JPWO2009144948A1 - 試験用ユニットおよび試験システム - Google Patents
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Abstract
Description
PCT/JP2008/060079 出願日2008年5月30日
Claims (11)
- 半導体チップと電気的に接続する試験用ユニットであって、
前記半導体チップと対向して配置される試験用基板と、
前記試験用基板において、前記半導体チップの電源入力端子と電気的に接続する電源供給端子と、
前記試験用基板において、前記電源供給端子を介して前記半導体チップに供給される静止電流を検出する電流検出部と
を備える試験用ユニット。 - 前記試験用基板に設けられ、前記電流検出部が検出した前記静止電流の値に応じたデジタルデータを生成する送信データ生成部と、
前記試験用基板に設けられ、前記送信データ生成部が生成した前記デジタルデータを、前記試験用ユニットの外部に送信するデータ送信部と
を更に備える請求項1に記載の試験用ユニット。 - 前記送信データ生成部は、前記電流検出部が検出した前記静止電流の電流値が所定の範囲内か否かの判定結果に応じた前記デジタルデータを生成する
請求項2に記載の試験用ユニット。 - 前記試験用基板に形成され、前記電源供給端子と基準電位との間に設けられるコンデンサを更に備える
請求項1に記載の試験用ユニット。 - 前記コンデンサは、前記試験用基板において試験回路が形成される面の裏面に設けられる
請求項4に記載の試験用ユニット。 - 前記コンデンサは、前記試験用基板の面と垂直な方向に順次積層された第1電極層、誘電体層、および、第2電極層を有する
請求項5に記載の試験用ユニット。 - 前記試験用基板には、前記コンデンサを覆うように設けられ、且つ、前記電源供給端子が表出するように設けられた絶縁層が形成される
請求項6に記載の試験用ユニット。 - 前記試験用ユニットは、半導体ウエハに形成された複数の前記半導体チップと電気的に接続するウエハユニットであり、
前記試験用基板は、前記半導体ウエハに対向して配置され、
前記電源供給端子は、前記試験用基板において、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも1つずつ設けられ、それぞれ対応する前記半導体チップの電源入力端子と電気的に接続し、
前記電流検出部は、前記試験用基板において、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも1つずつ設けられ、それぞれの前記電源供給端子を介して前記半導体チップに供給される静止電流を検出する
請求項1に記載の試験用ユニット。 - 前記試験用基板において、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、所定の論理パターンを有する試験信号を発生する試験回路と、
それぞれの前記試験回路が発生する試験信号間における論理値が変化するエッジタイミングを異ならせるタイミング発生部と
を更に備える請求項8に記載の試験用ユニット。 - 半導体チップを試験する試験システムであって、
前記半導体チップと電気的に接続する試験用ユニットと、
前記試験用ユニットを制御する制御装置と
を備え、
前記試験用ユニットは、
前記半導体チップと対向して配置される試験用基板と、
前記試験用基板において、前記半導体チップの電源入力端子と電気的に接続する電源供給端子と、
前記試験用基板において、前記電源供給端子を介して前記半導体チップに供給される静止電流を検出する電流検出部と
を備える試験システム。 - 半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、
前記半導体ウエハに形成された前記複数の半導体チップと電気的に接続する試験用ユニットと、
前記試験用ユニットを制御する制御装置と
を備え、
前記試験用ユニットは、
前記半導体ウエハと対向して配置される試験用基板と、
前記試験用基板において、前記複数の半導体チップのそれぞれに対して少なくとも一つずつ設けられ、それぞれ対応する半導体チップの電源入力端子と電気的に接続する複数の電源供給端子と、
前記試験用基板において、前記複数の半導体チップのそれぞれに対して少なくとも一つずつ設けられ、前記複数の電源供給端子のそれぞれを介して前記半導体チップに供給される静止電流を検出する複数の電流検出部と
を有する試験システム。
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