JPS612081A - プロ−ブ装置 - Google Patents
プロ−ブ装置Info
- Publication number
- JPS612081A JPS612081A JP12198784A JP12198784A JPS612081A JP S612081 A JPS612081 A JP S612081A JP 12198784 A JP12198784 A JP 12198784A JP 12198784 A JP12198784 A JP 12198784A JP S612081 A JPS612081 A JP S612081A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wafer
- stage
- sensor
- moved
- camera
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- Pending
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- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
- Measuring Leads Or Probes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、プローブ装置に関する。
一般に半導体素子製造工程において、個々のチップに切
断する前のウェハ状態でＩＣチップの特性をテストする
ための装置としてＩＣテスタ及びプローブ装置（以下ク
エハプローパという。）が使われている。実際のテスト
はＩＣテスタで行われるが、このＩＣテスタとウェハ上
のＩＣチップとの電気的コンタクトを行うのがクエハプ
ローパである。
断する前のウェハ状態でＩＣチップの特性をテストする
ための装置としてＩＣテスタ及びプローブ装置（以下ク
エハプローパという。）が使われている。実際のテスト
はＩＣテスタで行われるが、このＩＣテスタとウェハ上
のＩＣチップとの電気的コンタクトを行うのがクエハプ
ローパである。
この電気的コンタクトを行うためにウエノ１プローバに
おいては、テストすべきウェハをＸｙｚ方向に移動可能
に配置し、他方ウェハの各チップのポンディングパッド
の位置に対応してプローブ針を取り付けたプローブカー
ドを回転可能に配置する。そして上述のグローブ針とＩ
Ｃチップのポンディングパッドとを正確に電気的なコン
タクトを行なわせるためには、プローブカードをウエハ
プローバに取付ける際にプローブカードの正確な位置合
わせが必要となる。
おいては、テストすべきウェハをＸｙｚ方向に移動可能
に配置し、他方ウェハの各チップのポンディングパッド
の位置に対応してプローブ針を取り付けたプローブカー
ドを回転可能に配置する。そして上述のグローブ針とＩ
Ｃチップのポンディングパッドとを正確に電気的なコン
タクトを行なわせるためには、プローブカードをウエハ
プローバに取付ける際にプローブカードの正確な位置合
わせが必要となる。
したがってウエハプローパは、上記の正確な位置合わせ
（アライメント）を行うために下記のようなセンサを有
する。
（アライメント）を行うために下記のようなセンサを有
する。
１）ウニ八エツジセンサ・・・・・・粗位置合わせ（プ
リアライメント）のためウェハの外周の検出に用いる。
リアライメント）のためウェハの外周の検出に用いる。
普通容量型センサが使用されている。
２）オートアライメント用センサ・・・・・・最終アラ
イメントに用いる。
イメントに用いる。
ＴＶカメラを用いた画像処理又はレーザスキャンシステ
ム等が使用されている。
ム等が使用されている。
３）ウェハハイドセンサ・・・・・・ウエノ１の表面の
高さの検出（二側いる。
高さの検出（二側いる。
ウェハエツジセンサと兼用されることが多い。
従来のウエハプローパは上述の様なセンサ類を有してい
たが、それらのセンサは各々１つしかなかった。そのた
め従来のウエノ１プローパでは、ウェハ全外周のウェハ
エツジセンス、ウエノ１全面のバイトセンス及びウニ／
％上の任意の位置でのオートアライメントの実行等を行
うためには、各センサの下にウェハ上の測定すべき点を
位置させる必要があり、このためウェハステージは、実
際のテスト時に必要なステージの可動範囲より大きなス
テージ可動範囲を必要とし、装置が大型化するという欠
点があった。この欠点はフェノ１サイズが小さい場合に
は大きな問題とはならなかったが、近年ウェハサイズが
大型化して来ているため、この欠点は無視出来ないもの
となって来た。
たが、それらのセンサは各々１つしかなかった。そのた
め従来のウエノ１プローパでは、ウェハ全外周のウェハ
エツジセンス、ウエノ１全面のバイトセンス及びウニ／
％上の任意の位置でのオートアライメントの実行等を行
うためには、各センサの下にウェハ上の測定すべき点を
位置させる必要があり、このためウェハステージは、実
際のテスト時に必要なステージの可動範囲より大きなス
テージ可動範囲を必要とし、装置が大型化するという欠
点があった。この欠点はフェノ１サイズが小さい場合に
は大きな問題とはならなかったが、近年ウェハサイズが
大型化して来ているため、この欠点は無視出来ないもの
となって来た。
本発明は、上述従来例の欠点を除去するもので、ウエハ
プローバの小型化を目的としたものである。
プローバの小型化を目的としたものである。
以下図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第１図は本発明の一実施例の概略平面図であり、第２図
は第１図の概略正面図である。
は第１図の概略正面図である。
プローブカード１には、テストするウエノ１のポンディ
ングパッドの配置位置に対応したプローフ゛針２が取り
付けられ、またプローブカード１は、ＸＹ平面内で回転
可能に不図示のグローブ（本体に保持されている。
ングパッドの配置位置に対応したプローフ゛針２が取り
付けられ、またプローブカード１は、ＸＹ平面内で回転
可能に不図示のグローブ（本体に保持されている。
更にプローパ本体のプローブカード１の両側縁（Ｘ方向
）近傍において、それぞれ画像処理で自動位置検出を行
うオートアライメント用ＴＶカメラ４１，４２、及びウ
ェハエツジセンスとウェハハイドセンサに兼用して使用
する静電容量型のセンサ５１，５２がセンサ保持部３１
．３２を介して取り付けられている。
）近傍において、それぞれ画像処理で自動位置検出を行
うオートアライメント用ＴＶカメラ４１，４２、及びウ
ェハエツジセンスとウェハハイドセンサに兼用して使用
する静電容量型のセンサ５１，５２がセンサ保持部３１
．３２を介して取り付けられている。
またプローブカード１の下方（＝配置されているのは、
テストするウエノ１６を真空チャック等で保持するウェ
ハチャック７、ウェハチャック７を支持するウェハステ
ージ８であり、ウェハチャック７とウェハステージ８は
共にＸＹ方向に移動可能であり、またＸＹ平面において
回転可能である。
テストするウエノ１６を真空チャック等で保持するウェ
ハチャック７、ウェハチャック７を支持するウェハステ
ージ８であり、ウェハチャック７とウェハステージ８は
共にＸＹ方向に移動可能であり、またＸＹ平面において
回転可能である。
なお第１図のｌｌｏは、センサ保持部３１．３２からグ
ローブカード１の中心Ｏまでの距離を示す。
ローブカード１の中心Ｏまでの距離を示す。
上記構成の実施例の動作について、まず粗位置合わせ（
プリアライメント）を説明する。
プリアライメント）を説明する。
ウェハ６を保持したウェハステージ８は、まず静電容量
型センサ５２の下に移動し、更にＸ、 Ｙ方向に移動
することによりウェハ６の右半分のウェハエツジセンス
を行う。この後ウェハステージ８は静電容量型センサ５
１の下に移動し、先と同様にウェハ６の左半分のウェハ
エツジセンスを行う。以上の動作によりウェハ６の外周
の情報が得られ、次にウェハステージ８な回転させるこ
とによりウェハ６のオリエンテーションフラットを所定
の方向に合わせる。この後再び静電容量型センサ５２．
５１によりウェハ６の右半分、左半分のウニハムイトセ
ンスを行う。
型センサ５２の下に移動し、更にＸ、 Ｙ方向に移動
することによりウェハ６の右半分のウェハエツジセンス
を行う。この後ウェハステージ８は静電容量型センサ５
１の下に移動し、先と同様にウェハ６の左半分のウェハ
エツジセンスを行う。以上の動作によりウェハ６の外周
の情報が得られ、次にウェハステージ８な回転させるこ
とによりウェハ６のオリエンテーションフラットを所定
の方向に合わせる。この後再び静電容量型センサ５２．
５１によりウェハ６の右半分、左半分のウニハムイトセ
ンスを行う。
以上のウエノＸ６の外形による粗位置合わせ及びウェハ
６の全面のハイドセンス終了後は、最終アライメントエ
リアがウエノ＼６の右半分にある場合はＴＶカメラ４２
により、又最終アライメントエリアがウェハ６の左半分
にある場合にはＴＶカメラ４１（二より最終アライメン
トを行う。この最終アライメントは公知の画像処理で行
うことができる。
６の全面のハイドセンス終了後は、最終アライメントエ
リアがウエノ＼６の右半分にある場合はＴＶカメラ４２
により、又最終アライメントエリアがウェハ６の左半分
にある場合にはＴＶカメラ４１（二より最終アライメン
トを行う。この最終アライメントは公知の画像処理で行
うことができる。
以上の様にして最終アライメントが終了すると、ウェハ
６上の各ＩＣチップ（図示せず）の各々を順番にプロー
ブ針２の下に移動させ、次にウエノ１チャック７を上昇
させることによりＩＣチップのポンディングパッド（図
示せず）とプローブ針２とを接触させる。プローブ針２
は不図示のＩＣテスタに接続されており、当該ＩＣチッ
プのテストが行なわれる。
６上の各ＩＣチップ（図示せず）の各々を順番にプロー
ブ針２の下に移動させ、次にウエノ１チャック７を上昇
させることによりＩＣチップのポンディングパッド（図
示せず）とプローブ針２とを接触させる。プローブ針２
は不図示のＩＣテスタに接続されており、当該ＩＣチッ
プのテストが行なわれる。
上記実施例の構成及び動作について詳述すると、ウェハ
ステージ８の必要可動範囲りは、ウエノＸ６の半径なｒ
とすると、 ｒ≦ｌｌｏにおいて Ｌ＝２Ａｏ ・・・・・・・・
・・・・■ｒ＞ｌｌｏにおいて Ｌ＝ ２ｒ ・・・
・・・・・・・・・■となる。
ステージ８の必要可動範囲りは、ウエノＸ６の半径なｒ
とすると、 ｒ≦ｌｌｏにおいて Ｌ＝２Ａｏ ・・・・・・・・
・・・・■ｒ＞ｌｌｏにおいて Ｌ＝ ２ｒ ・・・
・・・・・・・・・■となる。
他方、従来の装置すなわちセンサ（，４１，５１）。
（４２、５２’）のいずれか一方しかない場合には、ウ
ニ八ステージの可動範囲りは Ｌ＝７ｏ＋２ｒ ・・・・・・・・・・・・■であ
る。
ニ八ステージの可動範囲りは Ｌ＝７ｏ＋２ｒ ・・・・・・・・・・・・■であ
る。
上記の式■■■について第６図に示すと、ａ、ｂは、そ
れぞれ従来例、本発明の構成が必要とするウェハステー
ジ可動範囲である。このグラフからも明らかな様に、ｒ
≧ｂになると、従来例より本発明の構成の方がウェハス
テージ必要可動範囲が小さくなる。
れぞれ従来例、本発明の構成が必要とするウェハステー
ジ可動範囲である。このグラフからも明らかな様に、ｒ
≧ｂになると、従来例より本発明の構成の方がウェハス
テージ必要可動範囲が小さくなる。
ところで現在主に用いられているプローブカードの幅（
Ｘ方向）は１２０朋程度であるため、プローブカードの
端からセンサ保持部中心までを１０間と考えると、 ” −”−Ｑ−＋ １０−＝ ７０ ｍｓとなる。つま
りウニへ半径が７０ ｗｎ以上の場合においては、本発
明の構成が従来例よりウェハステージ必要可動範囲が小
さくなることが解る。
Ｘ方向）は１２０朋程度であるため、プローブカードの
端からセンサ保持部中心までを１０間と考えると、 ” −”−Ｑ−＋ １０−＝ ７０ ｍｓとなる。つま
りウニへ半径が７０ ｗｎ以上の場合においては、本発
明の構成が従来例よりウェハステージ必要可動範囲が小
さくなることが解る。
なお前記実施例の構成において、被テストウェハのサイ
ズに応じてセンサ等の配置を変更して使用したり、最適
配置のセンサ等を選択して使用することができることは
勿論である。
ズに応じてセンサ等の配置を変更して使用したり、最適
配置のセンサ等を選択して使用することができることは
勿論である。
以上説明した様にプローブカードの周囲に複数のセンサ
群を配置するという構成により、ウェハの位置情報の検
出時間を短縮化することができ、また装置を小型化する
ことができる効果がある。
群を配置するという構成により、ウェハの位置情報の検
出時間を短縮化することができ、また装置を小型化する
ことができる効果がある。
第１図は本発明の一実施例の概略上面図、第２図は第１
図の概略正面図、第６図は本発明及び従来例のウニ八ス
テージの必要可動範囲を示すグラフである。 １はプローブカード、２はプローブ針、６１ 。 ６２はセンサ保持部、４１．４２はＴＶカメラ、５１．
５２は静電容量型センサ、６はウェハ、７はウェハチャ
ック、８はウェハステージである。 第１図 第２図 第３図 ど ウエノ＼羊羽１
図の概略正面図、第６図は本発明及び従来例のウニ八ス
テージの必要可動範囲を示すグラフである。 １はプローブカード、２はプローブ針、６１ 。 ６２はセンサ保持部、４１．４２はＴＶカメラ、５１．
５２は静電容量型センサ、６はウェハ、７はウェハチャ
ック、８はウェハステージである。 第１図 第２図 第３図 ど ウエノ＼羊羽１
Claims (1)
- ウェハの外周を検出するセンサと、ウェハの表面の高さ
を検出するセンサと、自動位置合わせ用のセンサの少な
くとも一種類のセンサを複数個設けたプローブ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198784A JPS612081A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プロ−ブ装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12198784A JPS612081A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プロ−ブ装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS612081A true JPS612081A (ja) | 1986-01-08 |
Family
ID=14824755
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12198784A Pending JPS612081A (ja) | 1984-06-15 | 1984-06-15 | プロ−ブ装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS612081A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276640A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Fujitsu Ltd | ウエハの位置合せ方法および装置。 |
| KR100439609B1 (ko) * | 1995-06-07 | 2004-10-14 | 배리언 어소시에이츠 인코포레이티드 | 웨이퍼배향정렬방법및시스템 |
-
1984
- 1984-06-15 JP JP12198784A patent/JPS612081A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01276640A (ja) * | 1988-04-28 | 1989-11-07 | Fujitsu Ltd | ウエハの位置合せ方法および装置。 |
| KR100439609B1 (ko) * | 1995-06-07 | 2004-10-14 | 배리언 어소시에이츠 인코포레이티드 | 웨이퍼배향정렬방법및시스템 |
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