KR100526167B1 - 회로판 시험 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명은, 접촉 어레이와, 상기 접촉 어레이에 평행한 평면에서 이동하도록 배치된 접촉 핑거들로서 2개의 접촉 핑거가 시험 전류 회로의 구성 요소로서의 탐침 쌍을 형성하게 되는 접촉 핑거와, 시험되고 있는 시험 절차 중에 시험 장치 안에 동시에 삽입되는 피시험 회로판들의 회로판 시험 지점들 상에 상기 접촉 핑거들을 위치시키는 제어 수단과, 1개 조의 접촉 핑거는 피시험 회로판의 정면쪽을 시험하고 다른 1개 조의 접촉 핑거는 피시험 회로판의 후면쪽을 시험하는 2개 조의 접촉 핑거를 포함하는 회로판 시험 장치에 관한 것이다. 본 발명은, 상기 2개 조의 접촉 핑거들 사이에 지지 수단이 배치되고, 상기 지지 수단은 피시험 회로판을 2개 이상 수용하는 부분을 포함하고, 피시험 회로판 중 적어도 하나는 그 정면쪽이 상기 지지 수단 내에 삽입되고, 또 다른 피시험 회로판은 상기 2개 조의 접촉 핑거 중 1개 조와 대면하는 후면쪽이 상기 지지 수단 내에 삽입되고, 시험 처리 중에 피시험 회로판의 정면쪽과 후면쪽 상의 회로판 시험 위치들이 2개 조의 접촉 핑거들과 접촉하도록 하는 제어 수단이 구성된 것을 특징으로 한다.

Description

회로판 시험 장치{TESTING DEVICE FOR PRINTED BOARDS}

본 발명은 회로판 시험 장치 및 방법에 관한 것으로, 본 발명의 회로판 시험 장치는, 접촉 어레이(contact array)와, 상기 접촉 어레이에 평행한 평면에서 이동하도록 배치된 접촉 핑거(contact finger)로서 2개의 핑거가 시험 전류 회로의 구성 요소로서의 탐침 쌍을 형성하게 되는 접촉 핑거와, 시험되고 있는 시험 절차 중에 시험 장치 안에 동시에 삽입되는 피시험 회로판들의 회로판 시험 지점들 상에 접촉 핑거들을 위치시키는 제어 수단과, 한 조는 피시험 회로판의 정면쪽을 시험하고 다른 한 조는 후면쪽을 시험하는 2조의 접촉 핑거를 포함한다.

회로판, 특히 비구성요소형의 회로판 시험용 장치는 기본적으로 핑거 시험 장치와 병렬 시험 장치로 구분될 수 있다.

핑거 시험 장치는 피시험 회로판의 회로판 시험 지점들 각각을 피시험 회로판 위에서 횡간 부재(cross member)를 따라서 이동하는 활주부 상에 배치된 탐침에 의해서 순차적으로 검사하는 장치인데, 상기 탐침은 이와 접촉하게 되는 피검사 회로판 시험 지점 각각 위에 위치된다. 이와 같은 핑거 시험 장치는 적어도 2개의 접촉 핑거를 포함하므로 2개소의 회로판 시험 지점에서 피시험 회로판의 트랙과 접촉하게 되어서 그 중간에 위치한 부분에 대해서 개방 회로나 단락 회로가 있는지 여부를 시험할 수 있게 된다.

핑거 시험 장치는 일례로 유럽 공개 특허 공보 제0 486 153 A1호에 설명되어 있다. 핑거 시험 장치로부터 얻게 될 이점들은 기계적인 변경을 요하지 않으면서도 광범위하게 다양한 회로판을 시험할 수 있다는 것이다. 또한, 핑거 시험 장치로는 모든 종류의 회로판과 어떤 종류의 회로판도 시험할 수 있다. 본 발명은 이와 같은 핑거 시험 장치에 관한 것이다.

병렬 시험 장치는 일반적으로 어댑터(adapter)라고 하는 접촉 어레이에 의해서 피시험 회로판의 접촉 지점들 모두나 혹은 그 대부분과 동시에 접촉하는 시험 장치로서, 이 병렬 시험 장치는 다수의 회로판 시험 지점들을 신속하고 안전하게 주사(scanning)한다. 병렬 시험 장치는 모든 측정을 실제로 동시에 실행하기 때문에 회로판의 시험을 아주 신속하게 할 수 있다는 점이 핑거 시험 장치에 대비되는 병렬 시험 장치의 이점이다. 그러나, 피시험 회로판의 종류에 변동이 있을 때마다 새로운 접촉 어레이를 제공할 필요가 있는데, 그러한 새로운 접촉 어레이는 일반적으로 새로운 어댑터를 제조함으로써 이루어진다.

병렬 시험 장치는 높은 작업 처리량을 달성하게 하므로 대량 생산에서 바람직하게 사용할 수 있게 된다.

따라서, 이러한 점으로부터 바로 알 수 있듯이, 핑거 시험 장치가 병렬 시험 장치에 비해서 본래 느리기 때문에 피시험 회로판을 시험하는 속도는 핑거 시험 장치의 성공적인 마케팅을 위한 주요 기준들 중 하나가 된다.

유럽 공개 특허 공보 제0 468 153 A1호에 공지된 핑거 시험 장치에 의하면, 시험 중인 하나 이상의 회로판의 정면쪽과 후면쪽이 동시에 시험될 수 있다. 이를 위해 2조의 접촉 핑거가 마련되는데, 그 각각의 접촉 핑거는 접촉 어레이의 2개 측면들 중 한 측면에 배치된다. 접촉 어레이는 일반적으로 수평으로 배향되므로 한 개 조의 접촉 핑거가 접촉 어레이 위에 배치되고 다른 조의 접촉 핑거가 접촉 어레이 아래에 위치된다. 피시험 회로판들은 가장자리에 의해서 회로판을 위치시키게 되는 2개의 U자형 레일에 의해서 시험 장치, 즉 핑거 시험 장치에 유지된다.

또한, 서로 대향된 2개의 레일에 의해 유지되는 특수 회로판용의 판형 제품 지지구(holder)를 사용하는 것도 공지되어 있다. 위에서 "특수"라는 말은 일례로 레일 안으로 삽입하기에 적합하지 않거나 모든 측면 위에 지지될 필요가 있도록 느슨하게 구성된 형상을 포함하는 것이다.

더욱이, 각 회로판 시험 지점이 피시험 회로판 상의 이상적인 위치로부터 벗어나는 것을 핑거 시험 장치가 카메라로 맵핑(mapping)하고 접촉 핑거들을 위치시킬 때에는 그러한 편심을 고려하는 경우도 공지되어 있다. 회로판의 어떠한 오배치도 유사하게 맵핑되어서 고려된다. 피시험 회로판은 레일 내의 스토퍼에 맞닿게 삽입되는데, 이렇게 되면 각각의 회로판 시험 지점들은 스토퍼에 의해 한정된 좌표계에서 배향된다.

병렬 시험 장치에 있어서는, 피시험 회로판의 실제 위치에 있어서의 원하는 위치와의 편차를 회로판 또는 어댑터를 그에 맞추어서 이동시킴으로써 보정하는 것이 공지되어 있다. 이러한 방법 및 장치는 일례로 독일 공개 특허 공보 제43 02 509 A1호와 일본 특허 공보 제4038408호와 유럽 공개 특허 공보 제0 874 243 A2호에 개시되어 있다. 또한, 회로판을 접촉 어레이에 대해서 정렬시킬 수 있는 여러 가지 장치들도 공지되어 있는데, 이와 관련하여 참고할 수 있는 것으로는 일례로 독일 공개 특허 공보 제44 17 811 A1호와, 독일 공개 특허 공보 제43 42 654 A1호와, 미국 특허 공보 제4,820,975호와, 유럽 공개 특허 공보 제0 859 239 A2호와, 유럽 공개 특허 공보 제0 831 332 A1호가 있다. 편차를 맵핑하는 광학적 방법을 제외하고라도 상기 편차를 전기적으로 검출하는 방법이 공지되어 있다(유럽 공개 특허 공보 제0 874 243 A2호).유럽 공개 특허 공보 제0 722 090 A2호는 납작한 시편용의 지지 고정구로서 그것의 양 표면에 유지 수단으로 시편을 지지하는 지지 고정구에 대해 개시하고 있다. 유지 수단 중 적어도 하나는 접촉 핑거에 의해 침투될 수 있는 전기적 비도전성 막으로 제조된다.국제 공개 특허 공보 제WO 00/17662호는 전기적 구성 요소가 장착된 모듈의 시험 장치에 관한 것이다. 그 장치는 트레이라고 설명하고 있는 샘플 지지구를 구비하는데, 그 안에는 전기적 구성 요소가 장착된 다수의 모듈이 삽입된다. 이들 모듈은 그 하측의 한 가장자리의 영역에 전기 접촉부를 갖는다. 이 가장자리의 영역에서 모듈은 아래에서부터 안내 가능한 지지 요소에 의해서 접촉되고 또한 그 가장자리 영역에는 접촉 편향 요소가 구비되는데, 이 접촉 편향 요소에 의하면 모듈의 전기 접촉부가 상향으로 편향된다. 시험 헤드는 위에서부터 낮아지고 상기 접촉 편향 요소 및 자체의 시험용 모듈 모두와 접촉한다.미국 뉴욕 소재 아이비엠 코포레이션(IBM CORP.)이 1995년 12월에 발행한 아이비엠 기술 공개 보고서(IBM Technical Disclosure Bulletin) 제38권 제12호 495면 내지 496면의 "탐침용 개방 프레임 제조 크레이들(Open-Frame Product Cradle for Probing)은, 다중 칩 모듈 또는 회로판이 안에 삽입되는 제품 지지구에 대하여 개시하고 있다. 모듈과 회로판 각각을 위해, 개구에는 모듈 및/또는 회로판을 제품 지지구에 고정시키는 수단이 마련되어 있다.

이하에서는 실시예를 개략적으로 도시하는 다음과 같은 첨부 도면을 참고하여 본 발명을 상세히 설명한다.

도 1은 본 발명에 따른 회로판 시험 장치의 평면도이다.

도 2는 도 1에 도시된 장치의 측면도이다.

도 3은 본 발명에 따른 지지판(회로판이 없는 상태임)의 평면도이다.

도 4a는 도 3에 도시된 지지판(회로판이 포함된 상태임)을 선 A-A에 따라서 화살표 방향으로 투시한 단면도이다.

도 4b는 지지판(회로판이 포함된 상태임)의 또 다른 실시예의 단면도이다.

도 5는 접촉 핑거가 위에 배치된 선회 아암과 고정형 횡간 부재를 포함하는 본 발명에 따른 회로판 시험 장치의 또 다른 실시예의 평면도이다.

따라서, 본 발명은 공지의 장치에 비해서 간단한 방식 및 수단에 의하여 회로판 처리량을 향상시킬 수 있도록 회로판 시험 장치를 서두에서 언급한 바와 같이 정교하게 하는 데 목적을 두고 있다. 또한, 본 발명은 핑거 시험 장치로 시험을 하는 중에 회로판의 처리량을 증가시키기에 적합한 방법을 제공하는 데에도 목적이 있다.

이와 같은 목적은 청구항 1항의 특징을 갖는 장치와 청구항 11항의 특징을 갖는 방법에 의하여 달성된다.

본 발명에 따른 회로판 시험 장치에 있어서는, 2조의 접촉 핑거 사이에 지지 수단이 배치되고, 상기 지지 수단은 피시험 회로판을 적어도 2개 수용하는 부분을 포함하고, 피시험 회로판 중 적어도 하나는 그 정면쪽이 2개 조의 접촉 핑거 중 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단 내에 삽입되고, 또 다른 피시험 회로판은 그 정면쪽이 다른 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단 내에 삽입되고, 시험 처리 중에는 피시험 회로판의 정면쪽과 후면쪽 상의 회로판 시험 지점들이 2개 조의 접촉 핑거들과 접촉하도록 하는 제어 수단이 구성된 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따른 회로판 시험기는, 회로판들이 거꾸로 배치될 수 있도록, 다시 말해 특정 개수의 회로판은 일례로 정면쪽이 상향을 향하게 배치되고 나머지 다른 회로판들은 후면쪽이 상향을 향하게 배치될 수 있도록 구성된다. 이것은 통상적인 회로판 대부분의 특성, 즉 한쪽이 다른 쪽에 비해서 실제로 보다 많은 회로판 시험 지점들로 이루어지는 특성을 이용하는 것인데, 피시험 회로판이 일례로 정면쪽에 10,000개의 회로판 시험 지점들을 포함하고 후면쪽에는 단지 1,000개의 회로판 시험 지점들을 포함하는 것처럼 사실상 정면쪽의 회로판 시험 지점들의 개수를 후면쪽과 대비한 차이에 있어서의 10:1의 비율은 보기 드문 일이 아니다. 본 발명에 따른 장치에 있어서는, 피시험 회로판들의 정면쪽과 후면쪽 모두가 1조의 접촉 핑거와 대면하게 배치되고, 1조의 회로판 시험 지점들이 피시험 회로판들의 정면쪽과 후면쪽 모두에 접촉하도록 하는 제어 수단이 구성되어 있기 때문에, 각각의 경우에 대체로 동일한 수의 회로판 시험 지점들이 2조의 접촉 핑거에 의해 시험된다.

짝수개의 회로판이 시험 장치에 삽입되었을 때, 바람직하기로는 회로판들 중 절반은 정면쪽이 1조의 접촉 핑거와 대면하도록 시험 장치 내에 배치되고 나머지 절반은 정면쪽이 다른 1조의 접촉 핑거와 대면하도록 시험 장치 내에 배치된다. 이 결과, 시험 하에 놓이게 되는 조를 이루는 각 타입의 회로판들의 정면쪽과 후면쪽 개수가 동일해지고, 이에 따라 2조의 접촉 핑거 모두가 동일 개수의 회로판 시험 지점들을 시험하게 된다.

종래 기술의 시험 장치에 있어서는, 2조의 접촉 핑거 중에서 단지 1개 조의 접촉 핑거, 즉 피시험 회로판의 회로판 시험 지점을 대부분 구비하고 있는 측면과 접촉하는 1개 조의 접촉 핑거만이 시험을 완전히 수행하고, 반면에 다른 1개 조의 접촉 핑거는 실제로 적은 수의 회로판 시험 지점들과 접촉할 뿐이다. 이는 왜 시험 중에 1조의 회로판 시험 지점들이 종종 다른 1조의 회로판 시험 지점들의 검출이 완료된 것으로 결정이 될 때까지 유휴 상태로 대기해야 하는지에 대한 이유이다. 본 발명에 따른 시험 장치에 의하면 그와 같은 무효 시간을 없애거나 아니면 적어도 최소 한도로 줄일 수 있다.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 시험 장치가, 본 발명에 필수적인 구성 요소만을 도시하되 장치의 기능을 위해서 필요하기는 하지만 본 발명과 관련해서는 무의미한 부재들은 삭제한 상태에서 평면도로 도시되어 있다.

시험 장치(1)는 본 발명에 따른 지지판(4)을 수용하는 U자형 레일(3)에 의해 측방향으로 구획된 접촉 어레이 또는 시험 어레이(test array)(2)를 포함한다(도 2 참조).

시험 어레이(2)의 크기는 안내 레일(7) 상의 단부 부분(6)에 의해 이동하도록 배치된 2개의 횡간 부재(5)에 의해 형성된다. U자형 레일(3) 및 그들의 개구는 시험 어레이(2)와 대면하고, 레일의 각 단부에는 스토퍼(8)가 마련되고, 이에 따라 지지판(4)은 스토퍼(8)에 맞닿을 때까지 U자형 레일 안으로 삽입될 수 있다. 횡간 부재(5) 상에는 다수의 위치 결정 부재(9)가 이동 가능하게 배치되는데, 그 각각은 대응하는 위치 결정 부재(9) 상에서 수직으로 이동 가능하게 배치된 접촉 핑거(10)를 포함한다.

횡간 부재(5)는 안내 레일(7)을 따라서 이동할 수 있고 위치 결정 부재(9)는 횡간 부재(5)를 따라서 이동할 수 있으므로, 위치 결정 부재(9)는 시험 어레이(2)의 평면에서 X방향 및 Y방향에서 임의의 위치로 이동할 수 있다. 위치 결정 부재의 이동은 제어 수단(11)에 의해 제어된다.

지지판(4) 내에는 피시험 회로판의 형상에 대응하는 창(12)(도 3 및 도 4a 참조)이 다수 제공된다. 창(12) 각각은, 위치 결정 가장자리(13)로서 실시예에 도시된 바와 같이 수직 방향으로 향하는 위치 결정 벽(14)과 그리고 상기 위치 결정 가장자리(13)의 모든 측면 상의 가로대(ledge)(15)로 도시된 위치 결정 가장자리(13)를 포함하는데, 상기 가로대(15)는 위치 결정 벽(14) 아래에서 지지판(4)과 일체로 구성되며 그 단부는 하부측 표면 영역과 동일 평면이 되도록 구성된다.

창(12)의 위치 결정 벽(14)은 회로판(16)이 창(12) 내에 확고하게 위치될 수 있도록 피시험 회로판(16)의 형상에 정확하게 부합되도록 하는데, 지지 요소의 역할을 하는 가로대(15)에 의하면 회로판이 상기 창으로부터 떨어져 나가는 것이 방지된다.

피시험 회로판(16)은 지지판(4)의 가로대(15) 사이에서 제위치와 지지판(4) 상에 배치된 대향 판(counter-plate)(27) 상에 고정되기 때문에 도 4b에 도시된 바와 같은 지지판(4)은 위치 결정 창(12)을 적극적으로 구비하는 구성으로 할 필요가 없다는 것은 주지해야 할 점이다. 대향 판은 피시험 회로판이 대향 판(27)과 지지판(4) 사이의 제위치에 물려서 고정되게 위치될 수 있도록 나사 체결구(28)에 의해서 지지판(4)에 고정된다.

피시험 회로판(16)을 고정되게 위치시키기 위하여 대향 판 대신에 점착성 테이프를 사용할 수도 있다.

지지판(4)에는 평면도에서 서로 거울면 대칭인 2종의 창(12a, 12b)이 제공된다. 도 3에 도시된 바와 같은 실시예에서, 창(12a, 12b)은 대칭축(17) 위에서 서로 거울면 대칭을 이루도록 배치된다. 그러나, 창(12)은 엇갈리게 배치하거나 임의의 또 다른 방향으로 회전시킬 수도 있는데, 이에 따르면 거울면 대칭 형상의 한 쌍의 창들 사이에 대칭축을 한정할 필요가 없다. 본 발명에 있어서 중요한 점은 피시험 회로판(16)을 지지판(4) 안에 삽입시키되 회로판(16)의 일부는 정면쪽이 지지판(4)의 한쪽과 대면하도록 삽입되게 하고 회로판의 다른 부분은 정면쪽이 지지판(4)의 다른 한쪽과 대면하도록 삽입되게 하는 것이다. 도시된 실시예에서, 회로판은 후면쪽을 가로대(15) 상에 놓이게 하면서 창(12a) 안에 배치되는데, 반면에 창(12b)에서는 정면쪽이 가로대(15) 상에 놓이면서 삽입된다.

지지판(4)에 삽입된 다수의 피시험 회로판(16), 즉 도시된 실시예에 있어서는 4개의 피시험 회로판(16)은 U자형 레일(3) 안으로 스토퍼(8)에 다다를 때까지 하나의 유니트로서 삽입된다.

피시험 회로판(16)의 일부는 정면쪽이 상부 접촉 핑거(10), 즉 접촉 핑거들의 첫 번째 조(set)(18)와 대면하고 또한 후면쪽이 하부 접촉 핑거(10), 즉 접촉 핑거들의 두 번째 조(set)(19)와 대면하므로, 상기 2개의 접촉 핑거 조(18, 19)는 각각 피시험 회로판(16)의 정면쪽 및 후면쪽과 대면하게 된다.

접촉 핑거들의 2개의 조(18, 19) 모두의 접촉 핑거(10)들과 피시험 회로판(16)의 정면쪽 및 후면쪽의 회로판 시험 지점(20)들이 접촉할 수 있도록 제어 수단(11)이 구성된다.

이 목적을 위해, 회로판 시험 프로그램[회로판 시험 지점들의 좌표와 회로판 시험 지점(20)들이 접촉하는 순서가 기억됨]은, 접촉 핑거들의 2개 조(18, 19) 사이에 뒤집혀서 삽입된 회로판(16)에 반대로 적용된다. 따라서 본 발명에 따른 제어 수단은 정면쪽이 상향으로 향하는 회로판용의 "정상 상태" 시험 프로그램과 후면쪽이 상향으로 향하는 뒤집혀서 삽입된 회로판용의 "뒤집힌 상태" 시험 프로그램을 포함한다. 이 시험 프로그램은 각각의 경우에 따라서 지지판(4) 안에 삽입된 회로판의 수에 대응하여 복사되어서 시험 장치(1)의 지지판(4) 내의 회로판들의 대응하는 위치들을 어림하게 된다. 일반적으로 피시험 회로판의 정면쪽과 후면쪽에는 상당히 다른 개수로 배치된 회로판 시험 지점들이 배치된다. 후면쪽 회로판 시험 지점에 대한 정면쪽의 회로판 시험 지점의 비는 대개 3:1 내지 20:1의 범위인데, 후면쪽 회로판 시험 지점을 갖지 않는 회로판이 존재할 수도 있다. 본 발명에 따른 장치에 의하면 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거들은 피시험 회로판의 정면쪽과 후면쪽 모두와 접촉하므로, 1개 조의 접촉 핑거들이 단순히 피시험 회로판의 정면쪽에만 접촉하고 또 다른 1개 조의 접촉 핑거들은 단순히 피시험 회로판의 후면쪽에만 접촉하는 경우에 비해서, 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거들은 평균 개수의 회로판 시험 지점들과 접촉하게 된다. 이상적인 경우로서 정면쪽이 1개 조의 접촉 핑거와 대면하게 되는 회로판과 동수의 회로판이 또 다른 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 배치된 경우에 있어서, 매 경우에 있어서 정확히 동일한 수의 회로판 시험 지점들이 각 조의 접촉 핑거에 의해 접촉하게 된다. 이와 같은 배치에 있어서, 2개 조의 접촉 핑거는 시험 장치 안으로 삽입 가능한 모든 회로판을 시험하면서 시험하는 동안에 그와 같은 것을 정확히 실행할 수 있어야 한다. 이 결과 1개 조의 접촉 핑거들은 단지 피시험 회로판의 정면쪽만을 시험하고 또 다른 1개 조의 접촉 핑거들은 피시험 회로판의 후면쪽만을 시험하는 종래 기술의 시험 장치에 비하여 시간을 상당히 절약할 수 있는데, 그 이유를 살펴보면, 공지의 장치에 있어서는 보다 적은 개수의 회로판 시험 지점들과 접촉하게 되는 접촉 핑거의 조들이 그 기능을 결코 완전하게 수행할 수 없고, 그 결과 1개 조의 접촉 핑거들이 상응하는 시험 측정을 수행하여 마칠 때까지는 다른 1개 조의 접촉 핑거들이 유휴 상태로 있어야만 하는 무효 시간이 상당하기 때문이다.

지지판(4) 상에는, 접촉 핑거(10)(도 3 참조)에 의하여 검출되고 그에 따라 시험 장치(1) 내의 지지판(4)의 위치가 한정될 수 있도록 하기 위한 적어도 2개의 도전성 접촉점(21)이 마련되는 것이 바람직하다. 지지판(4)의 위치가 일단 한정되면, 피시험 회로판(16)은 지지판(4)에 견고하게 위치되고 그에 따라 각 피시험 회로판용의 시험 프로그램들이 X-Y 좌표계에서 그에 대응하여 어림되므로, 피시험 회로판(16)의 위치도 역시 시험 장치(1)에 대해서 한정된다.

본 발명에 따른 시험 장치의 바람직한 일 실시예에 있어서(도 2 참조), 회로판 시험 지점들 각각 및 모두의 이상 위치로부터의 편의(offset)를 맵핑하고 또한 회로판의 변위(displacement)를 맵핑하기 위한 스테이션이 예시되어 있다. 이와 같은 맵핑 스테이션은 각 지지판(4)의 한 측면을 완전히 맵핑하는 2개의 카메라(23)를 포함한다. 카메라는 편의 및 변위를 결정함에 있어서 카메라(23)에 의해 포착된 화상 신호를 디지털 방식으로 분석하는 분석기(24)에 전기적으로 연결된다. 이러한 분석 방법은 잘 알려져 있으므로 본 명세서에서는 구체적으로 설명할 필요가 없을 것이다. 이들 방법은, 회로판이 아주 높은 회로판 시험 지점 밀도와 아주 적은 회로판 시험 지점들을 갖는 것을 고려하는 보다 특별한 적용례에서 찾아 볼 수 있는데, 그 이유는 위와 같이 제조된 피시험 회로판에 의해 실현되는 편의 및 변위는 그 크기에 있어서는 회로판 시험 지점들과 거의 동일하고 그 결과 오정렬에 의해 야기되는 편의 및 변위로 인하여 오접촉되기 때문이다. 카메라(23)와 분석기(24)에 의하면, 각 회로판 시험 지점들의 이상 위치로부터의 편차가 맵핑된다. 그에 따라 얻어진 편차 데이터는 분석기(24)로부터 제어 수단(11)으로 보내지고 그에 상응하여서 접촉 핑거(10)가 시험 상태로 이동할 때에 참작되고, 그에 따라 각 회로판 시험 지점들 각각이 정확하게 접촉하게 된다.

지지판(4) 안에 삽입된 각 회로판(16)의 회로판 시험 지점들의 편차 데이터는 지지판(4)에 의해 규정되는 X-Y 좌표계를 기준으로 하여 결정된다. 이 좌표계는 일례로 지지판(4)에 가해진 접촉 지점(21)에 의해 규정된다.

본 발명에 따른 시험 장치의 또 다른 바람직한 실시예에 있어서, 지지판(4)은 일례로 컨베이어 벨트에 의해서 맵핑 스테이션(22)으로부터 시험 어레이(2)로 자동으로 이송된다. 이와 같은 자동 시험 장치의 일례에 있어서, 또 다른 피시험 회로판(16)이 안에 삽입되는 또 다른 지지판(4)이 시험 어레이(2)에서 실행되는 시험 절차 중에 맵핑된다. 상기와 같은 지지판(4)을 마련하게 되면 시험 어레이(2)와는 무관하게 편의 및 변위를 맵핑할 수 있게 된다. 종래 기술의 시험 장치에 있어서, 편의 및 변위는 회로판이 시험 어레이 안에 완전히 삽입된 후에야 맵핑된다. 편의와 변위를 맵핑하는 중에는 실제 시험을 행할 수 없는데, 이는 왜 시험에 소요되는 시간이 과도하게 제한되는 것을 피하기 위해서 맵핑을 가급적 신속하게 실행시켜야 하는지에 대한 이유이다. 여기서, 본 발명에 따른 장치에 의하면, 실질적으로 보다 많은 시간이 편의 및 변위를 맵핑하는 데 활용될 수 있고, 이에 따라 각각의 회로판 시험 지점들이 실제로 보다 정확하게 검출될 수 있게 된다. 이에 따르면 특히나 고 회로판 시험 지점 밀도와 아주 적은 회로판 시험 지점들을 갖는 회로판을 시험하는 데 있어서의 처리량 및 시험 품질을 아주 향상시키게 되는데, 그 이유는 회로판 시험 지점들이 보다 정밀하게 검출될 수 있기 때문이다.

도 5를 참고하면, 본 발명에 따른 또 다른 실시예가 예시되어 있다. 이 시험 장치는 위치 결정 부재(9)가 위에서 이동하게 되는 고정형 횡간 부재(5)를 포함하는 단순한 기계적 구성을 포함한다. 위치 결정 부재(9)에는 시험 어레이(2)에 평행하게 상기 위치 결정 부재(9)에 선회 가능하게 설치된 선회 아암(25)이 마련된다. 위치 결정 부재(9)로부터 멀리 떨어진 선회 아암(25)의 단부에는 회로판 시험 지점들과 접촉시키기 위한 접촉 핑거(10)들이 배치된다. 2개의 인접하는 횡간 부재(5)들 사이의 거리(D)는 선회 아암(25)의 길이(L)보다 짧다. 횡간 부재(5)에 할당된 접촉 핑거(10)에 의해서 시험 어레이(2)의 시험 구역(26)이 주사되는데, 그 시험 구역의 가장자리는 횡간 부재(5)로부터 거리(L)만큼 이격된다. 시험 구역(26)들은 그 가장자리 부분에서 중첩되고, 그에 따라 이 중첩 부분에서는 2개의 다른 횡간 부재(5)의 접촉 핑거(10)들이 시험 어레이를 주사할 수 있게 되고, 이에 의해 보다 신속한 시험이 행해질 수 있다. 본 발명에 따른 지지판(4)은, 시험 장치의 시험 속도를 보다 향상시킬 수 있도록 하기 위하여, 창(12)이 상기 시험 구역(26)의 중첩 부분에 배치되고 그에 따라 피시험 회로판(16)도 상기 시험 구역(26)의 중첩 부분에 배치되도록 하여 구성된다.

창(12)의 배치는, 거의 동수의 회로판 시험 지점들이 각각의 횡간 부재들에 의해서 접촉할 수 있도록 컴퓨터 프로그램에 의해 추가로 더욱 최적화시킬 수도 있다. 따라서 상기 컴퓨터 프로그램은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 상에서의 피시험 회로판의 배열을 자동으로 결정하는 방법을 실행하는데, 다시 말해서 피시험 회로판의 배열을 접촉 핑거들의 각 조(set)뿐만 아니라 각 횡간 부재를 고려해서도 최적화시킨다.

다른 종류의 시험 장치용으로 창(12)이 또 다른 시험 장치의 사양에 따라서 한정되어서 최적화된다.

본 발명에 의해 달성되는 이점들을 요약하면 다음과 같다.

- 2개 조의 접촉 핑거들은 시험 중에는 거의 동수의 회로판 시험 지점들과 접촉하기 때문에 상기 2개 조의 접촉 핑거들의 실질적으로 향상된 성능이 달성된다.

- 선택적인 맵핑 스테이션에 의하면, 지지 수단[지지판(4)]에 의하여 규정되는 좌표계를 고려하여서 편의 및 변위를 높은 정밀도로 맵핑시켜서 한정할 수 있다.

- 피시험 회로판의 확고한 위치를 형성하는 위치 결정 벽(14)을 구비하며 모든 측면에 가로대(15)가 형성된 지지판(4)을 사용하게 되면, 임의의 형상과 크기를 갖는 회로판에서도 양립할 수 있는 높은 위치 결정 정밀도와 엄격한 안전성이 달성된다.

- 다수의 피시험 회로판을 장착하기에 적합한 지지판을 사용함으로써, 회로판을 장입하고 빼내는 데 소요되는 시간이 감소된다.

- 다수의 피시험 회로판이 동시에 처리되며 시험되기 때문에 자동화 효과가 실현된다.

이상에서는 실시예의 예시를 통해 본 발명을 상세하게 설명하고 있으나, 이와 관련된 실시예의 임의의 구체적인 사항에 제한되지 않음은 주지이다. 일례로, 지지판(4)에 있어서는, 본 발명의 범위를 벗어나지 않으면서, 창(12)의 가장자리(13)를 위치시키는 모든 측면 상에 하나의 가로대(15)를 형성하는 대신에 단면 방향으로 다수의 가로대를 배치할 수도 있다. 적어도 2개의 회로판을 위치시키기 위하여 하나의 지지판 대신에 임의의 개수의 또 다른 지지 수단을 제공할 수 있는데, 이에 의하면 회로판 중 하나는 그 정면쪽을 상향으로 향하게 하여 배치할 수 있고 다른 하나의 기판은 그 후면쪽을 상향으로 향하게 하여 배치할 수 있다.

[도면 부호]

1: 시험 장치

2: 시험 어레이

3: U자형 레일

4: 지지판

5: 횡간 부재

6: 단부 부분

7: 안내 레일

8: 스토퍼

9: 위치 결정 부재

10: 접촉 핑거

11: 제어 수단

12: 창

13: 위치 결정 가장자리

14: 위치 결정 벽

15: 가로대

16: 피시험 회로판

17: 대칭축

18: 1개 조의 접촉 핑거

19: 다른 1개 조의 접촉 핑거

20: 회로판 시험 지점

21: 접촉점

22: 맵핑 스테이션

23: 카메라

24: 분석기

25: 선회 아암

26: 시험 구역

27: 대향 판

Claims (31)

1. 접촉 어레이(2)와;

   상기 접촉 어레이에 평행한 평면에서 이동하도록 배치된 접촉 핑거(10)들로서 2개의 접촉 핑거가 시험 전류 회로의 구성 요소로서의 탐침 쌍을 형성하게 되는 접촉 핑거(10)와;

   시험되고 있는 시험 절차 중에 시험 장치(1) 안에 동시에 삽입되는 피시험 회로판(16)들의 회로판 시험 지점(20)들 상에 상기 접촉 핑거(10)들을 위치시키는 제어 수단(11)과;

   1개 조(18)의 접촉 핑거는 피시험 회로판의 정면쪽을 시험하고 다른 1개 조의 접촉 핑거는 피시험 회로판(16)의 후면쪽을 시험하는 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)와;

   피시험 회로판(16)을 지지하기 위한 지지 수단(4)으로서 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)들 사이에 배치되는 지지 수단(4)을 포함하는, 회로판 시험 장치에 있어서,

   상기 지지 수단은 피시험 회로판(16)을 적어도 2개 수용하는 부분을 포함하고, 피시험 회로판(16) 중 적어도 하나는 그 정면쪽이 상기 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10) 중 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단(4) 내에 삽입되고, 또 다른 피시험 회로판(16)은 그 후면쪽이 상기 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단 내에 삽입되며, 시험 처리 중에 피시험 회로판(16)의 정면쪽과 후면쪽 상의 회로판 시험 지점(20)들이 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)들과 접촉하도록 하는 제어 수단이 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
2. 제1항에 있어서,

   피시험 회로판(16)의 절반은 그 정면쪽이 1개 조(18)의 접촉 핑거(10)와 대면하도록 지지판(4) 내에 삽입되고, 피시험 회로판(16)의 나머지 절반은 그 후면쪽이 상기 1개 조(18)의 접촉 핑거(10)와 대면하도록 지지판(4) 내에 삽입되는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
3. 제1항에 있어서,

   지지 수단은, 피시험 회로판(16)의 형상을 갖고 있는 창(12)으로서 피시험 회로판(16)을 지지하기 위한 지지 요소(15)가 마련되어 있는 창(12)이 제공된 지지판(4)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
4. 제3항에 있어서,

   지지 요소는 창(12)의 위치 결정 가장자리(13)로부터 돌출한 가로대(15)로 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
5. 제4항에 있어서,

   가로대(15)는 지지판(4)과 일체로 밀링 가공되고 판상 블랭크를 가지고서 밀링하여 제조된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
6. 제3항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

   지지판(4)을 위에서부터 투시하였을 때의 제1 창(12a)의 형상은 피시험 회로판(16)의 형상과 대응하고, 위에서 투시한 제2 창(12b)의 형상은 상기 제1 창(12a)과 거울면 대칭인 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
7. 제6항에 있어서,

   다수의 쌍의 거울면 대칭 창(12a, 12b)이 마련된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
8. 제7항에 있어서,

   횡간 부재(5)가 시험 어레이(2)를 둘러싸며 고정되게 배치되고, 접촉 핑거(10)는, 이들 접촉 핑거(10)가 상기 시험 어레이(2)의 대(帶) 형상 시험 구역을 둘러쌀 수 있고 또한 인접하는 횡간 부재(5)의 시험 구역(26)이 중첩되도록 하고 그리고 한 쌍의 거울면 대칭 형상의 창(12a, 12b)이 인접하는 시험 구역(26)의 상기 중첩 부분 내에 배치될 수 있도록, 횡간 부재(5) 상의 선회 아암(25)에 의해 배치되는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
9. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,

   회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
10. 제9항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
11. 접촉 핑거(10)가 시험 어레이에 평행한 평면에서 이동하고, 2개의 접촉 핑거가 시험 회로의 일부인 탐침 쌍을 형성하고, 시험 장치 안에 삽입되는 다수의 피시험 회로판(16)들을 시험 공정 중에 동시에 시험하기 위하여 피시험 회로판(16)의 회로판 시험 지점(20)들 상에 다수의 접촉 핑거(10)들을 위치시키고, 1개 조(18)의 접촉 핑거는 피시험 회로판의 정면쪽을 시험하고 다른 1개 조의 접촉 핑거는 피시험 회로판(16)의 후면쪽을 시험하는 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)가 제공되고, 피시험 회로판(16)이 지지 수단(4)에 의해서 상기 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)들 사이에 위치되는, 회로판 시험 방법에 있어서,

    상기 지지 수단(4)은 피시험 회로판(16)을 적어도 2개 수용하는 부분을 포함하고, 피시험 회로판(16) 중 적어도 하나는 그 정면쪽이 상기 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10) 중 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단(4) 내에 삽입되고, 또 다른 피시험 회로판(16)은 그 후면쪽이 상기 1개 조의 접촉 핑거와 대면하도록 상기 지지 수단 내에 삽입되고, 시험 처리 중에 피시험 회로판(16)의 정면쪽과 후면쪽 상의 회로판 시험 지점(20)들이 2개 조(18, 19)의 접촉 핑거(10)들과 접촉하도록 하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 방법.
12. 제6항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
13. 제7항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
14. 제8항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
15. 제12항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
16. 제13항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
17. 제14항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
18. 제2항에 있어서,

    지지 수단은, 피시험 회로판(16)의 형상을 갖고 있는 창(12)으로서 피시험 회로판(16)을 지지하기 위한 지지 요소(15)가 마련되어 있는 창(12)이 제공된 지지판(4)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
19. 제18항에 있어서,

    지지 요소는 창(12)의 위치 결정 가장자리(13)로부터 돌출한 가로대(15)로 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
20. 제19항에 있어서,

    가로대(15)는 지지판(4)과 일체로 밀링 가공되고 판상 블랭크를 가지고서 밀링하여 제조된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
21. 제18항 내지 제20항 중 어느 한 항에 있어서,

    지지판(4)을 위에서부터 투시하였을 때의 제1 창(12a)의 형상은 피시험 회로판(16)의 형상과 대응하고, 위에서 투시한 제2 창(12b)의 형상은 상기 제1 창(12a)과 거울면 대칭인 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
22. 제21항에 있어서,

    다수의 쌍의 거울면 대칭 창(12a, 12b)이 마련된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
23. 제22항에 있어서,

    횡간 부재(5)가 시험 어레이(2)를 둘러싸며 고정되게 배치되고, 접촉 핑거(10)는, 이들 접촉 핑거(10)가 상기 시험 어레이(2)의 대(帶) 형상 시험 구역을 둘러쌀 수 있고 또한 인접하는 횡간 부재(5)의 시험 구역(26)이 중첩되도록 하고 그리고 한 쌍의 거울면 대칭 형상의 창(12a, 12b)이 인접하는 시험 구역(26)의 상기 중첩 부분 내에 배치될 수 있도록, 횡간 부재(5) 상의 선회 아암(25)에 의해 배치되는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
24. 제1항, 제2항, 제18항, 제19항 또는 제20항 중 어느 한 항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
25. 제24항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
26. 제21항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
27. 제22항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
28. 제23항에 있어서,

    회로판 시험 지점(20)들의 편의 및/또는 변위를 맵핑하기 위한 맵핑 스테이션(22)이 제공되고, 상기 맵핑 스테이션(22)은, 시험 어레이(2)의 외측에 배치되며 또한 각각의 회로판(16)이 지지판(4)에 삽입될 수 있도록 구성된 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
29. 제26항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
30. 제27항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.
31. 제28항에 있어서,

    지지 수단(4)은, 시험 장치(1)의 시험 어레이(2) 내의 상기 지지 수단(4)의 위치를 검출하기 위하여 접촉 핑거(10)에 의하여 접촉되도록 하는 적어도 2개의 전기 접촉점(21)을 포함하는 것을 특징으로 하는 회로판 시험 장치.