JPS63153893A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPS63153893A JPS63153893A JP29989686A JP29989686A JPS63153893A JP S63153893 A JPS63153893 A JP S63153893A JP 29989686 A JP29989686 A JP 29989686A JP 29989686 A JP29989686 A JP 29989686A JP S63153893 A JPS63153893 A JP S63153893A
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は各種電子部品を搭載するのに用いられる多層プ
リント配線板に関し、特に基板の少くとも一面に層間絶
縁層を介して無電解メッキによる銅配線層を積み重ね几
構造のプリント配線板に関するものである。
リント配線板に関し、特に基板の少くとも一面に層間絶
縁層を介して無電解メッキによる銅配線層を積み重ね几
構造のプリント配線板に関するものである。
従来の金属ベースプリント配線板は、主に基板の片面に
ｌＡ１１ａ線が形成されたものがある。この片面ＩＭ配
置腺の場合、部品の高密度搭載に限界があり、どうして
も２層配朦が必要な場合は、金属ベースの両面に絶縁層
を介して銅箔を接着し、特殊なスルーホール工程にエフ
両面の配線層間のコンタクトラとって形成されてい友。
ｌＡ１１ａ線が形成されたものがある。この片面ＩＭ配
置腺の場合、部品の高密度搭載に限界があり、どうして
も２層配朦が必要な場合は、金属ベースの両面に絶縁層
を介して銅箔を接着し、特殊なスルーホール工程にエフ
両面の配線層間のコンタクトラとって形成されてい友。
ところが、このスルーホール工程は複雑であり、その九
め、金属ベース配縁板の２層のものは高価であり交。ま
え、スルーホールを形成するのに近年盛んになって来た
表面実装（ＳＭＴ）では、スルーホールの友めそれだけ
余分の面積が必咬となり、実装密度が低下する欠点があ
り之。
め、金属ベース配縁板の２層のものは高価であり交。ま
え、スルーホールを形成するのに近年盛んになって来た
表面実装（ＳＭＴ）では、スルーホールの友めそれだけ
余分の面積が必咬となり、実装密度が低下する欠点があ
り之。
本発明は上記の１うな欠点全除去する九めになされ友も
ので、その目的は、スルーホール全形成することなく、
無電解メッキによる銅配線層を積み重ねて形成すること
にエリ、高密度の多層配線を容易に形成可能にし几多層
プリント配線板を提供することにある。
ので、その目的は、スルーホール全形成することなく、
無電解メッキによる銅配線層を積み重ねて形成すること
にエリ、高密度の多層配線を容易に形成可能にし几多層
プリント配線板を提供することにある。
本発明に係る多層プリント配魔板は、少くとも基板の一
方の面に形成された第１の銅配雇層と、該賊１の銅配線
層の上にそのコンタクト部分を開口させて被覆された層
間絶縁層上該層間絶縁層にて開口された前記第１の銅配
線層上のコンタクト部分に織れ之中間メッキ層と、前記
層間絶縁層上の表面に無電解メッキに１り前記山間メッ
キ層を介して前記ｗ１．１の銅配線層と導通接続させて
形成され定温２の銅配線層とを具備し友ものである＠〔
作 用〕 し友がって、本発明においては、基板の一方の面に形成
され几第１の銅配Ｍ層上に中間メッキ層を介して無電解
メッキにエリ箪２の銅配線層を形成することにＬｖ、ス
ルーホールを用いるこトナく、容易に多層配線を形成す
ることができる。
方の面に形成された第１の銅配雇層と、該賊１の銅配線
層の上にそのコンタクト部分を開口させて被覆された層
間絶縁層上該層間絶縁層にて開口された前記第１の銅配
線層上のコンタクト部分に織れ之中間メッキ層と、前記
層間絶縁層上の表面に無電解メッキに１り前記山間メッ
キ層を介して前記ｗ１．１の銅配線層と導通接続させて
形成され定温２の銅配線層とを具備し友ものである＠〔
作 用〕 し友がって、本発明においては、基板の一方の面に形成
され几第１の銅配Ｍ層上に中間メッキ層を介して無電解
メッキにエリ箪２の銅配線層を形成することにＬｖ、ス
ルーホールを用いるこトナく、容易に多層配線を形成す
ることができる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
図面は本発明による多層プリント配線板の一実施例を示
す主要断面図であり、ここでｆｉＡｔヲ金属ベースとし
て用い次場合を示す。まず、Ｍ金属ベース１上に、絶縁
層２を介在させて接着され几銅張９層をエツチングに工
９バターニングして、填ｌの銅配線層３を形成する。次
に、この銅配線層３の上に層間絶縁層４を被覆させて形
成したうえ、その層間絶縁層４上の第１の銅配線層３と
後述する第２の銅配線層とを接続すべき部分を開口させ
てコンタクトホール５を形成する。次いで、この第１の
銅配線層３上のフンタクトホール５に中間メッキ層６′
ｇ：被着形成する。
す主要断面図であり、ここでｆｉＡｔヲ金属ベースとし
て用い次場合を示す。まず、Ｍ金属ベース１上に、絶縁
層２を介在させて接着され几銅張９層をエツチングに工
９バターニングして、填ｌの銅配線層３を形成する。次
に、この銅配線層３の上に層間絶縁層４を被覆させて形
成したうえ、その層間絶縁層４上の第１の銅配線層３と
後述する第２の銅配線層とを接続すべき部分を開口させ
てコンタクトホール５を形成する。次いで、この第１の
銅配線層３上のフンタクトホール５に中間メッキ層６′
ｇ：被着形成する。
ここで、中間メッキ層６を形成するのは次の理由による
。すなわち、第１の銅配線層３つまジ銅層３上に層間絶
縁層４を介して無電解メッキに工り第２の鋼層を直接形
成しょうとすると、無電解鋼メッキに必要なりロム酸と
硫酸混液による表面粗化工程とＰｄの塩酸溶液による触
媒附与工程で、これらの溶液はＰ）！＃１．Ｏ程度の強
酸である几め、コンタクトホール５部分の第１の銅層３
が溶解してしまうことになる。それ故、本発明では、第
２の銅層を形成する前に、その鋼層形成工程に耐える中
間メッキ層６全形成するのである。このとき、中間メッ
キ層６としては、ｊＸ１表に示すＬうに、無電解Ｎｉ（
Ｐ）メッキ層が有効であることがわかった。
。すなわち、第１の銅配線層３つまジ銅層３上に層間絶
縁層４を介して無電解メッキに工り第２の鋼層を直接形
成しょうとすると、無電解鋼メッキに必要なりロム酸と
硫酸混液による表面粗化工程とＰｄの塩酸溶液による触
媒附与工程で、これらの溶液はＰ）！＃１．Ｏ程度の強
酸である几め、コンタクトホール５部分の第１の銅層３
が溶解してしまうことになる。それ故、本発明では、第
２の銅層を形成する前に、その鋼層形成工程に耐える中
間メッキ層６全形成するのである。このとき、中間メッ
キ層６としては、ｊＸ１表に示すＬうに、無電解Ｎｉ（
Ｐ）メッキ層が有効であることがわかった。
第 １ 表
このようにして、前記Ｎｉψ）中間メッキ層６を無電解
メッキに工り形成し、次いで、無電解鋼メッキのための
表面粗化、触媒附与とメツキレシスト形成工程を行なっ
た後、第２の銅層をメッキすることに工９、第１の銅配
線層３上にＮｉ（Ｐ）中間メッキ層６を介して導通接続
されｔ良好な第２の銅配線層７を形成することができる
。この場合、Ｎｔ（Ｐ）にＬる中間メッキ層６は、ＩＥ
Ｉの銅配線層３をＮｉψ）メッキ液につけるだけで非常
に簡単に無電解メッキができるので、金属ベース片面多
層配線板が容易に製作できることになる。ま之、Ｎｉ（
Ｐ）メッキ層６のＰの含有ｆは０．３ａｔＸ以上であれ
ば工く、ｗＪ２の銅配線層７の形成が可能である。なお
、図中、８は層間絶縁層４０表面に施された粗化面、！
ｌＩＥＺＭ層ネカハターンとしてのメツキレシスト層で
ある。
メッキに工り形成し、次いで、無電解鋼メッキのための
表面粗化、触媒附与とメツキレシスト形成工程を行なっ
た後、第２の銅層をメッキすることに工９、第１の銅配
線層３上にＮｉ（Ｐ）中間メッキ層６を介して導通接続
されｔ良好な第２の銅配線層７を形成することができる
。この場合、Ｎｔ（Ｐ）にＬる中間メッキ層６は、ＩＥ
Ｉの銅配線層３をＮｉψ）メッキ液につけるだけで非常
に簡単に無電解メッキができるので、金属ベース片面多
層配線板が容易に製作できることになる。ま之、Ｎｉ（
Ｐ）メッキ層６のＰの含有ｆは０．３ａｔＸ以上であれ
ば工く、ｗＪ２の銅配線層７の形成が可能である。なお
、図中、８は層間絶縁層４０表面に施された粗化面、！
ｌＩＥＺＭ層ネカハターンとしてのメツキレシスト層で
ある。
以上の実施例では中間メッキ層としてＮｉ（Ｐ）’ｉ用
い之場合であったが、それ以外にＮｉ −Ｗ−Ｐ 、
Ｐｄ。
い之場合であったが、それ以外にＮｉ −Ｗ−Ｐ 、
Ｐｄ。
Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈメッキ膜を用いても同様の効果が得ら
れる。このとき、中間メッキＩｉｌは無電解メッキに限
らず、電解メッキで形成しても工い。
れる。このとき、中間メッキＩｉｌは無電解メッキに限
らず、電解メッキで形成しても工い。
ま几、上述では金属ベース鋼配線板の場合について説明
したが、通常のガラスエポキシあるいは紙フェノールを
基板とじ几銅プリント配線板に適用しても同様の効果が
得られることは明らかであある。
したが、通常のガラスエポキシあるいは紙フェノールを
基板とじ几銅プリント配線板に適用しても同様の効果が
得られることは明らかであある。
さらに、上述ではスルーホールを介さない片面多層の場
合について述べ九が、スルーホール鋼メッキによる銅張
両面板を用いた通常のスルーホール基板のスルーホール
部での積層も、上記実施例と同様の方法で可能である。
合について述べ九が、スルーホール鋼メッキによる銅張
両面板を用いた通常のスルーホール基板のスルーホール
部での積層も、上記実施例と同様の方法で可能である。
また、上記実施例では２層配線の場合であり之が、さら
に第３．第４の銅配線ノーを積み重ね友任意の多層配線
を形成することも可能である。
に第３．第４の銅配線ノーを積み重ね友任意の多層配線
を形成することも可能である。
以上の１うに本発明によれば、基板の一万の面に形成さ
れ几第１の銅配線ｊ−上にＮ １（Ｐ） 、 Ｎ ｉ
−Ｗ−Ｐ。
れ几第１の銅配線ｊ−上にＮ １（Ｐ） 、 Ｎ ｉ
−Ｗ−Ｐ。
Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｒｈなどの中間メッキＩｎ−介して
無電解メッキに工９填２の銅配線１−を形成することに
工り、その配線層の形成が簡易化され、しかもスルーホ
ールを用いることなく、片面多Ｉ−銅配線が形成できる
。これに１って、安価でかつ高密度多層配線のプリント
配線板が得られる効果゛がある。
無電解メッキに工９填２の銅配線１−を形成することに
工り、その配線層の形成が簡易化され、しかもスルーホ
ールを用いることなく、片面多Ｉ−銅配線が形成できる
。これに１って、安価でかつ高密度多層配線のプリント
配線板が得られる効果゛がある。
図面は本発明による多層プリント配線板の一実施例を示
す一部断面図である。
す一部断面図である。
Claims (2)
- （１）少くとも基板の一方の面に形成された第１の銅配
線層と、該第１の銅配線層の上にそのコンタクト部分を
開口させて被覆された層間絶縁層と、該層間絶縁層にて
開口された前記第１の銅配線層上のコンタクト部分に施
された中間メッキ層と、前記層間絶縁層上の表面に無電
解メッキにより前記中間メッキ層を介して前記第１の銅
配線層と導通接続させて形成された第２の銅配線層とを
具備することを特徴とする多層プリント配線板。 - （２）中間メッキ層は無電解メッキＮｉ（Ｐ）層からな
り、そのＰの含有量が０．３ａｔ％以上を有することを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の多層プリント配
線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29989686A JPS63153893A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29989686A JPS63153893A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153893A true JPS63153893A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17878241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29989686A Pending JPS63153893A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153893A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH07297547A (ja) * | 1994-04-20 | 1995-11-10 | Nec Corp | 多層印刷配線板の製造方法 |
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150290A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-22 | Hitachi Ltd | Circuit board |
| JPS5830194A (ja) * | 1981-08-14 | 1983-02-22 | 日本碍子株式会社 | セラミック多層配線基板の製造法 |
| JPS59155995A (ja) * | 1983-02-25 | 1984-09-05 | 日本特殊陶業株式会社 | 多層配線基板の導体接続法 |
| JPS6122693A (ja) * | 1984-07-10 | 1986-01-31 | 日本電気株式会社 | 多層配線基板およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP29989686A patent/JPS63153893A/ja active Pending
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS55150290A (en) * | 1979-05-11 | 1980-11-22 | Hitachi Ltd | Circuit board |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8020291B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board |
| US8030577B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8093507B2 (en) | 1998-09-28 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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