JP2005123638A - 電子部品実装装置および電子部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品供給部１０にフェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して基板３に実装する電子部品実装装置において、第１の保持テーブル１１Ａによって供給されるフリップチップ１３は、取り出しヘッド９によって取り出して表裏反転した状態で実装ヘッド４に受け渡して基板３に実装し、第２の保持テーブル１１Ｂによって供給されるダイ１４は、実装ヘッド４によって直接ピックアップして基板３に実装する。これにより、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、ウェハから切り出され粘着シートに貼着された状態の電子部品を取り出して基板に実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。

半導体装置の製造工程において、半導体チップは多数のチップより成るウェハから切り出される。このチップの切り出しは、粘着シートにウェハを貼着した状態で行われ、切り出された個片チップは粘着シートから剥ぎ取られてピックアップされる。これらのチップが粘着シートに貼着された状態では、チップは能動面を上向きにしたフェイスアップ状態にある。

ところで、半導体チップの実装形態には、能動面にバンプが形成されたフリップチップなどのように、能動面を下向きにしたフェイスダウン状態で基板に実装されるフリップチップボンディング形態と、リードフレームなどの基板に半導体チップをフェイスアップ状態のまま実装するダイボンディング形態とがある。

しかしながら従来の電子部品実装装置では、上述のように実装時の表裏方向が異なる種類の半導体チップを、同一装置によって直接ウェハから取り出して実装することができず、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態にはそれぞれ個別の専用装置を必要としていた。

そこで本発明は、同一装置によって、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。

請求項１記載の電子部品実装装置は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１のノズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第２のノズルとを有する。

請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、電子部品をフェイスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップする。

請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項２記載の電子部品実装装置であって、前記部品供給部上の電子部品の画像を取得する第１のカメラと、この第１のカメラで撮像した
画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第１の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第２の認識部と、前記第１の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第２の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えた。

請求項４記載の電子部品実装装置は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を保持する第２の交換ノズルを装着する。

請求項５記載の電子部品実装方法は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第１のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第２のノズルを用いて実装対象部位に実装する。

請求項６記載の電子部品実装方法は、フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合に電子部品を保持する第２の交換ノズルを装着する。

本発明によれば、フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えることにより、同一装置でフェイスアップ実装機能とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることができ、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる。

（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施
の形態１における電子部品実装装置の平面図、図３、図４、図５、図６は本発明の実施の形態１における電子部品実装方法の工程説明図である。

まず図１、図２を参照して、電子部品実装装置について説明する。図１において電子部品実装装置１は、Ｘ方向に配設された基板搬送機構２を備えている。基板搬送機構２は基板３を搬送し、所定の実装位置にて基板３を位置決めする。基板搬送機構２の上方には、実装ノズル４ａを備えた実装ヘッド４がヘッド移動機構２２によって可動に配設されている。

実装ヘッド４は、後述する部品供給部１０によって供給される電子部品、すなわち能動面にバンプが形成されたフリップチップ１３やダイ１４を、実装ノズル４ａによって保持し基板３上の部品実装部位に実装する。ここで実装ヘッド４による電子部品の実装においては、部品供給部１０から直接ピックアップして実装する形態と、以下に説明する取り出しヘッド９を介して受け渡された電子部品を実装する形態とが、電子部品の種類によって選択されるようになっている。

基板搬送機構２の側方には、可動ブロック６（可動部材）がシリンダ７によって矢印ａ方向に進退自在に配設されている。可動ブロック６の側面には、取り出しノズル９ａを備えた取り出しヘッド９が設けられている。取り出しヘッド９は部品供給部１０からフリップチップ１３をピックアップして取り出す。取り出しヘッド９は水平方向（Ｙ軸方向）の軸廻りに回転可能となっており、取り出しヘッド９が１８０度回転することにより、取り出しノズル９ａに保持されたフリップチップ１３は水平軸廻りに上下に旋回移動する。これによりフリップチップ１３は表裏反転され、実装ヘッド４への受け渡し位置に移動する。

次に部品供給部１０の構成について説明する。部品供給部１０は、第１の保持テーブル１１Ａ、第２の保持テーブル１１Ｂの２つの部品保持テーブルを備えており、第１の保持テーブル１１Ａ、第２の保持テーブル１１Ｂはともにθテーブル１５の軸部１５ａに結合されている。θテーブル１５はＸＹテーブル１６上に装着されており、部品供給機構駆動部２５によってＸＹテーブル１６、θテーブル１５を駆動することにより、第１の保持テーブル１１Ａ、第２の保持テーブル１１Ｂは軸部１５ａ廻りに旋回移動するとともに、ＸＹ方向に水平移動する。部品供給機構駆動部２５は、制御部２３によって制御される。

取り出しヘッド９や実装ヘッド４によるピックアップ位置の上方には、第１のカメラ５が配設されている。第１のカメラ５は、部品供給部１０によって取り出しヘッド９や実装ヘッド４に供給されるフリップチップ１３やダイ１４を撮像する。撮像された画像は第１の認識部２１によって認識処理され、これにより、部品供給部１０におけるフリップチップ１３やダイ１４の位置が認識される。

また可動ブロック６には第２のカメラ８が内蔵されており、第２のカメラ８は実装ヘッド４に保持されたフリップチップ１３を下方から撮像する。第２のカメラ８によって撮像された画像は、第２の認識部２４によって認識処理され、これにより、実装ヘッド４に保持された状態におけるフリップチップ１３の位置が認識される。

第１の認識部２１、第２の認識部２４による認識結果は、制御部２３に送られる。第１の認識部２１による認識結果に基づいて、制御部２３が部品供給機構駆動部２５を制御することにより、実装ヘッド４によるダイ１４のピックアップ時に、また取り出しヘッド９によるフリップチップ１３のピックアップ時に、ダイ１４、フリップチップ１３はそれぞれ実装ノズル４ａ、取り出しノズル９ａによるピックアップ位置に正しく位置合わせされる。また第２の認識部２４による認識結果に基づいて制御部２３がヘッド移動機構２２を
制御して実装ヘッド４の移動量を補正することにより、実装ヘッド４はフリップチップ１３を基板３の正しい実装対象部位に実装する。

第１の保持テーブル１１Ａには、能動面（回路形成面）にバンプが形成されたフリップチップ１３が、能動面を上向きにして粘着シート１２（図３参照）に貼り付けられた状態で保持されている。第１の保持テーブル１１Ａは、フリップチップ１３をフェイスアップ状態で取り出しヘッド９に供給する。また、第２の保持テーブル１１Ｂには、ダイ１４が能動面を上向きにして粘着シート１２（図５参照）に貼り付けられた状態のダイ１４が保持されている。第２の保持テーブル１１Ｂはダイ１４をフェイスアップ状態で実装ヘッド４に供給する。

フリップチップ１３を基板３に実装する場合には、図２（ａ）に示すように、部品供給部１０においてθテーブル１５の軸部１５ａを回転させて、第１の保持テーブル１１Ａを取り出しヘッド９によるピックアップ位置Ａへ旋回移動させる。そしてＸＹテーブル１６によって第１の保持テーブル１１ＡをＸＹ方向へ移動させ、保持された多数のフリップチップ１３のうちの実装対象のフリップチップ１３をピックアップ位置Ａに位置合わせする。この後、取り出しヘッド９の取り出しノズル９ａによってフリップチップ１３を取り出し、表裏反転させた後に実装ヘッド４にフェイスダウン状態のフリップチップを実装ヘッド４に受け渡す。

これに対し、ダイ１４を基板３に実装する場合には、図２（ｂ）に示すように、第２の保持テーブル１１Ｂを同様に旋回移動させて実装ヘッド４によるピックアップ位置Ａに移動させる。そして同様に、第２の保持テーブル１１Ｂに保持された多数のダイ１４のうち、実装対象のダイ１４をピックアップ位置Ａに位置合わせする。この後、実装ヘッド４の実装ノズル４ａによってダイ１４を直接ピックアップして、基板３にフェイスアップ状態のまま実装する。

すなわち、電子部品実装装置１は、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有している。フェイスアップ実装機能による実装の場合またフェイスダウン実装機能による実装の場合のいずれにおいても、取り出しヘッド９、実装ヘッド４、部品供給部１０の共通のピックアップ位置Ａに位置決めされたフリップチップ１３、ダイ１４をそれぞれピックアップする。

そして、図２（ｂ）に示すフェイスアップ実装機能による実装の場合には、シリンダ７を駆動して第２のカメラが一体的に設けられた単一の可動ブロック６を矢印方向に後退させ、実装ヘッド４がピックアップ位置Ａに位置決めされたダイ１４をピックアップする動作を妨げない位置まで取り出しヘッド９を退避させる。シリンダ７は、可動ブロック６を退避させる退避機構となっている。

この電子部品実装装置は上記のように構成されており、以下電子部品実装方法について、図３〜図６を参照して説明する。まず図３（ａ）において、基板搬送機構２には基板３が位置決めされており、基板搬送機構２の上方には実装ノズル４ａを備えた実装ヘッド４が位置している。部品供給部１０のピックアップ位置Ａには第１の保持テーブル１１Ａが位置しており、粘着シート１２に貼り付けられたフリップチップ１３が、バンプ形成面を上向きにしたフェイスアップ状態で保持されている。そしてこれらのフリップチップ１３のうち、今回のピックアップ動作で取り出し対象となるフリップチップ１３がピックアップ位置Ａに位置合わせされている。

そしてこのフリップチップ１３の上方にある取り出しヘッド９の取り出しノズル９ａが
上下動することにより、フリップチップ１３は取り出しノズル９ａによって粘着シート１２から剥離されてピックアップされる。このとき、粘着シート１２の下面にはシート剥離機構１７が当接し、粘着シート１２を吸着している。

この後図３（ｂ）に示すように、取り出しヘッド９が１８０度上下回転して取り出しノズル９ａが上向きになることにより、取り出しノズル９ａに保持されたフリップチップ１３は表裏反転され、能動面を下向きにしたフェイスダウン状態となる。そしてこのフリップチップ１３は、フェイスダウン状態のまま実装ヘッド４の実装ノズル４ａに受け渡される。

次いで図４（ａ）に示すように、フリップチップ１３を保持した実装ヘッド４は、可動ブロック６の第２のカメラ８上に移動し、ここで第２のカメラ８によってフリップチップ１３が下方から撮像される。これによりフリップチップ１３の能動面が撮像され、この画像を第２の認識部２４（図１）によって認識処理することにより、フリップチップ１３の位置が認識される。

この後、図４（ｂ）に示すように、実装ヘッド４は基板３上に移動し、実装ノズル４ａに保持したフリップチップ１３をフェイスダウン状態で基板３の実装対象部位に実装する。このとき、図４（ａ）において第２の認識部２４によって認識したフリップチップ１３の位置認識結果に基づき、ヘッド移動機構２２を制御部２３によって制御することにより、実装ヘッド４の移動量が補正される。またこの動作と同時並行して取り出しヘッド９は新たなフリップチップ１３を第１の保持テーブル１１Ａから取り出す動作を行う。

フリップチップ１３の実装に引き続き、ダイ１４をフリップチップ１３の上に重ね合わせて搭載するスタックダイ実装を行う。図５（ａ）に示すように、基板搬送機構２上の基板３には、既に前工程においてフリップチップ１３が能動面を下向きにしたフェイスダウン状態で実装されている。そして、第２の保持テーブル１１Ｂからのダイ１４の取り出しに先立って、シリンダ７によって可動ブロック６を後退させ、実装ヘッド４がピックアップ位置に位置決めされたダイ１４をピックアップする動作を妨げない位置に、取り出しヘッド９を退避させる。

ピックアップ位置Ａには、第２の保持テーブル１１Ｂの粘着シート１２に貼り付けられたダイ１４が位置しており、ダイ１４は上方の第１のカメラ５によって撮像される。そしてこの画像に基づいて第１の認識部２１によってダイ１４の位置が認識され、この認識結果に基づいて部品供給機構駆動部２５を制御部２３によって制御することにより、ダイ１４はピックアップ位置Ａに正しく位置合わせされる。

次いで実装ヘッド４は部品供給部１０に移動し、図５（ｂ）に示すように実装ヘッド４が上下動することにより、ダイ１４は実装ノズル４ａによって粘着シート１２から剥離されてピックアップされる。このとき、粘着シート１２の下面にはシート剥離機構１７が当接し粘着シート１２を吸着している。

この後、図６に示すように、ダイ１４を保持した実装ヘッド４は、基板搬送機構２の基板３上に移動する。そして既にフェイスダウン状態で実装されたフリップチップ１３に重ね合わせて、ダイ１４をフェイスアップ状態で実装する。これにより、能動面に形成されたバンプを介して基板３に実装されたフリップチップ１３の上面に、能動面を上向きにしたダイ１４を重ね合わせて実装するスタックダイ実装が行われる。この実装工程の後、ダイ１４は基板３とワイヤボンディングによって接続される。

（実施の形態２）
図７は本発明の実施の形態２におけるの電子部品実装装置の部分断面図、図８は本発明の実施の形態２におけるの電子部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態２においては、図７に示すように、フェイスアップ実装機能による実装の場合にダイ１４を保持する第１のノズル４ｂが装着された第１の実装ヘッド４Ｂと、フェイスダウン実装機能による実装の場合にフリップチップ１３を保持する第２のノズル４ａが装着された第２の実装ヘッド４Ａとを併せて保持する多連ヘッド１８を備えた電子部品実装装置を用いるものである。この場合においても、部品供給部１０からフリップチップ１３やダイ１４をピックアップする際には、上方に配設された第１のカメラ５による位置認識を行う。

次に電子部品実装方法を説明する。フリップチップ１３をフェイスダウン状態で基板３に実装する場合には、図８（ａ）に示すように、取り出しヘッド９の取り出しノズル９ａによって第１の保持テーブル１１Ａからフェイスアップ状態でフリップチップ１３を取り出す。そして取り出され表裏反転されたフリップチップ１３を、第２のノズル４ａが装着された第２の実装ヘッド４Ａを用いて、基板搬送機構２上に位置決めされた基板３の実装対象部位に実装する。

また、ダイ１４をフェイスアップ状態で基板３に既に実装されたフリップチップ１３に重ねて実装する場合には、第１のノズル４ｂが装着された第１の実装ヘッド４Ｂを用いて、部品供給部１０の第２の保持テーブル１１Ｂからダイ１４をピックアップし、実施の形態１と同様にフリップチップ１３上に重ねて搭載する。

（実施の形態３）
図９、図１０は本発明の実施の形態２における電子部品実装方法の工程説明図である。本実施の形態３においては、実装ヘッド４として複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を有するものを用いる。すなわち実装ヘッド４の下端部のノズル装着部への装着において互換性を有し、対象とする電子部品の種類に応じた形状・寸法で製作された交換ノズルを用いるようにしている。

図９（ａ）に示すように、基板搬送機構２の側面にはノズル保持部１９が設けられており、ノズル保持部１９は、フリップチップ１３、ダイ１４に対応した２種類の第２の交換ノズル２０Ｂ、第１の交換ノズル２０Ａを保持している。実装ヘッド４がノズル保持部１９にアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、実装ヘッド４の下端部のノズル装着部に、第２の交換ノズル２０Ｂ、第１の交換ノズル２０Ａのいずれかを交換して装着することができるようになっている。

フリップチップ１３をフェイスダウン状態で実装する場合には、図９（ａ）に示すように、取り出しヘッド９によって第１の保持テーブル１１Ａからフリップチップ１３を取り出し、図９（ｂ）に示すようにフリップチップ１３を表裏反転するとともに、実装ヘッド４をノズル保持部１９に移動させて下端部に第２の交換ノズル２０Ｂを装着する。

そして取り出しヘッド９にフェイスアップ状態で保持されたフリップチップ１３を、実装ヘッド４の第２の交換ノズル２０Ｂによって吸着保持し、図１０（ａ）に示すように、可動ブロック６上で第２のカメラ８によってフリップチップ１３を撮像して位置認識した後に、実装ヘッド４を基板搬送機構２の基板３上に移動させて実装対象部位に実装する。

この後、図１０（ｂ）に示すように、実装ヘッド４の第２の交換ノズル２０Ｂを第１の交換ノズル２０Ａと交換し、第２の保持テーブル１１Ｂからダイ１４を第１の交換ノズル２０Ａによって吸着保持する。そして実装ヘッド４を基板３上に移動させ、既に実装されたフリップチップ１３上にダイ１４を重ねて実装する。

本発明によれば、フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、フェイスアップ実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備えたので、同一装置でフェイスアップ実装機能とフェイスダウン実装機能とを兼ね備えることができ、ダイボンディングとフリップチップボンディングの２つの実装形態に対応することができる。

本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の斜視図 本発明の実施の形態１における電子部品実装装置の平面図 本発明の実施の形態１における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態１における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態１における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態１における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態２における電子部品実装装置の部分断面図 本発明の実施の形態２における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態３における電子部品実装方法の工程説明図 本発明の実施の形態３における電子部品実装方法の工程説明図

符号の説明

３ 基板
４ 実装ヘッド
４Ａ 第１の実装ヘッド
４Ｂ 第２の実装ヘッド
５ 第１のカメラ
６ 可動ブロック
７ シリンダ
８ 第２のカメラ
９ 取り出しヘッド
９ａ 取り出しノズル
１０ 部品供給部
１１Ａ 第１の保持テーブル
１１Ｂ 第２の保持テーブル
１３ フリップチップ
１４ ダイ
１９ ノズル交換部
２０Ａ 第１の交換ノズル
２０Ｂ 第２の交換ノズル
２１ 第１の認識部
２３ 制御部
２４ 第２の認識部

Claims (6)

1. フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１のノズルと、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第２のノズルとを有することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 電子部品をフェイスアップ状態でピックアップ位置に位置決めした状態で供給する部品供給部を備え、前記取り出しヘッドおよび実装ヘッドはこのピックアップ位置に位置決めされた電子部品をピックアップすることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
3. 前記部品供給部上の電子部品の画像を取得する第１のカメラと、この第１のカメラで撮像した画像に基づいて前記部品供給部の電子部品の位置を認識する第１の認識部と、表裏反転されて実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する第２のカメラと、この第２のカメラで撮像した画像に基づいて実装ヘッドに保持された電子部品の位置を認識する第２の認識部と、前記第１の認識部の認識結果に基づいて前記部品供給部を制御し前記第２の認識部の認識結果に基づいて前記実装ヘッドの移動量を補正する制御部とを備えたことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
4. フェイスアップ状態で供給された電子部品を取り出して実装対象部位に実装する電子部品実装装置であって、取り出された電子部品をフェイスアップ状態で実装するフェイスアップ実装機能と、前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウンの状態で実装するフェイスダウン実装機能とを有し、前記フェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして表裏反転する取り出しヘッドと、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合にはフェイスアップ状態で供給された電子部品をピックアップして実装対象部位に電子部品を実装し、フェイスダウン実装機能による実装の場合には前記取り出しヘッドで表裏反転された電子部品をピックアップして実装対象部位に実装する実装ヘッドとを備え、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、前記フェイスアップ実装機能による実装の場合に電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、前記フェイスダウン実装機能による実装の場合には電子部品を保持する第２の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装装置。
5. フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスアップ状態で実装する場合には、前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第１のノズルを用いてフェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を前記実装ヘッドに備えられた複数のノズルのうちの第２のノズルを用いて実装対象部位に実装することを特徴とする電子部品実装方法。
6. フェイスアップ状態で供給された電子部品を、フェイスアップ状態または前記電子部品を表裏反転させたフェイスダウン状態で実装する電子部品実装方法であって、フェイスア
   ップ状態で実装する場合には、フェイスアップ状態で供給された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、フェイスダウン状態で実装する場合には、取り出しヘッドによってピックアップされ表裏反転された電子部品を実装ヘッドによってピックアップして実装対象部位に実装し、前記実装ヘッドが複数種類の交換ノズルを着脱可能なノズル交換機構を備え、フェイスアップ実装の場合に電子部品を保持する第１の交換ノズルを装着し、フェイスダウン実装の場合に電子部品を保持する第２の交換ノズルを装着することを特徴とする電子部品実装方法。
   

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