JP2588548B2 - Ｉｃカード - Google Patents
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- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、ICモジュールを装着したICカードに係り、
とりわけ強度を高めることができるICカードに関する。
とりわけ強度を高めることができるICカードに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を有するICモジュールが装着されたチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にICカードという）に関する研究が
種々進められている。
を有するICモジュールが装着されたチップカード、メモ
リカード、マイコンカードあるいは電子カードと呼ばれ
るカード（以下、単にICカードという）に関する研究が
種々進められている。
このようなECカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えられている。
このようなICカードは、通常、ICチップを有するICモ
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形成さ
れた凹部内に挿入し、ICモジュールの接着面と凹部の接
着面とを接着剤で接着固定して構成されている。
ジュールを、合成樹脂製のカード基材の表面側に形成さ
れた凹部内に挿入し、ICモジュールの接着面と凹部の接
着面とを接着剤で接着固定して構成されている。
このうち、ICモジュールは支持体の一方の面に外部端
子を設け、他方の面にICチップを搭載し外部端子との曲
で必要な配線を行ったのち、ICチップの周囲を樹脂モー
ルドすることによって構成される。
子を設け、他方の面にICチップを搭載し外部端子との曲
で必要な配線を行ったのち、ICチップの周囲を樹脂モー
ルドすることによって構成される。
（発明が解決しようとする問題点） 上述のように、ICカードはICチップを有するICモジュ
ールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に接着固定して
構成されている。また、一般にICモジュールの接着面
は、全面にわたってカード基材凹部の接着面と当接し接
着される。
ールを、合成樹脂製のカード基材の凹部に接着固定して
構成されている。また、一般にICモジュールの接着面
は、全面にわたってカード基材凹部の接着面と当接し接
着される。
しかしながら、使用中カード基材に曲げ作用が働くこ
とがあるが、カード基材の表面を内側とする曲げ作用が
強く働くと、ICモジュールとカード基材凹部との接着面
に大きな応力が加わる。すると、接着面のうち、とりわ
けカード基材の接着面周縁部に、割れや亀裂が生じる場
合がある。またこの場合に、ICモジュールがカード基板
の凹部から脱落することもある。
とがあるが、カード基材の表面を内側とする曲げ作用が
強く働くと、ICモジュールとカード基材凹部との接着面
に大きな応力が加わる。すると、接着面のうち、とりわ
けカード基材の接着面周縁部に、割れや亀裂が生じる場
合がある。またこの場合に、ICモジュールがカード基板
の凹部から脱落することもある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、カード基材の接着面周縁部に割れや亀裂が生じるこ
となく、またICモジュールの脱落を防止することができ
るICカードを提供することを目的とする。
り、カード基材の接着面周縁部に割れや亀裂が生じるこ
となく、またICモジュールの脱落を防止することができ
るICカードを提供することを目的とする。
（問題点を解決するための手段） 本発明は、ICチップを有するICモジュールを、カード
基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材
の面と略平行するICモジュールの接着面と凹部の接着面
とを接着剤で接着固定してなるICカードであって、凹部
の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を
形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場
合、該収納空間内にICモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴としている。
基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材
の面と略平行するICモジュールの接着面と凹部の接着面
とを接着剤で接着固定してなるICカードであって、凹部
の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を
形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場
合、該収納空間内にICモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴としている。
（作 用） カード基材が表面側を内側として曲げ作用を受ける
と、ICモジュールの接着面周縁が収納空間に収納され、
このことによってICモジュールの接着面周縁と凹部の接
着面周縁にかかる応力を低減することができる。
と、ICモジュールの接着面周縁が収納空間に収納され、
このことによってICモジュールの接着面周縁と凹部の接
着面周縁にかかる応力を低減することができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第３図は本発明によるICカードの第１の実
施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体11の一方
の面にパターニング形成された外部端子12が設けられて
いる。また、支持体11の他方の面にICチップ13が搭載さ
れ、外部端子12との間でスルーホール及び回路パターン
（図示せず）を介してボンディングワイヤ14によって必
要な配線が行われている。さらに、ICチップ13ならびに
ボンディングワイヤ14を含む配線部の周囲が、モールド
用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部15
が形成され、このようにしてICモジュール10が構成され
ている。この樹脂モールド部15は支持体11の全面を覆っ
ている。
施例を示す図である。第１図乃至第３図において、柔軟
性ならびに強度にすぐれた材料からなる支持体11の一方
の面にパターニング形成された外部端子12が設けられて
いる。また、支持体11の他方の面にICチップ13が搭載さ
れ、外部端子12との間でスルーホール及び回路パターン
（図示せず）を介してボンディングワイヤ14によって必
要な配線が行われている。さらに、ICチップ13ならびに
ボンディングワイヤ14を含む配線部の周囲が、モールド
用樹脂によって樹脂モールドされて、樹脂モールド部15
が形成され、このようにしてICモジュール10が構成され
ている。この樹脂モールド部15は支持体11の全面を覆っ
ている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法
により行うことが好ましく、樹脂モールド部15の寸法な
らびに形状は、ICチップ13や後述するカード基材20に合
せて適宜決定される。また、第６図に示すように支持体
11と同サイズの封止枠18の構造のモジュール10であって
もよい。なお、ICモジュール10の柔軟性ならびに曲げに
対する追従性を一層向上させる上においては、上記ICモ
ジュール10の支持体11はなるべく薄い方が好ましい。
により行うことが好ましく、樹脂モールド部15の寸法な
らびに形状は、ICチップ13や後述するカード基材20に合
せて適宜決定される。また、第６図に示すように支持体
11と同サイズの封止枠18の構造のモジュール10であって
もよい。なお、ICモジュール10の柔軟性ならびに曲げに
対する追従性を一層向上させる上においては、上記ICモ
ジュール10の支持体11はなるべく薄い方が好ましい。
一方、カード基材20は、約0.6mm厚のコアシート22の
両面に約0.1mm厚の第１オーバーシート21および約0.1mm
厚の第２オーバーシート23を積層し、プレスラミネート
（例えば、150℃、20kg/cm2、20分間）することにより
構成されている。このカード基材20は、ABS樹脂、ポリ
エステル、ポリプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニ
ル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、また
は塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体またはこれらの混合
物などの合成樹脂によって形成されている。
両面に約0.1mm厚の第１オーバーシート21および約0.1mm
厚の第２オーバーシート23を積層し、プレスラミネート
（例えば、150℃、20kg/cm2、20分間）することにより
構成されている。このカード基材20は、ABS樹脂、ポリ
エステル、ポリプロピレン、スチレン系樹脂、塩化ビニ
ル、アクリル、ポリカーボネート、ポリエステル、また
は塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体またはこれらの混合
物などの合成樹脂によって形成されている。
このカード基材20において第１オーバーシートおよび
第２オーバーシートは、それぞれ表面側オーバーシート
および裏面側オーバーシートとなっており、第２オーバ
ーシート23を不透明材料で構成することによって、ICモ
ジュール10がカード基材20の裏面側に現われるのを防止
することができる。
第２オーバーシートは、それぞれ表面側オーバーシート
および裏面側オーバーシートとなっており、第２オーバ
ーシート23を不透明材料で構成することによって、ICモ
ジュール10がカード基材20の裏面側に現われるのを防止
することができる。
また、カード基材20の表面側にはICモジュール10を挿
入し接着固定する凹部25が形成されている。この凹部25
は、ICモジュール10を容易に挿入することができるよう
に、ICモジュール10よりも若干大きくなっている（0.05
〜0.1mm幅程度）。
入し接着固定する凹部25が形成されている。この凹部25
は、ICモジュール10を容易に挿入することができるよう
に、ICモジュール10よりも若干大きくなっている（0.05
〜0.1mm幅程度）。
なお、ICモジュール10の樹脂モールド部15の下面15a
と、カード基材20の凹部25の底面25aが接着面となる
が、これら樹脂モールド部15の下面15aおよび凹部25の
底面25aは、いずれもカード基材20と平行する面となっ
ている。
と、カード基材20の凹部25の底面25aが接着面となる
が、これら樹脂モールド部15の下面15aおよび凹部25の
底面25aは、いずれもカード基材20と平行する面となっ
ている。
また、凹部25の底面25a周縁に、カード基材20の裏面
側に伸びる収納空間26が形成されている。
側に伸びる収納空間26が形成されている。
カード基材20の凹部25および収納空間26は、いずれも
彫刻機等によって切削加工されて形成される。
彫刻機等によって切削加工されて形成される。
このようなカード基材20の凹部25の底面25a全域にわ
たる接着層17を介してICモジュール10を挿入し、ホット
スタンバー（図示せず）により外部端子12の表面のみを
局所的に熱押圧（例えば100〜170℃,5〜15kg/cm2,5秒）
し、ICモジュール10をカード基材20の凹部25内に接着固
定してICカードが構成される。
たる接着層17を介してICモジュール10を挿入し、ホット
スタンバー（図示せず）により外部端子12の表面のみを
局所的に熱押圧（例えば100〜170℃,5〜15kg/cm2,5秒）
し、ICモジュール10をカード基材20の凹部25内に接着固
定してICカードが構成される。
このように構成されたICカードが、カード基材20の表
面を内側として曲げ作用を受けると、樹脂モールド部15
の下面15a周縁が凹部25に形成された収納空間26内に収
納される。このため、樹脂モールド部15の下面15a周縁
と凹部25の底面25a周縁にかかる応力を低減することが
できる。この結果、とりわけカード基材20の凹部25の底
面25aの周縁に割れや亀裂が生じることはなく、またIC
モジュール10がカード基材20の凹部25から脱落すること
が防止される。
面を内側として曲げ作用を受けると、樹脂モールド部15
の下面15a周縁が凹部25に形成された収納空間26内に収
納される。このため、樹脂モールド部15の下面15a周縁
と凹部25の底面25a周縁にかかる応力を低減することが
できる。この結果、とりわけカード基材20の凹部25の底
面25aの周縁に割れや亀裂が生じることはなく、またIC
モジュール10がカード基材20の凹部25から脱落すること
が防止される。
次に第４図で本発明によるICカードの第２の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第４図において、凹部25の底面25a周縁に、カード基
材20の裏面側に伸びる収納空間26が形成されている。ま
たICモジュール10を接着固定する接着層17は凹部25の底
面25aのうち、収納空間26に拡大しない範囲に施設され
ている。
材20の裏面側に伸びる収納空間26が形成されている。ま
たICモジュール10を接着固定する接着層17は凹部25の底
面25aのうち、収納空間26に拡大しない範囲に施設され
ている。
本実施例によれば、接着剤17が凹部25の底面25aのう
ち、収納空間26まで広がらない部分に施設されているの
で、樹脂モールド部15の下面15a周縁と凹部25の底面25a
周縁にかかる応力をさらに低減することができる。
ち、収納空間26まで広がらない部分に施設されているの
で、樹脂モールド部15の下面15a周縁と凹部25の底面25a
周縁にかかる応力をさらに低減することができる。
次に第５図で本発明によるICカードの第３の実施例に
ついて説明する。
ついて説明する。
第５図において、ICモジュール10の樹脂モールド部15
は支持体11の中央部のみを覆っており、このためICモジ
ュール10は全体として凸形状となっている。なお、ICモ
ジュール10の柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層
向上させる上においては、上記ICモジュール10の支持体
はなるべく薄い方が好ましい。また、カード基材20の表
面側に凹部27が形成されている。この凹部27は、ICモジ
ュール10の形状に対応した形状となっており、主として
支持体11が挿入される第１凹部27aと、主として樹脂モ
ールド部15が挿入される第２凹部27bとから構成されて
いる。
は支持体11の中央部のみを覆っており、このためICモジ
ュール10は全体として凸形状となっている。なお、ICモ
ジュール10の柔軟性ならびに曲げに対する追従性を一層
向上させる上においては、上記ICモジュール10の支持体
はなるべく薄い方が好ましい。また、カード基材20の表
面側に凹部27が形成されている。この凹部27は、ICモジ
ュール10の形状に対応した形状となっており、主として
支持体11が挿入される第１凹部27aと、主として樹脂モ
ールド部15が挿入される第２凹部27bとから構成されて
いる。
また、第２凹部27bの底面27c周縁に、カード基材20裏
面側に伸びる収納空間26が形成されている。さらに、IC
モジュール10を接着固定する接着層17は、第１凹部27a
および第２凹部27bの底面に施設されている。
面側に伸びる収納空間26が形成されている。さらに、IC
モジュール10を接着固定する接着層17は、第１凹部27a
および第２凹部27bの底面に施設されている。
また、本図において収納空間26は第１凹部27aの底面2
7d周縁に、カード基材20の裏面側に伸びるよう形成され
てもよく、また第１凹部27aと第２凹部27bの双方に設け
てもよい。
7d周縁に、カード基材20の裏面側に伸びるよう形成され
てもよく、また第１凹部27aと第２凹部27bの双方に設け
てもよい。
本実施例によれば、ICカードに曲げ作用が加わった場
合、樹脂モールド部15の下面15a周縁が収納空間26内に
収納され、このため樹脂モールド部15の下面15a周縁と
第２凹部27bの底面27c周縁にかかかる応力を低減するこ
とができる。
合、樹脂モールド部15の下面15a周縁が収納空間26内に
収納され、このため樹脂モールド部15の下面15a周縁と
第２凹部27bの底面27c周縁にかかかる応力を低減するこ
とができる。
本発明によればカード基材が曲げられた場合、ICモジ
ュールの接着面周縁とカード基材の凹部の接着面周縁か
かる応力を低減することができる。このことによって、
カード基材の凹部の底面周縁に割れや亀裂が生じること
はなく、またICモジュールがカード基材の凹部から脱落
することが防止される。
ュールの接着面周縁とカード基材の凹部の接着面周縁か
かる応力を低減することができる。このことによって、
カード基材の凹部の底面周縁に割れや亀裂が生じること
はなく、またICモジュールがカード基材の凹部から脱落
することが防止される。
第１図は本発明によるICカードの第１の実施例を示す側
断面図であり、第２図はカード基材の側断面図であり、
第３図は第２図III−III線矢視図であり、第４図は本発
明によるICカードの第２の実施例を示す側断面図であ
り、第５図は本発明によるICカードの第３の実施例を示
す側断面図であり、第６図は封止枠構造のICモジュール
を有するICカードを示す側断面図である。 10……ICモジュール、11……支持体、12……外部端子、
13……ICチップ、14……ボンディングワイヤ、15……樹
脂モールド部、17……接着剤、18……封止枠、20……カ
ード基材、21……第１オーバーシート、22……コアシー
ト、23……第２オーバーシート、25……凹部、26……収
納空間、27……凹部。
断面図であり、第２図はカード基材の側断面図であり、
第３図は第２図III−III線矢視図であり、第４図は本発
明によるICカードの第２の実施例を示す側断面図であ
り、第５図は本発明によるICカードの第３の実施例を示
す側断面図であり、第６図は封止枠構造のICモジュール
を有するICカードを示す側断面図である。 10……ICモジュール、11……支持体、12……外部端子、
13……ICチップ、14……ボンディングワイヤ、15……樹
脂モールド部、17……接着剤、18……封止枠、20……カ
ード基材、21……第１オーバーシート、22……コアシー
ト、23……第２オーバーシート、25……凹部、26……収
納空間、27……凹部。
Claims (1)
- 【請求項１】ICチップを有するICモジュールを、カード
基材の表面側に形成された凹部内に挿入し、カード基材
の面と略平行するICモジュールの接着面と凹部の接着面
とを接着剤で接着固定してなるICカードにおいて、凹部
の接着面周縁にカード基材の裏面側に伸びる収納空間を
形成し、カード基材が表面側を内側として曲げられた場
合、該収納空間内にICモジュールの接着面周縁が収納さ
れるよう構成したことを特徴とするICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286978A JP2588548B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Ｉｃカード |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62286978A JP2588548B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Ｉｃカード |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01128884A JPH01128884A (ja) | 1989-05-22 |
| JP2588548B2 true JP2588548B2 (ja) | 1997-03-05 |
Family
ID=17711428
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62286978A Expired - Lifetime JP2588548B2 (ja) | 1987-11-13 | 1987-11-13 | Ｉｃカード |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2588548B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW407364B (en) | 1998-03-26 | 2000-10-01 | Toshiba Corp | Memory apparatus, card type memory apparatus, and electronic apparatus |
| JP2003346109A (ja) | 2002-05-22 | 2003-12-05 | Toshiba Corp | Ｉｃカード及び半導体集積回路装置パッケージ |
| JP4599370B2 (ja) * | 2007-02-19 | 2010-12-15 | 株式会社東芝 | Ｉｃカード |
-
1987
- 1987-11-13 JP JP62286978A patent/JP2588548B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01128884A (ja) | 1989-05-22 |
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