JP5282082B2 - プローブ装置および試験システム - Google Patents
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- 複数の半導体チップが形成された半導体ウエハと電気的に接続するプローブ装置であって、
ウエハ基板と、前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子とを有するプローブウエハと、
絶縁材料で形成されたシートの表裏を貫通する導電体の複数のバンプが設けられ、前記半導体チップに電気的に接続されるウエハ側メンブレンと、
前記ウエハ側メンブレンおよび前記プローブウエハの間に配置され、ウエハ側メンブレンの前記複数のバンプと前記プローブウエハの複数のウエハ側接続端子とを電気的に接続する、異方性導電膜で形成されたウエハ側シートと、
を備えるプローブ装置。 - 前記プローブウエハは、前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、前記ウエハ側接続端子を介して、対応する前記半導体チップとの間で信号を受け渡す複数の回路部を更に有する請求項1に記載のプローブ装置。
- 前記プローブウエハのそれぞれの前記回路部は、同一の構成を有する
請求項2に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハのそれぞれの前記回路部は、対応する前記半導体チップに供給する信号を生成する
請求項2または3に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハのそれぞれの前記回路部は、前記半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、対応する前記半導体チップにそれぞれ供給する
請求項2から4のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハのそれぞれの前記回路部は、対応する前記半導体チップが前記試験信号に応じて出力する応答信号に基づいて、対応する前記半導体チップの良否を判定する
請求項5に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハのそれぞれの前記回路部は、
前記試験信号の論理パターンを生成するパターン発生部と、
前記論理パターンに基づいて前記試験信号の波形を成形して出力する波形成形部と、
前記応答信号を測定するコンパレータと、
前記コンパレータにおける測定結果に基づいて、前記半導体チップの良否を判定する判定部と
を含む請求項6に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハの前記ウエハ基板は、
前記ウエハ側接続端子が形成されるウエハ接続面と、
前記ウエハ接続面の裏面に形成される装置接続面とを含み、
前記プローブウエハは、前記ウエハ基板の前記装置接続面に形成され、前記回路部における良否判定結果を外部の装置に出力する複数の装置側接続端子を更に有する
請求項2から7のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハの前記ウエハ基板は、前記半導体ウエハの基板と同一の半導体材料で形成される
請求項8に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハの前記ウエハ基板の前記ウエハ接続面は、前記半導体ウエハの前記半導体チップが形成される面と略同一の形状に形成される
請求項8または9に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハの前記ウエハ基板の前記装置接続面は、異方性導電膜を介して前記外部の装置と接触する
請求項8から10のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハと電気的に接続される装置側プローブウエハを更に備え、
前記装置側プローブウエハは、
前記プローブウエハの前記ウエハ基板の前記複数の装置側接続端子が形成される面と対向して設けられる装置側ウエハ基板と、
前記装置側ウエハ基板に形成され、前記複数の装置側接続端子と一対一に対応して設けられ、対応する前記装置側接続端子と電気的に接続される複数の中間接続端子と、
前記プローブウエハの前記複数の回路部に与えるべき信号を生成する複数の装置側回路部と
を有する請求項8から11のいずれか一項に記載のプローブ装置。 - 前記プローブウエハの前記回路部は、前記半導体チップの品種毎または前記半導体チップに対する試験毎に取り替えられるべきものであり、
前記装置側回路部は、前記半導体チップの品種毎または前記半導体チップに対する試験毎において共通して使用される
請求項12に記載のプローブ装置。 - 前記回路部および前記装置側回路部は、対応する前記半導体チップの試験に用いる信号を生成する
請求項12または13に記載のプローブ装置。 - 前記装置側ウエハ基板は、前記半導体ウエハの基板と同一の半導体材料で形成される
請求項14に記載のプローブ装置。 - 前記装置側ウエハ基板は、前記半導体ウエハの前記半導体チップが形成される面と略同一の形状に形成された面を有する
請求項14または15に記載のプローブ装置。 - 一つの半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験システムであって、
ウエハ基板と、前記ウエハ基板に形成され、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの入出力端子と電気的に接続する複数のウエハ側接続端子と、前記ウエハ基板に形成され、前記複数の半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、前記複数の半導体チップに供給することで、前記複数の半導体チップを試験する複数の回路部と、を有するプローブウエハと、
絶縁材料で形成されたシートの表裏を貫通する導電体の複数のバンプが設けられ、前記半導体チップに電気的に接続されるウエハ側メンブレンと、
前記ウエハ側メンブレンおよび前記プローブウエハの間に配置され、ウエハ側メンブレンの前記複数のバンプと前記プローブウエハの複数のウエハ側接続端子とを電気的に接続する、異方性導電膜で形成されたウエハ側シートと、
前記複数の回路部を制御する制御信号を生成する制御装置と
を備える試験システム。 - 前記複数の回路部は、それぞれの前記半導体チップに対して少なくとも一つずつ設けられ、対応する前記半導体チップの試験に用いる試験信号を生成して、対応する前記半導体チップにそれぞれ供給することで、それぞれの前記半導体チップを試験する請求項17に記載の試験システム。
- 前記プローブウエハと電気的に接続される装置側プローブウエハを更に備え、
前記プローブウエハは、前記複数のウエハ側接続端子と電気的に接続される複数の装置側接続端子を有し、
前記装置側プローブウエハは、
前記プローブウエハの前記ウエハ基板の前記複数の装置側接続端子が形成される面と対向して設けられる装置側ウエハ基板と、
前記装置側ウエハ基板に形成され、前記複数の装置側接続端子と一対一に対応して設けられ、対応する前記装置側接続端子と電気的に接続される複数の中間接続端子と、
前記プローブウエハの前記複数の回路部に与えるべき信号を生成する複数の装置側回路部と、
を有する請求項17または18に記載の試験システム。
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