JPWO2015145530A1 - ダイ実装システム及びダイ実装方法 - Google Patents

Abstract

ダイ供給装置１２を部品実装機１１にセットして、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５で回路基板１７に実装するダイ実装システムにおいて、ダイシングシート２９上のダイ２２を撮像するカメラ４１の撮像画像を処理してダイ２２の位置を認識して、供給ヘッド移動機構３４により供給ヘッド３３をダイ吸着位置へ移動させて供給ヘッド３３でダイ２２を吸着して供給ヘッド３３を上下反転させると共に、供給ヘッド移動機構３４により供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置へ移動させて、部品受渡し位置で供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５で吸着して回路基板１７に実装する。この際、ダイ受け渡し位置を、供給ヘッド３３上のダイ２２を実装ヘッド１５で吸着するダイ受け渡し動作とダイシングシート２９上のダイ２２をカメラ４１で撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定する。

Description

本発明は、１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システム及びダイ実装方法に関する発明である。

近年、特許文献１（特開２０１０−１２９９４９号公報）に記載されているように、ダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットして、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するようにしたものがある。このダイ供給装置は、複数のダイに分割するようにダイシングされたウエハが貼着されたダイシングシートを張設したウエハパレットを複数段に収容するマガジンと、ウエハパレットのダイシングシート上のダイを吸着する供給ヘッドとを備え、マガジンからウエハパレットを１枚ずつ引き出して該ウエハパレットのダイシングシート上のダイを供給ヘッドで吸着してピックアップするようにしている。

この場合、ダイシングシートは、ダイをピックアップしやすいように、ＸＹ方向に均一に拡張（エキスパンド）されて各ダイ間に隙間があけられているため、ダイシングシート上の各ダイの位置は、ダイシングシートの拡張量によって変化する。このため、ダイ供給装置には、吸着対象となるダイの位置を画像認識するためのカメラが搭載され、ダイシングシート上のダイを吸着する前に、吸着対象となるダイを上方からカメラで撮像して該ダイの位置を認識した後、該ダイの吸着動作を実行するようにしている。

特開２０１０−１２９９４９号公報

上述したように、ダイは、ダイシングシートに貼着した１枚のウエハをダイシングして形成されているが、ダイの実装面を上向きにしてダイシングシートに貼着されている場合がある。そこで、本発明の出願人は、ダイ供給装置の供給ヘッドを上下反転させるように構成し、ダイ吸着動作後に、供給ヘッドを上下反転させて該供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システムを研究・開発中である。この場合、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作（ダイの撮像・画像処理、ダイ吸着動作及び供給ヘッドの上下反転動作）は、ダイ供給装置の供給ヘッドから部品実装機の実装ヘッドへのダイの受け渡し動作が完了してから行うようにしている。このため、部品実装機の実装ヘッドがダイ実装動作を完了して次のダイ受け渡し位置へ移動するまでの時間と比べて、ダイ供給装置の供給ヘッドがダイ受け渡し準備動作を完了して次のダイ受け渡し位置へ移動するまでの時間が長くなる場合が多くなり、その場合に、ダイ受け渡し位置で部品実装機の実装ヘッドがダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作を完了（供給ヘッドの到着）を待つ待ち時間が発生して、その分、生産性が低下するという欠点があった。

そこで、本発明が解決しようとする課題は、ダイ受け渡し位置で部品実装機の実装ヘッドがダイ供給装置の供給ヘッドの到着を待つ待ち時間を低減又は０にして生産性を向上できるダイ実装システム及びダイ実装方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明は、ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで回路基板に実装するダイ実装システムにおいて、前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラと、前記供給ヘッドを前記カメラと一体的に移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、更に、前記カメラの撮像画像を処理して前記ダイシングシート上のダイの位置を認識して、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを該ダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装する動作を制御する制御システムを備え、前記ダイ受け渡し位置は、前記供給ヘッド上のダイを前記実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作と前記ダイシングシート上のダイを前記カメラで撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定されていることを特徴とするものである。

本発明は、ダイ供給装置の供給ヘッドとカメラとの位置関係が常に一定であることに着目して、ダイ供給装置の供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作を行うダイ受け渡し位置を、ダイ受け渡し動作と並行してダイシングシート上のダイをカメラで撮像するダイ撮像動作を実行できる位置に設定しているため、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行してダイ撮像動作を行うことができる。これにより、ダイ受け渡し動作の完了後にダイ撮像動作を行う場合と比較して、本発明は、ダイ撮像動作をダイ受け渡し動作中に並行して行う分だけ、ダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作（ダイの撮像・画像処理、ダイ吸着動作、供給ヘッドの上下反転動作及びダイ受け渡し位置への移動）の完了時期を早めることができて、ダイ受け渡し位置で部品実装機の実装ヘッドがダイ供給装置のダイ受け渡し準備動作の完了（供給ヘッドの到着）を待つ待ち時間を低減又は０にすることができる。これにより、ダイ供給装置から部品実装機へのダイの受け渡しを能率良く行うことができて、生産性を向上できる。

一般に、ダイ供給装置は、ダイが貼着されたダイシングシートを張設したウエハパレットを複数段に収容するマガジンと、前記マガジンから前記ウエハパレットを前記供給ヘッド及び前記カメラの下方へ引き出したり該ウエハパレットを該マガジン内へ戻すパレット出し入れ機構とを備えた構成となっている。この構成では、パレット出し入れ機構によりウエハパレットを出し入れ方向に移動させることができるため、前記制御システムは、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを前記ダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、前記パレット出し入れ機構により前記ウエハパレットを出し入れ方向であるＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイを前記カメラの視野内に移動させて撮像するようにしても良い。このようにすれば、ダイ供給装置の供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させたときに、撮像対象となるダイがカメラの視野内に収まっていない場合でも、カメラの視野からＹ方向に離れた位置に撮像対象となるダイが存在すれば、パレット出し入れ機構によりウエハパレットをＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイをカメラの視野内に移動させて撮像することができ、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行してダイ撮像動作を行うことができる。

本発明は、ダイ供給装置の供給ヘッドに１つの吸着ノズルのみを設けて１つのダイのみを吸着するようにしても良いし、複数の吸着ノズルを設けて複数のダイを吸着するようにしても良い。供給ヘッドに複数の吸着ノズルを設けた場合は、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを前記ダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、前記パレット出し入れ機構により前記ウエハパレットを出し入れ方向であるＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイを１個ずつ又は所定個数ずつ前記カメラの視野内に移動させて撮像するという動作を繰り返して前記供給ヘッドの複数の吸着ノズルに吸着する複数のダイの位置を認識するようにすれば良い。このようにすれば、ダイ供給装置の供給ヘッドの複数の吸着ノズルに複数のダイを吸着する場合でも、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行して撮像対象となる複数のダイをカメラで順次撮像することができる。

図１は本発明の一実施例の部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す平面図である。 図２は部品実装機にダイ供給装置をセットした状態を示す外観斜視図である。 図３は部品実装機にセットしたときのダイ供給装置と部品実装機の実装ヘッドとの位置関係を示す側面図である。 図４はダイ供給装置のステージを上昇させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。 図５はダイ供給装置のステージを下降させたときの供給ヘッドと部品実装機の実装ヘッドの高さ位置関係を示す側面図である。 図６はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを供給ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。 図７は上下反転させた供給ヘッド上のダイを部品実装機の実装ヘッドで吸着するときの状態を示す側面図である。 図８はダイ供給装置のステージ上のウエハパレットのダイを部品実装機の実装ヘッドで直接吸着するときの状態を示す側面図である。 図９はダイ供給装置の供給ヘッドとカメラの位置関係を示す外観斜視図である。 図１０はダイ吸着動作時の供給ヘッドの状態を示す外観斜視図である。 図１１は上下反転動作時の供給ヘッドの状態を示す外観斜視図である。 図１２はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出されていない状態を斜め上方から見た外観斜視図である。 図１３はダイ供給装置のマガジンからウエハパレットがステージ上に引き出された状態を斜め上方から見た外観斜視図である。 図１４（ａ）はダイ供給装置の動作の流れを示すフローチャート、同図（ｂ）は部品実装機の動作の流れを示すフローチャートである。 図１５はダイ受け渡し動作時の供給ヘッドとカメラとの位置関係を示す平面図である。

以下、本発明を実施するための形態を具体化した一実施例を図面を用いて説明する。
図１及び図２に示すように、部品実装機１１には、ダイ供給装置１２が着脱可能にセットされる。部品実装機１１には、ダイ供給装置１２のセット位置に隣接してフィーダセット台１３が設けられ、このフィーダセット台１３上にテープフィーダ等のフィーダ（図示せず）が着脱可能にセットされる。フィーダセット台１３上にセットするフィーダは、テープフィーダに限定されず、バルクフィーダ、スティックフィーダ等であっても良く、これらのフィーダの中から複数種のフィーダをフィーダセット台１３上にセットしても良い。

部品実装機１１には、実装ヘッド１５をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させるＸＹ移動機構１６（ＸＹロボット）が設けられている。このＸＹ移動機構１６は、Ｙ方向（回路基板１７の搬送方向と直角な方向）にスライド移動するＹスライド１８と、該Ｙスライド１８に、Ｘ方向（回路基板１７の搬送方向）にスライド可能に支持されたＸスライド１９とを備え、該Ｘスライド１９に実装ヘッド１５が支持されている。

部品実装機１１の実装ヘッド１５には、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２やフィーダから供給される電子部品（以下「フィーダ部品」という）を吸着する１本又は複数本の吸着ノズル２３（図３乃至図８参照）と、回路基板１７の基準マーク等の撮像対象物を上方から撮像するマークカメラ（図示せず）等が設けられている。尚、実装ヘッド１５は、吸着ノズル２３の本数の異なる実装ヘッドと交換可能となっている。

部品実装機１１には、回路基板１７を搬送するコンベア２５が２台設けられ、コンベア２５とダイ供給装置１２（又はフィーダ）との間の位置に、実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着したダイ２２やフィーダ部品を下方から撮像するパーツカメラ２６（図１、図４乃至図８参照）が上向きに設けられている。その他、部品実装機１１には、交換用の吸着ノズルを保管するノズルステーション２０（図１参照）が設けられ、実装ヘッド１５に保持した吸着ノズル２３をノズルステーション２０に保管された吸着ノズルと自動的に交換できるようになっている。

一方、ダイ供給装置１２には、ウエハパレット２７を複数段に収容するマガジン２８が設けられている。図１２、図１３に示すように、ウエハパレット２７は、多数のダイ２２に分割するようにダイシングされたウエハが貼着された伸縮可能なダイシングシート２９を、円形の開口部を有するダイシングフレーム３０にエキスパンドした状態で装着し、該ダイシングフレーム３０をパレット本体３１にねじ止め等により取り付けた構成となっている。ダイ供給装置１２には、パレット出し入れ機構３５が設けられ、このパレット出し入れ機構３５によりマガジン２８からウエハパレット２７をステージ３２上に引き出したり該ウエハパレット２７をマガジン２８内へ戻すようにしている。

また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３をＸＹ方向（左右前後方向）に移動させる供給ヘッド移動機構３４（ＸＹロボット）が設けられている。この供給ヘッド移動機構３４は、Ｙ方向にスライド移動するＹスライド３６と、該Ｙスライド３６に、Ｘ方向にスライド可能に支持されたＸスライド３７とを備え、該Ｘスライド３７に設けたヘッド保持ユニット４０に供給ヘッド３３が着脱可能に保持され、該供給ヘッド３３には複数本の吸着ノズル３８（図９乃至図１１参照）が上下動可能に保持されている。このダイ供給装置１２の供給ヘッド３３は、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を上向きにして貼着されている場合に使用され、該供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着した後、上下反転機構３９（図９乃至図１１参照）により該供給ヘッド３３が上下反転してダイ２２を上下反転させて、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させるように構成されている。

この場合、上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２の高さ位置を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着高さ位置に合わせる必要があるため、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をウエハパレット２７がセットされたステージ３２と一体的に上下動させる上下動機構（図示せず）が設けられ、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図７に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により下降させた位置で上下反転させた供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５に吸着させるようにしている。

一方、ウエハパレット２７のダイシングシート２９上にダイ２２が実装面を下向きにして貼着されている場合は、ダイ２２を上下反転させずに回路基板１７に実装する。この場合は、図８に示すように、供給ヘッド３３及びステージ３２を上下動機構により上昇させた位置でステージ３２上のウエハパレット２７のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着させる。

ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する前に当該ダイ２２を撮像するカメラ４１（図９参照）が設けられ、このカメラ４１の撮像画像を処理してダイ２２の位置を認識して供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着するようになっている。

また、ダイ供給装置１２には、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する際に、ダイシングシート２９のうちの吸着ノズル３８に吸着しようとする部分をその下方から突き上げる突き上げ機構４２（図１２参照）が設けられている。突き上げ機構４２は、ステージ３２の上下動に連動して上下動するようになっている。

部品実装機１１の稼働中は、制御システム（図示せず）によって、生産ジョブ（生産プログラム）に従って、部品実装機１１、ダイ供給装置１２及びフィーダの動作を制御して、ダイ供給装置１２から供給されるダイ２２とフィーダから供給されるフィーダ部品のいずれかを吸着して回路基板１７に実装する。

この際、ダイ２２を上下反転させて回路基板１７に実装する場合は、図５に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３とステージ３２を下降させると共に、図６に示すように、供給ヘッド３３をウエハパレット２７の上方へ移動させ、該供給ヘッド３３の吸着ノズル３８にダイ２２を吸着する。この後、図７に示すように、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３を吸着ノズル３８と一体的に上下反転させて、該吸着ノズル３８に吸着したダイ２２を上下反転させると共に、部品実装機１１の実装ヘッド１５を供給ヘッド３３の上方に移動させて、供給ヘッド３３の吸着ノズル３８上のダイ２２を実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着して回路基板１７に実装する。

この場合、ダイ２２を貼着したダイシングシート２９は、ダイ２２をピックアップしやすいように、ＸＹ方向に均一に拡張（エキスパンド）されて各ダイ２２間に隙間があけられているため、ダイシングシート２９上の各ダイ２２の位置は、ダイシングシート２９の拡張量によって変化する。このため、ダイシングシート２９上のダイ２２を吸着する前に、吸着対象となるダイ２２を上方からカメラ４１で撮像して該ダイ２２の位置を認識する必要がある。

また、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作（ダイ１１の撮像・画像処理、ダイ吸着動作、供給ヘッド３３の上下反転動作及びダイ受け渡し位置への移動）を、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３から部品実装機１１の実装ヘッド１５へのダイ受け渡し動作が完了してから行うようにすると、部品実装機１１の実装ヘッド１５がダイ実装動作を完了して次のダイ受け渡し位置へ移動するまでの時間と比べて、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３がダイ受け渡し準備動作を完了して次のダイ受け渡し位置へ移動するまでの時間が長くなる場合が多くなる。そのため、ダイ受け渡し位置で部品実装機１１の実装ヘッド１５がダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作を完了（供給ヘッド３３の到着）を待つ待ち時間が発生して、その分、生産性が低下する。

そこで、本実施例では、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３とカメラ４１との位置関係が常に一定であることに着目して、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３から部品実装機１１の実装ヘッド１５へダイ２２を受け渡すダイ受け渡し位置を、供給ヘッド３３上のダイ２２を実装ヘッド１５で吸着するダイ受け渡し動作とダイシングシート２９上のダイ２２をカメラ４１で撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定して、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行してダイ撮像動作を行うことができるように構成している。

また、本実施例では、パレット出し入れ機構３５によりウエハパレット２７を出し入れ方向であるＹ方向に移動させることができる点に着目して、図１５に示すように、供給ヘッド移動機構３４により供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、パレット出し入れ機構３５によりウエハパレット２７を出し入れ方向であるＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイ２２をカメラ４１の視野内に移動させて撮像できるようにしている。このようにすれば、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置へ移動させたときに、撮像対象となるダイ２２がカメラ４１の視野内に収まっていない場合でも、カメラ４１の視野からＹ方向に離れた位置に撮像対象となるダイ２２が存在すれば、パレット出し入れ機構３５によりウエハパレット２７をＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイ２２をカメラ４１の視野内に移動させて撮像することができ、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行してダイ撮像動作を行うことができる。

更に、本実施例では、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３に複数の吸着ノズル３８を設けて複数のダイ２２を吸着するようにしているため、供給ヘッド移動機構３４により供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、パレット出し入れ機構３５によりウエハパレット２７を出し入れ方向であるＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイ２２を１個ずつ又は所定個数ずつカメラ４１の視野内に移動させて撮像して画像処理するという動作を繰り返して供給ヘッド３３の複数の吸着ノズル３８に吸着する複数のダイ２２の位置を認識するようにしている。このようにすれば、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の複数の吸着ノズル３８に複数のダイ２２を吸着する場合でも、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行して撮像対象となる複数のダイ２２をカメラ４１で順次撮像することができる。

尚、本実施例では、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３の本数と配置をダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の吸着ノズル３８の本数と配置を同一にして、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の複数の吸着ノズル３８に吸着した複数のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の複数の吸着ノズル２３へ同時に受け渡すことができるようにしている。

但し、本発明は、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３の本数がダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の吸着ノズル３８の本数と異なる構成としても良く、例えば、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３の本数がダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の吸着ノズル３８の本数よりも少ない場合は、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、該供給ヘッド３３上のダイ２２が全てなくなるまで部品実装機１１の実装ヘッド１５をダイ受け渡し位置と回路基板１７のダイ実装位置との間を往復させるようにすれば良い。また、部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３の本数がダイ供給装置１２の供給ヘッド３３の吸着ノズル３８の本数よりも多い場合は、部品実装機１１の実装ヘッド１５をダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、該実装ヘッド１５の全ての吸着ノズル２３にダイ２２を吸着するまで、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３をダイ受け渡し位置とダイ吸着位置との間を往復させるようにすれば良い。

以上説明した本実施例のダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作（ダイ１１の撮像・画像処理、ダイ吸着動作、供給ヘッド３３の上下反転動作及びダイ受け渡し位置への移動）と、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３から部品実装機１１の実装ヘッド１５へのダイ受け渡し動作は、制御システム（ダイ供給装置１２の制御装置及び部品実装機１１の制御装置）によって図１４（ａ）、（ｂ）の制御プログラムに従って実行される。

部品実装機１１の制御装置は、ステップ１０１において、ダイ受け渡し位置で、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着するダイ受け渡し動作を実行した後、ステップ１０２に進み、実装ヘッド１５をパーツカメラ２６の上方へ移動させて該実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着したダイ２２をパーツカメラ２６の視野内に収めて、該ダイ２２を撮像して、その画像を処理して該ダイ２２の吸着姿勢（吸着位置ずれや角度ずれ等）を認識した後、該実装ヘッド１５を回路基板１７の上方へ移動させて、該実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着したダイ２２を回路基板１７に実装する。この際、ダイ２２の吸着姿勢の画像認識結果に基づいて吸着ノズル２３に対するダイ２２の吸着位置ずれや角度ずれ等を補正してダイ２２を回路基板１７に実装する。この後、ステップ１０３に進み、部品実装機１１の実装ヘッド１５をダイ受け渡し位置へ戻して、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作（ダイ１１の撮像・画像処理、ダイ吸着動作、供給ヘッド３３の上下反転動作及びダイ受け渡し位置への移動）が完了するまで待つ。以後、上述したステップ１０１〜１０３の動作を繰り返す。

一方、ダイ供給装置１２の制御装置は、ステップ２０１において、ダイ受け渡し位置で、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５の吸着ノズル２３に吸着するダイ受け渡し動作を実行するのと並行して、ステップ２０２で、パレット出し入れ機構３５によりウエハパレット２７を出し入れ方向であるＹ方向に移動させることで撮像対象となるダイ２２を１個ずつ又は所定個数ずつカメラ４１の視野内に移動させて撮像して画像処理するという動作を繰り返して供給ヘッド３３の複数の吸着ノズル３８に吸着する複数のダイ２２の位置を認識するダイ撮像・画像処理を実行する。

この後、ステップ２０３に進み、ダイ２２の位置の画像認識結果に基づいてダイ供給装置１２の供給ヘッド３３を供給ヘッド移動機構３４によりダイ吸着位置へ移動させて該ダイ２２を吸着する。この後、ステップ２０４に進み、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３を上下反転させてダイ受け渡し位置へ移動させる。以後、上述したステップ２０１〜２０４の動作を繰り返す。

以上説明した本実施例では、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３上のダイ２２を部品実装機１１の実装ヘッド１５で吸着するダイ受け渡し動作を行うダイ受け渡し位置を、ダイ受け渡し動作と並行してダイシングシート２９上のダイ２２をカメラ４１で撮像するダイ撮像動作を実行できる位置に設定しているため、ダイ受け渡し位置でダイ受け渡し動作と並行してダイ撮像動作を行うことができる。これにより、本実施例では、ダイ受け渡し動作の完了後にダイ撮像動作を行う場合と比較して、ダイ撮像動作をダイ受け渡し動作中に並行して行う分だけ、ダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作（ダイ２２の撮像・画像処理、ダイ吸着動作、供給ヘッド３３の上下反転動作及びダイ受け渡し位置への移動）の完了時期を早めることができて、ダイ受け渡し位置で部品実装機１１の実装ヘッド１５がダイ供給装置１２のダイ受け渡し準備動作の完了（供給ヘッド３３の到着）を待つ待ち時間を低減又は０にすることができる。これにより、ダイ供給装置１２から部品実装機１１へのダイの受け渡しを能率良く行うことができて、生産性を向上できる。

尚、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、ダイ供給装置１２の供給ヘッド３３に１つの吸着ノズル３８のみを設けて１つのダイ２２のみを吸着するようにしても良く、また、部品実装機１１やダイ供給装置１２の構成を適宜変更しても良い等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施できることは言うまでもない。

１１…部品実装機、１２…ダイ供給装置、１３…フィーダセット台、１５…実装ヘッド、１６…ＸＹ移動機構、１７…回路基板、２２…ダイ、２３…吸着ノズル、２５…コンベア、２６…パーツカメラ、２７…ウエハパレット、２８…マガジン、２９…ダイシングシート、３２…ステージ、３３…供給ヘッド、３４…供給ヘッド移動機構、３５…パレット出し入れ機構、３８…吸着ノズル、３９…上下反転機構、４０…ヘッド保持ユニット、４１…カメラ、４２…突き上げ機構

Claims (5)

1. ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装システムにおいて、
   前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラと、前記供給ヘッドを前記カメラと一体的に移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
   前記カメラの撮像画像を処理して前記ダイシングシート上のダイの位置を認識して、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを該ダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装する動作を制御する制御システムを備え、
   前記ダイ受け渡し位置は、前記供給ヘッド上のダイを前記実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作と前記ダイシングシート上のダイを前記カメラで撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定されていることを特徴とするダイ実装システム。
2. 前記ダイ供給装置は、前記ダイが貼着されたダイシングシートを張設したウエハパレットを複数段に収容するマガジンと、前記マガジンから前記ウエハパレットを前記供給ヘッド及び前記カメラの下方へ引き出したり該ウエハパレットを該マガジンへ戻すパレット出し入れ機構とを備え、
   前記制御システムは、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを前記ダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、前記パレット出し入れ機構により前記ウエハパレットを出し入れ方向に移動させることで撮像対象となるダイを前記カメラの視野内に移動させて撮像することを特徴とする請求項１に記載のダイ実装システム。
3. 前記供給ヘッドは、複数のダイを吸着する複数のノズルを備え、
   前記制御システムは、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを前記ダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、前記パレット出し入れ機構により前記ウエハパレットを出し入れ方向に移動させることで撮像対象となるダイを１個ずつ又は所定個数ずつ前記カメラの視野内に移動させて撮像するという動作を繰り返して前記供給ヘッドの複数のノズルに吸着する複数のダイの位置を認識することを特徴とする請求項２に記載のダイ実装システム。
4. ダイシングシート上に貼着された１枚のウエハをダイシングして形成したダイを供給するダイ供給装置を部品実装機にセットし、該ダイ供給装置から供給されるダイを該部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法において、
   前記ダイ供給装置は、前記ダイシングシート上のダイを吸着して上下反転させる供給ヘッドと、前記ダイシングシート上のダイを撮像するカメラと、前記供給ヘッドを前記カメラと一体的に移動させる供給ヘッド移動機構とを備え、
   前記カメラの撮像画像を処理して前記ダイシングシート上のダイの位置を認識して、前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを該ダイの上方へ移動させて該供給ヘッドで該ダイを吸着して該供給ヘッドを上下反転させると共に、該供給ヘッド移動機構により該供給ヘッドをダイ受け渡し位置へ移動させて、該部品受渡し位置で該供給ヘッド上のダイを前記部品実装機の実装ヘッドで吸着して回路基板に実装するダイ実装方法であって、
   前記ダイ受け渡し位置を、前記供給ヘッド上のダイを前記実装ヘッドで吸着するダイ受け渡し動作と前記ダイシングシート上のダイを前記カメラで撮像するダイ撮像動作とを並行して実行できる位置に設定することを特徴とするダイ実装方法。
5. 前記ダイ供給装置は、前記ダイが貼着されたダイシングシートを張設したウエハパレットを複数段に収容するマガジンと、前記マガジンから前記ウエハパレットを前記供給ヘッド及び前記カメラの下方へ引き出したり該ウエハパレットを該マガジンへ戻すパレット出し入れ機構とを備え、
   前記供給ヘッド移動機構により前記供給ヘッドを前記ダイ受け渡し位置へ移動させた状態で、前記パレット出し入れ機構により前記ウエハパレットを出し入れ方向に移動させることで撮像対象となるダイを前記カメラの視野内に移動させて撮像することを特徴とする請求項４に記載のダイ実装方法。

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