (en) | 2002-04-24 | 2003-04-18 | Sticking device for flat panel substrate |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20040096490A KR20040096490A (en) | 2004-11-16 |
KR100666021B1 true KR100666021B1 (en) | 2007-01-10 |
Family
ID=29272335
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020047004068A KR100666021B1 (en) | 2002-04-24 | 2003-04-18 | Sticking device for flat panel substrate |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3572307B2 (en) |
KR (1) | KR100666021B1 (en) |
CN (1) | CN1304885C (en) |
AU (1) | AU2003227422A1 (en) |
TW (1) | TWI228612B (en) |
WO (1) | WO2003091970A1 (en) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3817556B2 (en) * | 2004-01-21 | 2006-09-06 | 株式会社 日立インダストリイズ | Board assembly equipment |
KR101358952B1 (en) * | 2006-08-08 | 2014-02-06 | 엘아이지에이디피 주식회사 | apparatus for attaching substrates |
JP4821707B2 (en) * | 2007-05-29 | 2011-11-24 | 株式会社デンソー | Sheet material laminating device |
JP4954968B2 (en) * | 2008-12-01 | 2012-06-20 | アドヴァンスド・ディスプレイ・プロセス・エンジニアリング・コーポレーション・リミテッド | Adhesive chuck and substrate bonding apparatus having the same |
TW201352096A (en) * | 2012-06-01 | 2013-12-16 | Subtron Technology Co Ltd | Plate separation assembly and operating method thereof |
KR101408644B1 (en) * | 2013-02-25 | 2014-06-18 | 주식회사 톱텍 | Compensation device for stage flatness ratio of connation coalescence board |
JP5422767B1 (en) * | 2013-05-09 | 2014-02-19 | 信越エンジニアリング株式会社 | Bonding separation method and separation apparatus |
CN104808370B (en) | 2015-05-22 | 2017-10-31 | 合肥京东方光电科技有限公司 | It is a kind of to cartridge device, alignment method |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH01124026A (en) * | 1987-11-09 | 1989-05-16 | Fuji Electric Co Ltd | Logic operation method |
JPH08115128A (en) * | 1993-07-15 | 1996-05-07 | Agency Of Ind Science & Technol | Parallel link mechanism |
JP3169484B2 (en) * | 1993-08-20 | 2001-05-28 | 新日本製鐵株式会社 | Parallel link manipulator |
JP3094827B2 (en) * | 1995-02-14 | 2000-10-03 | ウシオ電機株式会社 | Method and apparatus for bonding liquid crystal panels |
JPH0996822A (en) * | 1995-09-29 | 1997-04-08 | Toshiba Corp | Substrate joining device |
JPH1124026A (en) * | 1997-06-27 | 1999-01-29 | Sintokogio Ltd | Method and device for forming gap |
JPH11274031A (en) * | 1998-03-20 | 1999-10-08 | Canon Inc | Aligner, manufacturing device and positioning apparatus |
JP2000009867A (en) * | 1998-06-22 | 2000-01-14 | Olympus Optical Co Ltd | Stage moving device |
JP2000162133A (en) * | 1998-09-21 | 2000-06-16 | Olympus Optical Co Ltd | Substrate inspection device and parallel link mechanism used therefor |
JP3535044B2 (en) * | 1999-06-18 | 2004-06-07 | 株式会社 日立インダストリイズ | Substrate assembling apparatus and method, and liquid crystal panel manufacturing method |
JP3486862B2 (en) * | 1999-06-21 | 2004-01-13 | 株式会社 日立インダストリイズ | Substrate assembly method and apparatus |
JP3707990B2 (en) * | 2000-03-30 | 2005-10-19 | 株式会社 日立インダストリイズ | Board assembly equipment |
-
2003
- 2003-04-18 KR KR1020047004068A patent/KR100666021B1/en active IP Right Grant
- 2003-04-18 AU AU2003227422A patent/AU2003227422A1/en not_active Abandoned
- 2003-04-18 WO PCT/JP2003/004963 patent/WO2003091970A1/en active Application Filing
- 2003-04-18 JP JP2004500269A patent/JP3572307B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-18 CN CNB038011646A patent/CN1304885C/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-04-22 TW TW092109283A patent/TWI228612B/en not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW200305743A (en) | 2003-11-01 |
JPWO2003091970A1 (en) | 2005-09-02 |
CN1304885C (en) | 2007-03-14 |
WO2003091970A1 (en) | 2003-11-06 |
CN1568493A (en) | 2005-01-19 |
AU2003227422A1 (en) | 2003-11-10 |
JP3572307B2 (en) | 2004-09-29 |
KR20040096490A (en) | 2004-11-16 |
TWI228612B (en) | 2005-03-01 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20121227 Year of fee payment: 7 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20131218 Year of fee payment: 8 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20141230 Year of fee payment: 9 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20151217 Year of fee payment: 10 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20161221 Year of fee payment: 11 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20171219 Year of fee payment: 12 |
|
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20181219 Year of fee payment: 13 |