KR0132219Y1 - 리드프레임 - Google Patents
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Abstract
본 고안은 리드프레임(Lead Frame)의 구조에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 댐바(Dambar)의 구조를 개선하여 몰딩(Molding)공정시 에어 벤트(Air vent)역할을 하고 패키지 공정완료후 트리밍(Trimming)공정시에는 버어(Burr)가 발생되지 않도록 한 것이다.
이를 위해, 싸이드레일(1)의 내측으로 패들(2)을 상기 싸이드레일과 패들 써포트바(3)로 연결하고 상기 패들의 근접부위에는 아우터리드(5)와 일체로 형성된 복수개의 인너리드(4)를 위치하며 상기 아우터리드는 상호 댐바(6)로 연결하도록 된 것에 있어서, 아우터리드(5)와 댐바(6)가 연결되는 지점의 저면에 V 형상의 노치(10)를 형성하여서 된 것이다.
Description
제1도는 종래의 리드프레임을 나타낸 평면도.
제2도는 댐바가 절단되는 상태를 설명하기 위한 일부 종단면도.
제3도는 본 고안의 리드프레임을 나타낸 평면도.
제4도는 본 고안의 요부를 발췌하여 나타낸 사시도.
제5도는 본 고안의 리드프레임에서 댐바가 절단되는 상태를 설명하기 위한 일부 종단면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 싸이드레일 2 : 패들
3 : 패들 써포트 바 4 : 인너리드
5 : 아우터리드 6 : 댐바
10 : V 형 노치
본 고안은 리드프레임(Lead Frame)의 구조에 관한 것으로써, 좀더 구체적으로는 댐바(Dambar)의 구조를 개선하여 몰딩(Molding) 공정시 에어 벤트(Air vent)역할을 하고 패키지공정완료후 트리밍(Trimming)공정시에는 버어(Burr)가 발생되지 않도록 한 것이다.
일반적으로 반도체 제조공정에서 사용되는 리드프레임은 제1도에 도시한 바와 같이 공정중에 리드프레임을 자동으로 이송시키기 위한 싸이드 레일(1), 단위칩(Chip)이 에폭시(Epoxy) 등의 접착제로 고정되는 패들(Paddle)(2), 상기 패들의 위치를 지지하는 패들 써포트 바(Paddle Support Bar)(3), 상기 패들과 격리되어 칩에 형성된 패드(Pad)와 와이어로 연결되는 인너리드(Inner lead)(4), 상기 인너리드와 연이어져 형성되며 몰딩완료후 외부로 노출되는 아우터리드(Outer lead)(5), 상기 각 아우터리드가 공정중에 일정간격을 유지하도록 연결시켜 주는 댐바(Dambar)(6)로 구성되어 있다.
따라서 칩본딩 및 와이어본딩이 실시된 리드프레임을 금형의 내부에 로딩하고 금형이 닫히면 캐비티의 양 싸이드면이 댐바(6)를 눌러 폐쇄시키게 된다.
이러한 상태에서 캐비티의 내부로 용융된 콤파운드가 주입되면 캐비티의 내부에 잔류하게 되는 공기는 게이트의 반대편에 위치되게 캐비티에 형성되는 공기배출공을 통해 외부로 배출된다.
상기한 공정에 의해 몰딩완료되고 나면 리드프레임을 금형으로 부터 취출하여 트리밍 및 포밍공정을 거치게 되는데, 트리밍공정에서 아우터리드(5)를 연결하고 있던 댐바(6)를 절단하여 제거하게 된다.
그러나 이러한 종래의 리드프레임에서 아우터리드(5)를 연결하고 있는 댐바(6)가 평면으로 되어 있어 금형내에 장착된 상태에서 캐비티의 양 싸이드면에 눌러 맞닿게 되므로 캐비티내에 잔류하는 공기의 신속한 배출에 장애요인으로 작용하게 되므로 성형 완료된 패키지에 보이드(Void)가 발생되었음은 물론 펀치(7)가 댐바(6)의 제거시 발생되는 버어(9)와 함께 다이(8)의 구멍(8a)내부로 밀려 들어가게 되므로 펀치(7) 및 다이(8)가 조기 마모되는 문제점이 있었다.
본 고안은 종래의 이와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로써, 댐바의 구조를 개선하여 성형작업시 캐비티의 내부에 잔류하고 있던 공기를 외부로 신속하게 배출시키도록 함과 동시에 트리밍공정시 버어가 발생되는 것을 미연에 방지할 수 있도록 하는데 그 목적이 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 고안의 형태에 따르면, 싸이드레일의 내측으로 패들을 상기 싸이드레일과 패들 써포트 바로 연결하고 상기 패들의 근접 부위에는 아우터리드와 일체로 형성된 복수개의 인너리드를 위치하며 상기 아우터리드는 상호 댐바로 연결하도록 된 것에 있어서, 아우터리드와 댐바가 연결되는 지점의 저면에 V형상의 노치를 형성함을 특징으로 하는 리드프레임이 제공된다.
이하, 본 고안을 일 실시예로 도시한 첨부된 도면 제3도 내지 제5도를 참고로 하여 더욱 상세히 설명하면 다음과 같다.
첨부도면 제3도는 본 고안의 리드프레임을 나타낸 평면도이고 제4도는 본 고안의 요부를 발췌하여 나타낸 사시도이며 제5도는 본 고안의 리드프레임에서 댐바가 절단되는 상태를 설명하기 위한 일부 종단면도로써, 본 고안의 구성중 종래의 리드프레임과 구성이 동일한 부분은 그 설명을 생략하고 동일부호를 부여하기로 한다.
본 고안은 복수개의 아우터리드(5)가 상호 연결되도록 하는 댐바(6)와의 연결지점 저면에 V 형상의 노치(10)가 형성되어 있다.
따라서 칩본딩 및 와이어본딩이 실시된 리드프레임을 금형의 내부에 로딩하고 금형이 닫히면 캐비티의 양 싸이드면이 댐바(6)를 눌러 폐쇄시키게 된다.
이러한 상태에서 캐비티의 내부로 용융된 콤파운드가 주입되면 캐비티의 내부에 잔류하게 되는 공기는 게이트의 반대편에 위치되게 캐비티에 형성되는 공기배출공(도시는 생략함), 그리고 아우터리드(5)와 댐바(6)의 연결지점 저면에 형성된 노치(10)를 통해 외부로 신속하게 배출되므로 보이드가 발생되지 않게 된다.
상기한 공정에 의해 몰딩완료되고 나면 리드프레임을 금형으로 부터 취출하여 트리밍 및 포밍공정을 거치게 되는데, 제5도에 도시한 바와 같이 펀치(7)가 하강하여 댐바(6)부분을 누르면 아우터리드(5)와 댐바(6)의 연결지점 저면에 노치(10)가 형성되어 있으므로 댐바부분의 트리밍시 이들의 절단면에서 버어가 발생되지 않게 되는 것이다.
이상에서와 같이 본 고안은 아우터리드(5)와 댐바(6)의 연결지점 저면에 형성된 노치(10)를 통해 몰딩공정시 캐비티내의 공기가 외부로 신속하게 배출되므로 보이드(Void)가 발생되는 것을 미연에 방지하게 됨은 물론 댐바(6)의 트리밍공정시 버어가 형성되지 않고 절단되므로 펀치(7) 및 다이(8)의 수명을 연장시키게 된다.
Claims (1)
- 싸이드레일의 내측으로 패들을 상기 싸이드레일과 패들 써포트 바로 연결하고 상기 패들의 근접부위에는 아우터리드와 일체로 형성된 복수개의 인너리드를 위치하며 상기 아우터리드는 상호 댐바로 연결하도록 된 것에 있어서, 아우터리드와 댐바가 연결되는 지점의 저면에 V 형상의 노치를 형성함을 특징으로 하는 리드프레임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950043143U KR0132219Y1 (ko) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 리드프레임 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR2019950043143U KR0132219Y1 (ko) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 리드프레임 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970046970U KR970046970U (ko) | 1997-07-31 |
| KR0132219Y1 true KR0132219Y1 (ko) | 1998-12-01 |
Family
ID=19435336
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR2019950043143U KR0132219Y1 (ko) | 1995-12-18 | 1995-12-18 | 리드프레임 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR0132219Y1 (ko) |
-
1995
- 1995-12-18 KR KR2019950043143U patent/KR0132219Y1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR970046970U (ko) | 1997-07-31 |
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