JPH09326426A - ウェーハの検査装置および方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 多数の集積回路チップを同時に一括して正確
かつ確実に検査可能にすることにある。 【解決手段】 ウェーハの検査装置は、複数のプローブ
を有する検査用ヘッドと、ウェ−ハに形成された第１の
位置合せマークをウェーハをその垂直軸線の周りに回転
させることによりウェーハの粗位置合せをする粗位置合
せ手段と、ウェーハに間隔をおいて形成された２以上の
第２の位置合せマークを検出すべくウェーハを二次元的
に移動させることによりウェーハの精密位置合せをする
精密位置合せ手段とを含む。精密位置合せ手段は、ウェ
ーハに形成された複数の集積回路チップの電気的特性を
一括して測定すべく集積回路チップの端子部をプローブ
に接触させる押圧手段を備える。検査用ヘッドは、それ
ぞれが複数のプローブを有する複数のプローブユニット
を備える。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ウェーハの多数の
集積回路チップの電気的特性を検査する装置および方法
に関する。

【０００２】

【従来の技術】ウェーハに形成された電子回路ダイすな
わち集積回路チップへの通電試験は、一般に、プローブ
カード、プローブボード等と称されている検査用ヘッド
を用いたウェーハプローバすなわちウェーハ検査装置に
より行われる。従来のウェーハ検査装置は、複数のプロ
ーブ針を円板状の支持台に放射状に配置した検査用ヘッ
ドを用いているにすぎないから、ウェーハ上のいくつか
の集積回路チップを同時に検査することができるにすぎ
ず、したがって多数の集積回路チップが形成された１つ
のウェーハの検査に多大の時間を要する、および、ウェ
ーハを移動させる広い領域を必要とする、という課題を
有する。

【０００３】上記課題を解決する検査用ヘッドの１つと
して、水平方向へ伸びる平板状の支持体の下端縁部に複
数のプローブ針を配置した複数のプローブユニットを備
えた検査用ヘッドが提案されている（特開平７−２０１
９３５号公報）。この検査用ヘッドを用いれば、多数の
集積回路チップの検査を同時に一括して行うことがで
き、またウェーハを移動させる範囲が狭くなる。

【０００４】

【解決しようとする課題】本発明の目的は、複数の集積
回路チップを同時に一括して正確かつ確実に検査可能に
することにある。

【０００５】

【解決手段、作用、効果】本発明の検査装置は、複数の
プローブを有する検査用ヘッドと、ウェ−ハに形成され
た第１の位置合せマークを検出すべく少なくともウェー
ハをその垂直軸線の周りに回転させることによりウェー
ハの粗位置合せをする粗位置合せ手段と、ウェーハに間
隔をおいて形成された２以上の第２の位置合せマークを
検出すべく少なくともウェーハを二次元的に移動させる
ことによりウェーハの精密位置合せをする精密位置合せ
手段とを含む。精密位置合せ手段は、ウェーハに形成さ
れた複数の集積回路チップの電気的特性を一括して測定
すべく前記集積回路チップの端子部を前記プローブに接
触させる押圧手段を備える。検査用ヘッドは、それぞれ
が複数のプローブを有する複数のプローブユニットとを
備える。

【０００６】ウェーハは、先ずウェーハをその垂直軸線
の周りに回転させつつ、ノッチ、オリフラのような切欠
部、光学的マーク等の第１の位置合せマークを検出する
ことにより粗位置合せをされ、次いで少なくともウェー
ハを二次元的に移動させつつ複数の第２の位置合せマー
クを検出することにより精密位置合せをされる。その
後、複数の集積回路チップの電気的特性が複数のプロー
ブをそれぞれ有する複数のプローブユニットを備える検
査用ヘッドにより一括して測定される。１つのウェーハ
に形成された全ての集積回路チップを同時に測定しても
よいし、１つのウェーハに形成された全ての集積回路チ
ップを数回に分けて測定してもよい。

【０００７】このため、本発明によれば、ウェーハに形
成された多数の集積回路チップを少ない回数で正確かつ
確実に検査することができる。

【０００８】好ましい実施例においては、前記検査用ヘ
ッドは、さらに、貫通穴を有する支持台を備え、前記プ
ローブユニットは前記貫通穴に並列的に配置されてい
る。

【０００９】前記検査用ヘッドはウェーハに形成された
集積回路チップの端子部の総数以上のプローブを有する
ことが好ましい。これにより、ウェーハに形成された全
ての集積回路チップを一回で正確かつ確実に検査するこ
とができ、また検査時にウェーハを大きく移動させる必
要がない。しかし、検査用ヘッドは、ウェーハに形成さ
れた全ての集積回路チップを２〜４回に分けて検査すべ
く集積回路チップ毎に対応された複数のプローブ群を有
していてもよい。

【００１０】前記粗位置合せ手段は、ウェーハの外周縁
部を間隔をおいた複数のガイドと、ウェーハを該ガイド
に当接させた状態でウェーハの垂直軸線の周りに回転さ
せる回転手段と、回転されているウェーハの前記第１の
位置合せマークを検出する検出手段とを備えることがで
きる。この場合、ウェーハは、検出手段が第１の位置合
せマークを検出する位置に回転移動されて、その位置に
停止される。

【００１１】好ましい実施例において、前記精密位置合
せ手段は、さらに、前記第２の位置合せマークに対応し
て前記検査用ヘッドに形成された原点マークと前記第２
の位置合せマークとを撮影する二重焦点カメラと、ウェ
ーハを受けるチャックトップと、ウェーハと直角の軸線
の周りにおける前記チャックトップの位置を調整するθ
ステージと、ウェーハと直角の軸線方向における前記チ
ャックトップの位置を流体式のシリンダ機構を用いて調
整するＺステージと、ウェーハと平行の面内における前
記チャックトップの位置を調整するＸＹステージとを備
える。前記押圧手段は前記Ｚステージである。

【００１２】前記粗位置合せ手段と前記精密位置合せ手
段とを同じステーションに配置してもよいし、前記粗位
置合せ手段を粗位置合せステーションに配置し、前記精
密位置合せ手段を精密位置合せステーションに配置して
もよい。後者の場合、ウェーハの受渡しをする受渡し機
を含むことが好ましい。

【００１３】前記検査用ヘッドはウェーハに形成された
集積回路チップの列の総数以上のプローブユニットを備
え、各プローブユニットはウェーハに形成された一列分
の集積回路チップの端子部の総数以上のプローブを有す
ることができる。

【００１４】本発明のウェーハの検査方法は、ウェ−ハ
に形成された第１の位置合せマークを電気的または機械
的に検出すべく少なくともウェーハをその垂直軸線の周
りに回転させることによりウェーハの粗位置合せをし、
次いでウェーハに間隔をおいて形成された２以上の第２
の位置合せマークを検出すべく少なくともウェーハを二
次元的に移動させることによりウェーハの精密位置合せ
をし、次いでウェーハに形成された複数の集積回路チッ
プの電気的特性を一括して測定すべく前記集積回路チッ
プの端子部を検査用ヘッドのプローブに接触させること
を含む。

【００１５】前記第２の位置合せマークは位置合せのた
めの一方の基準マークであり、原点マークは位置合せの
ための他方の基準マークである。前記第１および第２の
位置合せマークは、前記ウェーハのパターン領域外また
はパターン領域内に形成されている。

【００１６】

【発明の実施の形態】図１〜図３を参照するに、検査装
置１０は、２つのウェーハカセット１２，１４が配置さ
れたカセットステーションと、粗位置合せ機構１６が配
置された粗位置合せステーションと、精密位置合せ機構
１８が配置された精密位置合せステーション兼検査ステ
ーションと、ウェーハの受渡しをするロボットすなわち
ウェーハ受渡し機２０が配置された受渡しステーション
とを含む。

【００１７】各ウェーハ２２は、図２に示すように、円
形の形状を有する。ウェーハ２２には、多数の電子回路
ダイすなわち集積回路チップ２４がマトリックス状に形
成されている。ウェーハ２２の各チップ列は、図示の例
では複数の集積回路チップ２４を有する。各ウェーハ２
２は、その外周部に形成された第１の位置合せマーク２
６と、被検査面に間隔をおいて形成された複数（図示の
例では、一対）の第２の位置合せマーク２８とを有す
る。

【００１８】第１の位置合せマーク２６は、図示の例で
は、ウェーハ２２の外周部に形成された小さい切欠部す
なわちノッチであるが、オリフラのような大きき切欠部
であってもよい。ノッチおよびオリフラはいずれも既存
のウェーハに形成されている切欠部であるが、切欠部２
６はそのようなノッチおよびオリフラ以外にウェーハに
形成した切欠きであってもよい。

【００１９】第２の位置合せマーク２８は、位置合せの
基準となる一方の基準マークであり、またテレビカメラ
で撮影可能の十字状のマークとすることができる。この
ような第２の位置合せマーク２８は、集積回路チップ２
４を形成するときに集積回路チップ２４と同様の手法で
形成することができる。図示の例では、２つの第２の位
置合せマーク２８が各ウェーハ２２に形成されている
が、たとえば３，４またはそれ以上の第２の位置合せマ
ーク２８を各ウェーハ２２に形成してもよい。

【００２０】第２の位置合せマーク２８は、図示の例で
は、集積回路チップ２４およびそれらを区画する切断領
域（スクライブライン）を含む有効領域すなわちパター
ン領域外にあってウェーハ２２の中心に関して対称の位
置に形成されている。しかし、第２の位置合せマーク２
８は、パターン領域内に形成してもよいし、ウェーハ２
２の中心に関して非対称の位置に形成してもよい。

【００２１】第２の位置合せマーク２８をパターン領域
内に形成する場合、切断領域の十字状の交差部を第２の
位置合せマークとして用いてもよいし、またテレビカメ
ラで撮影可能であれば１以上の集積回路チップ２４内の
適宜な部位を第２の位置合せマークとして用いてもよ
く、さらには集積回路チップ２４を形成する代わりにそ
の部位に第２の位置合せマークを形成してもよい。第２
の位置合せマークをパターン領域外に形成するか、切断
領域の十字状の交差部を第２の位置合せマークとして用
いるならば、ウェーハを有効に利用することができる。

【００２２】一方のウェーハカセット１２は未検査の複
数のウェーハ２２を収納し、他方のウェーハカセット１
４は検査済の複数のウェーハ２２を収納する。ウェーハ
カセット１２および１４は、それぞれ、受渡し機２０に
対するウェーハ２２の高さ位置を調整するカセットエレ
ベータ３０および３２に設置されている。

【００２３】粗位置合せ機構１６は、粗位置合せステー
ジ３４と、該粗位置合せステージに設置されたθステー
ジ３６と、該θステージにより回転される円板状のター
ンテーブル３８と、粗位置合せステージ３４上に間隔を
おいて設けられた一対のガイド４０と、ターンテーブル
３８上のウェーハ２４の第１の位置合せマーク２６を感
知するセンサ４２とを備える。

【００２４】ターンテーブル３８は、ウェーハ２４を水
平に受ける。θステージ３６は、ターンテーブル３８を
その中心軸線の周りに１回転以上させる回転源を有す
る。ガイド４０は、ターンテーブル３８より上方へ突出
した円柱状のローラの形を有しており、またターンテー
ブル３８の中心軸線からウェーハ２４の半径に等しい距
離だけ離されている。

【００２５】センサ４２は、発光素子と受光素子とを備
えた光学的センサであり、発光素子からの光線をターン
テーブル３８上のウェーハ２４の裏面外周部に指向さ
せ、そのウェーハ２４からの反射光線を受光素子で感知
する。両ガイド４０とセンサ４２とは、それぞれが三角
形の隅角部に位置するように、設けられている。

【００２６】精密位置合せ機構１８は、ウェーハ２４を
水平に受けかつ把持する把持手段すなわちチャックトッ
プ４４と、該チャックトップをその中心軸線の周りに角
度的に回転させるθステージ４６と、該θステージをそ
の中心軸線の方向（上下方向）へ移動させるＺステージ
４８と、該Ｚステージを水平面内で二次元的に移動させ
るＸＹステージ５０と、円形のチャックトップ４４の上
方に配置された検査用ヘッド５２と、第２の位置合せマ
ーク２８を撮影する一対のアライメントカメラ５４とを
備える。Ｚステージ４８は、シリンダ機構を駆動源とし
て備える。

【００２７】検査用ヘッド５２は、ウェーハ２２に形成
された集積回路チップ２４の列すなわちチップ列の数と
同数のプローブユニット５６を円板状の支持台５８の中
心に形成された貫通穴に並列的に配置しており、またウ
エーハ２４の第２の位置合せマーク２８に対応する一対
の原点マーク６０を有する。

【００２８】各プローブユニット５６は、ウエハ２２の
チップ列に対応されており、対応するチップ列を構成す
る全集積回路チップ２４の外部電極すなわち端子部の数
以上の数のプローブ６２をチャックトップ４４の側に有
する。各端子部は、プローブ６２に個々に対応されてい
る。各プローブユニット５６として、特開平７−２０１
９３５号公報に記載されているものを用いることができ
る。

【００２９】各原点マーク６０は、位置合せの基準とな
る他方の基準マークであり、第２の位置合せマーク２８
と同じ十字状のマークであり、ウエーハ２４上における
第２の位置合せマーク２８の位置に対応する位置に設け
られている。各原点マーク６０は、透明のガラス板のよ
うな透明板に十字状のマークを形成し、その透明板を支
持台５８の所定の箇所に形成された貫通穴に配置し固定
することにより、形成される。

【００３０】各アライメントカメラ５４は、テレビカメ
ラ、特に二重焦点カメラであり、その光学系である鏡筒
５４ａの最先端５４ｂが原点マーク６０の真上となるよ
うに検査装置のフレームに取り付けられている。

【００３１】受渡し機２０は、駆動機構６２と、該駆動
機構により駆動される受渡しアーム６４とを備える。受
渡し機２０は、ウェーハ２２を、ウェーハカセット１２
からターンテーブル３８ヘ、ターンテーブル３８からチ
ャックトップ４４へ、およびチャックトップ４４からウ
ェーハカセット１４へと移すように、それらとの間でウ
ェーハ２２の受渡しをする。

【００３２】図示してはいないが、検査装置１０は、粗
位置合せ機構１６、精密位置合せ機構１８、受渡し機２
０、カセットエレベータ３０，３２、センサ４２、検査
用ヘッド５２、アライメントカメラ５４等を制御し、そ
れらからの信号を処理する制御装置を備えている。

【００３３】検査時、先ずウェーハカセット１２内のウ
ェーハ２２が受渡しアーム６４より取り出されて、粗位
置合せ機構１６のターンテーブル３８上に移される。こ
のとき、ウェーハ２２は、その外周面が両ガイド４０に
当接するように配置される。これにより、ウェーハ２２
の軸線がターンテーブル３８の軸線と一致する。

【００３４】次いで、粗位置合せ機構１６のセンサ４２
がウェーハ２２の第１の位置合せマーク２６を感知する
まで、ターンテーブル３８がθステージ３６によりその
軸線の周りに回転される。第１の位置合せマーク２６
は、ウェーハ２２からの反射光線がセンサ４２に入射し
なくなったことを制御装置において確認することによ
り、感知される。第１の位置合せマーク２６が感知され
ると、ターンテーブル３８の回転が停止される。これに
より、ターンテーブル３８の中心軸線に関するウェーハ
２２の位置合せすなわち粗位置合せが終了する。

【００３５】次いで、粗位置合せを終了したウェーハ２
２が受渡しアーム６４によりターンテーブル３８から精
密位置合せ機構１８のチャックトップ４４に移される。
チャックトップ４４上のウェーハ２２は、その粗位置合
せがすでにを終了しているから、そのウェーハ２２の第
２の位置合せマーク２８が検査用ヘッド５２の原点マー
ク６０とほぼ一致する状態に、配置される。

【００３６】次いで、各アライメントカメラ５４の焦点
が原点マーク６０に合され、各原点マーク６０がアライ
メントカメラ５４により撮影される。両アライメントカ
メラ５４から出力される画像信号は、制御装置に供給さ
れる。この制御装置は、入力する画像信号を基にして画
像処理技術により原点マーク６０の座標位置を求め、求
めた座標位置をメモりに記憶する。

【００３７】次いで、各アライメントカメラ５４の焦点
が第２の位置合せマーク２８に合され、各第２の位置合
せマーク２８がアライメントカメラ５４により撮影され
る。両アライメントカメラ５４から出力される画像信号
も、制御装置に供給され、この制御装置において第２の
位置合せマーク２８の座標位置の算出に用いられる。

【００３８】制御装置は、原点マーク６０の座標位置と
第２の位置合せマーク２８の座標位置とを比較し、両者
が一致するように、精密位置合せ機構１８のθステージ
４６およびＸＹステージ５０を駆動させる。原点マーク
６０の座標位置と第２の位置合せマーク２８の座標位置
とが一致すると、ウェーハ２２の精密位置合せが終了す
る。

【００３９】次いで、精密位置合せ機構１８のＺステー
ジ４８が駆動されて、チャックトップ４４を所定量上昇
させる。これにより、チャックトップ４４上のウェーハ
２２は、その全ての端子部を検査用ヘッド５２のプロー
ブ６２に押圧され、その状態で集積回路チップ２４の電
気的特性を測定する検査が行われる。このとき、Ｚステ
ージ４８が駆動源としてシリンダ機構を備えるから、１
つのウェーハ２２に形成された全ての端子部がプローブ
６２に所定の圧力で確実に押圧される。

【００４０】次いで、チャックトップ４４上のウェーハ
２２は、受渡しアーム６４によりウェーハカセット３２
に移される。精密位置合せ機構１８における精密位置合
せ時および検査時と並行して、次のウェーハ２２の粗密
位置合せが粗位置合せ機構１６において行われる。

【００４１】上記の装置では、検査用ヘッド５２が１つ
のウェーハ２２に形成された端子部の総数以上のプロー
ブ６２を有し、各端子部がプローブ６２に対応されてい
るから、１つのウェーハ２２に形成された全ての集積回
路チップを同時に一回で正確かつ確実に検査することが
できる。

【００４２】また、１つのウェーハ２２に形成された全
ての集積回路チップを同時に一回で検査することができ
るから、１つのウェーハに形成された全ての集積回路チ
ップを多数回に分けて検査する場合に比べ、ウェーハ２
２を精密位置合せ機構１８のＸＹステージ５０により移
動させる範囲が狭くなり、また短時間で検査することが
できる。

【００４３】さらに、Ｚステージ４８がシリンダ機構を
駆動源としているから、プローブと端子部との間の押圧
力が不足することはなく、その結果１つのウェーハ２２
に形成された全ての端子部をプローブ６２に確実に押圧
することができるから、より正確かつ確実に検査するこ
とができる。これに対し、電動機をＺステージの駆動源
とすると、プローブと端子部との間の押圧力が不足し、
その結果端子部をプローブに所定の力で押圧することが
できないことがある。

【００４４】図４は、図３に示す原点マーク６０の代わ
りに、アライメントカメラ５４の鏡筒５４ａの最先端５
４ｂを原点マークとして用いた実施例である。最先端５
４ｂは、支持台５８に設けられた貫通穴に配置され、固
定される。なお、図４に示す例では、第２の位置合せマ
ーク２８を図１〜図３に示す例と異なる位置に形成して
おり、したがって原点マークすなわち鏡筒５４ｂも図１
〜図３に示す例と異なる位置に配置されている。

【００４５】検査時、アライメントカメラ５４の鏡筒５
４ａが対応する最先端５４ｂに接続され、ウェーハ２２
上の第２の位置合せマーク２８が撮影される。アライメ
ントカメラ５４から出力される画像信号は、第２の位置
合せマーク２８の座標位置の算出に用いられる。算出し
た座標位置は、第２の位置合せマーク２８が所定の位置
になるように精密位置合せ機構１８を制御するために用
いられる。

【００４６】本発明は、上記実施例に限定されない。た
とえば、ウェーハの切欠部を光学的に検出する代わり
に、磁気的、電気的または機械的に検出してもよい。同
様に、ウェーハの第２の位置合せマークをアライメント
カメラを用いて検出する代わりに、他の手段により光学
的、電気的または機械的に検出してもよい。また、１つ
の切欠部をウェーハに形成する代わりに、複数の切欠部
をウェーハに形成してそれらを検出してもよいし、１つ
の切欠部の複数箇所を検出してもよい。

【００４７】第１の位置合せマークは、ウェーハを回転
させることにより、光学的、磁気的、電気的または機械
的に検出可能のマークであれば、上記実施例のようにウ
ェーハの外周部に形成された切欠部以外のマークであっ
てもよい。たとえば、ウェーハのパターン領域内または
外に形成された直線状、Ｖ字状等のマークまたは凹所を
第１の位置合せマークとして用いてもよい。

【００４８】さらに、１つのウェーハに形成された全て
の集積回路チップを２〜３回に分けて検査する検査用ヘ
ッドとしてもよい。この場合、チャックトップは、次の
グループの検査に先だって、Ｚステージにより下げら
れ、次いでＸＹステージによりチップ列の方向またはそ
れと直角の方向へ移動され、次いで再びＺステージによ
り上昇される。次のグループの集積回路チップの端子部
が検査用ヘッドのプローブに押圧される。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の検査装置の一実施例を示す図である。

【図２】図１の検査装置におけるウェーハと検査用ヘッ
ドとの位置関係の一実施例を示す図である。

【図３】図１の検査装置におけるウェーハと検査用ヘッ
ドとアライメントカメラとの位置関係の一実施例を示す
斜視図である。

【図４】ウェーハと検査用ヘッドとアライメントカメラ
との位置関係の他の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 検査装置 １６ 粗位置合せ機構 １８ 精密位置合せ機構 ２０ ウェーハ受渡し機（ロボット） ２２ ウェーハ ２４ 集積回路チップ ２６ 第１の位置合せマーク ２８ 第２の位置合せマーク ３６ θステージ ３８ ターンテーブル ４０ ガイド ４２ 第１の位置合せマーク検知用のセンサ ４４ チャックトップ ４６ θステージ ４８ Ｚステージ ５０ ＸＹステージ ５２ 検査用ヘッド ５４ アライメントカメラ ５６ プローブユニット ５８ 支持台 ６０ 原点マーク ５４ａ 鏡筒 ５４ｂ 原点マークとしての鏡筒の最先端

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のプローブを有する検査用ヘッド
   と、ウェ−ハに形成された第１の位置合せマークを検出
   すべく少なくともウェーハをその垂直軸線の周りに回転
   させることによりウェーハの粗位置合せをする粗位置合
   せ手段と、ウェーハに間隔をおいて形成された２以上の
   第２の位置合せマークを検出すべく少なくともウェーハ
   を二次元的に移動させることによりウェーハの精密位置
   合せをする精密位置合せ手段とを含み、前記精密位置合
   せ手段は、ウェーハに形成された複数の集積回路チップ
   の電気的特性を一括して測定すべく前記集積回路チップ
   の端子部を前記プローブに接触させる押圧手段を備え、
   前記検査用ヘッドは、それぞれが複数のプローブを有す
   る複数のプローブユニットを備える、ウェーハの検査装
   置。
2. 【請求項２】 前記検査用ヘッドは、さらに、貫通穴を
   有する支持台を備え、前記プローブユニットは前記貫通
   穴に並列的に配置されている、請求項１に記載の検査装
   置。
3. 【請求項３】 前記検査用ヘッドはウェーハに形成され
   た集積回路チップの端子部の総数以上のプローブを有す
   る、請求項１または２に記載の検査装置。
4. 【請求項４】 前記粗位置合せ手段は、ウェーハの外周
   縁部を間隔をおいた複数のガイドと、ウェーハを前記ガ
   イドに当接させた状態でウェーハの垂直軸線の周りに回
   転させる回転手段と、回転されているウェーハの前記第
   １の位置合せマークを検出する検出手段とを備える、請
   求項１，２または３に記載の検査装置。
5. 【請求項５】 前記精密位置合せ手段は、さらに、前記
   第２の位置合せマークに対応して前記検査用ヘッドに形
   成された原点マークと前記第２の位置合せマークとを撮
   影する二重焦点カメラと、ウェーハを受けるチャックト
   ップと、ウェーハと直角の軸線の周りにおける前記チャ
   ックトップの位置を調整するθステージと、ウェーハと
   直角の軸線方向における前記チャックトップの位置を流
   体式のシリンダ機構を用いて調整するＺステージと、ウ
   ェーハと平行の面内における前記チャックトップの位置
   を調整するＸＹステージとを備え、前記押圧手段は前記
   Ｚステージである、請求項１〜４のいずれか１項に記載
   の検査装置。
6. 【請求項６】 前記第１および第２の位置合せマーク
   は、前記ウェーハのパターン領域外またはパターン領域
   内に形成されている、請求項１〜５のいずれか１項に記
   載の検査装置。
7. 【請求項７】 ウェ−ハに形成された第１の位置合せマ
   ークを電気的または機械的に検出すべく少なくともウェ
   ーハをその垂直軸線の周りに回転させることによりウェ
   ーハの粗位置合せをし、次いでウェーハに間隔をおいて
   形成された２以上の第２の位置合せマークを検出すべく
   少なくともウェーハを二次元的に移動させることにより
   ウェーハの精密位置合せをし、次いでウェーハに形成さ
   れた複数の集積回路チップの電気的特性を一括して測定
   すべく前記集積回路チップの端子部を検査用ヘッドのプ
   ローブに接触させることを含む、ウェーハの検査方法。
8. 【請求項８】 前記第１および第２の位置合せマーク
   は、前記ウェーハのパターン領域外またはパターン領域
   内に形成されている、請求項７に記載の検査方法。