JPH0996822A - Substrate joining device - Google Patents
Substrate joining deviceInfo
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- JPH0996822A JPH0996822A JP7254085A JP25408595A JPH0996822A JP H0996822 A JPH0996822 A JP H0996822A JP 7254085 A JP7254085 A JP 7254085A JP 25408595 A JP25408595 A JP 25408595A JP H0996822 A JPH0996822 A JP H0996822A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示素子のセ
ル等に用いられる2枚の基板をシール剤を介して僅かな
間隔をもって接合する基板接合装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate bonding apparatus for bonding two substrates used for a cell of a liquid crystal display element or the like with a sealant at a slight interval.
【0002】[0002]
【従来の技術】液晶基板表示装置の液晶表示素子は、電
極が形成されたガラス、プラスチック等の基板に形成し
た電極板を電極面を相対向して配置し、電極板をシール
剤を介して重ね合わせてシールしてセルを製造し、この
セル内部に電気光学的液体である液晶を封入したもので
ある。2. Description of the Related Art In a liquid crystal display element of a liquid crystal substrate display device, electrode plates formed on a substrate, such as glass or plastic, on which electrodes are formed are arranged with their electrode surfaces facing each other, and the electrode plates are sealed with a sealant. A cell is manufactured by stacking and sealing the cells, and a liquid crystal which is an electro-optical liquid is sealed inside the cell.
【0003】このようなセルCは一般に図10に示すよ
うな構造となっている。すなわち、カラーフィルタ基板
Fとアレイ基板Aとがシール剤Sにより接合されてい
る。カラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとの間には、
スペーサTが配置されており、両基板F,Aの間隔を一
定距離に規定している。また、カラーフィルタ基板Fと
アレイ基板Aにはそれぞれ透明電極(不図示)が形成さ
れている。そして、このセルCの両基板F,Aの間隙内
に液晶が流し込まれることになる。Such a cell C generally has a structure as shown in FIG. That is, the color filter substrate F and the array substrate A are joined by the sealant S. Between the color filter substrate F and the array substrate A,
A spacer T is arranged and defines a constant distance between the substrates F and A. Further, transparent electrodes (not shown) are formed on the color filter substrate F and the array substrate A, respectively. Then, the liquid crystal is poured into the gap between the substrates F and A of the cell C.
【0004】従来、セルCは大きく分けて図11の
(a),(b)に示すような2つの工程により製造され
ていた。すなわち、図11の(a)に示すようにアライ
メント装置10によって両基板F,Aを所定位置に位置
決めし、仮止めするアライメント工程と、加圧接合装置
20によって両基板F,Aを加圧して両基板F,Aの間
隔をスペーサTで規制されるまで近接させた後、シール
剤Sを硬化させる加圧接合工程である。Conventionally, the cell C is roughly manufactured by two steps as shown in FIGS. 11 (a) and 11 (b). That is, as shown in FIG. 11A, an alignment step of positioning both substrates F and A at predetermined positions by an alignment device 10 and temporarily fixing them, and pressing both substrates F and A by a pressure bonding device 20. This is a pressure bonding step in which the space between the substrates F and A is brought close to each other until the spacer T regulates them, and then the sealant S is cured.
【0005】紫外線硬化型シール剤を使用したときのア
ライメント工程では、図11(a)中矢印Z方向に移動
自在に設けられた吸着ハンド11によりスペーサTが取
り付けられたカラーフィルタ基板Fの背面を吸着する。
一方、予めシール剤Sが塗布されたアレイ基板Aをベー
ス12上の所定位置に載置する。なお、ベース12は床
面13に対して図11中紙面に平行なX方向、紙面に垂
直なY方向、図11中鉛直方向を回転軸にしたθ方向に
調整可能に設けられており、アレイ基板Aの水平方向の
位置調整、回転方向の位置調整を行うことが可能であ
る。このベース12によりカラーフィルタ基板Fをアレ
イ基板A上の所定位置に位置決めし載置する。In the alignment process using the UV-curable sealant, the back surface of the color filter substrate F to which the spacer T is attached is attached to the back surface of the color filter substrate F by the suction hand 11 provided so as to be movable in the arrow Z direction in FIG. Adsorb.
On the other hand, the array substrate A coated with the sealant S in advance is placed at a predetermined position on the base 12. The base 12 is adjustable with respect to the floor surface 13 in the X direction parallel to the paper surface in FIG. 11, the Y direction perpendicular to the paper surface, and the θ direction with the vertical direction in FIG. 11 as the axis of rotation. It is possible to adjust the position of the substrate A in the horizontal direction and the position in the rotation direction. The base 12 positions and mounts the color filter substrate F at a predetermined position on the array substrate A.
【0006】次にアレイ基板A側から紫外線を短時間照
射し、シール剤Sの外周に塗布された仮止め剤Kを硬化
させ、カラーフィルタ基板Fをアレイ基板A上に仮止め
し、図10に示すようなセルCが構成された状態となっ
た段階でアライメント工程を終了する。Next, the array substrate A side is irradiated with ultraviolet rays for a short time to cure the temporary fixing agent K applied to the outer periphery of the sealing agent S, and the color filter substrate F is temporarily fixed on the array substrate A, as shown in FIG. The alignment process is ended when the cell C as shown in FIG.
【0007】さらにセルCを加圧接合工程を行う加圧接
合装置20へ搬送装置(不図示)により搬送する。加圧
接合装置20は、セルCを載置するベース21と、この
ベース21に対向配置された加圧機構22とを備えてい
る。加圧機構22はカラーフィルタ基板Fの背面側を所
定荷重Pで加圧することによりカラーフィルタ基板Fを
アレイ基板A側に近接させる。このとき、カラーフィル
タ基板Fとアレイ基板Aとの間にはスペーサTが配置さ
れているためスペーサTの分の間隔が確保される。この
状態でカラーフィルタ基板Fとアレイ基板A全体に紫外
線を照射し、シール剤Sを硬化させ、接合を終了する。Further, the cell C is carried by a carrying device (not shown) to the pressure joining device 20 for carrying out the pressure joining process. The pressure joining device 20 includes a base 21 on which the cells C are placed, and a pressure mechanism 22 arranged to face the base 21. The pressing mechanism 22 presses the back side of the color filter substrate F with a predetermined load P to bring the color filter substrate F close to the array substrate A side. At this time, since the spacer T is arranged between the color filter substrate F and the array substrate A, a space corresponding to the spacer T is secured. In this state, the color filter substrate F and the entire array substrate A are irradiated with ultraviolet rays to cure the sealant S, and the joining is completed.
【0008】また、熱硬化型シール剤を使用したとき
は、加圧・接合工程を先に行い、その後、アライメント
工程を行う。そして、加圧治具を使い加圧した状態で加
熱硬化を行う。When a thermosetting sealant is used, the pressure / bonding process is performed first, and then the alignment process is performed. Then, heat curing is performed in a state of being pressurized using a pressure jig.
【0009】[0009]
【発明が解決しようとする課題】上記のような従来のア
ライメント工程及び加圧接合工程からなる基板接合方法
にあっては次のような問題があった。すなわち、紫外線
硬化型シール剤を使ったときはアライメント工程におけ
る仮止め剤Kの固定は局所的なためシール剤Sの密着性
が悪く、このため、アライメント工程を行う装置から加
圧接合工程を行う装置に搬送する際に、カラーフィルタ
基板Fとアレイ基板A間のギャップが広がりシール剤S
中に泡をかむ問題が生じた。The substrate bonding method including the conventional alignment process and pressure bonding process as described above has the following problems. That is, when the UV-curable sealant is used, the temporary fixing agent K is locally fixed in the alignment step, and thus the adhesiveness of the sealant S is poor. Therefore, the pressure bonding step is performed from the apparatus that performs the alignment step. The gap between the color filter substrate F and the array substrate A widens when it is conveyed to the apparatus, and the sealant S
There was a problem of biting bubbles inside.
【0010】一方、熱硬化型シール剤を使ったときは、
加熱硬化中にギャップが形成されるため、アライメント
ずれが生じていた。また、アライメント工程を行うアラ
イメント装置10と、加圧接合工程を行う加圧接合装置
20とが異なる装置であるため、仮止め、搬送等の工程
が必要となり、基板効率及び生産効率が低くなるという
問題があった。On the other hand, when a thermosetting sealant is used,
Since a gap was formed during heat curing, misalignment occurred. Further, since the alignment device 10 that performs the alignment process and the pressure bonding device 20 that performs the pressure bonding process are different devices, processes such as temporary fixing and transportation are required, and the substrate efficiency and the production efficiency are reduced. There was a problem.
【0011】一方、アライメント装置10におけるXY
θ方向の位置調整を行うステージは、各方向にそれぞれ
1つずつ合計3ステージが必要となるため、アライメン
ト装置10の高さをある程度確保する必要があり、アラ
イメント装置10が大形化することが避けられなかっ
た。また、多数のカラーフィルタ基板Fを一括してアレ
イ基板Aに接合するいわゆる多軸多面取りを行う場合に
は、それぞれのアレイ基板AのXYθ方向の位置調整を
それぞれについて行わなければならないので、アライメ
ント装置10の構造が複雑になるという問題があった。On the other hand, XY in the alignment device 10
The stage for adjusting the position in the θ direction requires a total of three stages, one for each direction, so that it is necessary to secure the height of the alignment apparatus 10 to some extent, and the alignment apparatus 10 may be large. It was inevitable. Further, in the case of performing so-called multi-axis multi-chamfering in which a large number of color filter substrates F are bonded to the array substrate A at a time, the alignment of each array substrate A in the XYθ directions must be performed for each alignment. There is a problem that the structure of the device 10 becomes complicated.
【0012】さらにまた、加圧接合装置20において紫
外線照射をアレイ基板A全面に行うとアレイ基板Aの温
度が上昇し、カラーフィルタ基板F及びアレイ基板Aが
熱膨張する。このため、アライメント装置10で行った
アライメントが狂い、位置ずれが生じたりするととも
に、シール剤の粘度変化が起こり、ギャップ制御上の問
題が発生した。また、アレイ基板Aに形成された電子部
品等が紫外線損傷する虞があった。Further, when ultraviolet rays are irradiated on the entire surface of the array substrate A in the pressure bonding apparatus 20, the temperature of the array substrate A rises and the color filter substrate F and the array substrate A are thermally expanded. For this reason, the alignment performed by the alignment apparatus 10 is misaligned, the position is displaced, the viscosity of the sealant is changed, and a problem in gap control occurs. In addition, the electronic components and the like formed on the array substrate A may be damaged by ultraviolet rays.
【0013】また、照度むらが大きく、シール剤の硬化
が不均一になるという問題も生じていた。そこで本発明
は、カラーフィルタ基板とアレイ基板等の2枚の基板を
所定間隔をもって接合する際に、位置ずれを防止できる
とともに、生産効率を向上させることができる基板接合
装置を提供することを目的としている。Further, there is a problem that the unevenness of illuminance is large and the curing of the sealant becomes uneven. Therefore, it is an object of the present invention to provide a substrate bonding apparatus capable of preventing positional displacement and improving production efficiency when bonding two substrates such as a color filter substrate and an array substrate at a predetermined interval. I am trying.
【0014】[0014]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決し目的を
達成するために、請求項1に記載された発明は、相対向
する第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置さ
れたスペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤
を介して重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基
板接合装置において、上記第1基板と上記第2基板上と
を相対的に位置決めする位置決め手段と、この位置決め
手段により位置決めされた状態の上記第1基板及び上記
第2基板を所定荷重で加圧し上記第1基板と上記第2基
板との間隙を上記スペーサにより規制されるまで近接さ
せて上記所定間隔に調整する間隙調整手段と、この間隙
調整手段により調整された上記間隙を上記所定間隔に維
持したまま上記シール剤を硬化させることにより上記第
1基板と上記第2基板とを接合するシール剤硬化手段と
を備えるようにした。In order to solve the above problems and to achieve the object, the invention described in claim 1 is such that a first substrate and a second substrate facing each other are arranged in a gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus that superimposes and seals the sealing agent via a sealing agent while maintaining a predetermined distance by the spacer, the positioning unit relatively positions the first substrate and the second substrate. And pressing the first substrate and the second substrate positioned by the positioning means with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacer. A gap adjusting unit that adjusts the gap to a predetermined distance, and the first substrate and the second substrate that cure the sealing agent while maintaining the gap adjusted by the gap adjusting unit at the predetermined gap. And so and a sealant curing means for joining the plate.
【0015】請求項2に記載された発明は、相対向する
第1基板と第2基板とを所定間隔を維持した状態で紫外
線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせ上記シール
剤を硬化して接合する基板接合装置において、上記第1
基板と上記第2基板との間隙を上記所定間隔に調整する
間隙調整手段と、この間隙調整手段により調整された上
記間隙を上記所定間隔に維持したまま上記シール剤に紫
外線ビームを走査して上記シール剤を硬化させる紫外線
照射手段とを備えるようにした。According to a second aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are superposed on each other with a sealing agent made of an ultraviolet curable resin interposed therebetween, and the sealing agent is cured. In the substrate bonding apparatus for bonding by bonding, the first
Gap adjusting means for adjusting the gap between the substrate and the second substrate to the predetermined gap, and scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the gap at the predetermined gap. An ultraviolet irradiation means for curing the sealant is provided.
【0016】請求項3に記載された発明は、相対向する
第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線硬化樹
脂製のシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を硬化
して接合する基板接合装置において、上記第1基板と上
記第2基板上を相対的に位置決めする位置決め手段と、
この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第1
基板及び上記第2基板を所定荷重で加圧し上記第1基板
と上記第2基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記
所定間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを
走査して照射し上記シール剤を硬化させることにより上
記第1基板と上記第2基板とを接合するシール剤硬化手
段とを備えるようにした。According to a third aspect of the present invention, a sealant made of an ultraviolet curable resin is used in a state in which a first substrate and a second substrate which face each other are maintained at a predetermined distance by a spacer arranged in a gap between these substrates. In a substrate joining apparatus that superposes and seals the sealant via the substrate, a positioning unit that relatively positions the first substrate and the second substrate,
The first portion in the state of being positioned by the positioning means
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. The sealant is cured by bonding the first substrate and the second substrate by scanning and irradiating the sealant with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval to cure the sealant. And means.
【0017】請求項4に記載された発明は、請求項1又
は3に記載された発明において、上記間隙調整手段は、
上記第1基板と上記第2基板との間隙内を減圧すること
により上記第1基板及び上記第2基板を所定荷重で加圧
する減圧手段を具備することが好ましい。The invention described in claim 4 is the invention described in claim 1 or 3, wherein the gap adjusting means is
It is preferable to include a decompression unit that decompresses the inside of the gap between the first substrate and the second substrate to pressurize the first substrate and the second substrate with a predetermined load.
【0018】請求項5に記載された発明は、上記減圧手
段は、上記第1基板周囲と上記第2基板の上記第1基板
側の面との間を閉塞し閉塞空間を形成する閉塞手段と、
上記閉塞空間内を減圧する減圧手段とを具備することが
好ましい。According to a fifth aspect of the present invention, the decompression means is a closing means for closing a space between the periphery of the first substrate and a surface of the second substrate on the first substrate side to form a closed space. ,
It is preferable to include a pressure reducing means for reducing the pressure in the closed space.
【0019】請求項6に記載された発明は、相対向する
第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接
合装置において、上記第1基板を保持し、上記第2基板
側へ移動自在に設けられ上記シール剤を上記第1基板と
上記第2基板とに密着させる第1基板保持機構と、この
第1基板保持機構に対向して配置され上記第2基板を保
持する第2基板保持機構と、上記第1基板保持機構によ
り上記シール剤が上記第1基板と上記第2基板とに密着
した状態において上記間隙を気密閉塞する気密閉塞機構
と、この気密閉塞機構により気密閉塞された上記間隙内
を減圧することにより上記第1基板を上記第2基板側に
所定荷重で加圧し上記間隙を上記スペーサにより規制さ
れるまで近接させて上記所定間隔に調整する減圧機構
と、上記シール剤を硬化させることにより上記第1基板
と上記第2基板とを接合するシール剤硬化手段とを備え
ていることが好ましい。According to a sixth aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate which face each other are superposed with a sealant interposed therebetween while maintaining a predetermined distance by a spacer arranged in the gap between these substrates. A substrate bonding apparatus that cures and bonds a sealing agent, holds the first substrate, and is movably provided to the second substrate side to bring the sealing agent into close contact with the first substrate and the second substrate. A first substrate holding mechanism, a second substrate holding mechanism which is arranged so as to face the first substrate holding mechanism and holds the second substrate, and the first substrate holding mechanism allows the sealant to adhere to the first substrate and the first substrate. An airtight closing mechanism that airtightly closes the gap in a state of being in close contact with the two substrates, and decompressing the gap airtightly closed by the airtight closing mechanism causes the first substrate to move toward the second substrate with a predetermined load. Pressurize A pressure reducing mechanism that adjusts the above-mentioned gap to the predetermined distance by bringing the gap close to the space regulated by the spacer, and a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant. It is preferably provided.
【0020】請求項7に記載された発明は、請求項6に
記載された発明において、上記気密閉塞機構は上記第1
基板の上記背面と上記第2基板の対向面或いは上記第2
基板保持機構の上記第2基板載置面とに密着することに
よって上記間隙内部を気密閉塞する閉塞部材を具備する
ことが好ましい。According to a seventh aspect of the invention, in the invention according to the sixth aspect, the airtight closing mechanism is the first one.
The back surface of the substrate and the facing surface of the second substrate or the second surface
It is preferable to provide a closing member that airtightly closes the inside of the gap by closely contacting with the second substrate mounting surface of the substrate holding mechanism.
【0021】請求項8に記載された発明は、請求項6に
記載された発明において、上記第2基板は光透過性に形
成され、上記第2基板保持機構は光透過性のベースを有
し、上記シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成され、上記
シール剤硬化手段は、上記シール剤に上記ベース側から
紫外線を照射して上記シール剤を硬化させる紫外線照射
手段を具備することが好ましい。According to the invention described in claim 8, in the invention described in claim 6, the second substrate is formed to be light-transmissive, and the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base. It is preferable that the sealing agent is formed of an ultraviolet curable resin, and the sealing agent curing unit includes an ultraviolet irradiation unit that irradiates the sealing agent with ultraviolet rays from the base side to cure the sealing agent.
【0022】請求項9に記載された発明は、請求項8に
記載された発明において、上記紫外線照射手段は、上記
シール剤に紫外線ビームを走査することが好ましい。請
求項10に記載された発明は、請求項2,3又は9に記
載された発明において、上記紫外線ビームの照射角が可
変であることが好ましい。In the invention described in claim 9, in the invention described in claim 8, it is preferable that the ultraviolet irradiation means scan the sealing agent with an ultraviolet beam. In the invention described in claim 10, in the invention described in claim 2, 3 or 9, it is preferable that the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable.
【0023】請求項11に記載された発明は、請求項6
に記載された発明において、上記第1基板保持機構は、
上記第2基板保持機構に対して接離する方向に駆動され
る基準プレートと、この基準プレートの上記第2基板保
持機構側に上記基準プレートに対して平行に移動自在に
設けられた調整プレートと、この調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、上記調整プレート
に支持され上記第1基板を吸着保持する吸着ヘッドとを
具備することが好ましい。The invention described in claim 11 is the invention according to claim 6.
In the invention described in, the first substrate holding mechanism is
A reference plate that is driven in a direction to move toward and away from the second substrate holding mechanism, and an adjustment plate that is provided on the side of the second substrate holding mechanism of the reference plate so as to be movable parallel to the reference plate. It is preferable to include a positioning drive mechanism that drives and positions the adjustment plate, and a suction head that is supported by the adjustment plate and suction-holds the first substrate.
【0024】請求項12に記載された発明は、請求項1
1に記載された発明において、上記吸着ヘッドは上記調
整プレートに弾性部材を介して支持されていることが好
ましい。The invention described in claim 12 is the same as claim 1.
In the invention described in item 1, it is preferable that the suction head is supported by the adjustment plate via an elastic member.
【0025】上記手段を講じた結果、次のような作用が
生じる。すなわち、請求項1に記載された発明によれ
ば、相対向する第1基板と第2基板とをこれら基板の間
隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持した状態
でシール剤を介して重ね合わせシール剤を硬化して接合
する基板接合装置において、最初に相対的に位置決めさ
れた状態の第1基板及び第2基板を所定荷重で加圧し第
1基板と第2基板との間隙をスペーサにより規制される
まで近接させて所定間隔に調整する。ここで、所定以上
の位置ずれが生じた場合は、再度位置決めを行う。次に
この所定間隔に維持したままシール剤を硬化させること
により第1基板と第2基板とを接合するようにしている
ので、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで
維持できるので第1基板と第2基板との位置ずれが発生
しない。As a result of taking the above-mentioned means, the following actions will occur. That is, according to the first aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are superposed with the sealant interposed therebetween while maintaining a predetermined space by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate joining apparatus that cures and joins a sealant, a first substrate and a second substrate, which are initially positioned relative to each other, are pressurized with a predetermined load and a gap between the first substrate and the second substrate is regulated by a spacer. Until they are close to each other and adjust to a predetermined interval. Here, if the positional displacement exceeds a predetermined value, the positioning is performed again. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate.
【0026】請求項2に記載された発明によれば、相対
向する第1基板と第2基板とを所定間隔を維持した状態
で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせシー
ル剤を硬化して接合する基板接合装置において、調整さ
れた第1基板と第2基板との間隙を所定間隔に維持した
ままシール剤に紫外線ビームを高速走査してシール剤を
硬化させるようにしているので、基板の温度が大きく上
昇することはないとともに、紫外線がビーム状に絞られ
るため単位面積の出力を大きくすることができ、硬化時
間の短縮を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the superposed sealant is cured with the sealant made of an ultraviolet curable resin in the state where the first substrate and the second substrate facing each other are maintained at a predetermined distance. In the substrate bonding apparatus for bonding by bonding, the sealing agent is cured by high-speed scanning of the ultraviolet beam on the sealing agent while maintaining the adjusted gap between the first substrate and the second substrate at a predetermined interval. The temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened.
【0027】請求項3に記載された発明によれば、相対
向する第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置
されたスペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線
硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合わせシール剤を硬
化して接合する基板接合装置において、最初に相対的に
位置決めされた状態の第1基板及び第2基板を所定荷重
で加圧し第1基板と第2基板との間隙をスペーサにより
規制されるまで近接させて所定間隔に調整する。次にこ
の所定間隔に維持したままシール剤を硬化させることに
より第1基板と第2基板とを接合するようにしているの
で、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで維
持できるので第1基板と第2基板との位置ずれが発生し
ない。さらにシール剤には紫外線ビームを照射している
ので、基板の温度が大きく上昇することはないととも
に、紫外線がビーム状に絞られるため単位面積の出力を
大きくすることができ、硬化時間の短縮を図ることがで
きる。According to the third aspect of the present invention, a seal made of an ultraviolet curable resin is provided in a state where the first substrate and the second substrate facing each other are maintained at a predetermined distance by a spacer arranged in the gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds a superposed sealant via an adhesive, a first substrate and a second substrate, which are initially positioned relative to each other, are pressed with a predetermined load to form a first substrate and a second substrate. The gap is adjusted close to the gap until it is regulated by the spacer. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate. Furthermore, since the sealant is irradiated with an ultraviolet beam, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be planned.
【0028】請求項4に記載された発明によれば、第1
基板と第2基板との間隙内を減圧することにより第1基
板及び第2基板を所定荷重で加圧するようにしているの
で、荷重が基板に均一にかかり、第1基板と第2基板と
の間隙を一定に保つことが可能となる。According to the fourth aspect of the present invention, the first
Since the first substrate and the second substrate are pressurized with a predetermined load by reducing the pressure in the gap between the substrate and the second substrate, the load is evenly applied to the substrate, and the first substrate and the second substrate are separated from each other. It is possible to keep the gap constant.
【0029】請求項5に記載された発明では、第1基板
周囲と第2基板の第1基板側の面との間を閉塞し閉塞空
間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしている
ので、第1基板及び第2基板に付着した異物が基板を傷
付けることを防止できる。According to the fifth aspect of the invention, the space between the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side is closed to form a closed space, and the pressure inside the closed space is reduced. Therefore, it is possible to prevent the foreign matter attached to the first substrate and the second substrate from damaging the substrate.
【0030】請求項6に記載された発明は、相対向する
第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基板接合装
置において、第1基板保持機構により保持された第1基
板を第2基板保持機構により保持された第2基板側へシ
ール剤が第1基板と第2基板とに密着するまで移動させ
た状態で、第1基板と第2基板との間隙を気密閉塞し、
間隙内を減圧することにより第1基板を第2基板側に所
定荷重で加圧し間隙をスペーサにより規制されるまで近
接させて調整し、さらにシール剤を硬化させることによ
り第1基板と第2基板とを接合するようにしているので
第1基板と第2基板との位置ずれが発生しない。According to a sixth aspect of the present invention, a first substrate and a second substrate which face each other are superposed and sealed with a sealant in a state in which a predetermined space is maintained by a spacer disposed in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds an adhesive, a sealant is applied to a first substrate held by a first substrate holding mechanism and a second substrate held by a second substrate holding mechanism to a first substrate and a second substrate. The gap between the first substrate and the second substrate is airtightly closed while being moved until it comes into close contact with
By depressurizing the inside of the gap, the first substrate is pressed toward the second substrate with a predetermined load, the gap is brought close to the substrate until it is regulated by the spacers, and the sealant is further cured to cure the first substrate and the second substrate. Since the first substrate and the second substrate are bonded to each other, the positional deviation between the first substrate and the second substrate does not occur.
【0031】請求項7に記載された発明によれば、第1
基板の背面と第2基板の対向面或いは第2基板保持機構
の第2基板載置面とに密着することによって間隙内部を
気密閉塞するようにしているので、第1基板周囲と第2
基板の第1基板側の面との間を閉塞し閉塞空間を形成
し、この閉塞空間内を減圧するようにしているので、第
1基板及び第2基板に付着した異物が基板を傷付けるこ
とを防止できる。According to the invention described in claim 7,
Since the back surface of the substrate and the facing surface of the second substrate or the second substrate mounting surface of the second substrate holding mechanism are brought into close contact with each other to hermetically close the inside of the gap,
Since the closed space is formed by closing the space between the substrate and the surface on the side of the first substrate and the closed space is decompressed, foreign matter attached to the first substrate and the second substrate may damage the substrate. It can be prevented.
【0032】請求項8に記載された発明によれば、第2
基板は光透過性に形成され、第2基板保持機構は光透過
性のベースを有し、シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成
されているので、シール剤にベース側から紫外線を照射
してシール剤を硬化させることができる。According to the invention described in claim 8, the second
The substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, and the sealant is formed of an ultraviolet curable resin. Therefore, the sealant is irradiated with ultraviolet rays from the base side to seal. The agent can be cured.
【0033】請求項9に記載された発明によれば、基板
の温度が大きく上昇することはないとともに、紫外線が
ビーム状に絞られるため単位面積の出力を大きくするこ
とができ、硬化時間の短縮を図ることができる。According to the invention described in claim 9, the temperature of the substrate does not rise significantly and the output of the unit area can be increased because the ultraviolet rays are focused into a beam shape, and the curing time can be shortened. Can be achieved.
【0034】請求項10に記載された発明によれば、紫
外線ビームの照射角が可変であるため、シール剤が基板
の配線等の陰になった場合でも配線を避けて紫外線ビー
ムを照射することができる。According to the tenth aspect of the invention, since the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable, it is possible to avoid the wiring and irradiate the ultraviolet beam even when the sealing agent is behind the wiring of the substrate. You can
【0035】請求項11に記載された発明によれば、第
1基板保持機構は第2基板保持機構に対して接離する方
向に駆動される基準プレートと、この基準プレートの第
2基板保持機構側に基準プレートに対して平行に移動自
在に設けられた調整プレートと、調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、調整プレートに支
持され第1基板を吸着保持する吸着ヘッドとを具備して
いるので、第1基板を第2基板上の所定位置に位置決め
する場合には調整プレートを各方向にスライドすること
により位置決めすることができる。したがって、位置決
めするための機構を小型化できる。According to the eleventh aspect of the present invention, the first substrate holding mechanism is driven by a reference plate which is driven in a direction of moving toward and away from the second substrate holding mechanism, and the second substrate holding mechanism of the reference plate. An adjustment plate provided on the side so as to be movable parallel to the reference plate, a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate, and a suction head supported by the adjustment plate and suction-holding the first substrate. Therefore, when positioning the first substrate at a predetermined position on the second substrate, the positioning can be performed by sliding the adjustment plate in each direction. Therefore, the mechanism for positioning can be downsized.
【0036】請求項12に記載された発明によれば、吸
着ヘッドは調整プレートに弾性部材を介して支持されて
いるので、第1基板と第2基板との平行度の違いを吸収
して第1基板を均一に第2基板上に重ね合わせることが
できる。According to the twelfth aspect of the invention, since the suction head is supported by the adjusting plate via the elastic member, it is possible to absorb the difference in parallelism between the first substrate and the second substrate. One substrate can be uniformly overlaid on the second substrate.
【0037】[0037]
【発明の実施の形態】図1は本発明の実施の形態に係る
基板接合装置40を示す概略図、図2はこの基板接合装
置40の要部を拡大して示す断面図、図3は図2におけ
るQ−Q線で切断し、矢印方向に見た断面図である。な
お、これらの図において、図9および図10と同一機能
部分には同一符号が付されている。また、図2及び図3
中矢印XYZは互いに直交する三方向を示しており、図
2中Y及び図3中Zは紙面に垂直な方向を示している。
さらに、図2及び図3中矢印θは調整プレート75の中
心軸回りの回転方向を示している。1 is a schematic view showing a substrate bonding apparatus 40 according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a main part of the substrate bonding apparatus 40, and FIG. FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line Q-Q in 2 and viewed in the direction of the arrow. In these figures, the same functional parts as those in FIGS. 9 and 10 are designated by the same reference numerals. 2 and 3
Middle arrows XYZ indicate three directions orthogonal to each other, and Y in FIG. 2 and Z in FIG. 3 indicate directions perpendicular to the paper surface.
Further, the arrow θ in FIGS. 2 and 3 indicates the rotation direction of the adjusting plate 75 around the central axis.
【0038】基板接合装置40は、カラーフィルタ基板
F(第1基板)をトランジスタ等が予め組み込まれたア
レイ基板A(第2基板)に紫外線硬化性のシール剤Sを
介して接合することによって液晶表示素子用のセルCを
製造するための装置である。また、本装置では同時に一
組のカラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとを接合する
1個取りを示す。The substrate joining device 40 joins the color filter substrate F (first substrate) to the array substrate A (second substrate) in which transistors and the like are incorporated in advance through the ultraviolet curable sealant S to form a liquid crystal. It is an apparatus for manufacturing a cell C for a display element. Further, in this apparatus, a single piece is shown in which a pair of color filter substrate F and array substrate A are simultaneously joined.
【0039】図1に示すように基板接合装置40は、架
台50と、この架台50に支持された装置本体60とを
備えている。架台50は、後述するカラーフィルタ基板
保持加圧機構70を支持する上支持部51と、後述する
アレイ基板保持機構120を支持する下支持部52とを
備えている。As shown in FIG. 1, the substrate bonding apparatus 40 includes a gantry 50 and an apparatus body 60 supported by the gantry 50. The gantry 50 includes an upper support portion 51 that supports a color filter substrate holding / pressurizing mechanism 70, which will be described later, and a lower support portion 52 that supports an array substrate holding mechanism 120, which will be described later.
【0040】装置本体60は、カラーフィルタ基板Fの
上面を吸着保持するとともに、カラーフィルタ基板Fと
アレイ基板Aとの間を減圧することにより大気圧により
加圧接合するフィルタ基板保持加圧機構70と、カラー
フィルタ基板Fとアレイ基板Aとの相対位置を確認する
位置確認機構110と、アレイ基板Aを所定位置に吸着
保持するアレイ基板保持機構120と、シール剤Sに紫
外線ビームを照射する紫外線ビーム照射機構130とを
備えている。The apparatus main body 60 attracts and holds the upper surface of the color filter substrate F, and depressurizes the space between the color filter substrate F and the array substrate A so as to perform pressure bonding by the atmospheric pressure. A position confirmation mechanism 110 for confirming the relative positions of the color filter substrate F and the array substrate A; an array substrate holding mechanism 120 for adsorbing and holding the array substrate A at a predetermined position; and an ultraviolet ray for irradiating the sealant S with an ultraviolet beam. And a beam irradiation mechanism 130.
【0041】図2に示すようにカラーフィルタ基板保持
加圧機構70は、上支持部51に支持され図2中矢印Z
方向に沿って往復動するエアシリンダ71を備えてい
る。このエアシリンダ71の先端には平板状の基準プレ
ート72が図2中水平状態を保って取り付けられてい
る。また、図2中73a,73bは、基端が上支持部5
1に支持され、基準プレート72を図2中矢印Z方向に
沿って水平状態を保持したまま往復動するように案内す
る基準プレートガイドを示している。As shown in FIG. 2, the color filter substrate holding / pressurizing mechanism 70 is supported by the upper support portion 51 and is indicated by an arrow Z in FIG.
An air cylinder 71 that reciprocates along the direction is provided. A flat reference plate 72 is attached to the tip of the air cylinder 71 in a horizontal state in FIG. Further, 73a and 73b in FIG.
2 shows a reference plate guide which is supported by No. 1 and guides the reference plate 72 so as to reciprocate while keeping the horizontal state along the arrow Z direction in FIG.
【0042】基準プレート72には、後述するバキュー
ムプレートガイド92a〜92dを往復動自在に貫通さ
せるための孔部72a〜72d(72c,72dは不図
示)が形成されている。また、基準プレート72の図2
中下方には、所定の間隔を保持して平板状の下部プレー
ト74が取り付けられている。なお、下部プレート74
の中央には開口部74aが設けられている。The reference plate 72 is formed with holes 72a to 72d (72c and 72d are not shown) for reciprocatingly penetrating vacuum plate guides 92a to 92d which will be described later. In addition, the reference plate 72 shown in FIG.
A flat plate-shaped lower plate 74 is attached to a lower part of the middle with a predetermined interval. The lower plate 74
An opening 74a is provided at the center of the.
【0043】さらに、基準プレート72と下部プレート
74との間には矩形平板状の調整プレート75が配置さ
れている。調整プレート75は、基準プレート72と調
整プレート75との間に配置されたベアリング機構79
a,79bと、調整プレート75と下部プレート74と
の間に配置されたベアリング機構79c,79dにより
図2中XYθ方向に移動自在に支持されている。なお、
調整プレート75の中央には開口部75aが形成されて
いる。Further, a rectangular flat plate-shaped adjusting plate 75 is arranged between the reference plate 72 and the lower plate 74. The adjusting plate 75 has a bearing mechanism 79 arranged between the reference plate 72 and the adjusting plate 75.
a and 79b, and bearing mechanisms 79c and 79d arranged between the adjusting plate 75 and the lower plate 74, are movably supported in the XYθ directions in FIG. In addition,
An opening 75a is formed in the center of the adjusting plate 75.
【0044】基準プレート72の下面には調整機構7
6,77,78(図2において77,78は不図示)が
取り付けられている。図3に示すように調整機構76
は、図3中矢印X方向に往復動する直動モータ76a
と、この直動モータ76aの先端に回転自在に取り付け
られその回転軸を図2中矢印Z方向とするドラム76b
と、一端を調整プレート75の側面に固定され、他端を
基準プレート72の下面に固定された与圧ばね76c,
76dとを具備している。なお、与圧ばね76c,76
dによりドラム76bと調整プレート75とは常に当接
した状態が維持されている。調整機構76は、直動モー
タ76aを作動させることにより、ドラム76bで調整
プレート75を押圧し、調整プレート75の図3中矢印
X方向の位置を調整する機能を有している。An adjusting mechanism 7 is provided on the lower surface of the reference plate 72.
6, 77, 78 (77, 78 are not shown in FIG. 2) are attached. As shown in FIG. 3, the adjustment mechanism 76
Is a linear motor 76a that reciprocates in the direction of arrow X in FIG.
And a drum 76b that is rotatably attached to the end of the linear motor 76a and has its rotation axis in the direction of arrow Z in FIG.
And a pressure spring 76c having one end fixed to the side surface of the adjusting plate 75 and the other end fixed to the lower surface of the reference plate 72,
76d. The pressure springs 76c, 76
Due to d, the state where the drum 76b and the adjusting plate 75 are always in contact with each other is maintained. The adjusting mechanism 76 has a function of pressing the adjusting plate 75 with the drum 76b by operating the linear motor 76a, and adjusting the position of the adjusting plate 75 in the direction of arrow X in FIG.
【0045】同様に調整機構77,78はそれぞれ直動
モータ77a,78aと、ドラム77b,78bと、与
圧ばね77c,78cとを具備している。なお、直動モ
ータ77a,78aの軸心線は調整プレート75の中心
から対称的に所定のオフセット値をもって配置されてい
る。調整機構77,78はそれぞれ直動モータ77a,
78aを作動させることにより調整プレート75の図3
中矢印Y方向の位置及び図3中矢印θ方向の位置を調整
する機能を有している。すなわち、直動モータ77a,
78aの作動量を同一として作動すると調整プレート7
5は図3中矢印Y方向に沿って移動し、直動モータ77
a,78aの作動量が異ならせて作動する調整プレート
75は図3中矢印θ方向に沿って傾く。Similarly, the adjusting mechanisms 77 and 78 are provided with linear motors 77a and 78a, drums 77b and 78b, and pressurizing springs 77c and 78c, respectively. The axial center lines of the linear motion motors 77a and 78a are arranged symmetrically from the center of the adjusting plate 75 with a predetermined offset value. The adjusting mechanisms 77 and 78 are linear motors 77a and 77a, respectively.
The adjustment plate 75 shown in FIG.
It has a function of adjusting the position in the Y direction of the middle arrow and the position in the θ direction of the arrow in FIG. That is, the direct drive motor 77a,
When the operation amount of 78a is the same, the adjustment plate 7
5 moves along the arrow Y direction in FIG.
The adjustment plate 75, which operates by making the operation amounts of a and 78a different, tilts along the direction of the arrow θ in FIG.
【0046】なお、調整プレート75はこれら調整機構
76〜78に作動により図3中矢印XYθ方向の位置が
調整されるため、後述するバキュームチャック81によ
り吸着保持されたカラーフィルタ基板Fをアレイ基板A
上の所定位置に精密に位置決めすることができる。The position of the adjusting plate 75 in the directions of arrows XYθ in FIG. 3 is adjusted by the operation of these adjusting mechanisms 76 to 78, so that the color filter substrate F sucked and held by the vacuum chuck 81 described later is arranged on the array substrate A.
It can be precisely positioned at a predetermined position above.
【0047】調整プレート75の開口部75aには板ば
ね75b,75cを介してガイド付きのエアシリンダ8
0が支持されている。なお、板ばね75b,75cは後
述するバキュームチャック81に吸着保持されたカラー
フィルタ基板Fとアレイ基板Aとの平行度の違いを吸収
する機能を有している。板ばね75bは省略しても構わ
ない。なお、図3中75d〜75gはバキュームプレー
トガイド92a〜92dを貫通させるための孔部であ
る。An air cylinder 8 with a guide is provided in the opening 75a of the adjusting plate 75 via leaf springs 75b and 75c.
0 is supported. The leaf springs 75b and 75c have a function of absorbing a difference in parallelism between the color filter substrate F and the array substrate A, which are sucked and held by the vacuum chuck 81 described later. The leaf spring 75b may be omitted. In addition, 75d to 75g in FIG. 3 are holes for penetrating the vacuum plate guides 92a to 92d.
【0048】エアシリンダ80はバキュームチャック8
1を図2中矢印Z方向に沿って往復動するように案内す
るとともに駆動する。このエアシリンダ80の先端には
カラーフィルタ基板Fより小さく形成されるとともにそ
の背面を吸着するバキュームチャック81が取り付けら
れている。バキュームチャック81の図2中下面には吸
着部82が形成され、バキュームチャック81内部に設
けられた流路83を介して吸引力発生装置84に接続さ
れている。The air cylinder 80 is the vacuum chuck 8
1 is guided and driven so as to reciprocate along the arrow Z direction in FIG. A vacuum chuck 81, which is smaller than the color filter substrate F and which adsorbs the back surface thereof, is attached to the tip of the air cylinder 80. A suction portion 82 is formed on the lower surface of the vacuum chuck 81 in FIG. 2, and is connected to a suction force generation device 84 via a flow path 83 provided inside the vacuum chuck 81.
【0049】基準プレート72の上面には上述したエア
シリンダ80と同軸的に図2中矢印Z方向に往復動する
バキュームプレート用のシリンダ90が設けられてい
る。シリンダ90の先端には平板状の支持板91が設け
られており、この支持板91の下面にはその軸心線を図
2中矢印Z方向とする棒状のバキュームプレートガイド
92a〜92d(図2において92c,92dは不図
示)の上端が固定されている。さらに、バキュームプレ
ートガイド92a〜92dの下端はバキュームプレート
93に固定されている。On the upper surface of the reference plate 72, there is provided a vacuum plate cylinder 90 that reciprocates in the direction of arrow Z in FIG. A flat plate-shaped support plate 91 is provided at the tip of the cylinder 90, and rod-shaped vacuum plate guides 92a to 92d (see FIG. 2) whose axial center line is the arrow Z direction in FIG. At 92c and 92d, the upper ends of (not shown) are fixed. Further, the lower ends of the vacuum plate guides 92a to 92d are fixed to the vacuum plate 93.
【0050】バキュームプレート93は矩形筒状に形成
されたプレート本体94を備えている。プレート本体9
4の開口上部94aの大きさはカラーフィルタ基板Fよ
り狭く、開口下部94bの大きさはカラーフィルタ基板
Fより広く、アレイ基板Aより狭く形成されている。ま
た、開口上部94aの下側周縁部には環状弾性部材95
aが取り付けられている。この環状弾性部材95aの図
2中下端はカラーフィルタ基板Fの上面に気密に接触す
るように形成されている。さらに、プレート本体94の
下側周縁部には環状弾性部材95bが取り付けられてい
る。この環状弾性部材95bの図2中下端はアレイ基板
Aの上面に気密に接触するように形成されている。The vacuum plate 93 has a plate body 94 formed in a rectangular tube shape. Plate body 9
The size of the opening upper part 94a of 4 is smaller than that of the color filter substrate F, and the size of the opening lower part 94b is wider than that of the color filter substrate F and smaller than that of the array substrate A. An annular elastic member 95 is provided on the lower peripheral edge of the opening upper portion 94a.
a is attached. The lower end of the annular elastic member 95a in FIG. 2 is formed so as to be in airtight contact with the upper surface of the color filter substrate F. Further, an annular elastic member 95b is attached to the lower peripheral edge of the plate body 94. The lower end of the annular elastic member 95b in FIG. 2 is formed so as to be in airtight contact with the upper surface of the array substrate A.
【0051】また、プレート本体94には吸引パイプ9
6が接続され、その基端が吸引力発生装置97に接続さ
れている。吸引力発生装置97は所定のタイミングで作
動し、後述するように空間W内を減圧する。The plate body 94 has a suction pipe 9
6 is connected, and its base end is connected to the suction force generator 97. The suction force generator 97 operates at a predetermined timing to reduce the pressure in the space W as described later.
【0052】一方、図2中110は位置確認機構を示し
ている。位置確認機構110は、一対のCCD付き顕微
鏡111,112を備えており、カラーフィルタ基板F
とアレイ基板Aにそれぞれ設けられた位置合わせ用のマ
ーカ(不図示)を作業者により観察できるようなってい
る。On the other hand, reference numeral 110 in FIG. 2 indicates a position confirmation mechanism. The position confirmation mechanism 110 includes a pair of microscopes 111 and 112 with a CCD, and a color filter substrate F.
An operator can observe markers (not shown) for alignment provided on the array substrate A and the array substrate A, respectively.
【0053】アレイ基板保持機構120は、下支持部5
2にその開口部52aを蓋する位置に支持され紫外線
(波長365nm以下)が透過可能なベース板121
と、このベース板121の上面中央部に設けられた吸着
孔122と、ベース板121内に形成され吸着孔122
に接続された流路123と、この流路123に接続され
た吸引力発生装置124とを備えている。吸引力発生装
置124はベース板121にアレイ基板Aの下面を吸着
保持させるために吸着孔122の減圧を行う機能を有し
ている。The array substrate holding mechanism 120 includes the lower support 5
2 is a base plate 121 that is supported at a position that covers the opening 52a and that can transmit ultraviolet rays (wavelength of 365 nm or less).
And a suction hole 122 provided in the center of the upper surface of the base plate 121 and a suction hole 122 formed in the base plate 121.
And a suction force generator 124 connected to the flow path 123. The suction force generator 124 has a function of reducing the pressure of the suction holes 122 so that the base plate 121 sucks and holds the lower surface of the array substrate A.
【0054】紫外線ビーム照射機構130は、図1及び
図2に示すように下支持部52にその開口部52aに面
する位置に支持されたXYステージ131と、このXY
ステージ131に図1及び図2中XY方向に沿って往復
動自在に駆動されるスライダ132と、このスライダ1
32に支持されシール剤Sに紫外線ビームBを照射する
紫外線照射部133と、この紫外線照射部133にグラ
スファイバ材製のライトガイド134を介して紫外線光
を供給する光源装置135とを備えている。As shown in FIGS. 1 and 2, the ultraviolet beam irradiation mechanism 130 includes an XY stage 131 supported by the lower support 52 at a position facing the opening 52a, and the XY stage 131.
A slider 132 that is reciprocally driven on the stage 131 along the XY directions in FIGS. 1 and 2, and this slider 1
An ultraviolet irradiation unit 133 which is supported by 32 and irradiates the sealing agent S with the ultraviolet beam B, and a light source device 135 which supplies the ultraviolet light to the ultraviolet irradiation unit 133 via a light guide 134 made of a glass fiber material. .
【0055】XYステージ131とスライダ132は、
紫外線照射部133からの紫外線ビームBをXY方向に
沿って走査する機能を有している。紫外線照射部133
は、図4に示すようにライトガイド134により導入さ
れた紫外線光を集光して紫外線ビームBとする集光レン
ズ133aと、この集光レンズ133aの前方に順に配
置された第1スキャナ133b及び第2スキャナ133
cとを備えている。The XY stage 131 and the slider 132 are
It has a function of scanning the ultraviolet beam B from the ultraviolet irradiation unit 133 along the XY directions. UV irradiation unit 133
4 is a condenser lens 133a that condenses the ultraviolet light introduced by the light guide 134 into an ultraviolet beam B, a first scanner 133b arranged in front of the condenser lens 133a, and Second scanner 133
and c.
【0056】第1スキャナ133bは平面ミラー133
dとこの平面ミラー133dの角度を図3中矢印Raに
示すように変える回転モータ133eとから構成され、
第2スキャナ133cは平面ミラー133fとこの平面
ミラー133fの角度を図3中矢印Rb方向に示すよう
に変える回転モータ133gとから構成されている。こ
れら第1スキャナ133b及び第2スキャナ133cは
集光レンズ133aにより集光された紫外線ビームBを
スライダ132によって走査が行われる方向に対して交
差する方向にスキャンさせて照射する機能を有してい
る。The first scanner 133b is a plane mirror 133.
d and a rotary motor 133e for changing the angle of the plane mirror 133d as shown by an arrow Ra in FIG.
The second scanner 133c is composed of a plane mirror 133f and a rotary motor 133g that changes the angle of the plane mirror 133f as shown by the arrow Rb direction in FIG. The first scanner 133b and the second scanner 133c have a function of scanning and irradiating the ultraviolet beam B condensed by the condenser lens 133a in a direction intersecting the direction in which the slider 132 scans. .
【0057】このように構成された基板接合装置40は
次のようにしてカラーフィルタ基板Fと、アレイ基板A
との接合を行う。なお、基板接合を行う工程は大きく分
けて位置決め工程、加圧工程、紫外線照射工程とからな
っている。The substrate bonding apparatus 40 having the above-described structure has the color filter substrate F and the array substrate A as follows.
Join with. The steps of joining the substrates are roughly divided into a positioning step, a pressing step, and an ultraviolet irradiation step.
【0058】位置決め工程の前にアレイ基板ローダ(不
図示)によりベース121上の所定位置にアレイ基板A
を載置する。続いて吸引力発生装置124を作動させて
アレイ基板Aをベース121に吸着保持する。なお、ア
レイ基板Aの図2中上面には基板接合された後の液晶注
入工程の際に液晶をシールするための紫外線硬化樹脂S
が予め環状に塗布されている。また、紫外線硬化樹脂S
内にはアレイ基板Aとカラーフィルタ基板Fとの隙間を
規制するための複数の球状或いは円筒状のスペーサTs
が配置されている。Prior to the positioning step, the array substrate A is placed at a predetermined position on the base 121 by an array substrate loader (not shown).
Is placed. Then, the suction force generator 124 is operated to suck and hold the array substrate A on the base 121. The upper surface of the array substrate A in FIG. 2 is an ultraviolet curable resin S for sealing the liquid crystal during the liquid crystal injection process after the substrates are joined.
Is previously applied in a ring shape. In addition, the ultraviolet curable resin S
Inside, a plurality of spherical or cylindrical spacers Ts for regulating the gap between the array substrate A and the color filter substrate F are provided.
Is arranged.
【0059】次にカラーフィルタ基板ローダ(不図示)
によりカラーフィルタ基板Fをバキュームチャック81
で固定する。次にエアシリンダ71を作動させて基準プ
レート72を図2中矢印Z方向に沿って動かし、カラー
フィルタ基板Fをアレイ基板A上方0.5mm程度まで
近接させる。そして、位置確認機構110と調整機構7
6〜78を使い、アレイ基板Aとカラーフィルタ基板F
を非接触で±20μm程度に位置合わせする(粗アライ
メント)。その後、エアシリンダ80を作動させてカラ
ーフィルタ基板Fをアレイ基板Aに押圧する。このとき
の押圧力は、カラーフィルタ基板F調整時にカラーフィ
ルタ基板Fが浮き上がらない程度、例えば100N程度
とする。Next, a color filter substrate loader (not shown)
The color filter substrate F is attached to the vacuum chuck 81
Fix with. Next, the air cylinder 71 is operated to move the reference plate 72 in the direction of arrow Z in FIG. 2 to bring the color filter substrate F closer to the array substrate A up to about 0.5 mm. Then, the position confirmation mechanism 110 and the adjustment mechanism 7
6 to 78, array substrate A and color filter substrate F
Is contactlessly aligned to about ± 20 μm (rough alignment). Then, the air cylinder 80 is operated to press the color filter substrate F against the array substrate A. The pressing force at this time is set to such a degree that the color filter substrate F does not float up when the color filter substrate F is adjusted, for example, about 100N.
【0060】一方、エアシリンダ90を作動させてバキ
ュームプレート93の弾性シート95aをカラーフィル
タ基板Fの上面、弾性シート95をアレイ基板Aの上面
に押し付け気密状態とする。これにより外部と気密状態
の空間Wが形成される。On the other hand, the air cylinder 90 is actuated to press the elastic sheet 95a of the vacuum plate 93 against the upper surface of the color filter substrate F and the elastic sheet 95 against the upper surface of the array substrate A to be in an airtight state. As a result, a space W that is airtight with the outside is formed.
【0061】同時に吸引力発生装置97を作動させてバ
キュームプレート93に−2N/cm2 程度の低バキュ
ームを1秒程度供給し、空間W内を減圧する。これによ
りカラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとが大気圧によ
りを低加圧され、基板の反りが矯正される。At the same time, the suction force generator 97 is operated to supply a low vacuum of about −2 N / cm 2 to the vacuum plate 93 for about 1 second to reduce the pressure in the space W. As a result, the color filter substrate F and the array substrate A are subjected to low pressure due to the atmospheric pressure, and the warp of the substrates is corrected.
【0062】その後、位置確認機構110の顕微鏡11
1,112によりカラーフィルタ基板F及びアレイ基板
Aのマーカを観察することによって合せずれ量を測定す
る。このとき、調整機構76〜78を適宜動作させ、調
整プレート75のXY方向及びθ軸回りの調整を行う。
ここで、吸引力発生装置124の作動を停止し、ベース
板121によるアレイ基板Aの吸着保持を解除する。こ
れにより次の加圧工程に対する影響を防止し、位置決め
工程を終了する。Then, the microscope 11 of the position confirmation mechanism 110 is used.
The misalignment amount is measured by observing the markers on the color filter substrate F and the array substrate A with reference numerals 1 and 112. At this time, the adjusting mechanisms 76 to 78 are appropriately operated to adjust the adjusting plate 75 in the XY directions and around the θ axis.
Here, the operation of the suction force generator 124 is stopped, and the suction holding of the array substrate A by the base plate 121 is released. As a result, the influence on the next pressurizing process is prevented, and the positioning process is completed.
【0063】次に加圧工程を行う。加圧工程ではバキュ
ームチャック81によるカラーフィルタ基板Fへの加圧
力を減少するためにエアシリンダ80の加圧力を大気圧
程度とする。同時に吸引力発生装置97の作動を調整
し、バキュームプレート93に−6N/cm2 程度の中
バキュームを供給する。このため、空間W内がさらに減
圧され、カラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとがカラ
ーフィルタ基板Fの上面側から大気圧により加圧され
る。この加圧によりシール剤Sがつぶれカラーフィルタ
基板Fとアレイ基板Aとの隙間がスペーサT及びTsに
より規制されるまで狭まる。このとき、スペーサT及び
Tsは弾性変形する。Next, a pressurizing step is performed. In the pressurizing step, in order to reduce the pressure applied to the color filter substrate F by the vacuum chuck 81, the pressure applied to the air cylinder 80 is set to about atmospheric pressure. At the same time, the operation of the suction force generator 97 is adjusted to supply a medium vacuum of about -6 N / cm 2 to the vacuum plate 93. Therefore, the space W is further depressurized, and the color filter substrate F and the array substrate A are pressurized from the upper surface side of the color filter substrate F by atmospheric pressure. Due to this pressurization, the sealant S is crushed and the gap between the color filter substrate F and the array substrate A is narrowed until restricted by the spacers T and Ts. At this time, the spacers T and Ts are elastically deformed.
【0064】所定時間経過後、バキュームプレート93
内に供給されるバキューム圧を−2N/cm2 程度の低
バキュームに下げてスペーサT及びTsの弾性変形が小
さい状態で保持する。ここで加圧工程を終了する。After a predetermined time has passed, the vacuum plate 93
The vacuum pressure supplied to the inside is lowered to a low vacuum of about −2 N / cm 2 to hold the spacers T and Ts in a state where the elastic deformation of the spacers T and Ts is small. The pressurizing step is finished here.
【0065】次に紫外線照射工程を行う。すなわち、光
源装置135から紫外線光をライトガイド134を介し
て紫外線照射部133に供給する。XYステージ131
上のスライダ132をシール剤Sに沿って環状に走査す
る。このとき、紫外線照射部133では第1スキャナ1
33b及び第2スキャナ133cを作動させて集光レン
ズ133aからの紫外線ビームBをスライダ132の走
査方向に対して直交する方向内で高速に図5中矢印R方
向で示すようにスキャンする。Next, an ultraviolet irradiation step is performed. That is, the ultraviolet light is supplied from the light source device 135 to the ultraviolet irradiation unit 133 via the light guide 134. XY stage 131
The upper slider 132 is scanned along the sealant S in an annular shape. At this time, in the ultraviolet irradiation unit 133, the first scanner 1
33b and the second scanner 133c are operated to scan the ultraviolet beam B from the condenser lens 133a at high speed in the direction orthogonal to the scanning direction of the slider 132 as shown by the arrow R in FIG.
【0066】このスキャンにより図5に示すようにスラ
イダ132が電子部品A′等の真下を通過してシール剤
Sに直接照射されない場合でも、紫外線ビームBがスキ
ャンされることにより紫外線ビームB′となり間接的に
照射することが可能となる。したがって、接合不良を防
止できる。By this scanning, as shown in FIG. 5, even when the slider 132 passes directly under the electronic component A'and the sealant S is not directly irradiated, the ultraviolet beam B is scanned to become the ultraviolet beam B '. It is possible to irradiate indirectly. Therefore, defective bonding can be prevented.
【0067】なお、紫外線ビームBの照射は予め設定さ
れた照射量と現状の照度から照射スキャン速度、照射回
数を決定して行う。シール剤Sがすべて硬化した時点で
紫外線ビームBの照射を停止した時点で紫外線照射工程
を終了し、カラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとが接
合したセルCが完成する。The irradiation of the ultraviolet beam B is performed by determining the irradiation scanning speed and the number of irradiations based on the preset irradiation amount and the current illuminance. When the irradiation of the ultraviolet beam B is stopped when the sealing agent S is completely cured, the ultraviolet irradiation step is ended, and the cell C in which the color filter substrate F and the array substrate A are bonded is completed.
【0068】最後に吸引力発生装置84、97の作動を
停止するとともに、エアシリンダ71を作動させエアチ
ャック81及びバキュームプレート93を上方へ移動す
る。そして基板アンローダ機構(不図示)によりセルC
を液晶を注入する次工程へ搬送する。Finally, the suction force generators 84 and 97 are deactivated, and the air cylinder 71 is activated to move the air chuck 81 and the vacuum plate 93 upward. Then, a cell C is loaded by a substrate unloader mechanism (not shown).
Is transported to the next step of injecting liquid crystal.
【0069】上述したように本実施の形態に係る基板接
合装置40によれば、カラーフィルタ基板Fをアレイ基
板A上に位置決めした状態のまま押圧し、その状態でシ
ール剤Sを硬化するようにしているので、位置ずれが発
生せず、位置決めが保たれたまま接合を行うことができ
る。このため、高精度のセルCを製造することができ
る。As described above, according to the substrate bonding apparatus 40 of the present embodiment, the color filter substrate F is pressed while being positioned on the array substrate A, and the sealing agent S is cured in that state. Therefore, it is possible to perform the joining while the positioning is maintained without the positional deviation. Therefore, the highly accurate cell C can be manufactured.
【0070】また、アライメント工程を行う装置と加圧
接合工程を行う装置とを同じ装置で行うため、仮止め、
搬送等の工程が不必要となり生産効率を高めることがで
きる。 さらに、調整プレート75によりXYθ方向の
アライメントを行っているため、XYθ各方向の位置調
整ステージが不必要となり装置が小型化できる。Since the apparatus for performing the alignment step and the apparatus for performing the pressure bonding step are performed by the same apparatus, temporary fixing,
Processes such as transportation are unnecessary, and production efficiency can be improved. Further, since the adjustment plate 75 performs alignment in the XYθ directions, the position adjustment stage in each of the XYθ directions is unnecessary, and the device can be downsized.
【0071】一方、紫外線ビームBを走査することによ
りシール剤Sに照射するようにしているのでアレイ基板
A全面に紫外線を照射する場合に比べ温度上昇しにく
く、カラーフィルタ基板Fやアレイ基板Aの膨張による
位置ずれが生じない。また、アレイ基板Aに形成された
電子部品等が損傷しない。同時に不必要な部分に紫外線
を照射することがないのでエネルギ効率も向上する。さ
らに、紫外線に弱い部品等を保護するためのマスキング
を行う必要もないため生産効率が向上する。On the other hand, since the sealant S is irradiated by scanning the ultraviolet beam B, the temperature is less likely to rise as compared with the case where the entire surface of the array substrate A is irradiated with ultraviolet rays, and the color filter substrate F and the array substrate A are not affected. No displacement due to expansion. Moreover, the electronic components and the like formed on the array substrate A are not damaged. At the same time, the unnecessary part is not irradiated with ultraviolet rays, so that the energy efficiency is improved. Further, since it is not necessary to perform masking for protecting parts that are weak against ultraviolet rays, production efficiency is improved.
【0072】また、多数の基板を同時に接合する場合で
あってもシール剤Sに順次紫外線ビームBを走査するよ
うにしているので、光源を大型化する必要がない。さら
に、接合する際の加圧は大気圧によりカラーフィルタ基
板Fの上面からアレイ基板Aに対してかかる。このた
め、アレイ基板Aとベース板121との間にはカラーフ
ィルタ基板F及びアレイ基板Aの自重程度しかかからな
い。したがって、アレイ基板Aとベース板121との間
にごみ等が挟まれていた場合であってもごみ等によって
アレイ基板Aが傷付くことがなく歩留まりを向上させる
ことができる。Further, even when a large number of substrates are bonded at the same time, since the sealing agent S is sequentially scanned with the ultraviolet beam B, it is not necessary to increase the size of the light source. Further, the pressure at the time of bonding is applied to the array substrate A from the upper surface of the color filter substrate F by the atmospheric pressure. Therefore, only the weight of the color filter substrate F and the array substrate A is applied between the array substrate A and the base plate 121. Therefore, even if dust or the like is sandwiched between the array substrate A and the base plate 121, the array substrate A is not damaged by the dust or the like, and the yield can be improved.
【0073】また、カラーフィルタ基板Fとアレイ基板
Aとの間を減圧して大気圧による加圧を行うようにして
いるので、カラーフィルタ基板Fをプレートで直接加圧
する場合に発生するカラーフィルタ基板Fとプレートと
の平面度の違いからくる加圧むらを防止することができ
る。したがって、高精度の製品を生産することができ
る。Further, since the pressure between the color filter substrate F and the array substrate A is reduced and the pressure is applied by the atmospheric pressure, the color filter substrate generated when the color filter substrate F is directly pressed by the plate. It is possible to prevent uneven pressure due to the difference in flatness between F and the plate. Therefore, a highly accurate product can be produced.
【0074】また、カラーフィルタ基板Fやアレイ基板
Aのサイズが大きくなったり、多数の基板を同時に接合
する場合であっても装置自体に必要となる強度を大きく
する必要がない。Further, even when the size of the color filter substrate F or the array substrate A is increased or a large number of substrates are simultaneously joined, it is not necessary to increase the strength required for the apparatus itself.
【0075】さらに、紫外線ビームBのその走査方向に
対して交差する向きに照射角を変えることができるの
で、仮にシール剤Sがアレイ基板Aの電子部品の陰にな
って紫外線ビームBが直接照射できない場合であっても
カラーフィルタ基板Fに反射させて間接的に照射するこ
とができる。このため、シール剤Sを満遍なく硬化させ
ることができる。Furthermore, since the irradiation angle can be changed in the direction intersecting the scanning direction of the ultraviolet beam B, the sealing agent S will be behind the electronic parts of the array substrate A and the ultraviolet beam B will be directly irradiated. Even if it is not possible, the color filter substrate F can be reflected and irradiated indirectly. Therefore, the sealant S can be hardened uniformly.
【0076】図6は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置40の第1変形例に係るベース板140を示す断面
図である。このベース板140が上述したベース板12
1と異なる点は大気圧溝141が形成されている点であ
る。すなわち、ベース板140にはアレイ基板Aの下面
を吸着保持するための吸着孔122と、この吸着孔12
2に接続された流路123とが形成されているとととも
に、外部と連通する大気圧溝141が形成されている。
この大気圧溝141によりベース板130の吸着孔12
2による吸着保持を行ったまま、この吸着保持が及ぼす
影響を避けた状態で加圧工程に移行することができる。FIG. 6 is a sectional view showing a base plate 140 according to a first modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. This base plate 140 is the above-mentioned base plate 12
The difference from 1 is that the atmospheric pressure groove 141 is formed. That is, the base plate 140 has suction holes 122 for sucking and holding the lower surface of the array substrate A, and the suction holes 12
2 is formed, and an atmospheric pressure groove 141 communicating with the outside is formed.
With this atmospheric pressure groove 141, the suction hole 12 of the base plate 130
It is possible to shift to the pressurizing step while holding the adsorption and holding by 2 while avoiding the influence of the adsorption and holding.
【0077】図7の(a)〜(d)は本発明の実施の形
態に係る基板接合装置40の第2変形例に係るバキュー
ムプレート150〜153を示す断面図である。図7の
(a)に示すバキュームプレート150は、プレート本
体150aの内周150b及び外周150cにそれぞれ
シート状の弾性ゴム150d,150eを巻き付け、ね
じ止めしたものである。FIGS. 7A to 7D are sectional views showing vacuum plates 150 to 153 according to a second modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The vacuum plate 150 shown in FIG. 7A is obtained by winding sheet-like elastic rubbers 150d and 150e around the inner periphery 150b and the outer periphery 150c of the plate body 150a and screwing them together.
【0078】図7の(b)に示すバキュームプレート1
51は、プレート本体151aに弾性部151bを一体
で成型したものである。図7の(c)に示すバキューム
プレート152は、プレート本体152aの凹面152
bに弾性シート152cを接着したものである。The vacuum plate 1 shown in FIG. 7B.
Reference numeral 51 is a plate body 151a integrally formed with an elastic portion 151b. The vacuum plate 152 shown in FIG. 7C has a concave surface 152 of the plate body 152a.
The elastic sheet 152c is adhered to b.
【0079】図7の(d)に示すバキュームプレート1
53は、プレート本体153aに低弾性Oリング153
b,153cを同心状に設置したものである。これらの
バキュームプレート150〜153も上述したバキュー
ムプレート93と同様の効果が得られる。The vacuum plate 1 shown in FIG. 7D.
53 is a low elasticity O-ring 153 on the plate body 153a.
b and 153c are installed concentrically. These vacuum plates 150 to 153 also have the same effects as the above-mentioned vacuum plate 93.
【0080】図8は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置40の第3変形例を示す断面図である。本第3変形
例では、バキュームプレート93によりアレイ基板Aと
カラーフィルタ基板Fとの寸法差が無いか小さい場合を
示している。この場合にはバキュームプレート93の環
状弾性部材95bは、ベース板121に気密に接触す
る。この場合であっても上述した場合と同様の効果が得
られる。FIG. 8 is a sectional view showing a third modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The third modification shows a case where the vacuum plate 93 causes no or small dimensional difference between the array substrate A and the color filter substrate F. In this case, the annular elastic member 95b of the vacuum plate 93 comes into airtight contact with the base plate 121. Even in this case, the same effect as the above case can be obtained.
【0081】図9は本発明の実施の形態に係る基板接合
装置40の第4変形例を示す断面図である。本第4変形
例では、上述した実施の形態における紫外線ビーム照射
機構130の代わりに紫外線ビーム照射機構160を用
いた場合を示している。FIG. 9 is a sectional view showing a fourth modification of the substrate bonding apparatus 40 according to the embodiment of the present invention. The fourth modification shows a case where the ultraviolet beam irradiation mechanism 160 is used instead of the ultraviolet beam irradiation mechanism 130 in the above-described embodiment.
【0082】紫外線ビーム照射機構160は、上述した
下支持部52の開口部52aに面する位置に支持された
ベース161と、このベース161に設けられ、図9中
矢印θ方向に回転する回転テーブル162と、この回転
テーブル162に支持されシール剤Sに紫外線ビームB
を照射する紫外線照射部163と、この紫外線照射部1
63にグラスファイバ材製のライトガイド(不図示)を
介して紫外線光を供給する光源装置(不図示)とを備え
ている。The ultraviolet beam irradiation mechanism 160 includes a base 161 supported at a position facing the opening 52a of the lower support 52 described above, and a rotary table provided on the base 161 and rotated in the direction of arrow θ in FIG. 162, and the ultraviolet beam B on the sealant S supported by the rotary table 162.
Ultraviolet irradiation unit 163 for irradiating the
63, a light source device (not shown) that supplies ultraviolet light through a light guide (not shown) made of glass fiber material.
【0083】紫外線照射部163は、凹面状に形成され
紫外線光を反射する反射板163aと、この反射板16
3aの焦点位置に配置されライトガイドにより導入され
た紫外線光を照射する紫外線照射源163bとを備えて
いる。The ultraviolet irradiating section 163 is formed in a concave shape and has a reflecting plate 163a for reflecting the ultraviolet light, and the reflecting plate 16a.
And an ultraviolet irradiation source 163b for irradiating the ultraviolet light introduced by the light guide, which is arranged at the focal position of 3a.
【0084】このように構成された紫外線ビーム照射機
構160では、光源装置からの紫外線光が紫外線照射源
163bより照射するとともに、回転テーブル162を
図9中矢印θ方向に回転させる。これにより、紫外線ビ
ームBはベース板121に直接照射されるとともに、反
射板163aにより反射してベース板121に照射され
る。さらに、回転テーブル162の回転により紫外線ビ
ームBはベース板121に均一に照射される。In the ultraviolet beam irradiation mechanism 160 having such a structure, the ultraviolet light from the light source device is irradiated from the ultraviolet irradiation source 163b, and the rotary table 162 is rotated in the direction of the arrow θ in FIG. As a result, the ultraviolet beam B is directly irradiated onto the base plate 121, and is reflected by the reflection plate 163a to be irradiated onto the base plate 121. Further, the ultraviolet beam B is uniformly applied to the base plate 121 by the rotation of the rotary table 162.
【0085】したがって、紫外線ビームBのシール剤S
に対する照射むらをなくし、また、XY方向に対する照
射角度の異方性を減らすことができる。このため、紫外
線照射機構160では、紫外線ビーム照射機構130の
ようなXYステージ131及び紫外線照射部133のよ
うな機構を用いることなく、上述した実施の形態に係る
基板接合装置40と同様の効果を得ることができる。Therefore, the sealing agent S for the ultraviolet beam B is used.
It is possible to eliminate unevenness in irradiation with respect to XY and reduce anisotropy of irradiation angle with respect to XY directions. Therefore, in the ultraviolet irradiation mechanism 160, the same effects as those of the substrate bonding apparatus 40 according to the above-described embodiment can be obtained without using the mechanisms such as the XY stage 131 and the ultraviolet irradiation unit 133 such as the ultraviolet beam irradiation mechanism 130. Obtainable.
【0086】なお、本発明は上述した実施の形態に限定
されるものではない。すなわち上記実施の形態では、カ
ラーフィルタ基板Fとアレイ基板Aとを接合することに
より液晶表示装置用のセルCを製造する場合について説
明しているが、これらのものに限られない。また、バキ
ュームプレート93とバキュームチャック81とは矢印
X方向に独立して移動することができるようにしている
が、一体に移動するようにしてもよい。さらに位置確認
機構110はセルCの上方に配置しているが、ベース板
121の下方に設けてもよい。The present invention is not limited to the above embodiment. That is, in the above embodiment, the case where the cell C for a liquid crystal display device is manufactured by joining the color filter substrate F and the array substrate A has been described, but the present invention is not limited to these. Further, although the vacuum plate 93 and the vacuum chuck 81 can move independently in the arrow X direction, they may move integrally. Further, although the position confirmation mechanism 110 is arranged above the cell C, it may be arranged below the base plate 121.
【0087】また、熱硬化併用型紫外線硬化樹脂をシー
ル剤に使ったときは、配線による未硬化部は、後に加熱
して硬化させることができるため、図4に示すようなス
キャン機構は必ずしも必要ではない。Further, when the thermosetting combined type ultraviolet curable resin is used as the sealant, the uncured portion due to the wiring can be heated and cured later, so that the scanning mechanism as shown in FIG. 4 is not always necessary. is not.
【0088】また、照射においては、XYステージ13
1をなくし、図4に示すスキャン機構のみでも構わな
い。さらに、仮止め剤のように接着剤の塗布域が少ない
場合は、スキャン照射ではなくスポット照射でもよい。
このほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施
可能であるのは勿論である。In irradiation, the XY stage 13 is used.
1 may be eliminated and only the scanning mechanism shown in FIG. 4 may be used. Further, when the adhesive application area is small like a temporary fixing agent, spot irradiation may be performed instead of scanning irradiation.
Of course, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
【0089】[0089]
【発明の効果】請求項1に記載された発明によれば、相
対向する第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配
置されたスペーサにより所定間隔を維持した状態でシー
ル剤を介して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基
板接合装置において、最初に第2基板上の所定位置に位
置決めされた状態の第1基板を第2基板側に所定荷重で
加圧し第1基板と第2基板との間隙をスペーサにより規
制されるまで近接させて所定間隔に調整する。次にこの
所定間隔に維持したままシール剤を硬化させることによ
り第1基板と第2基板とを接合するようにしているの
で、位置決めされた状態をシール剤を硬化させるまで維
持できるので第1基板と第2基板との位置ずれが発生し
ない。According to the first aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate facing each other are interposed with the sealant in a state where a predetermined space is maintained by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus for curing and bonding a superposed sealant, the first substrate, which is initially positioned at a predetermined position on the second substrate, is pressed against the second substrate with a predetermined load, The gap between the two substrates is made close to each other until it is regulated by the spacer, and is adjusted to a predetermined gap. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate.
【0090】請求項2に記載された発明によれば、相対
向する第1基板と第2基板とを所定間隔を維持した状態
で紫外線硬化樹脂材製のシール剤を介して重ね合わせシ
ール剤を硬化して接合する基板接合装置において、調整
された第1基板と第2基板との間隙を所定間隔に維持し
たままシール剤に紫外線ビームを走査してシール剤を硬
化させるようにしているので、基板の温度が大きく上昇
することはないとともに、紫外線がビーム状に絞られる
ため単位面積の出力を大きくすることができ、硬化時間
の短縮を図ることができる。According to the second aspect of the present invention, the overlapping sealant is applied with the first substrate and the second substrate facing each other with the predetermined interval maintained, with the sealant made of the ultraviolet curing resin material interposed therebetween. In the substrate bonding apparatus that cures and bonds, the sealing agent is cured by scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the adjusted gap between the first substrate and the second substrate at a predetermined interval. The temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened.
【0091】請求項3に記載された発明によれば、相対
向する第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置
されたスペーサにより所定間隔を維持した状態で紫外線
硬化樹脂材製のシール剤を介して重ね合わせシール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、最初に第2基
板上の所定位置に位置決めされた状態の第1基板を第2
基板側に所定荷重で加圧し第1基板と第2基板との間隙
をスペーサにより規制されるまで近接させて所定間隔に
調整する。次にこの所定間隔に維持したままシール剤を
硬化させることにより第1基板と第2基板とを接合する
ようにしているので、位置決めされた状態をシール剤を
硬化させるまで維持できるので第1基板と第2基板との
位置ずれが発生しない。さらにシール剤には紫外線ビー
ムを照射しているので、基板の温度が大きく上昇するこ
とはないとともに、紫外線がビーム状に絞られるため単
位面積の出力を大きくすることができ、硬化時間の短縮
を図ることができる。According to the third aspect of the present invention, the first substrate and the second substrate which face each other are made of an ultraviolet curable resin material in a state where a predetermined space is maintained by the spacers arranged in the space between these substrates. In a substrate joining apparatus that cures and joins superposed sealing agents via a sealing agent, a first substrate is first placed in a predetermined position on a second substrate and then a second substrate is placed.
A predetermined load is applied to the substrate side to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until they are regulated by the spacers, and the gap is adjusted to a predetermined gap. Next, since the first substrate and the second substrate are bonded by curing the sealant while maintaining the predetermined interval, the positioned state can be maintained until the sealant is cured. There is no displacement between the second substrate and the second substrate. Furthermore, since the sealant is irradiated with an ultraviolet beam, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be planned.
【0092】請求項4に記載された発明によれば、第1
基板と第2基板との間隙内を減圧することにより第1基
板を第2基板側に所定荷重で加圧するようにしているの
で、荷重が基板に均一にかかり、第1基板と第2基板と
の間隙を一定に保つことが可能となる。According to the invention described in claim 4, the first
By depressurizing the gap between the substrate and the second substrate to press the first substrate to the second substrate side with a predetermined load, the load is evenly applied to the substrate, and the first substrate and the second substrate It becomes possible to keep the gap of the constant.
【0093】請求項5に記載された発明では、第1基板
周囲と第2基板の第1基板側の面との間を閉塞し閉塞空
間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしている
ので、第1基板背面及び第2基板背面には圧力がかから
ず、第1基板及び第2基板に付着した異物が基板を傷付
けることを防止できる。According to the fifth aspect of the invention, the space between the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side is closed to form a closed space, and the pressure inside the closed space is reduced. Therefore, no pressure is applied to the back surface of the first substrate and the back surface of the second substrate, and it is possible to prevent foreign substances attached to the first substrate and the second substrate from damaging the substrates.
【0094】請求項6に記載された発明は、相対向する
第1基板と第2基板とをこれら基板の間隙に配置された
スペーサにより所定間隔を維持した状態でシール剤を介
して重ね合わせシール剤を硬化して接合する基板接合装
置において、第1基板保持機構により保持された第1基
板を第2基板保持機構により保持された第2基板側へシ
ール剤が第1基板と第2基板とに密着するまで移動させ
た状態で、第1基板と第2基板との間隙を気密閉塞し、
間隙内を減圧することにより第1基板を第2基板側に所
定荷重で加圧し間隙をスペーサにより規制されるまで近
接させて調整し、さらにシール剤を硬化させることによ
り第1基板と第2基板とを接合するようにしているので
第1基板と第2基板との位置ずれが発生しない。According to a sixth aspect of the present invention, a first substrate and a second substrate which face each other are superposed and sealed with a sealant in a state in which a predetermined space is maintained by a spacer disposed in the space between these substrates. In a substrate bonding apparatus that cures and bonds an adhesive, a sealant is applied to a first substrate held by a first substrate holding mechanism and a second substrate held by a second substrate holding mechanism to a first substrate and a second substrate. The gap between the first substrate and the second substrate is airtightly closed while being moved until it comes into close contact with
By depressurizing the inside of the gap, the first substrate is pressed toward the second substrate with a predetermined load, the gap is brought close to the substrate until it is regulated by the spacers, and the sealant is further cured to cure the first substrate and the second substrate. Since the first substrate and the second substrate are bonded to each other, the positional deviation between the first substrate and the second substrate does not occur.
【0095】請求項7に記載された発明によれば、第1
基板の背面と第2基板の対向面とに密着することによっ
て間隙内部を気密閉塞するようにしているので、第1基
板周囲と第2基板の第1基板側の面との間を閉塞し閉塞
空間を形成し、この閉塞空間内を減圧するようにしてい
るので、第1基板背面及び第2基板背面には圧力がかか
らず、第1基板及び第2基板に付着した異物が基板を傷
付けることを防止できる。According to the invention described in claim 7, the first
Since the inside of the gap is airtightly closed by closely contacting the back surface of the substrate and the opposing surface of the second substrate, the periphery of the first substrate and the surface of the second substrate on the first substrate side are closed and closed. Since the space is formed and the pressure inside the closed space is reduced, no pressure is applied to the back surfaces of the first substrate and the back surface of the second substrate, and foreign substances attached to the first substrate and the second substrate damage the substrates. Can be prevented.
【0096】請求項8に記載された発明によれば、第2
基板は光透過性に形成され、第2基板保持機構は光透過
性のベースを有し、シール剤は紫外線硬化性樹脂で形成
されているので、シール剤にベース側から紫外線を照射
してシール剤を硬化させることができる。According to the invention described in claim 8,
The substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, and the sealant is formed of an ultraviolet curable resin. Therefore, the sealant is irradiated with ultraviolet rays from the base side to seal. The agent can be cured.
【0097】請求項9に記載された発明によれば、基板
の温度が大きく上昇することはないとともに、紫外線が
ビーム状に絞られるため単位面積の出力を大きくするこ
とができ、硬化時間の短縮を図ることができる。According to the invention described in claim 9, the temperature of the substrate does not rise significantly, and since the ultraviolet rays are focused into a beam shape, the output per unit area can be increased and the curing time can be shortened. Can be achieved.
【0098】請求項10に記載された発明によれば、紫
外線ビームの照射角が可変であるため、シール剤が基板
の配線等の陰になった場合でも配線を避けて紫外線ビー
ムを照射することができる。According to the tenth aspect of the invention, since the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable, it is possible to avoid the wiring and irradiate the ultraviolet beam even when the sealing agent is behind the wiring of the substrate. You can
【0099】請求項11に記載された発明によれば、第
1基板保持機構は第2基板保持機構に対して接離する方
向に駆動される基準プレートと、この基準プレートの第
2基板保持機構側に基準プレートに対して平行に移動自
在に設けられた調整プレートと、調整プレートを駆動し
て位置決めする位置決め駆動機構と、調整プレートに支
持され第1基板を吸着保持する吸着ヘッドとを具備して
いるので、第1基板を第2基板上の所定位置に位置決め
する場合には調整プレートを各方向にスライドすること
により位置決めすることができる。したがって、位置決
めするための機構を小型化できる。According to the eleventh aspect of the present invention, the first substrate holding mechanism is driven by the reference plate which is driven toward and away from the second substrate holding mechanism, and the second substrate holding mechanism of the reference plate. An adjustment plate provided on the side so as to be movable parallel to the reference plate, a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate, and a suction head supported by the adjustment plate and suction-holding the first substrate. Therefore, when positioning the first substrate at a predetermined position on the second substrate, the positioning can be performed by sliding the adjustment plate in each direction. Therefore, the mechanism for positioning can be downsized.
【0100】請求項12に記載された発明によれば、吸
着ヘッドは調整プレートに弾性部材を介して支持されて
いるので、第1基板と第2基板との平行度の違いを吸収
して第1基板を均一に第2基板上に重ね合わせることが
できる。According to the twelfth aspect of the invention, since the suction head is supported by the adjusting plate via the elastic member, it is possible to absorb the difference in parallelism between the first substrate and the second substrate. One substrate can be uniformly overlaid on the second substrate.
【図1】本発明の実施の形態に係る基板接合装置を示す
概略図。FIG. 1 is a schematic diagram showing a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図2】同装置の要部を一部切欠して示す側面図。FIG. 2 is a side view showing a partial cutaway of a main part of the apparatus.
【図3】同装置の要部を図2におけるQ−Q線で示す位
置で切断し、矢印方向に見た断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of the main part of the same device taken along the line Q-Q in FIG. 2 and seen in the direction of the arrow.
【図4】同装置に組み込まれた紫外線照射部の概略構成
を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a schematic configuration of an ultraviolet irradiation unit incorporated in the apparatus.
【図5】同紫外線照射部によるスキャンの状態を示す説
明図。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a scanning state by the ultraviolet irradiation unit.
【図6】同実施の形態の第1変形例を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a first modification of the same embodiment.
【図7】同実施の形態の第2変形例を示す断面図。FIG. 7 is a sectional view showing a second modified example of the same embodiment.
【図8】同実施の形態の第3変形例を示す断面図。FIG. 8 is a sectional view showing a third modified example of the same embodiment.
【図9】同実施の形態の第4変形例を示す断面図。FIG. 9 is a sectional view showing a fourth modified example of the same embodiment.
【図10】液晶表示素子のセルを示す断面図。FIG. 10 is a cross-sectional view showing a cell of a liquid crystal display element.
【図11】従来のセル製造方法を一部切欠して示す側面
図。FIG. 11 is a side view showing a conventional cell manufacturing method with a part thereof cut away.
40…基板接合装置 50…架台 60…装置本体 70…カラーフィルタ基板保持加圧機構 71…エアシリンダ 75…調整プレート 76〜78…調整機構 80…エアシリンダ 81…バキュームチャック 84…吸引力発生装置 90…シリンダ 93…バキュームプレート 97…吸引力発生装置 110…位置確認機構 120…アレイ基板保持機構 121…ベース板 130,160…紫外線ビーム照射機構 133,163…紫外線照射部 F…カラーフィルタ基板(第1基板) A…アレイ基板(第2基板) S…シール剤 T,Ts…スペーサ 40 ... Substrate joining device 50 ... Stand 60 ... Device body 70 ... Color filter substrate holding / pressurizing mechanism 71 ... Air cylinder 75 ... Adjusting plates 76-78 ... Adjusting mechanism 80 ... Air cylinder 81 ... Vacuum chuck 84 ... Suction force generating device 90 ... Cylinder 93 ... Vacuum plate 97 ... Suction force generator 110 ... Position confirmation mechanism 120 ... Array substrate holding mechanism 121 ... Base plate 130, 160 ... Ultraviolet beam irradiation mechanism 133, 163 ... Ultraviolet irradiation unit F ... Color filter substrate (first Substrate) A ... Array substrate (second substrate) S ... Sealant T, Ts ... Spacer
Claims (12)
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態でシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、 上記第1基板と上記第2基板を相対的に位置決めする位
置決め手段と、 この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第1
基板及び上記第2基板を所定荷重で加圧し上記第1基板
と上記第2基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤を硬化させることによ
り上記第1基板と上記第2基板とを接合するシール剤硬
化手段とを備えていることを特徴とする基板接合装置。1. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed with a sealant interposed therebetween with a spacer disposed in the gap between these substrates, and the sealant is cured and bonded. In the board bonding apparatus, positioning means for relatively positioning the first board and the second board, and the first board in a state of being positioned by the positioning means.
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until the gap is regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. A substrate comprising: a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval. Joining device.
隔を維持した状態で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介し
て重ね合わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接合
装置において、 上記第1基板と上記第2基板との間隙を上記所定間隔に
調整する間隙調整手段と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを走査
して上記シール剤を硬化させる紫外線照射手段とを備え
ていることを特徴とする基板接合装置。2. A substrate bonding apparatus for stacking a first substrate and a second substrate, which face each other, with a predetermined gap maintained therebetween through a sealant made of an ultraviolet curable resin, and curing and bonding the sealant. Gap adjusting means for adjusting the gap between the first substrate and the second substrate to the predetermined distance, and scanning the sealing agent with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the gap adjusting means at the predetermined distance. And a UV irradiation means for curing the sealant.
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態で紫外線硬化樹脂製のシール剤を介して重ね合
わせ上記シール剤を硬化して接合する基板接合装置にお
いて、 上記第1基板と上記第2基板を相対的に位置決めする位
置決め手段と、 この位置決め手段により位置決めされた状態の上記第1
基板及び上記第2基板を所定荷重で加圧し上記第1基板
と上記第2基板との間隙を上記スペーサにより規制され
るまで近接させて上記所定間隔に調整する間隙調整手段
と、 この間隙調整手段により調整された上記間隙を上記所定
間隔に維持したまま上記シール剤に紫外線ビームを走査
して照射し上記シール剤を硬化させることにより上記第
1基板と上記第2基板とを接合するシール剤硬化手段と
を備えていることを特徴とする基板接合装置。3. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed with a sealant made of an ultraviolet-curing resin on top of each other with a predetermined gap being maintained by a spacer arranged in the gap between these substrates. In a substrate bonding apparatus for curing and bonding, positioning means for relatively positioning the first substrate and the second substrate, and the first positioning device positioned by the positioning means.
Gap adjusting means for pressing the substrate and the second substrate with a predetermined load to bring the gap between the first substrate and the second substrate close to each other until the gap is regulated by the spacer and adjusting the gap to the predetermined gap, and the gap adjusting means. The sealant is cured by bonding the first substrate and the second substrate by scanning and irradiating the sealant with an ultraviolet beam while maintaining the gap adjusted by the above at the predetermined interval to cure the sealant. And a means for joining substrates.
第2基板との間隙内を減圧することにより上記第1基板
及び上記第2基板を所定荷重で加圧する減圧手段を具備
することを特徴とする請求項1又は3に記載の基板接合
装置。4. The gap adjusting means comprises decompression means for decompressing the inside of the gap between the first substrate and the second substrate to pressurize the first substrate and the second substrate with a predetermined load. The substrate bonding apparatus according to claim 1 or 3, wherein.
第2基板の上記第1基板側の面との間を閉塞し閉塞空間
を形成する閉塞手段と、上記閉塞空間内を減圧する減圧
手段とを具備することを特徴とする請求項4に記載の基
板接合装置。5. The decompression unit decompresses the inside of the closed space and a closing unit that closes a space between the periphery of the first substrate and a surface of the second substrate on the first substrate side. The substrate bonding apparatus according to claim 4, further comprising a pressure reducing unit.
基板の間隙に配置されたスペーサにより所定間隔を維持
した状態でシール剤を介して重ね合わせ上記シール剤を
硬化して接合する基板接合装置において、 上記第1基板を保持し、上記第2基板側へ移動自在に設
けられ上記シール剤を上記第1基板と上記第2基板とに
密着させる第1基板保持機構と、 この第1基板保持機構に対向して配置され上記第2基板
を保持する第2基板保持機構と、 上記第1基板保持機構により上記シール剤が上記第1基
板と上記第2基板とに密着した状態において上記間隙を
気密閉塞する気密閉塞機構と、 この気密閉塞機構により気密閉塞された上記間隙内を減
圧することにより上記第1基板を上記第2基板側に所定
荷重で加圧し上記間隙を上記スペーサにより規制される
まで近接させて上記所定間隔に調整する減圧機構と、 上記シール剤を硬化させることにより上記第1基板と上
記第2基板とを接合するシール剤硬化手段とを備えてい
ることを特徴とする基板接合装置。6. A first substrate and a second substrate, which face each other, are superposed on each other with a sealant interposed between the first substrate and the second substrate while maintaining a predetermined distance by a spacer disposed in the gap between these substrates, and the above-mentioned sealant is hardened and bonded. In the substrate bonding apparatus, a first substrate holding mechanism that holds the first substrate and is movably provided to the second substrate side to bring the sealant into close contact with the first substrate and the second substrate, A second substrate holding mechanism that is arranged to face the first substrate holding mechanism and holds the second substrate; and a state in which the sealing agent is in close contact with the first substrate and the second substrate by the first substrate holding mechanism. An airtight closing mechanism that airtightly closes the gap, and by depressurizing the inside of the gap that is airtightly closed by the airtight closing mechanism, the first substrate is pressed against the second substrate with a predetermined load, and the gap is formed into the spacer. Yo A pressure reducing mechanism that is brought into close proximity until it is regulated to adjust to the predetermined interval, and a sealant curing unit that bonds the first substrate and the second substrate by curing the sealant. Characteristic substrate bonding equipment.
面と上記第2基板の対向面或いは上記第2基板保持機構
の上記第2基板載置面とに密着することによって上記間
隙内部を気密閉塞する閉塞部材を具備することを特徴と
する請求項6に記載の基板接合装置。7. The airtight closing mechanism closes the inside of the gap by closely contacting the back surface of the first substrate and the facing surface of the second substrate or the second substrate mounting surface of the second substrate holding mechanism. The substrate bonding apparatus according to claim 6, further comprising a closing member that hermetically closes.
から紫外線を照射して上記シール剤を硬化させる紫外線
照射手段を具備することを特徴とする請求項6に記載の
基板接合装置。8. The second substrate is formed to be light-transmissive, the second substrate holding mechanism has a light-transmissive base, the sealant is formed of an ultraviolet curable resin, and the sealant curing means is provided. 7. The substrate bonding apparatus according to claim 6, further comprising ultraviolet irradiation means for irradiating the sealing agent with ultraviolet rays from the base side to cure the sealing agent.
外線ビームを走査することを特徴とする請求項8に記載
の基板接合装置。9. The substrate bonding apparatus according to claim 8, wherein the ultraviolet irradiation means scans the sealing agent with an ultraviolet beam.
ことを特徴とする請求項2,3又は9に記載の加圧調整
装置。10. The pressure adjusting device according to claim 2, 3 or 9, wherein the irradiation angle of the ultraviolet beam is variable.
保持機構に対して接離する方向に駆動される基準プレー
トと、 この基準プレートの上記第2基板保持機構側に上記基準
プレートに対して平行に移動自在に設けられた調整プレ
ートと、 この調整プレートを駆動して位置決めする位置決め駆動
機構と、 上記調整プレートに支持され上記第1基板を吸着保持す
る吸着ヘッドとを具備することを特徴とする請求項6に
記載の基板接合装置。11. The first substrate holding mechanism comprises a reference plate which is driven in a direction of approaching and separating from the second substrate holding mechanism, and the reference plate on the second substrate holding mechanism side of the reference plate. An adjustment plate movably provided in parallel to the adjustment plate; a positioning drive mechanism for driving and positioning the adjustment plate; and a suction head that is supported by the adjustment plate and suction-holds the first substrate. The substrate bonding apparatus according to claim 6, which is characterized in that.
性部材を介して支持されていることを特徴とする請求項
11に記載の基板接合装置。12. The substrate bonding apparatus according to claim 11, wherein the suction head is supported by the adjustment plate via an elastic member.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7254085A JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7254085A JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0996822A true JPH0996822A (en) | 1997-04-08 |
Family
ID=17260021
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7254085A Pending JPH0996822A (en) | 1995-09-29 | 1995-09-29 | Substrate joining device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0996822A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2003091970A1 (en) * | 2002-04-24 | 2003-11-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Sticking device for flat panel substrate |
WO2005041154A1 (en) * | 2003-10-27 | 2005-05-06 | Shin-Etsu Engineering Co., Ltd. | Substrate positioning device |
JP2005298638A (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-27 | Ricoh Co Ltd | Method for joining part and apparatus for joining part |
WO2009057710A1 (en) * | 2007-10-30 | 2009-05-07 | Nikon Corporation | Substrate holding member, substrate bonding apparatus, apparatus for manufacturing multilayer substrate, substrate bonding method, method for manufacturing multilayer substrate, and method for manufacturing multilayer semiconductor device |
-
1995
- 1995-09-29 JP JP7254085A patent/JPH0996822A/en active Pending
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CN1304885C (en) * | 2002-04-24 | 2007-03-14 | 信越工程株式会社 | Sticking device for flat panel substrate |
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JP5402640B2 (en) * | 2007-10-30 | 2014-01-29 | 株式会社ニコン | Substrate bonding apparatus, substrate bonding method, laminated semiconductor device manufacturing method, and substrate holding member |
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