JPH0996822A - Substrate joining device - Google Patents
Substrate joining deviceInfo
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- JPH0996822A JPH0996822A JP7254085A JP25408595A JPH0996822A JP H0996822 A JPH0996822 A JP H0996822A JP 7254085 A JP7254085 A JP 7254085A JP 25408595 A JP25408595 A JP 25408595A JP H0996822 A JPH0996822 A JP H0996822A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子のセ
ル等に用いられる２枚の基板をシール剤を介して僅かな
間隔をもって接合する基板接合装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus for bonding two substrates used for a cell of a liquid crystal display element or the like with a sealant at a slight interval.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶基板表示装置の液晶表示素子は、電
極が形成されたガラス、プラスチック等の基板に形成し
た電極板を電極面を相対向して配置し、電極板をシール
剤を介して重ね合わせてシールしてセルを製造し、この
セル内部に電気光学的液体である液晶を封入したもので
ある。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display element of a liquid crystal substrate display device, electrode plates formed on a substrate, such as glass or plastic, on which electrodes are formed are arranged with their electrode surfaces facing each other, and the electrode plates are sealed with a sealant. A cell is manufactured by stacking and sealing the cells, and a liquid crystal which is an electro-optical liquid is sealed inside the cell.
【０００３】このようなセルＣは一般に図１０に示すよ
うな構造となっている。すなわち、カラーフィルタ基板
Ｆとアレイ基板Ａとがシール剤Ｓにより接合されてい
る。カラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとの間には、
スペーサＴが配置されており、両基板Ｆ，Ａの間隔を一
定距離に規定している。また、カラーフィルタ基板Ｆと
アレイ基板Ａにはそれぞれ透明電極（不図示）が形成さ
れている。そして、このセルＣの両基板Ｆ，Ａの間隙内
に液晶が流し込まれることになる。Such a cell C generally has a structure as shown in FIG. That is, the color filter substrate F and the array substrate A are joined by the sealant S. Between the color filter substrate F and the array substrate A,
A spacer T is arranged and defines a constant distance between the substrates F and A. Further, transparent electrodes (not shown) are formed on the color filter substrate F and the array substrate A, respectively. Then, the liquid crystal is poured into the gap between the substrates F and A of the cell C.
【０００４】従来、セルＣは大きく分けて図１１の
（ａ），（ｂ）に示すような２つの工程により製造され
ていた。すなわち、図１１の（ａ）に示すようにアライ
メント装置１０によって両基板Ｆ，Ａを所定位置に位置
決めし、仮止めするアライメント工程と、加圧接合装置
２０によって両基板Ｆ，Ａを加圧して両基板Ｆ，Ａの間
隔をスペーサＴで規制されるまで近接させた後、シール
剤Ｓを硬化させる加圧接合工程である。Conventionally, the cell C is roughly manufactured by two steps as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b). That is, as shown in FIG. 11A, an alignment step of positioning both substrates F and A at predetermined positions by an alignment device 10 and temporarily fixing them, and pressing both substrates F and A by a pressure bonding device 20. This is a pressure bonding step in which the space between the substrates F and A is brought close to each other until the spacer T regulates them, and then the sealant S is cured.
【０００５】紫外線硬化型シール剤を使用したときのア
ライメント工程では、図１１（ａ）中矢印Ｚ方向に移動
自在に設けられた吸着ハンド１１によりスペーサＴが取
り付けられたカラーフィルタ基板Ｆの背面を吸着する。
一方、予めシール剤Ｓが塗布されたアレイ基板Ａをベー
ス１２上の所定位置に載置する。なお、ベース１２は床
面１３に対して図１１中紙面に平行なＸ方向、紙面に垂
直なＹ方向、図１１中鉛直方向を回転軸にしたθ方向に
調整可能に設けられており、アレイ基板Ａの水平方向の
位置調整、回転方向の位置調整を行うことが可能であ
る。このベース１２によりカラーフィルタ基板Ｆをアレ
イ基板Ａ上の所定位置に位置決めし載置する。In the alignment process using the UV-curable sealant, the back surface of the color filter substrate F to which the spacer T is attached is attached to the back surface of the color filter substrate F by the suction hand 11 provided so as to be movable in the arrow Z direction in FIG. Adsorb.
On the other hand, the array substrate A coated with the sealant S in advance is placed at a predetermined position on the base 12. The base 12 is adjustable with respect to the floor surface 13 in the X direction parallel to the paper surface in FIG. 11, the Y direction perpendicular to the paper surface, and the θ direction with the vertical direction in FIG. 11 as the axis of rotation. It is possible to adjust the position of the substrate A in the horizontal direction and the position in the rotation direction. The base 12 positions and mounts the color filter substrate F at a predetermined position on the array substrate A.
【０００６】次にアレイ基板Ａ側から紫外線を短時間照
射し、シール剤Ｓの外周に塗布された仮止め剤Ｋを硬化
させ、カラーフィルタ基板Ｆをアレイ基板Ａ上に仮止め
し、図１０に示すようなセルＣが構成された状態となっ
た段階でアライメント工程を終了する。Next, the array substrate A side is irradiated with ultraviolet rays for a short time to cure the temporary fixing agent K applied to the outer periphery of the sealing agent S, and the color filter substrate F is temporarily fixed on the array substrate A, as shown in FIG. The alignment process is ended when the cell C as shown in FIG.
【０００７】さらにセルＣを加圧接合工程を行う加圧接
合装置２０へ搬送装置（不図示）により搬送する。加圧
接合装置２０は、セルＣを載置するベース２１と、この
ベース２１に対向配置された加圧機構２２とを備えてい
る。加圧機構２２はカラーフィルタ基板Ｆの背面側を所
定荷重Ｐで加圧することによりカラーフィルタ基板Ｆを
アレイ基板Ａ側に近接させる。このとき、カラーフィル
タ基板Ｆとアレイ基板Ａとの間にはスペーサＴが配置さ
れているためスペーサＴの分の間隔が確保される。この
状態でカラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａ全体に紫外
線を照射し、シール剤Ｓを硬化させ、接合を終了する。Further, the cell C is carried by a carrying device (not shown) to the pressure joining device 20 for carrying out the pressure joining process. The pressure joining device 20 includes a base 21 on which the cells C are placed, and a pressure mechanism 22 arranged to face the base 21. The pressing mechanism 22 presses the back side of the color filter substrate F with a predetermined load P to bring the color filter substrate F close to the array substrate A side. At this time, since the spacer T is arranged between the color filter substrate F and the array substrate A, a space corresponding to the spacer T is secured. In this state, the color filter substrate F and the entire array substrate A are irradiated with ultraviolet rays to cure the sealant S, and the joining is completed.
【０００８】また、熱硬化型シール剤を使用したとき
は、加圧・接合工程を先に行い、その後、アライメント
工程を行う。そして、加圧治具を使い加圧した状態で加
熱硬化を行う。When a thermosetting sealant is used, the pressure / bonding process is performed first, and then the alignment process is performed. Then, heat curing is performed in a state of being pressurized using a pressure jig.
【０００９】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のア
ライメント工程及び加圧接合工程からなる基板接合方法
にあっては次のような問題があった。すなわち、紫外線
硬化型シール剤を使ったときはアライメント工程におけ
る仮止め剤Ｋの固定は局所的なためシール剤Ｓの密着性
が悪く、このため、アライメント工程を行う装置から加
圧接合工程を行う装置に搬送する際に、カラーフィルタ
基板Ｆとアレイ基板Ａ間のギャップが広がりシール剤Ｓ
中に泡をかむ問題が生じた。The substrate bonding method including the conventional alignment process and pressure bonding process as described above has the following problems. That is, when the UV-curable sealant is used, the temporary fixing agent K is locally fixed in the alignment step, and thus the adhesiveness of the sealant S is poor. Therefore, the pressure bonding step is performed from the apparatus that performs the alignment step. The gap between the color filter substrate F and the array substrate A widens when it is conveyed to the apparatus, and the sealant S
There was a problem of biting bubbles inside.
【００１０】一方、熱硬化型シール剤を使ったときは、
加熱硬化中にギャップが形成されるため、アライメント
ずれが生じていた。また、アライメント工程を行うアラ
イメント装置１０と、加圧接合工程を行う加圧接合装置
２０とが異なる装置であるため、仮止め、搬送等の工程
が必要となり、基板効率及び生産効率が低くなるという
問題があった。On the other hand, when a thermosetting sealant is used,
Since a gap was formed during heat curing, misalignment occurred. Further, since the alignment device 10 that performs the alignment process and the pressure bonding device 20 that performs the pressure bonding process are different devices, processes such as temporary fixing and transportation are required, and the substrate efficiency and the production efficiency are reduced. There was a problem.
【００１１】一方、アライメント装置１０におけるＸＹ
θ方向の位置調整を行うステージは、各方向にそれぞれ
１つずつ合計３ステージが必要となるため、アライメン
ト装置１０の高さをある程度確保する必要があり、アラ
イメント装置１０が大形化することが避けられなかっ
た。また、多数のカラーフィルタ基板Ｆを一括してアレ
イ基板Ａに接合するいわゆる多軸多面取りを行う場合に
は、それぞれのアレイ基板ＡのＸＹθ方向の位置調整を
それぞれについて行わなければならないので、アライメ
ント装置１０の構造が複雑になるという問題があった。On the other hand, XY in the alignment device 10
The stage for adjusting the position in the θ direction requires a total of three stages, one for each direction, so that it is necessary to secure the height of the alignment apparatus 10 to some extent, and the alignment apparatus 10 may be large. It was inevitable. Further, in the case of performing so-called multi-axis multi-chamfering in which a large number of color filter substrates F are bonded to the array substrate A at a time, the alignment of each array substrate A in the XYθ directions must be performed for each alignment. There is a problem that the structure of the device 10 becomes complicated.
【００１２】さらにまた、加圧接合装置２０において紫
外線照射をアレイ基板Ａ全面に行うとアレイ基板Ａの温
度が上昇し、カラーフィルタ基板Ｆ及びアレイ基板Ａが
熱膨張する。このため、アライメント装置１０で行った
アライメントが狂い、位置ずれが生じたりするととも
に、シール剤の粘度変化が起こり、ギャップ制御上の問
題が発生した。また、アレイ基板Ａに形成された電子部
品等が紫外線損傷する虞があった。Further, when ultraviolet rays are irradiated on the entire surface of the array substrate A in the pressure bonding apparatus 20, the temperature of the array substrate A rises and the color filter substrate F and the array substrate A are thermally expanded. For this reason, the alignment performed by the alignment apparatus 10 is misaligned, the position is displaced, the viscosity of the sealant is changed, and a problem in gap control occurs. In addition, the electronic components and the like formed on the array substrate A may be damaged by ultraviolet rays.
【００１３】また、照度むらが大きく、シール剤の硬化
が不均一になるという問題も生じていた。そこで本発明
は、カラーフィルタ基板とアレイ基板等の２枚の基板を
所定間隔をもって接合する際に、位置ずれを防止できる
とともに、生産効率を向上させることができる基板接合
装置を提供することを目的としている。Further, there is a problem that the unevenness of illuminance is large and the curing of the sealant becomes uneven. Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate bonding apparatus capable of preventing positional displacement and improving production efficiency when bonding two substrates such as a color filter substrate and an array substrate at a predetermined interval. I am trying.
【００１４】[0014]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項１に記載された発明は、相対向
する第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置さ
れたスペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤
を介して重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基
板接合装置において、上記第１基板と上記第２基板上と
を相対的に位置決めする位置決め手段と、この位置決め
手段により位置決めされた状態の上記第１基板及び上記
第２基板を所定荷重で加圧し上記第１基板と上記第２基
板との間隙を上記スペーサにより規制されるまで近接さ
せて上記所定間隔に調整する間隙調整手段と、この間隙
調整手段により調整された上記間隙を上記所定間隔に維
持したまま上記シール剤を硬化させることにより上記第
１基板と上記第２基板とを接合するシール剤硬化手段と
を備えるようにした。In order to solve the above problems and to achieve the object, the invention described in claim 1 is such that a first substrate and a second substrate facing each other are arranged in a gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus that superimposes and seals the sealing agent via a sealing agent while maintaining a predetermined distance by the spacer, the positioning unit relatively positions the first substrate and the second substrate. And pressing the first substrate and the second substrate positioned by the positioning means with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacer. A gap adjusting unit that adjusts the gap to a predetermined distance, and the first substrate and the second substrate that cure the sealing agent while maintaining the gap adjusted by the gap adjusting unit at the predetermined gap. And so and a sealant curing means for joining the plate.
【００１５】請求項２に記載された発明は、相対向する
第１基板と第２基板とを所定間隔を維持した状態で紫外
線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせ上記シール
剤を硬化して接合する基板接合装置において、上記第１
基板と上記第２基板との間隙を上記所定間隔に調整する
間隙調整手段と、この間隙調整手段により調整された上
記間隙を上記所定間隔に維持したまま上記シール剤に紫
外線ビームを走査して上記シール剤を硬化させる紫外線
照射手段とを備えるようにした。According to a second aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are superposed on each other with a sealing agent made of an ultraviolet curable resin interposed therebetween, and the sealing agent is cured. In the substrate bonding apparatus for bonding by bonding, the first
Gap adjusting means for adjusting the gap between the substrate and the second substrate to the predetermined gap, and scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the gap at the predetermined gap. An ultraviolet irradiation means for curing the sealant is provided.
【００１６】請求項３に記載された発明は、相対向する
第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線硬化樹
脂製のシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を硬化
して接合する基板接合装置において、上記第１基板と上
記第２基板上を相対的に位置決めする位置決め手段と、
この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第１
基板及び上記第２基板を所定荷重で加圧し上記第１基板
と上記第２基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記
所定間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを
走査して照射し上記シール剤を硬化させることにより上
記第１基板と上記第２基板とを接合するシール剤硬化手
段とを備えるようにした。According to a third aspect of the present invention, a sealant made of an ultraviolet curable resin is used in a state in which a first substrate and a second substrate which face each other are maintained at a predetermined distance by a spacer arranged in a gap between these substrates. In a substrate joining apparatus that superposes and seals the sealant via the substrate, a positioning unit that relatively positions the first substrate and the second substrate,
The first portion in the state of being positioned by the positioning means
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. The sealant is cured by bonding the first substrate and the second substrate by scanning and irradiating the sealant with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval to cure the sealant. And means.
【００１７】請求項４に記載された発明は、請求項１又
は３に記載された発明において、上記間隙調整手段は、
上記第１基板と上記第２基板との間隙内を減圧すること
により上記第１基板及び上記第２基板を所定荷重で加圧
する減圧手段を具備することが好ましい。The invention described in claim 4 is the invention described in claim 1 or 3, wherein the gap adjusting means is
It is preferable to include a decompression unit that decompresses the inside of the gap between the first substrate and the second substrate to pressurize the first substrate and the second substrate with a predetermined load.
【００１８】請求項５に記載された発明は、上記減圧手
段は、上記第１基板周囲と上記第２基板の上記第１基板
側の面との間を閉塞し閉塞空間を形成する閉塞手段と、
上記閉塞空間内を減圧する減圧手段とを具備することが
好ましい。According to a fifth aspect of the present invention, the decompression means is a closing means for closing a space between the periphery of the first substrate and a surface of the second substrate on the first substrate side to form a closed space. ,
It is preferable to include a pressure reducing means for reducing the pressure in the closed space.
【００１９】請求項６に記載された発明は、相対向する
第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接
合装置において、上記第１基板を保持し、上記第２基板
側へ移動自在に設けられ上記シール剤を上記第１基板と
上記第２基板とに密着させる第１基板保持機構と、この
第１基板保持機構に対向して配置され上記第２基板を保
持する第２基板保持機構と、上記第１基板保持機構によ
り上記シール剤が上記第１基板と上記第２基板とに密着
した状態において上記間隙を気密閉塞する気密閉塞機構
と、この気密閉塞機構により気密閉塞された上記間隙内
を減圧することにより上記第１基板を上記第２基板側に
所定荷重で加圧し上記間隙を上記スペーサにより規制さ
れるまで近接させて上記所定間隔に調整する減圧機構
と、上記シール剤を硬化させることにより上記第１基板
と上記第２基板とを接合するシール剤硬化手段とを備え
ていることが好ましい。According to a sixth aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate which face each other are superposed with a sealant interposed therebetween while maintaining a predetermined distance by a spacer arranged in the gap between these substrates. A substrate bonding apparatus that cures and bonds a sealing agent, holds the first substrate, and is movably provided to the second substrate side to bring the sealing agent into close contact with the first substrate and the second substrate. A first substrate holding mechanism, a second substrate holding mechanism which is arranged so as to face the first substrate holding mechanism and holds the second substrate, and the first substrate holding mechanism allows the sealant to adhere to the first substrate and the first substrate. An airtight closing mechanism that airtightly closes the gap in a state of being in close contact with the two substrates, and decompressing the gap airtightly closed by the airtight closing mechanism causes the first substrate to move toward the second substrate with a predetermined load. Pressurize A pressure reducing mechanism that adjusts the above-mentioned gap to the predetermined distance by bringing the gap close to the space regulated by the spacer, and a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant. It is preferably provided.
【００２０】請求項７に記載された発明は、請求項６に
記載された発明において、上記気密閉塞機構は上記第１
基板の上記背面と上記第２基板の対向面或いは上記第２
基板保持機構の上記第２基板載置面とに密着することに
よって上記間隙内部を気密閉塞する閉塞部材を具備する
ことが好ましい。According to a seventh aspect of the invention, in the invention according to the sixth aspect, the airtight closing mechanism is the first one.
The back surface of the substrate and the facing surface of the second substrate or the second surface
It is preferable to provide a closing member that airtightly closes the inside of the gap by closely contacting with the second substrate mounting surface of the substrate holding mechanism.
【００２１】請求項８に記載された発明は、請求項６に
記載された発明において、上記第２基板は光透過性に形
成され、上記第２基板保持機構は光透過性のベースを有
し、上記シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成され、上記
シール剤硬化手段は、上記シール剤に上記ベース側から
紫外線を照射して上記シール剤を硬化させる紫外線照射
手段を具備することが好ましい。According to the invention described in claim 8, in the invention described in claim 6, the second substrate is formed to be light-transmissive, and the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base. It is preferable that the sealing agent is formed of an ultraviolet curable resin, and the sealing agent curing unit includes an ultraviolet irradiation unit that irradiates the sealing agent with ultraviolet rays from the base side to cure the sealing agent.
【００２２】請求項９に記載された発明は、請求項８に
記載された発明において、上記紫外線照射手段は、上記
シール剤に紫外線ビームを走査することが好ましい。請
求項１０に記載された発明は、請求項２，３又は９に記
載された発明において、上記紫外線ビームの照射角が可
変であることが好ましい。In the invention described in claim 9, in the invention described in claim 8, it is preferable that the ultraviolet irradiation means scan the sealing agent with an ultraviolet beam. In the invention described in claim 10, in the invention described in claim 2, 3 or 9, it is preferable that the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable.
【００２３】請求項１１に記載された発明は、請求項６
に記載された発明において、上記第１基板保持機構は、
上記第２基板保持機構に対して接離する方向に駆動され
る基準プレートと、この基準プレートの上記第２基板保
持機構側に上記基準プレートに対して平行に移動自在に
設けられた調整プレートと、この調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、上記調整プレート
に支持され上記第１基板を吸着保持する吸着ヘッドとを
具備することが好ましい。The invention described in claim 11 is the invention according to claim 6.
In the invention described in, the first substrate holding mechanism is
A reference plate that is driven in a direction to move toward and away from the second substrate holding mechanism, and an adjustment plate that is provided on the side of the second substrate holding mechanism of the reference plate so as to be movable parallel to the reference plate. It is preferable to include a positioning drive mechanism that drives and positions the adjustment plate, and a suction head that is supported by the adjustment plate and suction-holds the first substrate.
【００２４】請求項１２に記載された発明は、請求項１
１に記載された発明において、上記吸着ヘッドは上記調
整プレートに弾性部材を介して支持されていることが好
ましい。The invention described in claim 12 is the same as claim 1.
In the invention described in item 1, it is preferable that the suction head is supported by the adjustment plate via an elastic member.
【００２５】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項１に記載された発明によれ
ば、相対向する第１基板と第２基板とをこれら基板の間
隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持した状態
でシール剤を介して重ね合わせシール剤を硬化して接合
する基板接合装置において、最初に相対的に位置決めさ
れた状態の第１基板及び第２基板を所定荷重で加圧し第
１基板と第２基板との間隙をスペーサにより規制される
まで近接させて所定間隔に調整する。ここで、所定以上
の位置ずれが生じた場合は、再度位置決めを行う。次に
この所定間隔に維持したままシール剤を硬化させること
により第１基板と第２基板とを接合するようにしている
ので、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで
維持できるので第１基板と第２基板との位置ずれが発生
しない。As a result of taking the above-mentioned means, the following actions will occur. That is, according to the first aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are superposed with the sealant interposed therebetween while maintaining a predetermined space by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate joining apparatus that cures and joins a sealant, a first substrate and a second substrate, which are initially positioned relative to each other, are pressurized with a predetermined load and a gap between the first substrate and the second substrate is regulated by a spacer. Until they are close to each other and adjust to a predetermined interval. Here, if the positional displacement exceeds a predetermined value, the positioning is performed again. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate.
【００２６】請求項２に記載された発明によれば、相対
向する第１基板と第２基板とを所定間隔を維持した状態
で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせシー
ル剤を硬化して接合する基板接合装置において、調整さ
れた第１基板と第２基板との間隙を所定間隔に維持した
ままシール剤に紫外線ビームを高速走査してシール剤を
硬化させるようにしているので、基板の温度が大きく上
昇することはないとともに、紫外線がビーム状に絞られ
るため単位面積の出力を大きくすることができ、硬化時
間の短縮を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the superposed sealant is cured with the sealant made of an ultraviolet curable resin in the state where the first substrate and the second substrate facing each other are maintained at a predetermined distance. In the substrate bonding apparatus for bonding by bonding, the sealing agent is cured by high-speed scanning of the ultraviolet beam on the sealing agent while maintaining the adjusted gap between the first substrate and the second substrate at a predetermined interval. The temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened.
【００２７】請求項３に記載された発明によれば、相対
向する第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置
されたスペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線
硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせシール剤を硬
化して接合する基板接合装置において、最初に相対的に
位置決めされた状態の第１基板及び第２基板を所定荷重
で加圧し第１基板と第２基板との間隙をスペーサにより
規制されるまで近接させて所定間隔に調整する。次にこ
の所定間隔に維持したままシール剤を硬化させることに
より第１基板と第２基板とを接合するようにしているの
で、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで維
持できるので第１基板と第２基板との位置ずれが発生し
ない。さらにシール剤には紫外線ビームを照射している
ので、基板の温度が大きく上昇することはないととも
に、紫外線がビーム状に絞られるため単位面積の出力を
大きくすることができ、硬化時間の短縮を図ることがで
きる。According to the third aspect of the present invention, a seal made of an ultraviolet curable resin is provided in a state where the first substrate and the second substrate facing each other are maintained at a predetermined distance by a spacer arranged in the gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds a superposed sealant via an adhesive, a first substrate and a second substrate, which are initially positioned relative to each other, are pressed with a predetermined load to form a first substrate and a second substrate. The gap is adjusted close to the gap until it is regulated by the spacer. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate. Furthermore, since the sealant is irradiated with an ultraviolet beam, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be planned.
【００２８】請求項４に記載された発明によれば、第１
基板と第２基板との間隙内を減圧することにより第１基
板及び第２基板を所定荷重で加圧するようにしているの
で、荷重が基板に均一にかかり、第１基板と第２基板と
の間隙を一定に保つことが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the first
Since the first substrate and the second substrate are pressurized with a predetermined load by reducing the pressure in the gap between the substrate and the second substrate, the load is evenly applied to the substrate, and the first substrate and the second substrate are separated from each other. It is possible to keep the gap constant.
【００２９】請求項５に記載された発明では、第１基板
周囲と第２基板の第１基板側の面との間を閉塞し閉塞空
間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしている
ので、第１基板及び第２基板に付着した異物が基板を傷
付けることを防止できる。According to the fifth aspect of the invention, the space between the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side is closed to form a closed space, and the pressure inside the closed space is reduced. Therefore, it is possible to prevent the foreign matter attached to the first substrate and the second substrate from damaging the substrate.
【００３０】請求項６に記載された発明は、相対向する
第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基板接合装
置において、第１基板保持機構により保持された第１基
板を第２基板保持機構により保持された第２基板側へシ
ール剤が第１基板と第２基板とに密着するまで移動させ
た状態で、第１基板と第２基板との間隙を気密閉塞し、
間隙内を減圧することにより第１基板を第２基板側に所
定荷重で加圧し間隙をスペーサにより規制されるまで近
接させて調整し、さらにシール剤を硬化させることによ
り第１基板と第２基板とを接合するようにしているので
第１基板と第２基板との位置ずれが発生しない。According to a sixth aspect of the present invention, a first substrate and a second substrate which face each other are superposed and sealed with a sealant in a state in which a predetermined space is maintained by a spacer disposed in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds an adhesive, a sealant is applied to a first substrate held by a first substrate holding mechanism and a second substrate held by a second substrate holding mechanism to a first substrate and a second substrate. The gap between the first substrate and the second substrate is airtightly closed while being moved until it comes into close contact with
By depressurizing the inside of the gap, the first substrate is pressed toward the second substrate with a predetermined load, the gap is brought close to the substrate until it is regulated by the spacers, and the sealant is further cured to cure the first substrate and the second substrate. Since the first substrate and the second substrate are bonded to each other, the positional deviation between the first substrate and the second substrate does not occur.
【００３１】請求項７に記載された発明によれば、第１
基板の背面と第２基板の対向面或いは第２基板保持機構
の第２基板載置面とに密着することによって間隙内部を
気密閉塞するようにしているので、第１基板周囲と第２
基板の第１基板側の面との間を閉塞し閉塞空間を形成
し、この閉塞空間内を減圧するようにしているので、第
１基板及び第２基板に付着した異物が基板を傷付けるこ
とを防止できる。According to the invention described in claim 7,
Since the back surface of the substrate and the facing surface of the second substrate or the second substrate mounting surface of the second substrate holding mechanism are brought into close contact with each other to hermetically close the inside of the gap,
Since the closed space is formed by closing the space between the substrate and the surface on the side of the first substrate and the closed space is decompressed, foreign matter attached to the first substrate and the second substrate may damage the substrate. It can be prevented.
【００３２】請求項８に記載された発明によれば、第２
基板は光透過性に形成され、第２基板保持機構は光透過
性のベースを有し、シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成
されているので、シール剤にベース側から紫外線を照射
してシール剤を硬化させることができる。According to the invention described in claim 8, the second
The substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, and the sealant is formed of an ultraviolet curable resin. Therefore, the sealant is irradiated with ultraviolet rays from the base side to seal. The agent can be cured.
【００３３】請求項９に記載された発明によれば、基板
の温度が大きく上昇することはないとともに、紫外線が
ビーム状に絞られるため単位面積の出力を大きくするこ
とができ、硬化時間の短縮を図ることができる。According to the invention described in claim 9, the temperature of the substrate does not rise significantly and the output of the unit area can be increased because the ultraviolet rays are focused into a beam shape, and the curing time can be shortened. Can be achieved.
【００３４】請求項１０に記載された発明によれば、紫
外線ビームの照射角が可変であるため、シール剤が基板
の配線等の陰になった場合でも配線を避けて紫外線ビー
ムを照射することができる。According to the tenth aspect of the invention, since the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable, it is possible to avoid the wiring and irradiate the ultraviolet beam even when the sealing agent is behind the wiring of the substrate. You can
【００３５】請求項１１に記載された発明によれば、第
１基板保持機構は第２基板保持機構に対して接離する方
向に駆動される基準プレートと、この基準プレートの第
２基板保持機構側に基準プレートに対して平行に移動自
在に設けられた調整プレートと、調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、調整プレートに支
持され第１基板を吸着保持する吸着ヘッドとを具備して
いるので、第１基板を第２基板上の所定位置に位置決め
する場合には調整プレートを各方向にスライドすること
により位置決めすることができる。したがって、位置決
めするための機構を小型化できる。According to the eleventh aspect of the present invention, the first substrate holding mechanism is driven by a reference plate which is driven in a direction of moving toward and away from the second substrate holding mechanism, and the second substrate holding mechanism of the reference plate. An adjustment plate provided on the side so as to be movable parallel to the reference plate, a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate, and a suction head supported by the adjustment plate and suction-holding the first substrate. Therefore, when positioning the first substrate at a predetermined position on the second substrate, the positioning can be performed by sliding the adjustment plate in each direction. Therefore, the mechanism for positioning can be downsized.
【００３６】請求項１２に記載された発明によれば、吸
着ヘッドは調整プレートに弾性部材を介して支持されて
いるので、第１基板と第２基板との平行度の違いを吸収
して第１基板を均一に第２基板上に重ね合わせることが
できる。According to the twelfth aspect of the invention, since the suction head is supported by the adjusting plate via the elastic member, it is possible to absorb the difference in parallelism between the first substrate and the second substrate. One substrate can be uniformly overlaid on the second substrate.
【００３７】[0037]
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
基板接合装置４０を示す概略図、図２はこの基板接合装
置４０の要部を拡大して示す断面図、図３は図２におけ
るＱ−Ｑ線で切断し、矢印方向に見た断面図である。な
お、これらの図において、図９および図１０と同一機能
部分には同一符号が付されている。また、図２及び図３
中矢印ＸＹＺは互いに直交する三方向を示しており、図
２中Ｙ及び図３中Ｚは紙面に垂直な方向を示している。
さらに、図２及び図３中矢印θは調整プレート７５の中
心軸回りの回転方向を示している。1 is a schematic view showing a substrate bonding apparatus 40 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the substrate bonding apparatus 40, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line Q-Q in 2 and viewed in the direction of the arrow. In these figures, the same functional parts as those in FIGS. 9 and 10 are designated by the same reference numerals. 2 and 3
Middle arrows XYZ indicate three directions orthogonal to each other, and Y in FIG. 2 and Z in FIG. 3 indicate directions perpendicular to the paper surface.
Further, the arrow θ in FIGS. 2 and 3 indicates the rotation direction of the adjusting plate 75 around the central axis.
【００３８】基板接合装置４０は、カラーフィルタ基板
Ｆ（第１基板）をトランジスタ等が予め組み込まれたア
レイ基板Ａ（第２基板）に紫外線硬化性のシール剤Ｓを
介して接合することによって液晶表示素子用のセルＣを
製造するための装置である。また、本装置では同時に一
組のカラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとを接合する
１個取りを示す。The substrate joining device 40 joins the color filter substrate F (first substrate) to the array substrate A (second substrate) in which transistors and the like are incorporated in advance through the ultraviolet curable sealant S to form a liquid crystal. It is an apparatus for manufacturing a cell C for a display element. Further, in this apparatus, a single piece is shown in which a pair of color filter substrate F and array substrate A are simultaneously joined.
【００３９】図１に示すように基板接合装置４０は、架
台５０と、この架台５０に支持された装置本体６０とを
備えている。架台５０は、後述するカラーフィルタ基板
保持加圧機構７０を支持する上支持部５１と、後述する
アレイ基板保持機構１２０を支持する下支持部５２とを
備えている。As shown in FIG. 1, the substrate bonding apparatus 40 includes a gantry 50 and an apparatus body 60 supported by the gantry 50. The gantry 50 includes an upper support portion 51 that supports a color filter substrate holding / pressurizing mechanism 70, which will be described later, and a lower support portion 52 that supports an array substrate holding mechanism 120, which will be described later.
【００４０】装置本体６０は、カラーフィルタ基板Ｆの
上面を吸着保持するとともに、カラーフィルタ基板Ｆと
アレイ基板Ａとの間を減圧することにより大気圧により
加圧接合するフィルタ基板保持加圧機構７０と、カラー
フィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとの相対位置を確認する
位置確認機構１１０と、アレイ基板Ａを所定位置に吸着
保持するアレイ基板保持機構１２０と、シール剤Ｓに紫
外線ビームを照射する紫外線ビーム照射機構１３０とを
備えている。The apparatus main body 60 attracts and holds the upper surface of the color filter substrate F, and depressurizes the space between the color filter substrate F and the array substrate A so as to perform pressure bonding by the atmospheric pressure. A position confirmation mechanism 110 for confirming the relative positions of the color filter substrate F and the array substrate A; an array substrate holding mechanism 120 for adsorbing and holding the array substrate A at a predetermined position; and an ultraviolet ray for irradiating the sealant S with an ultraviolet beam. And a beam irradiation mechanism 130.
【００４１】図２に示すようにカラーフィルタ基板保持
加圧機構７０は、上支持部５１に支持され図２中矢印Ｚ
方向に沿って往復動するエアシリンダ７１を備えてい
る。このエアシリンダ７１の先端には平板状の基準プレ
ート７２が図２中水平状態を保って取り付けられてい
る。また、図２中７３ａ，７３ｂは、基端が上支持部５
１に支持され、基準プレート７２を図２中矢印Ｚ方向に
沿って水平状態を保持したまま往復動するように案内す
る基準プレートガイドを示している。As shown in FIG. 2, the color filter substrate holding / pressurizing mechanism 70 is supported by the upper support portion 51 and is indicated by an arrow Z in FIG.
An air cylinder 71 that reciprocates along the direction is provided. A flat reference plate 72 is attached to the tip of the air cylinder 71 in a horizontal state in FIG. Further, 73a and 73b in FIG.
2 shows a reference plate guide which is supported by No. 1 and guides the reference plate 72 so as to reciprocate while keeping the horizontal state along the arrow Z direction in FIG.
【００４２】基準プレート７２には、後述するバキュー
ムプレートガイド９２ａ〜９２ｄを往復動自在に貫通さ
せるための孔部７２ａ〜７２ｄ（７２ｃ，７２ｄは不図
示）が形成されている。また、基準プレート７２の図２
中下方には、所定の間隔を保持して平板状の下部プレー
ト７４が取り付けられている。なお、下部プレート７４
の中央には開口部７４ａが設けられている。The reference plate 72 is formed with holes 72a to 72d (72c and 72d are not shown) for reciprocatingly penetrating vacuum plate guides 92a to 92d which will be described later. In addition, the reference plate 72 shown in FIG.
A flat plate-shaped lower plate 74 is attached to a lower part of the middle with a predetermined interval. The lower plate 74
An opening 74a is provided at the center of the.
【００４３】さらに、基準プレート７２と下部プレート
７４との間には矩形平板状の調整プレート７５が配置さ
れている。調整プレート７５は、基準プレート７２と調
整プレート７５との間に配置されたベアリング機構７９
ａ，７９ｂと、調整プレート７５と下部プレート７４と
の間に配置されたベアリング機構７９ｃ，７９ｄにより
図２中ＸＹθ方向に移動自在に支持されている。なお、
調整プレート７５の中央には開口部７５ａが形成されて
いる。Further, a rectangular flat plate-shaped adjusting plate 75 is arranged between the reference plate 72 and the lower plate 74. The adjusting plate 75 has a bearing mechanism 79 arranged between the reference plate 72 and the adjusting plate 75.
a and 79b, and bearing mechanisms 79c and 79d arranged between the adjusting plate 75 and the lower plate 74, are movably supported in the XYθ directions in FIG. In addition,
An opening 75a is formed in the center of the adjusting plate 75.
【００４４】基準プレート７２の下面には調整機構７
６，７７，７８（図２において７７，７８は不図示）が
取り付けられている。図３に示すように調整機構７６
は、図３中矢印Ｘ方向に往復動する直動モータ７６ａ
と、この直動モータ７６ａの先端に回転自在に取り付け
られその回転軸を図２中矢印Ｚ方向とするドラム７６ｂ
と、一端を調整プレート７５の側面に固定され、他端を
基準プレート７２の下面に固定された与圧ばね７６ｃ，
７６ｄとを具備している。なお、与圧ばね７６ｃ，７６
ｄによりドラム７６ｂと調整プレート７５とは常に当接
した状態が維持されている。調整機構７６は、直動モー
タ７６ａを作動させることにより、ドラム７６ｂで調整
プレート７５を押圧し、調整プレート７５の図３中矢印
Ｘ方向の位置を調整する機能を有している。An adjusting mechanism 7 is provided on the lower surface of the reference plate 72.
6, 77, 78 (77, 78 are not shown in FIG. 2) are attached. As shown in FIG. 3, the adjustment mechanism 76
Is a linear motor 76a that reciprocates in the direction of arrow X in FIG.
And a drum 76b that is rotatably attached to the end of the linear motor 76a and has its rotation axis in the direction of arrow Z in FIG.
And a pressure spring 76c having one end fixed to the side surface of the adjusting plate 75 and the other end fixed to the lower surface of the reference plate 72,
76d. The pressure springs 76c, 76
Due to d, the state where the drum 76b and the adjusting plate 75 are always in contact with each other is maintained. The adjusting mechanism 76 has a function of pressing the adjusting plate 75 with the drum 76b by operating the linear motor 76a, and adjusting the position of the adjusting plate 75 in the direction of arrow X in FIG.
【００４５】同様に調整機構７７，７８はそれぞれ直動
モータ７７ａ，７８ａと、ドラム７７ｂ，７８ｂと、与
圧ばね７７ｃ，７８ｃとを具備している。なお、直動モ
ータ７７ａ，７８ａの軸心線は調整プレート７５の中心
から対称的に所定のオフセット値をもって配置されてい
る。調整機構７７，７８はそれぞれ直動モータ７７ａ，
７８ａを作動させることにより調整プレート７５の図３
中矢印Ｙ方向の位置及び図３中矢印θ方向の位置を調整
する機能を有している。すなわち、直動モータ７７ａ，
７８ａの作動量を同一として作動すると調整プレート７
５は図３中矢印Ｙ方向に沿って移動し、直動モータ７７
ａ，７８ａの作動量が異ならせて作動する調整プレート
７５は図３中矢印θ方向に沿って傾く。Similarly, the adjusting mechanisms 77 and 78 are provided with linear motors 77a and 78a, drums 77b and 78b, and pressurizing springs 77c and 78c, respectively. The axial center lines of the linear motion motors 77a and 78a are arranged symmetrically from the center of the adjusting plate 75 with a predetermined offset value. The adjusting mechanisms 77 and 78 are linear motors 77a and 77a, respectively.
The adjustment plate 75 shown in FIG.
It has a function of adjusting the position in the Y direction of the middle arrow and the position in the θ direction of the arrow in FIG. That is, the direct drive motor 77a,
When the operation amount of 78a is the same, the adjustment plate 7
5 moves along the arrow Y direction in FIG.
The adjustment plate 75, which operates by making the operation amounts of a and 78a different, tilts along the direction of the arrow θ in FIG.
【００４６】なお、調整プレート７５はこれら調整機構
７６〜７８に作動により図３中矢印ＸＹθ方向の位置が
調整されるため、後述するバキュームチャック８１によ
り吸着保持されたカラーフィルタ基板Ｆをアレイ基板Ａ
上の所定位置に精密に位置決めすることができる。The position of the adjusting plate 75 in the directions of arrows XYθ in FIG. 3 is adjusted by the operation of these adjusting mechanisms 76 to 78, so that the color filter substrate F sucked and held by the vacuum chuck 81 described later is arranged on the array substrate A.
It can be precisely positioned at a predetermined position above.
【００４７】調整プレート７５の開口部７５ａには板ば
ね７５ｂ，７５ｃを介してガイド付きのエアシリンダ８
０が支持されている。なお、板ばね７５ｂ，７５ｃは後
述するバキュームチャック８１に吸着保持されたカラー
フィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとの平行度の違いを吸収
する機能を有している。板ばね７５ｂは省略しても構わ
ない。なお、図３中７５ｄ〜７５ｇはバキュームプレー
トガイド９２ａ〜９２ｄを貫通させるための孔部であ
る。An air cylinder 8 with a guide is provided in the opening 75a of the adjusting plate 75 via leaf springs 75b and 75c.
0 is supported. The leaf springs 75b and 75c have a function of absorbing a difference in parallelism between the color filter substrate F and the array substrate A, which are sucked and held by the vacuum chuck 81 described later. The leaf spring 75b may be omitted. In addition, 75d to 75g in FIG. 3 are holes for penetrating the vacuum plate guides 92a to 92d.
【００４８】エアシリンダ８０はバキュームチャック８
１を図２中矢印Ｚ方向に沿って往復動するように案内す
るとともに駆動する。このエアシリンダ８０の先端には
カラーフィルタ基板Ｆより小さく形成されるとともにそ
の背面を吸着するバキュームチャック８１が取り付けら
れている。バキュームチャック８１の図２中下面には吸
着部８２が形成され、バキュームチャック８１内部に設
けられた流路８３を介して吸引力発生装置８４に接続さ
れている。The air cylinder 80 is the vacuum chuck 8
1 is guided and driven so as to reciprocate along the arrow Z direction in FIG. A vacuum chuck 81, which is smaller than the color filter substrate F and which adsorbs the back surface thereof, is attached to the tip of the air cylinder 80. A suction portion 82 is formed on the lower surface of the vacuum chuck 81 in FIG. 2, and is connected to a suction force generation device 84 via a flow path 83 provided inside the vacuum chuck 81.
【００４９】基準プレート７２の上面には上述したエア
シリンダ８０と同軸的に図２中矢印Ｚ方向に往復動する
バキュームプレート用のシリンダ９０が設けられてい
る。シリンダ９０の先端には平板状の支持板９１が設け
られており、この支持板９１の下面にはその軸心線を図
２中矢印Ｚ方向とする棒状のバキュームプレートガイド
９２ａ〜９２ｄ（図２において９２ｃ，９２ｄは不図
示）の上端が固定されている。さらに、バキュームプレ
ートガイド９２ａ〜９２ｄの下端はバキュームプレート
９３に固定されている。On the upper surface of the reference plate 72, there is provided a vacuum plate cylinder 90 that reciprocates in the direction of arrow Z in FIG. A flat plate-shaped support plate 91 is provided at the tip of the cylinder 90, and rod-shaped vacuum plate guides 92a to 92d (see FIG. 2) whose axial center line is the arrow Z direction in FIG. At 92c and 92d, the upper ends of (not shown) are fixed. Further, the lower ends of the vacuum plate guides 92a to 92d are fixed to the vacuum plate 93.
【００５０】バキュームプレート９３は矩形筒状に形成
されたプレート本体９４を備えている。プレート本体９
４の開口上部９４ａの大きさはカラーフィルタ基板Ｆよ
り狭く、開口下部９４ｂの大きさはカラーフィルタ基板
Ｆより広く、アレイ基板Ａより狭く形成されている。ま
た、開口上部９４ａの下側周縁部には環状弾性部材９５
ａが取り付けられている。この環状弾性部材９５ａの図
２中下端はカラーフィルタ基板Ｆの上面に気密に接触す
るように形成されている。さらに、プレート本体９４の
下側周縁部には環状弾性部材９５ｂが取り付けられてい
る。この環状弾性部材９５ｂの図２中下端はアレイ基板
Ａの上面に気密に接触するように形成されている。The vacuum plate 93 has a plate body 94 formed in a rectangular tube shape. Plate body 9
The size of the opening upper part 94a of 4 is smaller than that of the color filter substrate F, and the size of the opening lower part 94b is wider than that of the color filter substrate F and smaller than that of the array substrate A. An annular elastic member 95 is provided on the lower peripheral edge of the opening upper portion 94a.
a is attached. The lower end of the annular elastic member 95a in FIG. 2 is formed so as to be in airtight contact with the upper surface of the color filter substrate F. Further, an annular elastic member 95b is attached to the lower peripheral edge of the plate body 94. The lower end of the annular elastic member 95b in FIG. 2 is formed so as to be in airtight contact with the upper surface of the array substrate A.
【００５１】また、プレート本体９４には吸引パイプ９
６が接続され、その基端が吸引力発生装置９７に接続さ
れている。吸引力発生装置９７は所定のタイミングで作
動し、後述するように空間Ｗ内を減圧する。The plate body 94 has a suction pipe 9
6 is connected, and its base end is connected to the suction force generator 97. The suction force generator 97 operates at a predetermined timing to reduce the pressure in the space W as described later.
【００５２】一方、図２中１１０は位置確認機構を示し
ている。位置確認機構１１０は、一対のＣＣＤ付き顕微
鏡１１１，１１２を備えており、カラーフィルタ基板Ｆ
とアレイ基板Ａにそれぞれ設けられた位置合わせ用のマ
ーカ（不図示）を作業者により観察できるようなってい
る。On the other hand, reference numeral 110 in FIG. 2 indicates a position confirmation mechanism. The position confirmation mechanism 110 includes a pair of microscopes 111 and 112 with a CCD, and a color filter substrate F.
An operator can observe markers (not shown) for alignment provided on the array substrate A and the array substrate A, respectively.
【００５３】アレイ基板保持機構１２０は、下支持部５
２にその開口部５２ａを蓋する位置に支持され紫外線
（波長３６５ｎｍ以下）が透過可能なベース板１２１
と、このベース板１２１の上面中央部に設けられた吸着
孔１２２と、ベース板１２１内に形成され吸着孔１２２
に接続された流路１２３と、この流路１２３に接続され
た吸引力発生装置１２４とを備えている。吸引力発生装
置１２４はベース板１２１にアレイ基板Ａの下面を吸着
保持させるために吸着孔１２２の減圧を行う機能を有し
ている。The array substrate holding mechanism 120 includes the lower support 5
2 is a base plate 121 that is supported at a position that covers the opening 52a and that can transmit ultraviolet rays (wavelength of 365 nm or less).
And a suction hole 122 provided in the center of the upper surface of the base plate 121 and a suction hole 122 formed in the base plate 121.
And a suction force generator 124 connected to the flow path 123. The suction force generator 124 has a function of reducing the pressure of the suction holes 122 so that the base plate 121 sucks and holds the lower surface of the array substrate A.
【００５４】紫外線ビーム照射機構１３０は、図１及び
図２に示すように下支持部５２にその開口部５２ａに面
する位置に支持されたＸＹステージ１３１と、このＸＹ
ステージ１３１に図１及び図２中ＸＹ方向に沿って往復
動自在に駆動されるスライダ１３２と、このスライダ１
３２に支持されシール剤Ｓに紫外線ビームＢを照射する
紫外線照射部１３３と、この紫外線照射部１３３にグラ
スファイバ材製のライトガイド１３４を介して紫外線光
を供給する光源装置１３５とを備えている。As shown in FIGS. 1 and 2, the ultraviolet beam irradiation mechanism 130 includes an XY stage 131 supported by the lower support 52 at a position facing the opening 52a, and the XY stage 131.
A slider 132 that is reciprocally driven on the stage 131 along the XY directions in FIGS. 1 and 2, and this slider 1
An ultraviolet irradiation unit 133 which is supported by 32 and irradiates the sealing agent S with the ultraviolet beam B, and a light source device 135 which supplies the ultraviolet light to the ultraviolet irradiation unit 133 via a light guide 134 made of a glass fiber material. .
【００５５】ＸＹステージ１３１とスライダ１３２は、
紫外線照射部１３３からの紫外線ビームＢをＸＹ方向に
沿って走査する機能を有している。紫外線照射部１３３
は、図４に示すようにライトガイド１３４により導入さ
れた紫外線光を集光して紫外線ビームＢとする集光レン
ズ１３３ａと、この集光レンズ１３３ａの前方に順に配
置された第１スキャナ１３３ｂ及び第２スキャナ１３３
ｃとを備えている。The XY stage 131 and the slider 132 are
It has a function of scanning the ultraviolet beam B from the ultraviolet irradiation unit 133 along the XY directions. UV irradiation unit 133
4 is a condenser lens 133a that condenses the ultraviolet light introduced by the light guide 134 into an ultraviolet beam B, a first scanner 133b arranged in front of the condenser lens 133a, and Second scanner 133
and c.
【００５６】第１スキャナ１３３ｂは平面ミラー１３３
ｄとこの平面ミラー１３３ｄの角度を図３中矢印Ｒａに
示すように変える回転モータ１３３ｅとから構成され、
第２スキャナ１３３ｃは平面ミラー１３３ｆとこの平面
ミラー１３３ｆの角度を図３中矢印Ｒｂ方向に示すよう
に変える回転モータ１３３ｇとから構成されている。こ
れら第１スキャナ１３３ｂ及び第２スキャナ１３３ｃは
集光レンズ１３３ａにより集光された紫外線ビームＢを
スライダ１３２によって走査が行われる方向に対して交
差する方向にスキャンさせて照射する機能を有してい
る。The first scanner 133b is a plane mirror 133.
d and a rotary motor 133e for changing the angle of the plane mirror 133d as shown by an arrow Ra in FIG.
The second scanner 133c is composed of a plane mirror 133f and a rotary motor 133g that changes the angle of the plane mirror 133f as shown by the arrow Rb direction in FIG. The first scanner 133b and the second scanner 133c have a function of scanning and irradiating the ultraviolet beam B condensed by the condenser lens 133a in a direction intersecting the direction in which the slider 132 scans. .
【００５７】このように構成された基板接合装置４０は
次のようにしてカラーフィルタ基板Ｆと、アレイ基板Ａ
との接合を行う。なお、基板接合を行う工程は大きく分
けて位置決め工程、加圧工程、紫外線照射工程とからな
っている。The substrate bonding apparatus 40 having the above-described structure has the color filter substrate F and the array substrate A as follows.
Join with. The steps of joining the substrates are roughly divided into a positioning step, a pressing step, and an ultraviolet irradiation step.
【００５８】位置決め工程の前にアレイ基板ローダ（不
図示）によりベース１２１上の所定位置にアレイ基板Ａ
を載置する。続いて吸引力発生装置１２４を作動させて
アレイ基板Ａをベース１２１に吸着保持する。なお、ア
レイ基板Ａの図２中上面には基板接合された後の液晶注
入工程の際に液晶をシールするための紫外線硬化樹脂Ｓ
が予め環状に塗布されている。また、紫外線硬化樹脂Ｓ
内にはアレイ基板Ａとカラーフィルタ基板Ｆとの隙間を
規制するための複数の球状或いは円筒状のスペーサＴｓ
が配置されている。Prior to the positioning step, the array substrate A is placed at a predetermined position on the base 121 by an array substrate loader (not shown).
Is placed. Then, the suction force generator 124 is operated to suck and hold the array substrate A on the base 121. The upper surface of the array substrate A in FIG. 2 is an ultraviolet curable resin S for sealing the liquid crystal during the liquid crystal injection process after the substrates are joined.
Is previously applied in a ring shape. In addition, the ultraviolet curable resin S
Inside, a plurality of spherical or cylindrical spacers Ts for regulating the gap between the array substrate A and the color filter substrate F are provided.
Is arranged.
【００５９】次にカラーフィルタ基板ローダ（不図示）
によりカラーフィルタ基板Ｆをバキュームチャック８１
で固定する。次にエアシリンダ７１を作動させて基準プ
レート７２を図２中矢印Ｚ方向に沿って動かし、カラー
フィルタ基板Ｆをアレイ基板Ａ上方０．５ｍｍ程度まで
近接させる。そして、位置確認機構１１０と調整機構７
６〜７８を使い、アレイ基板Ａとカラーフィルタ基板Ｆ
を非接触で±２０μｍ程度に位置合わせする（粗アライ
メント）。その後、エアシリンダ８０を作動させてカラ
ーフィルタ基板Ｆをアレイ基板Ａに押圧する。このとき
の押圧力は、カラーフィルタ基板Ｆ調整時にカラーフィ
ルタ基板Ｆが浮き上がらない程度、例えば１００Ｎ程度
とする。Next, a color filter substrate loader (not shown)
The color filter substrate F is attached to the vacuum chuck 81
Fix with. Next, the air cylinder 71 is operated to move the reference plate 72 in the direction of arrow Z in FIG. 2 to bring the color filter substrate F closer to the array substrate A up to about 0.5 mm. Then, the position confirmation mechanism 110 and the adjustment mechanism 7
6 to 78, array substrate A and color filter substrate F
Is contactlessly aligned to about ± 20 μm (rough alignment). Then, the air cylinder 80 is operated to press the color filter substrate F against the array substrate A. The pressing force at this time is set to such a degree that the color filter substrate F does not float up when the color filter substrate F is adjusted, for example, about 100N.
【００６０】一方、エアシリンダ９０を作動させてバキ
ュームプレート９３の弾性シート９５ａをカラーフィル
タ基板Ｆの上面、弾性シート９５をアレイ基板Ａの上面
に押し付け気密状態とする。これにより外部と気密状態
の空間Ｗが形成される。On the other hand, the air cylinder 90 is actuated to press the elastic sheet 95a of the vacuum plate 93 against the upper surface of the color filter substrate F and the elastic sheet 95 against the upper surface of the array substrate A to be in an airtight state. As a result, a space W that is airtight with the outside is formed.
【００６１】同時に吸引力発生装置９７を作動させてバ
キュームプレート９３に−２Ｎ／ｃｍ2 程度の低バキュ
ームを１秒程度供給し、空間Ｗ内を減圧する。これによ
りカラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとが大気圧によ
りを低加圧され、基板の反りが矯正される。At the same time, the suction force generator 97 is operated to supply a low vacuum of about −2 N / cm 2 to the vacuum plate 93 for about 1 second to reduce the pressure in the space W. As a result, the color filter substrate F and the array substrate A are subjected to low pressure due to the atmospheric pressure, and the warp of the substrates is corrected.
【００６２】その後、位置確認機構１１０の顕微鏡１１
１，１１２によりカラーフィルタ基板Ｆ及びアレイ基板
Ａのマーカを観察することによって合せずれ量を測定す
る。このとき、調整機構７６〜７８を適宜動作させ、調
整プレート７５のＸＹ方向及びθ軸回りの調整を行う。
ここで、吸引力発生装置１２４の作動を停止し、ベース
板１２１によるアレイ基板Ａの吸着保持を解除する。こ
れにより次の加圧工程に対する影響を防止し、位置決め
工程を終了する。Then, the microscope 11 of the position confirmation mechanism 110 is used.
The misalignment amount is measured by observing the markers on the color filter substrate F and the array substrate A with reference numerals 1 and 112. At this time, the adjusting mechanisms 76 to 78 are appropriately operated to adjust the adjusting plate 75 in the XY directions and around the θ axis.
Here, the operation of the suction force generator 124 is stopped, and the suction holding of the array substrate A by the base plate 121 is released. As a result, the influence on the next pressurizing process is prevented, and the positioning process is completed.
【００６３】次に加圧工程を行う。加圧工程ではバキュ
ームチャック８１によるカラーフィルタ基板Ｆへの加圧
力を減少するためにエアシリンダ８０の加圧力を大気圧
程度とする。同時に吸引力発生装置９７の作動を調整
し、バキュームプレート９３に−６Ｎ／ｃｍ2 程度の中
バキュームを供給する。このため、空間Ｗ内がさらに減
圧され、カラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとがカラ
ーフィルタ基板Ｆの上面側から大気圧により加圧され
る。この加圧によりシール剤Ｓがつぶれカラーフィルタ
基板Ｆとアレイ基板Ａとの隙間がスペーサＴ及びＴｓに
より規制されるまで狭まる。このとき、スペーサＴ及び
Ｔｓは弾性変形する。Next, a pressurizing step is performed. In the pressurizing step, in order to reduce the pressure applied to the color filter substrate F by the vacuum chuck 81, the pressure applied to the air cylinder 80 is set to about atmospheric pressure. At the same time, the operation of the suction force generator 97 is adjusted to supply a medium vacuum of about -6 N / cm 2 to the vacuum plate 93. Therefore, the space W is further depressurized, and the color filter substrate F and the array substrate A are pressurized from the upper surface side of the color filter substrate F by atmospheric pressure. Due to this pressurization, the sealant S is crushed and the gap between the color filter substrate F and the array substrate A is narrowed until restricted by the spacers T and Ts. At this time, the spacers T and Ts are elastically deformed.
【００６４】所定時間経過後、バキュームプレート９３
内に供給されるバキューム圧を−２Ｎ／ｃｍ2 程度の低
バキュームに下げてスペーサＴ及びＴｓの弾性変形が小
さい状態で保持する。ここで加圧工程を終了する。After a predetermined time has passed, the vacuum plate 93
The vacuum pressure supplied to the inside is lowered to a low vacuum of about −2 N / cm 2 to hold the spacers T and Ts in a state where the elastic deformation of the spacers T and Ts is small. The pressurizing step is finished here.
【００６５】次に紫外線照射工程を行う。すなわち、光
源装置１３５から紫外線光をライトガイド１３４を介し
て紫外線照射部１３３に供給する。ＸＹステージ１３１
上のスライダ１３２をシール剤Ｓに沿って環状に走査す
る。このとき、紫外線照射部１３３では第１スキャナ１
３３ｂ及び第２スキャナ１３３ｃを作動させて集光レン
ズ１３３ａからの紫外線ビームＢをスライダ１３２の走
査方向に対して直交する方向内で高速に図５中矢印Ｒ方
向で示すようにスキャンする。Next, an ultraviolet irradiation step is performed. That is, the ultraviolet light is supplied from the light source device 135 to the ultraviolet irradiation unit 133 via the light guide 134. XY stage 131
The upper slider 132 is scanned along the sealant S in an annular shape. At this time, in the ultraviolet irradiation unit 133, the first scanner 1
33b and the second scanner 133c are operated to scan the ultraviolet beam B from the condenser lens 133a at high speed in the direction orthogonal to the scanning direction of the slider 132 as shown by the arrow R in FIG.
【００６６】このスキャンにより図５に示すようにスラ
イダ１３２が電子部品Ａ′等の真下を通過してシール剤
Ｓに直接照射されない場合でも、紫外線ビームＢがスキ
ャンされることにより紫外線ビームＢ′となり間接的に
照射することが可能となる。したがって、接合不良を防
止できる。By this scanning, as shown in FIG. 5, even when the slider 132 passes directly under the electronic component A'and the sealant S is not directly irradiated, the ultraviolet beam B is scanned to become the ultraviolet beam B '. It is possible to irradiate indirectly. Therefore, defective bonding can be prevented.
【００６７】なお、紫外線ビームＢの照射は予め設定さ
れた照射量と現状の照度から照射スキャン速度、照射回
数を決定して行う。シール剤Ｓがすべて硬化した時点で
紫外線ビームＢの照射を停止した時点で紫外線照射工程
を終了し、カラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとが接
合したセルＣが完成する。The irradiation of the ultraviolet beam B is performed by determining the irradiation scanning speed and the number of irradiations based on the preset irradiation amount and the current illuminance. When the irradiation of the ultraviolet beam B is stopped when the sealing agent S is completely cured, the ultraviolet irradiation step is ended, and the cell C in which the color filter substrate F and the array substrate A are bonded is completed.
【００６８】最後に吸引力発生装置８４、９７の作動を
停止するとともに、エアシリンダ７１を作動させエアチ
ャック８１及びバキュームプレート９３を上方へ移動す
る。そして基板アンローダ機構（不図示）によりセルＣ
を液晶を注入する次工程へ搬送する。Finally, the suction force generators 84 and 97 are deactivated, and the air cylinder 71 is activated to move the air chuck 81 and the vacuum plate 93 upward. Then, a cell C is loaded by a substrate unloader mechanism (not shown).
Is transported to the next step of injecting liquid crystal.
【００６９】上述したように本実施の形態に係る基板接
合装置４０によれば、カラーフィルタ基板Ｆをアレイ基
板Ａ上に位置決めした状態のまま押圧し、その状態でシ
ール剤Ｓを硬化するようにしているので、位置ずれが発
生せず、位置決めが保たれたまま接合を行うことができ
る。このため、高精度のセルＣを製造することができ
る。As described above, according to the substrate bonding apparatus 40 of the present embodiment, the color filter substrate F is pressed while being positioned on the array substrate A, and the sealing agent S is cured in that state. Therefore, it is possible to perform the joining while the positioning is maintained without the positional deviation. Therefore, the highly accurate cell C can be manufactured.
【００７０】また、アライメント工程を行う装置と加圧
接合工程を行う装置とを同じ装置で行うため、仮止め、
搬送等の工程が不必要となり生産効率を高めることがで
きる。 さらに、調整プレート７５によりＸＹθ方向の
アライメントを行っているため、ＸＹθ各方向の位置調
整ステージが不必要となり装置が小型化できる。Since the apparatus for performing the alignment step and the apparatus for performing the pressure bonding step are performed by the same apparatus, temporary fixing,
Processes such as transportation are unnecessary, and production efficiency can be improved. Further, since the adjustment plate 75 performs alignment in the XYθ directions, the position adjustment stage in each of the XYθ directions is unnecessary, and the device can be downsized.
【００７１】一方、紫外線ビームＢを走査することによ
りシール剤Ｓに照射するようにしているのでアレイ基板
Ａ全面に紫外線を照射する場合に比べ温度上昇しにく
く、カラーフィルタ基板Ｆやアレイ基板Ａの膨張による
位置ずれが生じない。また、アレイ基板Ａに形成された
電子部品等が損傷しない。同時に不必要な部分に紫外線
を照射することがないのでエネルギ効率も向上する。さ
らに、紫外線に弱い部品等を保護するためのマスキング
を行う必要もないため生産効率が向上する。On the other hand, since the sealant S is irradiated by scanning the ultraviolet beam B, the temperature is less likely to rise as compared with the case where the entire surface of the array substrate A is irradiated with ultraviolet rays, and the color filter substrate F and the array substrate A are not affected. No displacement due to expansion. Moreover, the electronic components and the like formed on the array substrate A are not damaged. At the same time, the unnecessary part is not irradiated with ultraviolet rays, so that the energy efficiency is improved. Further, since it is not necessary to perform masking for protecting parts that are weak against ultraviolet rays, production efficiency is improved.
【００７２】また、多数の基板を同時に接合する場合で
あってもシール剤Ｓに順次紫外線ビームＢを走査するよ
うにしているので、光源を大型化する必要がない。さら
に、接合する際の加圧は大気圧によりカラーフィルタ基
板Ｆの上面からアレイ基板Ａに対してかかる。このた
め、アレイ基板Ａとベース板１２１との間にはカラーフ
ィルタ基板Ｆ及びアレイ基板Ａの自重程度しかかからな
い。したがって、アレイ基板Ａとベース板１２１との間
にごみ等が挟まれていた場合であってもごみ等によって
アレイ基板Ａが傷付くことがなく歩留まりを向上させる
ことができる。Further, even when a large number of substrates are bonded at the same time, since the sealing agent S is sequentially scanned with the ultraviolet beam B, it is not necessary to increase the size of the light source. Further, the pressure at the time of bonding is applied to the array substrate A from the upper surface of the color filter substrate F by the atmospheric pressure. Therefore, only the weight of the color filter substrate F and the array substrate A is applied between the array substrate A and the base plate 121. Therefore, even if dust or the like is sandwiched between the array substrate A and the base plate 121, the array substrate A is not damaged by the dust or the like, and the yield can be improved.
【００７３】また、カラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板
Ａとの間を減圧して大気圧による加圧を行うようにして
いるので、カラーフィルタ基板Ｆをプレートで直接加圧
する場合に発生するカラーフィルタ基板Ｆとプレートと
の平面度の違いからくる加圧むらを防止することができ
る。したがって、高精度の製品を生産することができ
る。Further, since the pressure between the color filter substrate F and the array substrate A is reduced and the pressure is applied by the atmospheric pressure, the color filter substrate generated when the color filter substrate F is directly pressed by the plate. It is possible to prevent uneven pressure due to the difference in flatness between F and the plate. Therefore, a highly accurate product can be produced.
【００７４】また、カラーフィルタ基板Ｆやアレイ基板
Ａのサイズが大きくなったり、多数の基板を同時に接合
する場合であっても装置自体に必要となる強度を大きく
する必要がない。Further, even when the size of the color filter substrate F or the array substrate A is increased or a large number of substrates are simultaneously joined, it is not necessary to increase the strength required for the apparatus itself.
【００７５】さらに、紫外線ビームＢのその走査方向に
対して交差する向きに照射角を変えることができるの
で、仮にシール剤Ｓがアレイ基板Ａの電子部品の陰にな
って紫外線ビームＢが直接照射できない場合であっても
カラーフィルタ基板Ｆに反射させて間接的に照射するこ
とができる。このため、シール剤Ｓを満遍なく硬化させ
ることができる。Furthermore, since the irradiation angle can be changed in the direction intersecting the scanning direction of the ultraviolet beam B, the sealing agent S will be behind the electronic parts of the array substrate A and the ultraviolet beam B will be directly irradiated. Even if it is not possible, the color filter substrate F can be reflected and irradiated indirectly. Therefore, the sealant S can be hardened uniformly.
【００７６】図６は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置４０の第１変形例に係るベース板１４０を示す断面
図である。このベース板１４０が上述したベース板１２
１と異なる点は大気圧溝１４１が形成されている点であ
る。すなわち、ベース板１４０にはアレイ基板Ａの下面
を吸着保持するための吸着孔１２２と、この吸着孔１２
２に接続された流路１２３とが形成されているとととも
に、外部と連通する大気圧溝１４１が形成されている。
この大気圧溝１４１によりベース板１３０の吸着孔１２
２による吸着保持を行ったまま、この吸着保持が及ぼす
影響を避けた状態で加圧工程に移行することができる。FIG. 6 is a sectional view showing a base plate 140 according to a first modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. This base plate 140 is the above-mentioned base plate 12
The difference from 1 is that the atmospheric pressure groove 141 is formed. That is, the base plate 140 has suction holes 122 for sucking and holding the lower surface of the array substrate A, and the suction holes 12
2 is formed, and an atmospheric pressure groove 141 communicating with the outside is formed.
With this atmospheric pressure groove 141, the suction hole 12 of the base plate 130
It is possible to shift to the pressurizing step while holding the adsorption and holding by 2 while avoiding the influence of the adsorption and holding.
【００７７】図７の（ａ）〜（ｄ）は本発明の実施の形
態に係る基板接合装置４０の第２変形例に係るバキュー
ムプレート１５０〜１５３を示す断面図である。図７の
（ａ）に示すバキュームプレート１５０は、プレート本
体１５０ａの内周１５０ｂ及び外周１５０ｃにそれぞれ
シート状の弾性ゴム１５０ｄ，１５０ｅを巻き付け、ね
じ止めしたものである。FIGS. 7A to 7D are sectional views showing vacuum plates 150 to 153 according to a second modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The vacuum plate 150 shown in FIG. 7A is obtained by winding sheet-like elastic rubbers 150d and 150e around the inner periphery 150b and the outer periphery 150c of the plate body 150a and screwing them together.
【００７８】図７の（ｂ）に示すバキュームプレート１
５１は、プレート本体１５１ａに弾性部１５１ｂを一体
で成型したものである。図７の（ｃ）に示すバキューム
プレート１５２は、プレート本体１５２ａの凹面１５２
ｂに弾性シート１５２ｃを接着したものである。The vacuum plate 1 shown in FIG. 7B.
Reference numeral 51 is a plate body 151a integrally formed with an elastic portion 151b. The vacuum plate 152 shown in FIG. 7C has a concave surface 152 of the plate body 152a.
The elastic sheet 152c is adhered to b.
【００７９】図７の（ｄ）に示すバキュームプレート１
５３は、プレート本体１５３ａに低弾性Ｏリング１５３
ｂ，１５３ｃを同心状に設置したものである。これらの
バキュームプレート１５０〜１５３も上述したバキュー
ムプレート９３と同様の効果が得られる。The vacuum plate 1 shown in FIG. 7D.
53 is a low elasticity O-ring 153 on the plate body 153a.
b and 153c are installed concentrically. These vacuum plates 150 to 153 also have the same effects as the above-mentioned vacuum plate 93.
【００８０】図８は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置４０の第３変形例を示す断面図である。本第３変形
例では、バキュームプレート９３によりアレイ基板Ａと
カラーフィルタ基板Ｆとの寸法差が無いか小さい場合を
示している。この場合にはバキュームプレート９３の環
状弾性部材９５ｂは、ベース板１２１に気密に接触す
る。この場合であっても上述した場合と同様の効果が得
られる。FIG. 8 is a sectional view showing a third modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The third modification shows a case where the vacuum plate 93 causes no or small dimensional difference between the array substrate A and the color filter substrate F. In this case, the annular elastic member 95b of the vacuum plate 93 comes into airtight contact with the base plate 121. Even in this case, the same effect as the above case can be obtained.
【００８１】図９は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置４０の第４変形例を示す断面図である。本第４変形
例では、上述した実施の形態における紫外線ビーム照射
機構１３０の代わりに紫外線ビーム照射機構１６０を用
いた場合を示している。FIG. 9 is a sectional view showing a fourth modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The fourth modification shows a case where the ultraviolet beam irradiation mechanism 160 is used instead of the ultraviolet beam irradiation mechanism 130 in the above-described embodiment.
【００８２】紫外線ビーム照射機構１６０は、上述した
下支持部５２の開口部５２ａに面する位置に支持された
ベース１６１と、このベース１６１に設けられ、図９中
矢印θ方向に回転する回転テーブル１６２と、この回転
テーブル１６２に支持されシール剤Ｓに紫外線ビームＢ
を照射する紫外線照射部１６３と、この紫外線照射部１
６３にグラスファイバ材製のライトガイド（不図示）を
介して紫外線光を供給する光源装置（不図示）とを備え
ている。The ultraviolet beam irradiation mechanism 160 includes a base 161 supported at a position facing the opening 52a of the lower support 52 described above, and a rotary table provided on the base 161 and rotated in the direction of arrow θ in FIG. 162, and the ultraviolet beam B on the sealant S supported by the rotary table 162.
Ultraviolet irradiation unit 163 for irradiating the
63, a light source device (not shown) that supplies ultraviolet light through a light guide (not shown) made of glass fiber material.
【００８３】紫外線照射部１６３は、凹面状に形成され
紫外線光を反射する反射板１６３ａと、この反射板１６
３ａの焦点位置に配置されライトガイドにより導入され
た紫外線光を照射する紫外線照射源１６３ｂとを備えて
いる。The ultraviolet irradiating section 163 is formed in a concave shape and has a reflecting plate 163a for reflecting the ultraviolet light, and the reflecting plate 16a.
And an ultraviolet irradiation source 163b for irradiating the ultraviolet light introduced by the light guide, which is arranged at the focal position of 3a.
【００８４】このように構成された紫外線ビーム照射機
構１６０では、光源装置からの紫外線光が紫外線照射源
１６３ｂより照射するとともに、回転テーブル１６２を
図９中矢印θ方向に回転させる。これにより、紫外線ビ
ームＢはベース板１２１に直接照射されるとともに、反
射板１６３ａにより反射してベース板１２１に照射され
る。さらに、回転テーブル１６２の回転により紫外線ビ
ームＢはベース板１２１に均一に照射される。In the ultraviolet beam irradiation mechanism 160 having such a structure, the ultraviolet light from the light source device is irradiated from the ultraviolet irradiation source 163b, and the rotary table 162 is rotated in the direction of the arrow θ in FIG. As a result, the ultraviolet beam B is directly irradiated onto the base plate 121, and is reflected by the reflection plate 163a to be irradiated onto the base plate 121. Further, the ultraviolet beam B is uniformly applied to the base plate 121 by the rotation of the rotary table 162.
【００８５】したがって、紫外線ビームＢのシール剤Ｓ
に対する照射むらをなくし、また、ＸＹ方向に対する照
射角度の異方性を減らすことができる。このため、紫外
線照射機構１６０では、紫外線ビーム照射機構１３０の
ようなＸＹステージ１３１及び紫外線照射部１３３のよ
うな機構を用いることなく、上述した実施の形態に係る
基板接合装置４０と同様の効果を得ることができる。Therefore, the sealing agent S for the ultraviolet beam B is used.
It is possible to eliminate unevenness in irradiation with respect to XY and reduce anisotropy of irradiation angle with respect to XY directions. Therefore, in the ultraviolet irradiation mechanism 160, the same effects as those of the substrate bonding apparatus 40 according to the above-described embodiment can be obtained without using the mechanisms such as the XY stage 131 and the ultraviolet irradiation unit 133 such as the ultraviolet beam irradiation mechanism 130. Obtainable.
【００８６】なお、本発明は上述した実施の形態に限定
されるものではない。すなわち上記実施の形態では、カ
ラーフィルタ基板Ｆとアレイ基板Ａとを接合することに
より液晶表示装置用のセルＣを製造する場合について説
明しているが、これらのものに限られない。また、バキ
ュームプレート９３とバキュームチャック８１とは矢印
Ｘ方向に独立して移動することができるようにしている
が、一体に移動するようにしてもよい。さらに位置確認
機構１１０はセルＣの上方に配置しているが、ベース板
１２１の下方に設けてもよい。The present invention is not limited to the above embodiment. That is, in the above embodiment, the case where the cell C for a liquid crystal display device is manufactured by joining the color filter substrate F and the array substrate A has been described, but the present invention is not limited to these. Further, although the vacuum plate 93 and the vacuum chuck 81 can move independently in the arrow X direction, they may move integrally. Further, although the position confirmation mechanism 110 is arranged above the cell C, it may be arranged below the base plate 121.
【００８７】また、熱硬化併用型紫外線硬化樹脂をシー
ル剤に使ったときは、配線による未硬化部は、後に加熱
して硬化させることができるため、図４に示すようなス
キャン機構は必ずしも必要ではない。Further, when the thermosetting combined type ultraviolet curable resin is used as the sealant, the uncured portion due to the wiring can be heated and cured later, so that the scanning mechanism as shown in FIG. 4 is not always necessary. is not.
【００８８】また、照射においては、ＸＹステージ１３
１をなくし、図４に示すスキャン機構のみでも構わな
い。さらに、仮止め剤のように接着剤の塗布域が少ない
場合は、スキャン照射ではなくスポット照射でもよい。
このほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施
可能であるのは勿論である。In irradiation, the XY stage 13 is used.
1 may be eliminated and only the scanning mechanism shown in FIG. 4 may be used. Further, when the adhesive application area is small like a temporary fixing agent, spot irradiation may be performed instead of scanning irradiation.
Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【００８９】[0089]
【発明の効果】請求項１に記載された発明によれば、相
対向する第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配
置されたスペーサにより所定間隔を維持した状態でシー
ル剤を介して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基
板接合装置において、最初に第２基板上の所定位置に位
置決めされた状態の第１基板を第２基板側に所定荷重で
加圧し第１基板と第２基板との間隙をスペーサにより規
制されるまで近接させて所定間隔に調整する。次にこの
所定間隔に維持したままシール剤を硬化させることによ
り第１基板と第２基板とを接合するようにしているの
で、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで維
持できるので第１基板と第２基板との位置ずれが発生し
ない。According to the first aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are interposed with the sealant in a state where a predetermined space is maintained by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus for curing and bonding a superposed sealant, the first substrate, which is initially positioned at a predetermined position on the second substrate, is pressed against the second substrate with a predetermined load, The gap between the two substrates is made close to each other until it is regulated by the spacer, and is adjusted to a predetermined gap. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate.
【００９０】請求項２に記載された発明によれば、相対
向する第１基板と第２基板とを所定間隔を維持した状態
で紫外線硬化樹脂材製のシール剤を介して重ね合わせシ
ール剤を硬化して接合する基板接合装置において、調整
された第１基板と第２基板との間隙を所定間隔に維持し
たままシール剤に紫外線ビームを走査してシール剤を硬
化させるようにしているので、基板の温度が大きく上昇
することはないとともに、紫外線がビーム状に絞られる
ため単位面積の出力を大きくすることができ、硬化時間
の短縮を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the overlapping sealant is applied with the first substrate and the second substrate facing each other with the predetermined interval maintained, with the sealant made of the ultraviolet curing resin material interposed therebetween. In the substrate bonding apparatus that cures and bonds, the sealing agent is cured by scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the adjusted gap between the first substrate and the second substrate at a predetermined interval. The temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened.
【００９１】請求項３に記載された発明によれば、相対
向する第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置
されたスペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線
硬化樹脂材製のシール剤を介して重ね合わせシール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、最初に第２基
板上の所定位置に位置決めされた状態の第１基板を第２
基板側に所定荷重で加圧し第１基板と第２基板との間隙
をスペーサにより規制されるまで近接させて所定間隔に
調整する。次にこの所定間隔に維持したままシール剤を
硬化させることにより第１基板と第２基板とを接合する
ようにしているので、位置決めされた状態をシール剤を
硬化させるまで維持できるので第１基板と第２基板との
位置ずれが発生しない。さらにシール剤には紫外線ビー
ムを照射しているので、基板の温度が大きく上昇するこ
とはないとともに、紫外線がビーム状に絞られるため単
位面積の出力を大きくすることができ、硬化時間の短縮
を図ることができる。According to the third aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate which face each other are made of an ultraviolet curable resin material in a state where a predetermined space is maintained by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate joining apparatus that cures and joins superposed sealing agents via a sealing agent, a first substrate is first placed in a predetermined position on a second substrate and then a second substrate is placed.
A predetermined load is applied to the substrate side to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacers, and the gap is adjusted to a predetermined gap. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate. Furthermore, since the sealant is irradiated with an ultraviolet beam, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be planned.
【００９２】請求項４に記載された発明によれば、第１
基板と第２基板との間隙内を減圧することにより第１基
板を第２基板側に所定荷重で加圧するようにしているの
で、荷重が基板に均一にかかり、第１基板と第２基板と
の間隙を一定に保つことが可能となる。According to the invention described in claim 4, the first
By depressurizing the gap between the substrate and the second substrate to press the first substrate to the second substrate side with a predetermined load, the load is evenly applied to the substrate, and the first substrate and the second substrate It becomes possible to keep the gap of the constant.
【００９３】請求項５に記載された発明では、第１基板
周囲と第２基板の第１基板側の面との間を閉塞し閉塞空
間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしている
ので、第１基板背面及び第２基板背面には圧力がかから
ず、第１基板及び第２基板に付着した異物が基板を傷付
けることを防止できる。According to the fifth aspect of the invention, the space between the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side is closed to form a closed space, and the pressure inside the closed space is reduced. Therefore, no pressure is applied to the back surface of the first substrate and the back surface of the second substrate, and it is possible to prevent foreign substances attached to the first substrate and the second substrate from damaging the substrates.
【００９４】請求項６に記載された発明は、相対向する
第１基板と第２基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基板接合装
置において、第１基板保持機構により保持された第１基
板を第２基板保持機構により保持された第２基板側へシ
ール剤が第１基板と第２基板とに密着するまで移動させ
た状態で、第１基板と第２基板との間隙を気密閉塞し、
間隙内を減圧することにより第１基板を第２基板側に所
定荷重で加圧し間隙をスペーサにより規制されるまで近
接させて調整し、さらにシール剤を硬化させることによ
り第１基板と第２基板とを接合するようにしているので
第１基板と第２基板との位置ずれが発生しない。According to a sixth aspect of the present invention, a first substrate and a second substrate which face each other are superposed and sealed with a sealant in a state in which a predetermined space is maintained by a spacer disposed in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds an adhesive, a sealant is applied to a first substrate held by a first substrate holding mechanism and a second substrate held by a second substrate holding mechanism to a first substrate and a second substrate. The gap between the first substrate and the second substrate is airtightly closed while being moved until it comes into close contact with
By depressurizing the inside of the gap, the first substrate is pressed toward the second substrate with a predetermined load, the gap is brought close to the substrate until it is regulated by the spacers, and the sealant is further cured to cure the first substrate and the second substrate. Since the first substrate and the second substrate are bonded to each other, the positional deviation between the first substrate and the second substrate does not occur.
【００９５】請求項７に記載された発明によれば、第１
基板の背面と第２基板の対向面とに密着することによっ
て間隙内部を気密閉塞するようにしているので、第１基
板周囲と第２基板の第１基板側の面との間を閉塞し閉塞
空間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしてい
るので、第１基板背面及び第２基板背面には圧力がかか
らず、第１基板及び第２基板に付着した異物が基板を傷
付けることを防止できる。According to the invention described in claim 7, the first
Since the inside of the gap is airtightly closed by closely contacting the back surface of the substrate and the opposing surface of the second substrate, the periphery of the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side are closed and closed. Since the space is formed and the pressure inside the closed space is reduced, no pressure is applied to the back surfaces of the first substrate and the back surface of the second substrate, and foreign substances attached to the first substrate and the second substrate damage the substrates. Can be prevented.
【００９６】請求項８に記載された発明によれば、第２
基板は光透過性に形成され、第２基板保持機構は光透過
性のベースを有し、シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成
されているので、シール剤にベース側から紫外線を照射
してシール剤を硬化させることができる。According to the invention described in claim 8,
The substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, and the sealant is formed of an ultraviolet curable resin. Therefore, the sealant is irradiated with ultraviolet rays from the base side to seal. The agent can be cured.
【００９７】請求項９に記載された発明によれば、基板
の温度が大きく上昇することはないとともに、紫外線が
ビーム状に絞られるため単位面積の出力を大きくするこ
とができ、硬化時間の短縮を図ることができる。According to the invention described in claim 9, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam shape, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be achieved.
【００９８】請求項１０に記載された発明によれば、紫
外線ビームの照射角が可変であるため、シール剤が基板
の配線等の陰になった場合でも配線を避けて紫外線ビー
ムを照射することができる。According to the tenth aspect of the invention, since the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable, it is possible to avoid the wiring and irradiate the ultraviolet beam even when the sealing agent is behind the wiring of the substrate. You can
【００９９】請求項１１に記載された発明によれば、第
１基板保持機構は第２基板保持機構に対して接離する方
向に駆動される基準プレートと、この基準プレートの第
２基板保持機構側に基準プレートに対して平行に移動自
在に設けられた調整プレートと、調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、調整プレートに支
持され第１基板を吸着保持する吸着ヘッドとを具備して
いるので、第１基板を第２基板上の所定位置に位置決め
する場合には調整プレートを各方向にスライドすること
により位置決めすることができる。したがって、位置決
めするための機構を小型化できる。According to the eleventh aspect of the present invention, the first substrate holding mechanism is driven by the reference plate which is driven toward and away from the second substrate holding mechanism, and the second substrate holding mechanism of the reference plate. An adjustment plate provided on the side so as to be movable parallel to the reference plate, a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate, and a suction head supported by the adjustment plate and suction-holding the first substrate. Therefore, when positioning the first substrate at a predetermined position on the second substrate, the positioning can be performed by sliding the adjustment plate in each direction. Therefore, the mechanism for positioning can be downsized.
【０１００】請求項１２に記載された発明によれば、吸
着ヘッドは調整プレートに弾性部材を介して支持されて
いるので、第１基板と第２基板との平行度の違いを吸収
して第１基板を均一に第２基板上に重ね合わせることが
できる。According to the twelfth aspect of the invention, since the suction head is supported by the adjusting plate via the elastic member, it is possible to absorb the difference in parallelism between the first substrate and the second substrate. One substrate can be uniformly overlaid on the second substrate.
【図１】本発明の実施の形態に係る基板接合装置を示す
概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】同装置の要部を一部切欠して示す側面図。FIG. 2 is a side view showing a partial cutaway of a main part of the apparatus.
【図３】同装置の要部を図２におけるＱ−Ｑ線で示す位
置で切断し、矢印方向に見た断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of the same device taken along the line Q-Q in FIG. 2 and seen in the direction of the arrow.
【図４】同装置に組み込まれた紫外線照射部の概略構成
を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of an ultraviolet irradiation unit incorporated in the apparatus.
【図５】同紫外線照射部によるスキャンの状態を示す説
明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a scanning state by the ultraviolet irradiation unit.
【図６】同実施の形態の第１変形例を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a first modification of the same embodiment.
【図７】同実施の形態の第２変形例を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing a second modified example of the same embodiment.
【図８】同実施の形態の第３変形例を示す断面図。FIG. 8 is a sectional view showing a third modified example of the same embodiment.
【図９】同実施の形態の第４変形例を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing a fourth modified example of the same embodiment.
【図１０】液晶表示素子のセルを示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cell of a liquid crystal display element.
【図１１】従来のセル製造方法を一部切欠して示す側面
図。FIG. 11 is a side view showing a conventional cell manufacturing method with a part thereof cut away.
４０…基板接合装置 ５０…架台 ６０…装置本体 ７０…カラーフィルタ基板保持加圧機構 ７１…エアシリンダ ７５…調整プレート ７６〜７８…調整機構 ８０…エアシリンダ ８１…バキュームチャック ８４…吸引力発生装置 ９０…シリンダ ９３…バキュームプレート ９７…吸引力発生装置 １１０…位置確認機構 １２０…アレイ基板保持機構 １２１…ベース板 １３０，１６０…紫外線ビーム照射機構 １３３，１６３…紫外線照射部 Ｆ…カラーフィルタ基板（第１基板） Ａ…アレイ基板（第２基板） Ｓ…シール剤 Ｔ，Ｔｓ…スペーサ 40 ... Substrate joining device 50 ... Stand 60 ... Device body 70 ... Color filter substrate holding / pressurizing mechanism 71 ... Air cylinder 75 ... Adjusting plates 76-78 ... Adjusting mechanism 80 ... Air cylinder 81 ... Vacuum chuck 84 ... Suction force generating device 90 ... Cylinder 93 ... Vacuum plate 97 ... Suction force generator 110 ... Position confirmation mechanism 120 ... Array substrate holding mechanism 121 ... Base plate 130, 160 ... Ultraviolet beam irradiation mechanism 133, 163 ... Ultraviolet irradiation unit F ... Color filter substrate (first Substrate) A ... Array substrate (second substrate) S ... Sealant T, Ts ... Spacer
Claims (12)
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態でシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、 上記第１基板と上記第２基板を相対的に位置決めする位
置決め手段と、 この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第１
基板及び上記第２基板を所定荷重で加圧し上記第１基板
と上記第２基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤を硬化させることによ
り上記第１基板と上記第２基板とを接合するシール剤硬
化手段とを備えていることを特徴とする基板接合装置。1. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed with a sealant interposed therebetween with a spacer disposed in the gap between these substrates, and the sealant is cured and bonded. In the board bonding apparatus, positioning means for relatively positioning the first board and the second board, and the first board in a state of being positioned by the positioning means.
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until the gap is regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. A substrate comprising: a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval. Joining device.
隔を維持した状態で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介し
て重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接合
装置において、 上記第１基板と上記第２基板との間隙を上記所定間隔に
調整する間隙調整手段と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを走査
して上記シール剤を硬化させる紫外線照射手段とを備え
ていることを特徴とする基板接合装置。2. A substrate bonding apparatus for stacking a first substrate and a second substrate, which face each other, with a predetermined gap maintained therebetween through a sealant made of an ultraviolet curable resin, and curing and bonding the sealant. Gap adjusting means for adjusting the gap between the first substrate and the second substrate to the predetermined distance, and scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the gap adjusting means at the predetermined distance. And a UV irradiation means for curing the sealant.
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合
わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接合装置にお
いて、 上記第１基板と上記第２基板を相対的に位置決めする位
置決め手段と、 この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第１
基板及び上記第２基板を所定荷重で加圧し上記第１基板
と上記第２基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを走査
して照射し上記シール剤を硬化させることにより上記第
１基板と上記第２基板とを接合するシール剤硬化手段と
を備えていることを特徴とする基板接合装置。3. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed with a sealant made of an ultraviolet-curing resin on top of each other with a predetermined gap being maintained by a spacer arranged in the gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus for curing and bonding, positioning means for relatively positioning the first substrate and the second substrate, and the first positioning device positioned by the positioning means.
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until the gap is regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. The sealant is cured by bonding the first substrate and the second substrate by scanning and irradiating the sealant with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval to cure the sealant. And a means for joining substrates.
第２基板との間隙内を減圧することにより上記第１基板
及び上記第２基板を所定荷重で加圧する減圧手段を具備
することを特徴とする請求項１又は３に記載の基板接合
装置。4. The gap adjusting means comprises decompression means for decompressing the inside of the gap between the first substrate and the second substrate to pressurize the first substrate and the second substrate with a predetermined load. The substrate bonding apparatus according to claim 1 or 3, wherein.
第２基板の上記第１基板側の面との間を閉塞し閉塞空間
を形成する閉塞手段と、上記閉塞空間内を減圧する減圧
手段とを具備することを特徴とする請求項４に記載の基
板接合装置。5. The decompression unit decompresses the inside of the closed space and a closing unit that closes a space between the periphery of the first substrate and a surface of the second substrate on the first substrate side. The substrate bonding apparatus according to claim 4, further comprising a pressure reducing unit.
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態でシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、 上記第１基板を保持し、上記第２基板側へ移動自在に設
けられ上記シール剤を上記第１基板と上記第２基板とに
密着させる第１基板保持機構と、 この第１基板保持機構に対向して配置され上記第２基板
を保持する第２基板保持機構と、 上記第１基板保持機構により上記シール剤が上記第１基
板と上記第２基板とに密着した状態において上記間隙を
気密閉塞する気密閉塞機構と、 この気密閉塞機構により気密閉塞された上記間隙内を減
圧することにより上記第１基板を上記第２基板側に所定
荷重で加圧し上記間隙を上記スペーサにより規制される
まで近接させて上記所定間隔に調整する減圧機構と、 上記シール剤を硬化させることにより上記第１基板と上
記第２基板とを接合するシール剤硬化手段とを備えてい
ることを特徴とする基板接合装置。6. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed on each other with a sealant interposed between the first substrate and the second substrate while maintaining a predetermined distance by a spacer disposed in the gap between these substrates, and the above-mentioned sealant is hardened and bonded. In the substrate bonding apparatus, a first substrate holding mechanism that holds the first substrate and is movably provided to the second substrate side to bring the sealant into close contact with the first substrate and the second substrate, A second substrate holding mechanism that is arranged to face the first substrate holding mechanism and holds the second substrate; and a state in which the sealing agent is in close contact with the first substrate and the second substrate by the first substrate holding mechanism. An airtight closing mechanism that airtightly closes the gap, and by depressurizing the inside of the gap that is airtightly closed by the airtight closing mechanism, the first substrate is pressed against the second substrate with a predetermined load, and the gap is formed into the spacer. Yo A pressure reducing mechanism that is brought into close proximity until it is regulated to adjust to the predetermined interval, and a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant. Characteristic substrate bonding equipment.
面と上記第２基板の対向面或いは上記第２基板保持機構
の上記第２基板載置面とに密着することによって上記間
隙内部を気密閉塞する閉塞部材を具備することを特徴と
する請求項６に記載の基板接合装置。7. The airtight closing mechanism closes the inside of the gap by closely contacting the back surface of the first substrate and the facing surface of the second substrate or the second substrate mounting surface of the second substrate holding mechanism. The substrate bonding apparatus according to claim 6, further comprising a closing member that hermetically closes.
から紫外線を照射して上記シール剤を硬化させる紫外線
照射手段を具備することを特徴とする請求項６に記載の
基板接合装置。8. The second substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, the sealant is formed of an ultraviolet curable resin, and the sealant curing means is provided. 7. The substrate bonding apparatus according to claim 6, further comprising ultraviolet irradiation means for irradiating the sealing agent with ultraviolet rays from the base side to cure the sealing agent.
外線ビームを走査することを特徴とする請求項８に記載
の基板接合装置。9. The substrate bonding apparatus according to claim 8, wherein the ultraviolet irradiation means scans the sealing agent with an ultraviolet beam.
ことを特徴とする請求項２，３又は９に記載の加圧調整
装置。10. The pressure adjusting device according to claim 2, 3 or 9, wherein the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable.
保持機構に対して接離する方向に駆動される基準プレー
トと、 この基準プレートの上記第２基板保持機構側に上記基準
プレートに対して平行に移動自在に設けられた調整プレ
ートと、 この調整プレートを駆動して位置決めする位置決め駆動
機構と、 上記調整プレートに支持され上記第１基板を吸着保持す
る吸着ヘッドとを具備することを特徴とする請求項６に
記載の基板接合装置。11. The first substrate holding mechanism comprises a reference plate which is driven in a direction of approaching and separating from the second substrate holding mechanism, and the reference plate on the second substrate holding mechanism side of the reference plate. An adjustment plate movably provided in parallel to the adjustment plate; a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate; and a suction head that is supported by the adjustment plate and suction-holds the first substrate. The substrate bonding apparatus according to claim 6, which is characterized in that.
性部材を介して支持されていることを特徴とする請求項
１１に記載の基板接合装置。12. The substrate bonding apparatus according to claim 11, wherein the suction head is supported by the adjustment plate via an elastic member.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254085A JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7254085A JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0996822A true JPH0996822A (en) | 1997-04-08 |
Family
ID=17260021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7254085A Pending JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0996822A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091970A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Sticking device for flat panel substrate |
| WO2005041154A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Substrate positioning device |
| JP2005298638A (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ricoh Co Ltd | Method for joining part and apparatus for joining part |
| WO2009057710A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | Substrate holding member, substrate bonding apparatus, apparatus for manufacturing multilayer substrate, substrate bonding method, method for manufacturing multilayer substrate, and method for manufacturing multilayer semiconductor device |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7254085A patent/JPH0996822A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2003091970A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Sticking device for flat panel substrate |
| CN1304885C (en) * | 2002-04-24 | 2007-03-14 | 信越工程株式会社 | Sticking device for flat panel substrate |
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| JP5402640B2 (en) * | 2007-10-30 | 2014-01-29 | 株式会社ニコン | Substrate bonding apparatus, substrate bonding method, laminated semiconductor device manufacturing method, and substrate holding member |
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|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |