JP2003273167A - 電子部品搭載装置および電子部品搭載方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 反転を必要とする電子部品を対象とした電子
部品搭載作業の作業効率を向上させることができる電子
部品搭載装置および電子部品搭載方法を提供することを
目的とする。 【解決手段】 電子部品供給部２の粘着シート５にバン
プ形成面を上向きにした姿勢で保持されたチップ６をノ
ズル３３ａを備えた搭載ヘッド３３によって基板に搭載
する電子部品搭載装置において、ノズル３３ａと同じ配
列のノズル３７ｂを有し回転駆動部３７ｄでノズル３７
ｂを反転可能なピックアップヘッド３７を備える。ノズ
ル３７ｂを下向きにしてチップ６を順次ピックアップ
し、次いでノズル３７ｂを上向きにしてピックアップし
たチップ６を搭載ヘッド３３に受け渡す。これにより、
搭載ヘッド３３によるチップ６の保持に要する時間を短
縮して、搭載作業の作業効率を向上させることができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
搭載する電子部品搭載装置および電子部品搭載方法に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子部品搭載装置では、電子部品供給部
から取り出した電子部品を搭載ヘッドによって保持して
基板に搭載する搭載動作が反復して行われる。電子部品
のうちフリップチップなどのように接続用端子としての
バンプが形成された電子部品は、一般にバンプ形成面を
上面側にした姿勢で供給される。このような電子部品
は、電子部品供給部からピックアップヘッドによって取
り出された後、バンプを下面側にした姿勢に反転した後
に、搭載ヘッドに受け渡される。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
電子部品搭載装置でこのような反転を必要とする電子部
品を対象とする場合、電子部品を個別に取り出して反転
した後に搭載ヘッドへの受け渡しを行っていたため、作
業効率が悪いという問題点があった。

【０００４】そこで本発明は、反転を必要とする電子部
品を対象とした電子部品搭載作業の作業効率を向上させ
ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方
法を提供することを目的とする。

【０００５】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
搭載装置は、基板の電子部品搭載位置に形成された電極
に電子部品の端子を位置合わせして電子部品を基板に搭
載する電子部品搭載装置であって、前記端子を上向きに
した状態で電子部品を平面状に複数個並べて供給する電
子部品供給部と、前記電子部品供給部から第１方向へ離
れた位置に配置された基板保持部と、前記基板保持部の
上方を移動する第１のカメラを有しこの第１のカメラで
撮像した画像を処理して基板の電子部品搭載位置を認識
する基板認識手段と、前記電子部品供給部の上方を移動
する第２のカメラを有しこの第２のカメラで前記部品供
給部の電子部品の位置を認識する第１の電子部品認識手
段と、複数のピックアップノズルを有し前記電子部品供
給部においてピックアップした電子部品を上下反転させ
て受け渡し位置に位置させるピックアップ手段と、前記
ピックアップノズルと同じ配列で並んだ搭載ノズルを複
数有しこの搭載ノズルで前記ピックアップノズルによっ
て上下反転した複数の電子部品を前記基板保持部に保持
された基板の電子部品搭載位置に個別に搭載する搭載手
段と、前記搭載ノズルに保持された電子部品を撮像する
第３のカメラを有しこの第３のカメラで撮像した画像を
処理して前記搭載ノズルに保持された電子部品の位置を
認識する第２の電子部品認識手段と、前記ピックアップ
手段を制御して、（１）前記第１の電子部品認識手段で
認識した複数の電子部品の位置に基づいて前記複数のピ
ックアップノズルをこれらの電子部品に個別に位置合わ
せして個別にピックアップするピックアップ動作と
（２）電子部品をピックアップした複数のピックアップ
ノズルを上下反転させた状態で受け渡し位置に位置させ
る受け渡し動作を行わせるピックアップ制御手段と、前
記搭載手段を制御して、（１）前記受け渡し位置におい
て前記複数の搭載ノズルで前記ピックアップノズルによ
って上下反転した複数の電子部品を複数のピックアップ
ノズルから同時に受け取って保持する受け取り動作と
（２）前記基板認識手段によって認識した電子部品搭載
位置の位置及び前記第２の電子部品認識手段で認識した
電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された
電子部品を基板の電子部品搭載位置に個別に搭載する搭
載動作を行わせる搭載制御手段を備えた。

【０００６】請求項２記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記第１のカメ
ラを前記基板保持部の上方で移動させる第１カメラ移動
機構を備え、前記第１カメラ移動機構を制御して、
（１）前記搭載手段が基板保持部の上方から離れたとき
に前記第１のカメラを前記基板保持部の上方へ移動させ
（２）前記第１のカメラによる基板の撮像が終わったら
この第１のカメラを前記搭載手段と干渉しない位置に退
避させる第１のカメラ移動処理手段を備えた。

【０００７】請求項３記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記搭載ノズル
に保持された電子部品の端子に粘性体を供給する粘性体
供給手段を備えた。

【０００８】請求項４記載の電子部品搭載装置は、請求
項１記載の電子部品搭載装置であって、前記ピックアッ
プ手段は、前記複数のピックアップノズルおよびこれら
のピックアップノズルを上下反転させる反転機構を備え
たピックアップヘッドとこのピックアップヘッドを前記
部品供給部と前記受け渡し位置との間で移動させるピッ
クアップヘッド移動機構を備え、前記搭載手段は前記搭
載ノズルを複数備えた搭載ヘッドとこの搭載ヘッドを前
記受け渡し位置と前記基板保持部との間で移動させる搭
載ヘッド移動機構を備え、前記ピックアップヘッド移動
機構によって前記第２のカメラをピックアップヘッドと
一体的に移動するようにした。

【０００９】請求項５記載の電子部品搭載方法は、基板
の電子部品搭載位置に形成された電極に電子部品の端子
を位置合わせして電子部品を基板に搭載する電子部品搭
載方法であって、基板保持部に保持された基板を第１の
カメラで撮像して画像を取得しこの画像を処理すること
により基板の複数の電子部品搭載位置を認識する第１の
ステップと、電子部品供給部に端子を上向きにした状態
で平面状に並んだ複数の電子部品を第２のカメラで撮像
して画像を取得しこの画像を処理することにより複数の
電子部品の位置を認識する第２のステップと、第２のス
テップで認識された複数の電子部品の位置に基づいて複
数のピックアップノズルをこれらの電子部品に位置合わ
せして個別にピックアップする第３のステップと、前記
複数のピックアップノズルを上下反転させることにより
このピックアップノズルでピックアップした複数の電子
部品を上下反転させる第４のステップと、前記上下反転
された複数の電子部品を複数の搭載ノズルで前記複数の
ピックアップノズルから同時に受け取って保持する第５
のステップと、第３のカメラで前記搭載ノズルに保持さ
れた複数の電子部品を撮像して画像を取得しこの画像を
処理してこれらの電子部品の位置を認識する第６のステ
ップと、第１のステップで認識された複数の電子部品搭
載位置の位置と第６のステップで認識された複数の電子
部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された電子
部品の端子と電子部品搭載位置の電極の位置合わせを行
って個別に搭載する第７のステップを備えた。

【００１０】請求項６記載の電子部品搭載方法は、請求
項５記載の電子部品搭載方法であって、第１のステップ
は、第５のステップから第６のステップを実行する時間
の少なくとも一部と重なる時間に行う。

【００１１】請求項７記載の電子部品搭載方法は、請求
項５記載の電子部品搭載方法であって、第６のステップ
から第７のステップを実行する時間内に、次に搭載され
る複数の電子部品に対して第２のステップを完了させ
る。

【００１２】請求項８記載の電子部品搭載方法は、請求
項５記載の電子部品搭載方法であって、第５のステップ
が完了してから第７のステップを開始するまでの時間内
に、前記複数の搭載ノズルに保持された複数の電子部品
の端子に粘性体を塗布する。

【００１３】本発明によれば、端子を上向きにした姿勢
で電子部品を平面状に供給する電子部品供給部から複数
の電子部品を取り出し、取り出した電子部品を上下反転
して搭載ヘッドに受け渡すピックアップ手段を備えるこ
とにより、反転を必要とする電子部品を対象とした電子
部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。

【００１４】

【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品搭載装置の平面図、図２は本発明の一実施の形態の
電子部品搭載装置の側断面図、図３は本発明の一実施の
形態の電子部品搭載装置の平断面図、図４は本発明の一
実施の形態の電子部品搭載装置の電子部品供給部の部分
斜視図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品搭載装
置の制御系の構成を示すブロック図、図６は本発明の一
実施の形態の電子部品搭載装置の処理機能を示す機能ブ
ロック図、図７、図８、図９、図１０、図１１、図１２
は本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工程説明
図、図１３は本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象
となる基板の平面図である。

【００１５】まず図１、図２、図３を参照して電子部品
搭載装置の全体構造について説明する。図２は図１にお
けるＡ−Ａ矢視を、また図３は図２におけるＢ−Ｂ矢視
をそれぞれ示している。図１において、基台１上には電
子部品供給部２が配設されている。図２、図３に示すよ
うに、電子部品供給部２は治具ホルダ３を備えており、
治具ホルダ３は、粘着シート５が装着された治具４を着
脱自在に保持する。粘着シート５には、外部接続用の端
子であるバンプ６ａ（図４参照）を有する電子部品であ
るフリップチップ６（以下、単に「チップ６」と略
記。）が貼着されている。治具ホルダ３に治具４が保持
された状態では、電子部品供給部２はチップ６をバンプ
６ａを上面側にした状態で平面状に複数個並べて供給す
る（図４参照）。

【００１６】図２に示すように、治具ホルダ３に保持さ
れた粘着シート５の下方には、エジェクタ８がエジェク
タＸＹテーブル７によって水平移動可能に配設されてい
る。エジェクタ８はチップ突き上げ用のエジェクタピン
（図示省略）を昇降させるピン昇降機構を備えており、
後述する搭載ヘッドによって粘着シート５からチップ６
をピックアップする際には、エジェクタピンによって粘
着シート５の下方からチップ６を突き上げることによ
り、チップ６は粘着シート５から剥離される。エジェク
タ８は、チップ６を粘着シート５から剥離する粘着シー
ト剥離機構となっている。

【００１７】図３に示すように、基台１の上面の電子部
品供給部２からＹ方向（第１方向）に離れた位置には、
基板保持部１０が配置されている。基板保持部１０の上
流側、下流側にはそれぞれ基板搬入コンベア１２、基板
振分部１１、基板受渡部１３および基板搬出コンベア１
４がＸ方向に直列に配列されている。基板搬入コンベア
１２は、上流側から供給された基板１６を受け取って基
板振分部１１に渡す。

【００１８】基板振分部１１は、振分コンベア１１ａを
スライド機構１１ｂによってＹ方向にスライド可能に配
設した構成となっており、基板搬入コンベア１２から受
け取った基板１６を以下に説明する基板保持部１０の２
つの基板保持機構に選択的に振り分ける。基板保持部１
０は、第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機構１０
Ｂを備えており、基板振分部１１によって振り分けられ
た基板１６を保持して実装位置に位置決めする。

【００１９】基板受渡部１３は、基板振分部１１と同様
に受渡コンベア１３ａをスライド機構１３ｂによってＹ
方向にスライド可能に配設した構成となっており、受渡
コンベア１３ａを第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保
持機構１０Ｂと選択的に接続することにより実装済みの
基板１６を受け取り、基板搬出コンベア１４に渡す。基
板搬出コンベア１４は、渡された実装済みの基板１６を
下流側に搬出する。

【００２０】図１において、基台１の上面の両端部に
は、第１のＹ軸ベース２０Ａ、第２のＹ軸ベース２０Ｂ
が基板搬送方向（Ｘ方向）と直交するＹ方向に長手方向
を向けて配設されている。第１のＹ軸ベース２０Ａ、第
２のＹ軸ベース２０Ｂの上面には、長手方向（Ｙ方向）
に略全長にわたってＹ方向ガイド２１が配設されてお
り、１対のＹ方向ガイド２１を平行に且つ電子部品供給
部２及び基板保持部１０を挟むように配設した形態とな
っている。

【００２１】これらの１対のＹ方向ガイド２１には、第
１ビーム部材３１、センタービーム部材３０および第２
ビーム部材３２の３つのビーム部材が、それぞれ両端部
をＹ方向ガイド２１によって支持されてＹ方向にスライ
ド自在に架設されている。

【００２２】センタービーム部材３０の右側の側端部に
はナット部材２３ｂが突設されており、ナット部材２３
ｂに螺合した送りねじ２３ａは、第１のＹ軸ベース２０
Ａ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２２によって回
転駆動される。Ｙ軸モータ２２を駆動することにより、
センタービーム部材３０はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ
方向に水平移動する。

【００２３】また、第１ビーム部材３１、第２ビーム部
材３２の左側の側端部にはそれぞれナット部材２５ｂ，
２７ｂが突設されており、ナット部材２５ｂ，２７ｂに
螺合した送りねじ２５ａ，２７ａは、それぞれ第２のＹ
軸ベース２０Ｂ上に水平方向で配設されたＹ軸モータ２
４，２６によって回転駆動される。Ｙ軸モータ２４，２
６を駆動することにより、第１ビーム部材３１、第２ビ
ーム部材３２はＹ方向ガイド２１に沿ってＹ方向に水平
移動する。

【００２４】第１ビーム部材３１には、第１のカメラ３
４が装着されており、第１のカメラ３４を保持するブラ
ケット３４ａ（図２参照）にはナット部材４４ｂが結合
されている。ナット部材４４ｂに螺合した送りねじ４４
ａは、Ｘ軸モータ４３によって回転駆動され、Ｘ軸モー
タ４３を駆動することにより、第１のカメラ３４は第１
ビーム部材３１の側面に設けられたＸ方向ガイド４５
（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

【００２５】Ｙ軸モータ２４およびＸ軸モータ４３を駆
動することにより、第１のカメラ３４はＸ方向、Ｙ方向
に水平移動する。これにより、第１のカメラ３４は基板
保持部１０の第１基板保持機構１０Ａ、第２基板保持機
構１０Ｂに保持された基板１６を撮像するための基板保
持部１０の上方での移動と、基板保持部１０上からの退
避のための移動とを行うことができる。

【００２６】１対のＹ方向ガイド２１、第１ビーム部材
３１、第１ビーム部材３１をＹ方向ガイド２１に沿って
移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２４、送りねじ
２５ａおよびナット部材２５ｂ）と、第１のカメラ３４
をＸ方向ガイド４５に沿って移動させるＸ方向駆動機構
（Ｘ軸モータ４３、送りねじ４４ａおよびナット部材４
４ｂ）とは、第１のカメラ３４を少なくとも基板保持部
１０の上方で移動させる第１のカメラ移動機構を構成す
る。

【００２７】第２ビーム部材３２には、第２のカメラ３
５が装着されており、第２のカメラ３５を保持するブラ
ケット３５ａ（図２参照）には、ナット部材４７ｂが結
合されている。ナット部材４７ｂに螺合した送りねじ４
７ａは、Ｘ軸モータ４６によって回転駆動され、Ｘ軸モ
ータ４６を駆動することにより、第２のカメラ３５は第
２ビーム部材３２の側面に設けられたＸ方向ガイド４８
（図２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

【００２８】図４に示すように、ブラケット３５ａの下
端部にはピックアップヘッド３７が装着されている。ピ
ックアップヘッド３７はＺ軸テーブル３６を備えてお
り、Ｚ軸テーブル３６にはコ字形状の昇降部材３７ｃが
結合されている。昇降部材３７ｃの先端部には、複数の
ノズル３７ｂが装着されたノズル保持部３７ａが水平な
回転軸廻りに回転自在に保持されている。ここでノズル
保持部３７ａは、コ字形状の昇降部材３７ｃに保持され
ていることから、第２のカメラ３５による電子部品供給
部２の撮像を妨げない配置となっている。

【００２９】ノズル保持部３７ａの各ノズル３７ｂは、
ノズル保持部３７ａに内蔵されたノズル昇降機構（図示
省略）によってノズル保持部３７ａから下方に個別に突
出自在となっている。１つのノズル３７ｂを突出させた
状態で、Ｚ軸テーブル３６によってノズル保持部３７ａ
を下降させることにより、個別のノズル３７ｂによって
粘着シート５からチップ６をピックアップすることがで
きる。

【００３０】ノズル保持部３７ａは回転駆動部３７ｄに
よって回転駆動され、ノズル保持部３７ａを回転させて
上下反転することにより、ノズル３７ｂの向きの上向き
・下向きを切り換えられるようになっている。回転駆動
部３７ｄは、ノズル３７ｂを上下反転させる反転機構と
なっている。下向き姿勢のノズル３７ｂによってバンプ
形成面を上向きにしたフェイスアップ状態のチップ６を
取り出し、次いでこのノズル３７ｂを上向きにすること
により、チップ６を反転してバンプ形成面を下向きにし
たフェイスダウン姿勢で保持することができる。

【００３１】Ｙ軸モータ２６およびＸ軸モータ４６を駆
動することにより、ピックアップヘッド３７および第２
のカメラ３５はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これに
より、ピックアップヘッド３７は電子部品供給部２に保
持されたチップ６のピックアップのための動作と、ピッ
クアップしたチップ６を後述する搭載ヘッド３３へ受け
渡す受け渡し位置までの移動動作を行う。また第２のカ
メラ３５は電子部品供給部２に保持されたチップ６の撮
像のための電子部品供給部２の上方での移動を行う。

【００３２】１対のＹ方向ガイド２１、第２ビーム部材
３２、第２ビーム部材３２をＹ方向ガイド２１に沿って
移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２６、送りねじ
２７ａおよびナット部材２７ｂ）と、第２のカメラ３５
をＸ方向ガイド４８に沿って移動させるＸ方向駆動機構
（Ｘ軸モータ４６、送りねじ４７ａおよびナット部材４
７ｂ）とは、ピックアップヘッド３７および第２のカメ
ラ３５を少なくとも電子部品供給部２の上方で移動させ
るピックアップヘッド移動機構を構成し、第２のカメラ
３５はピックアップヘッド３７と一体的に移動する。

【００３３】上記構成において、複数のノズル３７ｂお
よびこれらのノズル３７ｂを上下反転させる回転駆動部
３７ｄを有するピックアップヘッド３７と、ピックアッ
プヘッド３７を電子部品供給部２と前記受け渡し位置と
の間で移動させるピックアップヘッド移動機構とは、電
子部品供給部２においてピックアップしたチップ６を上
下反転させて搭載ヘッド３３への受け渡し位置に位置さ
せるピックアップ手段を構成する。

【００３４】センタービーム部材３０には、搭載ヘッド
３３が装着されており、搭載ヘッド３３に結合されたナ
ット部材４１ｂに螺合した送りねじ４１ａは、Ｘ軸モー
タ４０によって回転駆動される。Ｘ軸モータ４０を駆動
することにより、搭載ヘッド３３はセンタービーム部材
３０の側面にＸ方向に設けられたＸ方向ガイド４２（図
２参照）に案内されてＸ方向に移動する。

【００３５】搭載ヘッド３３は、ピックアップヘッド３
７におけるノズル３７ｂと同じ配列で並んだ複数のノズ
ル３３ａ（搭載ノズル）を備えており、各ノズル３３ａ
にそれぞれチップ６を吸着して複数のチップ６を保持し
た状態で移動可能となっている。また各ノズル３３ａ
は、内蔵されたノズル昇降機構（図示省略）によって個
別に昇降可能となっている。これにより、チップ受け渡
し時にはピックアップヘッド３７に保持された複数のチ
ップ６を同時に一括して受け取り、基板１６への搭載時
には、各ノズル３３ａを個別に昇降させることにより、
チップ６を個別に搭載することができる。

【００３６】Ｙ軸モータ２２およびＸ軸モータ４０を駆
動することにより、搭載ヘッド３３はＸ方向、Ｙ方向に
水平移動し、電子部品供給部２のチップ６をピックアッ
プして保持し、保持したチップ６を基板保持部１０に保
持された基板１６の電子部品搭載位置１６ａに搭載す
る。

【００３７】１対のＹ方向ガイド２１、センタービーム
部材３０、センタービーム部材３０をＹ方向ガイド２１
に沿って移動させるＹ方向駆動機構（Ｙ軸モータ２２、
送りねじ２３ａおよびナット部材２３ｂ）と、搭載ヘッ
ド３３をＸ方向ガイド４２に沿って移動させるＸ方向駆
動機構（Ｘ軸モータ４０、送りねじ４１ａおよびナット
部材４１ｂ）とは、搭載ヘッド３３を電子部品供給部２
と基板保持部１０との間で移動させる搭載ヘッド移動機
構を構成する。

【００３８】そして、搭載ヘッド３３と搭載ヘッド移動
機構とは、ノズル３７ｂと同じ配列で並んだノズル３３
ａを複数有し、ノズル３３ａでノズル３７ｂによって上
下反転したチップ６を、基板１６の電子部品搭載位置１
６ａに個別に搭載する搭載手段となっている。

【００３９】図３に示すように、電子部品供給部２と基
板保持部１０との間には、第３のカメラ１５および粘性
体供給ステージ１７が配設されている。粘性体供給ステ
ージ１７は、粘性体１８を貯溜する容器１７ａを備えて
おり（図７参照）、容器１７ａ内にはフラックスや接着
材などの粘性体１８の液面を平面に均すスキージ機構
（図示省略）を備えている。容器１７ａはシリンダ１７
ｂによって昇降可能となっている。

【００４０】ノズル３３ａにチップ６を保持した搭載ヘ
ッド３３を、粘性体供給ステージ１７に対して昇降させ
ることにより、チップ６のバンプ６ａの下面には粘性体
１８が転写により塗布される。粘性体供給ステージ１７
は、ノズル３３ａに保持されたチップ６のバンプ６ａに
粘性体１８を供給する粘性体供給手段となっている。チ
ップ６のバンプ６ａが半田の場合には、粘性体１８とし
てフラックスが使用され、半田以外の場合には樹脂接着
材などが用いられる。

【００４１】基板１６に予め粘性体を塗布または印刷す
る方法を用いる場合には、粘性体供給ステージ１７を省
略することができるが、本実施の形態のように転写によ
る粘性体供給ステージ１７を用いる方が、印刷装置など
大がかりな装置を付加する必要がなく設備簡略化の面で
有利である。

【００４２】第３のカメラ１５はライン型カメラを備え
ており、粘性体が転写された後のチップ６を保持した搭
載ヘッド３３が第３のカメラ１５の上方をＸ方向に移動
することにより、第３のカメラ１５は搭載ヘッド３３に
保持されたチップ６を撮像する。なお第３のカメラ１５
としてエリア型カメラを用いても良い。

【００４３】この後、搭載ヘッド３３は基板保持部１０
に保持された基板１６にチップ６を搭載する。ここで、
搭載ヘッド３３はピックアップヘッド３７から受け渡さ
れたチップを基板１６に搭載することから、基板保持部
１０の高さ位置は、図２に示すようにチップ６の受け渡
しに必要な受け渡し高さ（ノズル保持部３７ａの上下反
転によって生じる高さ差）だけ、電子部品供給部２より
も高く配置されている。

【００４４】次に図５を参照して、電子部品搭載装置の
制御系の構成について説明する。図５において、機構駆
動部５０は、以下に示す各機構のモータを電気的に駆動
するモータドライバや、各機構のエアシリンダに対して
供給される空圧を制御する制御機器などより成り、制御
部５４によって機構駆動部５０を制御することにより、
以下の各駆動要素が駆動される。

【００４５】Ｘ軸モータ４０、Ｙ軸モータ２２は、搭載
ヘッド３３を移動させる搭載ヘッド移動機構を駆動す
る。Ｘ軸モータ４３、Ｙ軸モータ２４は、第１のカメラ
３４を移動させる第１のカメラ移動機構を、Ｘ軸モータ
４６、Ｙ軸モータ２６は、ピックアップヘッド３７およ
び第２のカメラ３５を移動させるピックアップヘッド移
動機構をそれぞれ駆動する。

【００４６】また機構駆動部５０は、搭載ヘッド３３、
ピックアップヘッド３７の昇降機構、ノズル３３ａ、ノ
ズル３７ｂによる部品吸着機構を駆動し、さらに粘性体
供給ステージ１７の昇降用のシリンダ１７ｂや、エジェ
クタ８の昇降シリンダおよびエジェクタＸＹテーブル７
の駆動モータを駆動する。さらに機構駆動部５０は、基
板搬入コンベア１２、基板搬出コンベア１４、基板振分
部１１、基板受渡部１３、第１基板保持機構１０Ａ、第
２基板保持機構１０Ｂを駆動する。

【００４７】第１の認識処理部５５は、第１のカメラ３
４で撮像した画像を処理して基板保持部１０に保持され
た基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３参照）の
位置を認識する。電子部品搭載位置１６ａは、基板１６
においてバンプ６ａが接合される電極１６ｂの全***置
を示すものであり、画像認識により位置検出が可能とな
っている。

【００４８】また第１の認識処理部５５は、前工程にお
いて基板１６に各電子部品搭載位置１６ａ毎に印加され
たバッドマークの有無を検出することにより基板良否検
査を行い、さらに第１のカメラ３４で撮像した画像を処
理して電子部品搭載位置１６ａに搭載されたチップ６の
位置ずれ等の搭載状態を検査する。第１のカメラ３４お
よび第１の認識処理部５５は、基板保持部１０の情報を
移動する第１のカメラ３４を有し第１のカメラ３４で撮
像した画像を処理して基板１６の電子部品搭載位置１６
ａを認識する基板認識手段を構成する。

【００４９】第２の認識処理部５６は、第２のカメラ３
５で撮像した画像を処理して電子部品供給部２における
チップ６の位置を求める。第２のカメラ３５および第２
の認識処理部５６は電子部品供給部２の情報を移動する
第２のカメラ３５を有し第２のカメラ３５で電子部品供
給部２のチップ６の位置を認識する第１の電子部品認識
手段となっている。

【００５０】また第３の認識処理部５７は、第３のカメ
ラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に保持
されたチップ６の位置を認識する。第３のカメラ１５お
よび第３の認識処理部５７は、搭載ヘッド３３に保持さ
れたチップ６を撮像する第３のカメラ１５を有し第３の
カメラ１５で撮像した画像を処理して搭載ヘッド３３に
保持されたチップ６の位置を認識する第２の電子部品認
識手段となっている。

【００５１】第１の認識処理部５５、第２の認識処理部
５６、第３の認識処理部５７による認識結果は、制御部
５４に送られる。データ記憶部５３は、チップ６の搭載
状態検査の検査結果など、各種のデータを記憶する。操
作部５１は、キーボードやマウスなどの入力装置であ
り、データ入力や制御コマンドの入力を行う。表示部５
２は、第１のカメラ３４、第２のカメラ３５、第３のカ
メラ１５による撮像画面の表示や、操作部５１による入
力時の案内画面の表示を行う。

【００５２】次に図６を参照して、電子部品実装装置の
処理機能について説明する。図６において、破線枠５４
は図５に示す制御部５４による処理機能を示している。
ここで第１のカメラ移動処理部５４ａ、第２のカメラ移
動処理部５４ｂ、ピックアップヘッド動作処理部５４
ｃ、搭載ヘッド動作処理部５４ｄによって実行される処
理機能は、それぞれ第１のカメラ移動制御手段、第２の
カメラ移動制御手段、ピックアップ制御手段、搭載制御
手段を構成している。

【００５３】第１のカメラ移動処理部５４ａは、第１の
カメラ移動機構を制御して、基板保持部１０に保持され
た基板１６を撮像する際の第１のカメラ３４の位置決め
動作と、搭載ヘッド３３によるチップ６の搭載を妨げな
い位置に第１のカメラ３４を移動させる退避動作とを行
わせる。ここで基板１６の撮像は、基板１６が搬入され
た状態におけるバッドマーク印加位置の撮像、チップ６
が搭載される前の電子部品搭載位置１６ａの撮像、およ
びチップ６が搭載された後の電子部品搭載位置１６ａの
撮像の３種類を対象として行われる。第２のカメラ移動
処理部５４ｂは、ピックアップヘッド移動機構を制御し
て、電子部品供給部２のチップ６を撮像する時の第２の
カメラ３５の位置決め動作を行わせる。

【００５４】ピックアップヘッド動作処理部５４ｃは、
ピックアップヘッド３７とピックアップヘッド移動機構
を制御するプログラムを実行することによって実現され
る機能を示しており、第２の認識処理部５６の認識結果
に基づいて、電子部品供給部２からピックアップヘッド
３７によってチップ６を取り出すピックアップ動作か
ら、搭載ヘッド３３へのチップ６の受け渡しまでの一連
の動作に関する制御を行う。

【００５５】すなわち、ピックアップヘッド動作処理部
５４ｃは、ピックアップ手段を制御して、（１）第１の
電子部品認識手段で認識した複数のチップ６の位置に基
づいて、複数のノズル３７ｂをこれらのチップ６に個別
に位置合わせして個別にピックアップするピックアップ
動作と、（２）チップ６をピックアップした複数のノズ
ル３７ｂを、上下反転させた状態で受け渡し位置に位置
させる受け渡し動作を行わせるピックアップ制御手段と
なっている。

【００５６】搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、搭載ヘッ
ド３３と搭載ヘッド移動機構を制御するプログラムによ
って実行される機能を示している。搭載ヘッド３３によ
るチップ６の受け取りから、基板１６へのマウントまで
の一連の動作に関する制御を行う機能を有している。第
１の認識処理部５５の電子部品搭載位置検出処理部５５
ａで求めた電子部品搭載位置１６ａの位置および第３の
認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づいて行わ
せる。

【００５７】すなわち搭載ヘッド動作処理部５４ｄは、
搭載手段を制御して、（１）受け渡し位置において複数
のノズル３３ａで、ノズル３７ｂによって上下反転した
複数のチップ６を複数のノズル３７ｂから同時に受け取
って保持する受け取り動作と、（２）基板認識手段によ
って認識した電子部品搭載位置１６ａの位置及び第２の
電子部品認識手段で認識したチップ６の位置に基づい
て、ノズル３３ａに保持されたチップ６を、基板１６の
電子部品搭載位置１６ａに個別に搭載する搭載動作とを
行わせる搭載制御手段となっている。

【００５８】第１の認識処理部５５は、電子部品搭載位
置検出処理部５５ａ以外に、基板検査処理部５５ｂ、搭
載状態検査処理部５５ｃを有している。搭載ヘッド動作
処理部５４ｄによる搭載動作においては、基板検査処理
部５５ｂによって検出された基板１６の良否判定結果が
参照され、良否判定において合格と判定された電子部品
搭載位置１６ａに対してのみ、チップ６の搭載が実行さ
れる。

【００５９】検査結果記録処理部５４ｆは、基板検査処
理部５５ｂによる前述の基板良否判定結果、搭載状態検
査処理部５５ｃによるチップ６の搭載状態検査結果を記
憶するための処理を行う。これらの検査結果は、検査結
果記録処理部５４ｆに送られてデータ処理が行われ、デ
ータ記憶部５３に設けられた検査結果記憶部５３ａに記
憶される。

【００６０】この電子部品搭載装置は上記のように構成
されており、以下電子部品実装方法について図７〜図１
２を参照して説明する。図７において、電子部品供給部
２に保持された粘着シート５には、多数のチップ６が貼
着されている。また基板保持部１０では、第１基板保持
機構１０Ａ、第２基板保持機構１０Ｂにそれぞれ基板１
６が位置決めされている。ここで示す電子部品実装で
は、複数（ここでは４個）のチップ６を搭載ヘッド３３
に所定の配列で並んだ４つのノズル３３ａによって吸着
保持し、１実装ターンにおいてこれらの４個のチップ６
を基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａに順次搭載
する。

【００６１】まず、図７（ａ）に示すように、第１のカ
メラ移動機構により第１のカメラ３４を基板保持部１０
の第１基板保持機構１０Ａに保持された基板１６上に移
動させる。そして図１３（ａ）に示すように、基板１６
に設定された８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、左
側の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲
１９が順次囲むように第１のカメラ３４を順次移動させ
て、複数の電子部品搭載位置１６ａおよびバッドマーク
印加位置を撮像して画像を取り込み、その後第１のカメ
ラ３４をこの基板１６の上方から退避させる（図７
（ｂ）参照）。

【００６２】そして第１のカメラ３４で撮像した画像取
り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理し
て、基板１６の電子部品搭載位置１６ａ（図１３（ａ）
参照）の位置を認識する（第１ステップ）。この基板１
６の認識においては、電子部品搭載位置１６ａの位置認
識とともに、基板１６が前工程において行われた基板検
査の結果バッドマークが印加された不良基板であるか否
かをの良否判定が行われる。

【００６３】この基板保持部１０における撮像動作と並
行して、第２のカメラ３５をピックアップヘッド移動機
構により電子部品供給部２の上方に移動させ、バンプ６
ａを上向きにした状態で平面状に並んだ複数のチップ６
を第２のカメラ３５によって撮像する。そして取得した
画像を第２の認識処理部５６で処理して複数のチップ６
の位置を認識する（第２のステップ）。このとき、搭載
ヘッド３３はチップ６の受け渡し位置で待機している。
そして粘性体供給ステージ１７の容器１７ａは、ピック
アップヘッド３７との干渉を避けるため、シリンダ１７
ｂのロッドが没入した下降状態にある。

【００６４】次いでピックアップヘッド３７を電子部品
供給部２上で移動させ、図７（ｂ）に示すように、第２
のステップで認識された複数のチップ６の位置に基づい
て、搭載ヘッド３３をこれらのチップ６に順次位置あわ
せして、ノズル３７ｂによって複数のチップ６を個別に
ピックアップする（第３のステップ）。

【００６５】次いで図８（ａ）に示すように、ピックア
ップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載ヘ
ッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。まずノズ
ル３７ｂを上下反転させてノズル３７ｂでピックアップ
された複数のチップ６を上下反転させる（第４のステッ
プ）。そしてこれらの上下反転されバンプ６ａを上向き
にした複数のチップ６を、搭載ヘッド３３の複数のノズ
ル３３ａによってノズル３７ｂから同時に受け取って保
持する（第５のステップ）。

【００６６】この後、ピックアップヘッド３７は電子部
品供給部２上に移動する。そして搭載ヘッド３３は粘性
体供給ステージ１７上へ移動する。このとき、容器１７
ａは、シリンダ１７ｂによって上昇した状態にあり、容
器１７ａ内の粘性体１８に対してチップ６を下降させる
ことにより、下面のバンプ６ａに粘性体１８を転写塗布
する。

【００６７】次いで各ノズル３３ａに４つのチップ６を
保持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を
移動しチップ６の撮像のためのスキャン動作を行う。こ
れにより、各ノズル３３ａに保持されたチップ６の下面
の画像が第３のカメラ１５に取り込まれ、この画像を第
３の認識処理部５７で認識処理することにより、チップ
６の位置を認識する（第６のステップ）。

【００６８】この後搭載動作に移行する。このとき、第
１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子
部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載
が行われる。搭載ヘッド３３は、図９（ａ）に示すよう
に基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第１
のステップにおいて第１の認識処理部５５で求めた電子
部品搭載位置１６ａの位置と、第６のステップにおいて
第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置に基づい
て、ノズル３３ａに保持された複数のチップ６のバンプ
６ａと電子部品搭載位置１６ａの電極１６ｂの位置合わ
せを行って、図１３（ｂ）に示すように、チップ６を個
別に搭載する（ステップ７）。ここでは、第１基板保持
機構１０Ａに位置決めされた基板１６の複数の電子部品
搭載位置１６ａのうち、基板検査において良品判定され
た電子部品搭載位置１６ａにのみ、チップ６が搭載され
る。

【００６９】そして搭載ヘッド３３がチップ６を搭載し
ている時に、第２のカメラ３５を電子部品供給部２にお
いて次にピックアップされる複数のチップ６の上方に移
動させ、複数のチップ６を第２のカメラ３５で撮像し、
チップ６の位置を認識する。そして図９（ｂ）に示すよ
うに、ピックアップヘッド３７を電子部品供給部２上で
移動させ、認識した複数のチップ６の位置に基づいてノ
ズル３７ｂによって複数のチップ６を順次ピックアップ
する。

【００７０】この動作と並行して、第１のカメラ３４は
基板１６の撮像を行う。ここでは、基板１６に搭載され
たチップ６の搭載状態の検査と、次の実装ターンでチッ
プ６が搭載される複数の電子部品搭載位置１６ａの位置
検出およびこれらの電子部品搭載位置１６ａの基板良否
判定が行われる。

【００７１】すなわちこの撮像では、図１３（ｃ）に示
すように、基板１６に設定された８つの電子部品搭載位
置１６ａを画像取り込み範囲１９が順次囲むように、第
１のカメラ３４を順次移動させて画像を取り込み、その
後第１のカメラ３４をこの基板１６の上方から退避させ
る。そして第１のカメラ３４で撮像した画像を第１の認
識処理部５５で処理して、次の検査処理が行われる。

【００７２】まず左側の４つの画像取り込み範囲１９の
画像については、チップ６の搭載状態の検査、すなわち
チップ６の位置・姿勢のずれが正常であるか否かが検査
される。そして右側の４つの画像取り込み範囲１９につ
いては、基板１６の電子部品搭載位置１６ａの位置検出
とともに、チップ６が搭載される前の基板検査が行われ
る。

【００７３】次いで図１０（ａ）に示すように、ピック
アップヘッド３７は受け渡し位置へ移動し、ここで搭載
ヘッド３３へのチップ６の受け渡しが行われる。すなわ
ち、まずノズル保持部３７ａを上下反転させてノズル３
７ｂに保持されたチップ６を上向きにする。そしてこれ
らのチップ６に搭載ヘッド３３のノズル３３ａを位置合
わせして昇降させ、ノズル３３ａによって複数のチップ
６を同時吸着する。

【００７４】この後、図１０（ｂ）に示すように、ピッ
クアップヘッド３７は電子部品供給部２上に移動する。
そして移載ヘッド３３は粘性体供給ステージ１７上へ移
動し、ここで上昇した状態の容器１７ａ内の粘性体１８
に対してチップ６を下降させることにより、下面のバン
プ６ａに粘性体１８を転写塗布する。

【００７５】次いで各ノズル３３ａに４つのチップを保
持した搭載ヘッド３３は、第３のカメラ１５の上方を移
動するスキャン動作を行う。これにより、各ノズル３３
ａに保持されたチップ６の画像が第３のカメラに取り込
まれ、この画像を第３の認識処理部５７で認識処理する
ことにより、チップ６の位置が検出される。

【００７６】次いで搭載動作に移行する。このとき、第
１の認識処理部５５で基板検査が合格と判定された電子
部品搭載位置１６ａのみを対象として、チップ６の搭載
が行われる。搭載ヘッド３３は、図１１（ａ）に示すよ
うに基板保持部１０の上方に移動する。そしてここで第
１の認識処理部５５で求めた電子部品搭載位置１６ａの
位置、第３の認識処理部５７で求めたチップ６の位置お
よび基板検査による判定結果に基づいて搭載動作を行
う。

【００７７】すなわち、第１基板保持機構１０Ａに位置
決めされた基板１６の複数の電子部品搭載位置１６ａの
うち、良品判定された電子部品搭載位置１６ａに搭載ヘ
ッド３３のノズル３３ａに保持されたチップ６を順次位
置決めする位置決め動作を搭載ヘッド移動機構に行わせ
ながら、搭載ヘッド３３に保持されているチップ６を基
板１６の未搭載状態の４つの電子部品搭載位置１６ａに
搭載する。

【００７８】これにより、図１３（ｄ）に示すように、
基板１６の８つの電子部品実装位置１６ａへのチップ６
の搭載が完了する。そしてこの搭載ヘッド３３によるチ
ップ６の搭載動作中に、第２のカメラ３５を再び電子部
品供給部２のチップ６上に移動させ、第２のカメラ３５
によって次にピックアップされるチップ６を撮像する。

【００７９】そして図１１（ｂ）に示すようにピックア
ップヘッド３７を電子部品供給部２の上方に移動させ、
第２の認識処理部５６で求めたチップ６の位置に基づい
て、ノズル３７ｂによってチップ６を順次ピックアップ
する。この動作と並行して、第１のカメラ移動機構によ
り第１のカメラ３４を基板保持部１０の第１基板保持機
構１０Ａに保持された基板１６上に移動させる。そして
基板１６の８つの電子部品搭載位置１６ａのうち、右側
の４つの電子部品搭載位置１６ａを画像取り込み範囲１
９が順次囲むように、第１のカメラ３４を順次移動させ
て画像を取り込む（図１３（ｅ））。

【００８０】そして第１のカメラ３４で撮像した画像取
り込み範囲１９の画像を第１の認識処理部５５で処理し
て、基板１６の電子部品搭載位置１６ａにおけるチップ
６の搭載状態が検査される。また、第１基板保持機構１
０Ａでの撮像を終えた第１のカメラ３４は、第２基板保
持機構１０Ｂに保持された未搭載の基板１６上に移動
し、ここで次にチップ６を搭載する予定の電子部品搭載
位置１６ａを撮像し、電子部品搭載位置１６ａの位置検
出と基板検査が行われる。

【００８１】この撮像動作の後、図１２に示すように基
板１６は第１基板保持機構１０Ａから基板受渡部１３に
搬出され、第１基板保持機構１０Ａには新たな基板１６
が搬入される。そしてこれ以降、同様の動作が継続して
反復される。

【００８２】上記搭載動作を反復して実行する過程にお
いては、以下に説明するように、複数の動作を同時並行
して実行するようになっており、しかも複数動作の実行
タイミングには制約および自由度が存在する。例えば、
第１のカメラ３４によって基板保持部１０の基板１６を
撮像して位置認識する第１のステップは、上下反転され
た複数のチップ６を搭載ヘッド３３によって受け取っ
て、第３のカメラ１５によって撮像し位置認識するまで
の時間に行えばよい。すなわち、図７（ａ）に示す第１
ステップの動作は、図８（ａ）〜図８（ｂ）に示す第５
のステップ〜第６のステップの動作を実行する時間の少
なくとも一部と重なる時間に行う。

【００８３】また、電子部品供給部２における第２のカ
メラ３５による次のチップ６の撮像、位置認識は、第３
のカメラ１５による撮像・位置認識から、チップ６の基
板１６への搭載までの時間内に完了するようにすればよ
い。すなわち、図８（ｂ）に示す第６のステップから図
９（ａ）に示す第７のステップを実行する時間内に、次
に搭載される複数のチップ６に対して第２のステップを
完了させる。

【００８４】さらに、チップ６のバンプ６ａへの粘性体
１８の塗布は、搭載ヘッド３３によってチップ６を受け
取って保持してから、基板１６への搭載までの間、すな
わち、図８（ａ）に示す第５のステップが完了してか
ら、図９（ａ）に示す第７のステップを開始するまでの
時間内に行う。

【００８５】上記実施の形態に示すように、バンプが形
成されたチップなどのように、反転を必要とする電子部
品を基板に搭載する電子部品搭載作業において、電子部
品供給部から複数の電子部品を取り出して反転して、搭
載ヘッドに受け渡すピックアップ手段を備えることによ
り、電子部品搭載作業の作業効率を向上させることがで
きる。

【００８６】

【発明の効果】本発明によれば、端子を上向きにした姿
勢で電子部品を平面状に供給する電子部品供給部から複
数の電子部品を取り出し、取り出した電子部品を上下反
転して搭載ヘッドに受け渡すピックアップ手段を備える
ことにより、反転を必要とする電子部品を対象とした電
子部品搭載作業の作業効率を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
面図

【図２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の側
断面図

【図３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の平
断面図

【図４】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の電
子部品供給部の部分斜視図

【図５】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の制
御系の構成を示すブロック図

【図６】本発明の一実施の形態の電子部品搭載装置の処
理機能を示す機能ブロック図

【図７】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図８】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図９】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の工
程説明図

【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の
工程説明図

【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の
工程説明図

【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品搭載方法の
工程説明図

【図１３】本発明の一実施の形態の電子部品搭載対象と
なる基板の平面図

【符号の説明】

２ 電子部品供給部 ６ チップ １０ 基板保持部 １０Ａ 第１基板保持機構 １０Ｂ 第２基板保持機構 １５ 第３のカメラ １６ 基板 １６ａ 電子部品搭載位置 １７ 粘性体供給ステージ ３０ センタービーム部材 ３１ 第１ビーム部材 ３２ 第２ビーム部材 ３３ 搭載ヘッド ３３ａ ノズル ３４ 第１のカメラ ３５ 第２のカメラ ３７ ピックアップヘッド ３７ｂ ノズル ５４ｃ ピックアップヘッド動作処理部 ５４ｄ 搭載ヘッド動作処理部 ５５ 第１の認識処理部 ５６ 第２の認識処理部 ５７ 第３の認識処理部

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】基板の電子部品搭載位置に形成された電極
   に電子部品の端子を位置合わせして電子部品を基板に搭
   載する電子部品搭載装置であって、前記端子を上向きに
   した状態で電子部品を平面状に複数個並べて供給する電
   子部品供給部と、前記電子部品供給部から第１方向へ離
   れた位置に配置された基板保持部と、前記基板保持部の
   上方を移動する第１のカメラを有しこの第１のカメラで
   撮像した画像を処理して基板の電子部品搭載位置を認識
   する基板認識手段と、前記電子部品供給部の上方を移動
   する第２のカメラを有しこの第２のカメラで前記部品供
   給部の電子部品の位置を認識する第１の電子部品認識手
   段と、複数のピックアップノズルを有し前記電子部品供
   給部においてピックアップした電子部品を上下反転させ
   て受け渡し位置に位置させるピックアップ手段と、前記
   ピックアップノズルと同じ配列で並んだ搭載ノズルを複
   数有しこの搭載ノズルで前記ピックアップノズルによっ
   て上下反転した複数の電子部品を前記基板保持部に保持
   された基板の電子部品搭載位置に個別に搭載する搭載手
   段と、前記搭載ノズルに保持された電子部品を撮像する
   第３のカメラを有しこの第３のカメラで撮像した画像を
   処理して前記搭載ノズルに保持された電子部品の位置を
   認識する第２の電子部品認識手段と、前記ピックアップ
   手段を制御して、（１）前記第１の電子部品認識手段で
   認識した複数の電子部品の位置に基づいて前記複数のピ
   ックアップノズルをこれらの電子部品に個別に位置合わ
   せして個別にピックアップするピックアップ動作と
   （２）電子部品をピックアップした複数のピックアップ
   ノズルを上下反転させた状態で受け渡し位置に位置させ
   る受け渡し動作を行わせるピックアップ制御手段と、前
   記搭載手段を制御して、（１）前記受け渡し位置におい
   て前記複数の搭載ノズルで前記ピックアップノズルによ
   って上下反転した複数の電子部品を複数のピックアップ
   ノズルから同時に受け取って保持する受け取り動作と
   （２）前記基板認識手段によって認識した電子部品搭載
   位置の位置及び前記第２の電子部品認識手段で認識した
   電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズルに保持された
   電子部品を基板の電子部品搭載位置に個別に搭載する搭
   載動作を行わせる搭載制御手段を備えたことを特徴とす
   る電子部品搭載装置。
2. 【請求項２】前記第１のカメラを前記基板保持部の上方
   で移動させる第１カメラ移動機構を備え、前記第１カメ
   ラ移動機構を制御して、（１）前記搭載手段が基板保持
   部の上方から離れたときに前記第１のカメラを前記基板
   保持部の上方へ移動させ（２）前記第１のカメラによる
   基板の撮像が終わったらこの第１のカメラを前記搭載手
   段と干渉しない位置に退避させる第１のカメラ移動処理
   手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品
   搭載装置。
3. 【請求項３】前記搭載ノズルに保持された電子部品の端
   子に粘性体を供給する粘性体供給手段を備えたことを特
   徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
4. 【請求項４】前記ピックアップ手段は、前記複数のピッ
   クアップノズルおよびこれらのピックアップノズルを上
   下反転させる反転機構を備えたピックアップヘッドとこ
   のピックアップヘッドを前記部品供給部と前記受け渡し
   位置との間で移動させるピックアップヘッド移動機構を
   備え、前記搭載手段は前記搭載ノズルを複数備えた搭載
   ヘッドとこの搭載ヘッドを前記受け渡し位置と前記基板
   保持部との間で移動させる搭載ヘッド移動機構を備え、
   前記ピックアップヘッド移動機構によって前記第２のカ
   メラをピックアップヘッドと一体的に移動するようにし
   たことを特徴とする請求項１記載の電子部品搭載装置。
5. 【請求項５】基板の電子部品搭載位置に形成された電極
   に電子部品の端子を位置合わせして電子部品を基板に搭
   載する電子部品搭載方法であって、基板保持部に保持さ
   れた基板を第１のカメラで撮像して画像を取得しこの画
   像を処理することにより基板の複数の電子部品搭載位置
   を認識する第１のステップと、電子部品供給部に端子を
   上向きにした状態で平面状に並んだ複数の電子部品を第
   ２のカメラで撮像して画像を取得しこの画像を処理する
   ことにより複数の電子部品の位置を認識する第２のステ
   ップと、第２のステップで認識された複数の電子部品の
   位置に基づいて複数のピックアップノズルをこれらの電
   子部品に位置合わせして個別にピックアップする第３の
   ステップと、前記複数のピックアップノズルを上下反転
   させることによりこのピックアップノズルでピックアッ
   プした複数の電子部品を上下反転させる第４のステップ
   と、前記上下反転された複数の電子部品を複数の搭載ノ
   ズルで前記複数のピックアップノズルから同時に受け取
   って保持する第５のステップと、第３のカメラで前記搭
   載ノズルに保持された複数の電子部品を撮像して画像を
   取得しこの画像を処理してこれらの電子部品の位置を認
   識する第６のステップと、第１のステップで認識された
   複数の電子部品搭載位置の位置と第６のステップで認識
   された複数の電子部品の位置に基づいて前記搭載ノズル
   に保持された電子部品の端子と電子部品搭載位置の電極
   の位置合わせを行って個別に搭載する第７のステップを
   備えたことを特徴とする電子部品搭載方法。
6. 【請求項６】第１のステップは、第５のステップから第
   ６のステップを実行する時間の少なくとも一部と重なる
   時間に行うことを特徴とする請求項５記載の電子部品搭
   載方法。
7. 【請求項７】第６のステップから第７のステップを実行
   する時間内に、次に搭載される複数の電子部品に対して
   第２のステップを完了させることを特徴とする請求項５
   記載の電子部品搭載方法。
8. 【請求項８】第５のステップが完了してから第７のステ
   ップを開始するまでの時間内に、前記複数の搭載ノズル
   に保持された複数の電子部品の端子に粘性体を塗布する
   ことを特徴とする請求項５記載の電子部品搭載方法。