JPS6013178Y2 - 接続端子 - Google Patents
接続端子Info
- Publication number
- JPS6013178Y2 JPS6013178Y2 JP1978070590U JP7059078U JPS6013178Y2 JP S6013178 Y2 JPS6013178 Y2 JP S6013178Y2 JP 1978070590 U JP1978070590 U JP 1978070590U JP 7059078 U JP7059078 U JP 7059078U JP S6013178 Y2 JPS6013178 Y2 JP S6013178Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating layer
- aluminum
- copper plating
- thickness
- copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案はアルミまたはアルミ合金からなる端子板に銅メ
ッキを施した接続端子の改良に関するもので、耐食性、
曲げ強度が優れ、且つ経年安定した電気特性を有する接
続端子を安価に提供しようとするものである。
ッキを施した接続端子の改良に関するもので、耐食性、
曲げ強度が優れ、且つ経年安定した電気特性を有する接
続端子を安価に提供しようとするものである。
従来のアルミまたはアルミ合金からなる接続端子は、第
１図に示すように端子板４の下面を平滑加工し表面の酸
化皮膜を除去した後その上に銅板５を爆着又は半田付は
等の方法で貼着していたが、アルミの端子板４と異種金
属の銅板５との貼着には高度の熟練技術を要するばかり
でなく曲げ強度が弱くしかも異種金属の貼着境界面に生
ずる電食作用により端子板が腐食し電気特性が著しく低
下する等の欠点があった。
１図に示すように端子板４の下面を平滑加工し表面の酸
化皮膜を除去した後その上に銅板５を爆着又は半田付は
等の方法で貼着していたが、アルミの端子板４と異種金
属の銅板５との貼着には高度の熟練技術を要するばかり
でなく曲げ強度が弱くしかも異種金属の貼着境界面に生
ずる電食作用により端子板が腐食し電気特性が著しく低
下する等の欠点があった。
本考案は上記欠屯を解消する目的でなされたもので、以
下これを図面に示す実施例について説明するに、第２図
及び第３図において１は一端に導体圧縮部を有するアル
ミまたはアルミにＴｉ。
下これを図面に示す実施例について説明するに、第２図
及び第３図において１は一端に導体圧縮部を有するアル
ミまたはアルミにＴｉ。
Ｂ、 Ｍｇ、 Ｓｉ、 Ｆｅ等を若干添加したアルミ合
金からなる接続端子の端子板、２は端子板１の全面に硬
さが（ＭＨＶ） １５０以上、厚さ１５０μ以上の銅メ
ッキ層である。
金からなる接続端子の端子板、２は端子板１の全面に硬
さが（ＭＨＶ） １５０以上、厚さ１５０μ以上の銅メ
ッキ層である。
本考案において上記のようにアルミ端子板１の全表面に
設けた銅メッキ層２の硬度を（ＭＨＶ） １５０以上、
厚みを１５０μ以上に限定した理由は、本考案者らがア
ルミ端子板上に施した銅メッキ層の厚み硬度について種
々実験研究を重ねた結果によるもので、施した銅メッキ
層２の硬度が（■（Ｖ） １５０以上でもその厚みが１
５０μ以下であるとメッキ層にヒビやクラックが発生し
、また逆に厚みが１５０μ以上でも硬度が（ＭＨＶ）
１５０以下の場合も上記同様にクラックや剥離が生じ期
待する成長を得られないことを見出したことによる。
設けた銅メッキ層２の硬度を（ＭＨＶ） １５０以上、
厚みを１５０μ以上に限定した理由は、本考案者らがア
ルミ端子板上に施した銅メッキ層の厚み硬度について種
々実験研究を重ねた結果によるもので、施した銅メッキ
層２の硬度が（■（Ｖ） １５０以上でもその厚みが１
５０μ以下であるとメッキ層にヒビやクラックが発生し
、また逆に厚みが１５０μ以上でも硬度が（ＭＨＶ）
１５０以下の場合も上記同様にクラックや剥離が生じ期
待する成長を得られないことを見出したことによる。
而して本考案における（ＭＨＶ） １５０以上の硬度を
有する厚さ１５０μ以上の銅メッキ層２は、硫酸銅、ピ
ロリン酸銅またはシアン化銅浴に有機チオ化合物等の光
沢剤を添加した電解浴中で電気メッキすることによって
容易に得られる。
有する厚さ１５０μ以上の銅メッキ層２は、硫酸銅、ピ
ロリン酸銅またはシアン化銅浴に有機チオ化合物等の光
沢剤を添加した電解浴中で電気メッキすることによって
容易に得られる。
本考案は、上述のようにアルミ端子板１の全面に硬度（
ＭＨＶ） １５０以上、厚み１５０μ以上の銅メッキ層
２を形成したことにより、充分な曲げ強度と耐食性を有
し且つ電気特性の経年安定した接続端子が得られ、冒頭
に記した従来の欠侭を解消することができる。
ＭＨＶ） １５０以上、厚み１５０μ以上の銅メッキ層
２を形成したことにより、充分な曲げ強度と耐食性を有
し且つ電気特性の経年安定した接続端子が得られ、冒頭
に記した従来の欠侭を解消することができる。
また、本考案においてはアルミ端子板１の全面に銅メッ
キ層が形成されているので、締付ボルトに銅又は調合金
製のボルトを使用でき電食を完全に防止しうるばかりで
なく銅に対し電食的に安定なステンレスボルトをも使用
することができる。
キ層が形成されているので、締付ボルトに銅又は調合金
製のボルトを使用でき電食を完全に防止しうるばかりで
なく銅に対し電食的に安定なステンレスボルトをも使用
することができる。
なお、銅メッキ層の厚さを過剰に厚くすることは不経済
であるので１５０〜５００μの範囲内、硬度は（ＭＨＶ
） １５０〜３００の範囲内で充分上記の目的を遠戚す
ることができる。
であるので１５０〜５００μの範囲内、硬度は（ＭＨＶ
） １５０〜３００の範囲内で充分上記の目的を遠戚す
ることができる。
第３図はアルミ端子板１とその全表面に形成した銅メッ
キ層２との間に厚さが０．１〜１０μ程度の薄いニッケ
ルメッキ層３を介在させ、耐熱性の向上を図った本考案
の他の実施例を示すもので、中間層として厚さ０．１〜
１０μのニッケルメッキ層３を介在させることにより、
全面に銅メッキ層２を設けたアルミの接続端子を、特に
大電流又は高温雰囲気中で長期にわたって使用する際、
アルミ端子板１と銅メッキ層２との間に生ずる拡散反応
を抑えることができ、アルミ端子板１と銅メツキ層間に
生じ発達するＡＩ、 Ｃｕ合金属による電気特性の低下
を防止しうる効果がある。
キ層２との間に厚さが０．１〜１０μ程度の薄いニッケ
ルメッキ層３を介在させ、耐熱性の向上を図った本考案
の他の実施例を示すもので、中間層として厚さ０．１〜
１０μのニッケルメッキ層３を介在させることにより、
全面に銅メッキ層２を設けたアルミの接続端子を、特に
大電流又は高温雰囲気中で長期にわたって使用する際、
アルミ端子板１と銅メッキ層２との間に生ずる拡散反応
を抑えることができ、アルミ端子板１と銅メツキ層間に
生じ発達するＡＩ、 Ｃｕ合金属による電気特性の低下
を防止しうる効果がある。
なおニッケルメッキ層はその厚さが０．１μ未満では上
記効果は期待できず、また１０μ以上ではより以上の効
果は得られず高価なニッケルを消費し且つメッキに長時
間を要するなどの不利益があるのでニッケルメッキ層は
０．１〜７μ程度の厚さが効果的である。
記効果は期待できず、また１０μ以上ではより以上の効
果は得られず高価なニッケルを消費し且つメッキに長時
間を要するなどの不利益があるのでニッケルメッキ層は
０．１〜７μ程度の厚さが効果的である。
ニッケルメッキ層はスルファミン酸浴、フッ化物含有浴
、ワット浴中で電気メッキすることで台易に施すことが
できる。
、ワット浴中で電気メッキすることで台易に施すことが
できる。
次に本考案の具体的な実施例を示す。
実施例 １
純アルミからなる接続端子の端子板１の全表面に、銅メ
ツキ前処理としてジンケート処理（Ｚｎ置換法）を行っ
た後、添加剤の入った硫酸銅浴に端子板１を浸漬し浴温
２０℃、ＤＫ２０Ａ／ ｄ ？７１″の条件下で硬度（
■■）が１０１．１５５．２０３を有する銅メッキ層の
厚みを１０〜５００μまで変化させて施した各端子につ
いて２０に９の荷重をかけて曲げテストを行ったところ
第４図に示す結果を得た。
ツキ前処理としてジンケート処理（Ｚｎ置換法）を行っ
た後、添加剤の入った硫酸銅浴に端子板１を浸漬し浴温
２０℃、ＤＫ２０Ａ／ ｄ ？７１″の条件下で硬度（
■■）が１０１．１５５．２０３を有する銅メッキ層の
厚みを１０〜５００μまで変化させて施した各端子につ
いて２０に９の荷重をかけて曲げテストを行ったところ
第４図に示す結果を得た。
即ちその結果銅メッキ層１５０μ以上、メッキ層の硬度
（ＭＨＶ） １５０以上のものは曲げ歪が小さく（曲が
り角度５°以下）、銅メッキ層にクラックは見られず、
それ以外のものは殆んどがヒビまたはクラックが生じた
。
（ＭＨＶ） １５０以上のものは曲げ歪が小さく（曲が
り角度５°以下）、銅メッキ層にクラックは見られず、
それ以外のものは殆んどがヒビまたはクラックが生じた
。
実施例 ２
アルミ端子板１と銅メッキ層２の中間層として、端子板
面にワット浴によりＤＫ ＩＯＡ／ ｄ ｄ、＠＠５ｃ
ｒｃのメッキ条件で２〜３μのニッケルメッキ層３を施
した後、実施施例１の銅メツキ条件で厚さ１５０μ、硬
度（ＭＨＶ） １５０の銅メッキ層を施した端子につい
て１００（転）間、２００℃の耐熱テストを行いその境
界面を観察した結果参考図（顕微鏡写真）から明らかな
ようにアルミ端子板と銅メッキ層の間には合金層は全く
認めれなかった。
面にワット浴によりＤＫ ＩＯＡ／ ｄ ｄ、＠＠５ｃ
ｒｃのメッキ条件で２〜３μのニッケルメッキ層３を施
した後、実施施例１の銅メツキ条件で厚さ１５０μ、硬
度（ＭＨＶ） １５０の銅メッキ層を施した端子につい
て１００（転）間、２００℃の耐熱テストを行いその境
界面を観察した結果参考図（顕微鏡写真）から明らかな
ようにアルミ端子板と銅メッキ層の間には合金層は全く
認めれなかった。
第１図は従来の接続端子を示す説明図、第２図及び第３
図は本考案の実施例を示す説明図、第４図は試験成績を
示す説明図である。 １ニアルミ端子板、２：銅メッキ層、３：ニッケルメッ
キ層。
図は本考案の実施例を示す説明図、第４図は試験成績を
示す説明図である。 １ニアルミ端子板、２：銅メッキ層、３：ニッケルメッ
キ層。
Claims (1)
- 導体圧縮端の端部に端子板を形成してなるアルミまたは
アルミ合金からなる接続端子において、前記端子板の全
面に厚さが１５０μ以上、硬度（ＭＨＶ） １５０以上
の銅メッキ層を設けてなるこを特徴とする接続端子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978070590U JPS6013178Y2 (ja) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | 接続端子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1978070590U JPS6013178Y2 (ja) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | 接続端子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS54172296U JPS54172296U (ja) | 1979-12-05 |
| JPS6013178Y2 true JPS6013178Y2 (ja) | 1985-04-26 |
Family
ID=28980542
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1978070590U Expired JPS6013178Y2 (ja) | 1978-05-26 | 1978-05-26 | 接続端子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6013178Y2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5898775U (ja) * | 1981-12-25 | 1983-07-05 | 古河電気工業株式会社 | アルミニウム端子 |
| JPS58123685A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-22 | 古河電気工業株式会社 | アルミニウム端子の製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5244395U (ja) * | 1975-09-26 | 1977-03-29 |
-
1978
- 1978-05-26 JP JP1978070590U patent/JPS6013178Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS54172296U (ja) | 1979-12-05 |
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