JPWO2008013118A1 - 液処理装置および液処理方法 - Google Patents

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Abstract

ウエハWを水平に保持し、ウエハWとともに回転可能な基板保持部2と、基板保持部2に保持されたウエハWを囲繞するように環状をなし、ウエハWとともに回転可能な環状をなす回転カップ4と、回転カップ4および基板保持部2を一体的に回転させる回転機構3と、ウエハWの処理液および回転カップ4の洗浄液を供給するノズル5と、ノズル5へ処理液および洗浄液を供給する液供給部85と、ウエハWに液を吐出する第1の位置と回転カップ4の外側部分に液を吐出する第2の位置との間でノズル5を移動させるノズル移動機構とを具備し、ノズル5をウエハ処理位置に位置させた状態でウエハWの液処理を行い、ノズル5を回転カップ洗浄位置に位置させた状態で回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出する。

Description

本発明は、例えば半導体ウエハ等の基板に対して所定の液処理を行う液処理装置および液処理方法に関する。
半導体デバイスの製造プロセスやフラットパネルディスプレー(FPD)の製造プロセスにおいては、被処理基板である半導体ウエハやガラス基板に処理液を供給して液処理を行うプロセスが多用されている。このようなプロセスとしては、例えば、基板に付着したパーティクルやコンタミネーション等を除去する洗浄処理、フォトリソグラフィ工程におけるフォトレジスト液や現像液の塗布処理等を挙げることができる。
このような液処理装置としては、半導体ウエハ等の基板をスピンチャックに保持し、基板を回転させた状態でウエハの表面または表裏面に処理液を供給してウエハの表面または表裏面に液膜を形成して処理を行う枚葉式のものが知られている。
この種の装置では、通常、処理液はウエハの中心に供給され、基板を回転させることにより処理液を外方に広げて液膜を形成し、処理液を離脱させることが一般的に行われている。そして、基板の外方へ振り切られた処理液を下方へ導くようにウエハの外側を囲繞するカップ等の部材を設け、ウエハから振り切られた処理液を速やかに排出するようにしている。しかし、このようにカップ等を設ける場合には、処理液がミストとして飛び散り、基板まで達してウォーターマークやパーティクル等の欠陥となるおそれがある。
このようなことを防止可能な技術として、特開平8−1064号公報には、基板を水平支持した状態で回転させる回転支持手段と一体に回転するように、基板から外周方向に飛散した処理液を受ける処理液受け部材を設け、処理液を受け、処理液を外方へ導いて回収するようにした技術が開示されている。この特開平8−1064号公報において、処理液受け部材は、基板側から順に、水平ひさし部、処理液を外側下方に案内する傾斜案内部、処理液を水平外方へ案内する水平案内部、および垂直に立設する壁部を有し、処理液を狭い範囲に追い込んでミストが基板へ再付着することを防止しつつ処理受け部材の隅部に設けられた排液口を介して水平外方に排出させ、さらに処理液受け部材の外側に配置されたスペーサの内部を外方に延びる溝を介して排液される。
一方、このような液処理を行うと、処理液受け部材に処理液が付着するが、その状態で基板の液処理を行うと、付着した処理液がパーティクルとなって基板に付着おそれがある。このような不都合を簡便な手法で解消するためには、処理液を受けるカップの内側にノズルから洗浄液を供給する技術(例えば特開平9−232276号公報)を適用することが考えられる。
しかしながら、特開平8−1064号公報に開示されているような処理液受け部材は、基板とともに高速で回転するため、処理液は処理液受け部材の内側のみならず外側にも達してしまい、特開平9−232276号公報に記載された技術では十分に対応することが困難である。
本発明の目的は、基板とともに回転して処理液を受ける回転カップを十分に洗浄することができる液処理装置および液処理方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、このような液処理方法を実行させるプログラムを記憶した記憶媒体を提供することにある。
本発明の第1の観点によれば、基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、前記回転カップの外側部分に洗浄液を供給する洗浄液供給機構とを具備する液処理装置が提供される。
本発明の第2の観点によれば、基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルと、前記液吐出ノズルへ処理液および洗浄液を供給する液供給部と、基板に液を吐出する第1の位置と前記回転カップの外側部分に液を吐出する第2の位置との間で前記液吐出ノズルを移動させるノズル移動機構とを具備し、前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行い、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄する液処理装置が提供される。
上記第1の観点において、前記処理液供給機構は前記洗浄液供給機構を兼ねている構成とすることができる。
上記第2の観点において、前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行い、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄するように前記液供給部および前記ノズル移動機構を制御する制御部をさらに有する構成とすることができる。
上記第1または第2の観点において、前記回転カップの外側に設けられ、前記回転カップから排出された処理液を受け止めるとともに、受け止めた処理液を排液する排液口を有する排液カップをさらに具備する構成とすることができる。また、前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように設けられ、前記回転カップおよびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップをさらに具備する構成とすることもできる。さらに、前記回転カップは、前記基板保持部に保持された基板の端部の上方を覆うように設けられた庇部と、庇部に連続して基板の外方を覆うように設けられた外側壁部とを有し、前記洗浄液は前記庇部の上面に供給されるように供給することができる。
本発明の第3の観点によれば、基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルとを具備する液処理装置を用いて基板に対して液処理を行う液処理方法であって、前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行うことと、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから回転カップの外側へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄することとを含む液処理方法が提供される。
本発明の第4の観点によれば、コンピュータ上で動作し、基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルとを具備する液処理装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行うことと、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから回転カップの外側へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄することとを含む液処理方法が実行されるようにコンピュータに前記液処理装置を制御させる記憶媒体が提供される。
本発明によれば、基板に処理液を供給する処理液供給機構と、前記回転カップの外側部分に洗浄液を供給する洗浄液供給機構とを具備する構成としたので、基板とともに回転して処理液を受ける回転カップにおいて処理液が付着する外側部分も十分に洗浄することができ、基板へのパーティクルの付着を有効に防止することができる。
また、液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させた状態で液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行い、液吐出ノズルを回転カップに対応する位置に位置させた状態で液吐出ノズルから回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄するので、ノズルを追加することなく簡便な機構で回転カップの外側部分も十分に洗浄することができ、基板へのパーティクルの付着を有効に防止することができる。
本発明の一実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す断面図。 本発明の一実施形態に係る液処理装置を一部切り欠いて示す概略平面図。 図1の液処理装置の処理液供給機構を示す概略図。 図1の液処理装置の排気・排液部を拡大して示す断面図。 図1の液処理装置の回転カップおよび案内部材の取り付け状態を説明するための図。 本発明の一実施形態に係る液処理装置の処理動作を説明するための図。 本発明の一実施形態に係る液処理装置の処理動作を説明するための図。 本発明の一実施形態に係る液処理装置の処理動作を説明するための図。 本発明の一実施形態に係る液処理装置の処理動作を説明するための図。 図1の液処理装置の表面処理液供給ノズルをカップ洗浄位置に位置させて回転カップの洗浄を行っている状態を示す模式図。
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施形態について詳細に説明する。ここでは、本発明を半導体ウエハ(以下、単にウエハと記す)の表裏面洗浄を行う液処理装置に適用した場合について示す。
図1は本発明の一実施形態に係る液処理装置の概略構成を示す断面図、図2はその平面図、図3は図1の液処理装置の液処理供給機構を示す概略図、図4は図1の液処理装置の排気・排液部を拡大して示す断面図である。この液処理装置100は、図示しない液処理システムに複数台組み込まれており、ベースプレート1と、被処理基板であるウエハWを回転可能に保持するウエハ保持部2と、このウエハ保持部2を回転させる回転モータ3と、ウエハ保持部2に保持されたウエハWを囲繞するように設けられ、ウエハ保持部2とともに回転する回転カップ4と、ウエハWの表面に処理液を供給する表面処理液供給ノズル5と、ウエハWの裏面に処理液を供給する裏面処理液供給ノズル6と、回転カップ4の周縁部に設けられた排気・排液部7とを有している。また、排気・排液部7の周囲およびウエハWの上方を覆うようにケーシング8が設けられている。ケーシング8の上方には、液処理システムのファン・フィルター・ユニット(FFU)からの気流を側部に設けられた導入口9aを介して導入する気流導入部9が設けられており、ウエハ保持部2に保持されたウエハWに清浄空気のダウンフローが供給されるようになっている。
ウエハ保持部2は、水平に設けられた円板状をなす回転プレート11と、その裏面の中心部に接続され、下方鉛直に延びる円筒状の回転軸12とを有している。回転プレート11の中心部には、回転軸12内の孔12aに連通する円形の孔11aが形成されている。そして、裏面処理液供給ノズル6を備えた昇降部材13が孔12aおよび孔11a内を昇降可能に設けられている。回転プレート11には、ウエハWの外縁を保持する保持部材14が設けられており、図2に示すように、これらは3つ等間隔で配置されている。この保持部材14は、ウエハWが回転プレート11から少し浮いた状態で水平にウエハWを保持するようになっている。この保持部材14はウエハWの端面を保持可能な保持部14aと、保持部14aから回転プレート裏面側中心方向に延材する着脱部14bと、保持部14aを垂直面内で回動させる回転軸14cとを有し、着脱部14bの先端部を図示しないシリンダ機構により上方に押し上げることにより、保持部14aが外側に回動してウエハWの保持が解除される。保持部材14は、図示しないバネ部材により保持部14aがウエハWを保持する方向に付勢されており、シリンダ機構を作動させない場合には保持部材14によりウエハWが保持された状態となる。
回転軸12は、2つのベアリング15aを有する軸受け部材15を介してベースプレート1に回転可能に支持されている。回転軸12の下端部にはプーリー16が嵌め込まれており、プーリー16にはベルト17が巻き掛けられている。ベルト17はモータ3の軸に取り付けられたプーリー18にも巻き掛けられている。そして、モータ3を回転させることによりプーリー18、ベルト17およびプーリー16を介して回転軸12を回転するようになっている。
表面処理液供給ノズル5は、ノズル保持部材22に保持された状態でノズルアーム22aの先端に取り付けられており、後述する処理液供給機構85からノズルアーム22a内に設けられた流路を通って処理液等が供給され、その内部に設けられたノズル孔5aを介して処理液を吐出するようになっている。吐出する処理液としては、ウエハ洗浄用の薬液、純水等のリンス液等を挙げることができる。また、ノズル保持部材22には、IPAに代表される乾燥溶媒を吐出する乾燥溶媒ノズル21も取り付けられており、その内部に設けられたノズル孔21aを介してIPA等の乾燥溶媒を吐出するようになっている。処理液供給機構85から供給される純水等のリンス液は、後述するように回転カップ4の外側部分の洗浄にも用いられる。
図2にも示すように、ノズルアーム22aは駆動機構81により軸23を中心として回動可能に設けられており、ノズルアーム22aを回動させることにより、表面処理液供給ノズル5がウエハW中心上および外周上のウエハ洗浄位置Aと、回転カップ4の上方のカップ洗浄位置Bと、ウエハWの外方の退避位置Cとの3つの位置を取り得るようになっている。そして、ウエハ洗浄位置Aにおいて、ウエハWの所定の位置に所定の処理液を供給してウエハWの洗浄処理を行い、カップ洗浄位置Bにおいて、回転カップ4の主に外側部分の洗浄を行うようになっている。また、ノズルアーム22aはシリンダ機構等の昇降機構82により上下動可能となっている。
図3に示すように、ノズルアーム22a内には流路83aが設けられており、表面処理液供給ノズル5のノズル孔5aは流路83aの一端に繋がっている。また、流路83aの他端には配管84aが接続されている。一方、ノズルアーム22a内には流路83bも設けられており、乾燥溶媒ノズル21のノズル孔21aは流路83bの一端に繋がっている。また、流路83bの他端には配管84bが接続されている。そして、配管84a、84bには、処理液供給機構85から所定の処理液が供給される。処理液供給機構85は、洗浄処理のための薬液として、例えば酸薬液である希フッ酸(DHF)を供給するDHF供給源86、アルカリ薬液であるアンモニア過水(SC1)を供給するSC1供給源87、リンス液として例えば純水(DIW)を供給するDIW供給源88、乾燥溶媒として例えばIPAを供給するIPA供給源95を有している。DHF供給源86、SC1供給源87、DIW供給源88からは配管89,90,91が延びており、これら配管89,90,91が配管84aに開閉バルブ92,93,94を介して接続されている。したがって、開閉バルブ92,93,94を操作することにより、アンモニア過水(SC1)、希フッ酸(DHF)、純水(DIW)を選択的に表面処理液供給ノズル5に供給可能となっている。この場合に、DIW供給源88から延びる配管91が配管84aの最も上流側に接続されている。一方、IPA供給源95には流路83bから延びる配管84bが直接接続されており、配管84bには開閉バルブ96が設けられている。したがって、開閉バルブ96を開くことにより、IPAを乾燥溶媒ノズル21に供給可能となっている。なお、リンス液として用いる純水(DIW)は、上述したように回転カップ4の洗浄にも用いられ、したがって、処理液供給機構85は回転カップ4の洗浄液供給機構としても機能する。
裏面処理液供給ノズル6は昇降部材13の中心に設けられており、その内部に長手方向に沿って延びるノズル孔6aが形成されている。そして、図示しない処理液供給機構によりノズル孔6aの下端から所定の処理液が供給され、その処理液がノズル孔6aを介してウエハWの裏面に吐出されるようになっている。吐出する処理液としては、上記表面処理液供給ノズル5と同様、洗浄用の薬液、純水等のリンス液等を挙げることができる。裏面処理液供給ノズル6へ処理液を供給する処理液供給機構は、IPAの供給系を除いて上記処理液供給機構85とほぼ同様に構成することができる。昇降部材13の上端部にはウエハWを支持するウエハ支持台24を有している。ウエハ支持台24の上面には、ウエハWを支持するための3本のウエハ支持ピン25(2本のみ図示)を有している。そして、裏面処理液供給ノズル6の下端には接続部材26を介してシリンダ機構27が接続されており、このシリンダ機構27によって昇降部材13を昇降させることによりウエハWを昇降させてウエハWのローディングおよびアンローディングが行われる。
回転カップ4は、図4に示すように、回転プレート11の端部上方から内側斜め上方に延びる円環状の庇部31と、庇部31の外端部から垂直下方へ延びる筒状の外側壁部32を有している。外側壁部32と回転プレート11との間には円環状の隙間33が形成されており、この隙間33からウエハWが回転プレート11および回転カップ4とともに回転されて飛散した処理液(ミスト)が下方に導かれる。
庇部31と回転プレート11との間にはウエハWとほぼ同じ高さの位置に板状をなす案内部材35が介在されている。図5に示すように、庇部31と案内部材35との間、案内部材35と回転プレート11との間には、それぞれ処理液を通過させる複数の開口36および37を形成するための複数のスペーサ部材38および39が周方向に沿って配置されている。庇部31と、案内部材35と、回転プレート11と、これらの間のスペーサ部材38,39とは、ねじ40によりねじ止めされている。
案内部材35は、その表裏面がウエハWの表裏面と略連続するように設けられている。そして、モータ3によりウエハ保持部2および回転カップ4をウエハWとともに回転させて表面処理液供給ノズル5からウエハW表面の中心に処理液を供給した際には、処理液は遠心力でウエハWの表面を広がり、ウエハWの周縁から振り切られる。このウエハW表面から振り切られた処理液は、略連続して設けられた案内部材35の表面に案内されて開口36から外方へ排出され、庇部31および外側壁部32によって下方へ導かれる。また、同様にウエハ保持部2および回転カップ4をウエハWとともに回転させて裏面処理液供給ノズル6からウエハWの裏面の中心に処理液を供給した際には、処理液は遠心力でウエハWの裏面を広がり、ウエハWの周縁から振り切られる。このウエハW裏面から振り切られた処理液は、ウエハWの裏面と略連続して設けられた案内部材35の裏面に案内されて開口37から外方へ排出され、庇部31および外側壁部32によって下方へ導かれる。このときスペーサ部材38、39および外側壁部32に到達した処理液には遠心力が作用しているから、これらがミストとなって内側へ戻ることが阻止される。
また、案内部材35はこのようにウエハW表面および裏面から振り切られた処理液を案内するので、ウエハWの周縁から脱離した処理液が乱流化し難く、処理液をミスト化させずに回転カップ4外へ導くことができる。なお、図2に示すように、案内部材35には、ウエハ保持部材14に対応する位置に、ウエハ保持部材14を避けるように切り欠き部41が設けられている。
排気・排液部7は、主に回転プレート11と回転カップ4に囲繞された空間から排出される気体および液体を回収するためのものであり、図4の拡大図にも示すように、回転カップ4から排出された処理液を受ける環状をなす排液カップ51と、排液カップ51の外側に、排液カップ51を囲繞するように設けられた環状をなす排気カップ52とを備えている。
図1および図4に示すように、排液カップ51は、回転カップ4の外側に、外側壁部32に近接して垂直に設けられた垂直壁53と、垂直壁53の下端部から内側に向かって延びる底部54とを有している。垂直壁53の上端は回転カップ4の外側壁部32の上方まで延びており、庇部31に沿って湾曲している。これにより排液カップ51内のミストがウエハW側へ逆流することを防止するようになっている。また、排液カップ51の内部の保持部材14の外側位置には、底部54から回転プレート11の下面近傍まで延び、その周方向に沿って環状に設けられた仕切り壁55を有している。そして、排液カップ51は、この仕切り壁55によって、隙間33から排出される処理液を受ける主カップ部56と、保持部材14の保持部14a近傍部分から滴下される処理液を受ける副カップ部57に分離されている。底部54は、仕切り壁55により主カップ56に対応する第1部分54aと、副カップ57に対応する第2部分54bとに分かれており、これらはいずれも外側から内側(回転中心側)に向かって上昇するように傾斜している。そして、第2部分54bの内側端は保持部材14の保持部14aよりも内側(回転中心側)に対応する位置に達している。仕切り壁55は、回転プレート11が回転した際に、保持部材14の回転プレート11の下方に突出した部分によって形成された気流がミストを随伴してウエハW側に到達することを阻止する役割を有している。仕切り壁55には、副カップ部57から主カップ部56に処理液を導くための孔58が形成されている。
排液カップ51の底部54の最外側部分には1箇所の排液口60が設けられており、排液口60には排液管61が接続されている。排液管61には排液切替部(図示せず)が設けられており、処理液の種類に応じて分別して回収または廃棄されるようになっている。なお、排液口60は複数箇所設けられていてもよい。
排気カップ52は、排液カップ51の垂直壁53の外側部分に垂直に設けられた外側壁64と、保持部材14の内側部分に垂直にかつその上端が回転プレート11に近接するように設けられた内側壁65と、ベースプレート1上に設けられた底壁66と、外側壁64から上方へ湾曲するとともに、回転カップ4の上方を覆うように設けられた上側壁67とを有している。そして、排気カップ52は、その上側壁67と回転カップ4の庇部31との間の環状をなす導入口68から回転カップ4内およびその周囲の主にガス成分を取り込んで排気するようになっている。また、排気カップ52の下部には、図1に示すように、排気口70が設けられており、排気口70には排気管71が接続されている。排気管71の下流側には図示しない吸引機構が設けられており、回転カップ4の周囲を排気することが可能となっている。排気口70は複数設けられており、処理液の種類に応じて切り替えて使用することが可能となっている。
このように、処理液が回転カップ4を介して排液カップ51に導かれ、気体成分は導入口68から排気カップ52に導かれ、かつ排液カップ51からの排液と排気カップ52からの排気が独立して行われるようになっているので、排液と排気を分離した状態で導くことが可能となる。また、排液カップ51からミストが漏出しても排気カップ52がその周囲を囲繞しているので速やかに排気口70を介して排出され、ミストが外部に漏出することが確実に防止される。
液処理装置100はコンピュータからなるプロセスコントローラ101を有しており、液処理装置100の各構成部がこのプロセスコントローラ101に接続されて制御される構成となっている。また、プロセスコントローラ101には、工程管理者が液処理装置100の各構成部を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、液処理装置100の各構成部の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等からなるユーザーインターフェース102が接続されている。さらに、プロセスコントローラ101には、液処理装置100で実行される各種処理をプロセスコントローラ101の制御にて実現するための制御プログラムや、処理条件に応じて液処理装置100の各構成部に所定の処理を実行させるための制御プログラムすなわちレシピが格納された記憶部103が接続されている。レシピはハードディスクや半導体メモリーに記憶されていてもよいし、CDROM、DVD等の可搬性の記憶媒体に収容された状態で記憶部103の所定位置にセットするようになっていてもよい。さらに、他の装置から、例えば専用回線を介してレシピを適宜伝送させるようにしてもよい。そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース102からの指示等にて任意のレシピを記憶部103から呼び出してプロセスコントローラ101に実行させることで、プロセスコントローラ101の制御下で、液処理装置100での所望の処理が行われる。本実施形態においては、特に、プロセスコントローラ101により、駆動機構81を制御して表面処理液供給ノズル5の位置制御と、処理液供給機構85による液の切替制御を行って、ウエハWの洗浄処理と回転カップ4の外側の洗浄処理を択一的に行う。
次に、以上のように構成される液処理装置100の動作について図6A〜図6Dを参照して説明する。まず、図6Aに示すように、昇降部材13を上昇させた状態で、図示しない搬送アームからウエハ支持台24の支持ピン25上にウエハWを受け渡す。次いで、図6Bに示すように、昇降部材13を、ウエハWを保持部材14により保持可能な位置まで下降させ、保持部材14によりウエハWをチャッキングする。そして、図6Cに示すように、表面処理液供給ノズル5を退避位置からウエハ洗浄位置に移動させる。
この状態で、図6Dに示すように、モータ3により保持部材2を回転カップ4およびウエハWとともに回転させながら、表面処理液供給ノズル5および裏面処理液供給ノズル6から所定の処理液を供給してウエハWの洗浄処理を行う。
このウエハ洗浄処理においては、表面処理液供給ノズル5および裏面処理液供給ノズル6によりウエハWの表面および裏面に処理液が供給され、その洗浄液が遠心力によりウエハWの外側に広がり、ウエハWの周縁から振り切られる。
このウエハ洗浄処理においては、ウエハWの外側を囲繞するように設けられているカップがウエハWとともに回転する回転カップ4であるから、ウエハWから振り切られた処理液が回転カップ4に当たった際に処理液に遠心力が作用するから、固定カップの場合のような飛び散り(ミスト化)は発生し難い。そして回転カップ4に達した処理液は下方に導かれ、隙間33から排液カップ51の主カップ部56に排出される。一方、回転プレート11の保持部材14の取り付け位置には、保持部14aを挿入する穴が設けられているため、その部分から排液カップ51の副カップ部57に処理液が滴下される。そして、このようにして排液カップ51に受けとられた処理液は、排液口60から排液管61を通って排出される。また、排気カップ52には、その上側壁67と回転カップ4の庇部31との間の環状をなす導入口68から回転カップ4内およびその周囲の主にガス成分が取り込まれ排気口70から排気管71を通って排気される。
このようにしてウエハWの洗浄処理を行うことにより処理液が飛散すると、回転カップ4には内側部分のみならず外側部分、特に庇部材31の上面部分に薬液が残留したり、塩が析出したりする。このような残留した薬液や析出した塩はパーティクルとなってウエハWに付着するおそれがある。
ここで、回転カップ4の内側部分は、ウエハWのリンス処理の際にある程度洗浄されるが、回転カップの外側部分、特に庇部材31の上面部分はウエハWのリンス処理では洗浄されない。
そこで、本実施形態では、ウエハWの洗浄処理が終了後、図7に示すように、駆動機構81により表面処理液供給ノズル5をオーバースキャンさせて回転カップ4の直上位置であるカップ洗浄位置C(図2参照)に移動させるとともに、処理液供給機構85からの供給液体を純水(DIW)に切り替えて表面処理液供給ノズル5から純水(DIW)を回転カップ4の外側部分、具体的には庇部材31の上面に供給して洗浄する。
これにより、回転カップ4の外側部分、特に庇部材31の上面の残留薬液や塩を極めて効果的に除去することができ、ウエハWへのパーティクルの付着を有効に防止することができる。
また、このように、ウエハWの洗浄処理後、ウエハWの洗浄処理に用いる表面処理液供給ノズル5をオーバースキャンさせてカップ洗浄位置に位置させ、そこで洗浄液である純水(DIW)を回転カップ4の外側部分に供給して回転カップ4の外側部分を洗浄するので、回転カップ洗浄用のノズルを追加することなく簡便な機構で回転カップ4の外側部分を十分に洗浄することができる。
この回転カップ4の洗浄は、ウエハWの洗浄の場合と同様、回転カップ4を回転させながら行うが、この際の回転数はウエハWの洗浄処理の際の回転数よりも低くすることが好ましい。これにより、洗浄液が排気カップ51内で飛び散ることを抑制することができる。例えば、ウエハWの洗浄処理の際の回転カップ4(ウエハW)の回転数は300〜1000rpm程度であり、回転カップ4の洗浄の際の回転数は100〜300rpm程度である。
また、回転カップ4の外側分部の洗浄の際に、表面処理液供給ノズル5を庇部31の内側端部に位置させることにより、洗浄液が庇部31の内側に回り込むことを期待することができ、この場合には回転カップ4の内部をより確実に洗浄することができるといった効果を得ることができる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく種々変形可能である。例えば、上記実施形態では、被処理基板であるウエハを洗浄処理する機構(表面処理液供給ノズル5および処理液供給機構85)を回転カップの洗浄機構として用いた例について示したが、ウエハを洗浄処理する機構と回転カップを洗浄処理する機構とを別々に設けるようにしてもよい。また、上記実施形態では、ウエハの表裏面洗浄を行う液処理装置を例にとって示したが、本発明はこれに限らず、表面のみの洗浄処理を行う液処理装置であってもよく、また、液処理については洗浄処理に限らず、レジスト液塗布処理やその後の現像処理等、他の液処理であっても構わない。さらに、上記実施形態では被処理基板として半導体ウエハを用いた場合について示したが、液晶表示装置(LCD)用のガラス基板に代表されるフラットパネルディスプレイ(FPD)用の基板等、他の基板に適用可能であることは言うまでもない。
本発明は、半導体ウエハに付着したパーティクルやコンタミネーションを除去するための洗浄装置に有効である。

Claims (12)

  1. 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、
    前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、
    前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、
    基板に処理液を供給する処理液供給機構と、
    前記回転カップの外側部分に洗浄液を供給する洗浄液供給機構と
    を具備する、液処理装置。
  2. 前記処理液供給機構は前記洗浄液供給機構を兼ねている、請求項1に記載の液処理装置。
  3. 前記回転カップの外側に設けられ、前記回転カップから排出された処理液を受け止めるとともに、受け止めた処理液を排液する排液口を有する排液カップをさらに具備する、請求項1に記載の液処理装置。
  4. 前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように設けられ、前記回転カップおよびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップをさらに具備する、請求項3に記載の液処理装置。
  5. 前記回転カップは、前記基板保持部に保持された基板の端部の上方を覆うように設けられた庇部と、庇部に連続して基板の外方を覆うように設けられた外側壁部とを有し、前記洗浄液は前記庇部の上面に供給される、請求項1に記載の液処理装置。
  6. 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、
    前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、
    前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、
    基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルと、
    前記液吐出ノズルへ処理液および洗浄液を供給する液供給部と、
    基板に液を吐出する第1の位置と前記回転カップの外側部分に液を吐出する第2の位置との間で前記液吐出ノズルを移動させるノズル移動機構と
    を具備し、
    前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行い、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄する、液処理装置。
  7. 前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行い、前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させた状態で前記液吐出ノズルから回転カップの外側部分へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄するように前記液供給部および前記ノズル移動機構を制御する制御部をさらに有する、請求項6に記載の液処理装置。
  8. 前記回転カップの外側に設けられ、前記回転カップから排出された処理液を受け止めるとともに、受け止めた処理液を排液する排液口を有する排液カップをさらに具備する、請求項6に記載の液処理装置。
  9. 前記排液カップの外側に前記排液カップを囲繞するように設けられ、前記回転カップおよびその周囲からの主に気体成分を取り入れて排気する排気カップをさらに具備する、請求項8に記載の液処理装置。
  10. 前記回転カップは、前記基板保持部に保持された基板の端部の上方を覆うように設けられた庇部と、庇部に連続して基板の外方を覆うように設けられた外側壁部とを有し、前記洗浄液は前記庇部の上面に供給される、請求項6に記載の液処理装置。
  11. 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルとを具備する液処理装置を用いて基板に対して液処理を行う液処理方法であって、
    前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行うことと、
    前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから回転カップの外側へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄することと
    を含む、液処理方法。
  12. コンピュータ上で動作し、基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、前記基板保持部に保持された基板を囲繞し、基板とともに回転可能な回転カップと、前記回転カップおよび前記基板保持部を一体的に回転させる回転機構と、基板に液処理を施す処理液および洗浄液を吐出する液吐出ノズルとを具備する液処理装置を制御するプログラムが記憶された記憶媒体であって、前記プログラムは、実行時に、
    前記液吐出ノズルを基板に対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから基板に処理液を吐出して基板に対して液処理を行うことと、
    前記液吐出ノズルを前記回転カップに対応する位置に位置させ、前記液吐出ノズルから回転カップの外側へ洗浄液を吐出して回転カップを洗浄することと
    を含む液処理方法が実行されるようにコンピュータに前記液処理装置を制御させる、記憶媒体。
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