KR970003753A - 웨이퍼 배향 얼라이먼트 시스템 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 진공을 깨지않고 최소의 시스템 차단 시간을 가지는 다중 스테이션 웨이퍼 프로세싱 시스템의 트랜스퍼 아암의 눈금을 정확히 조정하는 방법 및 장치를 제공하는 것이다. 프로세싱 시스템 사이에서 웨이퍼를 이동하는 동안 개별 웨이퍼의 배향을 모니터링 뿐만 아니라 프로세싱 하기 전에 웨이퍼의 결정 배향은 정확히 중심 맞추며 결정하는 시스템을 또한 제공하는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 본 발명의 일 특징을 포함하는 프로세싱 시스템의 단순 도면.
Claims (8)
- 시일링 가능한 반도체 프로세싱 시스템에서 웨이퍼의 결정 배향을 중심 맞추는 방법에 있어서, 회전대와 결합하는 웨이퍼를 비디오 카메라로 원격 영상화 하는 단계와, 상기 시스템이 시일링하는 동안 상기 웨이퍼의 상기 결정 배향을 결정하는 단계 및, 상기 웨이퍼의 상기 결정 배향이 미리 선택된 결정 배향에 중심 맞추어질 때까지 상기 스테이지를 회전하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 비디오 카메라의 상을 디스플레이에 전달시키는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 웨이퍼의 소정의 결정 배향을, 상기 스테이지의 회전을 제어하는 컴퓨터에 전달하는 단계를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 시일링 가능한 반도체 프로세싱 시스템 내부의 웨이퍼의 결정 배향을 중심 맞추는 배향 얼라이먼트 시스템에 있어서, 회전대와 결합하며, 시일링 가능한 반도체 프로세싱 시스템내에 있는 웨이퍼의 회전대와, 상기 회전대에 인접한 위치에 장착되며, 상기 시일가능한 반도체 프로세싱 시스템이 시일되는 동안, 상기 웨이퍼의 결정 배향을 관측하는 비디오 카메라 및, 상기 시일가능한 반도체 프로세싱 시스템이 시일되는 동안, 상기웨이퍼 회전대를 원격 회전시키는 컨트롤러를 포함하는 것을 특징으로 하는 배향 얼라이먼트 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 비디오 카메라와 결합하며, 상기 웨이퍼의 결정 배향을 연통하는 디스플레이를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 배향 얼라이먼트 시스템.
- 제4항에 있어서, 상기 비디오 카메라와 연결된 공각 렌즈를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 배향 얼라이먼트.
- 제4항에 있어서, 상기 시일 가능한 반도체 프로세싱 시스템은 스퍼터링 시스템인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 배향 얼라이먼트.
- 제4항에 있어서, 상기 카메라와 상기 컨트롤러에 결합하는 컴퓨터를 부가로 포함하며, 상기 컴퓨터는 상기 컨트롤러가 상기 웨이퍼의 결정 배향이 미리 선택된 결정 배향에 중심 맞추어질때까지 상기 스테이지를 회전시키도록 제어하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 배향 얼라이먼트.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US47523295A | 1995-06-07 | 1995-06-07 | |
US475,232 | 1995-06-07 | ||
US475232 | 1995-06-07 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970003753A true KR970003753A (ko) | 1997-01-28 |
KR100439609B1 KR100439609B1 (ko) | 2004-10-14 |
Family
ID=23886744
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960020524A KR100439609B1 (ko) | 1995-06-07 | 1996-06-04 | 웨이퍼배향정렬방법및시스템 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5690744A (ko) |
JP (1) | JP3973112B2 (ko) |
KR (1) | KR100439609B1 (ko) |
Families Citing this family (21)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5801634A (en) * | 1997-09-08 | 1998-09-01 | Sony Corporation | Signal tower controller |
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US6215897B1 (en) | 1998-05-20 | 2001-04-10 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing system |
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KR102469258B1 (ko) | 2014-11-18 | 2022-11-22 | 퍼시몬 테크놀로지스 코포레이션 | 엔드 이펙터 위치 추정을 위한 로봇의 적응형 배치 시스템 |
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-
1996
- 1996-05-24 JP JP15182596A patent/JP3973112B2/ja not_active Expired - Lifetime
- 1996-06-04 KR KR1019960020524A patent/KR100439609B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1996-10-10 US US08/728,421 patent/US5690744A/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100439609B1 (ko) | 2004-10-14 |
US5690744A (en) | 1997-11-25 |
JP3973112B2 (ja) | 2007-09-12 |
JPH09102531A (ja) | 1997-04-15 |
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