KR100439609B1 - 웨이퍼배향정렬방법및시스템 - Google Patents

웨이퍼배향정렬방법및시스템 Download PDF

Info

Publication number
KR100439609B1
KR100439609B1 KR1019960020524A KR19960020524A KR100439609B1 KR 100439609 B1 KR100439609 B1 KR 100439609B1 KR 1019960020524 A KR1019960020524 A KR 1019960020524A KR 19960020524 A KR19960020524 A KR 19960020524A KR 100439609 B1 KR100439609 B1 KR 100439609B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
orientation
processing
crystal orientation
alignment
Prior art date
Application number
KR1019960020524A
Other languages
English (en)
Other versions
KR970003753A (ko
Inventor
에프. 란다우 리차드
Original Assignee
배리언 어소시에이츠 인코포레이티드
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 배리언 어소시에이츠 인코포레이티드 filed Critical 배리언 어소시에이츠 인코포레이티드
Publication of KR970003753A publication Critical patent/KR970003753A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100439609B1 publication Critical patent/KR100439609B1/ko

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/68—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment
    • H01L21/681—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for positioning, orientation or alignment using optical controlling means
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 진공을 손상시키지 않고, 최소의 시스템 가동 중단 시간으로 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템의 이송 아암을 캘리브레이팅하는 방법 및 장치를 제공한다. 또한, 프로세싱 전에 웨이퍼의 결정 배향을 정확히 정렬하고, 상기 프로세싱 시스템 사이에서 웨이퍼를 이동시키는 동안, 개별 웨이퍼의 배향을 모니터링하는 시스템을 제공한다.

Description

웨이퍼 배향 정렬 방법 및 시스템
본 발명은 일반적으로, 웨이퍼 취급 시스템에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 웨이퍼 프로세싱 시스템내의 영역들 사이에서 웨이퍼의 이송 전반에 걸쳐 웨이퍼의 배향을 모니터링하고, 웨이퍼 이송 아암을 캘리브레이팅하는 시스템에 관한 것이다.
본 발명의 배경
다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템은 집적 회로 및 다른 웨이퍼 기반 제품의 제조에 사용된다. 일반적으로, 이들 시스템은 웨이퍼 표면상에 다양한 재료를 증착하는 다중 코팅 스테이션을 가지고 있다. 상기 코팅 스테이션 사이에 패터닝 및 에칭 스테이션이 삽입될 수 있다.
다중 프로세싱 스테이션을 구비한 단일 스테이션은 각 제조 단계에 대하여 독립적인 프로세싱 시스템을 사용하는 것에 비해 다수의 장점을 제공한다. 첫번째로, 각 스테이션 사이에서 웨이퍼를 전처리할 필요가 없으며, 또한, 전체 시스템을 용이하게 자동화할 수 있기 때문에, 다중 스테이션 시스템에서 웨이퍼를 제조하는 것이 독립적인 프로세싱 시스템을 사용하는 것 보다 신속하다. 두 번째로, 제조 단계들 사이에서 웨이퍼가 오염되지 않기 때문에, 이런 시스템을 사용하여 보다 우수한 제품을 제조할 수 있다. 오염은 공기에 수반된 오염물질로부터만 초래되는 것이 아니며, 수증기 등의 공급원에 의해서도 유발될 수 있다. 따라서, 가능한 많은 프로세스에 걸쳐 진공 환경에서 웨이퍼를 유지하는 것이 중요하다. 다중 스테이션 시스템에서는, 웨이퍼 이송 동안에도 웨이퍼가 약 5×10-8Torr 이상의 압력에 노출되는 일이 없다. 일반적으로, 다중 스테이션 웨이퍼 취급 시스템은 로봇식 이송 아암을 사용하여 스테이션으로부터 스테이션으로 웨이퍼를 이동시킨다. 이들 이송 아암은 각 프로세싱 스테이션내에서 웨이퍼를 정확한 위치에 배치할 수 있도록 캘리브레이팅되어야만 한다. 웨이퍼가 스테이션내에 적절히 배치되지 않으면, 웨이퍼는 부적절하게 가공되게되고, 따라서, 불량품을 초래하게 된다. 부가적으로, 이 결함이 용이하게 식별할 수 없어서, 이 결함이 식별되기 이전에 후속하는 고가의 프로세싱 및 시험이 완료될 수도 있다. 보다 심각한 문제점은, 이송 아암이 캘리브레이션 상태를 벗어나버리면, 결함이 인지되기 이전에, 수십 또는 수백개의 웨이퍼가 프로세싱될 수 있으며, 그래서, 보다 큰 경제적 손실을 초래할 수 있다.
일단 전송 아암이 캘리브레팅되어야만 한다는 것이 결정되고 나면, 전체 취급 시스템이 반드시 대기압에 노출되어야만 하며, 시스템은 기술자가 아암을 캘리브레이팅할 수 있도록 충분한 수준으로 분해되어야 한다. 상기 아암은 각 프로세싱 스테이션으로 이를 이동시키면서 그 위치를 시각적으로 검사하여 캘리브레이팅되게 된다. 이 시각적 검사에 기초하여, 아암이 조절되게 되고, 검사 프로세스가 반복되게 된다. 이 절차는 시스템 사용자가 아암의 캘리브레이션 상태에 만족할때까지 계속되고, 그 후, 시스템이 재조립되고, 배기되게 된다. 단지 약간의 이송 아암 조절과 캘리브레이션이 수행되는 경우에도, 이 절차는 일반적으로, 16 내지 20 시간을 필요로 한다. 부가적으로, 각 프로세싱 스테이션내에서 이송 아암의 배치를 시각적으로 관찰하는 것을 기초로한 것이기 때문에, 최종 캘리브레이션은 정밀하지 못하다.
웨이퍼는 그 결정 배향에 기초한 프로세싱을 자주 받게 된다. 이 배향은 일반적으로, 웨이퍼의 외주를 따라 절결부나 평탄부를 배치하여 각 웨이퍼상에 표시되게 된다. 따라서, 빈번하게, 웨이퍼 취급 시스템이 프로세싱 전반에 걸쳐 각 웨이퍼의 배향을 식별하고, 웨이퍼의 적합한 정렬을 유지하는 소정의 수단을 구비하는 것이 중요해진다.
현재, 웨이퍼 배향은 고가의 레이저 시스템을 사용하여 결정된다. 상기 레이저는 각 웨이퍼를 스캐닝하여 그 배향을 결정하고, 그후, 웨이퍼는 프로세싱 시스템에 대한 적절한 웨이퍼 배향 정렬을 달성하기 위해 회전되게 된다. 일단 웨이퍼 배향이 적절히 정렬되고 나면, 사용자는 후속하는 취급 및 프로세싱 동안 웨이퍼가 오정렬되지 않는 것으로 가정하게 된다. 프로세싱 동안 오정렬된 웨이퍼는 요구되는 작동 특성에 부합되지 않기 때문에, 불량품이 되게 된다.
상술한 바로부터, 시스템 진공을 손상시키거나 장시간의 시스템 중단 상태를 발생시키지 않고 다중 스테이션 프로세싱 시스템내의 이송 아암을 캘리브레이팅하는 방법이 필요하다는 것은 명백하다. 부가적으로, 프로세싱 동안 웨이퍼를 보다 용이하게 정렬하고, 그 정렬을 유지하는 방법도 필요하다.
본 발명의 요약
본 발명은 시스템 진공을 손상시키지 않고, 최소의 시스템 작동 중단 시간으로 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템의 이송 아암을 정밀하게 캘리브레이팅하는 방법 및 장치를 제공한다. 또한, 본 발명은 프로세싱 이전에 웨이퍼의 결정 배향을 적절히 결정 및 정렬하고, 프로세싱 스테이션들간의 웨이퍼의 이송 동안 개개의 웨이퍼의 배향을 모니터링하는 간단한 시스템을 제공한다.
본 발명의 일 양태에서, 웨이퍼 이송 아암에 레티클(reticle)이 장착되고, 각 프로세싱 스테이션내의 공지된 위치에 로케이터 마크가 배치된다. 상기 이송 아암은 "캘리브레이션" 위치에 배치된다. 상기 로케이터는 이송 아암이 적절히 캘리브레이팅 되었을때에만 상기 레티클상에서 공지된 위치와 일치되게 된다. 중첩된 로케이터 마크를 가진 레티클의 영상은 광학적으로 사용자에게 중계된다. 이송 아암이 캘리브레이션 공차이내에 있지 않은 경우에는, 사용자가 상기 이송 아암을 원격 조절하여 규정된 상태로 이동시킨다. 또한, 상기 시스템은 상기 이송 아암의 캘리브레이션을 주기적으로 점검하고, 필요시 조절하도록 자동화될 수 있다.
본 발명의 특정 실시예에서, 상기 레티클과 상기 로케이터 마크의 영상은 섬유 광학을 통해 비디오 카메라 조립체로 중계된다. 상기 레티클 및 중첩된 로케이터 마크의 화상은 시스템 관리자에 의해 실시간으로 관찰되고, 시스템 관리자가 필요한 이송 아암 조절을 수행하게 된다. 시스템이 캘리브레이션 공차 이내에서 작동하는 경우에, 조작자는 시스템 성능에 대한 영구적 기록을 만들 수 있다. 또한, 카메라 조립체로부터의 데이터는 디지털화되어 이송 아암의 위치를 자동으로 조절하는데 사용될 수 있다.
본 발명의 다른 양태에서, 상기 시스템은 비디오 카메라를 포함하고, 상기 비디오 카메라는 웨이퍼가 상기 시스템 로딩 카세트로부터 제거되어 프로세싱에 대한 준비가 될 때 각 웨이퍼상의 배향 마크를 관찰하도록 사용된다. 또한, 상기 시스템은 각 웨이퍼를 그 결정 배향이 적절하게 위치될때까지 회전시키는 수단을 포함한다. 이 시스템은 수동으로 사용되거나, 완전히 자동화될 수 있다.
본 발명의 다른 양태에서, 웨이퍼 배향 모니터링 시스템이 각 독립 프로세싱 시스템에 바로 인접하게 장착된다. 각 모니터링 시스템은 비디오 카메라를 사용하여, 상기 웨이퍼가 이전 스테이션으로부터 현 스테이션으로 이송될 때, 각 웨이퍼상의 배향 마크를 관찰한다. 배향 모니터링 동안, 웨이퍼 이송 작업이 중지될 필요가 없기 때문에, 전체 시스템 속도는 영향을 받지 않는다. 작업시, 상기 웨이퍼가 비디오 카메라 아래를 통과할 때, 웨이퍼의 영상 및 그 배향 마크가 디지털화된다. 그후, 이 디지털 영상은 시스템내에 저장된 데이터와 비교되게된다. 웨이퍼의 정렬이 그 배향이 공차 표준내에 있도록 되어 있는 한은 프로세싱이 지속된다. 웨이퍼 배향이 부정확해지면, 웨이퍼 식별 데이터는 그 웨이퍼가 그후 반품될 수 있도록 표시하게 된다. 선택적인 실시예에서, 상기 시스템은 상기 오정렬된 웨이퍼를 웨이퍼 배향 모듈로 되돌려 재정렬하도록 프로그램될 수 있다.
첨부된 도면을 참조로하는 하기의 상세한 설명을 통해 본 발명의 특성 및 장점들을 부가적으로 이해할 수 있을 것이다.
실시예의 상세한 설명
제 1 도는 종래의 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템의 단면도를 예시하고 있다. 영역(1)은 웨이퍼 카세트를 로딩 및 언로딩 하기 위한 것이다. 필요시, 개별 웨이퍼 각각이 웨이퍼 결정 배향을 적절하게 정렬하기 위해서 회전 스테이지(2)에서 회전될 수 있다. 종래의 시스템에서, 웨이퍼의 배향은 레이저 스캐닝 시스템(미도시)을 사용하여 결정된다. 상기 웨이퍼의 배향은 절결부(도 2에예시)나 평탄부(도 3에 예시) 등의 물리적 마킹에 기초하여 결정된다. 정렬 이후에, 상기 웨이퍼는 가스제거 스테이션(3)으로 이송된다. 상기 가스제거 스테이션(3)으로부터 웨이퍼는 다수의 프로세싱 스테이션(4) 중 어느 하나로 이송되게 된다. 각 프로세싱 스테이션(4)은 밸브(6)에 의해 이송 모듈(5)로부터 분리되어 있고, 그래서, 개개의 스테이션은 상기 이송 모듈에서 유지되는 압력과는 상이한 압력에서 작동할 수 있다. 웨이퍼는 신장가능한 로봇식 이송아암(7)에 의해 이송된다. 상기 시스템은 웨이퍼 산출 속도를 향상시키기 위해 두 개의 아암(7)을 가지고 있다. 적절히 캘리브레이팅되었을 때, 이송 아암(7)이 각 스테이션(4)내의 영역(8)의 중앙에 웨이퍼를 배치한다.
제 1 도에 도시된 종래의 시스템에서, 이송 아암(7)이 캘리브레이션이 필요할 때, 상기 전체 시스템이 먼저 대기압에 노출되어야만 한다. 다음, 각 프로세싱 스테이션(4) 및 이송 모듈(5)로부터 덮개가 제거되어야만 한다. 실제 캘리브레이션을 수행하기 위하여, 이송 아암(7)은 웨이퍼를 전달하는 것 처럼, 상기 프로세싱 스테이션(4)중 하나의 내로 신장되게 된다. 그후, 시스템 조작자는 상기 영역(8)에 대한 이송 아암(7)의 위치를 육안으로 검사한다. 이 검사 프로세스는 얼마나 적합하게 아암(7)을 조절하는지를 결정하기 위해 각 스테이션(4)에서 수행된다. 조절이후에, 일반적으로, 이송 아암(7)이 이제 적절히 캘리브레이팅된 것을 보증하도록 상기 절차를 일회이상 반복하게 된다. 캘리브레이팅 이후에, 이송 모듈(5) 및 각 프로세싱 스테이션(4)은 재조립되고, 전 시스템이 배기되어야만 한다. 상기 캘리브레이팅 프로세스는 시작부터 종료까지 일반적으로 16 내지 20시간을 소요한다.
제 4 도는 본 발명의 일 양태를 보항하도록 변용된 프로세싱 시스템(20)을 개략적으로 예시한다. 시스템(20)은 이송 모듈(21)과 프로세싱 스테이션(22)을 포함한다. 또한, 신장 위치에 있는 한쌍의 이송 아암(23)이 도시되어 있다. 신장위치에서, 이송 아암은 프로세싱을 위해 웨이퍼를 전달하거나, 또는, 제 4 도에 예시된 바와 같이, 상기 아암은 빈상태로 캘리브레이션을 위해 준비될 수 있다. 상기 프로세싱 스테이션(22)내에는 프로세스 받침대(24)가 포함되어 있다. 정상적인 프로세싱 상태에서, 웨이퍼는 아암(23)에 의해 받침대(24)상에 배치되고, 상기 아암(23)이 프로세싱 스테이션(22)으로부터 철회되고(제 5 도에 예시), 밸브(미도시)가 억세스 포트(25)에서 상기 스테이션(22)을 폐쇄하고, 상기 시스템은 부가적으로 배기되며, 웨이퍼가 프로세싱된다(예로서, 특정 재료로 피복된다).
상기 이송 아암(23)내에는 원격 위치 감지 조립체(26)가 배치된다. 광섬유 케이블(31)이 위치 정보를 조립체(26)로부터 중앙 프리즘 조립체(27)로 중계한다.
실시예에 도시된 바와 같이, 조립체(26)는 프로세싱 받침대(24)의 중심과 일치되도록 이송 아암내에 중심설정되어 있다. 그러나, 또한, 조립체(26)는 제 6 도에 도시된 바와 같이 표준 이송 아암 구성의 가지 중 하나에 배치되거나 그 이외의 장소에 배치될 수도 있다.
제 7 도는 감지 조립체의 위치에서 이송 아암(23)의 단면을 도시한다. 본 실시예에서, 조립체(26)는 섬유 광 케이블(31)에 결합된 프리즘(30)을 사용하여, 프로세싱 받침대(24)의 일부의 영상을 원격 관측기로 안내한다. 최적의 효율을 위해서, 프리즘(30)은 내측 사변면(32)에 반사성 코팅이 적용되어 있으며,직각면(33,34)에는 비반사성 코팅이 적용되어 있다. 또한, 섬유 광 케이블(31)의 단부면에도 비반사성 코팅이 적용된다. 비록, 높은 온도에서 안정성이 높고, 적절한 각도로 장착 및 유지가 용이하기 때문에 프리즘을 사용하는 것이 바람직하기는 하지만, 프리즘(30)은 단순한 미러로 대체될 수 있다. 제 8 도에 도시된 바와 같은 레티클(40)은 감지 조립체(26)아래의 아암(23)에 장착된 윈도우(35)에 부착되거나, 프리즘면(34)에 직접적으로 부착된다. 양호한 실시예에서, 레티클(40)은 윈도우(35)내로 에칭되고, 레티클(40)은 사용자가 적절한 정렬을 위해 어느 정도나 이송 아암(23)이 재배치되어야 하는 지를 정밀하게 결정할 수 있도록 캘리브레이팅된 횡방향 눈금을 포함한다.
프로세스 받침대(24)는 로케이터 마크(36)를 포함한다. 상기 로케이터 마크(36)는 에칭된 마크 또는 정상적 웨이퍼 프로세싱 동안 받침대(24)의 성능에 부정적 영향을 미치지 않는 소정의 다른 형태의 표시 마크일 수도 있지만, 본 양호한 실시예에서는 받침대(24)의 표면상의 오목부이다. 상기 시스템이 적절하게 정렬되었을 때, 로케이터 마크(36)는 이송 아암(23)이 제 9 도에 도시된 바와 같은 캘리브레이션 위치에 있을 때, 레티클(40)의 중앙 바로 아래에 위치되게 된다.
양호한 실시예에서, 섬유 광 케이블(31)은 레티클(40)의 영상 상에 중첩된 로케이터 마크(36)와 레티클(40)의 영상을 중앙 프리즘 조립체(27)로 중계한다. 제 10 도에 도시된 바와 같이, 중앙 프리즘 조립체(27)는 상기 영상을 각 섬유 광 케이블(31)로부터 단일 섬유 광 로드(51)로 결합하는 두 개의 프리즘(50)을 포함한다. 상기 프리즘(50)은 프리즘(30)과 동일한 코팅을 가지고 있으며, 마찬가지로,단순한 회전식 미러로 대체될 수 있다. 로드(51)는 이송 모듈(21)의 상단면(미도시)을 통과할 수 있다. 비록, 프리즘 조립체(27)가 이송 아암(23)의 회전과 함께 회전하지만, 로드(51)는 이송 모듈(21)에 대해 고정된 상태로 남아 있는다.
제 11 도는 카메라 조립체를 예시한다. 이송 모듈(21)의 상단면(미도시)을 통과한 이후에, 섬유 광 로드(51)는 비디오 카메라(61)의 렌즈 조립체(60)에 결합된다. 상기 비디오 카메라는 각 이송 아암(23)에 대하여 레티클(40) 및 연계된 로케이터 마크(36)의 영상을 기록한다.
양호한 실시예에서, 카메라 조립체(61)에 의해 수신된 상기 캘리브레이션 데이터는 디지털화되고, 시스템 운용자에 의해 관찰되도록 CTR 스크린으로 송신된다. 이 정보에 기초하여, 시스템 운용자는 이송 아암(23)의 위치를 정확히 정렬될 때까지 원격 조절한다. 선택적인 실시예에서, 카메라 조립체(61)로부터의 디지털화된 데이터는 컴퓨터에 의해 사용되어 상기 이송 아암의 위치를 자동으로 조절할 수도 있다.
선택적인 실시예에서, 섬유 광 케이블(31) 및 섬유 광 로드(51)는 일련의 중계 미러로 대체된다. 상기 영상은 이송 모듈(21)의 상단면에 장착된 윈도우를 통과하고, 그곳에서, 카메라(61)에 의해 기록된다.
제 12 도에 도시된 본 발명의 다른 양태에서, 윈도우(70)는 회전 스테이지(2) 바로 위의 다중 웨이퍼 프로세싱 시스템의 상단면에 장착된다. 이 윈도우 바로 위에는 광각 렌즈(72)를 구비한 비디오 카메라(71)가 장착되어 있다. 웨이퍼(73)가 회전 스테이지(2)상에 배치된 이후에, 웨이퍼의 영상은 카메라(71)에의해 기록되고, 디지털화되며, CTR(74)로 송신된다. 일 실시예에서, 상기 웨이퍼(73)의 영상상에는 정확하게 정렬된 웨이퍼의 윤곽선의 영상이 중첩된다. 그후, 사용자는 웨이퍼(73)의 영상이 정확하게 정렬된 웨이퍼의 윤곽선과 일치될때까지 스테이지(2)를 회전시킨다. 제 13 도는 정확히 정렬된 웨이퍼(75)의 윤곽선 및 웨이퍼(73)의 영상을 가진 CRT(74)의 스크린을 예시한다.
본 발명의 다른 실시예에서, 카메라(71)로부터의 디지털화된 데이터는 컴퓨터로 송신되고, 상기 컴퓨터는 웨이퍼(73)가 정확하게 정렬되었는지와, 그렇지 않은 경우에는 어느정도 정렬로부터 벗어나있는지를 결정한다. 그후, 컴퓨터(76)는 웨이퍼(73)가 정확하게 정렬될때까지 스테이지(2)를 회전시키고, 그후, 웨이퍼의 배향을 재검사하여 정렬 공차내에 있는지를 확인한다. 이 작업에 적합한 비교 알고리즘은 본 기술분야의 숙련자들에게 널리 공지되어 있다.
제 14 도에 예시된 본 발명의 다른 양태에서, 복수개의 윈도우(80)가 이송 모듈(21)의 상단면에 배치되어 있고, 각 윈도우(80)는 각 프로세싱 스테이션(22)의 입구에 바로 인접하게 배치된다. 제 15 도는 본 발명의 이 양태의 단면도이다. 각 윈도우(80) 바로 위에는 광각 렌즈(82)를 구비한 비디오 카메라(81)가 장착되어 잇다. 이송 아암(23)은 웨이퍼(73)를 억세스 포트(25)를 통해 프로세싱 스테이션(22)내로 이동시키고, 웨이퍼(73)의 영상은 카메라(81)에 의해 기록 및 디지털화되어 컴퓨터(76)로 송신된다. 컴퓨터(76)는 스테이션(22)으로 들어올 때 정확하게 정렬되었는지 아닌지를 결정한다. 양호한 실시예에서, 웨이퍼(73)가 목표 배향 공차 이내에 있지 않은 경우에는, 컴퓨터(76)가 웨이퍼 식별 데이터를 기록하여, 그후, 상기 웨이퍼가 용이하게 반품될 수 있도록 한다. 선택적인 실시예에서, 컴퓨터(76)는 웨이퍼(73) 프로세싱을 일시적으로 정지하고, 상기 웨이퍼를 스테이지(2)로 반환하여 재정렬한다. 웨이퍼 정렬이 보정된 이후에, 이 웨이퍼의 프로세싱이 재개된다.
본 기술분야의 숙련자들이 용이하게 이해할 수 있는 바와 같이, 본 발명은 본 발명의 주된 특성 및 정신으로부터 벗어나지 않고도 다른 특정 형태로 구현될 수 있다. 따라서, 본 발명의 양호한 실시예에 게시된 세부사항은 예시를 위한 것들이며, 첨부된 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하는 것이 아님을 인지하여야 한다.
제 1 도는 종래의 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템의 단면도.
제 2 도는 웨이퍼 결정 배향을 지시하는 절결부를 갖는 웨이퍼를 예시하는 도면.
제 3 도는 결정 배향을 지시하는 평탄부를 웨이퍼 주변을 따라 갖는 웨이퍼를 예시하는 도면.
제 4 도는 본 발명의 일 특징을 포함하는 프로세싱 시스템의 개략도.
제 5 도는 제 4 도에 도시된 프로세싱 시스템을 프로세싱 스테이션으로부터 이송 아암을 제거한 상태로 도시하는 도면.
제 6 도는 본 발명의 원격 위치 감지 조립체를 포함하도록 변경된 표준 이지(two prong) 이송 아암을 예시하는 도면.
제 7 도는 원격 위치 감지 조립체를 부각시킨 이송 아암의 단면도.
제 8 도는 본 발명에 사용하기 적합한 레티클(reticle)을 도시하는 도면.
제 9 도는 로케이터 마크가 그 중심에 중첩되어 있는 도 8의 레티클을 예시하는 도면.
제 10 도는 중앙 프리즘 조립체를 예시하는 도면.
제 11 도는 원격 위치 감지 조립체와 함께 사용되는 카메라 조립체를 예시하는 도면.
제 12 도는 본 발명의 웨이퍼 배향 특성을 예시하는 도면.
제 13 도는 정확하게 배향된 웨이퍼의 윤곽선과, 부정확하게 배향된 웨이퍼를 도시하는 CRT 표시 장치의 스크린을 예시하는 도면.
제 14 도는 각 프로세싱 스테이션의 입구에 바로 인접하게 배치된 복수개의 윈도우를 구비하는 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템을 예시하는 도면.
제 15 도는 각 프로세싱 스테이션에 바로 인접하게 장착된 웨이퍼 배향 모니터링 시스템의 단면도.
★ 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 ★
2 : 회전 스테이지 3 : 스테이션
6 : 밸브 4, 22 : 프로세싱 스테이션
5, 21 : 이송 모듈 7, 23 : 이송 아암
20 : 프로세싱 시스템 24 : 받침대
26 : 위치 감지 조립체 31 : 섬유 광 케이블
35 : 윈도우 36 : 로케이터 마크
40 : 레티클 71 : 비디오 카메라
72 : 광각렌즈 73 : 웨이퍼

Claims (8)

  1. 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템내에서 웨이퍼의 결정 배향을 정렬하는 방법에 있어서,
    희망 웨이퍼 배향을 정하는 단계와,
    회전 스테이지에 결합된 상기 웨이퍼를 비디오 카메라로 원격 영상화하는 단계와,
    상기 시스템이 밀봉되는 동안 상기 웨이퍼의 결정 배향을 판별하는 단계와,
    상기 웨이퍼의 결정 배향이 상기 희망 웨이퍼 배향과 정렬될때까지 상기 스테이지를 회전시키는 단계를 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 웨이퍼의 상기 비디오 카메라 영상을 표시장치로 전송하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 판별된 웨이퍼의 결정 배향을, 상기 스테이지의 회전을 제어하는 컴퓨터로 전송하는 단계를 더 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 방법.
  4. 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템내의 웨이퍼의 결정 배향을 정렬하는 배향 정렬 시스템에 있어서,
    상기 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템내의 웨이퍼 회전 스테이지로서, 상기 웨이퍼가 결합되는, 상기 웨이퍼 회전 스테이지와,
    상기 회전 스테이지에 인접한 위치에서 장착된 비디오 카메라로서, 상기 카메라의 위치는 상기 카메라로하여금 상기 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템이 밀봉되는 동안 상기 웨이퍼의 결정 배향을 관할할 수 있도록 허용하는, 상기 비디오 카메라와,
    상기 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템이 밀봉되는 동안 상기 웨이퍼 회전 스테이지를 원격적으로 회전시키는 제어기를 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 시스템.
  5. 제 4 항에 있어서, 상기 비디오 카메라에 결합된 표시장치로서, 상기 웨이퍼의 결정 배향을 전송하는 상기 표시장치를 더 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 시스템.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 비디오 카메라에 결합된 광각 렌즈를 더 포함하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 시스템.
  7. 제 4 항에 있어서, 상기 밀봉형 반도체 프로세싱 시스템은 스퍼터링 시스템인, 웨이퍼 결정 배향 정렬 시스템.
  8. 제 4 항에 있어서, 상기 카메라 및 상기 제어기에 결합된 컴퓨터를 더 포함하고, 상기 컴퓨터는 상기 제어기가 상기 웨이퍼의 결정 배향이 희망 웨이퍼 배향과 정렬될때까지 상기 스테이지를 회전시키도록 상기 제어기를 관리하는, 웨이퍼 결정 배향 정렬 시스템.
KR1019960020524A 1995-06-07 1996-06-04 웨이퍼배향정렬방법및시스템 KR100439609B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US47523295A 1995-06-07 1995-06-07
US475,232 1995-06-07
US475232 1995-06-07

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970003753A KR970003753A (ko) 1997-01-28
KR100439609B1 true KR100439609B1 (ko) 2004-10-14

Family

ID=23886744

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960020524A KR100439609B1 (ko) 1995-06-07 1996-06-04 웨이퍼배향정렬방법및시스템

Country Status (3)

Country Link
US (1) US5690744A (ko)
JP (1) JP3973112B2 (ko)
KR (1) KR100439609B1 (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5801634A (en) * 1997-09-08 1998-09-01 Sony Corporation Signal tower controller
US6205870B1 (en) * 1997-10-10 2001-03-27 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing systems and methods
US6202031B1 (en) * 1998-04-08 2001-03-13 Mcms, Inc. Method of calibrating an automated placement machine
TW371108U (en) * 1998-04-21 1999-09-21 United Semiconductor Corp Defected chip detecting tool
US6215897B1 (en) 1998-05-20 2001-04-10 Applied Komatsu Technology, Inc. Automated substrate processing system
TW414363U (en) * 1999-01-12 2000-12-01 Mosel Vitelic Inc Chip output sensing device of chip storage assembly
GB2349205B (en) * 1999-04-19 2003-12-31 Applied Materials Inc Method and apparatus for detecting that two moveable members are correctly positioned relatively to one another
US6040585A (en) * 1999-08-20 2000-03-21 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd Method for detecting wafer orientation during transport
US6633046B1 (en) 2000-04-19 2003-10-14 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for detecting that two moveable members are correctly positioned relatively to one another
KR100460807B1 (ko) * 2002-07-08 2004-12-09 삼성전자주식회사 반도체소자 제조설비의 웨이퍼 외관 검사장치와 이를이용하는 세정설비 및 그 검사방법
JP3674864B2 (ja) * 2003-03-25 2005-07-27 忠素 玉井 真空処理装置
KR100553710B1 (ko) * 2004-03-23 2006-02-24 삼성전자주식회사 반도체 웨이퍼를 검사하는 검사 시스템 및 검사 방법
US7720558B2 (en) 2004-09-04 2010-05-18 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for mapping carrier contents
KR100719375B1 (ko) * 2005-10-12 2007-05-17 삼성전자주식회사 반도체 설비의 페일오버 시스템 및 방법
KR100772843B1 (ko) * 2006-02-13 2007-11-02 삼성전자주식회사 웨이퍼 얼라인 장치 및 방법
US8600150B2 (en) * 2006-02-13 2013-12-03 Samsung Electronics Co., Ltd. Wafer aligning apparatus and related method
JP4769828B2 (ja) * 2008-02-28 2011-09-07 株式会社日立ハイテクノロジーズ 荷電粒子ビーム装置
US8614797B2 (en) * 2011-06-27 2013-12-24 Infineon Technologies Ag Wafer orientation sensor
US9196518B1 (en) 2013-03-15 2015-11-24 Persimmon Technologies, Corp. Adaptive placement system and method
US9496160B2 (en) 2013-08-21 2016-11-15 Applied Materials, Inc. Workpiece orienting and centering with a factory interface
KR102469258B1 (ko) 2014-11-18 2022-11-22 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS612081A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Canon Inc プロ−ブ装置
JPS6457638A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Hitachi Ltd Pre-aligner device
JPH03142853A (ja) * 1989-10-28 1991-06-18 Hitachi Ltd ウエハ整合装置およびその整合方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2170570A5 (ko) * 1971-12-29 1973-09-14 Lucas Aerospace Ltd
US5024747A (en) * 1979-12-21 1991-06-18 Varian Associates, Inc. Wafer coating system
US4819167A (en) * 1987-04-20 1989-04-04 Applied Materials, Inc. System and method for detecting the center of an integrated circuit wafer
US4833790A (en) * 1987-05-11 1989-05-30 Lam Research Method and system for locating and positioning circular workpieces
US4816133A (en) * 1987-05-14 1989-03-28 Northrop Corporation Apparatus for preparing thin film optical coatings on substrates
US5102280A (en) * 1989-03-07 1992-04-07 Ade Corporation Robot prealigner
EP0597637B1 (en) * 1992-11-12 2000-08-23 Applied Materials, Inc. System and method for automated positioning of a substrate in a processing chamber
US5511005A (en) * 1994-02-16 1996-04-23 Ade Corporation Wafer handling and processing system

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS612081A (ja) * 1984-06-15 1986-01-08 Canon Inc プロ−ブ装置
JPS6457638A (en) * 1987-08-28 1989-03-03 Hitachi Ltd Pre-aligner device
JPH03142853A (ja) * 1989-10-28 1991-06-18 Hitachi Ltd ウエハ整合装置およびその整合方法

Also Published As

Publication number Publication date
US5690744A (en) 1997-11-25
KR970003753A (ko) 1997-01-28
JP3973112B2 (ja) 2007-09-12
JPH09102531A (ja) 1997-04-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100439609B1 (ko) 웨이퍼배향정렬방법및시스템
US8212869B2 (en) Substrate inspection method, substrate inspection system and storage medium
EP0747933B1 (en) Optical position calibration system
US6629051B2 (en) Defect inspection data processing system
US6593045B2 (en) Substrate processing apparatus and method
JP4703187B2 (ja) 視覚システム
US7706907B2 (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method, computer program, and storage medium
KR100424545B1 (ko) 웨이퍼배향검사시스템
EP1806774A1 (en) Reticle protective member, reticle carrying apparatus, exposure device, and reticle carrying method
JP4377223B2 (ja) 基板の処理装置及び搬送装置調整システム
US20020196336A1 (en) Method and apparatus for substrate imaging
JPH04298061A (ja) ロードロック装置及び真空処理装置
WO2002019394A1 (en) Wafer alignment system and method
KR20030025167A (ko) 피처리 기판 결함 검사장치 및 반도체장치의 제조방법
US5566076A (en) Semiconductor process system and positioning method and apparatus for transfer mechanism thereof
EP0747945B1 (en) Wafer orientation inspection system
US20010016225A1 (en) Coating film forming apparatus and coating film forming method
JPH11220004A (ja) 基板処理装置
JP3138391B2 (ja) 位置合わせ装置及び位置合わせ方法
JP3254704B2 (ja) 露光装置および露光方法
JPH09260261A (ja) リソグラフィー装置
JP2001091474A (ja) 欠陥検査システム
JPS6239822B2 (ko)
JPH1177562A (ja) 移動ロボット
JPH0917845A (ja) 位置合せ装置

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130531

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140529

Year of fee payment: 11

EXPY Expiration of term