JPS6367756B2 - - Google Patents
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- JPS6367756B2 JPS6367756B2 JP57005535A JP553582A JPS6367756B2 JP S6367756 B2 JPS6367756 B2 JP S6367756B2 JP 57005535 A JP57005535 A JP 57005535A JP 553582 A JP553582 A JP 553582A JP S6367756 B2 JPS6367756 B2 JP S6367756B2
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- plating layer
- copper plating
- connection surface
- connection
- edge
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Landscapes
- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は羽子板端子等の板状接続部を有するア
ルミニウム端子の製造方法に関するものである。
ルミニウム端子の製造方法に関するものである。
尚、本発明においてアルミニウムとは、アルミ
ニウム合金を含むものとする。
ニウム合金を含むものとする。
従来、この種のアルミニウム端子は、その板状
接続部の接続面に銅メツキ層を電気メツキにより
形成し、これと接続する銅製の機器端子との間の
電蝕を防止している。
接続部の接続面に銅メツキ層を電気メツキにより
形成し、これと接続する銅製の機器端子との間の
電蝕を防止している。
しかしながら、前記銅メツキ層を接続面に形成
する際、そのメツキ電流は接続面端縁に集中し、
メツキ層は接続面端縁で厚肉に形成される。
する際、そのメツキ電流は接続面端縁に集中し、
メツキ層は接続面端縁で厚肉に形成される。
一方、この種アルミニウム端子の接続面は、所
定の大きさ内でより大きな接続面積を有すること
が望ましい。そのため一般に前記接続面端縁の面
取りは殆んど設けず、面取り部による接続面積の
減少を防止している。
定の大きさ内でより大きな接続面積を有すること
が望ましい。そのため一般に前記接続面端縁の面
取りは殆んど設けず、面取り部による接続面積の
減少を防止している。
このため、接続面端縁に形成される銅メツキ層
は、端縁以外の平面部分に比し厚く、これが接続
面から突出したこぶ状に形成されてしまう欠点が
あつた。
は、端縁以外の平面部分に比し厚く、これが接続
面から突出したこぶ状に形成されてしまう欠点が
あつた。
銅メツキ層がこぶ状に突出して形成された場合
には、これと接続する他端子の接続面との間に間
隙が形成され、その接触面積が減少し、電気抵抗
が増大してしまう。
には、これと接続する他端子の接続面との間に間
隙が形成され、その接触面積が減少し、電気抵抗
が増大してしまう。
また、こぶ状の銅メツキ層を削り取る場合に
は、勢い加工工数の増大を来たす欠点がある。
は、勢い加工工数の増大を来たす欠点がある。
本発明は、このような欠点を改良したもので、
その構成は板状接続部を有するアルミニウム端子
の該板状接続部の接続面に銅メツキ層を形成する
アルミニウム端子の製造方法において、前記接続
面の端縁には、銅メツキ層厚の３〜５倍の半径長
を有する円弧の面取り部を設け、しかる後前記接
続面に銅メツキ層を形成することを特徴とするア
ルミニウム端子の製造方法にある。
その構成は板状接続部を有するアルミニウム端子
の該板状接続部の接続面に銅メツキ層を形成する
アルミニウム端子の製造方法において、前記接続
面の端縁には、銅メツキ層厚の３〜５倍の半径長
を有する円弧の面取り部を設け、しかる後前記接
続面に銅メツキ層を形成することを特徴とするア
ルミニウム端子の製造方法にある。
ここで面取り部を、その半径長が銅メツキ層厚
の３〜５倍の円弧に限定した理由は、半径長が銅
メツキ層厚の３倍末満の場合には、接続面端縁に
形成される銅メツキ層が、接続面から突出したこ
ぶ状に形成され、大きな加工を要してしまうから
である。
の３〜５倍の円弧に限定した理由は、半径長が銅
メツキ層厚の３倍末満の場合には、接続面端縁に
形成される銅メツキ層が、接続面から突出したこ
ぶ状に形成され、大きな加工を要してしまうから
である。
また５倍を超えた場合には、面取り部が過大に
なり、銅メツキ層の形成後においても大きな面取
り部が形成され、この分だけ接続面積が減少し、
電気的抵抗が所定値を超え、その品質を損うから
である。
なり、銅メツキ層の形成後においても大きな面取
り部が形成され、この分だけ接続面積が減少し、
電気的抵抗が所定値を超え、その品質を損うから
である。
更に、面取り部を平面状にした場合には、エツ
ジ部が形成され、銅メツキ層はこの部分でこぶ状
に突出して形成されてしまうからである。
ジ部が形成され、銅メツキ層はこの部分でこぶ状
に突出して形成されてしまうからである。
次に本発明の実施例を第１図を参照して説明す
る。
る。
図において１は羽子板状の接続部、２は該接続
部の接続面、３は導体を接続する圧縮接続部、４
は締付ボルト用の貫通孔を示す。
部の接続面、３は導体を接続する圧縮接続部、４
は締付ボルト用の貫通孔を示す。
先ず、第１図に示すようなアルミニウム端子を
複数個製造した。各アルミニウム端子の大きさ寸
法は同一とした。
複数個製造した。各アルミニウム端子の大きさ寸
法は同一とした。
次に、前記各アルミニウム端子の接続面２の端
縁と締付ボルト用の貫通孔４の端縁には、予定す
る銅メツキ層厚、実施例では0.5mmの２倍、３倍、
４倍、５倍及び６倍の半径長を有する円弧の面取
り部５を夫々設けた。
縁と締付ボルト用の貫通孔４の端縁には、予定す
る銅メツキ層厚、実施例では0.5mmの２倍、３倍、
４倍、５倍及び６倍の半径長を有する円弧の面取
り部５を夫々設けた。
次いで、これら端子の面取り部５と接続面２以
外の部分にエポキシ樹脂のマスキングを施した。
外の部分にエポキシ樹脂のマスキングを施した。
しかる後、上記各端子の羽子板状の接続部１
を、添加剤の入つた硫酸銅浴中に浸漬し、浴温20
℃、DC12A／dm2の条件下で、各接続面２に0.5
mm厚の銅メツキ層６を形成した。
を、添加剤の入つた硫酸銅浴中に浸漬し、浴温20
℃、DC12A／dm2の条件下で、各接続面２に0.5
mm厚の銅メツキ層６を形成した。
この結果、面取部５の大きさが２倍のものは第
２図イに示す如く銅メツキ層６が面取り部５にお
いて接続面２から突出したこぶ状に形成され、銅
メツキ層６形成後において削り加工を要した。
２図イに示す如く銅メツキ層６が面取り部５にお
いて接続面２から突出したこぶ状に形成され、銅
メツキ層６形成後において削り加工を要した。
また４倍のものは、第２図ロに示す如く、接続
面２と端面との角度が略直角に形成され、全く後
加工を必要とすることなく、しかも面取り部５の
面取り形状は残らず、接続面２の面積が面取り部
５により減少することもなかつた。
面２と端面との角度が略直角に形成され、全く後
加工を必要とすることなく、しかも面取り部５の
面取り形状は残らず、接続面２の面積が面取り部
５により減少することもなかつた。
更に６倍のものは、第２図ハに示す如く、銅メ
ツキ層６形成後においても、面取り部５の面取り
形状が残り、この分だけ接続面積が減少し、電気
的抵抗が所定値を超えてしまつた。
ツキ層６形成後においても、面取り部５の面取り
形状が残り、この分だけ接続面積が減少し、電気
的抵抗が所定値を超えてしまつた。
また３倍のものは、２倍のものと４倍のものと
の中間的な形状に形成され、殆んど後加工を必要
とすることなく所定の品質を有した。
の中間的な形状に形成され、殆んど後加工を必要
とすることなく所定の品質を有した。
更に５倍のものは、４倍のものと６倍のものと
の中間的な形状に形成され、僅かな面取り形状が
残つたが、その電気的抵抗が所定値を超えてしま
うことはなかつた。
の中間的な形状に形成され、僅かな面取り形状が
残つたが、その電気的抵抗が所定値を超えてしま
うことはなかつた。
尚、上記実施例では銅メツキ層６の厚みが0.5
mmのものについて説明したが、これ以外の厚みを
有するものでも同様の結果が得られた。
mmのものについて説明したが、これ以外の厚みを
有するものでも同様の結果が得られた。
また、本発明は羽子板状のアルミニウム端子に
限らず、板状接続部を有するアルミニウム端子な
らば任意に適用し得る。
限らず、板状接続部を有するアルミニウム端子な
らば任意に適用し得る。
更に締付ボルト用の貫通孔４は、銅メツキ層６
の形成後に設けてもよい。
の形成後に設けてもよい。
しかして本発明は、板状接続部を有するアルミ
ニウム端子の該板状接続部の接続面に銅メツキ層
を形成するアルミニウム端子の製造方法におい
て、前記接続面の端縁には銅メツキ層厚の３〜５
倍の半径長を有する円弧の面取り部を設け、しか
る後前記接続面に銅メツキ層を形成するから、接
続面端縁に形成される銅メツキ層は、接続面から
突出して形成されることはない。従つて銅メツキ
層の形成後における後加工を殆んど要することが
ない。しかも銅メツキ層形成後に面取り部の面取
り形状が殆んど残ることなく、面取り部による電
気抵抗増大も殆んどない。
ニウム端子の該板状接続部の接続面に銅メツキ層
を形成するアルミニウム端子の製造方法におい
て、前記接続面の端縁には銅メツキ層厚の３〜５
倍の半径長を有する円弧の面取り部を設け、しか
る後前記接続面に銅メツキ層を形成するから、接
続面端縁に形成される銅メツキ層は、接続面から
突出して形成されることはない。従つて銅メツキ
層の形成後における後加工を殆んど要することが
ない。しかも銅メツキ層形成後に面取り部の面取
り形状が殆んど残ることなく、面取り部による電
気抵抗増大も殆んどない。
もつて、本発明によれば高品質のアルミニウム
端子を簡単に安価に安定して製造し得る等の効果
を奏し得る。
端子を簡単に安価に安定して製造し得る等の効果
を奏し得る。
第１図は本発明アルミニウム端子の製造方法を
説明する説明図、第２図イ〜ハは接続面端縁に形
成される銅メツキ層の状態を説明する説明図であ
る。 １……板状接続部、２……接続面、３……圧縮
接続部、４……締付ボルト用の貫通孔、５……面
取り部、６……銅メツキ層。
説明する説明図、第２図イ〜ハは接続面端縁に形
成される銅メツキ層の状態を説明する説明図であ
る。 １……板状接続部、２……接続面、３……圧縮
接続部、４……締付ボルト用の貫通孔、５……面
取り部、６……銅メツキ層。
Claims (1)
- １ 板状接続部を有するアルミニウム端子の該板
状接続部の接続面に銅メツキ層を形成するアルミ
ニウム端子の製造方法において、前記接続面の端
縁には銅メツキ層厚の３〜５倍の半径長を有する
円弧の面取り部を設け、しかる後前記接続面に銅
メツキ層を形成することを特徴とするアルミニウ
ム端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP553582A JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP553582A JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123685A JPS58123685A (ja) | 1983-07-22 |
| JPS6367756B2 true JPS6367756B2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=11613877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP553582A Granted JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123685A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006214463A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Ogawa Pipe:Kk | 管継手の製造方法 |
| US7972710B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-07-05 | Antaya Technologies Corporation | Clad aluminum connector |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951131A (ja) * | 1972-06-09 | 1974-05-17 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6013178Y2 (ja) * | 1978-05-26 | 1985-04-26 | 古河電気工業株式会社 | 接続端子 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP553582A patent/JPS58123685A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951131A (ja) * | 1972-06-09 | 1974-05-17 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58123685A (ja) | 1983-07-22 |
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