JPH07226584A - 絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法 - Google Patents
絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法Info
- Publication number
- JPH07226584A JPH07226584A JP1705094A JP1705094A JPH07226584A JP H07226584 A JPH07226584 A JP H07226584A JP 1705094 A JP1705094 A JP 1705094A JP 1705094 A JP1705094 A JP 1705094A JP H07226584 A JPH07226584 A JP H07226584A
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- JP
- Japan
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- copper
- copper foil
- circuit
- insulating adhesive
- wiring board
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】絶縁性接着シートを用いて、効率に優れた配線
板の製造法を提供すること。 【構成】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング
条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成
し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、
絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シート
の、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シー
トが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続
を含む回路を形成すること。
板の製造法を提供すること。 【構成】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング
条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成
し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、
絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シート
の、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シー
トが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続
を含む回路を形成すること。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、絶縁接着材料シートを
用いた多層配線板の製造法に関する。
用いた多層配線板の製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器の小型化や薄型化に伴
い、多層配線板にも薄型化が要求されるようになってき
た。そこで、ガラス基材を使用しない多層配線板形成法
が検討されるようになり、ドリル穴明けによる、配線板
全体を貫通するスルーホールだけを使用するのではな
く、隣接する配線層のみ接続を行う、いわゆるインター
スティシャルバイアホールを形成する方法が開発されて
いる。このような例として、層間接続用の穴や半導体を
搭載するためのキャビティ用の穴をあらかじめ設けた絶
縁性接着シートや銅箔付き絶縁性接着シートを、回路基
板に積層し、めっきなどの方法によって回路形成を行う
方法がある。
い、多層配線板にも薄型化が要求されるようになってき
た。そこで、ガラス基材を使用しない多層配線板形成法
が検討されるようになり、ドリル穴明けによる、配線板
全体を貫通するスルーホールだけを使用するのではな
く、隣接する配線層のみ接続を行う、いわゆるインター
スティシャルバイアホールを形成する方法が開発されて
いる。このような例として、層間接続用の穴や半導体を
搭載するためのキャビティ用の穴をあらかじめ設けた絶
縁性接着シートや銅箔付き絶縁性接着シートを、回路基
板に積層し、めっきなどの方法によって回路形成を行う
方法がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】絶縁性接着シートや銅
箔付き絶縁性接着シートを用いる方法は、従来のガラス
エポキシ片面板あるいは多層板、フレキシブル基板を接
着する方法と比べて、薄型化可能である点、あるいはそ
の材料を選択すれば、耐熱性が良好である点で優れてい
る。また、キャビティを形成し、回路基板が部分的に露
出した構造にすることは、露出部に端子の形成、チップ
の搭載などが可能になる点で好ましい。しかしながら、
絶縁性接着シートや銅箔付き絶縁性接着シートを用いる
方法では、穴やキャビティに銅箔が露出してしまい、外
層の銅箔をエッチングにより回路加工するためには、他
の材料で塞ぎ、回路加工後にその塞いだ材料を除去しな
ければならず、効率的でないという課題があった。
箔付き絶縁性接着シートを用いる方法は、従来のガラス
エポキシ片面板あるいは多層板、フレキシブル基板を接
着する方法と比べて、薄型化可能である点、あるいはそ
の材料を選択すれば、耐熱性が良好である点で優れてい
る。また、キャビティを形成し、回路基板が部分的に露
出した構造にすることは、露出部に端子の形成、チップ
の搭載などが可能になる点で好ましい。しかしながら、
絶縁性接着シートや銅箔付き絶縁性接着シートを用いる
方法では、穴やキャビティに銅箔が露出してしまい、外
層の銅箔をエッチングにより回路加工するためには、他
の材料で塞ぎ、回路加工後にその塞いだ材料を除去しな
ければならず、効率的でないという課題があった。
【０００４】本発明は、このような絶縁性接着シートを
用いて、効率に優れた配線板の製造法を提供することを
目的とする。
用いて、効率に優れた配線板の製造法を提供することを
目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の多層配線板の製
造法は、銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング
条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成
し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、
絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シート
の、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シー
トが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続
を含む回路を形成することを特徴とする。
造法は、銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング
条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを形成
し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上に、
絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シート
の、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シー
トが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接続
を含む回路を形成することを特徴とする。
【０００６】また、これらの一連の工程を任意の回数繰
り返し行うことによって、３層以上の多層配線を形成す
ることもできる。
り返し行うことによって、３層以上の多層配線を形成す
ることもできる。
【０００７】本発明において、銅張り積層板の銅箔表面
に、銅とはエッチング条件の異なる金属によって、回路
形状にパターンを形成する方法としては、回路とならな
い箇所にめっきレジストを形成しておき、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属をめっきする方法、あるいは、銅
張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング条件の異な
る金属を全面にめっきしておいて、回路形状にエッチン
グレジストを形成し、その金属のみをエッチング除去す
る方法を使用することができる。
に、銅とはエッチング条件の異なる金属によって、回路
形状にパターンを形成する方法としては、回路とならな
い箇所にめっきレジストを形成しておき、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属をめっきする方法、あるいは、銅
張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチング条件の異な
る金属を全面にめっきしておいて、回路形状にエッチン
グレジストを形成し、その金属のみをエッチング除去す
る方法を使用することができる。
【０００８】このときに、めっきは、無電解めっきでも
よいが、効率の上からは、電解めっきを行うことが好ま
しい。
よいが、効率の上からは、電解めっきを行うことが好ま
しい。
【０００９】銅とはエッチング条件の異なる金属によっ
て、回路形状にパターンを形成する、金属レジストの種
類としては、ニッケル、金、はんだ、スズ、またはこれ
らの合金などがあり、これらを１種または２種以上組み
合わせて用いても良い。
て、回路形状にパターンを形成する、金属レジストの種
類としては、ニッケル、金、はんだ、スズ、またはこれ
らの合金などがあり、これらを１種または２種以上組み
合わせて用いても良い。
【００１０】予め層間接続用穴やキャビティ用の穴を加
工した絶縁性接着シートあるいは銅箔付き絶縁性接着シ
ートと、回路基板を加圧加熱一体化するには、プレス、
真空プレス、ホットロールラミネータ、真空ラミネータ
などを用いることができる。この場合、積層時のクッシ
ョン材、積層圧を適切に選定することにより、回路充填
性、表面平滑性、層間接続穴部からの絶縁接着材料の流
動量を最適化することができ、これらの条件は、装置の
種類、絶縁接着材料の流動性、積層する回路基板の種類
により、実験的に求めることが可能である。
工した絶縁性接着シートあるいは銅箔付き絶縁性接着シ
ートと、回路基板を加圧加熱一体化するには、プレス、
真空プレス、ホットロールラミネータ、真空ラミネータ
などを用いることができる。この場合、積層時のクッシ
ョン材、積層圧を適切に選定することにより、回路充填
性、表面平滑性、層間接続穴部からの絶縁接着材料の流
動量を最適化することができ、これらの条件は、装置の
種類、絶縁接着材料の流動性、積層する回路基板の種類
により、実験的に求めることが可能である。
【００１１】本発明に用いる、絶縁性接着シートもしく
は銅箔付き絶縁性接着シートの絶縁材料の組成は、エポ
キシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹脂系、な
どを使用することができる。この絶縁材料には、可とう
性付与成分を加えることが好ましく、これには、電気絶
縁性の良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹
脂、超高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、
エポキシ変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエ
ン、フェノキシ樹脂などを１種以上使用することかでき
る。また、銅箔と絶縁接着材料との接着性を向上させる
ため、シランカッブリング剤、市販品では、ＮＵＣ−Ａ
１８７、Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社
製、商品名）などを組合せて使用することが好ましい。
は銅箔付き絶縁性接着シートの絶縁材料の組成は、エポ
キシ樹脂系、ポリイミド樹脂系、フェノール樹脂系、な
どを使用することができる。この絶縁材料には、可とう
性付与成分を加えることが好ましく、これには、電気絶
縁性の良い高分子物質、例えば、高分子量エポキシ樹
脂、超高分子量エポキシ樹脂、アクリルゴム、ＮＢＲ、
エポキシ変性アクリルゴム、エポキシ化ポリブタジエ
ン、フェノキシ樹脂などを１種以上使用することかでき
る。また、銅箔と絶縁接着材料との接着性を向上させる
ため、シランカッブリング剤、市販品では、ＮＵＣ−Ａ
１８７、Ａ１８９、Ａ１１６０（日本ユニカー株式会社
製、商品名）などを組合せて使用することが好ましい。
【００１２】エポキシ樹脂を用いるときには、その硬化
剤としては、ワニスライフの長い潜在性の高いものが望
ましく、例えば、３級アミン、酸無水物、イミダゾール
化合物、ポリフェノール樹脂、マスクイソシアネートな
どの１種以上を使用することができる。
剤としては、ワニスライフの長い潜在性の高いものが望
ましく、例えば、３級アミン、酸無水物、イミダゾール
化合物、ポリフェノール樹脂、マスクイソシアネートな
どの１種以上を使用することができる。
【００１３】また、この絶縁性接着シートは、２層以上
の層構成にすることにより、各層に機能を分担させるこ
とが可能である。例えば、最外層については、回路充填
性を向上させるために、低分子エポキシ樹脂を主成分に
することができ、最外層以外の層は、多層配線板の用途
により必要となる特性に応じて選定することができる。
その例として、耐熱性が要求される場合、第１層として
銅箔耐熱性の良好なポリイミド樹脂を用い、少なくとも
最外層には、回路充填性の良好なエポキシ樹脂系を用い
ることにより、耐熱性と回路充填性を両立できる。ま
た、第１層として、対トラッキング性良好なフェノール
系絶縁接着材料を用い、少なくとも最外層には回路充填
性良好なエポキシ樹脂系を用いることにより、対トラッ
キング性と回路充填性の向上を図ることができる。な
お、絶縁材料を銅箔や、支持フィルムに塗工する方法と
しては、バーコータ、リップコータ、ロールコータなど
があるがクレータ、ボイドなどの欠陥が少なく、塗膜厚
をほぼ均一にできる方法ならば、どのような方法でも良
い。
の層構成にすることにより、各層に機能を分担させるこ
とが可能である。例えば、最外層については、回路充填
性を向上させるために、低分子エポキシ樹脂を主成分に
することができ、最外層以外の層は、多層配線板の用途
により必要となる特性に応じて選定することができる。
その例として、耐熱性が要求される場合、第１層として
銅箔耐熱性の良好なポリイミド樹脂を用い、少なくとも
最外層には、回路充填性の良好なエポキシ樹脂系を用い
ることにより、耐熱性と回路充填性を両立できる。ま
た、第１層として、対トラッキング性良好なフェノール
系絶縁接着材料を用い、少なくとも最外層には回路充填
性良好なエポキシ樹脂系を用いることにより、対トラッ
キング性と回路充填性の向上を図ることができる。な
お、絶縁材料を銅箔や、支持フィルムに塗工する方法と
しては、バーコータ、リップコータ、ロールコータなど
があるがクレータ、ボイドなどの欠陥が少なく、塗膜厚
をほぼ均一にできる方法ならば、どのような方法でも良
い。
【００１４】層間接続には、導電ペースト、めっき、ワ
イヤボンディング、などによる方法を用いることができ
る。
イヤボンディング、などによる方法を用いることができ
る。
【００１５】
実施例１ （１）３５μｍの銅箔に、第１層として乾燥後の膜厚が
３５μｍになるようにワニスＡ（表１に組成を示す。）
を塗工後、１５０℃にて１０分乾燥し、この上に第２層
として、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて７０μ
ｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥して銅箔付き絶縁接着材料シートを作製した。 （２）上記の銅箔付き絶縁性接着シートの、層間接続を
行う部所及びキャビティを形成する部分にパンチで穴明
けを行った。 （３）銅張り積層板の回路となる形状に、銅箔を露出す
るようにめっきレジストを形成し、電解ニッケルめっき
を行って、めっきレジストを剥離した後、ニッケルめっ
きをエッチングレジストとして用いて、不要な銅箔をア
ルカリエッチャントによりエッチング除去して作成し
た、ガラス−エポキシ回路基板と、工程（２）で作成し
た銅箔付き絶縁性接着シートを、加熱加圧下で積層一体
化する。 （４）銅箔の不要な箇所を、エッチング除去し、回路を
形成する。 （５）銀ペーストにより層間接続を図る。 上記の方法により、インタースティシャルバイアホール
及びキャビティを有する多層板を製造することができ
た。
３５μｍになるようにワニスＡ（表１に組成を示す。）
を塗工後、１５０℃にて１０分乾燥し、この上に第２層
として、乾燥後の膜厚が第１層、第２層合わせて７０μ
ｍになるようにワニスＡを塗工後、１１０℃にて１０分
乾燥して銅箔付き絶縁接着材料シートを作製した。 （２）上記の銅箔付き絶縁性接着シートの、層間接続を
行う部所及びキャビティを形成する部分にパンチで穴明
けを行った。 （３）銅張り積層板の回路となる形状に、銅箔を露出す
るようにめっきレジストを形成し、電解ニッケルめっき
を行って、めっきレジストを剥離した後、ニッケルめっ
きをエッチングレジストとして用いて、不要な銅箔をア
ルカリエッチャントによりエッチング除去して作成し
た、ガラス−エポキシ回路基板と、工程（２）で作成し
た銅箔付き絶縁性接着シートを、加熱加圧下で積層一体
化する。 （４）銅箔の不要な箇所を、エッチング除去し、回路を
形成する。 （５）銀ペーストにより層間接続を図る。 上記の方法により、インタースティシャルバイアホール
及びキャビティを有する多層板を製造することができ
た。
【００１６】
【発明の効果】本発明により、インタースティシャルバ
イアホール及びキャビティの形成を、効率よく製造する
ことができた。また、絶縁性接着シートまたは銅箔付き
絶縁性接着シートを用いるので、積層する層数が多い場
合でも薄型化を図ることができる。さらに、パンチ、ド
リルなどにより、絶縁性接着シートまたは銅箔付き絶縁
性接着シートに予め穴明けを行うことができるので、低
コストで層間接続部の信頼性が高い多層配線板を得るこ
とができる。
イアホール及びキャビティの形成を、効率よく製造する
ことができた。また、絶縁性接着シートまたは銅箔付き
絶縁性接着シートを用いるので、積層する層数が多い場
合でも薄型化を図ることができる。さらに、パンチ、ド
リルなどにより、絶縁性接着シートまたは銅箔付き絶縁
性接着シートに予め穴明けを行うことができるので、低
コストで層間接続部の信頼性が高い多層配線板を得るこ
とができる。
【図１】本発明の一実施例を示す断面図である。
Claims (6)
- 【請求項１】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを
形成し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上
に、絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シー
トの、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シ
ートが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接
続を含む回路を形成することを特徴とする多層配線板の
製造法。 - 【請求項２】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを
形成し、露出した銅箔をエッチング除去し、その回路上
に、絶縁性接着シートもしくは銅箔付き絶縁性接着シー
トの、所定位置に穴明けを行ったものを、絶縁性接着シ
ートが回路に接するように重ねて積層一体化し、層間接
続を含む回路を形成する、一連の工程を任意の回数繰り
返し行うことを特徴とする多層配線板の製造法。 - 【請求項３】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを
形成する方法として、回路とならない箇所にめっきレジ
ストを形成しておき、銅とはエッチング条件の異なる金
属をめっきすることを特徴とする請求項１または２に記
載の多層配線板の製造法。 - 【請求項４】銅張り積層板の銅箔表面に、銅とはエッチ
ング条件の異なる金属によって、回路形状にパターンを
形成する方法として、銅張り積層板の銅箔表面に、銅と
はエッチング条件の異なる金属を全面にめっきしておい
て、回路形状にエッチングレジストを形成し、その金属
のみをエッチング除去することを特徴とする請求項１ま
たは２に記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項５】めっきが、電解めっきであることを特徴と
する請求項３または４に記載の多層配線板の製造法。 - 【請求項６】銅とはエッチング条件の異なる金属によっ
て、回路形状にパターンを形成する、金属レジストの種
類として、ニッケル、金、はんだ、スズ、またはこれら
の合金からなる群から１種以上を用いることを特徴とす
る請求項１〜５のうちいずれかに記載の多層配線板の製
造法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1705094A JPH07226584A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1705094A JPH07226584A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07226584A true JPH07226584A (ja) | 1995-08-22 |
Family
ID=11933174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1705094A Pending JPH07226584A (ja) | 1994-02-14 | 1994-02-14 | 絶縁接着材料付き銅箔を用いた多層配線板の製造法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07226584A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| JP2003069218A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 |
-
1994
- 1994-02-14 JP JP1705094A patent/JPH07226584A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003060341A (ja) * | 2001-08-08 | 2003-02-28 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 細密パターンを有するプリント配線板の製造方法。 |
| JP2003069218A (ja) * | 2001-08-23 | 2003-03-07 | Mitsubishi Gas Chem Co Inc | 極細線パターンを有するプリント配線板の製造方法 |
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