JP4884167B2 - 液処理装置 - Google Patents
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- 239000007788 liquid Substances 0.000 title claims description 175
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 98
- 238000005192 partition Methods 0.000 claims description 37
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 description 28
- 101150038956 cup-4 gene Proteins 0.000 description 23
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 15
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 14
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 9
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 9
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 description 7
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 6
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 5
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- 230000009191 jumping Effects 0.000 description 1
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
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- Liquid Crystal (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
- Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
まず、本発明を半導体ウエハ(以下、単にウエハと記す)の裏面およびベベルの洗浄を行う液処理装置に適用した第1の実施形態について示す。
処理液(薬液)を用いた洗浄処理においては、まず、図7の(a)に示すように、昇降部材13を上昇させた状態で、図示しない搬送アームから液吐出プレート24の支持ピン25上にウエハWを受け渡す。次いで、図7の(b)に示すように、昇降部材13を、ウエハWを保持部材14により保持可能な位置まで下降させ、保持部材14によりウエハWをチャッキングする。そして、図7の(c)に示すように、モータ3によりウエハWを保持部材2および回転カップ4とともに回転させながら、裏面側液供給ノズル6から所定の処理液を供給してウエハ裏面の洗浄処理を行う。
2;ウエハ保持部
3;回転モータ
4;回転カップ
5;表面側液供給ノズル
6;裏面側液供給ノズル
7;排気・排液部
8;ケーシング
9;気流導入部
11;回転プレート
11a;孔
12;回転軸
13;昇降部材
14;保持部材
24;液吐出プレート
35;仕切り部材
51;排液カップ
52;排気カップ
85;液供給機構
100;基板処理装置
121;プロセスコントローラ
122;ユーザーインターフェース
123;記憶部
W;半導体ウエハ(基板)
Claims (5)
- 基板を水平に保持し、基板とともに回転可能な基板保持部と、
前記基板保持部を基板とともに回転させる回転機構と、
前記基板保持部に保持された基板の裏面に液を供給する裏面側液供給手段と、
前記基板保持部に保持された基板の周囲を囲繞するように設けられた排液カップと、
前記基板保持部に保持された基板の外側に、前記裏面側液供給手段から基板裏面に供給された液が基板の表面側に回り込むことを阻止するように環状に設けられ、基板から振り切られた液を前記排液カップに導く仕切り部材と
を具備し、
前記仕切り部材は、前記基板保持部および基板とともに回転するとともに、基板と連続するように設けられており、基板の端面に対向する面が、その面と基板端面との間に毛細管現象により液が保持可能な形状を有しており、前記裏面側液供給手段から供給された液により基板の裏面および基板の端面を液処理可能に構成されていることを特徴とする液処理装置。 - 前記基板保持部は基板を外方から機械的に保持する基板保持部材を有し、前記仕切り部材は、前記基板保持部材を避けるように設けられた切り欠きを有して前記基板保持部に保持された基板の外周に近接して設けられていることを特徴とする請求項1に記載の液処理装置。
- 前記仕切り部材の内周面は、基板のベベルに対応した形状を有し、基板のベベルと離間していることを特徴とする請求項1または請求項2に記載の液処理装置。
- 前記排液カップの内側に前記基板保持部に保持された基板を囲繞するように設けられ、前記基板保持部および基板とともに回転し、基板を回転した際に基板から振り切られた液を受けて前記排液カップに導く回転カップをさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項3のいずれか1項に記載の液処理装置。
- 前記基板保持部に保持された基板の表面側エッジ部に液を供給する表面側液供給手段をさらに具備することを特徴とする請求項1から請求項4のいずれか1項に記載の液処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006300673A JP4884167B2 (ja) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | 液処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2006300673A JP4884167B2 (ja) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | 液処理装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2011125285A Division JP5100863B2 (ja) | 2011-06-03 | 2011-06-03 | 液処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008117971A JP2008117971A (ja) | 2008-05-22 |
JP4884167B2 true JP4884167B2 (ja) | 2012-02-29 |
Family
ID=39503670
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2006300673A Active JP4884167B2 (ja) | 2006-11-06 | 2006-11-06 | 液処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4884167B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5143657B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-02-13 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5355951B2 (ja) * | 2008-07-24 | 2013-11-27 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP5544985B2 (ja) * | 2009-06-23 | 2014-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置 |
JP7093703B2 (ja) * | 2018-09-07 | 2022-06-30 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置および基板処理方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08323274A (ja) * | 1995-06-05 | 1996-12-10 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 回転式基板処理装置 |
JP3414916B2 (ja) * | 1996-02-27 | 2003-06-09 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置および方法 |
JP4060547B2 (ja) * | 2001-05-17 | 2008-03-12 | 株式会社東芝 | 基板処理装置、露光用マスクの製造方法及び半導体装置の製造方法 |
JP2002359220A (ja) * | 2001-05-31 | 2002-12-13 | Tokyo Electron Ltd | 基板の処理装置 |
JP2004281780A (ja) * | 2003-03-17 | 2004-10-07 | Hitachi High-Tech Electronics Engineering Co Ltd | 基板処理装置及び基板処理方法 |
-
2006
- 2006-11-06 JP JP2006300673A patent/JP4884167B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008117971A (ja) | 2008-05-22 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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A977 | Report on retrieval |
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