JPH0530198B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 本発明は、ICモジユールを装着もしくは内蔵
したICカードの製造方法に関する。

〔発明の技術的背景ならびにその問題点〕

近年、マイクロコンピユータ（以下、MPUと
いう）、メモリなどのICチツプを装備したチツプ
カード、メモリカード、マイコンカードあるいは
電子カードと呼ばれるカード（以下、単にICカ
ードという）の研究が進められている。

このようなICカードは、従来の磁気カードに
比べて、その記憶容量が大きいことから、銀行関
係では預金通帳に代り預貯金の履歴を、そしてク
レジツト関係では買物などの取引履歴を記憶させ
ようと考えられている。

そして、このようなICカードの製造方法とし
ては、積層プレスされたカード基材に、ICモジ
ユール大の凹部を設け、この凹部にICモジユー
ルを嵌め込んだのち、加熱圧着する方法が従来よ
り一般的であつた。

しかしながら、従来の方法では、ICモジユー
ルとカード基材との固さの相違のために、プレス
ラミネート時にカード表面にナメと称する凹凸が
生じたり、カード内に装着するICモジユールの
厚さのバラツキがあると、このバラツキが吸収さ
れないままカード表面に凹凸となつて現われ、こ
のため、カード表面に印刷された絵柄や可視情報
に歪みが生ずるという欠点がある。特に、ICモ
ジユール部を支持するシートの部分の絵柄はIC
モジユール支持部分で歪み、カードの審美的価値
を著しく低下させるという問題がある。

〔発明の概要〕

本発明は上記の点に鑑みてなされたものであ
り、カード表面がなめらかで絵柄の歪みがなく、
カードの審美性が一層向上したICカードを提供
することを目的とする。

このような目的を達成するため、本発明に係る
ICカードの製造方法は、ICモジユール部が設け
られたICカード基体の片面または両面に絵柄層
が形成されたICカードを製造するに際し、ベー
スシート上に絵柄層が形成されてなる絵柄層形成
用転写シートを前記ICカード基体の片面または
両面に重ね合せてこれを加熱加圧してICカード
基体と絵柄層とを熱融着させたのち、転写シート
のベースシートを剥離することによりカード基体
面上に絵柄層を形成することを特徴としている。

本発明の方法においては、上記絵柄層の形成
を、ICカード基体の形成工程と同時の工程で行
なうこともでき、また、各々別個の工程により行
なうことができる。

〔発明の実施例〕

以下、本発明を、図面を参照しながらその好ま
しい実施例に基いて具体的に説明する。

本発明の実施例に係る方法は、大きく分けて、
(a)ICモジユールの形成工程、(b)ICカード基体の
形成工程、ならびに(c)絵柄層の形成工程、からな
る。本発明においては、上記工程(b)および(c)を同
一の工程で同時に行なうこともできる。

第１図は本発明の上記工程(a)によつて形成され
るICモジユール部の断面を示すものである。

まず、厚さ0.1mm程度のガラスエポキシフイル
ム（ガラス布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化さ
せたフイルム）等からなるICモジユール基材層
１の表面に30μｍ厚さの接続端子用電極パターン
２を形成する。この電極パターン２は、ICモジ
ユール基材層１に銅箔がラミネートされたフイル
ムを用いて所望パターンにフオトエツチングして
パターニングしたのちに、NiおよびAuメツキを
して形成することができる。

次いで、ICチツプを配置するための孔および
少なくとも２層の回路パターンが形成された回路
パターン層３を用意する。この回路パターン層３
は、たとえば18μｍの銅箔がその両面に形成され
た絶縁フイルム（たとえば、ガラスエポキシフイ
ルム）を用いて、フオトエツチング法などにより
所望の回路パターンにパターニングして表裏２層
の回路パターン３ａ，３ｂを形成し、さらに、表
裏の回路パターン３ａ，３ｂの間で所望箇所の導
通をとるためのスルーホール３ｃを設ける。

スルーホール３ｃを形成するには、まずスルー
ホール加工部以外をレジストで被覆し、次いで、
スルーホール部の穴開加工、スルーホール内部の
メツキ加工ならびにレジストの除去の順に行な
う。

スルーホールを形成したのち、回路パターン部
のボンデイング部位以外をレジストで被覆して、
ボンデイング部位のNiメツキおよびAuメツキを
行なう。

ボンデイング部のメツキ加工後、レジストを除
去して、ICチツプを設置する部分の穴開け加工
を行なう。

次に、上記のようにして準備したICモジユー
ル基材層と回路パターン層とを位置合せして、各
層を接着剤層４を介して貼着して一体化する。こ
の貼着工程は、たとえば半硬化エポキシ樹脂膜を
介して熱圧着によつて行なうこともできる。

次いで、接続端子用電極パターン２と回路パタ
ーン層３の回路パターン３ｂとを導通させるため
に所望箇所にスルーホール２ａを設ける。スルー
ホール２ａの形成は、前記スルーホール３ａの形
成法と同様にして行ない得る。

次いで、ICモジユールを樹脂モールドする際
の樹脂の流出を防止するための封止枠層５を用意
する。この封止枠層５は上記ICモジユール基材
層、回路パターン層に用いたと同様の材質の絶縁
基板（厚さ0.2mm）に、MPUチツプ、メモリチツ
プおよびこれらを配線するための回路部が露出す
る最小限の穴を設けることにより形成する。

次いで、前記ICモジユール基材層と回路パタ
ーン層との積層体の回路パターン３ｂが形成され
ている面に上記封止枠層５を接着剤層４を介して
貼着して一体化する。

このようにして作成したICモジユール用回路
基板に、接着剤４を用いてICチツプ６をマウン
トする。すなわち、第１図に示すように、ICチ
ツプ６は、ICモジユール基材層１に支持された
形となる。次いで、ICチツプのボンデイング部
７と回路パターン３ｂとを導体８によりワイヤボ
ンデイング方式等により接続する。なお、この部
分は、ワイヤを使用しないフエイス・ボンデイン
グ方式で実施することもでき、その場合にはより
薄いICモジユールを得ることができる。ICチツ
プ６と回路パターン３ｂとの配線を行なつたの
ち、ICチツプ、配線部を被覆するようにして、
エポキシ樹脂等のモールド用樹脂９を充填してモ
ールドする。モールドする際には、樹脂９の表面
が封止枠層５の表面と一致するようにする。モー
ルド樹脂を硬化させて、ICモジユール１１の形
成が了する。

第２図は、別の実施例に係るICモジユールの
断面図である。この実施例の場合は、ICモジユ
ール基材層１に電極パターンが設けられていない
点で上記第１図の場合と異なる。したがつて、こ
の実施例の場合は、外部接続端子が回路パターン
３ａに設けられ、基材層１に設けられた穴部１ａ
を通して外部との電気的接続が果される。その他
の製造工程については、上記第１図の場合と同様
である。

上述した実施例においては、少なくとも２層以
上に形成された回路パターン（電極パターンも含
む）を用いてICモジユール部の配線が行なわれ
るので、単一層の回路パターンとした場合に必要
となるジヤンパー線等の配線が不要となり、これ
によりICモジユール部の占める体積（特に表面
積）を著しく減少することができる。特に、第１
図に示すICモジユールの場合には、体積、表面
積を更に効果的に縮少することができる。

このようにして得られたICモジユールを、IC
モジユールの大きさの打抜き孔が設けられたカー
ド基材の該打抜き孔に設置し、カード基材を鏡面
金属板で挾持して加熱加圧することによつてIC
モジユールとカード基材の表面がほぼ同一平面に
なるように両者を固着せしめてICカード基体を
形成する。第３図は、その具体例を示すめの工程
断面図である。

すなわち、まず乳白硬質塩化ビニルシート３０
の片面に透明硬質塩化ビニルシート３１を仮貼り
的に積層し、得られた積層体の所望位置に、IC
モジユールと同等または0.5mm程度大きな孔を打
抜きにより設け、第３図ａに示すようなICモジ
ユール埋設孔３２を有する硬質塩化ビニル積層体
３３を得る。次に、この積層体３３の乳白硬質塩
化ビニルシート３０側に、ICモジユール支持用
の透明硬質塩化ビニルシート３４を仮貼りして、
第３図ｂに示すような硬質塩化ビニルシート積層
体からなるICカード基体３５を得る。

一方、離型紙上に粘着性を有する半硬化エポキ
シ樹脂接着剤フイルム（たとえば、3M社製ボン
デイングテープ＃584または＃582）をICモジユ
ール１１の底面の大きさに打抜いた接着剤層（図
示せず）をICモジユール１１の底面に粘着貼付
し、離型紙を剥離して、底面に接着剤層が形成さ
れたICモジユールを得る。次いで、こうして得
られたICモジユールを前記カード基材３５のIC
モジユール埋設孔３２に装着したのち、ステンレ
ス等の鏡面に仕上げられた２枚の金属板に挾持せ
しめ、温度100℃〜160℃（好ましくは140℃）、圧
力は加圧開始時から約５分（好ましくは２分）経
過時まで毎分当り0.5Kg／cm²〜２Kg／cm²（好まし
く１Kg／cm²）の加圧速度で加圧し、または、加熱
加圧開始時より２Kg／cm²〜５Kg／cm²（好ましくは
３Kg／cm²）の一定圧力で加圧し、30秒〜10分（好
ましくは２分）経過時に10Kg／cm²〜30Kg／cm²（好
ましくは25Kg／cm²）の圧力まで昇圧した上、10分
〜30分（好ましくは20分）加熱加圧し、その冷却
後にICモジユール１１が装着されたICカード基
体３６を得る（第３図ｃ）。

上記実施例の方法によれば、カード基材の加熱
加圧プレスラミネートと同時にICモジユールを
カード基材中に固着するようにしているので、カ
ード基材自体の熱的流動性によりICモジユール
とカード基材との間に空隙が生ぜず、また、カー
ド基材表面とICモジユール表面とが均一な平面
となる。

次いで、このようにして得られたICカード基
体３６の透明硬質塩化ビニルシート３４側に転写
法により絵柄層３７を形成する（第３図ｄ）。

第４図は、上記絵柄層３７を形成する工程を示
す断面図である。まず、ポリエチレンテレフタレ
ート（PET）などからなるベースシート４０上
に絵柄層４１が形成されてなる絵柄層形成用転写
シート４２を用意し、さらに第４図に示すよう
に、ICカード基体３６、転写シート４２、支持
用のダミーPET４３を重ね合わせ、ステンレス
等の押圧用金属板４４でこれを挾持せしめ加熱押
圧してICカード基体３６と絵柄層４１とを熱融
着させ、次いで、転写シートのベースシート４０
を剥離することによつて絵柄層の形成工程が終了
する。なお、上記ダミーPET４３は必ずしも用
いる必要はない。また、本実施例では図示されて
いないが、ICモジユールの電極端子が設けられ
た面にも同様の方法で絵柄層を形成することもで
きる。この場合、電極端子部に相当する部分の絵
柄層は予め除いておく必要がある。

また、本発明においては、ICカード基体の塩
化ビニルシート３１または、カード基材３０とシ
ート３１との間に、必要に応じて、磁気情報部
を、たとえば転写法、コーテイング法あるいは他
の印刷法により設けることもでき、さらにシート
３０上に、オフセツト法やシルクスクリーン法で
絵柄を印刷しておくこともできる。

〔発明の効果〕

本発明の方法においては、カード表面の絵柄層
を転写法により形成するようにしたので、従来の
印刷法で形成した場合のように、カード表面にナ
メやアバタが生ずることがなく、審美的にもすぐ
れたICカードを得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図および第２図は、本発明の実施例に係る
ICカードのICモジユール部の断面図、第３図お
よび第４図は、本発明の実施例に係るICカード
の製造工程を示す断面図である。 １…ICモジユール基材層、１ａ…穴部、２…
電極パターン、２ａ…スルーホール、３…回路パ
ターン層、３ａ，３ｂ…回路パターン、３ｃ…ス
ルーホール、４…接着剤層、５…封止枠層、６…
ICチツプ、７…ボンデイング部、８…導体、９
…モールド樹脂、１１…ICモジユール、３０…
カード基材、３１，３４…塩化ビニルシート、３
２…ICモジユール埋設孔、３７，４１…絵柄層、
４０…ベースシート、４２…転写シート、４３…
ダミーPET、４４…押圧用金属板。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ ICモジユール部が設けられたICカード基体
   の片面または両面に絵柄層が形成されたICカー
   ドを製造するに際し、 ベースシート上に絵柄層が形成されてなる絵柄
   層形成用転写シートを用意し、 ICモジユール部が既に形成されている前記IC
   カード基体の片面または両面に前記絵柄層形成用
   転写シートを重ね合せてこれを鏡面金属板等で挟
   持して加熱加圧することによつてICカード基体
   と絵柄層とを熱融着させ、次いで 前記転写シートのベースシートを剥離すること
   により、凹凸のない平滑平面を有する絵柄層が形
   成されたICカードを得ることを特徴とする、IC
   カードの製造方法。