KR102676466B1 - 검사 장치, 체인지 키트, 체인지 키트의 교환 방법 - Google Patents
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Abstract
[과제] 직사각형 기판과 원형 기판 양쪽의 기판을 검사할 수 있는 기술을 제공한다.
[해결 수단] 본 개시의 일 태양에 의한 검사 장치는, 교환 가능한 체인지 키트를 갖는 검사 장치에 있어서, 상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내로 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며, 상기 제 1 보지부는, 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 2 보지부는, 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는, 검사 대상의 기판에 따라서 교환된다.
[해결 수단] 본 개시의 일 태양에 의한 검사 장치는, 교환 가능한 체인지 키트를 갖는 검사 장치에 있어서, 상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내로 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며, 상기 제 1 보지부는, 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 2 보지부는, 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는, 검사 대상의 기판에 따라서 교환된다.
Description
본 개시는 검사 장치, 체인지 키트, 체인지 키트의 교환 방법에 관한 것이다.
기판의 하면을 흡착하여 보지하는 기판 보지면을 가지며, 상기 기판 보지면에 기판을 흡착하기 위한 복수의 영역으로 구분된 흡인 홈을 마련한 스테이지가 알려져 있다(예를 들면, 특허문헌 1 참조). 특허문헌 1에서는, 복수의 영역 중 적어도 하나의 영역에 있어서, 기판의 일부분이 흡착된 후, 상기 영역에 인접하는 영역에 기판의 다른 부분을 흡착시키는 것을 반복하는 것에 의해, 기판 전체를 스테이지에 흡착하여 보지시키고 있다.
본 개시는 직사각형 기판과 원형 기판 양쪽의 기판을 검사할 수 있는 기술을 제공한다.
본 개시의 일 태양에 의한 검사 장치는, 교환 가능한 체인지 키트를 갖는 검사 장치에 있어서, 상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며, 상기 제 1 보지부는 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 2 보지부는 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환된다.
본 개시에 의하면, 직사각형 기판과 원형 기판 양쪽의 기판을 검사할 수 있다.
도 1은 실시형태의 검사 장치의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 장치의 평면도이다.
도 3은 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
도 4는 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 직사각형 기판 보지 기구의 손잡이의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 6은 직사각형 기판 보지 기구의 샤프트의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 7은 샤프트의 위치결정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 직사각형 기판 보지 기구의 커넥터의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 9는 원형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
도 10은 원형 기판 보지 기구의 커넥터의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 11은 직사각형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 12는 직사각형 기판용 픽을 장착하기 전의 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 13은 원형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 2는 도 1의 검사 장치의 평면도이다.
도 3은 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
도 4는 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 단면도이다.
도 5는 직사각형 기판 보지 기구의 손잡이의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 6은 직사각형 기판 보지 기구의 샤프트의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 7은 샤프트의 위치결정을 설명하기 위한 도면이다.
도 8은 직사각형 기판 보지 기구의 커넥터의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 9는 원형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
도 10은 원형 기판 보지 기구의 커넥터의 일 예를 나타내는 블록도이다.
도 11은 직사각형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 12는 직사각형 기판용 픽을 장착하기 전의 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
도 13은 원형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
이하, 첨부의 도면을 참조하면서, 본 개시의 한정적이 아닌 예시의 실시형태에 대해 설명한다. 첨부의 전체 도면 중, 동일 또는 대응하는 부재 또는 부품에 대해서는, 동일 또는 대응하는 참조 부호를 부여하고, 중복된 설명을 생략한다.
[검사 장치]
도 1 및 도 2를 참조하여, 실시형태의 검사 장치의 일 예에 대해 설명한다.
검사 장치(1)는 직사각형 기판과 원형 기판 양쪽의 기판(W)을 검사 가능한 장치이다. 검사 장치(1)는 로더부(10), 검사부(20) 및 장치 컨트롤러(30)를 갖는다. 검사 장치(1)는 장치 컨트롤러(30)의 제어 하에, 로더부(10)로부터 검사부(20)로 검사 대상의 기판(W)을 반송하고, 기판(W)에 형성된 피검사 디바이스(DUT: Device Under Test)에 전기 신호를 부여하여 여러 가지 전기 특성을 검사한다. 기판(W)은 예를 들면 직사각형 기판, 원형 기판이어도 좋다. 직사각형 기판으로서는, 예를 들면, PLP(Panel Level Package)를 들 수 있다. 원형 기판으로서는, 예를 들면, 반도체 웨이퍼를 들 수 있다.
로더부(10)는 로드 포트(11), 얼라이너(12) 및 기판 반송 기구(13)를 갖는다. 로드 포트(11)는 기판(W)을 수용한 카세트(C)를 탑재한다. 얼라이너(12)는 기판(W)의 위치맞춤을 실행한다. 기판 반송 기구(13)는 로드 포트(11)에 탑재된 카세트(C), 얼라이너(12) 및 후술하는 탑재대(21)의 사이에서 기판(W)을 반송한다. 로더부(10)에서는, 우선, 기판 반송 기구(13)는 카세트(C)에 수용된 기판(W)을 얼라이너(12)로 반송한다. 이어서, 얼라이너(12)는 기판(W)의 위치맞춤을 실행한다. 이어서, 기판 반송 기구(13)는 위치맞춤된 기판(W)을 얼라이너(12)로부터 검사부(20)에 마련된 탑재대(21)에 반송한다.
검사부(20)는 로더부(10)에 인접하여 배치되어 있다. 검사부(20)는 탑재대(21), 승강 기구(22), XY 스테이지(23), 프로브 카드(24) 및 얼라인먼트 기구(25)를 갖는다.
탑재대(21)는 탑재면을 갖는다. 탑재대(21)는 탑재면에 기판(W)을 탑재한다. 탑재대(21)는 예를 들면 진공 척을 포함한다.
승강 기구(22)는 탑재대(21)의 하부에 마련되어 있으며, 탑재대(21)를 XY 스테이지(23)에 대해 승강시킨다. 승강 기구(22)는 예를 들면 스테핑 모터를 포함한다.
XY 스테이지(23)는 승강 기구(22)의 하부에 마련되어 있으며, 탑재대(21) 및 승강 기구(22)를 2축방향(도면 중의 X방향 및 Y방향)으로 이동시킨다. XY 스테이지(23)는 검사부(20)의 바닥부에 고정되어 있다. XY 스테이지(23)는 예를 들면 스테핑 모터를 포함한다.
프로브 카드(24)는 탑재대(21)의 상방에 배치되어 있다. 프로브 카드(24)의 탑재대(21)측에는, 복수의 프로브(24a)가 형성되어 있다. 프로브 카드(24)는, 헤드 플레이트(24b)에 착탈할 수 있게 장착되어 있다. 프로브 카드(24)에는, 테스트 헤드(T)를 거쳐서 테스터(도시하지 않음)가 접속되어 있다.
얼라인먼트 기구(25)는 카메라(25a), 가이드 레일(25b) 및 얼라인먼트 브릿지(25c)를 갖는다. 카메라(25a)는 얼라인먼트 브릿지(25c)의 중앙에 하향에 장착되어 있으며, 탑재대(21), 기판(W) 등을 촬상한다. 카메라(25a)는 예를 들면 CCD 카메라나 CMOS 카메라이다. 가이드 레일(25b)은 얼라인먼트 브릿지(25c)를 수평방향(도면 중의 Y방향)으로 이동할 수 있게 지지한다. 얼라인먼트 브릿지(25c)는 좌우 한쌍의 가이드 레일(25b)에 의해 지지되어 있으며, 가이드 레일(25b)을 따라서 수평방향(도면 중의 Y방향)으로 이동한다. 이에 의해, 카메라(25a)는 얼라인먼트 브릿지(25c)를 거쳐서, 대기 위치와 프로브 카드(24)의 중심의 바로 아래(이하 "프로브 센터"라 함)의 사이를 이동한다. 프로브 센터에 위치하는 카메라(25a)는 얼라인먼트시, 탑재대(21)가 XY방향으로 이동하는 동안에 탑재대(21) 상의 기판(W)의 전극 패드를 상방으로부터 촬상하고, 화상 처리하여 표시 장치(40)에 촬상 화상을 표시한다.
이러한 검사부(20)에서는, 우선, 얼라인먼트 기구(25)는 탑재대(21) 상의 기판(W)에 형성된 피검사 디바이스의 전극 패드와, 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)의 위치맞춤을 실행한다. 이어서, 승강 기구(22)는 탑재대(21)를 상승시켜, 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)를 대응하는 전극 패드에 접촉시킨다. 이어서, 장치 컨트롤러(30)는 테스터로부터의 검사용 신호를 테스트 헤드(T) 및 프로브 카드(24)의 복수의 프로브(24a)를 거쳐서 기판(W)에 형성된 피검사 디바이스에 인가하는 것에 의해, 피검사 디바이스의 전기 특성을 검사한다.
장치 컨트롤러(30)는 탑재대(21)의 하방에 마련되며, 검사 장치(1)의 전체의 동작을 제어한다. 장치 컨트롤러(30)에 마련된 CPU는 ROM, RAM 등의 메모리에 격납된 품종 파라미터에 따라서, 소망의 검사를 실행한다. 또한, 품종 파라미터는 하드 디스크나 ROM, RAM 이외의 반도체 메모리에 기억되어도 좋다. 또한, 품종 파라미터는 컴퓨터에 의해 판독 가능한, CD-ROM, DVD 등과 같은 기록 매체에 기록될 수 있다.
[체인지 키트]
실시형태의 검사 장치(1)에 교환할 수 있게 장착되는 체인지 키트의 일 예에 대해 설명한다. 체인지 키트는 직사각형 기판을 검사할 때에 이용되는 직사각형 기판 보지 기구 및 직사각형 기판용 픽과, 원형 기판을 검사할 때에 이용되는 원형 기판 보지 기구 및 원형 기판용 픽을 포함한다. 실시형태의 검사 장치(1)에 있어서는, 직사각형 기판을 검사하는 경우, 탑재대(21)로서 직사각형 기판 보지 기구가 장착되며, 기판 반송 기구(13)의 픽으로서 직사각형 기판용 픽이 장착된다. 또한, 실시형태의 검사 장치(1)에 있어서는, 원형 기판을 검사하는 경우, 탑재대(21)로서 원형 기판 보지 기구가 장착되며, 기판 반송 기구(13)의 픽으로서 원형 기판용 픽이 장착된다. 이하, 직사각형 기판 보지 기구, 원형 기판 보지 기구, 직사각형 기판용 픽 및 원형 기판용 픽의 일 예에 대해 설명한다.
(직사각형 기판 보지 기구)
도 3 내지 도 8을 참조하여, 실시형태의 직사각형 기판 보지 기구의 일 예에 대해 설명한다. 도 3은 실시형태의 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다. 도 4는 실시형태의 직사각형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 단면도로서, 도 3에서의 일점쇄선 Ⅳ-Ⅳ에 있어서 절단한 단면을 도시한다. 또한, 도 3에서는 직사각형 기판 보지 기구가 기판을 보지하고 있지 않은 상태를 도시하고, 도 4에서는 직사각형 기판 보지 기구가 기판을 보지하고 있는 상태를 도시한다.
직사각형 기판 보지 기구(100)는 직사각형 기판(W1)을 보지할 수 있게 구성된다. 직사각형 기판 보지 기구(100)는 탑재대(110), 복수의 보지부(120), 돌출부(130), 승강 기구(140), 수평 이동 기구(150), 손잡이(160), 샤프트(170) 및 커넥터(180)를 갖는다.
탑재대(110)는 직사각 형상의 탑재면(111)을 갖는다. 탑재대(110)는 탑재면(111)에 직사각형 기판(W1)을 탑재한다. 탑재대(110)는 예를 들면 진공 척을 포함한다. 탑재대(110)는 하부에 접속되는 승강 기구(22)에 의해 승강한다.
복수의 보지부(120)는 탑재면(111)의 4변에 대응하여 마련되어 있다. 복수의 보지부(120)는 보지부(120a 내지 120e)를 포함한다. 보지부(120a, 120c)는 탑재면(111)의 대향하는 2변 중 한쪽에 대응하여 마련되어 있다. 보지부(120a)와 보지부(120c)는 탑재면(111)을 사이에 두고 대향하여 배치되어 있다. 보지부(120b, 120d, 120e)는 탑재면(111)의 대향하는 2변 중 다른쪽에 대응하여 마련되어 있다. 보지부(120b)와 보지부(120d, 120e)는 탑재면(111)을 사이에 두고 대향하여 배치되어 있다. 보지부(120a 내지 120e)는, 길이방향이 탑재면(111)의 변과 평행인 대략 직사각 형상을 갖는다. 보지부(120a 내지 120c)는 각각 길이방향의 길이가 탑재면(111)의 1변과 대략 동일한 길이를 갖는다. 보지부(120d, 120e)는, 각각 길이방향의 길이가 탑재면(111)의 1변의 1/3 정도의 길이를 갖는다. 보지부(120d)는 탑재면(111)의 1변의 한쪽의 단부측에 마련되며, 보지부(120e)는 탑재면(111)의 상기 1변의 다른쪽의 단부측에 마련되어 있다. 이에 의해, 보지부(120d)와 보지부(120e) 사이에는 간극(D)이 형성되고, 상기 간극(D)을 거쳐서 반송 아암(도시하지 않음)이 탑재대(110)의 상방에 삽입된다. 각 보지부(120a 내지 120e)는 상면(121), 하면(122) 및 벽부(123)를 포함한다. 상면(121)은 기판(W)의 주연부의 하면을 보지한다. 하면(122)은 탑재대(110)에 탑재된 기판(W)의 주연부의 상면을 압하(押下)한다. 벽부(123)는 상면(121)으로부터 상방으로 연장되며, 상면(121)에 보지된 기판(W)의 단부면과 접촉할 수 있게 구성된다.
돌출부(130)는 각 보지부(120a 내지 120e)의 하면으로부터 돌출되며, 탑재대(110)에 탑재된 기판(W)의 단부면과 접촉하여 기판(W)의 위치를 보정한다. 돌출부(130)는 예를 들면, 봉 형상을 갖는다. 돌출부(130)는 각 보지부(120a 내지 120c)의 길이방향에 있어서의 중심을 사이에 두고 대칭으로 2개 마련되어 있다. 또한, 돌출부(130)는 각 보지부(120d, 120e)의 길이방향에 있어서의 대략 중심에 마련되어 있다. 단, 돌출부(130)의 수는 일 예이며, 이것으로 한정되지 않는다. 또한, 돌출부(130)는 예를 들면 각 보지부(120a 내지 120e)의 길이방향을 따라서 연장되는 판 형상을 갖고 있어도 좋다.
승강 기구(140)는 탑재대(110)의 외주벽에 고정되어 있다. 승강 기구(140)는 탑재대(110)에 대해 복수의 보지부(120)를 승강시킨다. 승강 기구(140)는, 예를 들면 가이드를 갖는 실린더여도 좋다.
수평 이동 기구(150)는 승강 기구(140)에 승강할 수 있게 장착되어 있다. 수평 이동 기구(150)는 복수의 보지부(120)를 폐쇄 위치와 개방 위치 사이로 수평 이동시킨다. 폐쇄 위치는 기판(W)의 주연부의 하면을 보지하거나, 기판(W)의 주연부의 상면을 압하하는 위치로서, 복수의 보지부(120)가 탑재대(110)에 가까워진 위치이다. 개방 위치는, 폐쇄 위치보다 탑재대(110)로부터 외측으로 이격된 위치이다. 수평 이동 기구(150)는 예를 들면 로터리 액추에이터여도 좋다.
손잡이(160)는 탑재대(110)의 대향하는 2개의 측벽(112)에, 각각 나사 등의 체결 부재에 의해 착탈할 수 있게 장착된다. 작업자는 손잡이(160)를 보지하고 직사각형 기판 보지 기구(100)의 장착 및 분리를 실행할 수 있으므로, 작업성이 향상된다. 손잡이(160)는 예를 들면 검사 장치(1)에 있어서, 직사각형 기판(W1)을 검사할 때에 분리된다. 그 때문에, 직사각형 기판 보지 기구(100)로부터의 손잡이(160)의 분리를 잊는 것을 방지하기 위해, 작업자가 육안으로 확인하기 쉬운 위치에 식별부(161)를 마련하는 것이 바람직하다.
식별부(161)는 작업자가 육안으로 확인하기 쉬운 장소, 예를 들면 손잡이(160)의 상면에 마련하는 것이 바람직하다. 식별부(161)는 예를 들면, 직사각형 기판 보지 기구(100)와는 상이한 색의 표시나, 지그인 것을 나타내는 문자여도 좋다. 도 5의 예에서는, 식별부(161)는 손잡이(160)의 상면에 부착된 황색 라벨과, 상기 라벨에 부착된 흑색 문자 "FIXTURE"를 포함한다.
샤프트(170)는 탑재대(110)의 하면(113)의 중심에 장착되어 있다. 샤프트(170)는 대좌(臺座)(171) 및 끼워넣음 핀(172)을 포함한다.
대좌(171)에는, 나사(173)의 축부를 삽통 가능한 복수(예를 들면, 4개)의 삽통 구멍(171a)이 형성되어 있다(도 7). 각 삽통 구멍(171a)은 나사(173)의 축부보다 약간 큰 내경을 갖는다. 대좌(171)는 삽통 구멍(171a)에 삽통되는 나사(173)에 의해, 탑재대(110)의 하면(113)에 고정된다.
끼워넣음 핀(172)은 대략 봉 형상을 가지며, 승강 기구(22)의 상면에 형성된 끼워넣음 구멍(도시하지 않음)에 끼워넣을 수 있게 형성되어 있다. 끼워넣음 핀(172)을 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣고, 도시하지 않은 흡인 수단을 온(on)하는 것에 의해, 승강 기구(22)에 직사각형 기판 보지 기구(100)가 흡착 고정된다.
샤프트(170)를 탑재대(110)의 하면(113)에 장착할 때, 예를 들면 도 7에 도시하는 바와 같이, 중심설정 지그(190)를 이용하는 것이 바람직하다. 중심설정 지그(190)는 소경부(191), 테이퍼부(192) 및 대경부(193)를 포함한다. 소경부(191)는 대좌(171)에 형성된 삽통 구멍(171a)보다 작으며, 또한, 탑재대(110)의 하면(113)에 형성된 나사 구멍(114)과 대략 동일한 외경을 갖는다. 테이퍼부(192)는 소경부(191)와 대경부(193) 사이의 부위이며, 소경부(191)의 외경으로부터 대경부(193)의 외경에 테이퍼 형상으로 확경되는 외경을 갖는다. 대경부(193)는 대좌(171)의 삽통 구멍(171a)보다 큰 외경을 갖는다. 샤프트(170)를 탑재대(110)의 하면(113)에 장착할 때, 끼워넣음 핀(172)을 사이에 두고 대향하는 2개의 삽통 구멍(171a)의 각각에 중심설정 지그(190)의 소경부(191)를 삽통하고, 테이퍼부(192)가 움직이지 않을 때까지 중심설정 지그(190)를 비틀어넣는다. 그리고, 중심설정 지그(190)를 비틀어넣은 상태에서, 중심설정 지그(190)를 삽통하고 있지 않은 2개의 삽통 구멍(171a)에 나사(173)를 삽통하여, 탑재대(110)의 하면(113)에 형성된 나사 구멍(114)에 체결한다. 이어서, 중심설정 지그(190)를 분리하고, 상기 중심설정 지그(190)가 분리된 2개의 삽통 구멍(171a)에 나사(173)를 삽통하고, 탑재대(110)의 하면(113)에 형성된 나사 구멍(114)에 체결한다. 이에 의해, 탑재대(110)의 하면(113)의 중심에 정밀도 양호하게 샤프트(170)가 장착된다. 그 결과, 원형 기판 보지 기구(200)로부터 직사각형 기판 보지 기구(100)로 교환할 때에, 직사각형 기판 보지 기구(100)의 중심 위치 어긋남을 억제할 수 있다.
커넥터(180)는 직사각형 기판 보지 기구(100)에서 이용되는 각종 튜브, 케이블 등을 집약한다(도 8). 원형 기판 보지 기구(200)로부터 직사각형 기판 보지 기구(100)로 교환할 때, 직사각형 기판 보지 기구(100)측의 커넥터(180)와 검사 장치(1)측의 커넥터(도시하지 않음)를 접속하는 것에 의해, 각종 튜브, 케이블 등이 서로 접속된다. 커넥터(180)는 예를 들면 진공 튜브(L11), 에어 튜브(L12), 신호 케이블(L13), 파이버 케이블(L14), 히터 케이블(L15), 온도 센서 케이블(L16)을 포함한다. 또한, 커넥터(180)는 검사 장치(1)에 직사각형 기판 보지 기구(100)가 장착된 것을 장치 컨트롤러(30)에 인식시키기 위한 인식 단자(L17)를 포함하고 있어도 좋다. 또한, 커넥터(180)는 1개로 집약되어 있을 필요는 없으며, 기능별로 집약하도록 구성하여도 좋다.
(원형 기판 보지 기구)
도 9 및 도 10을 참조하여, 실시형태의 원형 기판 보지 기구의 일 예에 대해 설명한다. 도 9는 실시형태의 원형 기판 보지 기구의 일 예를 도시하는 개략 평면도이다.
원형 기판 보지 기구(200)는 원형 기판(W2)을 보지할 수 있게 구성된다. 원형 기판 보지 기구(200)는 탑재대(210), 샤프트(270) 및 커넥터(280)를 갖는다.
탑재대(210)는 원형상의 탑재면(211)을 갖는다. 탑재대(210)는 탑재면(211)에 원형 기판(W2)을 탑재한다. 탑재대(210)는 예를 들면 진공 척을 포함한다. 탑재대(210)는 하부에 접속되는 승강 기구(22)에 의해 승강한다.
샤프트(270)는 탑재대(210)의 하면의 중심에 장착되어 있다. 샤프트(270)는, 전술의 직사각형 기판 보지 기구(100)에 있어서의 샤프트(170)와 동일한 구성이어도 좋다.
커넥터(280)는 원형 기판 보지 기구(200)에서 이용되는 각종 튜브, 케이블 등을 집약한다(도 10). 직사각형 기판 보지 기구(100)로부터 원형 기판 보지 기구(200)로 교환할 때, 원형 기판 보지 기구(200)측의 커넥터(280)와 검사 장치(1)측의 커넥터(도시하지 않음)를 접속하는 것에 의해, 각종 튜브, 케이블 등이 서로 접속된다. 커넥터(280)는 예를 들면 진공 튜브(L21), 히터 케이블(L22), 온도 센서 케이블(L23)을 포함한다. 또한, 커넥터(280)는 검사 장치(1)에 원형 기판 보지 기구(200)가 장착된 것을 장치 컨트롤러(30)에 인식시키기 위한 인식 단자(L24)를 포함하고 있어도 좋다.
(직사각형 기판용 픽)
도 11 및 도 12를 참조하여, 직사각형 기판용 픽의 일 예에 대해 설명한다. 도 11은 직사각형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다. 도 12는 직사각형 기판용 픽을 장착하기 전의 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
직사각형 기판용 픽(300)은, 직사각형 기판 보지 기구(100)와의 사이에서 직사각형 기판(W1)을 전달할 수 있게 구성된다. 직사각형 기판용 픽(300)은 선단부(310) 및 기단부(320)를 갖는다.
선단부(310)는 대략 U자 형상을 갖는다. 선단부(310)의 상면에는, 복수(예를 들면, 4개)의 진공 흡착 패드(311)가 마련되어 있다. 진공 흡착 패드(311)는 직사각형 기판(W1)을 진공 흡착하여 보지한다.
기단부(320)는 기판 반송 기구(13)의 아암(14)에 착탈할 수 있게 장착된다. 기단부(320)는 위치설정 부위(321)를 포함한다. 직사각형 기판용 픽(300)을 아암(14)에 장착할 때, 기단부(320)의 위치설정 부위(321)를 아암(14)에 대해 기준대로 장착할 때, 원형 기판용 픽(400)에서 직사각형 기판용 픽(300)으로 교환할 때의 조정 작업을 간략화할 수 있다.
도 11 및 도 12의 예에서는, 아암(14)은 착좌면(14a), 제 1 위치결정면(14b) 및 제 2 위치결정면(14c)을 포함한다. 기단부(320)의 위치설정 부위(321)는 탑재면(321a), 가압면(321b) 및 위치결정면(321c)을 포함한다. 직사각형 기판용 픽(300)을 아암(14)에 장착할 때, 탑재면(321a)을 착좌면(14a)에 탑재하고, 가압면(321b)을 제 1 위치결정면(14b)에 가압하는 동시에, 위치결정면(321c)이 제 2 위치결정면(14c)에 대해 면일하게 되도록 한다.
또한, 도 11의 예에서는, 기단부(320)에 1개의 선단부(310)가 장착되어 있는 경우를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기단부(320)에 2개 이상의 선단부(310)가 다단으로 장착되어 있어도 좋다. 이에 의해, 복수의 직사각형 기판(W1)을 동시에 반송할 수 있다.
(원형 기판용 픽)
도 13을 참조하여, 원형 기판용 픽의 일 예에 대해 설명한다. 도 13은 원형 기판용 픽이 장착된 반송 기구의 일 예를 도시하는 도면이다.
원형 기판용 픽(400)은, 원형 기판 보지 기구(200)와의 사이에서 원형 기판(W2)을 전달할 수 있게 구성된다. 원형 기판용 픽(400)은 선단부(410) 및 기단부(420)를 갖는다.
선단부(410)는 대략 U자 형상을 갖는다. 선단부(410)의 상면에는 복수(예를 들면, 3개)의 진공 흡착 패드(411)가 마련되어 있다. 진공 흡착 패드(411)는 원형 기판(W2)을 진공 흡착하여 보지한다.
기단부(420)는 직사각형 기판용 픽(300)의 기단부(320)와 동일한 구성이어도 좋다.
또한, 도 13의 예에서는, 기단부(420)에 1개의 선단부(410)가 장착되어 있는 경우를 도시했지만, 이것으로 한정되지 않는다. 예를 들면, 기단부(420)에 2개 이상의 선단부(410)가 다단으로 장착되어 있어도 좋다. 이에 의해, 복수의 원형 기판(W2)을 동시에 반송할 수 있다.
상기의 실시형태에 있어서, 직사각형 기판 보지 기구(100)는 제 1 보지부의 일 예이며, 탑재대(110)는 제 1 흡착 보지부의 일 예이며, 샤프트(170)는 제 1 끼워넣음 핀의 일 예이다. 또한, 원형 기판 보지 기구(200)는 제 2 보지부의 일 예이며, 탑재대(210)는 제 2 흡착 보지부의 일 예이며, 샤프트(270)는 제 2 끼워넣음 핀의 일 예이다. 또한, 직사각형 기판용 픽(300)은 제 1 반송부의 일 예이며, 원형 기판용 픽(400)은 제 2 반송부의 일 예이다.
금회 개시된 실시형태는 모든 점에서 예시이며, 제한적인 것은 아니라고 고려되어야 한다. 상기의 실시형태는, 첨부의 청구범위 및 그 취지를 일탈하는 일이 없이, 여러가지 형태로 생략, 치환, 변경되어도 좋다.
1: 검사 장치 100: 직사각형 기판 보지 기구
200: 원형 기판 보지 기구 W1: 직사각형 기판
W2: 원형 기판
200: 원형 기판 보지 기구 W1: 직사각형 기판
W2: 원형 기판
Claims (6)
- 교환 가능한 체인지 키트를 갖는 검사 장치에 있어서,
상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며,
상기 제 1 보지부는 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 보지부는 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환되고,
상기 검사 장치 내에는, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부를 장착하기 위한 끼워넣음 구멍이 마련되어 있으며,
상기 제 1 보지부는,
상면에 상기 직사각형 기판을 흡착하여 보지하는 제 1 흡착 보지부와,
상기 제 1 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 1 끼워넣음 핀을 포함하며,
상기 제 2 보지부는,
상면에 상기 원형 기판을 흡착하여 보지하는 제 2 흡착 보지부와,
상기 제 2 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 2 끼워넣음 핀을 포함하는
검사 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 제 1 보지부는, 상기 제 1 흡착 보지부에 보지된 상기 직사각형 기판의 단부를 상기 제 1 흡착 보지부를 향하여 압하(押下)하는 압하부를 포함하는
검사 장치. - 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 반송부 및 제 2 반송부를 더 가지며,
상기 제 1 반송부는, 상기 제 1 보지부와의 사이에서 상기 직사각형 기판을 전달할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 반송부는, 상기 제 2 보지부와의 사이에서 상기 원형 기판을 전달할 수 있게 구성되며,
상기 제 1 반송부 및 상기 제 2 반송부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환되는
검사 장치. - 교환 가능한 체인지 키트를 갖는 검사 장치에 있어서,
상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며,
상기 제 1 보지부는 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 보지부는 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환되고,
상기 체인지 키트는, 상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 반송부 및 제 2 반송부를 더 가지며,
상기 제 1 반송부는, 상기 제 1 보지부와의 사이에서 상기 직사각형 기판을 전달할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 반송부는, 상기 제 2 보지부와의 사이에서 상기 원형 기판을 전달할 수 있게 구성되며,
상기 제 1 반송부 및 상기 제 2 반송부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환되는
검사 장치. - 검사 장치에 교환할 수 있게 장착되는 체인지 키트에 있어서,
상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며,
상기 제 1 보지부는 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 보지부는 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부는 검사 대상의 기판에 따라서 교환되고,
상기 검사 장치 내에는, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부를 장착하기 위한 끼워넣음 구멍이 마련되어 있으며,
상기 제 1 보지부는,
상면에 상기 직사각형 기판을 흡착하여 보지하는 제 1 흡착 보지부와,
상기 제 1 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 1 끼워넣음 핀을 포함하며,
상기 제 2 보지부는,
상면에 상기 원형 기판을 흡착하여 보지하는 제 2 흡착 보지부와,
상기 제 2 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 2 끼워넣음 핀을 포함하는
체인지 키트. - 검사 장치에 교환할 수 있게 장착되는 체인지 키트를 교환하는 방법에 있어서,
상기 체인지 키트는,
상기 검사 장치 내에 교환할 수 있게 장착되는 제 1 보지부 및 제 2 보지부를 가지며,
상기 제 1 보지부는 직사각형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
상기 제 2 보지부는 원형 기판을 흡착하여 보지할 수 있게 구성되며,
검사 대상의 기판에 따라서 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부를 교환하고,
상기 검사 장치 내에는, 상기 제 1 보지부 및 상기 제 2 보지부를 장착하기 위한 끼워넣음 구멍이 마련되어 있으며,
상기 제 1 보지부는,
상면에 상기 직사각형 기판을 흡착하여 보지하는 제 1 흡착 보지부와,
상기 제 1 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 1 끼워넣음 핀을 포함하며,
상기 제 2 보지부는,
상면에 상기 원형 기판을 흡착하여 보지하는 제 2 흡착 보지부와,
상기 제 2 흡착 보지부의 하면으로부터 하방으로 연장되며, 상기 끼워넣음 구멍에 끼워넣을 수 있는 제 2 끼워넣음 핀을 포함하는
체인지 키트의 교환 방법.
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Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20200071090A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester |
JP2020145323A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持装置および基板吸着方法 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6168668B1 (en) * | 1998-11-25 | 2001-01-02 | Applied Materials, Inc. | Shadow ring and guide for supporting the shadow ring in a chamber |
JP2004228332A (ja) * | 2003-01-23 | 2004-08-12 | Yamaha Fine Technologies Co Ltd | 電気検査装置 |
US7701232B2 (en) * | 2007-01-23 | 2010-04-20 | Teradyne, Inc. | Rotational positioner and methods for semiconductor wafer test systems |
JP5796870B2 (ja) * | 2011-12-05 | 2015-10-21 | 株式会社日本マイクロニクス | 半導体デバイスの検査装置とそれに用いるチャックステージ |
US9499906B2 (en) * | 2015-02-13 | 2016-11-22 | Eastman Kodak Company | Coating substrate using bernoulli atomic-layer deposition |
JP6568781B2 (ja) | 2015-04-04 | 2019-08-28 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持方法、基板保持装置、処理方法及び処理装置 |
IL273145B2 (en) * | 2017-09-11 | 2024-03-01 | Asml Netherlands Bv | Lithographic processes in meteorology |
JP6956030B2 (ja) * | 2018-02-28 | 2021-10-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 検査システム |
JP7192620B2 (ja) * | 2019-03-29 | 2022-12-20 | 新東工業株式会社 | 検査装置 |
-
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Patent Citations (2)
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---|---|---|---|---|
US20200071090A1 (en) * | 2018-08-29 | 2020-03-05 | Seiko Epson Corporation | Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester |
JP2020145323A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板保持装置および基板吸着方法 |
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