JP2510669B2 - Ｉｃカ―ド - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明はICモジュールを装着したICカードに関する。
（従来の技術） 近年、マイクロコンピュータ、メモリなどのICチップ
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
を装着したチップカード、メモリカード、マイコンカー
ドあるいは電子カードと呼ばれるカード（以下、単にIC
カードという）に関する研究が種々進められている。
このようなICカードは、従来の磁気カードに比べて、
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。
その記憶容量が大きいことから、銀行関係では預金通帳
に代わり預貯金の履歴をそしてクレジット関係では買物
などの取引履歴を記憶させようと考えている。
このようなICカードは、ICチップが搭載されたICモジ
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
ュールと、このICモジュール装着用の凹部が形成された
カード基材とから構成されている。
このうち、ICモジュールは基板の一方の面に外部端子
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。樹脂モールドは基板
の略中央部分を覆って行われるため、ICモジュールは全
体として断面が凸形状をなしている。
を設け、基板の他方の面にパタン層およびICチップを設
け、このICチップならびに配線部の周囲を樹脂モールド
することによって形成されている。樹脂モールドは基板
の略中央部分を覆って行われるため、ICモジュールは全
体として断面が凸形状をなしている。
さらに、基板の樹脂モールドされていない部分にスル
ーホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内
面に形成された導電メッキ（例えばCuメッキ＋Niメッキ
＋Auメッキを施したもの）によって、外部端子とパタン
層とが導通される。
ーホールが複数貫通して設けられ、このスルーホール内
面に形成された導電メッキ（例えばCuメッキ＋Niメッキ
＋Auメッキを施したもの）によって、外部端子とパタン
層とが導通される。
（発が解決しようとする課題） 上述のように、ICモジュールの基板には複数のスルー
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メッキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ICモジュールは、カード基材のIC
モジュール装着用凹部に接着剤を介して接着固定され、
このようにしてICカードが作成される。
ホールが貫通して設けられ、このスルーホール内面に形
成された導電メッキによって外部端子とパタン層とが導
通されている。また、ICモジュールは、カード基材のIC
モジュール装着用凹部に接着剤を介して接着固定され、
このようにしてICカードが作成される。
しかしながら、ICモジュールをカード基材のICモジュ
ール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の接
着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側に
流出する場合がある。
ール装着用凹部に装着する場合、カード基材の凹部の接
着剤がパタン層からスルーホールを通って外部端子側に
流出する場合がある。
このように接着剤が外部端子側に流出すると、外観上
問題があるばかりでなく、ICカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。
問題があるばかりでなく、ICカードの使用時に外部端子
と使用機械側の端子とが接触不良になってしまうという
問題がある。
本発明はこのような点を考慮してなされたものであ
り、ICモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出す
ることのないICカードを提供することを目的とする。
り、ICモジュール装着用の接着剤が外部端子側に流出す
ることのないICカードを提供することを目的とする。
（課題を解決するための手段） 本発明は、基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることに
よりなり、前記基板を貫通して導通用スルーホールを複
数設けた断面凸形状でかつ平面略矩形状のICモジュール
と、比較的浅い形状の第１凹部と樹脂モールド部を収納
する比較的深い形状の第２凹部とからなるICモジュール
装着用凹部が表面に形成され、この凹部内に装着剤を介
してICモジュールが装着されるカード基材とを備え、前
記複数のスルーホールは、ICモジュールの一側略中央部
および他側略中央部にまとめて配置され、複数のスルー
ホールはICモジュールの一側および他側の各々におい
て、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
され、ICモジュールの一側にまとめて配置された複数の
スルーホールおよび他側にまとめて配置された複数のス
ルーホールに対応して、各々１つの接着剤収納溝をカー
ド基材のICモジュール装着用凹部に設けたことを特徴と
するICカードである。
板の他方の面にICチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることに
よりなり、前記基板を貫通して導通用スルーホールを複
数設けた断面凸形状でかつ平面略矩形状のICモジュール
と、比較的浅い形状の第１凹部と樹脂モールド部を収納
する比較的深い形状の第２凹部とからなるICモジュール
装着用凹部が表面に形成され、この凹部内に装着剤を介
してICモジュールが装着されるカード基材とを備え、前
記複数のスルーホールは、ICモジュールの一側略中央部
および他側略中央部にまとめて配置され、複数のスルー
ホールはICモジュールの一側および他側の各々におい
て、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
され、ICモジュールの一側にまとめて配置された複数の
スルーホールおよび他側にまとめて配置された複数のス
ルーホールに対応して、各々１つの接着剤収納溝をカー
ド基材のICモジュール装着用凹部に設けたことを特徴と
するICカードである。
（作 用） しかして本願発明によれば、ICモジュールの複数のス
ルーホールに対応して、カード基材の凹部に接着剤収納
溝が設けられているので、ICモジュールをカード基材の
凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納溝内に入り込
むことになり、このため、接着剤がスルーホール内から
外部端子側へ流出することはない。また複数のスルーホ
ールは、ICモジュールの一側中央部および他側中央部
に、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
されるとともに、接着剤収納溝はICモジュールの一側中
央部にまとめて配置された複数スルーホールおよび他側
中央部にまとめて配置された複数のスルーホールに対応
して１つずつ設けられているので、カード基材の凹部に
形成される接着剤収納溝を最小限の大きさに抑えること
ができる。
ルーホールに対応して、カード基材の凹部に接着剤収納
溝が設けられているので、ICモジュールをカード基材の
凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納溝内に入り込
むことになり、このため、接着剤がスルーホール内から
外部端子側へ流出することはない。また複数のスルーホ
ールは、ICモジュールの一側中央部および他側中央部
に、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
されるとともに、接着剤収納溝はICモジュールの一側中
央部にまとめて配置された複数スルーホールおよび他側
中央部にまとめて配置された複数のスルーホールに対応
して１つずつ設けられているので、カード基材の凹部に
形成される接着剤収納溝を最小限の大きさに抑えること
ができる。
（実施例） 以下、図面を参照して本発明の実施例について説明す
る。
る。
第１図乃至第４図は、本発明によるICカードの第１の
実施例を示す図である。
実施例を示す図である。
第１図において、柔軟性ならびに強度にすぐれた材料
からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBTレジ
ン、ポリイミド等）12の一方の面に外部端子13が設けら
れ、他方の面にパタン層15が設けられている。
からなる基板（例えば、ガラスエポキシ、ガラスBTレジ
ン、ポリイミド等）12の一方の面に外部端子13が設けら
れ、他方の面にパタン層15が設けられている。
この外部端子13およびパタン層15は、いずれも銅箔に
銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形
成されている。
銅メッキ、ニッケルメッキ、および金メッキを施して形
成されている。
また、基板12のパタン層15側の面に、ICチップ17が搭
載され、パタン層15との間でボンディングワイヤ18によ
って必要な配線を行ったのち、ICチップ17ならびにボン
ディングワイヤ18を含む配線部の周囲がモールド用樹脂
により樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成され
ている。
載され、パタン層15との間でボンディングワイヤ18によ
って必要な配線を行ったのち、ICチップ17ならびにボン
ディングワイヤ18を含む配線部の周囲がモールド用樹脂
により樹脂モールドされて樹脂モールド部19が形成され
ている。
この場合、樹脂モールドはトランスファーモールド法
により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形
状は、ICチップ17や後述するカード基材20に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部19の厚さは後述する
第２凹部25bの深さよりも小さくなっている。
により行うことが好ましく、成形樹脂の寸法ならびに形
状は、ICチップ17や後述するカード基材20に合せて適宜
決定される。また、樹脂モールド部19の厚さは後述する
第２凹部25bの深さよりも小さくなっている。
また、パタン層15上の樹脂モールド部19周縁に保護レ
ジスト層16が設けられている。
ジスト層16が設けられている。
さらに、第２図に示すように外部端子13、基板12、お
よびパタン層15を貫通してスルーホール14が複数設けら
れ、このスルーホール14内面には外部端子13とパタン層
15とを導通させる導電メッキ14aが形成されている。こ
のような構成からなるICモジュール11は、全体として断
面凸形状をなしている。
よびパタン層15を貫通してスルーホール14が複数設けら
れ、このスルーホール14内面には外部端子13とパタン層
15とを導通させる導電メッキ14aが形成されている。こ
のような構成からなるICモジュール11は、全体として断
面凸形状をなしている。
一方、カード基材20には凹部25が形成され、この凹部
25に接着剤24を介してICモジュール11を装着することに
よりICカード10が構成されている。この凹部25は比較的
浅い形状の第１凹部25aと比較的深い形状の第２凹部25b
とからなり、このうち第２凹部25bは主として樹脂モー
ルド部19を装着する部分である。
25に接着剤24を介してICモジュール11を装着することに
よりICカード10が構成されている。この凹部25は比較的
浅い形状の第１凹部25aと比較的深い形状の第２凹部25b
とからなり、このうち第２凹部25bは主として樹脂モー
ルド部19を装着する部分である。
この場合、第２凹部25bの深さは、後の工程でICモジ
ュール11が装着されたときにICモジュール11の樹脂モー
ルド部19と第２凹部25bとの間に空間が生ずるか、ある
いは接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さで
あることが肝要である。
ュール11が装着されたときにICモジュール11の樹脂モー
ルド部19と第２凹部25bとの間に空間が生ずるか、ある
いは接触状態ないし非接触状態で嵌合するような深さで
あることが肝要である。
また、カード基材20に形成される第１および第２凹部
25は、埋設されるICモジュール11が挿入されやすいよう
に、該ICモジュール11と同等かあるいは若干大きいこと
が望ましい（0.05〜0.1mm程度）。
25は、埋設されるICモジュール11が挿入されやすいよう
に、該ICモジュール11と同等かあるいは若干大きいこと
が望ましい（0.05〜0.1mm程度）。
また、カード基材20の凹部25のうち、第１凹部25aの
底面に、接着剤収納溝27が設けられている。この接着剤
収納溝27は、ICモジュール11のスルーホール14と対応す
る位置に、すなわちスルーホール14の下方位置に設けら
れている。また、接着剤収納溝27は凹部25とともに、予
め形成されたカード基材20を彫刻機等によって切削加工
することにより形成される。
底面に、接着剤収納溝27が設けられている。この接着剤
収納溝27は、ICモジュール11のスルーホール14と対応す
る位置に、すなわちスルーホール14の下方位置に設けら
れている。また、接着剤収納溝27は凹部25とともに、予
め形成されたカード基材20を彫刻機等によって切削加工
することにより形成される。
なお、第４図に示すように、ICモジュール11のスルー
ホール14は、基板12の特定領域30内にまとめて配置され
ている。第４図はICモジュール11を外部端子13側からみ
た図であり、基板12上に設けられた外部端子13は、互い
に接触しないよう複数に分割されている。またスルーホ
ール14は、左右の特定領域30内に４つずつまとめて正方
形状に配置されている。
ホール14は、基板12の特定領域30内にまとめて配置され
ている。第４図はICモジュール11を外部端子13側からみ
た図であり、基板12上に設けられた外部端子13は、互い
に接触しないよう複数に分割されている。またスルーホ
ール14は、左右の特定領域30内に４つずつまとめて正方
形状に配置されている。
第４図において、各スルーホール14間の縦方向長さは
1.4mmとなっており、一方ICモジュール11の縦方向長さ
は12mmとなっている。
1.4mmとなっており、一方ICモジュール11の縦方向長さ
は12mmとなっている。
次にICカード10の製造方法について説明する。
カード基材20に形成された第１凹部25aの底面に第１
図および第２図に示すように接着剤24を配置し、ICモジ
ュール11を挿入する。続いてホットスタンパー（図示せ
ず）により外部端子13の表面のみを局部的に熱押圧（た
とえば、100〜170℃、５〜15kg/cm2、５秒で充分であ
る）することによりICモジュール11をカード基材20中に
固着してICカード10を得る。
図および第２図に示すように接着剤24を配置し、ICモジ
ュール11を挿入する。続いてホットスタンパー（図示せ
ず）により外部端子13の表面のみを局部的に熱押圧（た
とえば、100〜170℃、５〜15kg/cm2、５秒で充分であ
る）することによりICモジュール11をカード基材20中に
固着してICカード10を得る。
この場合、接着剤24は、たとえば不織布の両面にアク
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。
リル系粘着剤を塗布した両面粘着テープや常温硬化型ウ
レタン系接着剤により形成することができる。またより
強固な固着力を得るためには、たとえばポリエステル系
の熱接着シートも好ましく用いられる。
上述したホットスタンパーによる熱押圧は、このよう
な熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、
通常の接着剤を用いる場合は常温押圧も可能である。
な熱接着シートを用いた場合に必要となるものであり、
通常の接着剤を用いる場合は常温押圧も可能である。
本実施例によれば、カード基材20の凹部25にICモジュ
ール11を装着する場合、スルーホール14近傍の接着剤24
は接着剤収納溝27内に収納される（第２図）。このため
接着剤がスルーホール14内に入って外部端子13側に流出
することはない。このように、接着剤24が外部端子13側
に流出することはないので、ICカード10の美観を損うこ
とはなく、また外部端子13の接触不良を防止することが
できる。
ール11を装着する場合、スルーホール14近傍の接着剤24
は接着剤収納溝27内に収納される（第２図）。このため
接着剤がスルーホール14内に入って外部端子13側に流出
することはない。このように、接着剤24が外部端子13側
に流出することはないので、ICカード10の美観を損うこ
とはなく、また外部端子13の接触不良を防止することが
できる。
また、ICモジュール11のスルーホール14を基板12の特
定領域内にまとめて配置したので、カード基材20の接着
剤収納溝27を容易に形成することができる。
定領域内にまとめて配置したので、カード基材20の接着
剤収納溝27を容易に形成することができる。
ここで、第11図に比較例として従来のICモジュール11
を示す。第11図に示すように従来のICモジュール11は、
スルーホール14が左右に４つずつISOに定められた2.54m
mピッチで配置されている。
を示す。第11図に示すように従来のICモジュール11は、
スルーホール14が左右に４つずつISOに定められた2.54m
mピッチで配置されている。
従来のICモジュール11を装着するカード基材20に接着
剤収納溝を設ける場合、スルーホール14の径より大きな
径の接着剤収納溝を各スルーホール14毎に設けるか、ま
たは例えば左右両側の４つのスルーホール14に対応する
細長状の接着剤収納溝を設けることが考えられる。しか
しながら、各スルーホール14毎に接着剤収納溝を設ける
ことは、切削作業に時間を要する。また、細長状の接着
剤収納溝を設けることは、接着剤収納溝の設置エリヤが
大きくなるが、ICモジュール11の接着エリヤが減少する
ため、ICモジュール11を確実に固定できなくなる。
剤収納溝を設ける場合、スルーホール14の径より大きな
径の接着剤収納溝を各スルーホール14毎に設けるか、ま
たは例えば左右両側の４つのスルーホール14に対応する
細長状の接着剤収納溝を設けることが考えられる。しか
しながら、各スルーホール14毎に接着剤収納溝を設ける
ことは、切削作業に時間を要する。また、細長状の接着
剤収納溝を設けることは、接着剤収納溝の設置エリヤが
大きくなるが、ICモジュール11の接着エリヤが減少する
ため、ICモジュール11を確実に固定できなくなる。
一方、本実施例の場合、ICモジュール11のスルーホー
ル14を基板12の特定領域内にまとめて配置したので、ま
とめて配置されたスルーホール14と対応する位置に、接
着剤収納溝27を１つだけ形成すればよく、接着剤収納溝
27を容易に成形することができる。また接着剤収納溝27
の設置エリヤを小さくすることができるので、ICモジュ
ール11の接着エリヤが減少することはない。
ル14を基板12の特定領域内にまとめて配置したので、ま
とめて配置されたスルーホール14と対応する位置に、接
着剤収納溝27を１つだけ形成すればよく、接着剤収納溝
27を容易に成形することができる。また接着剤収納溝27
の設置エリヤを小さくすることができるので、ICモジュ
ール11の接着エリヤが減少することはない。
なお、第４図にスルーホール14を正方形状に配置した
例を示したが、これに限らず、第５図に示すように左方
にそれぞれ４つのスルーホール14を直線状に配置しても
よい。第５図において、最上部のスルーホール14と最下
部のスルーホール14との間の長さは、ICモジュール11の
縦方向長さの約1/3となっている。また、第６図に示す
ように、左右にそれぞれ４つのスルーホール14を千鳥状
に配置してもよい。
例を示したが、これに限らず、第５図に示すように左方
にそれぞれ４つのスルーホール14を直線状に配置しても
よい。第５図において、最上部のスルーホール14と最下
部のスルーホール14との間の長さは、ICモジュール11の
縦方向長さの約1/3となっている。また、第６図に示す
ように、左右にそれぞれ４つのスルーホール14を千鳥状
に配置してもよい。
次に、本発明の第２の実施例を第７図および第８図に
より説明する。
より説明する。
第７図に示すように、スルーホール14は第１の実施例
に比べてわずかに基板12の内側に配置されている。ま
た、カード基材20の装着剤収納溝27は、第８図に示すよ
うに第２凹部25bと連通するとともに、第２凹部25bと同
一深さに形成されている。
に比べてわずかに基板12の内側に配置されている。ま
た、カード基材20の装着剤収納溝27は、第８図に示すよ
うに第２凹部25bと連通するとともに、第２凹部25bと同
一深さに形成されている。
本実施例によれば、接着剤収納溝27を第２凹部25bと
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。
次に本発明の第３の実施例を第９図および第10図によ
り説明する。
り説明する。
第９図に示すように、スルーホール14は第１の実施例
に比べてわずかに基板12の外側に配置されている。ま
た、カード基材20の接着剤収納溝27は、第10図に示すよ
うに第１凹部25aの両端部に第２凹部25bと同一深さに形
成されている。
に比べてわずかに基板12の外側に配置されている。ま
た、カード基材20の接着剤収納溝27は、第10図に示すよ
うに第１凹部25aの両端部に第２凹部25bと同一深さに形
成されている。
本実施例によれば、接着剤収納溝27を第１凹部25aと
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。
同時に切削することにより、容易に形成することができ
る。
以上説明したように本発明によれば、ICモジュールを
カード基材の凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納
溝内に入り込むことになり、接着剤がスルーホールから
外部端子側へ流出することはない。このため、外部端子
の接着不良を防止することができる。またICモジュール
の一側中央部および他側中央部に各々まとめて配置され
た複数のスルーホールに対応して接着剤収納溝を１つず
つ設けたので、接着剤収納溝を最小限の大きさに抑える
ことができる。このためカード基材の凹部における接着
剤の接着領域を拡大することができ、かつ接着剤収納溝
を容易かつ簡便に成形することができる。
カード基材の凹部に装着する場合、接着剤が接着剤収納
溝内に入り込むことになり、接着剤がスルーホールから
外部端子側へ流出することはない。このため、外部端子
の接着不良を防止することができる。またICモジュール
の一側中央部および他側中央部に各々まとめて配置され
た複数のスルーホールに対応して接着剤収納溝を１つず
つ設けたので、接着剤収納溝を最小限の大きさに抑える
ことができる。このためカード基材の凹部における接着
剤の接着領域を拡大することができ、かつ接着剤収納溝
を容易かつ簡便に成形することができる。
第１図は本発明の第１の実施例を示す側断面図であり、
第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はカード基材の凹部
を示す平面図、第４図はICモジュールの平面図、第５図
および第６図はICモジュールの変形例を示す平面図、第
７図は本発明の第２の実施例を示す側断面図であり、第
８図はそのカード基材の凹部を示す平面図、第９図は本
発明の第３の実施例を示す側断面図であり、第10図はそ
のカード基材の凹部を示す平面図、第11図は従来のICモ
ジュールを示す平面図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……カード基
材、24……接着剤、25……凹部、27……接着剤収納溝、
30……基板の特定領域。
第２図は第１図Ａ部拡大図、第３図はカード基材の凹部
を示す平面図、第４図はICモジュールの平面図、第５図
および第６図はICモジュールの変形例を示す平面図、第
７図は本発明の第２の実施例を示す側断面図であり、第
８図はそのカード基材の凹部を示す平面図、第９図は本
発明の第３の実施例を示す側断面図であり、第10図はそ
のカード基材の凹部を示す平面図、第11図は従来のICモ
ジュールを示す平面図である。 10……ICカード、11……ICモジュール、12……基板、13
……外部端子、14……スルーホール、14a……導電メッ
キ、15……パタン層、17……ICチップ、18……ボンディ
ングワイヤ、19……樹脂モールド部、20……カード基
材、24……接着剤、25……凹部、27……接着剤収納溝、
30……基板の特定領域。
Claims (1)
- 【請求項１】基板の一方の面に外部端子を設け、前記基
板の他方の面にICチップおよびパタン層を設け、このIC
チップならびに配線部の周囲を樹脂モールドすることに
よりなり、前記基板を貫通して導通用スルーホールを複
数設けた断面凸形状でかつ平面略矩形上のICモジュール
と、 比較的浅い形状の第１凹部と樹脂モールド部を収納する
比較的深い形状の第２凹部とからなるICモジュール装着
用凹部が表面に形成され、この凹部内に接着剤を介して
ICモジュールが装着されるカード基材とを備え、 前記複数のスルーホールは、ICモジュールの一側略中央
部および他側略中央部にまとめて配置され、複数のスル
ーホールはICモジュールの一側および他側の各々におい
て、ICモジュールの一辺の長さの約1/3の範囲内に配置
され、ICモジュールの一側にまとめて配置された複数の
スルーホールおよび他側にまとめて配置された複数のス
ルーホールに対応して、各々１つの接着剤収納溝をカー
ド基材のICモジュール装着用凹部に設けたことを特徴と
するICカード。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092940A JP2510669B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカ―ド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63092940A JP2510669B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカ―ド |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01263089A JPH01263089A (ja) | 1989-10-19 |
| JP2510669B2 true JP2510669B2 (ja) | 1996-06-26 |
Family
ID=14068475
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63092940A Expired - Fee Related JP2510669B2 (ja) | 1988-04-15 | 1988-04-15 | Ｉｃカ―ド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2510669B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01267097A (ja) * | 1988-04-20 | 1989-10-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｉｃカードおよびその製造方法 |
| JP2687661B2 (ja) * | 1990-03-26 | 1997-12-08 | 三菱電機株式会社 | Ｉｃカードの製造方法 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2505172B2 (ja) * | 1986-09-30 | 1996-06-05 | 日立マクセル株式会社 | Ｉｃカ−ド |
-
1988
- 1988-04-15 JP JP63092940A patent/JP2510669B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01263089A (ja) | 1989-10-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |