JPS6212189A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents
プリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6212189A JPS6212189A JP15063785A JP15063785A JPS6212189A JP S6212189 A JPS6212189 A JP S6212189A JP 15063785 A JP15063785 A JP 15063785A JP 15063785 A JP15063785 A JP 15063785A JP S6212189 A JPS6212189 A JP S6212189A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- precious metal
- hole
- wiring board
- insulating substrate
- Prior art date
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- Granted
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント配線板に関し、特に、貴金属めっき
を設けたプリント配線板の製造方法に関する。
を設けたプリント配線板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント配線板は、無電解めっき等により配線を
形成するとともに、特に摩耗し易い箇所には金等の貴金
属を電気めっき等している。
形成するとともに、特に摩耗し易い箇所には金等の貴金
属を電気めっき等している。
貴金属を電気めっきするには、絶縁基板に、通常の配線
以外に、貴金属を電気めっきするための専用の配線を設
けている。
以外に、貴金属を電気めっきするための専用の配線を設
けている。
絶縁基板２１の両面に配置１１２２及び２３が設けられ
ている場合には、第５図に示す通り、貴金属用めっき線
２４及び２５も両面に設けられ、外部電極が接続し易い
ように、絶縁基板２１の外周部分２６にまで延長されて
いる。そしてこの貴金属用めっきＦ２２４及び２５を利
用して貴金属をめっきした後は、外周部分２６は切ｒ！
ＪＩｌｊ１２７の箇所でパンチ等して切断除去している
。
ている場合には、第５図に示す通り、貴金属用めっき線
２４及び２５も両面に設けられ、外部電極が接続し易い
ように、絶縁基板２１の外周部分２６にまで延長されて
いる。そしてこの貴金属用めっきＦ２２４及び２５を利
用して貴金属をめっきした後は、外周部分２６は切ｒ！
ＪＩｌｊ１２７の箇所でパンチ等して切断除去している
。
（発明が解決しようとする問題点）
しかし、貴金属をめっきする接栓２８及び２９が両面に
あると、一方向からパンチ等した場合に、第６図に示す
通り、後からパンチ等による切断処理を受ける面の接栓
２９に接続された貴金属用めっぎ線２５はその切断面で
パリとなる欠点があった。
あると、一方向からパンチ等した場合に、第６図に示す
通り、後からパンチ等による切断処理を受ける面の接栓
２９に接続された貴金属用めっぎ線２５はその切断面で
パリとなる欠点があった。
本発明の目的は、以上の欠点を改良し、貴金属用めっき
線の切断面のパリをなくしうるプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
線の切断面のパリをなくしうるプリント配線板の製造方
法を提供するものである。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の目的を達成するために、絶縁基板の両
面に設（）られた貴金属用めっき線により貴金属を電気
めっきした後、その貴金属用めっき線を除去するプリン
ト配線板の製造方法において、絶縁基板の両面に設置ノ
られた貴金属用めっき線を接続しうるスルーホールを有
し、貴金属を電気めっきした後、そのスルーホールの箇
所により大きな孔を設けて前記両面に設けられた貴金属
用めっき線を断線することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
面に設（）られた貴金属用めっき線により貴金属を電気
めっきした後、その貴金属用めっき線を除去するプリン
ト配線板の製造方法において、絶縁基板の両面に設置ノ
られた貴金属用めっき線を接続しうるスルーホールを有
し、貴金属を電気めっきした後、そのスルーホールの箇
所により大きな孔を設けて前記両面に設けられた貴金属
用めっき線を断線することを特徴とするプリント配線板
の製造方法を提供するものである。
（作用）
本発明によれば、貴金属を電気めっき処理後に、貴金属
用めっき線を接続しているスルーホールの箇所により大
きな孔を設けて貴金属用めっき線を断線しているために
、絶Ｂ基板の一方の面に設けられた貴金属用めっぎ線を
除去する必要がない。
用めっき線を接続しているスルーホールの箇所により大
きな孔を設けて貴金属用めっき線を断線しているために
、絶Ｂ基板の一方の面に設けられた貴金属用めっぎ線を
除去する必要がない。
すなりも、一方の面の貴金属用めっき線は、絶縁基板の
端部まで延長して設ける必要がないので、使方の面に設
けられた貴金属用めっき線を除去する際にも除去されず
、それ故、絶縁基板の切断面にパリとして残るのが防止
される。
端部まで延長して設ける必要がないので、使方の面に設
けられた貴金属用めっき線を除去する際にも除去されず
、それ故、絶縁基板の切断面にパリとして残るのが防止
される。
〈実施例）
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
先ず、第１図に示す通り、紙フェノール樹積届板や祇エ
ポキシ樹脂積層板等の絶縁基板１に無電解めっき等によ
り、所定の配！２及び３と貴金属用めっき線４及び５と
を設ける。特に、貴金属用めっき線４は絶縁基板１の外
周部分にまで設けるが、貴金属用めっき！ａ５は外周部
分には設【プず、互いにスルーホール６を介して接続さ
れる構成になっている。
ポキシ樹脂積層板等の絶縁基板１に無電解めっき等によ
り、所定の配！２及び３と貴金属用めっき線４及び５と
を設ける。特に、貴金属用めっき線４は絶縁基板１の外
周部分にまで設けるが、貴金属用めっき！ａ５は外周部
分には設【プず、互いにスルーホール６を介して接続さ
れる構成になっている。
次に、この絶縁基板１を金等の貴金属めっき液中に８！
漬し、貴金属用めっき線に電極を接続し、通電して、第
２図に示す通り、接栓７及び８に貴金属めっき９及び１
０を設ける。
漬し、貴金属用めっき線に電極を接続し、通電して、第
２図に示す通り、接栓７及び８に貴金属めっき９及び１
０を設ける。
金属めつき８及び９を形成した後、第３図に示す通り、
貴金属用めっき線４及び５を接続するスルーホール６を
このスルーホール６よりも径大の孔１１を設けて除去し
、貴金属用めっき線４及び５並びにそれらの接続を断□
線する。
貴金属用めっき線４及び５を接続するスルーホール６を
このスルーホール６よりも径大の孔１１を設けて除去し
、貴金属用めっき線４及び５並びにそれらの接続を断□
線する。
孔１１を形成後、絶縁基板１を切断箇所１２でプレス等
して第４図に示す通り、外周部分１３を切断除去する。
して第４図に示す通り、外周部分１３を切断除去する。
切断箇所１２で外周部分１３を切断除去すると、貴金属
用めっき線４は途中で切断され外周部分１２とともに除
去されるが、貴金属用めっき線５は、スルーホール６に
より貴金属用めっき線４に接続されており、外周部分１
２には設けられていないために切断されない。それ故、
貴金属用めっぎ線４の切断部１４がパリとならずに切断
される。
用めっき線４は途中で切断され外周部分１２とともに除
去されるが、貴金属用めっき線５は、スルーホール６に
より貴金属用めっき線４に接続されており、外周部分１
２には設けられていないために切断されない。それ故、
貴金属用めっぎ線４の切断部１４がパリとならずに切断
される。
また、スルーホール６は孔１１により除去され、貴金属
用めっきｌ１ｉ４及び５並びにそれらの接続を断線でき
る。しかも、孔１１の径はスルーホール６よりも大きい
ために確実に断線できる。
用めっきｌ１ｉ４及び５並びにそれらの接続を断線でき
る。しかも、孔１１の径はスルーホール６よりも大きい
ために確実に断線できる。
〈発明の効果）
以上の通り、本発明によれば、絶縁基板の外周部分の片
面のみに貴金属用めっき線を設けて両面をめっきできる
ために、貴金属用めっき線を切断してもパリを生ずるこ
とのないプリント配線板の製造方法が得られる。
面のみに貴金属用めっき線を設けて両面をめっきできる
ために、貴金属用めっき線を切断してもパリを生ずるこ
とのないプリント配線板の製造方法が得られる。
第１図〜第４図は本発明の実施例の製造過程を示し、第
１図は配線された絶縁基板の平面図、第２図は貴金属め
っきされた絶縁基板の平面図、第３図は孔を設けた絶縁
基板の平面図、第４図は外周部を切断除去した絶縁基板
の平面図、第５図は従来のプリント配線板の平面図、第
６図は外周部分を切断除去した後の従来のプリント配線
板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ４．５・・・貴金属用めっき線、
６・・・スルーホール、 ９．１０・・・金属めっき、
１１・・・孔、 １２・・・外周部分。 鍮 １ 図 鍮２圏 竿３閃
１図は配線された絶縁基板の平面図、第２図は貴金属め
っきされた絶縁基板の平面図、第３図は孔を設けた絶縁
基板の平面図、第４図は外周部を切断除去した絶縁基板
の平面図、第５図は従来のプリント配線板の平面図、第
６図は外周部分を切断除去した後の従来のプリント配線
板の平面図を示す。 １・・・絶縁基板、 ４．５・・・貴金属用めっき線、
６・・・スルーホール、 ９．１０・・・金属めっき、
１１・・・孔、 １２・・・外周部分。 鍮 １ 図 鍮２圏 竿３閃
Claims (1)
- （１）絶縁基板の両面に設けられた貴金属用めつき線に
より貴金属を電気めっきした後、その貴金属用めつき線
を除去するプリント配線板の製造方法において、絶縁基
板の両面に設けられた貴金属用めっき線を接続しうるス
ルーホールを有し、貴金属を電気めっきした後、そのス
ルーホールの箇所により大きな孔を設けて前記両面に設
けられた貴金属用めつき線を断線することを特徴とする
プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15063785A JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15063785A JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6212189A true JPS6212189A (ja) | 1987-01-21 |
| JPH0362034B2 JPH0362034B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=15501198
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15063785A Granted JPS6212189A (ja) | 1985-07-09 | 1985-07-09 | プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6212189A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572160U (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | 日本アビオニクス株式会社 | 多層プリント配線板 |
| KR100932429B1 (ko) | 2007-01-23 | 2009-12-17 | 미쓰미덴기가부시기가이샤 | 전지 팩 및 전지 보호 모듈 및 전지 보호 모듈용 기판의제조 방법 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062773A (ja) * | 1973-10-04 | 1975-05-28 |
-
1985
- 1985-07-09 JP JP15063785A patent/JPS6212189A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5062773A (ja) * | 1973-10-04 | 1975-05-28 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0572160U (ja) * | 1992-03-02 | 1993-09-28 | 日本アビオニクス株式会社 | 多層プリント配線板 |
| KR100932429B1 (ko) | 2007-01-23 | 2009-12-17 | 미쓰미덴기가부시기가이샤 | 전지 팩 및 전지 보호 모듈 및 전지 보호 모듈용 기판의제조 방법 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362034B2 (ja) | 1991-09-24 |
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