JPS61291194A - 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド - Google Patents

埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド

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JPS61291194A
JPS61291194A JP61138022A JP13802286A JPS61291194A JP S61291194 A JPS61291194 A JP S61291194A JP 61138022 A JP61138022 A JP 61138022A JP 13802286 A JP13802286 A JP 13802286A JP S61291194 A JPS61291194 A JP S61291194A
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conductive
microcircuit
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ジャン　ピエール　グロトン
フィリップ　ペレ
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YUUROTEKUNITSUKU
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ガ瀾辷［１ソｊｌ　Ｊ（ｊ−ｉう蹟ｆ 本発明は、埋込み：」ンタクトを備えたマイクロモジュ
ールに関する。Ｊ：だ、本発明はそのようなマイクロモ
ジュールを備えた回路を含むＣＣＣ型カードに関する。
本発明は、電子制御式の支払い処理および保安管理の分
野等に適用することができる。
謹迷ｐ↓対匝 従来の技術において、プラスティック製のカード−１−
に形成された超小型電子回路を含む特殊なカードが知ら
れている。ＣＣＣと略称されるこのカードは、クレジッ
トカードのために使用されている規格に従っている。前
述の超小型回路は、書き込み可能なメモリ及び読み出し
専用メモリにより、更に高木１ｃＣＣノノードにおいて
はマイクロブ■］セッサを加えて、構成される。
このＣＣＣカードは、少なくとも２つの部分から形成さ
れている。第１の部分はいわゆるプラスティックカード
により形成されている。第２の部分は、支持部材と、電
気コンタクトと、該コンタクトに接続され且つ支持部材
に固定された少なくとも１つの超小型回路とから形成さ
れている。
フランス国特許第２５４８８５７号公報には、本発明に
従つマイクロモジュールに殊に類似した、印刷カードの
連続製造を特に意図したマイクロモジュールの製造の方
法が開示されている。ここに開示された従来技術による
マイクロモジュールは、基板と周辺部および中央部の導
電領域とが、基板の外側表面４二に形成される構成とな
っているが、その開示された構成には問題点がある。
発明が解決すべき問題点 即ち、いわゆるプラスティックカード上に、前記マイク
ロモジュールが従来技術により一旦実装されてしまうと
、基板」−に実装されたこの超小型電子回路は外部から
は見えなくなってしまう。
従って、カードの外部から内部を見ると、まず、特にコ
ンタクトを形成する導電部があり、次いで、例えばポリ
塩化ビニルの類による基板があり、そして周辺導電部に
ワイヤで接続された超小型回路がある。ポリ塩化ビニル
の基板の内部には凹部が形成されていて、超小型回路は
中央導電領域の内面に結線することができる。超小型回
路に接続するワイヤは、基板の貫通孔を貫通し、そして
周辺導電部に接続される。
このようなカードは、金属部分が損なわれる危険性があ
る。即ぢ、このカードの寸法が非常に小さいことに留意
すべきである。金属箔は、６０μｍの早さ程度である。
その取り扱いにおいて、カードは読み取り装置に挿入さ
れろ。コネクタに擦り合わされることによって、コンタ
クトは読み取り装置に接続される。このコンタクトが暖
まった後にカードが引き戻されると、コンタクトが損な
われる危険がある。
この構成の他の問題点は、実際には、このカードがとき
として極端な条件下で取り扱われる傾向があることであ
る。殊に、このカードが捻られた場合は金属部分が剥離
する危険がある。
問題点を解決するだめの手段 これら従来技術における問題点を、マイクロモジュール
の連続製造の利点を保持しつつ解決するために、本発明
により、導電領域がプラスティック製支持部材の内面に
配置されたマイクロモジュールが提供される。超小型回
路は中央導電部の内面上に配置され、ワイヤはこの超小
型回路を周辺接続部分に接続するように設けられている
。プラスティック製支持部材に貫通孔を設けることによ
り、コンタクト領域が所定の位置に形成することができ
る。
また、本発明により、中央金属部の内側表面に超小型回
路を保持するために、プラスティック支持部材の中央に
凹部を形成する必要がなくなった。
更に、本発明は、プラスティックカード上に形成される
本発明によるマイクロモジュールにより構成される超小
型回路を含むカードにも関係する。
本発明に係る利点と特性は、添付の図面を参照してなさ
れる以下の説明により、更に明らかとなる。
遭届濶 第１図は、従来の技術に従って構成されたマイクロモジ
ュールを示すものである。
超小型回路１は、金属箔２１に配置されている。
この金属箔は、エツチングされたストリップにより予め
形成され、超小型回路１が搭載される中央部分２と、超
小型電子回路からのワイヤ５．６の端が接続される周辺
部分３．４とが形成されている。金属ストリップ２〜４
は、マイクロモジュールのための支持部材として形成さ
れたプラスティックフィルムの外側表面に接着されてい
る。
このプラスティックフィルムには、２種類の孔が穿たれ
ている。
第１の種類の孔は、孔７、すなわち超小型回路１が配置
されるように形成された凹部である。この凹部は、超小
型回路の背面配線を実施する手段として、従来の技術に
おいては必須であった。超小型回路が基板バイアスを必
要とする場合、殊にシリコン基板である場合には、とり
わけ必須である。
もう１種類の孔は、接続導線５および６を周辺導電部３
および４に導くための孔１０および１１である。
接続導線５．６はコンタクトス）　ＩＪツブの内側面に
ボンディングあるいははんだ付によって固着される。
製造工程の最後には、マイクロモジュールの内面は、即
ち図面上での上側は、加熱堆積された保護樹脂層１２内
に埋設される。このフィルムと保護樹脂にポリ塩化ビニ
ル系の材料を用いた場合は、充分な機械的強度を有する
超小型回路を得ることができる。
第２図には、カードにマイクロモジュールを収納する操
作が示されている。マイクロモジュール２０は、支持部
材２３と、その外部コンタクトの導電部２２と樹脂層２
５とを有し、プラスティックブロック２６上に位置決め
することができるように、図に破線２４で示されるよう
にまず整形される。チップと樹脂は、破線２４によって
示されるように機械加工により整形され、ブロック２６
のハウジング部２８に収納される。基盤２７もブロック
２６と同じ材料から作製される。このカードは、ボンデ
ィングあるいは加熱により組立てられる。カード２１は
、このように３つの主な部分から形成される。即ち、マ
イクロモジュール２０．ブロック２６および基盤２７で
ある。
第３図には、本発明に従って形成されたマイクロモジュ
ールが示されている。
従来の技術と異なり、マイクロモジュールの支持部材を
形成するプラスティックフィルムは、搭載後のカードの
外側に配置される。中央導電部３２および周辺導電部３
３．３４により形成される導電ストリップは、プラステ
ィックフィルムの内面に形成される。
超小型回路３７は、中央部３２上に配置され、接続ワイ
ヤ３５および３６は、周辺コンタクト部３３．３４の内
側表面にボンディングされあるいは直接に固着される。
この説明における現時点では、電気的な組み立て方法は
プラスティック支持部材３１の一切の処理あるいは一切
の整形を必要としていない。
導電領域３２．３３および３４は、図面に示されるよう
に、絶縁部材３９．４ｏによって分割されている。実際
には、現在の規格によれば、８つのコンタクトが配置さ
れる。従って、これは、８つの分かれた導電部に分けら
れることが必要である。
ひとつの態様としては、各導電部は、第３図の部材３９
あるいは４０のような絶縁部を間挿することにより隣接
する導電部から分離している。その絶縁部は、導電部の
間に設けたカット部でも絶縁部材でもよい。
この第１の態様では、電気絶縁部ｉ、ｊ３９及び４０は
、回路が発生ずる熱エネルギを放散するようにも機能す
るように材料を選択する。
第２の態様では、金属条片をフォトエツチングすること
によって形成されるカット部で絶縁部を構成する。フォ
トエツチングによってカットする方法は、マイクロモジ
コールの連続製造を可能にする。
また、第１の態様における超小型回路３７は、導電性ボ
ンディング層３Ｂを介して中央導電部３２上に配置され
ている。第２の態様においては、中央部導電部３２は、
超小型回路３７の裏面の金属化部により形成される。こ
のような方法は、超小型回路の基板が、例えばドープさ
れたシリコン基板から形成され、基板の背面に形成した
電極によって基板バイアスをかける必要がある場合に、
特に有利である。
「クレジットカード」形式にＣＣＣカードを構成する場
合の基準においては、そのコンタクトの配置位置は決め
られている。本発明において注目すべきは、単にプラス
ティックフィルム３１に穿孔するのみで、これらコンタ
クト領域を位置決めすることができることである。第２
の態様においては、通常の基準では全部で８つの孔４１
．４２が形成され、支持フィルムの内に埋込んだコンタ
クトとの接触を容易にするよう金属化部が形成される。
第１の態様においては、導電部３２〜３４は、プラステ
ィック支持部材３１にボンディングにより固着されてい
る。第２の態様においては、導電部は加熱あるいは加圧
によって支持部材に固着されている。
本発明に従うマイクロモジュールは、ｃｃｃＪ［の回路
を含むカードの構成要素の形成に特に良好に適用される
。
【図面の簡単な説明】
第１図は、従来技術に従って形成されたマイクロモジュ
ールの構成を示す図であり、 第２図は、ＣＣＣカード−Ｌに取りつけられたマイ目 クロモジュールを示す図であり、 第３図は、本発明に従うマイクロモジュールの構成を示
す図である。 〔主な参照番号〕 ■、３７・・・超小型回路、 ２．３２・・・中央導電部、 ３．４．３３．３４・・・周辺導電部、５．６．３５．
３６・・・ワイヤ、 １０．１１．４１．４２・・・孔、 １２・・・保護樹脂層、 ２０１１１マイクロモジユール、 ２２・・・コンタクト部材、 ２３．３１・・・支持部材、 ２６・・・プラスティックブロック、 ２７・・・基盤、２８・・・ハウジング、３８・・・接
着層、３９．４０・・・絶縁部材特許出願人　　ニーロ
チクニック 代　理　人　　弁理士新居正彦

Claims (10)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）中央導電部および周辺導電部が設けられたプラス
    ティック支持部材を具備し、該中央導電部は少なくとも
    １つの超小型回路を搭載し、前記周辺導電部は前記超小
    型回路に接続するワイヤに接続され、該超小型回路はＣ
    ＣＣ形式の回路を備えたカードに適用されるよう構成さ
    れている形式のマイクロモジュールであって、前記マイ
    クロモジュールの導電部は前記支持部材の内面上に配置
    され、超小型回路は中央導電部の内面上に配置され、前
    記支持部材の所定のコンタクト領域には孔が形成されて
    いることを特徴とするマイクロモジュール。
  2. （２）前記導電部が絶縁部によって分離されていること
    を特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマイクロモジ
    ュール。
  3. （３）前記絶縁部は、前記導電部の間のカット部である
    ことを特徴とする特許請求の範囲第２項記載のマイクロ
    モジュール。
  4. （４）前記カット部は、連続製造できるように金属スト
    リップをフォトエッチングして形成されていることを特
    徴とする特許請求の範囲第３項記載のマイクロモジュー
    ル。
  5. （５）前記超小型回路は、導電性粘着層によって、前記
    中央導電部に固着されていることを特徴とする特許請求
    の範囲第１項記載のマイクロモジュール。
  6. （６）前記中央導電部は、少なくともその一部分が、前
    記超小型回路の背面の金属化部により形成されているこ
    とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のマイクロモ
    ジュール。
  7. （７）前記導電部に接続するための前記孔は、金属化さ
    れていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
    マイクロモジュール。
  8. （８）前記導電部は、前記支持部材にボンディングによ
    り固着されていることを特徴とする特許請求の範囲第１
    項記載のマイクロモジュール。
  9. （９）前記導電部は、前記支持部材に対して加熱および
    ／または圧着により固着されていることを特徴とする特
    許請求の範囲第１項記載のマイクロモジュール。
  10. （１０）特許請求の範囲第１項乃至第１０項に記載のマ
    イクロモジュールを備えた回路を含むカードであって、
    その支持部材の外面が、該ＣＣＣカードの外面に面して
    いることを特徴とするカード。
JP61138022A 1985-06-14 1986-06-13 埋込みコンタクトを備えたマイクロモジユ−ル及び該マイクロモジユ−ルを備えた回路を含むカ−ド Pending JPS61291194A (ja)

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