KR20230152637A - Substrate assembly apparatus and substrate assembly method - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 206
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 20
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 77
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 77
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 claims description 41
- 238000004049 embossing Methods 0.000 claims description 9
- 238000010926 purge Methods 0.000 claims description 8
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 61
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 7
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 6
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 4
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 2
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005304 joining Methods 0.000 description 2
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 230000006837 decompression Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N novaluron Chemical compound C1=C(Cl)C(OC(F)(F)C(OC(F)(F)F)F)=CC=C1NC(=O)NC(=O)C1=C(F)C=CC=C1F NJPPVKZQTLUDBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 230000003068 static effect Effects 0.000 description 1
- 238000009281 ultraviolet germicidal irradiation Methods 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67092—Apparatus for mechanical treatment
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/185—Joining of semiconductor bodies for junction formation
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/6831—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using electrostatic chucks
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mathematical Physics (AREA)
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Abstract
[과제] 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공한다.
[해결 수단] 기판 조립 장치(1)는, 일방의 기판을 하측 테이블(10) 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블(9)에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하며, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서, 하측 테이블(10)의 기판을 보지하는 면에, 성기게 배치되는 제 1 리프터와 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 제 1 리프터에 의해 기판을 더 상승시킨다. 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-5의 비율이 된다.[Project] To provide a substrate assembly device and a substrate assembly method that can reduce substrate warpage.
[Solution] The substrate assembly device 1 holds one substrate on the lower table 10, holds the other substrate on the upper table 9 so that it faces the one substrate, and holds one of the substrates on the upper table 9. A substrate assembling device that performs bonding in a vacuum chamber using an adhesive provided in a substrate, comprising: a first lifter arranged sparsely and a second lifter arranged densely on the surface of the lower table 10 holding the substrate; After the substrate is raised by a predetermined amount by the lifter, the substrate is further raised by the first lifter. The upper table 9 and/or the lower table 10 have a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on the surface holding the substrate, and the width of the concave portions is greater than or equal to the upper table 9 and/or lower table ( With respect to the width of 10), the ratio is 10 -6 to 10 -5 .
Description
본 발명은, 진공 중에서 기판을 접합하는 액정 디스플레이나 유기 EL 디스플레이 등을 제조하는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate assembly device and a substrate assembly method for manufacturing a liquid crystal display, organic EL display, etc. by bonding substrates in a vacuum.
진공 중에서 기판을 접합하는 기판 조립 장치와 관련된 기술로서, 예를 들면, 특허 문헌 1에서는, 진공화 공정 중에, 상측 기판을 상하 운동시킴으로써, 상측 기판과 하측 기판간의 이간 거리를 변동시킴으로써, 상측 기판과 하측 기판과의 사이로부터 기체를 효율적으로 배제하는 기판 조립 장치가 개시되어 있다.As a technology related to a substrate assembly device for bonding substrates in a vacuum, for example, in Patent Document 1, during the vacuuming process, the upper substrate is moved up and down to change the separation distance between the upper substrate and the lower substrate, A substrate assembly device that efficiently removes gas from between the lower substrate and the lower substrate is disclosed.
또한, 특허 문헌 2에서는, 테이블로 대전 방지 수단을 구비한 워크 접합 장치가 제안되고 있다.Additionally, in Patent Document 2, a workpiece joining device equipped with a table and antistatic means is proposed.
특허 문헌 3에는, 테이블의 단열 압축·온도 변화에 의한 변형을 저감하기 위해, 워크의 비접합면과 접촉하는 제 1 및 제 2 보지(保持) 부재의 표면에 볼록 형상부 및 오목 형상부를 복수 형성하고, 감압 시(진공화 시)의 배기를 양호하게 함으로써, 미소 공간에 있어서의 단열 팽창 또는 단열 압축에 의한 온도 변화의 워크로의 영향을 억제하는 진공 접합 장치가 개시되어 있다.In Patent Document 3, in order to reduce deformation due to adiabatic compression and temperature changes of the table, a plurality of convex portions and concave portions are formed on the surfaces of the first and second holding members in contact with the non-bonding surface of the work. In addition, a vacuum bonding device is disclosed that suppresses the influence of temperature changes due to adiabatic expansion or adiabatic compression in microspaces on the workpiece by improving exhaust during pressure reduction (vacuumization).
또한, 특허 문헌 4에서는, 감압하에서 하측 테이블측의 잔류 공기 팽창에 의한 하측 기판 위치 어긋남의 문제를 개선하기 위해 시트면에 요철이나 홈을 형성한 기판 조립 장치가 개시되어 있다.Additionally, Patent Document 4 discloses a substrate assembly device in which irregularities and grooves are formed on the sheet surface to improve the problem of lower substrate misalignment due to expansion of residual air on the lower table side under reduced pressure.
특허 문헌 5에는, 박리 핀 상하 기구나 점착 패드 상하 기구에 의해 어긋남이 발생하지 않아 양호한 정밀도로 접합을 행할 수 있는 기판 조립 장치가 개시되어 있다.Patent Document 5 discloses a substrate assembly device that can perform bonding with good precision without misalignment due to the peeling pin up/down mechanism or the adhesive pad up/down mechanism.
그러나, 최근, 진공 중에서 접합하는 유리 기판의 대형화가 진행되어, 특허 문헌 1 내지 특허 문헌 3에 개시되는 조립 장치에서는, 진공화 시의 테이블 홈 내 등에 잔류하는 공기가, 고속으로 배기되는 것에 의한 정전기 발생, 혹은, 유리 기판에 발생하는 휨이 우려된다.However, in recent years, the size of glass substrates bonded in a vacuum has progressed, and in the assembly apparatus disclosed in Patent Documents 1 to 3, the air remaining in the table groove etc. when vacuumed is discharged at high speed, causing static electricity. There is concern about the occurrence or warping of the glass substrate.
또한, 특허 문헌 4 및 특허 문헌 5에 개시되는 조립 장치에 있어서도, 고속화에 따른 기판 상승 동작에서의 휨의 발생이 위구(危懼)된다.In addition, in the assembly apparatus disclosed in Patent Document 4 and Patent Document 5, the occurrence of warpage during the substrate lifting operation due to increased speed is a concern.
따라서, 본 발명은, 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공한다.Accordingly, the present invention provides a substrate assembly device and a substrate assembly method that can reduce substrate warp.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하고, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하며, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 기판 조립 장치로서, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-4의 비율이 되며, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부는, 엠보싱 시트로 형성되고, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.In order to solve the above problem, a substrate assembly device related to the present invention holds one substrate on a lower table, holds the other substrate on an upper table so that it faces the one substrate, and provides a substrate on one of the substrates. A substrate assembly device that performs bonding in a vacuum chamber using an adhesive, comprising: a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on surfaces of the upper table and/or the lower table holding the substrate; and a width of the concave portions. The ratio is 10 -6 to 10 -4 with respect to the width of the upper table and/or the lower table, and the plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other are formed of an embossed sheet, and the upper table and / Or, it is characterized in that it is attached to the surface of the lower table holding the substrate with an adhesive.
본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부가, 엠보싱 시트로 형성되고, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.In the substrate assembly device related to the present invention, the plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other are formed of an embossed sheet and are attached to the surface of the upper table and/or the lower table holding the substrate with an adhesive. It is characterized by having
본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 상기 엠보싱 시트가, 폴리에틸렌테레프탈레이트제이며 종단면이 파형(波型) 형상인 것을 특징으로 한다.The substrate assembly device related to the present invention is characterized in that the embossing sheet is made of polyethylene terephthalate and has a wavy longitudinal cross-section.
본 발명과 관련된 기판 조립 장치는, 챔버의 내측에 마련된 상기 상측 테이블에, 상기 상측 테이블과는 독립하여 상하하는 것이 가능한 흡착 핀 플레이트에 복수의 흡착 핀을 구비한 진공 흡착 기구와 퍼지 가스 블로우 기구를 구비하는 것을 특징으로 한다.A substrate assembly device related to the present invention includes a vacuum suction mechanism having a plurality of suction pins on an suction pin plate that can be moved up and down independently of the upper table, and a purge gas blow mechanism on the upper table provided inside the chamber. It is characterized by being provided.
또한, 본 발명과 관련된 기판 조립 방법은, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서,상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-4의 비율이 되며, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부는, 엠보싱 시트로 형성되고, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of assembling a substrate according to the present invention includes a step of holding one substrate on a lower table, a step of holding the other substrate on an upper table while opposing the one substrate, and an adhesive provided on one of the substrates. A substrate assembly method comprising a step of performing bonding in a vacuum chamber, comprising: a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on a surface of the upper table and/or the lower table holding the substrate; The width of the portion is in a ratio of 10 -6 to 10 -4 with respect to the width of the upper table and/or the lower table, and the plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other are formed of an embossed sheet, and the upper table It is characterized in that it is attached to the table and/or the surface of the lower table holding the substrate with an adhesive.
본 발명과 관련된 다른 기판 조립 방법은, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부는, 엠보싱 시트로 형성되고, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착되어 있는 것을 특징으로 한다.Another substrate assembly method related to the present invention is that the plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other are formed of an embossed sheet, and are attached to a surface of the upper table and/or the lower table holding the substrate with an adhesive. It is characterized by being
본 발명과 관련된 다른 기판 조립 방법은, 상기 엠보싱 시트는, 폴리에틸렌테레프탈레이트제이며 종단면이 파형 형상인 것을 특징으로 하는 기판 조립 방법.Another substrate assembly method related to the present invention is a substrate assembly method characterized in that the embossing sheet is made of polyethylene terephthalate and has a wavy longitudinal cross-section.
본 발명과 관련된 다른 기판 조립 방법은, 상기 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부는, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 마련된 탄성체 플레이트로 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.Another substrate assembly method related to the present invention is characterized in that the plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other are formed of an elastic plate provided on a surface of the upper table and/or the lower table holding the substrate. do.
또한, 본 발명과 관련된 기판 조립 방법은, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서, 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지고, 상기 오목부의 폭이 상기 상측 테이블 및/또는 상기 하측 테이블의 폭에 대하여, 10-6 내지 10-4의 비율이 되는 것을 특징으로 한다.In addition, the method of assembling a substrate according to the present invention includes a step of holding one substrate on a lower table, a step of holding the other substrate on an upper table while opposing the one substrate, and an adhesive provided on one of the substrates. A method of assembling a substrate having a step of performing bonding in a vacuum chamber, comprising: a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other on a surface of the upper table and/or the lower table holding the substrate; The width of the section is characterized in that the ratio is 10 -6 to 10 -4 with respect to the width of the upper table and/or the lower table.
또한, 본 발명과 관련된 다른 기판 조립 방법은, 일방의 기판을 하측 테이블 상에 보지하는 공정과, 타방의 기판을 상측 테이블에 상기 일방의 기판에 대향시켜 보지하는 공정과, 어느 일방의 기판에 마련한 접착제에 의해 진공 챔버 내에서 접합을 행하는 공정을 가지는 기판 조립 방법으로서, 성기게 배치되는 제 1 리프터와 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고, 상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능하며, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 기판을 더 상승시키는 것을 특징으로 한다.In addition, another substrate assembly method related to the present invention includes a step of holding one substrate on a lower table, a step of holding the other substrate on an upper table while opposing the one substrate, and a step of holding one substrate on an upper table, A method of assembling a substrate having a step of bonding in a vacuum chamber using an adhesive, comprising first lifters arranged sparsely and second lifters arranged densely, the second lifter being capable of penetrating the lower table, After the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, the substrate is further raised by the first lifter.
본 발명에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.According to the present invention, it becomes possible to provide a substrate assembly device and a substrate assembly method that can reduce warpage of a glass substrate.
상기한 것 이외의 과제, 구성 및 효과는, 이하의 실시 형태의 설명에 의해 명백해진다.Problems, configurations, and effects other than those described above will become clear from the description of the embodiments below.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예 1의 기판 조립 장치의 개략 구성도이다.
도 2는 도 1에 나타내는 기판 조립 장치를 구성하는 안내 기구의 설명도이다.
도 3은 점착 핀 기구의 개략 설명도이다.
도 4는 도 3에 나타내는 상측 테이블 및 하측 테이블 표면의 탄성체의 종단면도이다.
도 5는 도 1에 나타내는 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예 2의 기판 조립 장치의 개략도로서, 하측 테이블의 상면도 및 측면도이다.
도 7은 실시예 2의 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.
도 8은 도 6에 나타내는 제 2 리프터에 의해 하측 유리 기판을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도이다.
도 9는 도 6에 나타내는 제 1 리프터에 의해 하측 유리 기판을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도이다.1 is a schematic configuration diagram of a substrate assembly device of Example 1 according to an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram of a guide mechanism constituting the substrate assembly device shown in FIG. 1.
Figure 3 is a schematic explanatory diagram of the adhesive pin mechanism.
FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view of the elastic body of the upper and lower table surfaces shown in FIG. 3.
FIG. 5 is a flow chart showing the operation flow of the substrate assembly device shown in FIG. 1.
Figure 6 is a schematic diagram of the substrate assembly device of Example 2 according to another embodiment of the present invention, showing a top view and a side view of the lower table.
Fig. 7 is a flow chart showing the operation flow of the substrate assembly device of Example 2.
FIG. 8 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the lower glass substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter shown in FIG. 6.
FIG. 9 is a longitudinal cross-sectional view showing a state in which the lower glass substrate is lifted by a predetermined amount by the first lifter shown in FIG. 6.
본 명세서에서는, 진공 중에서 접합하는 기판으로서 유리 기판을 일례로 설명하지만, 접합하는 기판은 유리 기판에 한정되는 것은 아니다.In this specification, a glass substrate is explained as an example as a substrate to be bonded in a vacuum, but the substrate to be bonded is not limited to a glass substrate.
이하, 도면을 이용하여 본 발명의 실시예에 대하여 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described using the drawings.
[실시예 1][Example 1]
도 1은, 본 발명의 일 실시예에 따른 실시예 1의 기판 조립 장치의 개략 구성도이다. 도 1에 나타내는 바와 같이, 기판 조립 장치(1)는, 가대(架臺)(15)와 상측 프레임(5)을 강체 지지 부재로서, 그 내측에 상측 챔버(7)와 하측 챔버(8)를 구비하고 있다. 또한, 상측 프레임(5)은 가대(15)측에 마련한 Z축 구동 기구(2)를 구성하는 Z축 구동 모터(2a)의 볼 나사(2b)를 회전 구동함으로써, 상측 프레임(5)에 마련한 볼 나사 수용부(2c)를 개재하여 상측 프레임(5)이 가대(15)에 대하여 상하 방향으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 상측 프레임(5)이 상하 운동할 때의 안내 기구(3)는 4세트 마련되어 있다.1 is a schematic configuration diagram of a substrate assembly device of Example 1 according to an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1, the substrate assembly device 1 includes a stand 15 and an upper frame 5 as rigid support members, and an upper chamber 7 and a lower chamber 8 inside the stand 15 and the upper frame 5 as rigid support members. It is available. In addition, the upper frame 5 is provided on the pedestal 15 side by rotating the ball screw 2b of the Z-axis drive motor 2a constituting the Z-axis drive mechanism 2. The upper frame 5 is configured to move in the vertical direction with respect to the stand 15 via the ball screw receiving portion 2c. Four sets of guiding mechanisms 3 are provided when the upper frame 5 moves up and down.
도 2에, 도 1에 나타내는 기판 조립 장치를 구성하는 안내 기구의 설명도를 나타낸다. 도 2에서는, 안내 기구(3)의 일부 단면도를 나타내고 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이, 가대(15)측에 고정된 빔(17)에 2개의 리니어 가이드(3a)를 상측 프레임(5)측에 고정된 빔(18)에 리니어 이동부(3b)가 마련되어 있다. 도 2에 나타내는 바와 같이 일방의 안내면이 타방의 안내면에 대하여 수직이 되도록 조합되어 있다.Fig. 2 shows an explanatory diagram of the guide mechanism constituting the substrate assembly device shown in Fig. 1. In Fig. 2, a partial cross-sectional view of the guide mechanism 3 is shown. As shown in FIG. 2, two linear guides 3a are provided on the beam 17 fixed on the side of the stand 15, and a linear moving part 3b is provided on the beam 18 fixed on the upper frame 5 side. there is. As shown in Fig. 2, one guide surface is combined so as to be perpendicular to the other guide surface.
도 1로 되돌아가, 가대(15)의 상방에는 하측 테이블(10)을 지지하기 위한 복수의 하측 샤프트(12)가 장착되어 있다. 각 하측 샤프트(12)는 하측 챔버(8) 내와 기밀성을 유지하기 위해 진공 시일(도시 생략)을 개재하여 하측 챔버(8) 내로 돌출되어 있다. 또한 각 하측 샤프트(12)와 하측 테이블(10)의 사이에는 XYθ 방향으로 각각 독립적으로 가동 가능하게 구성된 XYθ 이동 유닛(13)이 장착되어 있다. 또한, XYθ 이동 유닛(13)은, 상하 방향으로 고정이며 수평 방향으로 자유롭게 이동 가능한 볼 베어링 등을 사용한 기구에 의해 구성해도 된다. 하측 테이블(10)의 수평 방향(X, Y방향)에 도면에 나타내지 않은 복수의 하측 테이블 수평 구동 기구가 하측 챔버(8)의 외측에 마련되어 있으며, 구동 기구에 마련한 축으로 하측 테이블 측면(하측 테이블의 두께 방향)을 누름으로써 XYθ 방향의 위치 결정을 행할 수 있도록 구성하고 있다.Returning to Figure 1, a plurality of lower shafts 12 for supporting the lower table 10 are mounted above the stand 15. Each lower shaft 12 protrudes into the lower chamber 8 through a vacuum seal (not shown) to maintain airtightness within the lower chamber 8. In addition, between each lower shaft 12 and the lower table 10, an XYθ moving unit 13 is mounted to be independently movable in the XYθ direction. Additionally, the XYθ moving unit 13 may be configured by a mechanism using a ball bearing or the like that is fixed in the vertical direction and freely movable in the horizontal direction. In the horizontal direction (X, Y direction) of the lower table 10, a plurality of lower table horizontal drive mechanisms, not shown in the drawing, are provided outside the lower chamber 8, and the lower table side (lower table) is provided on the axis provided in the drive mechanism. It is configured so that positioning in the XYθ direction can be performed by pressing (thickness direction).
또한, 하측 챔버(8)와 상측 챔버(7)는 분할 가능한 구성으로 되어 있으며, 그 접속부에는 도면에 나타내지 않은 시일링이 마련되어 있으며, 이에 따라 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)를 합체시켜, 내부를 배기하였을 때의 공기의 누설을 방지하고 있다.In addition, the lower chamber 8 and the upper chamber 7 are configured to be divisible, and a sealing not shown in the drawing is provided at the connection portion, thereby uniting the upper chamber 7 and the lower chamber 8. , Prevents air leakage when exhausting the interior.
상측 프레임(5)과 Z축 구동 기구(2)의 접속부에는, 각각 로드셀(4)이 마련되어 있다. 상측 프레임(5)의 내측에는, 상측 챔버(7)가 장착되어 있다. 상측 챔버(7)는 상측 프레임(5)으로부터 지지축(6c)과 브래킷(7b)에 의해, 매달려지는 구조로 되어 있으며, 상측 프레임(5)을 상하 운동시킴으로써, 상측 챔버(7)를 하측 챔버(8)로부터 이간시킬 수 있다. 또한, 상측 프레임(5)에는 상측 테이블(9)을 지지하기 위해, 상측 챔버(7) 내를 향해 복수의 상측 샤프트(6)가 마련되어 있다. 상측 샤프트(6)와 상측 챔버(7) 사이는 챔버 내의 기밀을 유지하기 위해 진공 시일에 의해 접속되어 있다. 또한 상측 테이블(9)은 상측 샤프트(6)에 고정되어 있으며, 유리 기판을 가압하였을 때의 힘을 로드셀(4)에 의해 검지할 수 있는 구조로 되어 있다. 또한, Z축 구동 기구(2)는 상측 챔버(7) 및 상측 테이블(9)을 상하로 이동할 수 있도록 되어 있으며, 이 때문에, 상측 챔버(7)를 상측 프레임(5)에 마련한 지지축(6c)과, 상측 테이블(9)을 상측 프레임(5)에 마련한 지지축(상측 샤프트(6))이 각각 마련되어 있다. 이 때문에, 상측 챔버(7)의 지지축(6c)은, 상측 챔버(7)가 하측 챔버(8)에 합체되면, 상측 챔버(7)로부터 하측 챔버(8)에 하측으로 이동시키는 힘이 작용하지 않도록, 여유가 있는 지지 구성으로 되어 있다. 즉, 상측 챔버(7) 상부에 소정의 높이의 브래킷(7b)을 장착하고, 그 브래킷(7b) 내부에 상측 챔버(7)의 지지축(6c)의 선단에 플랜지부가 닿도록 하고 있다. 상측 챔버(7)를 들어 올릴 때에는 이 브래킷(7b)에 지지축(6c)의 플랜지부가 접촉하여(맞닿아) 상측 챔버(7) 및 상측 테이블(9)이 일체로 상방향으로 이동할 수 있다. 즉, 상측 샤프트(6)를 상승시켜, 상측 테이블(9)을 상측 챔버(7) 내에서 소정량 상방으로 이동시키면 지지축(6c)의 플랜지부가 브래킷(7b)에 맞닿고, 더 상승시키면 상측 테이블(9)과 상측 챔버(7)가 함께 상방으로 이동하는 구성으로 되어 있다. 또한, 상측 챔버(7)가 하측으로 이동하여 하측 챔버(8)와 일체가 될 때까지는 상측 챔버(7)와 상측 테이블(9)은 일체로 이동하고, 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)가 일체가 된 후에는 상측 테이블(9)이 하측 테이블(10)측으로 단독으로 이동할 수 있도록 되어 있다.A load cell 4 is provided at the connection portion of the upper frame 5 and the Z-axis drive mechanism 2, respectively. Inside the upper frame 5, the upper chamber 7 is mounted. The upper chamber 7 has a structure suspended from the upper frame 5 by a support shaft 6c and a bracket 7b. By moving the upper frame 5 up and down, the upper chamber 7 is connected to the lower chamber. It can be separated from (8). In addition, the upper frame 5 is provided with a plurality of upper shafts 6 toward the inside of the upper chamber 7 to support the upper table 9. The upper shaft 6 and the upper chamber 7 are connected by a vacuum seal to maintain airtightness within the chamber. In addition, the upper table 9 is fixed to the upper shaft 6 and has a structure in which the force when pressing the glass substrate can be detected by the load cell 4. In addition, the Z-axis drive mechanism 2 is capable of moving the upper chamber 7 and the upper table 9 up and down, and for this reason, the support shaft 6c provided on the upper frame 5 for the upper chamber 7 ) and a support shaft (upper shaft 6) on which the upper table 9 is provided on the upper frame 5 are provided, respectively. For this reason, when the upper chamber 7 is combined with the lower chamber 8, the support shaft 6c of the upper chamber 7 exerts a force to move it downward from the upper chamber 7 to the lower chamber 8. To prevent this from happening, it has a support structure with enough room. That is, a bracket 7b of a predetermined height is mounted on the upper chamber 7, and a flange portion inside the bracket 7b is brought into contact with the tip of the support shaft 6c of the upper chamber 7. When lifting the upper chamber 7, the flange portion of the support shaft 6c comes into contact with the bracket 7b, so that the upper chamber 7 and the upper table 9 can move upward as one unit. That is, when the upper shaft 6 is raised and the upper table 9 is moved upward by a predetermined amount within the upper chamber 7, the flange portion of the support shaft 6c comes into contact with the bracket 7b, and when it is further raised, the upper table 9 is moved upward by a predetermined amount within the upper chamber 7. The table 9 and the upper chamber 7 are configured to move upward together. In addition, the upper chamber 7 and the upper table 9 move as one body until the upper chamber 7 moves downward and becomes integrated with the lower chamber 8, and the upper chamber 7 and the lower chamber 8 ) is integrated, the upper table 9 can move independently toward the lower table 10.
또한, 상기한 바와 같이 본 실시예에서는, 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10)은, 상측 챔버(7) 및 하측 챔버(8)와는 이간하여 배치되어 있기 때문에, 챔버 내를 감압하였을 때에 챔버는 변형되지만, 이 변형이 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10)에 전달되지 않아, 유리 기판을 수평으로 보지할 수 있다.In addition, as described above, in this embodiment, the upper table 9 and the lower table 10 are arranged to be spaced apart from the upper chamber 7 and the lower chamber 8, so that when the pressure inside the chamber is reduced, the chamber is deformed, but this deformation is not transmitted to the upper table 9 and the lower table 10, and the glass substrate can be held horizontally.
상측 테이블(9)에는 철제의 탄성체 플레이트(11)가 마련되어 있다. 탄성체 플레이트(11)의 유리 기판과 접촉하는 면 전체에는 탄성체(11a)가 마련되어 있다. 탄성체 플레이트(11)는 상측 테이블(9)에 매립한 복수의 자석의 자기력과 나사 체결에 의해 고정하여, 교환 가능하게 구성하고 있다. 여기서, 상측 테이블(9)은, 예를 들면, 알루미늄 합금제이며, 또한, 도 1에서는 생략하고 있지만, 하측 테이블(10)에도 마찬가지로 철제의 탄성체 플레이트(11)가 마련되어 있으며, 탄성체 플레이트(11)의 유리 기판과 접촉하는 면 전체에 탄성체(11b)가 마련되어 있다. 또한, 본 실시예에서는, 상측 테이블(9)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11a)를 마련하여, 하측 테이블(10)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11b)를 마련하는 구성을 나타내지만 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 탄성체 플레이트 및 탄성체를 마련하는 구성으로 해도 된다.The upper table 9 is provided with an elastic plate 11 made of iron. An elastic body 11a is provided on the entire surface of the elastic plate 11 in contact with the glass substrate. The elastic plate 11 is fixed by screw fastening and the magnetic force of a plurality of magnets embedded in the upper table 9, and is configured to be exchangeable. Here, the upper table 9 is, for example, made of aluminum alloy, and although omitted in FIG. 1, an elastic plate 11 made of iron is similarly provided on the lower table 10, and the elastic plate 11 An elastic body 11b is provided on the entire surface in contact with the glass substrate. In addition, in this embodiment, a configuration is shown in which the elastic plate 11 and the elastic body 11a are provided on the upper table 9, and the elastic plate 11 and the elastic body 11b are provided on the lower table 10. It is not necessarily limited to this. That is, the elastic plate and elastic body may be provided only on either the upper table 9 or the lower table 10.
도 3은, 점착 핀 기구의 개략 설명도이다. 도 3에 나타내는 바와 같이, 상측 챔버(7) 위 혹은 상측 프레임(5) 위에는 상측 테이블(9)과는 독립하여 동작할 수 있는 점착 핀 구동 기구(14)가 설치되어 있다. 이 점착 핀 구동 기구(14)는, 상하 구동용 모터(14a), 점착 핀(14c)을 복수 장착한 점착 핀 플레이트(14b), 및 점착 핀 상하 기구(14d)로 구성되어 있다. 점착 핀 플레이트(14b) 및 점착 핀(14c)에는 진공 흡착 기구를 가짐과 함께 점착 핀(14c)의 선단에는 점착 시트(14e)가 장착되어 있다. 또한, 점착 핀(14c)은 점착 핀 플레이트(14b)에 대하여 떼어 낼 수 있는 구조(나사 기구에 의해 착탈 가능하게 하고 있음)로 되어 있으며, 교환 가능하다. 점착 핀 플레이트(14b) 내에는 부압을 공급하는 부압실과, 부압실로부터 점착 핀(14c)의 중앙부에 마련한 부압 유로(도시 생략)가 접속되어, 점착 핀(14c)의 선단에 마련한 개공(開孔)에 부압을 공급할 수 있도록 되어 있다. 점착 핀(14c)의 선단부에는 개공부를 제외하여 점착 시트(14e)가 마련되어 있다. 또한, 점착 핀 플레이트(14b)를 상하로 이동시키는 점착 핀 상하 기구(14d)와 상측 챔버(7)와의 사이는 주름 상자 형상의 탄성체에 의해 접속되고, 이에 따라, 진공 상태를 보지할 수 있도록 하고 있다.Figure 3 is a schematic explanatory diagram of the adhesive pin mechanism. As shown in Fig. 3, an adhesive pin driving mechanism 14 that can operate independently of the upper table 9 is installed on the upper chamber 7 or the upper frame 5. This adhesive pin drive mechanism 14 is comprised of a vertical drive motor 14a, an adhesive pin plate 14b on which a plurality of adhesive pins 14c are mounted, and an adhesive pin upward and downward mechanism 14d. The adhesive pin plate 14b and the adhesive pin 14c have a vacuum suction mechanism, and an adhesive sheet 14e is attached to the tip of the adhesive pin 14c. Additionally, the adhesive pin 14c has a structure that allows it to be removed from the adhesive pin plate 14b (it is made removable using a screw mechanism) and can be replaced. Inside the adhesive pin plate 14b, a negative pressure chamber that supplies negative pressure is connected to a negative pressure flow path (not shown) provided in the center of the adhesive pin 14c from the negative pressure chamber, and an open hole is provided at the tip of the adhesive pin 14c. ) is designed to supply negative pressure. An adhesive sheet 14e is provided at the tip of the adhesive pin 14c, excluding the opening portion. In addition, the adhesive pin upper and lower mechanism 14d, which moves the adhesive pin plate 14b up and down, and the upper chamber 7 are connected by a corrugated box-shaped elastic body, so that a vacuum state can be maintained. there is.
도 4는, 도 3에 나타내는 상측 테이블(9) 및 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11a, 11b)의 종단면도이다. 도 4에서는, 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11b)의 종단면도를 나타내고 있으며, 종단면에 있어서 상부에 유리 기판의 이면이 맞닿을 수 있는 구조로 되어 있다. 따라서, 엄밀하게는, 상측 테이블(9) 표면의 탄성체(11a)에서는, 도 4에 나타내는 종단면도의 상하가 반전하게 된다. 또한, 도 4에서는 볼록부 및 오목부를 가지는 탄성체의 단면 형상 및 그들의 치수의 일례를 나타내기 위해 확대도로서 나타내고 있다. 도 4에 나타내는 바와 같이, 하측 테이블(10) 표면의 탄성체(11b)는, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가진다. 볼록부의 높이는 예를 들면 25㎛, 볼록부의 피치(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)는 약 500㎛이다. 또한, 볼록부의 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 길이는 약 460㎛이며, 오목부의 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 길이는 약 40㎛이다. 또한, 이와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 탄성체(11a, 11b)는, 도면에는 나타내지 않지만, 상면에서 보았을 때, 복수의 볼록부가 정방 격자 형상, 삼각 격자 형상, 혹은 지그재그 격자 형상으로 배치되어 있다. 또한, 한편, 상기 서술한 바와 같이 최근, 진공 중에서 접합하는 유리 기판의 대형화가 진행되고, 예를 들면, 유리 기판의 치수가 3m×3m로 되어 있다. 따라서, 이와 같은 유리 기판을 보지하는 상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭에 대한, 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 폭(상측 테이블(9) 및/또는 하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 폭)은, 10-6 내지 10-4의 비율이 된다.FIG. 4 is a longitudinal cross-sectional view of the elastic bodies 11a and 11b on the surfaces of the upper table 9 and lower table 10 shown in FIG. 3. FIG. 4 shows a longitudinal cross-sectional view of the elastic body 11b on the surface of the lower table 10, and has a structure in which the back surface of the glass substrate can contact the upper part in the longitudinal cross-section. Therefore, strictly speaking, in the elastic body 11a on the surface of the upper table 9, the vertical cross-sectional view shown in FIG. 4 is reversed. 4 is an enlarged view to show an example of the cross-sectional shape and dimensions of an elastic body having convex portions and concave portions. As shown in Fig. 4, the elastic body 11b on the surface of the lower table 10 has a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other. The height of the convex portion is, for example, 25 μm, and the pitch of the convex portion (pitch along the width direction of the lower table 10) is about 500 μm. Additionally, the length of the lower table 10 of the convex portion along the width direction is about 460 μm, and the length of the lower table 10 of the concave portion along the width direction is about 40 μm. In addition, the elastic bodies 11a and 11b having a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other are not shown in the drawings, but when viewed from the top, the plurality of convex portions have a square lattice shape, a triangular lattice shape, or a zigzag lattice shape. It is placed as . On the other hand, as described above, in recent years, the size of glass substrates bonded in vacuum has progressed, and the size of the glass substrate, for example, has become 3 m x 3 m. Therefore, the width of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b relative to the width of the upper table 9 and/or the lower table 10 holding such a glass substrate (the upper table 9 and/or lower The width along the width direction of the table 10 has a ratio of 10 -6 to 10 -4 .
이에 따라, 진공화 시의 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 오목부(홈부)에 잔류하는 공기가 배기될 때에, 대(大)유량의 기류가 발생하는 것을 방지할 수 있다. 바꿔 말하면, 얇은 배기 유로가 탄성체(11a) 및/또는 탄성체(11b)의 표면에 복수 형성되는 것이 되어, 오목부(홈부)에 잔류하는 공기의 배기를 분산하는 것이 가능해진다. 그리고 이 결과로서, 기판과의 마찰 대전에 의한 불균일 발생의 저감, 급속한 단열 팽창에 의한 온도 저하에 의한 불균일 발생의 방지, 기판 접합 정밀도의 향상에 의해, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하는 것이 가능해진다.Accordingly, when the air remaining in the concave portion (groove portion) of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b at the time of evacuation is exhausted, it is possible to prevent a large air flow rate from being generated. In other words, a plurality of thin exhaust passages are formed on the surface of the elastic body 11a and/or the elastic body 11b, making it possible to disperse the exhaust air remaining in the concave portion (groove portion). As a result of this, the occurrence of unevenness due to frictional charging with the substrate is reduced, the occurrence of unevenness due to temperature drop due to rapid adiabatic expansion is prevented, and the accuracy of substrate bonding is improved, resulting in larger, thinner, and larger sizes in the production of next-generation high-definition displays. With regard to fine patterning, it becomes possible to contribute to the manufacture of displays without color unevenness.
또한, 본 실시예에서는, 상측 테이블(9)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11a)를 마련하고, 하측 테이블(10)에 탄성체 플레이트(11) 및 탄성체(11b)를 마련하는 구성, 혹은, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 탄성체 플레이트 및 탄성체를 마련하는 구성에 대하여 설명하였지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 알루미늄 합금제 상측 테이블(9)의 유리 기판을 보지하는 면에, 상기 서술한 바와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다. 여기서 엠보싱 시트는, 예를 들면 폴리에틸렌테레프탈레이트(polyethylene terephthalate: PET라고 불림)의 시트에 엠보싱 가공을 실시함으로써 파형 형상으로 형성된다. 또한, 마찬가지로, 알루미늄 합금제의 하측 테이블(10)의 유리 기판을 보지하는 면에, 상기 서술한 바와 같이 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다. 혹은, 상측 테이블(9) 또는 하측 테이블(10) 중 어느 일방에만 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 구성으로 해도 된다.In addition, in this embodiment, the elastic plate 11 and the elastic body 11a are provided on the upper table 9, and the elastic plate 11 and the elastic body 11b are provided on the lower table 10, or, Although the configuration in which the elastic plate and elastic body are provided only on either the upper table 9 or the lower table 10 has been described, it is not limited to this. For example, an embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions disposed adjacent to each other as described above may be attached to the surface holding the glass substrate of the aluminum alloy upper table 9 with an adhesive. . Here, the embossed sheet is formed into a wave-shaped shape by, for example, embossing a sheet of polyethylene terephthalate (called PET). Additionally, similarly, the embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other as described above is attached to the surface holding the glass substrate of the lower table 10 made of aluminum alloy using an adhesive. do. Alternatively, the embossing sheet may be attached to only one of the upper table 9 or the lower table 10 with an adhesive.
이와 같이, 서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 엠보싱 시트를 이용함으로써, 기존의 기판 조립 장치를 구성하는 상측 테이블 및/또는 하측 테이블에 상기 서술의 엠보싱 시트를 접착제에 의해 부착하는 것만으로, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)를 얻는 것이 가능해진다.In this way, by using an embossing sheet having a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other, the above-described embossing sheet can be simply attached to the upper table and/or lower table constituting the existing substrate assembly device with an adhesive. , it becomes possible to obtain the substrate assembly device 1 of this embodiment.
이어서, 기판 조립 장치(1)의 동작에 대하여 설명한다. 도 5는, 도 1에 나타내는 기판 조립 장치(1)의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.Next, the operation of the substrate assembly device 1 will be described. FIG. 5 is a flow chart showing the operation flow of the substrate assembly device 1 shown in FIG. 1.
도 5에 나타내는 바와 같이, 단계 S11에서는, 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드를 이용하여 접합면을 하측 테이블(10)측을 향한 상측 유리 기판을 상측 테이블(9) 하면에 반입한다. 상측 테이블(9)로부터 도면에 나타내지 않은 복수의 흡착 서포트 노즐과 점착 핀 구동 기구(14)(도 3)를 내리고, 우선 상측 유리 기판을 흡착 서포트 노즐(도시 생략)의 선단에 흡착한다. 그 후, 흡착 서포트 노즐의 선단이 점착 핀면 위치가 될 때까지 흡착 서포트 노즐을 상승시키고, 점착 핀(14c)(도 3)에 마련된 점착 핀 흡인 흡착 구멍(도시 생략)에 부압을 공급하여 상측 유리 기판을 점착 시트(14e)면에 보지한다. 또한, 본 실시예에서는 점착 핀 기구와는 별도로 흡착 서포트 노즐을 이용하는 구성으로 했지만 이에 한정되지 않고, 흡착 서포트 노즐을 마련하지 않고, 점착 핀(14c)만을 이용하여 흡인 흡착·점착 보지하는 구성으로 해도 된다. 점착 핀(14c)의 선단에 마련한 점착 시트(14e)에 상측 유리 기판을 보지한 상태로 점착 핀(14c)을 상승시켜 상측 유리 기판이 상측 테이블(9)에 장착한 탄성체 플레이트(11)의 탄성체(11a)면에 접촉 보지시킨다.As shown in FIG. 5 , in step S11, the upper glass substrate with the bonding surface facing the lower table 10 is loaded onto the lower surface of the upper table 9 using a robot hand not shown in the drawing. A plurality of suction support nozzles (not shown in the drawing) and an adhesive pin drive mechanism 14 (FIG. 3) are lowered from the upper table 9, and the upper glass substrate is first adsorbed to the tip of the suction support nozzle (not shown). After that, the suction support nozzle is raised until the tip of the suction support nozzle is at the position of the adhesive pin surface, and negative pressure is supplied to the adhesive pin suction adsorption hole (not shown) provided in the adhesive pin 14c (FIG. 3) to remove the upper glass. The substrate is held on the surface of the adhesive sheet 14e. In addition, in this embodiment, a configuration is made in which a suction support nozzle is used separately from the adhesive pin mechanism, but the structure is not limited to this, and a configuration in which suction, adhesion and adhesive holding is performed using only the adhesive pin 14c without providing the suction support nozzle is also possible. do. The upper glass substrate is held on the adhesive sheet 14e provided at the tip of the adhesive pin 14c, the adhesive pin 14c is raised, and the upper glass substrate is mounted on the upper table 9. The elastic body of the elastic plate 11 is mounted on the upper table 9. (11a) is kept in contact with the surface.
단계 S12에서는, 하측 유리 기판면에 환상(環狀)으로 접착제(시일제)가 도포되며, 그 접착제로 둘러싸인 영역에 적당량의 액정이 적하된 하측 유리 기판을 하측 테이블(10)의 위치까지 로봇 핸드로 반입하여, 서포트 핀 상에 재치(載置)한다. 또한, 접착제는, 하측 유리 기판에 마련하는 것 대신에, 상측 유리 기판측에 마련해도 되고, 상하 양 유리 기판에 마련해도 된다.In step S12, an adhesive (sealing agent) is applied to the surface of the lower glass substrate in an annular shape, and the lower glass substrate with an appropriate amount of liquid crystal dropped into the area surrounded by the adhesive is moved by a robot hand to the position of the lower table 10. Bring it in and place it on the support pin. In addition, instead of providing the adhesive on the lower glass substrate, the adhesive may be provided on the upper glass substrate side or may be provided on both the upper and lower glass substrates.
이어서, 서포트 핀을 선단부가 테이블면 또는 테이블면보다 내측이 될 때까지 하측 테이블(10)측으로 후퇴시키고, 하측 테이블(10)에 마련된 흡착 구멍에 부압을 공급하여 보지한다. 또한, 하측 테이블(10)에는 정전 흡착 기구가 마련되어 있으며, 챔버 내를 진공 상태로 한 경우에도 유리 기판이 어긋나지 않도록 보지할 수 있도록 하고 있다. 또한, 하측 테이블(10)도 상측 테이블(9)과 마찬가지로 점착 핀 기구를 마련하는 구성으로 해도 된다. 이 경우, 점착 핀의 이동 거리는 상측 테이블(9)에 비해 작게 설정할 수 있다.Next, the support pin is retracted toward the lower table 10 until the tip is inside the table surface or the table surface, and negative pressure is supplied to the suction hole provided in the lower table 10 to hold it. In addition, the lower table 10 is provided with an electrostatic suction mechanism, so that the glass substrate can be held so that it does not shift even when the inside of the chamber is in a vacuum state. In addition, the lower table 10 may also be configured to have an adhesive pin mechanism similar to the upper table 9. In this case, the moving distance of the adhesive pin can be set to be smaller than that of the upper table 9.
단계 S13에서는, 점착 핀(14c) 및 하측 테이블(10)에 각각 상하 유리 기판을 보지하고 나면, Z축 구동 기구(2)를 동작시켜, 상측 프레임(5) 및 상측 챔버(7), 상측 테이블(9)을 하강시켜, 상측 챔버(7)와 하측 챔버(8)를 시일링을 개재하여 합체시켜 진공 챔버를 형성한다. 이 동작과 동기하여 점착 핀 구동 기구(14)도 상하 구동용 모터(14a)와 점착 핀 상하 기구(14d)를 사용하여 상측 테이블(9)과의 위치 관계가 변화되지 않도록 하강시킨다. 또한, 이 때 상측 테이블(9)에 보지된 상측 기판과 하측 테이블(10)에 보지된 하측 기판의 대향면의 간격은 수밀리 정도 유지해 두고, 상측 기판과 하측 기판은 접촉시키지 않는다. 그 후, 도면에 나타내고 있지 않지만 하측 챔버(8)측에 마련한 배기구로부터 진공 챔버 내의 공기를 배기하여 진공 챔버 내를 감압한다. 진공 챔버 내가 접합을 하기 위한 감압 상태가 되면, 하측 유닛측에 마련한 초점 심도가 깊은 카메라(도시 생략)를 이용하여 상측 유리 기판과 하측 유리 기판에 미리 마련하고 있는 위치 결정 마크의 어긋남량을 구한다. 그러나, 카메라의 초점 심도가 얕은 경우에는, 카메라를 상하 동작시키는 기구를 마련하여 우선 상측 유리 기판의 위치 결정 마크를 인식하고 나서 카메라를 하방으로 이동시켜 하측 유리 기판의 위치 결정 마크를 인식하여 상하 유리 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 구하는 방법을 취한다. 그 후, XYθ 이동 유닛(13)을 구동함으로써 하측 테이블(10)을 이동하여 상하 기판의 XYθ 방향의 어긋남을 수정한다. 또한, 이 위치 결정 동작은 접합을 하기 위한 감압 과정의 도중에 행할 수도 있다.In step S13, after holding the upper and lower glass substrates on the adhesive pins 14c and the lower table 10, the Z-axis drive mechanism 2 is operated to move the upper frame 5, the upper chamber 7, and the upper table. (9) is lowered to unite the upper chamber (7) and the lower chamber (8) via a seal ring to form a vacuum chamber. In synchronization with this operation, the adhesive pin drive mechanism 14 is also lowered using the vertical drive motor 14a and the adhesive pin upward and downward mechanism 14d so that the positional relationship with the upper table 9 does not change. Also, at this time, the gap between the opposing surfaces of the upper substrate held on the upper table 9 and the lower substrate held on the lower table 10 is maintained at approximately several millimeters, and the upper substrate and the lower substrate are not brought into contact. Afterwards, although not shown in the drawing, the air in the vacuum chamber is exhausted through an exhaust port provided on the lower chamber 8 side to depressurize the vacuum chamber. When the vacuum chamber is in a reduced pressure state for bonding, a camera with a deep depth of focus (not shown) provided on the lower unit side is used to determine the amount of deviation between positioning marks previously provided on the upper and lower glass substrates. However, when the depth of focus of the camera is shallow, a mechanism is provided to move the camera up and down, and the positioning mark on the upper glass substrate is first recognized, and then the camera is moved downward to recognize the positioning mark on the lower glass substrate, thereby A method is taken to determine the amount of deviation of the positioning mark of the substrate. After that, the lower table 10 is moved by driving the XYθ moving unit 13 to correct the deviation in the XYθ direction of the upper and lower substrates. Additionally, this positioning operation can also be performed during the decompression process for joining.
단계 S14에서는, 상하 기판의 위치 맞춤이 종료되면, Z축 구동 기구(2)를 동작시켜 프레임(5)을 개재하여 상측 테이블(9)을 이동시킴과 함께, 그것에 동기하여 점착 핀 구동 기구(14)를 하측 테이블(10)측으로 이동시킴으로써 상하 유리 기판을 접촉시킨다. 상하 유리 기판이 접촉된 상태로 다시 상하 유리 기판의 위치 결정 마크의 어긋남량을 확인하고, 혹시 어긋나 있는 경우에는 다시 위치 결정 동작을 행한다. 확인 및 위치 결정 동작이 종료되면 추가로 상측 테이블(9)만이 하강하고, 가압을 행함과 함께 점착 핀(14c)으로부터 상측 유리 기판을 이탈시킨다. 기판을 가압할 때에 상측 테이블(9)에 장착되어 있는 탄성체 플레이트(11) 상의 탄성체(11a)가 변형됨으로써 기판 전체를 균일하게 가압할 수 있다. 또한 가압 시에 양 테이블 상에 보지하고 있는 유리 기판이 위치 어긋남을 일으키는 경우도 있어, 그때그때 위치 결정 마크를 관측하여 위치 어긋남 보정을 행하는 것이 좋다.In step S14, when the alignment of the upper and lower substrates is completed, the Z-axis drive mechanism 2 is operated to move the upper table 9 via the frame 5, and in synchronization with it, the adhesive pin drive mechanism 14 ) is moved toward the lower table 10 to bring the upper and lower glass substrates into contact. With the upper and lower glass substrates in contact, the amount of deviation of the positioning marks of the upper and lower glass substrates is checked again, and if there is any deviation, the positioning operation is performed again. When the confirmation and positioning operations are completed, only the upper table 9 is further lowered, and pressurization is performed to release the upper glass substrate from the adhesive pin 14c. When pressing the substrate, the elastic body 11a on the elastic plate 11 mounted on the upper table 9 is deformed, so that the entire substrate can be uniformly pressed. In addition, in some cases, the glass substrates held on both tables may be misaligned during pressurization, so it is better to observe the positioning marks at each time and correct the misalignment.
단계 S15에서는, 상하의 유리 기판을 가압하여 접합이 종료되면, 진공 챔버 내에 도면에 나타내지 않은 퍼지 가스 블로우 기구로부터 퍼지 가스를 도입한다. 이 때 대기도 도입되어, 대기압으로 되돌린다. 유리 기판은, 대기압으로 되돌림으로써 더 가압력이 작용하여, 규정의 두께까지 가압된다. 그 상태에서, 도면에 나타내고 있지 않은 UV 조사 기구를 동작시켜, 복수 개소 접착제를 경화시켜 임시 고정을 행하여, 액정 기판의 접합이 종료된다.In step S15, when the upper and lower glass substrates are pressed and bonding is completed, a purge gas is introduced into the vacuum chamber from a purge gas blow mechanism not shown in the drawing. At this time, the atmosphere is also introduced and returns to atmospheric pressure. By returning the glass substrate to atmospheric pressure, a further pressing force is applied, and the glass substrate is pressed to a specified thickness. In that state, a UV irradiation mechanism not shown in the drawing is operated to cure the adhesive at multiple locations and perform temporary fixation, thereby completing bonding of the liquid crystal substrate.
상기의 동작에서는 점착 핀(14c)에 의한 기판의 보지는, 상하 유리 기판이 어느 일방의 유리 기판에 마련한 접착제(시일제)에 접촉할 때까지로 하고, 그 이상은 점착 핀(14c)을 하방향으로 이동시키지 않고 상측 테이블(9)만을 하방향으로 이동시킴으로써 점착 핀(14c)을 기판면으로부터 박리하도록 하고 있다. 또한 이 때, 점착 핀(14c)을 유리 기판의 이동 방향과는 반대 방향으로 이동시킴으로써, 확실하게 기판면으로부터 점착 핀(14c)을 박리할 수 있다.In the above operation, the substrate is held by the adhesive pin 14c until the upper and lower glass substrates come into contact with the adhesive (sealing agent) provided on either glass substrate, and beyond that, the adhesive pin 14c is held downward. The adhesive pin 14c is peeled from the substrate surface by moving only the upper table 9 downward without moving it downward. Also, at this time, by moving the adhesive pin 14c in a direction opposite to the direction of movement of the glass substrate, the adhesive pin 14c can be reliably peeled from the substrate surface.
또한, 기판에 가압력을 가할 때에도 점착 핀도 동시에 하측 테이블(10)측으로 이동시켜, 가압 종료 후, 대기압으로 되돌린 후에, 테이블은 가압 시와 동일한 상태를 보지하고, 그 상태에서 점착 핀 구동 기구(14)를 상승시켜 점착 핀을 기판으로부터 이탈시킬 수도 있다. 또한, 이 때, 점착 핀의 선단의 흡인 흡착 구멍으로 정압인 가스 또는 청정한 공기를 보내면서 점착 핀을 상승시킴으로써, 점착 핀을 기판면으로부터 용이하게 박리할 수 있다.In addition, when applying a pressing force to the substrate, the adhesive pin is also moved to the lower table 10 side at the same time, and after the pressing is completed and returned to atmospheric pressure, the table maintains the same state as during pressing, and in that state, the adhesive pin driving mechanism ( 14) can be raised to separate the adhesive pin from the substrate. Also, at this time, the adhesive pin can be easily peeled from the substrate surface by raising the adhesive pin while sending positive pressure gas or clean air through the suction and adsorption hole at the tip of the adhesive pin.
단계 S16에서는, 접합 후의 기판이 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드를 이용하여 진공 챔버의 밖으로 반출된다.In step S16, the bonded substrate is carried out of the vacuum chamber using a robot hand not shown in the drawing.
이상과 같이 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.As described above, according to this embodiment, it becomes possible to provide a substrate assembly device and a substrate assembly method capable of reducing warpage of a glass substrate.
또한, 본 실시예에 의하면, 기판과의 마찰 대전에 의한 불균일 발생의 저감, 급속한 단열 팽창에 의한 온도 저하에 의한 불균일 발생의 방지, 기판 접합 정밀도의 향상에 의해, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하는 것이 가능해진다.In addition, according to this embodiment, the occurrence of unevenness due to frictional charging with the substrate is reduced, the occurrence of unevenness due to temperature drop due to rapid adiabatic expansion is prevented, and the accuracy of substrate bonding is improved, thereby increasing the size in the production of next-generation high-definition displays. · With regard to thinning and fine patterning, it becomes possible to contribute to the manufacture of displays without color unevenness.
[실시예 2][Example 2]
도 6은, 본 발명의 다른 실시예에 따른 실시예 2의 기판 조립 장치의 개략도로서, 하측 테이블의 상면도 및 측면도이다. 본 실시예에서는, 성기게 배치되는 제 1 리프터(21)와, 하측 테이블(10)을 관통 가능한 조밀하게 배치되는 제 2 리프터(22)를 구비하는 점이 상기 서술의 실시예 1과 상이하다. 이하에서는 실시예 1과 마찬가지인 구성 요소에 동일 부호를 부여하고, 실시예 1과 중복되는 설명을 생략한다.Figure 6 is a schematic diagram of the substrate assembly apparatus of Example 2 according to another embodiment of the present invention, showing a top view and a side view of the lower table. This embodiment is different from the above-described embodiment 1 in that the first lifters 21 are sparsely arranged and the second lifters 22 are densely arranged so that they can penetrate the lower table 10. Hereinafter, the same symbols as in Example 1 are assigned to the same components, and descriptions overlapping with Example 1 are omitted.
도 6에, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)를 구성하는 하측 테이블(10)의 상면도와 측면도를 나타내고 있다. 상면도에 나타내는 바와 같이, 본 실시예의 기판 조립 장치(1)는, 일 방향으로 연장되는 막대 형상의 제 1 리프터(21)와, 측면도에 나타내는 바와 같이, 하측 테이블(10)에 마련된 관통 구멍(23) 내에 배치되어 상하 운동 가능한 제 2 리프터(22)를 구비한다. 도 6에서는 설명의 편의상, 제 1 리프터(21)를 2개, 제 2 리프터(22)를 24개 가지는 경우를 나타내지만, 제 1 리프터(21) 및 제 2 리프터(22)의 개수는 이에 한정되는 것은 아니다. 단, 도 6에 나타나는 바와 같이, 제 1 리프터(21)의 배치 밀도는 성기며, 제 2 리프터(22)의 배치 밀도는 조밀하다. 바꿔 말하면, 제 1 리프터(21)가 성기게 배치되고 제 2 리프터(22)가 조밀하게 배치되는 구성이면, 제 1 리프터(21) 및 제 2 리프터(22)의 개수는 적절히 설정하면 된다.FIG. 6 shows a top view and a side view of the lower table 10 constituting the substrate assembly device 1 of this embodiment. As shown in the top view, the substrate assembly device 1 of this embodiment includes a rod-shaped first lifter 21 extending in one direction, and a through hole provided in the lower table 10, as shown in the side view ( 23) and is provided with a second lifter 22 capable of moving up and down. For convenience of explanation, Figure 6 shows a case where there are 2 first lifters 21 and 24 second lifters 22, but the number of first lifters 21 and 22 is limited to this. It doesn't work. However, as shown in FIG. 6, the arrangement density of the first lifters 21 is sparse, and the arrangement density of the second lifters 22 is dense. In other words, if the first lifters 21 are sparsely arranged and the second lifters 22 are densely arranged, the number of the first lifters 21 and the second lifters 22 can be set appropriately.
도 7은, 본 실시예의 기판 조립 장치의 동작 플로우를 나타내는 플로우 차트이다.Fig. 7 is a flow chart showing the operation flow of the substrate assembly device of this embodiment.
도 7에 있어서의 단계 S21~단계 S25까지는, 상기 서술의 실시예 1에 있어서의 도 5에 나타낸 단계 S11~단계 S15까지와 마찬가지이기 때문에, 여기서는 설명을 생략한다.Since steps S21 to S25 in FIG. 7 are the same as steps S11 to S15 shown in FIG. 5 in Example 1 described above, description is omitted here.
단계 S27에서는, 제 2 리프터(22)가 소정량 상승하고, 접합 후의 기판을 소정량만큼 하측 테이블(10)의 보지면(표면)보다 돌출시켜 하측 테이블(10)의 보지면(표면)보다 접합 후의 기판을 뜨게 한다. 여기서, 도 8에, 도 6에 나타내는 제 2 리프터(22)에 의해 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도를 나타낸다. 도 8에서는, 설명의 편의상, 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내고 있지만 이것은 접합 후의 기판을 의미한다. 도 8에 나타내는 바와 같이, 제 2 리프터(22)의 피치 P1(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)은, 예를 들면 80㎜~100㎜이며, 제 2 리프터(22)의 직경 D1은 예를 들면 5㎜이고, 관통 구멍(23)의 공경은 예를 들면 8㎜이다. 또한, 제 2 리프터(22) 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h1은, 예를 들면 1㎜~3㎜이다. 또한, 제 2 리프터(22)는, 예를 들면, PEEK(폴리에테르에테르케톤; polyetheretherketone)재의 수지에 의해 형성되고, 하측 유리 기판(16)의 이면과 맞닿는 선단부는 소정의 곡률 반경을 가지는 곡면 형상으로 되어 있으며, 하측 유리 기판(16)의 이면에 대한 손상 혹은 상처의 발생을 방지할 수 있다. 퍼지 가스 블로우 기구로부터 도입되는 퍼지 가스, 또는, 대기는 도 8에 화살표로 나타내는 바와 같이, 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극을 통과하여 하측 유리 기판(16)의 이면에 분사되어 부착된다. 바꿔 말하면, 퍼지 가스, 또는, 대기가 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극으로부터 하측 유리 기판(16)의 이면에 침입한다.In step S27, the second lifter 22 rises by a predetermined amount, causes the bonded substrate to protrude from the holding surface (surface) of the lower table 10 by a predetermined amount, and is bonded beyond the holding surface (surface) of the lower table 10. The next substrate is floated. Here, FIG. 8 shows a vertical cross-sectional view showing a state in which the lower glass substrate 16 is lifted by a predetermined amount by the second lifter 22 shown in FIG. 6. In FIG. 8, for convenience of explanation, the lower glass substrate 16 is shown raised by a predetermined amount, but this refers to the substrate after bonding. As shown in FIG. 8, the pitch P1 (pitch along the width direction of the lower table 10) of the second lifter 22 is, for example, 80 mm to 100 mm, and the diameter D1 of the second lifter 22 is, for example, 80 mm to 100 mm. is, for example, 5 mm, and the diameter of the through hole 23 is, for example, 8 mm. In addition, the amount h1 of the second lifter 22 lower table 10 raised from the holding surface (surface) is, for example, 1 mm to 3 mm. In addition, the second lifter 22 is formed of, for example, PEEK (polyetheretherketone) resin, and the tip portion in contact with the back surface of the lower glass substrate 16 has a curved shape with a predetermined radius of curvature. It is possible to prevent damage or scratches to the back surface of the lower glass substrate 16. The purge gas or atmospheric air introduced from the purge gas blow mechanism passes through the gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22, as indicated by the arrow in FIG. 8, to the lower glass substrate 16. ) is sprayed and attached to the back side. In other words, the purge gas or the atmosphere enters the back surface of the lower glass substrate 16 through the gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22.
도 7로 되돌아가, 단계 S27에서는, 제 1 리프터(21)가 소정량 상승하고, 하측 유리 기판(16)을 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시킨다. 여기서, 도 9에, 도 6에 나타내는 제 1 리프터(21)에 의해 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내는 종단면도를 나타낸다. 도 9에 있어서도 도 8과 마찬가지로 설명의 편의상, 하측 유리 기판(16)을 소정량 상승시킨 상태를 나타내고 있지만 이것은 접합 후의 기판을 의미한다. 도 9에 나타내는 바와 같이, 제 1 리프터(21)의 피치 P2(하측 테이블(10)의 폭방향을 따른 피치)는, 예를 들면 200㎜~250㎜이며, 제 1 리프터(21)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h2는, 예를 들면 100~200㎜이다. 따라서, 제 1 리프터(21)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h2는, 제 2 리프터(22)의 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터의 상승량 h1의 대략 33배 내지 200배이다.Returning to Fig. 7, in step S27, the first lifter 21 rises a predetermined amount to further separate the lower glass substrate 16 from the holding surface (surface) of the lower table 10. Here, FIG. 9 shows a vertical cross-sectional view showing a state in which the lower glass substrate 16 is lifted by a predetermined amount by the first lifter 21 shown in FIG. 6. In FIG. 9 , as in FIG. 8 , the lower glass substrate 16 is shown raised by a predetermined amount for convenience of explanation, but this refers to the substrate after bonding. As shown in FIG. 9, the pitch P2 (pitch along the width direction of the lower table 10) of the first lifter 21 is, for example, 200 mm to 250 mm, and the lower table of the first lifter 21 The rise amount h2 from the holding surface (surface) of (10) is, for example, 100 to 200 mm. Therefore, the lifting amount h2 from the holding surface (surface) of the lower table 10 of the first lifter 21 is approximately the lifting amount h1 from the holding surface (surface) of the lower table 10 of the second lifter 22. It is 33 to 200 times.
이와 같이, 상기 서술의 단계 S26에 의해, 접합 후의 기판을 구성하는 하측 유리 기판(16)의 이면이 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 이간하는 초기 단계에 있어서, 퍼지 가스, 또는, 대기가 관통 구멍(23)의 내주면과 제 2 리프터(22)의 외주면과의 간극으로부터 하측 유리 기판(16)의 이면에 침입한다. 이 때, 하측 유리 기판(16)의 이면과 하측 테이블(10)의 보지면(표면)과의 사이의 부압은, 관통 구멍(23)을 통하여 빠져나가, 부압에 의한 접합 후의 기판의 휨을 방지하는 것이 가능해진다. 그리고, 상기 서술의 단계 S27에 의해, 제 1 리프터(21)에 의해 하측 유리 기판(16)이 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시키기 위해, 접합 후의 기판의 휨을 방지하면서, 적합하게 접합 후의 기판을 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 더 이간시키는 것이 가능해진다. 그리고 이 결과로서, 유리 기판의 휨에 의한 불균일 발생을 방지하고, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하여, 품질 향상·수율 향상·비용 저감·생산성을 향상시키는 것이 가능해진다.In this way, in the initial stage when the back side of the lower glass substrate 16 constituting the bonded substrate is separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 by step S26 described above, purge gas, or Atmosphere enters the back surface of the lower glass substrate 16 through the gap between the inner peripheral surface of the through hole 23 and the outer peripheral surface of the second lifter 22. At this time, the negative pressure between the back surface of the lower glass substrate 16 and the holding surface (surface) of the lower table 10 escapes through the through hole 23, preventing bending of the substrate after bonding due to the negative pressure. It becomes possible. Then, in step S27 described above, the lower glass substrate 16 is further separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 by the first lifter 21, while preventing bending of the substrate after bonding, It becomes possible to further separate the properly bonded substrate from the holding surface (surface) of the lower table 10. As a result, this prevents the occurrence of unevenness due to bending of the glass substrate and contributes to the manufacture of displays without color unevenness in response to larger, thinner, and finer patterning in the manufacture of next-generation high-definition displays, improving quality, improving yield, and improving quality. It becomes possible to reduce costs and improve productivity.
도 7로 되돌아가, 단계 S28에서는, 제 1 리프터(21)에 의해 하측 테이블(10)의 보지면(표면)으로부터 이간된, 접합 후의 기판은 도면에 나타내지 않은 로봇 핸드에 전달되어, 로봇 핸드에 의해 진공 챔버의 밖으로 반출된다.Returning to FIG. 7, in step S28, the bonded substrate separated from the holding surface (surface) of the lower table 10 by the first lifter 21 is transferred to a robot hand not shown in the drawing, and is transferred to the robot hand. is taken out of the vacuum chamber.
이상과 같이 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨을 저감할 수 있는 기판 조립 장치 및 기판 조립 방법을 제공하는 것이 가능해진다.As described above, according to this embodiment, it becomes possible to provide a substrate assembly device and a substrate assembly method capable of reducing warpage of a glass substrate.
또한, 본 실시예에 의하면, 유리 기판의 휨에 의한 불균일 발생을 방지하고, 차세대 고화질 디스플레이 제조에 있어서의 대형화·박형화·미세 패턴화에 대하여, 색 불균일이 없는 디스플레이 제조에 공헌하여, 품질 향상·수율 향상·비용 저감·생산성을 향상시키는 것이 가능해진다.In addition, according to this embodiment, the occurrence of unevenness due to bending of the glass substrate is prevented, and it contributes to the manufacture of displays without color unevenness in response to larger, thinner, and finer patterning in the manufacture of next-generation high-definition displays, improving quality. It becomes possible to improve yield, reduce costs, and improve productivity.
또한, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되는 것은 아니고, 다양한 변형예가 포함된다. 예를 들면, 상기한 실시예는 본 발명을 이해하기 쉽게 설명하기 위해 상세하게 설명한 것이며, 반드시 설명한 모든 구성을 구비하는 것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 일 실시예의 구성의 일부를 다른 실시예의 구성으로 치환하는 것이 가능하고, 또한, 일 실시예의 구성에 다른 실시예의 구성을 더하는 것도 가능하다.Additionally, the present invention is not limited to the above-described embodiments and includes various modifications. For example, the above-described embodiments have been described in detail in order to easily understand the present invention, and are not necessarily limited to having all the described configurations. In addition, it is possible to replace part of the configuration of one embodiment with the configuration of another embodiment, and it is also possible to add the configuration of another embodiment to the configuration of one embodiment.
1…기판 조립 장치
2…Z축 구동 기구
2a…Z축 구동 모터
2b…볼 나사
2c…볼 나사 수용부
3…안내 기구
3a…리니어 가이드
3b…리니어 이동부
4…로드셀
5…상측 프레임
6…상측 샤프트
7…상측 챔버
7b…브래킷
8…하측 챔버
9…상측 테이블
10…하측 테이블
11…탄성체 플레이트
11a, 11b…탄성체
12…하측 샤프트
13…XYθ 이동 유닛
14…점착 핀 구동 기구
14a…상하 구동용 모터
14b…점착 핀 플레이트
14c…점착 핀
14d…점착 핀 상하 기구
14e…점착 시트
15…가대
16…하측 유리 기판
17, 18…빔
21…제 1 리프터
22…제 2 리프터
23…관통 구멍One… board assembly device
2… Z-axis driving mechanism
2a… Z-axis drive motor
2b… ball screw
2c… ball screw receiver
3… guidance device
3a… linear guide
3b… Linear moving part
4… load cell
5… upper frame
6… upper shaft
7… upper chamber
7b… bracket
8… lower chamber
9… upper table
10… lower table
11… elastomer plate
11a, 11b… elastic body
12… lower shaft
13… XYθ moving unit
14… Adhesive pin driving mechanism
14a… Motor for up and down drive
14b… adhesive pin plate
14c… adhesive pin
14d… Adhesive pin upper and lower mechanism
14e… adhesive sheet
15… trestle
16… lower glass substrate
17, 18… beam
21… 1st lifter
22… 2nd lifter
23… through hole
Claims (3)
서로 인접 배치되는 복수의 볼록부 및 오목부를 가지는 탄성체로 이루어지고, 상기 하측 테이블의 상기 기판을 보지하는 면에 접착제에 의해 부착된 엠보싱 시트와,
성기게 배치되는 제 1 리프터와 조밀하게 배치되는 제 2 리프터를 가지고,
상기 제 2 리프터는 상기 하측 테이블을 관통 가능함에 있어서, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킨 후, 상기 제 1 리프터에 의해 상기 기판을 더 상승시키고,
상기 하측 테이블은, 상기 제 2 리프터가 관통 가능한 관통 구멍을 구비하고, 상기 제 2 리프터에 의해 기판을 소정량 상승시킬 때, 상기 관통 구멍의 내주면과 상기 제 2 리프터의 외주면의 간극으로부터 퍼지 가스 또는 대기가 상기 기판의 이면으로 침입하는 것을 특징으로 하는 것을 특징으로 하는 기판 조립 장치.A substrate assembly device in which one substrate is held on a lower table, the other substrate is held on an upper table facing the one substrate, and bonding is performed in a vacuum chamber using an adhesive provided on one of the substrates, comprising:
an embossing sheet made of an elastic body having a plurality of convex portions and concave portions arranged adjacent to each other, and attached with an adhesive to a surface of the lower table holding the substrate;
Having a first lifter that is sparsely arranged and a second lifter that is densely arranged,
The second lifter is capable of penetrating the lower table, so that after the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, the substrate is further raised by the first lifter,
The lower table has a through hole through which the second lifter can penetrate, and when the substrate is lifted by a predetermined amount by the second lifter, a purge gas or A substrate assembly device characterized in that the atmosphere penetrates into the back surface of the substrate.
상기 하측 테이블에는, 당해 하측 테이블로 상기 기판을 보지하는 정전 흡착 기구가 구비되는 기판 조립 장치.According to claim 1,
A substrate assembly device wherein the lower table is provided with an electrostatic suction mechanism for holding the substrate on the lower table.
상기 하측 테이블에는, 당해 하측 테이블로 상기 기판을 보지하는 점착 핀 기구가 구비되는 기판 조립 장치.According to claim 1,
A substrate assembly device wherein the lower table is provided with an adhesive pin mechanism for holding the substrate on the lower table.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JPJP-P-2018-129801 | 2018-07-09 | ||
JP2018129801A JP6733966B2 (en) | 2018-07-09 | 2018-07-09 | Board assembly apparatus and board assembly method |
KR1020210126404A KR20210120946A (en) | 2018-07-09 | 2021-09-24 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020210126404A Division KR20210120946A (en) | 2018-07-09 | 2021-09-24 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20230152637A true KR20230152637A (en) | 2023-11-03 |
Family
ID=69151494
Family Applications (3)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190082079A KR102307344B1 (en) | 2018-07-09 | 2019-07-08 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
KR1020210126404A KR20210120946A (en) | 2018-07-09 | 2021-09-24 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
KR1020230143826A KR20230152637A (en) | 2018-07-09 | 2023-10-25 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020190082079A KR102307344B1 (en) | 2018-07-09 | 2019-07-08 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
KR1020210126404A KR20210120946A (en) | 2018-07-09 | 2021-09-24 | Substrate assembly apparatus and substrate assembly method |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6733966B2 (en) |
KR (3) | KR102307344B1 (en) |
CN (2) | CN115079451B (en) |
TW (2) | TWI826773B (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN111822991A (en) * | 2020-06-22 | 2020-10-27 | 宁波市鄞州特尔斐电子有限公司 | Jig device of liquid crystal display ACF pressing equipment and using method thereof |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003283185A (en) | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Hitachi Industries Co Ltd | Method and device for assembling board |
JP2005134687A (en) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Hitachi Industries Co Ltd | Substrate assembling method and its device |
JP5654155B1 (en) | 2014-04-04 | 2015-01-14 | 信越エンジニアリング株式会社 | Work bonding machine |
JP2017080868A (en) | 2015-10-30 | 2017-05-18 | Aiメカテック株式会社 | Substrate assembling device, substrate assembling system using the device, and substrate assembling method using the system |
JP6255546B1 (en) | 2016-10-17 | 2017-12-27 | 信越エンジニアリング株式会社 | Vacuum bonding equipment for bonding devices |
Family Cites Families (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5523941A (en) | 1978-08-09 | 1980-02-20 | Agency Of Ind Science & Technol | Immobilization of enzyme using water-soluble photo- crosslinkable resin |
JPS56112958A (en) | 1980-02-12 | 1981-09-05 | Mitsubishi Rayon Co Ltd | Impact-resistant resin composition |
JP2002365644A (en) * | 2001-06-08 | 2002-12-18 | Display Technologies Inc | Manufacturing method and manufacturing apparatus of liquid crystal display device |
JP4131164B2 (en) | 2002-11-27 | 2008-08-13 | セイコーエプソン株式会社 | Substrate fixing method and display device manufacturing method |
WO2005069366A1 (en) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Sharp Kabushiki Kaisha | Substrate adsorption device and substrate bonding device |
KR100869088B1 (en) * | 2004-04-09 | 2008-11-18 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | Adhesive chuck device |
KR100920384B1 (en) * | 2005-12-28 | 2009-10-07 | 주식회사 에이디피엔지니어링 | Lift pin module of fpd manufacturing machine |
JP4078487B2 (en) * | 2005-05-25 | 2008-04-23 | 株式会社日立プラントテクノロジー | Substrate assembly apparatus and method |
JP4379435B2 (en) * | 2006-05-17 | 2009-12-09 | 株式会社日立プラントテクノロジー | Board assembly apparatus and board assembly method using the same |
JP2008034435A (en) * | 2006-07-26 | 2008-02-14 | Shin-Etsu Engineering Co Ltd | Chuck device for holding substrate |
TW200922789A (en) * | 2007-10-26 | 2009-06-01 | Shibaura Mechatronics Corp | Apparatus for bonding substrates and method of bonding substrates |
JP4417432B1 (en) * | 2009-02-17 | 2010-02-17 | 信越エンジニアリング株式会社 | Work transfer device and vacuum bonding method |
KR101247900B1 (en) * | 2010-02-23 | 2013-03-26 | 가부시키가이샤 히타치플랜트테크놀로지 | Liquid crystal substrate bonding system |
JP2012247507A (en) * | 2011-05-25 | 2012-12-13 | Shibaura Mechatronics Corp | Substrate bonding device |
JP2013055093A (en) * | 2011-09-01 | 2013-03-21 | Creative Technology:Kk | Adhesive chuck device and adhesion holding method of work-piece |
US9484238B2 (en) * | 2013-03-29 | 2016-11-01 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Attachment method |
KR102215641B1 (en) * | 2013-12-18 | 2021-02-16 | 주성엔지니어링(주) | Lift pin assembly and substrate processing apparatus having the same |
JP5810207B1 (en) * | 2014-11-14 | 2015-11-11 | 株式会社日立製作所 | Board assembly apparatus and board assembly method using the same |
CN106796913A (en) * | 2014-11-25 | 2017-05-31 | 旭硝子株式会社 | The laminating apparatus and applying method and the manufacture method of electronic device of substrate |
KR102488733B1 (en) * | 2015-04-09 | 2023-01-13 | 신에츠 엔지니어링 가부시키가이샤 | Bonding device manufacturing apparatus |
JP6737575B2 (en) * | 2015-09-30 | 2020-08-12 | Aiメカテック株式会社 | Board assembly system, board assembly apparatus used in the system, and board assembly method using the system |
-
2018
- 2018-07-09 JP JP2018129801A patent/JP6733966B2/en active Active
-
2019
- 2019-06-18 TW TW110106311A patent/TWI826773B/en active
- 2019-06-18 TW TW108121043A patent/TWI723426B/en active
- 2019-07-08 CN CN202210559552.0A patent/CN115079451B/en active Active
- 2019-07-08 CN CN201910607458.6A patent/CN110703469B/en active Active
- 2019-07-08 KR KR1020190082079A patent/KR102307344B1/en active IP Right Grant
-
2021
- 2021-09-24 KR KR1020210126404A patent/KR20210120946A/en active Application Filing
-
2023
- 2023-10-25 KR KR1020230143826A patent/KR20230152637A/en active Application Filing
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003283185A (en) | 2002-03-27 | 2003-10-03 | Hitachi Industries Co Ltd | Method and device for assembling board |
JP2005134687A (en) | 2003-10-31 | 2005-05-26 | Hitachi Industries Co Ltd | Substrate assembling method and its device |
JP5654155B1 (en) | 2014-04-04 | 2015-01-14 | 信越エンジニアリング株式会社 | Work bonding machine |
JP2017080868A (en) | 2015-10-30 | 2017-05-18 | Aiメカテック株式会社 | Substrate assembling device, substrate assembling system using the device, and substrate assembling method using the system |
JP6255546B1 (en) | 2016-10-17 | 2017-12-27 | 信越エンジニアリング株式会社 | Vacuum bonding equipment for bonding devices |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2020008725A (en) | 2020-01-16 |
CN115079451B (en) | 2024-02-13 |
TW202005738A (en) | 2020-02-01 |
TW202133986A (en) | 2021-09-16 |
CN110703469A (en) | 2020-01-17 |
KR102307344B1 (en) | 2021-09-30 |
TWI723426B (en) | 2021-04-01 |
JP6733966B2 (en) | 2020-08-05 |
KR20210120946A (en) | 2021-10-07 |
KR20200006008A (en) | 2020-01-17 |
CN115079451A (en) | 2022-09-20 |
CN110703469B (en) | 2022-06-14 |
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