JPS5994571A - 半田付け用端子 - Google Patents

半田付け用端子

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Publication number
JPS5994571A
JPS5994571A JP20303582A JP20303582A JPS5994571A JP S5994571 A JPS5994571 A JP S5994571A JP 20303582 A JP20303582 A JP 20303582A JP 20303582 A JP20303582 A JP 20303582A JP S5994571 A JPS5994571 A JP S5994571A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
plating
soldering
terminal
layer
connector
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP20303582A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Shioiri
塩入　重雄
Kazuyuki Futaki
和之 二木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP20303582A priority Critical patent/JPS5994571A/ja
Publication of JPS5994571A publication Critical patent/JPS5994571A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K35/00—Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
    • B23K35/001—Interlayers, transition pieces for metallurgical bonding of workpieces
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20—Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （ａ）発明の技術分野 本発明は電子部品の半田付は用端子に関する。
（ｂ）技術の背景 装置組立の布線接続とか或いはプリント基板回路に実装
する電子部品と前記回路との電気的接続に於ては、半田
を用いない巻付は接続・圧着接続等の接続方法もあるが
、一般的には半田付は用端子を用いてなすことが多い。
この場合、端子盤とかコネクタとかの接続部品であると
一般の部品端子であるとを間はず、接続にあづかる部品
端子は９表面の耐酸性、耐蝕性に優れ、特に部品貯蔵の
少なくとも６力月程度の長期保存に何等変質のないこと
が要請される。
本発明は、係る半田付は用部品端子の要請に基づき、耐
蝕性に優れ且つ半田濡れ性の良い端子めっき方法を提示
するものである。
（Ｃ）従来技術の問題点 成形の端子素材は９通常、銅とか黄銅、或いはコネクタ
等ではばね性の有る燐青銅、洋白、ベリリウム銅等が用
い、これを所望形状に成形して端子体を製作する。
而して、端子体は前記の耐蝕性等の機能を満足する表面
処理として、錫めっき、半田めっき、及び金めつきがさ
れる。
例えば、前記路めっきは安価であり、めっき加工性は良
いが耐蝕性に問題がある。又半田めっき７は、良好な半
田濡れ性を得る為には厚さ５〜１０ミクロン〔μｍ〕程
度の厚膜めっきをかける必要があるがめっきに長時間を
要し量産性に乏しい。
更に金めつきの場合は、下地に例えば１〜２　（μｍ〕
のニッケルめっきをかけた後、厚さ０．０５　（μｍ〕
程度の薄膜めっきをなす。金めつきの場合はこの薄膜め
っきでも充分な半田濡れ性が得られるが　近時の価格暴
騰により端子成形コストが高くなることが問題である。
（ｄ）発明の目的 本発明は、前記の問題点を解消し、従来の前記金と同等
の半田濡れ性の端子面を安価且つ量産性良く得るように
することである。
（ｅ）発明の構成 前記の目的は、少なくとも半田付は表面に薄膜のパラジ
ウムめっきが施されている半田付は用端子の提供により
達成される。
（ｆ）発明の実施例 以下２本発明の一実施例をコネクタに適用する端子表面
処理に就き詳細に説明する。
第１図は、マルチワイヤケーブル接続用コネクタの端子
を示す斜視図、第２図はこれに用いる接続子形状を示す
斜視図、及び第３図は本発明にかかる半田付は用端子部
分の断面図である。
図中、１は絶縁筺体、２は筺体に組込むフラットケーブ
ル４を圧着方式で接続する半田付は用端子を構成する接
続子、３は接続子２と同一体に成形される前記半田付は
用端子部分で、ここは図示にない該コネクタ実装をなす
プリント基板の接続孔に挿入され基板回路と半田付けさ
れる部分となる。前記の接続子２は第２図に示される。
第２図の（イ）は、基本的機械加工が終った接続子２を
、同図（ロ）図は、接続子２の連続的プレス成形になる
めっき前状態を示している。
接続子２は、導電性の良い帯状のばね素材（燐青銅等）
から（ロ）図示の様に連続性を維持して成形される。
即ち、　（ロ）図示状態の接続子２はその下方部分３が
対象とする半田付けの表面処理部分である。
次いで、この半田付は表面処理の本発明実施例を第３図
を参照して述べる。
前記成形の接続子２の半田付は用端子部分３はめっき下
地としてニッケルを１〜２　〔μｍ〕被着する。このニ
ッケル層４は以後のめつき金属であるパラジウム（Ｐｄ
）の密着性を良くする為である。
ニッケル層４の表面には薄膜のパラジウムめつきＮ５を
０．０１〜０．１０　（／ｊｍ　）好ましくは０．０２
〜０゜０６〔μｍ〕被着する。
Ｐｄめっきの電解液組成とその生成条件は。
Ｐｄ（金Ｍ）　　　ｉｏ、５〜１．０ｇ／ｊ２ｐＨ（４
層０℃）；８．５〜９．０ めっき液温度　；３５〜４５℃ 電流密度　　　：５〜１０　　Ａ／ｄｎ？時　　　間　
　　　；　　４〜５　ｓｌｏ、０５μｍである。
即ち、電解液槽温度４０℃に於て、４〜５秒間パラジウ
ム（Ｐｄ）析出をすれば１層厚さ約０．０５〔μｍ〕の
めっき薄膜が端子面に生成される。
然し乍ら、Ｐｄは膜厚が大きくなると自身の圧力と半田
付は時の熱の関係から下地面との密着性が低下する為、
めっき厚さは０．１〔μｍ〕以下が良＜、０．１層μｍ
〕以下の厚さでも半田濡れ性は良好である。
尚、パラジウムめっき層５の最小薄さは半田付は時の熱
による剥離等の関係から少なくとも０．０１〔μｍ〕は
必要である。
前記の端子表面めっきが終った一連の接続子は。
後工程に於て絶縁筐体とのコネクタ組立てとなる。
次に前記処理のコネクタ端子について、その半田付は性
を検証する劣化試験の結果を記す。
対象の端子は、ＰｄめっきＢｙさ０．０２と０．０６　
（μｍ〕の二種類準備された。
試験に用いた劣化条件は１次の通り。
条件１１００℃のダンプヒー）　（１００％湿度）。
１時間 条件■　温度４０℃、相対湿度９０％下で７２時間条件
■　乾燥温度１５０”ｃ下で１６時間前記の各条件を経
た試験サンプルは、　ＪＩＳ等の規定による端子表面の
半田付は濡れ性について評価したところ全数良結果であ
ることが確認されている。
（ｇ）発明の幼果 前記詳細に説明した本発明の半田付は用端子によれば、
高価な全資源の節減がされ性能的にも全く同等な端子が
安ＩＩＩＩｉ　（約１／３〜１／２）に実現される。係
る観点から本発明の実用的価値は大きい。
【図面の簡単な説明】
第１図はマルチワイヤケーブル接続用コネクタの端子を
示す斜視図、第２図はこれに用いる接続子形状を示す斜
視図である。及び第３図は本発明に係る半田付は用端子
を示す断面図である。 第２ｚ

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）少なくとも半田付は表面に薄膜のパラジウムめっ
    きが施されていることを特徴とする半田付は用端子。
  2. （２）前記薄膜は０．０１〜０．１０（μｍ〕好ましく
    は０．０２〜０．０６　（μｍ〕の厚さであることを特
    徴とした前記特許請求の範囲第１項記載の半田付は用端
    子。
  3. （３）前記パラジウムめっき薄膜はニンケルめっき層を
    介して前記半田付は用表面に形成されていることを特徴
    とした前記特許請求の範囲第１項記載の半田付は用端子
    。
JP20303582A 1982-11-19 1982-11-19 半田付け用端子 Pending JPS5994571A (ja)

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JP20303582A JPS5994571A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半田付け用端子

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JPS5994571A true JPS5994571A (ja) 1984-05-31

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ID=16467265

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JP20303582A Pending JPS5994571A (ja) 1982-11-19 1982-11-19 半田付け用端子

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1060420C (zh) * 1997-04-18 2001-01-10 清华大学 电镀后性能可恢复的片式元件的端电极的制备方法
CN102489807A (zh) * 2011-11-28 2012-06-13 苏州工业园区隆盛电器成套设备制造有限公司 一种轨道车辆用变压器的铜铜焊接工艺

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57130496A (en) * 1981-02-06 1982-08-12 Seikoo Keiyo Kogyo Kk Printed board

Patent Citations (1)

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