JP2005123638A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品供給部10にフェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して基板3に実装する電子部品実装装置において、第1の保持テーブル11Aによって供給されるフリップチップ13は、取り出しヘッド9によって取り出して表裏反転した状態で実装ヘッド4に受け渡して基板3に実装し、第2の保持テーブル11Bによって供給されるダイ14は、実装ヘッド4によって直接ピックアップして基板3に実装する。これにより、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの2つの実装形態に対応することができる。
【選択図】図1
Description
画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第1の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第2のカメラと、この第2のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第2の認識部と、前記第1の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第2の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えた。
図1は本発明の実施の形態1における電子部品実装装置の斜視図、図2は本発明の実施
の形態1における電子部品実装装置の平面図、図3、図4、図5、図6は本発明の実施の形態1における電子部品実装方法の工程説明図である。
制御して実装ヘッド4の移動量を補正することにより、実装ヘッド4はフリップチップ13を基板3の正しい実装対象部位に実装する。
上下動することにより、フリップチップ13は取り出しノズル9aによって粘着シート12から剥離されてピックアップされる。このとき、粘着シート12の下面にはシート剥離機構17が当接し、粘着シート12を吸着している。
図7は本発明の実施の形態2におけるの電子部品実装装置の部分断面図、図8は本発明の実施の形態2におけるの電子部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態2においては、図7に示すように、フェイスアップ実装機能による実装の場合にダイ14を保持する第1のノズル4bが装着された第1の実装ヘッド4Bと、フェイスダウン実装機能による実装の場合にフリップチップ13を保持する第2のノズル4aが装着された第2の実装ヘッド4Aとを併せて保持する多連ヘッド18を備えた電子部品実装装置を用いるものである。この場合においても、部品供給部10からフリップチップ13やダイ14をピックアップする際には、上方に配設された第1のカメラ5による位置認識を行う。
図9、図10は本発明の実施の形態2における電子部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態3においては、実装ヘッド4として複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を有するものを用いる。すなわち実装ヘッド4の下端部のノズル装着部への装着において互換性を有し、対象とする電子部品の種類に応じた形状・寸法で製作された交換ノズルを用いるようにしている。
4 実装ヘッド
4A 第1の実装ヘッド
4B 第2の実装ヘッド
5 第1のカメラ
6 可動ブロック
7 シリンダ
8 第2のカメラ
9 取り出しヘッド
9a 取り出しノズル
10 部品供給部
11A 第1の保持テーブル
11B 第2の保持テーブル
13 フリップチップ
14 ダイ
19 ノズル交換部
20A 第1の交換ノズル
20B 第2の交換ノズル
21 第1の認識部
23 制御部
24 第2の認識部
Claims (6)
- フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1のノズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第2のノズルとを有することを特徴とする電子部品実装装置。
- 電子部品をフェイスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップすることを特徴とする請求項1記載の電子部品実装装置。
- 前記部品供給部上の電子部品の画像を取得する第1のカメラと、この第1のカメラで撮像した画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第1の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第2のカメラと、この第2のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第2の認識部と、前記第1の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第2の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えたことを特徴とする請求項2記載の電子部品実装装置。
- フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装装置。
- フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第1のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第2のノズルを用いて実装対象部位に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
- フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスア
ップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する第1の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合に電子部品を保持する第2の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装方法。
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