JPS58123685A - アルミニウム端子の製造方法 - Google Patents
アルミニウム端子の製造方法Info
- Publication number
- JPS58123685A JPS58123685A JP553582A JP553582A JPS58123685A JP S58123685 A JPS58123685 A JP S58123685A JP 553582 A JP553582 A JP 553582A JP 553582 A JP553582 A JP 553582A JP S58123685 A JPS58123685 A JP S58123685A
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- Japan
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- plating layer
- copper plating
- connection surface
- connection
- aluminum terminal
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- Manufacturing Of Electrical Connectors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は羽子板端子等の板状接続部を有するアルミニウ
ム端子の製造方法に関するものである。
ム端子の製造方法に関するものである。
尚、本発明においてアルミニウムとは、アルミニウム合
金を含むものとする。
金を含むものとする。
従来、この種アルミニウム端子は、その板状接ｈ一部の
接続面に銅メッキ層を電気メッキにより飛成し、これと
接続する銅製の機器端子との間の電蝕を防止している。
接続面に銅メッキ層を電気メッキにより飛成し、これと
接続する銅製の機器端子との間の電蝕を防止している。
しかしながら、前配銅メッキ層を接続面に形成する際、
そのメッキ電流は接続面端縁に集中し、メッキ層は接続
面端縁で属菌に形成される。
そのメッキ電流は接続面端縁に集中し、メッキ層は接続
面端縁で属菌に形成される。
一方、この種アルミニウム端子の接続面は、所定の大き
さ内でより大ぎな接続面積を有することが望捷しい。そ
のだめ一般に前記接続面０４縁の面取りは殆んど設けず
１面取り部による接続面積の減少を防止している。
さ内でより大ぎな接続面積を有することが望捷しい。そ
のだめ一般に前記接続面０４縁の面取りは殆んど設けず
１面取り部による接続面積の減少を防止している。
このため、接続面端縁に形成される銅メッキ層は、端縁
以外の平面部分に比し厚く、これが接続面から突出した
こぶ状に形成されてし甘う欠点があった。
以外の平面部分に比し厚く、これが接続面から突出した
こぶ状に形成されてし甘う欠点があった。
銅メッキ層がこぶ状に突出して形成された場合には、こ
れと接続する他端子の接続面との間に間隙が形成され、
その接触面積が減少し、電気抵抗が増大してしまう。
れと接続する他端子の接続面との間に間隙が形成され、
その接触面積が減少し、電気抵抗が増大してしまう。
また、こぶ状の銅メッキ層を削り取る場合には、勢い加
工工数の増大を来たす欠点がある。
工工数の増大を来たす欠点がある。
本発明は、このような欠点を改良したもので、その構成
は板状接続部を有するアルミニウム端子の該板状接続部
の接続面に銅メッキ層を形成するアルミニウム端子の製
造方法において、前記接続面の端縁には、銅メツキ層厚
の３〜５倍の半径長を有する円弧の面取シ部を設け、し
かる後前記接続面に銅メッキ層を形成することを特徴と
するアルミニウム端子の製造方法にある。
は板状接続部を有するアルミニウム端子の該板状接続部
の接続面に銅メッキ層を形成するアルミニウム端子の製
造方法において、前記接続面の端縁には、銅メツキ層厚
の３〜５倍の半径長を有する円弧の面取シ部を設け、し
かる後前記接続面に銅メッキ層を形成することを特徴と
するアルミニウム端子の製造方法にある。
ここで面取り部を、その半径長が銅メツキ層厚の３〜５
倍の円弧に限定した理由は、半径長が銅メツキ層厚の３
倍未満の場合には、接続面端縁に形成される銅メッキ層
が、接続面から突出したこぶ状に形成され、大きな加工
を要してしすうからである。
倍の円弧に限定した理由は、半径長が銅メツキ層厚の３
倍未満の場合には、接続面端縁に形成される銅メッキ層
が、接続面から突出したこぶ状に形成され、大きな加工
を要してしすうからである。
才だ５倍を超えた場合には、面取り部が過大になり、銅
メッキ層の形成後においても大きな面取り部が形成され
、この分だけ接続面積が減少し、電気的抵抗が所定値を
超え、その品質を損うからである。
メッキ層の形成後においても大きな面取り部が形成され
、この分だけ接続面積が減少し、電気的抵抗が所定値を
超え、その品質を損うからである。
更に、面取り部を平面状にした場合には、エツジ部が形
成され、銅メッキ層はこの部分でこぶ状に突出して形成
されてしまうからである。
成され、銅メッキ層はこの部分でこぶ状に突出して形成
されてしまうからである。
次に本発明の実施例を第１図を参照して説明する。
図（でおいて（１）は羽子板状の接続部、（２）は該接
続部（１）の接続面、（３）は導体を接続する圧縮接続
部、（４）は締付ボルト用の貫通孔を示す。
続部（１）の接続面、（３）は導体を接続する圧縮接続
部、（４）は締付ボルト用の貫通孔を示す。
先ず、第１図に示すようなアルミニウム端子を複数個製
造した。各アルミニウム端子の大きさ寸法は同一とした
。
造した。各アルミニウム端子の大きさ寸法は同一とした
。
次に、前記各アルミニウム端子の接続面（２）の端縁と
締付ボルト用の貫通孔（４）の端縁には、予定する銅メ
ツキ層厚、実施例では０．５罷の２倍、３倍、４倍、５
倍及び６倍の半径長を有する円弧の面取り部（５）を夫
々設けた。
締付ボルト用の貫通孔（４）の端縁には、予定する銅メ
ツキ層厚、実施例では０．５罷の２倍、３倍、４倍、５
倍及び６倍の半径長を有する円弧の面取り部（５）を夫
々設けた。
次いで、これら端子の面取り部（５）と接続面（２以外
の部分にエポキシ樹脂のマスキングを施しだ。
の部分にエポキシ樹脂のマスキングを施しだ。
しかる後、上記各端子の羽子板状の接続部（１）１１゜
を、添加剤の入った硫酸銅浴中に浸漬し、浴温２０’Ｃ
，ＤＣ１２Ａ／ｄｉの条件下で、各接続面（２）に０．
５闘厚の銅メッキ層（６）を形成した。
，ＤＣ１２Ａ／ｄｉの条件下で、各接続面（２）に０．
５闘厚の銅メッキ層（６）を形成した。
この結果、面取部（５！の大きさが２倍のものは第２図
（イ）に示す如く銅メッキ層（６）が面をり部（５）に
おいて接続面（２）から突出したとぶ状に形成され、銅
メッキ層（６）形成後において削り加工を要しだ。
（イ）に示す如く銅メッキ層（６）が面をり部（５）に
おいて接続面（２）から突出したとぶ状に形成され、銅
メッキ層（６）形成後において削り加工を要しだ。
寸だ４倍のものは、Ｗ２図（ロ）に示す如く、接続面（
２）と端面との角度が略直角に形成宮れ、全く後加工を
必要とすることなく、しかも面取り部（５）の面取り形
状は残らず、接続面（２）の面積が面取り部（５）によ
り減少することもなかった。
２）と端面との角度が略直角に形成宮れ、全く後加工を
必要とすることなく、しかも面取り部（５）の面取り形
状は残らず、接続面（２）の面積が面取り部（５）によ
り減少することもなかった。
更に６倍のものは、第２図０Ｊに示す如く、銅メッキ層
（６）形成後においても、面取り部（５）の面取り形状
が残り、この分だけ接続面積が減少し、電気的抵抗が所
定値を超えてしまった。
（６）形成後においても、面取り部（５）の面取り形状
が残り、この分だけ接続面積が減少し、電気的抵抗が所
定値を超えてしまった。
才だ３倍のものは、２倍のものと４倍のものとの中間的
々形状に形成され、殆んど後加工を必要とすること力く
所定の品質を有した。
々形状に形成され、殆んど後加工を必要とすること力く
所定の品質を有した。
更に５倍のものは、４倍のものと６倍のものとの中間的
な形状に形成され、僅かな面取シ形状が残ったが、その
電気的抵抗が所定値を超えてし甘うことはなかった。
な形状に形成され、僅かな面取シ形状が残ったが、その
電気的抵抗が所定値を超えてし甘うことはなかった。
尚、上記実施例では銅メッキ層（６）の厚みがＱ、 ５
ｍＷのものについて説明したが、これ以外の厚みを有
するものでも同様の結果が得られた。
ｍＷのものについて説明したが、これ以外の厚みを有
するものでも同様の結果が得られた。
才だ、本発明は羽子板状のアルミニウム端子に限らず、
板状接続部を有するアルミニウム端子ならば任意に適用
し得る。
板状接続部を有するアルミニウム端子ならば任意に適用
し得る。
更に締付ボルト用の貫通孔（４）は、銅メッキ層（６）
の形成後に設けてもよい。
の形成後に設けてもよい。
しかして本発明は、板状接続部を有するアルミニウム端
子の該板状接続部の接続面に銅メッキ層を形成するアル
ミニウム端子の製造方法において、前記接続面の端縁に
は銅メツキ層厚の３〜５倍の半径長を有する円弧の面取
シ部を設け、しかる後前記接続面に銅メッキ層を形成す
るから、接続面端縁に形成される銅メッキ層は、接続面
から突出して形成されることはない。従って銅メッキ層
の形成後における後加工を殆んど要することがない。し
かも銅メツキ層形成後に面取シ部の面取り形状が殆んど
残ることなく、面取シ部による電気抵抗増大も殆んどな
い。
子の該板状接続部の接続面に銅メッキ層を形成するアル
ミニウム端子の製造方法において、前記接続面の端縁に
は銅メツキ層厚の３〜５倍の半径長を有する円弧の面取
シ部を設け、しかる後前記接続面に銅メッキ層を形成す
るから、接続面端縁に形成される銅メッキ層は、接続面
から突出して形成されることはない。従って銅メッキ層
の形成後における後加工を殆んど要することがない。し
かも銅メツキ層形成後に面取シ部の面取り形状が殆んど
残ることなく、面取シ部による電気抵抗増大も殆んどな
い。
もって１本発明によれば高品質のアルミニウム端子を簡
単に安価に安定して製造し得る等の効果を奏し得る。
単に安価に安定して製造し得る等の効果を奏し得る。
第１図は本発明アルミニウム端子の製造方法を説明する
説明図、第２図（−ｆ）〜？）は接続面端縁に形成され
る銅メッキ層の状態を説明する説明図である。 （１）・・板状接続部、（２）・・接続面、（３）・・
圧縮接続部、（４）・・・締付ボルト用の貫通孔、（５
）・・面取り部、（６）・・・銅メッキ層。 第１図 ス 第２図
説明図、第２図（−ｆ）〜？）は接続面端縁に形成され
る銅メッキ層の状態を説明する説明図である。 （１）・・板状接続部、（２）・・接続面、（３）・・
圧縮接続部、（４）・・・締付ボルト用の貫通孔、（５
）・・面取り部、（６）・・・銅メッキ層。 第１図 ス 第２図
Claims (1)
- 板状接続部を有するアルミニウム端子の該板状接続部の
接続面に銅メッキ層を形成するアルミニウム端子の製造
方法において、前記接続面の端縁ｒｒ（は鍾メッキ層厚
の３〜５倍の半径長を有する円弧の面取り部を設け、し
２かる後前記接続面に鍋メッキ層を形成することを特徴
とするアルミニウム端子の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP553582A JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP553582A JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58123685A true JPS58123685A (ja) | 1983-07-22 |
| JPS6367756B2 JPS6367756B2 (ja) | 1988-12-27 |
Family
ID=11613877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP553582A Granted JPS58123685A (ja) | 1982-01-18 | 1982-01-18 | アルミニウム端子の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58123685A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006214463A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Ogawa Pipe:Kk | 管継手の製造方法 |
| US7972710B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-07-05 | Antaya Technologies Corporation | Clad aluminum connector |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951131A (ja) * | 1972-06-09 | 1974-05-17 | ||
| JPS54172296U (ja) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 |
-
1982
- 1982-01-18 JP JP553582A patent/JPS58123685A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4951131A (ja) * | 1972-06-09 | 1974-05-17 | ||
| JPS54172296U (ja) * | 1978-05-26 | 1979-12-05 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006214463A (ja) * | 2005-02-01 | 2006-08-17 | Ogawa Pipe:Kk | 管継手の製造方法 |
| US7972710B2 (en) * | 2006-08-31 | 2011-07-05 | Antaya Technologies Corporation | Clad aluminum connector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6367756B2 (ja) | 1988-12-27 |
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