JP5172639B2 - Substrate bonding device - Google Patents
Substrate bonding device Download PDFInfo
- Publication number
- JP5172639B2 JP5172639B2 JP2008320049A JP2008320049A JP5172639B2 JP 5172639 B2 JP5172639 B2 JP 5172639B2 JP 2008320049 A JP2008320049 A JP 2008320049A JP 2008320049 A JP2008320049 A JP 2008320049A JP 5172639 B2 JP5172639 B2 JP 5172639B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- substrate
- surface plate
- chamber
- support pin
- lower chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
Description
本発明は、基板合着装置に関するもので、より詳しくは、平板表示パネルの製造工程において基板を合着させるために設けられる平板表示パネル用の基板合着装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate bonding apparatus, and more particularly to a substrate bonding apparatus for a flat panel display panel provided for bonding substrates in a flat panel display manufacturing process.
情報化社会の発展に連れ表示装置に対する要求も様々な形態に増加してきた。最近ではＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｎｅｌ）、ＥＬＤ（Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ Ｄｉｓｐｌａｙ）など多様な平板表示装置が研究され、その一部は既に実生活に広用されている。 With the development of the information society, the demand for display devices has increased in various forms. Recently, various flat panel displays such as LCD (Liquid Crystal Display), PDP (Plasma Display Panel) and ELD (Electro Luminescent Display) have been studied, and some of them are already widely used in real life.
その中でＬＣＤの場合はＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ Ｒａｙ Ｔｕｂｅ）に比べて画質に優れ、軽量、薄型及び低消費電力の特徴を有して、移動型画像表示装置の用途として広用されている。ＬＣＤに使われる液晶表示パネルの代表的な例としてＴＦＴ−ＬＣＤパネルが挙げられる。ＴＦＴ−ＬＣＤパネルは、複数のＴＦＴ（Ｔｈｉｎ Ｆｉｌｍ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）がマトリックス状に形成されたアレイ基板と、カラーフィルターや遮光幕などが形成されたカラーフィルター基板と、が数μｍ程度の間隔を有して互いに対向して合着されて、合着前、合着中または合着後に液晶が注入されて封止されることによってパネルの製造が行われる。 Among them, LCDs have excellent image quality compared to CRT (Cathode Ray Tube), are light, thin, and have low power consumption, and are widely used as mobile image display devices. A typical example of a liquid crystal display panel used for an LCD is a TFT-LCD panel. In the TFT-LCD panel, an array substrate on which a plurality of TFTs (Thin Film Transistors) are formed in a matrix and a color filter substrate on which a color filter, a light-shielding curtain, and the like are formed have an interval of about several μm. The panels are manufactured by being bonded to face each other and injected and sealed before, during or after bonding.
従って、ＬＣＤに使われる液晶表示パネルを製造するためにはアレイ基板及びカラーフィルター基板をそれぞれ製造した後、それら基板を合着し、それら間の空間に液晶物質を注入する工程が必須で、この中でも基板を合着させる工程はＬＣＤの品質を決定する重要な工程中の一つである。 Therefore, in order to manufacture a liquid crystal display panel used in an LCD, it is necessary to manufacture an array substrate and a color filter substrate, then attach the substrates and inject a liquid crystal material into the space between them. Among them, the process of bonding substrates is one of important processes for determining the quality of LCD.
一般に基板合着工程は、内部を真空状態に形成させる上部チャンバー及び下部チャンバーにより構成される基板合着装置により行われる。一方、上部チャンバーと下部チャンバーにそれぞれ付着された基板は、上部チャンバーに付着された基板が移動しながら基板間の間隔を調節し、下部チャンバーに付着された基板を移動させて各基板の整列状態を調節するように構成される。 In general, the substrate bonding step is performed by a substrate bonding apparatus including an upper chamber and a lower chamber that are formed in a vacuum state. On the other hand, the substrates attached to the upper chamber and the lower chamber respectively adjust the distance between the substrates while the substrates attached to the upper chamber move, and move the substrates attached to the lower chamber to align each substrate. Configured to adjust.
そして、各チャンバーから発生する構造的変形が基板に伝達されることを防止すると共に基板間の整列や間隔調節のために各チャンバーの内部には定盤、チャック及び整列装置などの部品が設けられ、各部品は各チャンバーの内側にボルトなどの結合部材により結合される。 Components such as a surface plate, a chuck, and an alignment device are provided inside each chamber for preventing structural deformation generated from each chamber from being transmitted to the substrate and for adjusting alignment and spacing between the substrates. Each component is coupled to the inside of each chamber by a coupling member such as a bolt.
上述したように、上部チャンバーと下部チャンバーの構造を有する基板合着装置は、上部チャンバーの下方に位置する上定盤と下部チャンバーの上面に位置する下定盤間の間隔を調整するために支持ピンを上定盤の外側端に設ける。上記支持ピンは、下部チャンバーの縁部に位置する駆動モジュール上に位置されて、駆動モジュールにより基板間の間隔が調節される。ただし、基板の水平移動を拘束するために板スプリングを支持ピンが設けられない面に設ける。
しかし、板スプリングを設けても板スプリングの製作状態によって上定盤と下定盤間の間隔調整時に微細な回転現象が発生する。また、板スプリングの弾性がそれぞれ相違に製作され、それによって上定盤と下定盤間の間隔を調整するときに、上定盤全体が均一に移動しない場合がある。即ち、基板間の間隔を調節するために上定盤と下定盤の間隔を調整する時、微細な回転現象が発生する事もあり、上定盤全体が均一に移動しないときもあるという不都合な点がある。 However, even if the plate spring is provided, a fine rotation phenomenon occurs when adjusting the distance between the upper surface plate and the lower surface plate depending on the state of manufacture of the plate spring. In addition, the elasticity of the plate springs may be different from each other, and thus the entire upper surface plate may not move uniformly when adjusting the distance between the upper surface plate and the lower surface plate. That is, when adjusting the distance between the upper surface plate and the lower surface plate in order to adjust the distance between the substrates, a fine rotation phenomenon may occur, and the entire upper surface plate may not move uniformly. There is a point.
本発明の目的は、基板間の間隔を調節するために上定盤を下定盤側へ移動する時、上定盤全体の回転現象がなく、上定盤全体の均一な移動ができる、基板合着装置を提供するものである。 It is an object of the present invention that when the upper surface plate is moved to the lower surface plate side in order to adjust the distance between the substrates, there is no rotation phenomenon of the entire upper surface plate, and the entire upper surface plate can be moved uniformly. A landing gear is provided.
本発明は基板合着装置を提供する。基板合着装置は、上部チャンバーと、上記上部チャンバーの下方に配置されて、板形状に形成される上定盤と、上記上定盤の外側端に突出して設けられる支持ピンと、上記上部チャンバーに接して基板の合着空間を形成する下部チャンバーと、上記支持ピンを支持して、端部が上記支持ピンを受容する溝形状のプッシュロードと、上記下部チャンバーの縁部に設けられ、上記プッシュロードを昇降させるアクチュエータと、を包含して構成される。 The present invention provides a substrate bonding apparatus. The substrate bonding apparatus includes an upper chamber, an upper surface plate formed in a plate shape below the upper chamber, a support pin provided to protrude from an outer end of the upper surface plate, and an upper chamber. A lower chamber that contacts and forms a bonding space for the substrate; a groove-shaped push load that supports the support pin and receives the support pin; and an edge of the lower chamber, the push chamber And an actuator for raising and lowering the load.
本発明は、上定盤を下定盤側へ移動時、上定盤全体で回転現象が発生することを防止し、上定盤全体を均一に移動させることによって従来の基板合着装置に比べて基板間の間隔を一定に維持することができる。また、基板間の間隔を一定に維持して基板を合着させることができるので、合着される基板の不良率を低減し得るという効果がある。 In the present invention, when the upper surface plate is moved to the lower surface plate side, a rotation phenomenon is prevented from occurring in the entire upper surface plate, and the entire upper surface plate is moved uniformly, compared with the conventional substrate bonding apparatus. The distance between the substrates can be kept constant. In addition, since the substrates can be bonded while maintaining a constant interval between the substrates, there is an effect that the defect rate of the bonded substrates can be reduced.
図１は、本発明に係る基板合着装置を示した概略断面図である。 FIG. 1 is a schematic sectional view showing a substrate bonding apparatus according to the present invention.
図１を参照すると、基板合着装置１００は、フレーム２００、上部チャンバー３００、下部チャンバー４００及び駆動部５００を含む。 Referring to FIG. 1, the substrate bonding apparatus 100 includes a frame 200, an upper chamber 300, a lower chamber 400, and a driving unit 500.
フレーム２００は、基板合着装置１００の外形を形成し各構成部を支持して固定するためのものである。フレーム２００は、フレーム２００の下部を形成してベース２２０の縁部に固定される複数の柱２１０と、駆動部５００を固定させるベース２２０と、を包含して構成される。各柱２１０間には、それら柱２１０の強度を補強するための別途の梁（未図示）と支柱（未図示）が追加設けられる。 The frame 200 forms the outer shape of the substrate bonding apparatus 100 and supports and fixes each component. The frame 200 includes a plurality of pillars 210 that form the lower part of the frame 200 and are fixed to the edge of the base 220, and a base 220 that fixes the driving unit 500. Separate beams (not shown) and columns (not shown) for reinforcing the strength of the columns 210 are additionally provided between the columns 210.
上部チャンバー３００は、フレーム２００の上部に固定され、下部チャンバー４００と密着して合着空間を形成する。上部チャンバー３００は、下部チャンバー４００と密着して合着空間を形成する上部チャンバー本体３１０と、上部チャンバー本体３１０の外側方向へ突出しフレーム２００の各柱２１０が貫通して固定される複数の支持バー３２０と、を含む。 The upper chamber 300 is fixed to the upper part of the frame 200 and is in close contact with the lower chamber 400 to form a bonding space. The upper chamber 300 includes an upper chamber main body 310 that is in close contact with the lower chamber 400 to form a bonding space, and a plurality of support bars that protrude outward from the upper chamber main body 310 and through which the pillars 210 of the frame 200 penetrate. 320.
上部チャンバー本体３１０の下側には上定盤３３０が配置される。上定盤３３０の下面には上部チャック３４０が付着される。上部チャック３４０は、板状に形成され、第１基板Ｐ１を付着する。上部チャック３４０は、静電力により第１基板Ｐ１を付着する静電チャック（ＥＳＣ：Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｃｈｕｃｋ）により形成されることが好ましい。上定盤３３０は、上部チャック３４０と一体に形成されることもできる。この時、上定盤３３０は第１基板Ｐ１を付着する。 An upper surface plate 330 is disposed below the upper chamber body 310. An upper chuck 340 is attached to the lower surface of the upper surface plate 330. The upper chuck 340 is formed in a plate shape and adheres the first substrate P1. The upper chuck 340 is preferably formed by an electrostatic chuck (ESC) that adheres the first substrate P1 by electrostatic force. The upper surface plate 330 may be formed integrally with the upper chuck 340. At this time, the upper surface plate 330 adheres the first substrate P1.
上定盤３３０の外側端には支持ピン３５０が突出して設けられる。支持ピン３５０は後述するプッシュロード４１２により支持される。支持ピン３５０は円柱状に形成されることが好ましい。 A support pin 350 protrudes from the outer end of the upper surface plate 330. The support pin 350 is supported by a push load 412 described later. The support pin 350 is preferably formed in a cylindrical shape.
上部チャンバー本体３１０の上面には、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の相対的位置を調節するためのカメラ部３６０と、上部チャック３４０に第１基板Ｐ１を付着または分離させるために第１基板Ｐ１を吸着または加圧する基板分離装置３７０と、が配置される。 On the upper surface of the upper chamber body 310, a camera unit 360 for adjusting the relative positions of the first substrate P1 and the second substrate P2, and a first substrate for attaching or separating the first substrate P1 to the upper chuck 340. A substrate separation device 370 that adsorbs or pressurizes P1 is disposed.
カメラ部３６０は、上部チャンバー本体３１０及び上定盤３３０に形成された貫通孔３６１を通して上定盤３３０の上部チャック３４０に付着された第１基板Ｐ１及び後述する第２基板Ｐ２の整列状態を判読する。 The camera unit 360 reads the alignment state of the first substrate P1 attached to the upper chuck 340 of the upper surface plate 330 and the second substrate P2 described later through a through hole 361 formed in the upper chamber body 310 and the upper surface plate 330. To do.
カメラ部３６０は、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２に形成される整列マーク（未図示）を重畳して観測できるように取り付けられ、少なくとも第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の対角された二つのエッジ以上を重畳観測するように配置される。 The camera unit 360 is attached so that alignment marks (not shown) formed on the first substrate P1 and the second substrate P2 can be observed in an overlapping manner, and at least the first substrate P1 and the second substrate P2 are diagonally arranged. Arranged to superimpose two or more edges.
基板分離装置３７０は、上部チャンバー本体３１０と上定盤３３０を貫通して配置される複数の分離ピン３７１と、上部チャンバー本体３１０の外部に配置されて分離ピン３７１を昇降させる分離ピン作動体３７２と、を含む。 The substrate separating apparatus 370 includes a plurality of separation pins 371 disposed through the upper chamber main body 310 and the upper surface plate 330, and a separation pin operating body 372 disposed outside the upper chamber main body 310 to raise and lower the separation pins 371. And including.
分離ピン３７１は、中空管状に形成され、後述する排気部６００に連結されて排気部６００により分離ピン３７１の内部に真空圧が形成されると第１基板Ｐ１を吸着するように配置される。 The separation pin 371 is formed in a hollow tubular shape, and is arranged so as to adsorb the first substrate P <b> 1 when a vacuum pressure is formed inside the separation pin 371 by the exhaust unit 600 by being connected to an exhaust unit 600 described later.
排気部６００は、上部チャンバー本体３１０と後述する下部チャンバー４００により形成される合着空間に真空圧を形成するためのものである。排気部６００は、上部チャンバー本体３１０と下部チャンバー４００により形成される合着空間に連通される排気管６１０と、排気管６１０を通して合着空間に真空圧を形成する真空ポンプ（未図示）と、を含む。 The exhaust part 600 is for forming a vacuum pressure in a bonding space formed by the upper chamber body 310 and a lower chamber 400 described later. The exhaust unit 600 includes an exhaust pipe 610 communicating with a joining space formed by the upper chamber body 310 and the lower chamber 400, a vacuum pump (not shown) that forms a vacuum pressure in the joining space through the exhaust pipe 610, including.
排気管６１０は、合着空間に真空圧を形成するための真空ポンプが連結されて、真空圧を形成すると同時に合着時に必要なＮ２工程ガスを供給するか、合着空間の圧力を大気圧状態の圧力に形成するための圧力気体を供給し得るように形成される。 The exhaust pipe 610 is connected to a vacuum pump for forming a vacuum pressure in the joining space, and at the same time as forming the vacuum pressure, supplies the N2 process gas necessary for joining, or the pressure in the joining space is set to atmospheric pressure. It is formed so as to be able to supply a pressure gas for forming a state pressure.
下部チャンバー４００は、上部チャンバー３００の下部に配置され、上部チャンバー３００側に昇降しながら上部チャンバー本体３１０に密着されて合着空間を形成する。下部チャンバー４００の上面には下定盤４２０が付着される。下定盤４２０の上面には下部チャック４３０が付着される。下部チャック４３０は第２基板Ｐ２を付着する。下部チャック４３０は静電力により第２基板Ｐ２を付着する静電チャックにより形成されることが好ましい。下定盤４２０は下部チャック４３０と一体に形成されることができる。この時、下定盤４２０は第２基板Ｐ２を付着する。 The lower chamber 400 is disposed below the upper chamber 300, and is in close contact with the upper chamber body 310 while moving up and down toward the upper chamber 300 to form a bonding space. A lower surface plate 420 is attached to the upper surface of the lower chamber 400. A lower chuck 430 is attached to the upper surface of the lower surface plate 420. The lower chuck 430 attaches the second substrate P2. The lower chuck 430 is preferably formed by an electrostatic chuck that adheres the second substrate P2 by electrostatic force. The lower surface plate 420 can be formed integrally with the lower chuck 430. At this time, the lower surface plate 420 adheres the second substrate P2.
下部チャンバー４００の縁部には上部チャンバー本体３１０の下面に接触して合着空間の気密を維持するためのシーリング部材４４０が設けられる。 A sealing member 440 is provided at the edge of the lower chamber 400 to contact the lower surface of the upper chamber body 310 and maintain the sealing space in an airtight state.
下部チャンバー４００の縁部には、上部チャンバー本体３１０を貫通して上定盤３３０から突出される支持ピン３５０を支持して、上定盤３３０と下定盤４２０間の間隔を調節するための間隔調節部４１０が配置される。 A support pin 350 that protrudes from the upper surface plate 330 through the upper chamber main body 310 is supported at an edge of the lower chamber 400, and an interval for adjusting an interval between the upper surface plate 330 and the lower surface plate 420. An adjustment unit 410 is disposed.
下部チャンバー４００の下面には、第２基板Ｐ２を下部チャック４３０に付着するか、または、下部チャック４３０に付着された第２基板Ｐ２を下部チャック４３０から分離するための基板昇降装置４５０が配置される。 A substrate lifting device 450 for attaching the second substrate P2 to the lower chuck 430 or separating the second substrate P2 attached to the lower chuck 430 from the lower chuck 430 is disposed on the lower surface of the lower chamber 400. The
基板昇降装置４５０は、下部チャンバー４００を貫通して配置される複数の昇降ピン４５１と、下部チャンバー４００の外部に位置されて複数の昇降ピン４５１を昇降させる昇降ピン作動体４５２と、を含む。 The substrate lifting device 450 includes a plurality of lifting pins 451 disposed through the lower chamber 400 and a lifting pin operating body 452 that is positioned outside the lower chamber 400 and lifts the lifting pins 451.
下部チャンバー４００の下面には、後述する駆動部５００により支持され、下部チャンバー４００の位置を調節して上部チャンバー本体３１０及び下部チャンバー４００を整列する位置調節ステージ４６０が設けられる。 A lower surface of the lower chamber 400 is provided with a position adjustment stage 460 that is supported by a driving unit 500 described later and adjusts the position of the lower chamber 400 to align the upper chamber body 310 and the lower chamber 400.
駆動部５００は、フレーム２００の下部に配置されて、下部チャンバー４００と上部チャンバー３００が合着空間を形成するように下部チャンバー４００を上部チャンバー３００側に昇降させる。駆動部５００は、フレーム２００のベース２２０の縁部に設けられる複数の昇降装置５１０と、昇降装置５１０により支持される昇降板５２０と、を含む。 The driving unit 500 is disposed under the frame 200 and moves the lower chamber 400 up and down toward the upper chamber 300 so that the lower chamber 400 and the upper chamber 300 form a bonding space. The driving unit 500 includes a plurality of lifting devices 510 provided at the edge of the base 220 of the frame 200 and a lifting plate 520 supported by the lifting device 510.
そして、昇降装置５１０は、昇降板５２０を支持する昇降柱５１１と、昇降柱５１１を昇降させる昇降体５１２と、を含む。 The lifting device 510 includes a lifting column 511 that supports the lifting plate 520 and a lifting body 512 that moves the lifting column 511 up and down.
このような昇降体５１２は、昇降板５２０を昇降させるための動力を直接発生させる油圧シリンダー（未図示）により構成されるか、モータ（未図示）と、モータにより発生される動力の方向を転換すると同時に減速させる減速機（未図示）と、減速機の回転運動を直線運動に転換させるためのスクリュー結合体（未図示）と、の組合せにより構成される。このような昇降体５１２の構造は様々な実施例により具現することが可能で、上述した構造に限定されるものではない。 Such a lifting body 512 is configured by a hydraulic cylinder (not shown) that directly generates power for raising and lowering the lifting plate 520, or a motor (not shown) and the direction of power generated by the motor are changed. At the same time, it is configured by a combination of a speed reducer (not shown) that decelerates and a screw coupling body (not shown) for converting the rotational motion of the speed reducer into a linear motion. Such a structure of the lifting body 512 can be implemented by various embodiments, and is not limited to the above-described structure.
図２は、本発明の一実施例に係る間隔調節部の内部構造を正面から見た断面図である。図３は、本発明の一実施例に係る間隔調節部を示した部分切開斜視図である。図４は、本発明の一実施例に係る間隔調節部を示した側断面図である。図５は、本発明の一実施例に係る上定盤及び支持ピンを示した平面図である。 FIG. 2 is a cross-sectional view of the internal structure of the interval adjusting unit according to the embodiment of the present invention as seen from the front. FIG. 3 is a partial cutaway perspective view showing an interval adjusting unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a side cross-sectional view illustrating a distance adjusting unit according to an embodiment of the present invention. FIG. 5 is a plan view showing an upper surface plate and support pins according to an embodiment of the present invention.
図２〜図４を参照して本発明の一実施例に係る間隔調節部４１０を説明する。間隔調節部４１０は、上定盤３３０に形成される複数の支持ピン３５０を支持するように配置される。間隔調節部４１０は、アクチュエータ４１１及びプッシュロード４１２を含む。 A distance adjusting unit 410 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The interval adjusting unit 410 is arranged to support a plurality of support pins 350 formed on the upper surface plate 330. The interval adjustment unit 410 includes an actuator 411 and a push load 412.
アクチュエータ４１１は、下部チャンバー４００の縁部に設けられて、プッシュロード４１２を昇降させる役割をする。プッシュロード４１２は、支持ピン３５０を支持して、アクチュエータ４１１により昇降される。 The actuator 411 is provided at the edge of the lower chamber 400 and serves to raise and lower the push load 412. The push load 412 is lifted and lowered by the actuator 411 while supporting the support pin 350.
プッシュロード４１２の端部は、上定盤３３０に配置された支持ピン３５０を受容できる溝の形状である。例えば、プッシュロード４１２の端部は凹溝形状になる。従って、プッシュロード４１２は、支持ピン３５０の長手方向を横切る方向への移動を拘束する。ここでは、プッシュロード４１２の端部の形状を溝形状に説明したが、これに限定されるものではない。従って、支持ピン３５０の長手方向を横切る方向への移動を拘束する形態であれば、プッシュロード４１２の端部の形状には制限がない。 The end portion of the push load 412 has a groove shape that can receive the support pin 350 disposed on the upper surface plate 330. For example, the end of the push load 412 has a concave groove shape. Accordingly, the push load 412 restrains the movement of the support pin 350 in the direction crossing the longitudinal direction. Here, the shape of the end portion of the push load 412 has been described as a groove shape, but the shape is not limited thereto. Therefore, the shape of the end portion of the push load 412 is not limited as long as the movement of the support pin 350 in the direction crossing the longitudinal direction is restricted.
図５を参照すれば、支持ピン３５０は複数個であり、上定盤３３０の各外側端に設けられる。上定盤３３０の一側端と、上記一側端と対向する他側端にだけ支持ピン３５０が設けられると、上定盤３３０の昇降による各基板Ｐ１、Ｐ２間の間隔調整時に水平移動を拘束することができない。従って、支持ピン３５０が上定盤３３０の各外側端に設けられると、上定盤３３０の昇降による各基板Ｐ１、Ｐ２間の間隔調整時に水平移動を拘束することができるので、各基板Ｐ１、Ｐ２間の間隔を一定に維持しながら上定盤３３０が昇降する。 Referring to FIG. 5, a plurality of support pins 350 are provided at each outer end of the upper surface plate 330. If the support pins 350 are provided only on one side end of the upper surface plate 330 and the other side end opposite to the one side end, the horizontal movement is performed at the time of adjusting the distance between the substrates P1 and P2 by raising and lowering the upper surface plate 330. It cannot be restrained. Accordingly, when the support pins 350 are provided at the outer ends of the upper surface plate 330, the horizontal movement can be restricted when adjusting the distance between the substrates P1 and P2 by raising and lowering the upper surface plate 330. The upper surface plate 330 moves up and down while maintaining the interval between P2 constant.
支持ピン３５０及びプッシュロード４１２の数量は一つまたはそれ以上である。従って、支持ピン３５０及びプッシュロード４１２の数量には制限がない。但し、支持ピン３５０は、上定盤３３０の各外側端に設けられる。 The number of support pins 350 and push loads 412 is one or more. Accordingly, there is no limit to the number of support pins 350 and push loads 412. However, the support pin 350 is provided at each outer end of the upper surface plate 330.
図６は、本発明の他の実施例に係る間隔調節部の内部構造を正面から示した断面図である。図７は、本発明の他の実施例に係る間隔調節部を示した側断面図である。図８（ａ）および図８（ｂ）は、本発明の他の実施例に係る上定盤及び支持ピンを示した平面図である。 FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating the internal structure of the distance adjusting unit according to another embodiment of the present invention from the front. FIG. 7 is a side cross-sectional view illustrating a distance adjusting unit according to another embodiment of the present invention. FIGS. 8A and 8B are plan views showing an upper surface plate and support pins according to another embodiment of the present invention.
図６及び図７を参照して本発明の他の実施例に係る間隔調節部４１０を説明する。間隔調節部４１０は、上定盤３３０に設けられる複数の支持ピン３５０を支持するように配置される。間隔調節部４１０は、アクチュエータ４１１、プッシュロード４１２及び弾性部材４１３を含む。 A distance adjusting unit 410 according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The interval adjustment unit 410 is arranged to support a plurality of support pins 350 provided on the upper surface plate 330. The interval adjustment unit 410 includes an actuator 411, a push load 412, and an elastic member 413.
アクチュエータ４１１は、下部チャンバー４００の縁部に設けられて、プッシュロード４１２を昇降させる役割をする。プッシュロード４１２は、支持ピン３５０を支持してアクチュエータ４１１により昇降される。 The actuator 411 is provided at the edge of the lower chamber 400 and serves to raise and lower the push load 412. The push load 412 is lifted and lowered by the actuator 411 while supporting the support pin 350.
プッシュロード４１２の端部は、上定盤３３０に配置された支持ピン３５０を受容できる溝の形状である。例えば、プッシュロード４１２の端部は凹溝形状になる。従って、プッシュロード４１２は、支持ピン３５０の長手方向を横切る方向への移動を拘束する。ここでは、プッシュロード４１２の端部の形状を溝形状に説明したが、これに限定されるものではない。従って、支持ピン３５０の長手方向を横切る方向への移動を拘束する形態であれば、プッシュロード４１２の端部の形状には制限がない。 The end portion of the push load 412 has a groove shape that can receive the support pin 350 disposed on the upper surface plate 330. For example, the end of the push load 412 has a concave groove shape. Accordingly, the push load 412 restrains the movement of the support pin 350 in the direction crossing the longitudinal direction. Here, the shape of the end portion of the push load 412 has been described as a groove shape, but the shape is not limited thereto. Therefore, the shape of the end portion of the push load 412 is not limited as long as the movement of the support pin 350 in the direction crossing the longitudinal direction is restricted.
弾性部材４１３は、支持ピン３５０終端を上部チャンバー３００に対して弾力支持する。 The elastic member 413 elastically supports the end of the support pin 350 with respect to the upper chamber 300.
例えば、弾性部材４１３はボールプランジャー４１３である。ボールプランジャー４１３は、支持ピン３５０の長手方向への移動を拘束する役割をする。即ち、アクチュエータ４１１により支持ピン３５０が昇降される時、支持ピン３５０はボールプランジャー４１３のボールと接触して上下へ移動するので支持ピン３５０は長手方向へ移動しない。 For example, the elastic member 413 is a ball plunger 413. The ball plunger 413 serves to restrain movement of the support pin 350 in the longitudinal direction. That is, when the support pin 350 is moved up and down by the actuator 411, the support pin 350 contacts the ball plunger 413 and moves up and down, so the support pin 350 does not move in the longitudinal direction.
図８（ａ）及び図８（ｂ）を参照すると、支持ピン３５０は複数個で、上定盤３３０の外側端に沿って互いに対向する位置にそれぞれ設けられる。支持ピン３５０は、プッシュロード４１２により支持されて水平移動が拘束され、また、支持ピン３５０は、ボールプランジャー４１３により水平移動が拘束される。従って、支持ピン３５０は、プッシュロード４１２及びボールプランジャー４１３により水平移動が拘束されるので、支持ピン３５０を上定盤３３０の全ての外側端に設ける必要がなく、上定盤３３０の外側端に沿って互いに対向する位置にだけそれぞれ設ける。 Referring to FIGS. 8A and 8B, a plurality of support pins 350 are provided at positions facing each other along the outer end of the upper surface plate 330. The support pin 350 is supported by the push load 412 and restrains horizontal movement, and the support pin 350 is restrained from horizontal movement by the ball plunger 413. Therefore, since the horizontal movement of the support pin 350 is restricted by the push load 412 and the ball plunger 413, it is not necessary to provide the support pin 350 at all the outer ends of the upper surface plate 330. Are provided only at positions facing each other.
同様に、支持ピン３５０、プッシュロード４１２及びボールプランジャー４１３の数量は一つまたはそれ以上である。従って、支持ピン３５０、プッシュロード４１２及びボールプランジャー４１３の数量には制限がない。但し、支持ピン３５０は上定盤３３０の外側端に沿って互いに対向する位置にそれぞれ設ける。 Similarly, the number of support pins 350, push loads 412 and ball plungers 413 is one or more. Therefore, there is no limit to the number of support pins 350, push loads 412 and ball plungers 413. However, the support pins 350 are provided at positions facing each other along the outer end of the upper surface plate 330.
図９は、本発明の実施例に係る基板合着装置の作動を示したフローチャートである。 FIG. 9 is a flowchart showing the operation of the substrate bonding apparatus according to the embodiment of the present invention.
図９を参照すると、先ず、第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２は基板供給装置（未図示）により上部チャンバー３００と下部チャンバー４００間に供給される（Ｓ１１０）。 Referring to FIG. 9, first, the first substrate P1 and the second substrate P2 are supplied between the upper chamber 300 and the lower chamber 400 by a substrate supply device (not shown) (S110).
第１基板Ｐ１が先に供給される場合は、第１基板Ｐ１が上部チャンバー３００と下部チャンバー４００間に進入されて、上部チャンバー本体３１０に配置された上定盤３３０の上部チャック３４０により付着される。 When the first substrate P <b> 1 is supplied first, the first substrate P <b> 1 enters between the upper chamber 300 and the lower chamber 400 and is attached by the upper chuck 340 of the upper surface plate 330 disposed in the upper chamber body 310. The
第２基板Ｐ２が供給されると、下部チャンバー４００に配置された昇降ピン４５１が昇降ピン作動体４５２により下部チャンバー４００の上部に上昇し、上昇する昇降ピン４５１により上部チャンバー３００と下部チャンバー４００間に位置する第２基板Ｐ２が支持される。昇降ピン４５１が昇降ピン作動体４５２により下降されると、昇降ピン４５１により支持された第２基板Ｐ２が一緒に下降され、第２基板Ｐ２の下部に位置する下定盤４２０の下部チャック４３０の付着力により下部チャック４３０に付着される。 When the second substrate P2 is supplied, the elevating pins 451 disposed in the lower chamber 400 are raised to the upper portion of the lower chamber 400 by the elevating pin operating body 452, and between the upper chamber 300 and the lower chamber 400 by the elevating pins 451 that rise. The second substrate P2 positioned at is supported. When the elevating pin 451 is lowered by the elevating pin operating body 452, the second substrate P2 supported by the elevating pin 451 is lowered together, and the lower chuck 430 of the lower surface plate 420 positioned under the second substrate P2 is attached. It adheres to the lower chuck 430 by the applied force.
第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２の付着が終了すると、駆動部５００により下部チャンバー４００が上部チャンバー３００側へ上昇しながら整列される（Ｓ１２０）。 When the adhesion of the first substrate P1 and the second substrate P2 is completed, the lower chamber 400 is aligned while being raised toward the upper chamber 300 by the driving unit 500 (S120).
下部チャンバー４００が支持される昇降板５２０は、独立的に作動可能な複数の昇降装置５１０により支持される。各昇降装置５１０に配置された昇降体５１２を独立的に作動させて、各昇降体５１２により昇降される昇降柱５１１により昇降板５２０の垂直位置状態が調節される。この時、カメラ部３６０は、第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２の整列マーク（未図示）を撮影して第１基板Ｐ１及び第２基板Ｐ２の整列状態を確認する。そして、駆動部５００により下部チャンバー４００が昇降されると、下部チャンバー４００と駆動部５００の昇降板５２０間に設けられた位置調節ステージ４６０により下部チャンバー４００及び上部チャンバー本体３１０の水平位置整列が行われる。 The lifting plate 520 on which the lower chamber 400 is supported is supported by a plurality of lifting devices 510 that can be operated independently. The vertical position state of the lift plate 520 is adjusted by the lift pillars 511 that are lifted and lowered by the lift bodies 512 by independently operating the lift bodies 512 arranged in the lift apparatuses 510. At this time, the camera unit 360 photographs the alignment marks (not shown) of the first substrate P1 and the second substrate P2, and confirms the alignment state of the first substrate P1 and the second substrate P2. When the lower chamber 400 is moved up and down by the driving unit 500, the lower chamber 400 and the upper chamber body 310 are horizontally aligned by the position adjustment stage 460 provided between the lower chamber 400 and the lifting plate 520 of the driving unit 500. Is called.
下部チャンバー４００及び上部チャンバー本体３１０の位置整列が終了すると、下部チャンバー４００の上面が上部チャンバー本体３１０の下面に密着しながら第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の合着のための合着空間が形成される（Ｓ１３０）。上部チャンバー本体３１０と下部チャンバー４００は、下部チャンバー本体３１０の縁部に配置されたシーリング部材４４０により気密が維持される。 When the position alignment of the lower chamber 400 and the upper chamber body 310 is completed, a bonding space for bonding the first substrate P1 and the second substrate P2 is formed while the upper surface of the lower chamber 400 is in close contact with the lower surface of the upper chamber body 310. It is formed (S130). The upper chamber body 310 and the lower chamber 400 are kept airtight by a sealing member 440 disposed at the edge of the lower chamber body 310.
合着空間が形成されると、間隔調節部４１０は、上部チャンバー３００と下部チャンバー４００にそれぞれ付着された第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２間の間隔を調節する（Ｓ１４０）。即ち、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２間の間隔を一定に維持するために間隔調節部４１０のアクチュエータ４１１が作動すると、アクチュエータ４１１により第１基板Ｐ１が付着された上部チャック３４０及び上定盤３３０が下降する。 When the bonding space is formed, the interval adjusting unit 410 adjusts the interval between the first substrate P1 and the second substrate P2 attached to the upper chamber 300 and the lower chamber 400, respectively (S140). That is, when the actuator 411 of the distance adjusting unit 410 is operated to maintain a constant distance between the first substrate P1 and the second substrate P2, the upper chuck 340 and the upper surface plate to which the first substrate P1 is attached by the actuator 411. 330 descends.
第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２が一定距離を維持すると上定盤３３０の下降が停止して、排気部６００は上部チャンバー３００と下部チャンバー４００により形成された合着空間に真空圧を形成する（Ｓ１５０）。この時、合着空間に真空圧を形成する過程でも間隔調節部４１０により第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２間の間隔が一定に維持される。 When the first substrate P1 and the second substrate P2 maintain a certain distance, the lowering of the upper surface plate 330 stops, and the exhaust unit 600 forms a vacuum pressure in the bonding space formed by the upper chamber 300 and the lower chamber 400. (S150). At this time, the interval between the first substrate P1 and the second substrate P2 is kept constant by the interval adjusting unit 410 even in the process of forming the vacuum pressure in the bonding space.
合着空間の真空圧形成が終了すると、上部チャック３４０に付着された第１基板Ｐ１を下部チャック４３０に付着された第２基板Ｐ２の上部に自由落下させて、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２を仮接合させる（Ｓ１６０）。 When the formation of the vacuum pressure in the bonding space is completed, the first substrate P1 attached to the upper chuck 340 is freely dropped onto the second substrate P2 attached to the lower chuck 430, and the first substrate P1 and the second substrate are dropped. P2 is temporarily joined (S160).
仮接合された第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の外部にＮ２工程ガスを供給して圧力を加えることによって、第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２は堅固に接着されて合着される（Ｓ１７０）。即ち、合着空間の圧力を上昇させると、仮接合された第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の内部と外部間の圧力差によって第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２は合着される。 By supplying N2 process gas to the outside of the temporarily bonded first substrate P1 and second substrate P2 and applying pressure, the first substrate P1 and the second substrate P2 are firmly bonded and bonded (S170). ). That is, when the pressure in the bonding space is increased, the first substrate P1 and the second substrate P2 are bonded due to a pressure difference between the inside and the outside of the temporarily bonded first substrate P1 and second substrate P2.
第１基板Ｐ１と第２基板Ｐ２の合着が終了すると、合着空間の圧力を大気圧状態に復元して、合着された基板を基板合着装置１００の外部へ搬出する（Ｓ１８０）。この時、大気圧状態に復元する理由は、圧力の制御が容易で、その後の基板搬出作業が大気圧状態で行われるので、それ以上の工程が不必要であるからである。 When the bonding between the first substrate P1 and the second substrate P2 is completed, the pressure in the bonding space is restored to the atmospheric pressure state, and the bonded substrate is carried out of the substrate bonding apparatus 100 (S180). At this time, the reason why the pressure is restored to the atmospheric pressure state is that the control of the pressure is easy and the subsequent substrate unloading work is performed in the atmospheric pressure state, so that no further steps are necessary.
以上、本発明の好ましい実施例に関して詳細に説明したが、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者であれば、添付された特許請求の範囲に定義された本発明の精神及び範囲を外れずに本発明を様々に変形して実施することができる。従って、本発明の今後の実施例の変更は本発明の技術を外れることができない。 The preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, but those skilled in the art to which the present invention pertains have the spirit and scope of the present invention as defined in the appended claims. The present invention can be variously modified and implemented without departing. Therefore, future modifications of the embodiments of the present invention cannot deviate from the technology of the present invention.
例えば、本発明に他の付加的な機能を有する構成要素を追加したり、または、他の構成要素に交替して実施することができる。然し、変形された他の実施例が本発明の必須構成要素を含むなら本発明の技術的範囲に含まれると見なければならない。 For example, a component having other additional functions can be added to the present invention, or the component can be replaced with another component. However, it should be considered that the modified embodiments include the essential components of the present invention within the technical scope of the present invention.
１００：基板合着装置
２００：フレーム
３００：上部チャンバー
３３０：上定盤
３５０：支持ピン
４００：下部チャンバー
４１０：間隔調節部
４１１：アクチュエータ
４１２：プッシュロード
４１３：弾性部材
５００：駆動部
６００：排気部
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100: Board | substrate bonding apparatus 200: Frame 300: Upper chamber 330: Upper surface plate 350: Support pin 400: Lower chamber 410: Space | interval adjustment part 411: Actuator 412: Push load 413: Elastic member 500: Drive part 600: Exhaust part
Claims (3)
上記上部チャンバーの下方に配置されて、板形状に形成される上定盤と、
上記上定盤の各外側端に突出して設けられる複数の支持ピンと、
上記上部チャンバーに接して基板の合着空間を形成する下部チャンバーと、
上記支持ピンを支持して、端部が上記支持ピンを受容する溝形状のプッシュロードと、
上記下部チャンバーの縁部に設けられ、上記プッシュロードを昇降させるアクチュエータと、
上記支持ピンの終端を上記上部チャンバーに対し弾力支持して、上記上定盤の水平移動または回転を拘束する弾性部材と、
を包含して構成されることを特徴とする基板合着装置。 An upper chamber;
An upper surface plate that is disposed below the upper chamber and is formed into a plate shape;
A plurality of support pins provided to protrude from the respective outer ends of the upper surface plate;
A lower chamber that is in contact with the upper chamber to form a bonding space for the substrates;
A groove-shaped push load that supports the support pin and has an end receiving the support pin;
An actuator provided at an edge of the lower chamber to raise and lower the push load;
An elastic member that elastically supports the end of the support pin with respect to the upper chamber and restrains the horizontal movement or rotation of the upper surface plate;
A substrate bonding apparatus comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008320049A JP5172639B2 (en) | 2008-12-16 | 2008-12-16 | Substrate bonding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008320049A JP5172639B2 (en) | 2008-12-16 | 2008-12-16 | Substrate bonding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010145533A JP2010145533A (en) | 2010-07-01 |
| JP5172639B2 true JP5172639B2 (en) | 2013-03-27 |
Family
ID=42566072
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008320049A Expired - Fee Related JP5172639B2 (en) | 2008-12-16 | 2008-12-16 | Substrate bonding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5172639B2 (en) |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2578007B2 (en) * | 1990-02-21 | 1997-02-05 | シャープ株式会社 | Substrate bonding device |
| JP2604090B2 (en) * | 1992-06-30 | 1997-04-23 | 信越エンジニアリング株式会社 | Glass substrate bonding equipment for liquid crystal display panels |
| JP3707990B2 (en) * | 2000-03-30 | 2005-10-19 | 株式会社 日立インダストリイズ | Board assembly equipment |
| JP2002296601A (en) * | 2001-03-30 | 2002-10-09 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Method for laminating liquid crystal substrates |
| CN1799078B (en) * | 2003-10-27 | 2010-06-09 | 信越工程株式会社 | Substrate positioning device |
-
2008
- 2008-12-16 JP JP2008320049A patent/JP5172639B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010145533A (en) | 2010-07-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US8256101B2 (en) | Apparatus for attaching substrates of flat display panel | |
| KR100855461B1 (en) | An adhesive chuck and apparatus for assembling substrates having the same | |
| US8072573B2 (en) | Apparatus and method for attaching substrates | |
| KR100894739B1 (en) | Apparatus for attaching substrates | |
| KR100913220B1 (en) | Apparatus for attaching substrates | |
| JP4839407B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
| JP4482395B2 (en) | Substrate bonding method and bonding apparatus | |
| JP4589270B2 (en) | Substrate bonding device for liquid crystal display elements | |
| JP4955069B2 (en) | Bonded substrate manufacturing apparatus and bonded substrate manufacturing method | |
| JP5172639B2 (en) | Substrate bonding device | |
| US20090133801A1 (en) | Substrate attaching apparatus | |
| KR100921997B1 (en) | Apparatus for attaching substrates | |
| JP5047201B2 (en) | Substrate bonding device | |
| KR100691218B1 (en) | Substrates alignment apparatus | |
| KR101311856B1 (en) | Apparatus for joining of substrate | |
| KR101358952B1 (en) | apparatus for attaching substrates | |
| KR100921996B1 (en) | Apparatus for assembling substrates | |
| JP4954968B2 (en) | Adhesive chuck and substrate bonding apparatus having the same | |
| KR101488518B1 (en) | substrate processing apparatus | |
| KR100850240B1 (en) | Apparatus for joining of substrate | |
| KR101334095B1 (en) | Apparatus for assembling substrates | |
| KR20080008787A (en) | Apparatus for assembling substrates | |
| KR100915698B1 (en) | Apparatus for attaching substrates of flat plate display element | |
| KR102078381B1 (en) | Device and Method of Supporting Upper Substrate, and Apparatus for Bonding Substrates Having the Same | |
| KR20070117323A (en) | Substrate bonding method |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20110830 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120220 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20120518 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20121203 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20121226 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |