JPWO2018186451A1 - 基板処理装置および基板搬送方法 - Google Patents

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Abstract

実施形態に係る基板処理装置は、キャリア載置部（１１）、基板載置部、第１搬送装置（１３）、複数の処理部、第２搬送装置（１７）および制御部（１８）を備える。キャリア載置部（１１）は、複数の基板を収容するキャリア（Ｃ）を載置する。基板載置部は、複数の基板を載置可能である。第１搬送装置（１３）は、キャリア載置部（１１）に載置されたキャリア（Ｃ）と基板載置部との間で基板を搬送する。複数の処理部は、基板を処理する。第２搬送装置（１７）は、複数の処理部と基板載置部との間で基板を搬送する。また、制御部（１８）は、第１搬送装置（１３）がキャリア（Ｃ）から基板を取り出して基板載置部へ載置し且つ基板載置部から基板を取り出してキャリア（Ｃ）へ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第１搬送装置（１３）に対し、キャリア（Ｃ）から基板を取り出して基板載置部へ載置する取出動作を実行させる。

Description

開示の実施形態は、基板処理装置および基板搬送方法に関する。
従来、半導体ウェハやガラス基板等の基板を処理する基板処理装置が知られている。たとえば、特許文献１には、基板が載置される基板載置部と、複数の基板を収容するキャリアと基板載置部との間で基板を搬送する第１搬送装置と、基板を処理する複数の処理部と、複数の処理部と基板載置部との間で基板を搬送する第２搬送装置とを備える基板処理装置が記載されている。
特許文献１に記載の基板処理装置では、第１搬送装置が、キャリアから複数枚の基板を取り出し、取り出した複数枚の基板を基板載置部に一時的に載置する。つづいて、第２搬送装置が、基板載置部から基板を１枚ずつ取り出して処理部へ搬送する。つづいて、処理部での処理が完了すると、第２搬送装置が、処理済みの基板を処理部から取り出し、取り出した基板を基板載置部に一時的に載置する。そして、第１搬送装置が、基板載置部から複数枚の基板を取り出してキャリアへ戻す。
このように、特許文献１に記載の基板処理装置では、第１搬送装置と第２搬送装置との間での基板の受け渡しを基板載置部を介して行うこととしている。
特許第４７６７７８３号明細書
しかしながら、特許文献１に記載の基板処理装置には、基板載置部における全ての基板を許容時間より長く基板載置部に滞留させないという点で更なる改善の余地があった。
実施形態の一態様は、基板載置部における全ての基板を許容時間より長く基板載置部に滞留させないようにすることができる基板処理装置および基板搬送方法を提供することを目的とする。
実施形態の一態様に係る基板処理装置は、キャリア載置部と、基板載置部と、第１搬送装置と、複数の処理部と、第２搬送装置と、制御部とを備える。キャリア載置部は、複数の基板を収容するキャリアを載置する。基板載置部は、複数の基板を載置可能である。第１搬送装置は、キャリア載置部に載置されたキャリアと基板載置部との間で基板を搬送する。複数の処理部は、基板を処理する。第２搬送装置は、複数の処理部と基板載置部との間で基板を搬送する。制御部は、第１搬送装置、複数の処理部および第２搬送装置を制御する。また、制御部は、第１搬送装置がキャリアから基板を取り出して基板載置部へ載置し且つ基板載置部から基板を取り出してキャリアへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第１搬送装置に対し、キャリアから基板を取り出して基板載置部へ載置する取出動作を実行させる。
実施形態の一態様によれば、基板載置部における全ての基板を許容時間より長く基板載置部に滞留させないようにすることができる。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。 図２は、処理ユニットの概略構成を示す図である。 図３は、基板処理システムにおけるウェハの搬送経路を説明するための図である。 図４は、制御装置の構成の一例を示すブロック図である。 図５は、搬送制御部の構成の一例を示すブロック図である。 図６は、第１搬送装置に対する搬送制御処理の内容の一例を示すフローチャートである。 図７は、経路確保条件の一例を示す図である。 図８は、イベントの実行を抑制する処理を説明するための図である。 図９は、経路再判定処理の内容を示すフローチャートである。 図１０は、第１搬送装置に対する搬送制御処理の変形例を説明するための図である。
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板処理装置および基板搬送方法の実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
図１は、本実施形態に係る基板処理システムの概略構成を示す図である。以下では、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸およびＺ軸を規定し、Ｚ軸正方向を鉛直上向き方向とする。
図１に示すように、基板処理システム１は、搬入出ステーション２と、処理ステーション３とを備える。搬入出ステーション２と処理ステーション３とは隣接して設けられる。
搬入出ステーション２は、キャリア載置部１１と、搬送部１２とを備える。キャリア載置部１１には、複数枚の基板、本実施形態では半導体ウェハ（以下ウェハＷ）を水平状態で収容する複数のキャリアＣが載置される。
搬送部１２は、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に基板搬送装置１３と、受渡部１４とを備える。基板搬送装置１３は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１３は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いてキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ステーション３は、搬送部１２に隣接して設けられる。処理ステーション３は、搬送部１５と、複数の処理ユニット１６とを備える。複数の処理ユニット１６は、搬送部１５の両側に並べて設けられる。
搬送部１５は、内部に基板搬送装置１７を備える。基板搬送装置１７は、ウェハＷを保持するウェハ保持機構を備える。また、基板搬送装置１７は、水平方向および鉛直方向への移動ならびに鉛直軸を中心とする旋回が可能であり、ウェハ保持機構を用いて受渡部１４と処理ユニット１６との間でウェハＷの搬送を行う。
処理ユニット１６は、基板搬送装置１７によって搬送されるウェハＷに対して所定の基板処理を行う。
また、基板処理システム１は、制御装置４を備える。制御装置４は、たとえばコンピュータであり、制御部１８と記憶部１９とを備える。記憶部１９には、基板処理システム１において実行される各種の処理を制御するプログラムが格納される。制御部１８は、記憶部１９に記憶されたプログラムを読み出して実行することによって基板処理システム１の動作を制御する。
なお、かかるプログラムは、コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体に記録されていたものであって、その記憶媒体から制御装置４の記憶部１９にインストールされたものであってもよい。コンピュータによって読み取り可能な記憶媒体としては、たとえばハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルディスク（ＭＯ）、メモリカードなどがある。
上記のように構成された基板処理システム１では、まず、搬入出ステーション２の基板搬送装置１３が、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣからウェハＷを取り出し、取り出したウェハＷを受渡部１４に載置する。受渡部１４に載置されたウェハＷは、処理ステーション３の基板搬送装置１７によって受渡部１４から取り出されて、処理ユニット１６へ搬入される。
処理ユニット１６へ搬入されたウェハＷは、処理ユニット１６によって処理された後、基板搬送装置１７によって処理ユニット１６から搬出されて、受渡部１４に載置される。そして、受渡部１４に載置された処理済のウェハＷは、基板搬送装置１３によってキャリア載置部１１のキャリアＣへ戻される。
次に、処理ユニット１６について図２を参照し説明する。図２は、処理ユニット１６の概略構成を示す図である。
図２に示すように、処理ユニット１６は、チャンバ２０と、基板保持機構３０と、処理流体供給部４０と、回収カップ５０とを備える。
チャンバ２０は、基板保持機構３０と処理流体供給部４０と回収カップ５０とを収容する。チャンバ２０の天井部には、ＦＦＵ（Fan Filter Unit）２１が設けられる。ＦＦＵ２１は、チャンバ２０内にダウンフローを形成する。
基板保持機構３０は、保持部３１と、支柱部３２と、駆動部３３とを備える。保持部３１は、ウェハＷを水平に保持する。支柱部３２は、鉛直方向に延在する部材であり、基端部が駆動部３３によって回転可能に支持され、先端部において保持部３１を水平に支持する。駆動部３３は、支柱部３２を鉛直軸まわりに回転させる。かかる基板保持機構３０は、駆動部３３を用いて支柱部３２を回転させることによって支柱部３２に支持された保持部３１を回転させ、これにより、保持部３１に保持されたウェハＷを回転させる。
処理流体供給部４０は、ウェハＷに対して処理流体を供給する。処理流体供給部４０は、処理流体供給源７０に接続される。
回収カップ５０は、保持部３１を取り囲むように配置され、保持部３１の回転によってウェハＷから飛散する処理液を捕集する。回収カップ５０の底部には、排液口５１が形成されており、回収カップ５０によって捕集された処理液は、かかる排液口５１から処理ユニット１６の外部へ排出される。また、回収カップ５０の底部には、ＦＦＵ２１から供給される気体を処理ユニット１６の外部へ排出する排気口５２が形成される。
次に、ウェハＷの搬送経路について図３を参照して具体的に説明する。図３は、基板処理システム１におけるウェハＷの搬送経路を説明するための図である。
なお、図３には、基板処理システム１をＹ軸の負方向から透視した簡略的な側面模式図を示している。また、以下では、基板搬送装置１３，１７のうち、基板搬送装置１３を「第１搬送装置１３」と記載し、基板搬送装置１７を「第２搬送装置１７」と記載する。
まず、搬入出ステーション２の構成について具体的に説明する。図３に示すように、搬入出ステーション２の搬送部１２は、搬入出室１２ａと、受渡室１２ｂとを備える。
搬入出室１２ａは、キャリア載置部１１に隣接して設けられ、内部に第１搬送装置１３が配置される。第１搬送装置１３は、ウェハ保持機構１３ａと移動機構１３ｂとを備える。ウェハ保持機構１３ａは、１枚のウェハＷを保持可能である。移動機構１３ｂは、垂直方向に延在する垂直ガイド１３ｃに沿ってウェハ保持機構１３ａを昇降させる。また、移動機構１３ｂは、ウェハ保持機構１３ａを水平方向に沿って移動させ、鉛直軸回りに回転させる。
なお、ここでは、第１搬送装置１３が、ウェハＷを１枚ずつ搬送するものとするが、第１搬送装置１３は、複数のウェハＷを保持可能なウェハ保持機構を備え、複数のウェハＷを一括して搬送してもよい。かかる点については後述する。
受渡室１２ｂは、搬入出室１２ａと処理ステーション３との間に設けられ、内部に複数（ここでは２つ）の受渡部１４が配置される。２つの受渡部１４は、高さ方向（Ｚ軸方向）に並べて配置される。
各受渡部１４は、「基板載置部」の一例であり、複数のウェハＷを多段に載置可能な複数のスロットを有する。２つの受渡部１４のうち上段の受渡部１４には、後述する上段の搬送部１５に対して搬入出されるウェハＷが載置される。また、２つの受渡部１４のうち下段の受渡部１４には、後述する下段の搬送部１５に対して搬入出されるウェハＷが載置される。
なお、各受渡部１４は、搬送部１５に搬入されるウェハＷ（すなわち、処理ユニット１６によって処理される前のウェハＷ）が載置されるユニットと、搬送部１５から搬出されるウェハＷ（すなわち、処理ユニット１６によって処理された後のウェハＷ）が載置されるユニットとに分かれていてもよい。この場合、各ユニットは、少なくとも１枚のウェハＷを載置可能であればよい。
つづいて、処理ステーション３の構成について具体的に説明する。図３に示すように、処理ステーション３は、複数（ここでは２つ）の搬送部１５を備える。搬送部１５は、高さ方向（Ｚ軸方向）に並べて配置される。
各搬送部１５には、第２搬送装置１７が配置される。第２搬送装置１７は、第１ウェハ保持機構１７ａと、第２ウェハ保持機構１７ｂと、移動機構１７ｃとを備える。
第１ウェハ保持機構１７ａおよび第２ウェハ保持機構１７ｂは、それぞれ１枚のウェハＷを保持可能である。具体的には、第１ウェハ保持機構１７ａは、処理ユニット１６によって処理される前のウェハＷ（以下、「未処理ウェハＷ」と記載する場合がある）を保持し、第２ウェハ保持機構１７ｂは、処理ユニット１６によって処理された後のウェハＷ（以下、「処理済ウェハＷ」と記載する場合がある）を保持する。
移動機構１７ｃは、水平方向（Ｘ軸方向）に延在する水平ガイド１７ｄに沿って第１ウェハ保持機構１７ａおよび第２ウェハ保持機構１７ｂを移動させ、垂直方向に延在する垂直ガイド１７ｅに沿って第１ウェハ保持機構１７ａおよび第２ウェハ保持機構１７ｂを昇降させる。また、移動機構１７ｃは、第１ウェハ保持機構１７ａおよび第２ウェハ保持機構１７ｂを水平ガイド１７ｄの延在方向と直交する水平方向（Ｙ軸方向）に沿って移動させ、鉛直軸回りに回転させる。
ここでは図示を省略するが、複数の処理ユニット１６は、各搬送部１５に配置される。また、処理ステーション３において、下段の搬送部１５よりも下方には空間が設けられており、かかる空間には、たとえば、各種の配管を収容した配管ボックスや、処理流体供給源７０としての薬液タンク等が配置される。
つづいて、ウェハＷの搬送経路について説明する。まず、第１搬送装置１３は、キャリアＣから未処理ウェハＷを１枚取り出して受渡部１４に載置する。つづいて、第２搬送装置１７は、受渡部１４から未処理ウェハＷを１枚取り出していずれかの処理ユニット１６に搬入する。なお、上段の受渡部１４に載置された未処理ウェハＷは、上段の第２搬送装置１７によって取り出されて上段の処理ユニット１６に搬入される。また、下段の受渡部１４に載置された未処理ウェハＷは、下段の第２搬送装置１７によって取り出されて下段の処理ユニット１６に搬入される。
つづいて、処理ユニット１６による処理が終了すると、第２搬送装置１７は、処理ユニット１６から処理済ウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置する。そして、第１搬送装置１３は、受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出してキャリアＣへ収容する。
このように、未処理ウェハＷは、キャリアＣから第１搬送装置１３、受渡部１４および第２搬送装置１７を経由して処理ユニット１６へ搬入される。また、処理済ウェハＷは、処理ユニット１６から第２搬送装置１７、受渡部１４および第１搬送装置１３を経由してキャリアＣへ戻る。
ところで、ウェハＷを処理する場合、ウェハＷの変質を防止する等の観点から、ウェハＷをできるだけ空気に触れさせないようにすることが望ましい。
そこで、基板処理システム１では、処理ユニット１６で処理中のウェハＷが空気に触れないようするために、処理ユニット１６のＦＦＵ２１からチャンバ２０内に対し、不活性ガス（たとえば窒素）を供給することとしている。
一方、搬入出室１２ａ、受渡部１４および各搬送部１５の天井部にもＦＦＵ６が設けられ、清浄化された空気がＦＦＵ６から搬入出室１２ａ、受渡部１４および各搬送部１５に供給される。したがって、ウェハＷができるだけ空気に触れないようにするためには、搬入出室１２ａ、受渡室１２ｂおよび搬送部１５におけるウェハＷの滞在時間を短くすることが望ましい。
ここで、詳細については後述するが、従来の基板処理装置では、受渡部１４においてウェハＷが滞留する現象が発生していた。そこで、本実施形態に係る基板処理システム１では、受渡部１４におけるウェハＷの滞留時間を短縮すべく、第１搬送装置１３がキャリアＣから未処理ウェハＷを取り出すタイミングを適切に制御することとした。以下では、かかる点について具体的に説明する。
図４は、制御装置４の構成の一例を示すブロック図である。なお、図４は、制御装置４が備える複数の構成要素のうちの一部のみを示したものである。
図４に示すように、制御装置４は、制御部１８と記憶部１９とを備える。
制御部１８は、たとえば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、入出力ポートなどを有するマイクロコンピュータや各種の回路を含む。制御部１８は、ＣＰＵがＲＯＭに記憶されたプログラムを、ＲＡＭを作業領域として使用して実行することにより機能する複数の処理部を備える。具体的には、制御部１８は、レシピ実行部１８ａと、情報収集部１８ｂと、搬送制御部１８ｃとを備える。なお、レシピ実行部１８ａ、情報収集部１８ｂおよび搬送制御部１８ｃは、それぞれ一部または全部がＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）やＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のハードウェアで構成されてもよい。
記憶部１９は、たとえば、ＲＡＭ、フラッシュメモリ（Flash Memory）等の半導体メモリ素子、又は、ハードディスク、光ディスク等の記憶装置によって実現される。かかる記憶部１９は、レシピ情報１９ａと、状態情報１９ｂとを記憶する。
レシピ実行部１８ａは、レシピ情報１９ａに従って処理ユニット１６を制御することにより、ウェハＷに対する処理を処理ユニット１６に対して実行させる。
たとえば、レシピ実行部１８ａは、レシピ情報１９ａに従って処理ユニット１６を制御することにより、ウェハＷに対して薬液を供給する薬液処理、ウェハＷに対してリンス液を供給するリンス処理およびウェハＷを乾燥させる乾燥処理を含む処理を処理ユニット１６に対して実行させる。
レシピ情報１９ａは、処理ユニット１６に対して実行させる処理の内容を示す情報である。具体的には、レシピ情報１９ａには、各処理の実行順序、処理時間、使用する処理流体の種類、処理流体の吐出流量、処理流体供給部４０の位置、保持部３１の回転速度などの情報が含まれる。
情報収集部１８ｂは、第１搬送装置１３、各第２搬送装置１７、各処理ユニット１６および基板処理システム１に設けられた各種のセンサ（図示せず）等から基板処理システム１の状態に関する情報を収集する。また、情報収集部１８ｂは、収集した情報を状態情報１９ｂとして記憶部１９に記憶する。
状態情報１９ｂは、基板処理システム１の状態に関する情報である。具体的には、状態情報１９ｂには、少なくとも、「第１搬送装置１３の状態」、「受渡部１４の状態」、「第２搬送装置１７の状態」および「処理ユニット１６の状態」に関する情報が含まれる。
「第１搬送装置１３の状態」に関する情報および「第２搬送装置１７の状態」に関する情報には、ウェハＷを保持しているか否か、移動中か否かといった情報が含まれる。また、「受渡部１４の状態」に関する情報には、空きスロット数の情報が含まれる。また、「処理ユニット１６の状態」に関する情報には、ウェハＷに対する処理の開始準備が整っているか否か、チャンバ２０内にウェハＷが収容されているか否か、ウェハＷに対する処理を実行中か否かといった情報が含まれる。
搬送制御部１８ｃは、状態情報１９ｂに基づいて第１搬送装置１３および第２搬送装置１７を制御する。
具体的には、搬送制御部１８ｃは、第１搬送装置１３に対して「取出動作」および「回収動作」の実行を指示し、第２搬送装置１７に対して「搬入動作」および「搬出動作」の実行を指示する。「取出動作」は、キャリアＣから未処理ウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置する動作であり、「回収動作」は、受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出してキャリアＣへ戻す動作である。また、「搬入動作」は、受渡部１４から未処理ウェハＷを取り出して処理ユニット１６に搬入する動作であり、「搬出動作」は、処理ユニット１６から処理済ウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置する動作である。
ここで、搬送制御部１８ｃは、状態情報１９ｂに基づき、受渡部１４に未処理ウェハＷが載置された場合に「搬入動作」の実行を第２搬送装置１７に対して指示し、処理ユニット１６による処理が終了した場合に「搬出動作」の実行を第２搬送装置１７に対して指示する。
一方、搬送制御部１８ｃは、前回の「取出動作」の開始時点からの経過時間と、ウェハＷの搬送経路の状況とを加味したタイミングで、第１搬送装置１３に対して「取出動作」および「回収動作」の実行を指示する。
ここで、搬送制御部１８ｃの具体的な構成の一例について図５を参照して説明する。図５は、搬送制御部１８ｃの構成の一例を示すブロック図である。なお、図５は、搬送制御部１８ｃが備える複数の構成要素のうちの一部のみを示したものである。
図５に示すように、搬送制御部１８ｃは、時間判定部１８１と、経路判定部１８２と、指示部１８３とを備える。
時間判定部１８１は、前回の「取出動作」の開始時点からの経過時間が閾値に達したか否かを判定する。ここで「閾値」として設定される時間は、第１搬送装置１３がキャリアＣから未処理ウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置し且つ受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出してキャリアＣへ収容するまでの所要時間（たとえば、２０ｓｅｃ）以上の時間である。
なお、上記所要時間は、たとえば、予め決められた初期位置に予め決められた初期姿勢で待機した状態から未処理ウェハＷをキャリアＣから取り出すまでの動作と、未処理ウェハＷをキャリアＣから取り出してから受渡部１４に載置するまでの動作と、受渡部１４に未処理ウェハＷを載置してから処理済ウェハＷを受渡部１４から取り出すまでの動作と、受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出してからキャリアＣへ戻すまでの動作と、キャリアＣに処理済ウェハＷを戻してから初期位置および初期姿勢に戻るまでの動作を第１搬送装置１３に対して行わせた場合における最短の所要時間である。
経路判定部１８２は、ウェハＷの搬送経路が確保されているか否かを判定する。ここで、図３を用いて説明した通り、ウェハＷの搬送経路は、キャリアＣから処理ユニット１６へ至るまでの経路である往路と、処理ユニット１６からキャリアＣへ戻るまでの復路とを有する。経路判定部１８２は、状態情報１９ｂに基づき、往路および復路が確保されているか否か、すなわち、未処理ウェハＷを滞りなく処理ユニット１６へ搬入することができ且つ処理済ウェハＷを滞りなくキャリアＣへ戻すことができるか否かを判定する。
指示部１８３は、時間判定部１８１が、前回の「取出動作」の開始時点からの経過時間が閾値に達したと判定し、且つ、経路判定部１８２が、ウェハＷの搬送経路が確保されたと判定した場合に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示する。
次に、第１搬送装置１３に対する搬送制御処理の内容について図６を参照して説明する。図６は、第１搬送装置１３に対する搬送制御処理の内容の一例を示すフローチャートである。
図６に示す搬送制御処理は、たとえば１つのキャリアＣに含まれる複数のウェハＷを１セットとする処理単位ごとに実行される。また、図６では、理解を容易にするために、キャリアＣから最初の１枚を取り出す処理と、処理単位における全てのウェハＷをキャリアＣから取り出した後の処理については図示を省略しているが、これらの処理についても以下で説明する。
図６に示すように、制御部１８は、第１搬送装置１３による前回の取出動作の開始時点からの経過時間が閾値に達したか否かを判定する（ステップＳ１０１）。具体的には、制御部１８は、後述するステップＳ１０６において開始される計時の結果が閾値に達したか否かを判定する。
ステップＳ１０１において、第１搬送装置１３による前回の取出動作の開始時点からの経過時間が閾値に達したと判定した場合（ステップＳ１０１，Ｙｅｓ）、制御部１８は、処理をステップＳ１０２へ移行する。一方、制御部１８は、上記の経過時間が閾値に達していない場合には（ステップＳ１０１，Ｎｏ）、上記の経過時間が閾値に達するまでステップＳ１０１の判定処理を繰り返す。
たとえば、基板処理の開始後しばらくの間、受渡部１４には処理済ウェハＷが存在しないため、第１搬送装置１３は、「取出動作」および「回収動作」のうち「取出動作」のみを実行することとなる。「取出動作」のみを行う場合、第１搬送装置１３は、「取出動作」および「回収動作」の両方を行う場合に要する時間（たとえば、２０ｓｅｃ）よりも短い時間（たとえば、１５ｓｅｃ）で、次のウェハＷに対する「取出動作」を行うことが可能な状態となる。
このような状態において、仮に、１５ｓｅｃ間隔で第１搬送装置１３に「取出動作」を行わせたとすると、第１搬送装置１３は、「取出動作」および「回収動作」の両方を行う場合に要する時間よりも短い１５ｓｅｃ間隔で、次のウェハＷに対する「取出動作」を行うこととなる。
一方、処理済ウェハＷが受渡部１４に載置されはじめると、第１搬送装置１３は、未処理ウェハＷがキャリアＣから全て取り出されるまでの間、「取出動作」および「回収動作」の両方を実行することとなる。
上述したように、第１搬送装置１３が「取出動作」および「回収動作」の両方を行うためには、最短でも２０ｓｅｃを要する。ここで、基板処理システム１は、第１搬送装置１３が未処理ウェハＷを受渡部１４に載置する間隔と同じ間隔で、第２搬送装置１７が処理済ウェハＷを受渡部１４に載置するように設定される。したがって、「取出動作」および「回収動作」のうち「取出動作」のみが行われている間にキャリアＣから取り出されて受渡部１４に載置された未処理ウェハＷは、処理済ウェハＷとして受渡部１４に１５ｓｅｃ間隔で載置されることとなる。これに対し、第１搬送装置１３は、最短でも２０ｓｅｃ間隔でしか受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出すことができない。この結果、受渡部１４には、処理済ウェハＷが滞留することとなり、許容時間より長く滞留してしまうおそれがある。
そこで、本実施形態に係る基板処理システム１では、「取出動作」および「回収動作」の両方を行うのに要する時間、すなわち、第１搬送装置１３がキャリアＣから未処理ウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置し且つ受渡部１４から処理済ウェハＷを取り出してキャリアＣへ収容するまでの所要時間以上の時間が経過するまでは、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示しないこととした。
これにより、受渡部１４から第１搬送装置１３による処理済ウェハＷの取り出しが間に合わずに処理済ウェハＷが受渡部１４に滞留してしまうことを防止することができる。
なお、制御部１８は、キャリアＣから取り出そうとしているウェハＷが、処理単位における最初の１枚目である場合には、ステップＳ１０１の処理を省略してステップＳ１０２の処理へ進む。
つづいて、ステップＳ１０２において、制御部１８は、ウェハＷの搬送経路が確保されているか否かを判定する。具体的には、制御部１８は、基板処理システム１の現在の状態が、予め決められた経路確保条件を満たしているか否かを状態情報１９ｂに基づいて判定する。
ここで、経路確保条件の一例について図７を参照して説明する。図７は、経路確保条件の一例を示す図である。
図７に示すように、経路確保条件としては、たとえば、第１搬送装置１３がウェハＷを保持していないこと（条件Ｑ１）、未処理ウェハＷ用の空きスロットが受渡部１４に存在すること（条件Ｑ２）、第２搬送装置１７がウェハＷを保持していないこと（条件Ｑ３）、空き処理ユニット１６が存在すること（条件Ｑ４）、空き処理ユニット１６の処理開始準備が整っていること（条件Ｑ５）、処理済ウェハＷ用の空きスロットが受渡部１４に存在すること（条件Ｑ６）がある。
なお、条件Ｑ４における「空き処理ユニット１６」とは、チャンバ２０内にウェハＷが収容されていない状態の処理ユニット１６のことをいう。また、条件Ｑ５における「処理開始準備が整っていること」とは、空き処理ユニット１６のチャンバ２０内にウェハＷが収容された場合に、ウェハＷに対する処理を直ぐに実行することが可能な状態となっていることをいう。具体的には、ウェハＷに対する一連の処理において使用する１または複数の処理流体を処理流体供給部４０（図２参照）から吐出することが可能な状態となっていることをいう。
制御部１８は、現在の基板処理システム１の状態が上記の条件Ｑ１〜Ｑ６を満たしているか否かを状態情報１９ｂに基づいて判定する。そして、制御部１８は、条件Ｑ１〜Ｑ６が満たされている場合に、ウェハＷの搬送経路が確保されていると判定し（ステップＳ１０２，Ｙｅｓ）、処理をステップＳ１０３に進める。一方、制御部１８は、条件Ｑ１〜Ｑ６が満たされていない場合、すなわち、ウェハＷの搬送経路が確保されていない場合には（ステップＳ１０２，Ｎｏ）、条件Ｑ１〜Ｑ６が満たされるまでステップＳ１０２の処理を繰り返す。なお、制御部１８は、ステップＳ１０２の処理が所定時間以上継続した場合には、エラー信号を出力するなどの異常対応処理を行ってもよい。
条件Ｑ１およびＱ２が満たされている場合、第１搬送装置１３は、「取出動作」を滞りなく行うことができる。すなわち、第１搬送装置１３は、条件Ｑ１が満たされている場合には、キャリアＣから直ちに未処理ウェハＷを取り出すことができ、条件Ｑ２が満たされている場合には、キャリアＣから取り出した未処理ウェハＷを搬入出室１２ａ内で停滞させることなく受渡部１４に載置することができる。
また、条件Ｑ３およびＱ４が満たされている場合、第２搬送装置１７は、「搬入動作」を滞りなく行うことができる。すなわち、第２搬送装置１７は、条件Ｑ３が満たされている場合には、受渡部１４に載置された未処理ウェハＷを直ちに受渡部１４から取り出すことができる。したがって、受渡部１４における未処理ウェハＷの滞留時間を短縮することができる。また、第２搬送装置１７は、条件Ｑ４が満たされている場合には、受渡部１４から取り出した未処理ウェハＷを搬送部１５内で停滞させることなく直ぐに処理ユニット１６へ搬入することができる。
処理ユニット１６は、チャンバ２０内に未処理ウェハＷが搬入されると、ＦＦＵ２１からチャンバ２０内に不活性ガスを供給する。したがって、ウェハＷは、処理ユニット１６に収容されている間は空気から遮断される。
また、条件Ｑ５が満たされている場合、処理ユニット１６は、未処理ウェハＷに対する一連の処理の実行を直ぐに開始することができる。したがって、処理ユニット１６内でのウェハＷの滞留時間を可及的に短くすることができる。また、条件Ｑ６が満たされている場合、すなわち、ウェハＷの搬送経路のうちの復路が確保されている場合、第２搬送装置１７は、処理ユニット１６から搬出した処理済みウェハＷを搬送部１５内で停滞させることなく直ぐに受渡部１４へ載置することができる。
このように、条件Ｑ１〜Ｑ６が満たされた状態で第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示することで、搬入出室１２ａ、受渡室１２ｂおよび搬送部１５におけるウェハＷの滞在時間を可及的に短くすることができる。したがって、本実施形態に係る基板処理システム１によれば、未処理ウェハＷが空気に触れる時間を可及的に短くすることができる。
なお、制御部１８は、上述した条件Ｑ１〜Ｑ６のうち、条件Ｑ２〜Ｑ４のみを判定するようにしてもよい。条件Ｑ２〜Ｑ４が満たされている場合、仮に他の条件が満たされていない場合であっても、少なくとも、受渡部１４における未処理ウェハＷの滞留時間を短縮することができる。
図６に戻り、ステップＳ１０３において制御部１８は、たとえば状態情報１９ｂに基づき、受渡部１４に処理済みウェハＷが載置されているか否かを判定する。そして、受渡部１４に処理済みウェハＷが載置されている場合には（ステップＳ１０３，Ｙｅｓ）、第１搬送装置１３に対して「取出動作」および「回収動作」の実行を指示する（ステップＳ１０４）。一方、受渡部１４に処理済みウェハＷが載置されていない場合には（ステップＳ１０３，Ｎｏ）、制御部１８は、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示する（ステップＳ１０５）。
つづいて、制御部１８は、計時を開始する（ステップＳ１０６）。かかる計時の結果は、次回のステップＳ１０１の判定処理において使用される。
つづいて、制御部１８は、たとえば状態情報１９ｂに基づき、処理単位における全ての未処理ウェハＷをキャリアＣから取り出し済みか否かを判定する（ステップＳ１０７）。そして、キャリアＣに未処理ウェハＷが残っている場合には（ステップＳ１０７，Ｎｏ）、処理をステップＳ１０１へ移行する。ステップＳ１０１では、上述したように、前回の取出動作の開始時点からの経過時間が閾値に達したか否かが判定され、少なくともこの判定が肯定された後で、次の「取出動作」の実行が指示される。したがって、制御部１８は、第１搬送装置１３がキャリアＣからウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置し且つ受渡部１４からウェハＷを取り出してキャリアＣへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第１搬送装置１３に対して「取出動作」を実行させることとなる。また、たとえば処理ユニット１６にウェハＷが滞留するなどの理由により、経路確保条件が満たされなかった場合には、「取出動作」は行われずに「回収動作」が継続されることとなる。したがって、処理済みウェハＷが受渡部１４に滞留することはない。
ステップＳ１０７において、処理単位における全ての未処理ウェハＷをキャリアＣから取り出し済みであると判定した場合（ステップＳ１０７，Ｙｅｓ）、制御部１８は、全ての処理済みウェハＷがキャリアＣに収容されるまで、処理済みウェハＷが受渡部１４に載置される毎に、第１搬送装置１３に対して「回収動作」の実行を指示し、全ての処理済みウェハＷがキャリアＣに収容された後、第１搬送装置１３に対する搬送制御処理を終える。
上述してきたように、本実施形態に係る基板処理システム１（基板処理装置の一例）は、キャリア載置部１１と、受渡部１４（基板載置部の一例）と、第１搬送装置１３と、複数の処理ユニット１６（処理部の一例）と、第２搬送装置１７と、制御部１８とを備える。キャリア載置部１１は、複数のウェハＷ（基板の一例）を収容するキャリアＣを載置する。受渡部１４は、複数のウェハＷを載置可能である。第１搬送装置１３は、キャリア載置部１１に載置されたキャリアＣと受渡部１４との間でウェハＷを搬送する。複数の処理ユニット１６は、ウェハＷを処理する。第２搬送装置１７は、複数の処理ユニット１６と受渡部１４との間でウェハＷを搬送する。制御部１８は、第１搬送装置１３、複数の処理ユニット１６および第２搬送装置１７を制御する。また、制御部１８は、第１搬送装置１３がキャリアＣからウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置し且つ受渡部１４からウェハＷを取り出してキャリアＣへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、第１搬送装置１３に対し、キャリアＣからウェハＷを取り出して受渡部１４へ載置する取出動作を実行させる。
したがって、本実施形態に係る基板処理システム１によれば、受渡部１４における全てのウェハＷを許容時間より長く受渡部１４に滞留させないようにすることができる。
（第１変形例）
ところで、基板処理システム１では、ウェハＷに対する上述した基板処理とは別に、様々なイベントが発生する場合がある。イベントとしては、たとえば、処理ユニット１６のチャンバ２０内を洗浄するチャンバ洗浄処理や、処理流体供給部４０が備えるノズルから処理液を吐出するダミーディスペンス処理などがある。
各イベントは、予め設定されたイベント発生条件が成立した場合に発生する。たとえば、ダミーディスペンス処理は、ノズルが処理液を吐出していない状態が一定時間続いた場合に発生する。
ここで、基板処理の実行中にこれらのイベントが実行されると、ウェハＷの滞留が発生するおそれがある。たとえば、第１搬送装置１３が未処理ウェハＷを受渡部１４に載置した後で、第２搬送装置１７を使用するイベントが発生した場合、第２搬送装置１７は、イベントが終了するまでの間、受渡部１４から未処理ウェハＷを取り出すことができなくなる。この結果、未処理ウェハＷが受渡部１４に滞留することとなる。
そこで、基板処理システム１では、基板処理の実行中にイベント発生条件が成立した場には、イベントの実行を抑制してもよい。かかる点について図８を参照して説明する。図８は、イベントの実行を抑制する処理を説明するための図である。
図８に示すように、たとえば処理単位Ｐ１についての基板処理の実行中に、あるイベントのイベント発生条件が成立したとする。この場合、制御装置４の制御部１８は、処理単位Ｐ１についての基板処理が終了するまで、すなわち、処理単位Ｐ１に含まれる全てのウェハＷをキャリアＣから取り出し、且つ、取り出した全てのウェハＷをキャリアＣに収容し終えるまで、イベントの実行を抑制する。
そして、制御部１８は、処理単位Ｐ１についての基板処理が終了し、且つ、次の処理単位Ｐ２についての基板処理が開始される前に、処理単位Ｐ１についての基板処理の実行中にイベント発生条件が成立していたイベントの実行を指示する。
このように、制御部１８は、複数のウェハＷを処理対象とする一の処理単位の実行中に、特定のイベントの発生条件が成立した場合に、一の処理単位の実行が終了し、他の処理単位の実行が開始される前に、イベントを実行することとしてもよい。このようにすることで、受渡部１４におけるウェハＷの滞留を発生させにくくすることができる。
（第２変形例）
たとえば、第１搬送装置１３が未処理ウェハＷを受渡部１４に載置した後で、空き処理ユニット１６に異常が発生してウェハＷを処理することができなくなった場合、他の処理ユニット１６に空きができるまで、未処理ウェハＷが受渡部１４に滞留することとなる。
そこで、制御部１８は、第１搬送装置１３が未処理ウェハＷを受渡部１４に載置した後、第２搬送装置１７に対して「搬入動作」の実行を指示する前に、受渡部１４から処理ユニット１６に至るまでの経路が確保されているか否かを再度判定し、経路が確保されていない場合には、ウェハＷの空気との接触を回避するための所定の退避動作を第２搬送装置１７に対して実行させてもよい。
かかる経路再判定処理の内容について図９を参照して説明する。図９は、経路再判定処理の内容を示すフローチャートである。
図９に示すように、制御部１８は、たとえば状態情報１９ｂに基づき、受渡部１４に未処理ウェハＷが載置されているか否かを判定する（ステップＳ２０１）。受渡部１４に未処理ウェハＷが載置されていない場合（ステップＳ２０１，Ｎｏ）、制御部１８は、受渡部１４に未処理ウェハＷが載置されるまでステップＳ２０１の処理を繰り返す。
一方、受渡部１４に未処理ウェハＷが載置されると（ステップＳ２０１，Ｙｅｓ）、制御部１８は、受渡部１４から処理ユニット１６までの経路が確保されているか否かを判定する（ステップＳ２０２）。たとえば、制御部１８は、図７に示す条件Ｑ３〜Ｑ６が満たされている場合に、受渡部１４から処理ユニット１６までの経路が確保されていると判定する。
ステップＳ２０２において、受渡部１４から処理ユニット１６までの経路が確保されていると判定した場合（ステップＳ２０２，Ｙｅｓ）、制御部１８は、第２搬送装置１７に対して「搬入処理」の実行を指示する（ステップＳ２０３）。
一方、受渡部１４から処理ユニット１６までの経路が確保されていない場合（ステップＳ２０２，Ｎｏ）、制御部１８は、第２搬送装置１７に対して「退避動作」の実行を指示する（ステップＳ２０４）。
ここで、「退避動作」は、受渡部１４に載置された未処理ウェハＷを不活性ガスで満たされた所定の退避場所へ搬入する処理である。退避場所は、たとえば受渡室１２ｂ内において受渡部１４の上方または下方に設けられる。退避場所には、たとえば内部を密閉可能なチャンバと、チャンバ内に不活性ガスを供給するガス供給部とが設けられる。かかる退避場所にウェハＷを退避させることで、ウェハＷが空気に晒される時間を短くすることができる。
なお、空き処理ユニット１６に異常が発生した場合において、空き処理ユニット１６のチャンバ２０内にウェハＷを収容可能であり且つＦＦＵ２１からチャンバ２０内への不活性ガスの供給が可能であれば、制御部１８は、受渡部１４から未処理ウェハＷを取り出して上記空き処理ユニット１６へ搬入する動作を「退避動作」として実行させてもよい。これによっても、ウェハＷが空気に晒される時間を短くすることが可能である。
（第３変形例）
上述した実施形態では、基板処理システム１の現在の状態が、予め決められた経路確保条件を満たしている場合に第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示することとした。
しかしながら、これに限らず、制御部１８は、経路確保条件が満たされることを予測して、経路確保条件が満たされる時刻よりも所定時間前に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示するようにしてもよい。
かかる点について図１０を参照して説明する。図１０は、第１搬送装置に対する搬送制御処理の変形例を説明するための図である。
図１０に示すように、たとえば、第２搬送装置１７による「搬出動作」が終了した時点で経路確保条件（図７に示す条件Ｑ１〜Ｑ６）が満たされるものとする。上述した実施形態では、経路確保条件が成立した場合に、すなわち、第２搬送装置１７による「搬出動作」が終了した後で、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示することとした（図１０に示す破線の「取出動作」）。この場合、処理済みウェハＷは、第１搬送装置１３による「取出動作」が終了して「回収動作」が開始されるまでの間、受渡部１４に滞留することとなる。
一方、変形例に係る制御部１８は、処理ユニット１６による処理の残り時間Ｘｓｅｃおよび「搬出動作」の所要時間Ｙｓｅｃの合計時間が、「取出動作」の所要時間Ｚｓｅｃ以下となった場合に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示する。
これにより、第１搬送装置１３は、第２搬送装置１７による「搬出動作」が終了するタイミングと同等のタイミングで「取出動作」を終えることができ、第２搬送装置１７によって受渡部１４に載置された処理済みウェハＷを直ちに受渡部１４から取り出して、キャリアＣへ搬送することができる。
このように、制御部１８は、前回の取出動作の開始時点からの経過時間が閾値に達したと判定した後、キャリアＣから処理ユニット１６に至るウェハＷの搬送経路が確保されることが予想される時刻よりも「取出動作」に要する時間以下の時間だけ前に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」を実行させることとしてもよい。これにより、受渡部１４における処理済みウェハＷの滞留時間を短縮することができる。
なお、制御部１８は、処理ユニット１６による処理が完了するまでの残り時間は、たとえばレシピ情報１９ａおよび状態情報１９ｂに基づいて算出することができる。また、処理ユニット１６が上記残り時間を計測する機能を有している場合には、処理ユニット１６から直接取得することも可能である。また、変形例において、記憶部１９（図４参照）には、「取出動作」および「搬出動作」の所要時間として予め決められた時間がそれぞれ記憶されているものとし、制御部１８は、記憶部１９からこれらの情報を取得するものとする。
（その他の変形例）
上述した実施形態では、第１搬送装置１３が１枚のウェハＷを保持可能なウェハ保持機構１３ａを用いてウェハＷを１枚ずつ搬送する場合の例について説明したが、複数枚のウェハＷを保持可能なウェハ保持機構を用いて複数のウェハＷを一括して搬送してもよい。
また、上述した実施形態では、前回の「取出動作」の開始時点からの経過時間が閾値に達し、且つ、ウェハＷの搬送経路が確保されている場合に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示することとした。しかし、制御部１８は、ウェハＷの搬送経路が確保されているか否かについては必ずしも判定することを要しない。すなわち、制御部１８は、ウェハＷの搬送経路が確保されているか否かにかかわらず、前回の「取出動作」の開始時点からの経過時間が閾値に達した場合に、第１搬送装置１３に対して「取出動作」の実行を指示してもよい。
また、制御部１８は、複数の空き処理ユニット１６が存在する場合に、未処理ウェハＷを搬入する空き処理ユニット１６を、各空き処理ユニット１６による処理の実行回数に応じて決定してもよい。たとえば、制御部１８は、処理の実行回数が少ない空き処理ユニット１６から順に未処理ウェハＷを搬入していくようにしてもよい。これにより、処理ユニット１６間で処理の実行回数に偏りが生じないようにすることができる。
また、制御部１８は、連続する２つの処理単位が、同一のレシピ情報に基づいて実行されるものである場合には、一方の処理単位を上段の受渡部１４、第２搬送装置１７および複数の処理ユニット１６を用いて実行し、他方の処理単位を下段の受渡部１４、第２搬送装置１７および複数の処理ユニット１６を用いて実行するようにしてもよい。一方、連続する２つの処理単位が異なるレシピ情報に基づいて実行されるものである場合に、これらの処理単位を同時に実行してしまうと、第１搬送装置１３による「取出動作」の実行周期が崩れるおそれがある。このため、連続する２つの処理単位が異なるレシピ情報に基づいて実行されるものである場合、制御部１８は、一方の処理単位が終わった後で、他方の処理単位を実行するようにしてもよい。
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
Ｗ ウェハ
１ 基板処理システム
１１ キャリア載置部
１２ 搬送部
１２ａ 搬入出室
１２ｂ 受渡室
１３ 第１搬送装置
１４ 受渡部
１５ 搬送部
１６ 処理ユニット
１８ 制御部

Claims (10)

  1. 複数の基板を収容するキャリアを載置するキャリア載置部と、
    複数の前記基板を載置可能な基板載置部と、
    前記キャリア載置部に載置された前記キャリアと前記基板載置部との間で前記基板を搬送する第１搬送装置と、
    前記基板を処理する複数の処理部と、
    前記複数の処理部と前記基板載置部との間で前記基板を搬送する第２搬送装置と、
    前記第１搬送装置、前記複数の処理部および前記第２搬送装置を制御する制御部と
    を備え、
    前記制御部は、
    前記第１搬送装置が前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置し且つ前記基板載置部から前記基板を取り出して前記キャリアへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、前記第１搬送装置に対し、前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置する取出動作を実行させること
    を特徴とする基板処理装置。
  2. 前記制御部は、
    前回の前記取出動作からの経過時間が、前記所要時間以上の時間として予め設定された閾値に達したか否を判定し、前記閾値に達したと判定した場合に、前記第１搬送装置に対して前記取出動作を実行させること
    を特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
  3. 前記制御部は、
    前記キャリアから前記処理部に至るまでの前記基板の搬送経路が確保されているか否かをさらに判定し、前回の前記取出動作からの経過時間が前記閾値に達しており、且つ、前記搬送経路が確保されていると判定した場合に、前記第１搬送装置に対して前記取出動作を実行させること
    を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  4. 前記制御部は、
    前記基板載置部に前記基板を収容可能な空きスロットが存在すること、前記第２搬送装置が前記基板を保持していないこと、および、前記複数の処理部のうち前記基板を収容していない空き処理部が存在することを含む経路確保条件が満たされている場合に、前記搬送経路が確保されていると判定すること
    を特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  5. 前記経路確保条件は、
    前記第１搬送装置が前記基板を保持していないことをさらに含むこと
    を特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  6. 前記経路確保条件は、
    前記空き処理部の処理開始準備が整っていることをさらに含むこと
    を特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
  7. 前記制御部は、
    前記処理部によって処理された後の前記基板である処理済基板を収容可能な空きスロットが前記基板載置部に存在することを含む経路確保条件が満たされている場合に、前記搬送経路が確保されていると判定すること
    を特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
  8. 前記制御部は、
    複数の前記基板を処理対象とする一の処理単位の実行中に、特定のイベントの発生条件が成立した場合に、前記一の処理単位の実行が終了し、他の処理単位の実行が開始される前に、前記イベントを実行すること
    を特徴とする請求項１〜７のいずれか一つに記載の基板処理装置。
  9. 前記制御部は、
    前回の前記取出動作からの経過時間が前記閾値に達したと判定した後、前記キャリアから前記処理部に至る前記基板の搬送経路が確保されることが予想される時刻よりも前記取出動作に要する時間以下の時間だけ前に、前記第１搬送装置に対して前記取出動作を実行させること
    を特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
  10. 複数の基板を収容可能なキャリアを載置するキャリア載置部に載置された前記キャリアと複数の前記基板を載置可能な基板載置部との間で前記基板を搬送する第１搬送装置を用い、前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置し且つ前記基板載置部から前記基板を取り出して前記キャリアへ収容するまでの所要時間以上の時間間隔で、前記キャリアから前記基板を取り出して前記基板載置部へ載置する取出工程と、
    前記基板を処理する複数の処理部と前記基板載置部との間で前記基板を搬送する第２搬送装置を用い、前記基板載置部から前記基板を取り出して前記処理部へ搬入する搬入工程と
    を含むことを特徴とする基板搬送方法。
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