JPS62128596A - リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
リジッド型多層プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62128596A JPS62128596A JP26839585A JP26839585A JPS62128596A JP S62128596 A JPS62128596 A JP S62128596A JP 26839585 A JP26839585 A JP 26839585A JP 26839585 A JP26839585 A JP 26839585A JP S62128596 A JPS62128596 A JP S62128596A
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- circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、電子部品を搭載するプリント回路基板に係り
、特に経済性に優れろと共に高密度面実装を可能にした
リジッド型多層プリント回路基板の製造方法に関する。
、特に経済性に優れろと共に高密度面実装を可能にした
リジッド型多層プリント回路基板の製造方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント回路基板として紙フェノールやガラスエ
ポキシ板上にＣｕ箔を強固に貼着し、これにエツチング
処理を施して所定の回路を形成したものや、或いはこれ
らを多層に積層して高密度化したものが使用されている
。乙のようなプリント回路基板は、量産できるので比較
的経済性に侵れている面を有しているが、他面で（よ樹
脂を基板材料とするため伝熱性、放熱性に乏しいという
欠点も持っている。このため、高密度な両面実装によっ
て部品を搭載したプ゛ノン）・回路基板では、熱管理上
の許容限界に達している場合が多く、なかでも比較的大
きい電力や使用する電、原回路やパワーエレクトロニク
ス回路においては早急に解決を要する問題となっている
。即ち、電子部品が高密度に小型化されろと同時に面実
装型へ移行する場合、基板の放熱性に関する問題は普遍
的重要性を有していると言えるっ （発明が解決しようとする問題点） 上記問題の対応策として、伝熱性の大きいアルミナ等の
セラミックを基板に採用したプリント回路基板が使用さ
れている。しかし、このようなセラミンク回路基板には
、上述の樹脂を用いたプリント回路基板に比へて２〜３
倍の高い製造コストになり、しかも特殊な製造工程を必
要とする問題がある。またセラミック回路基板の場合、
加熱焼成時に寸法変化が起きると共にその際の変形を回
避ずろことがてきないため、基板の形状についての制約
か大与い。
ポキシ板上にＣｕ箔を強固に貼着し、これにエツチング
処理を施して所定の回路を形成したものや、或いはこれ
らを多層に積層して高密度化したものが使用されている
。乙のようなプリント回路基板は、量産できるので比較
的経済性に侵れている面を有しているが、他面で（よ樹
脂を基板材料とするため伝熱性、放熱性に乏しいという
欠点も持っている。このため、高密度な両面実装によっ
て部品を搭載したプ゛ノン）・回路基板では、熱管理上
の許容限界に達している場合が多く、なかでも比較的大
きい電力や使用する電、原回路やパワーエレクトロニク
ス回路においては早急に解決を要する問題となっている
。即ち、電子部品が高密度に小型化されろと同時に面実
装型へ移行する場合、基板の放熱性に関する問題は普遍
的重要性を有していると言えるっ （発明が解決しようとする問題点） 上記問題の対応策として、伝熱性の大きいアルミナ等の
セラミックを基板に採用したプリント回路基板が使用さ
れている。しかし、このようなセラミンク回路基板には
、上述の樹脂を用いたプリント回路基板に比へて２〜３
倍の高い製造コストになり、しかも特殊な製造工程を必
要とする問題がある。またセラミック回路基板の場合、
加熱焼成時に寸法変化が起きると共にその際の変形を回
避ずろことがてきないため、基板の形状についての制約
か大与い。
そこで、アルミニウム欧にＣｕ 箔’＝ Ｍ（Ｊ Ｌ
、これにエツチング処理や施してプリン）・回路基板と
しｔ二ものが開発されている。しかしこの種のブ□ノン
ト回路基板の場合、片面プリントであるため、高Ｔｆ度
実装を十分には達成てきないとし）う問題が残されろ。
、これにエツチング処理や施してプリン）・回路基板と
しｔ二ものが開発されている。しかしこの種のブ□ノン
ト回路基板の場合、片面プリントであるため、高Ｔｆ度
実装を十分には達成てきないとし）う問題が残されろ。
本発明は、かかる点に鑑みて為されたものであり、伝熱
特性を向上させろと共に高密度面′Ａ装を可能にし、か
つ量産を可能にして製造コストの低減を達成したリジッ
ド型多層プリント回路基板の製造方法を提供するもので
ある。
特性を向上させろと共に高密度面′Ａ装を可能にし、か
つ量産を可能にして製造コストの低減を達成したリジッ
ド型多層プリント回路基板の製造方法を提供するもので
ある。
（問題点を解決するための手段）
本発明方法を２府回路基板を例にとり、図面に基づいて
説明する。
説明する。
第１図（ａｉば出発素材のフレキンプル導体を示してお
り、１はポリイミド、ポリアミド、ポリエーテル等の＃
４熱性プラスチックの箔体て、厚さは２５〜１００μｍ
程度である。２ａ及び２ｂはＣｕ箔等の金属導体箔で、
一般には３５μｍ、１８μｍ、１２μｍ等の厚さのもの
が用いられる。前記プラスチック１及び金属導体箔２は
接着剤を介するか、又は直接熱圧着で接合されろ。ここ
でフレキシブルとは、４ｕ’プラスチック済体の使用に
起因する素材の柔軟さを意味し、この薄いプラスチック
箔体使用が後述する通り回路基板の放熱性に対する不可
欠の条件となっている。
り、１はポリイミド、ポリアミド、ポリエーテル等の＃
４熱性プラスチックの箔体て、厚さは２５〜１００μｍ
程度である。２ａ及び２ｂはＣｕ箔等の金属導体箔で、
一般には３５μｍ、１８μｍ、１２μｍ等の厚さのもの
が用いられる。前記プラスチック１及び金属導体箔２は
接着剤を介するか、又は直接熱圧着で接合されろ。ここ
でフレキシブルとは、４ｕ’プラスチック済体の使用に
起因する素材の柔軟さを意味し、この薄いプラスチック
箔体使用が後述する通り回路基板の放熱性に対する不可
欠の条件となっている。
第１［９ｆｂｌはドリリングやパンチングにより、スル
ーホール３を形成した状態を示している。次に第１図ｆ
ｃｌのごとく、常法によりＰｄ触媒でプラスチック１表
面を活性化してから、Ｃｕ化学メッキにより導電化し、
引き続き電気メッキにより所望厚さのＣｕメッキ層４を
形成する。
ーホール３を形成した状態を示している。次に第１図ｆ
ｃｌのごとく、常法によりＰｄ触媒でプラスチック１表
面を活性化してから、Ｃｕ化学メッキにより導電化し、
引き続き電気メッキにより所望厚さのＣｕメッキ層４を
形成する。
次に、常法によりエラチンブレジスＩ−あるいは感光性
ドライフィルムを用いてマスク層を形成し、続いてエツ
チングを施し片面に第１層回路５ａ、５ｂ。
ドライフィルムを用いてマスク層を形成し、続いてエツ
チングを施し片面に第１層回路５ａ、５ｂ。
５Ｃをパターニングする。第１図（ｄｌはマスク行剥離
後の状態を示す。
後の状態を示す。
次に、上記工程を経たフレキシブル導体は、接着剤とし
ての作用も兼ねる絶ＩＷ８６を介して、金属基板７に接
合されろ。該金属基板７にはＣｕ板、ＡＩ板あるいはＦ
ｅ板等が用いられ、予め絶縁処理を施されたものを用い
てもよい。第１図ｔｅ＋はこの様子を示す。
ての作用も兼ねる絶ＩＷ８６を介して、金属基板７に接
合されろ。該金属基板７にはＣｕ板、ＡＩ板あるいはＦ
ｅ板等が用いられ、予め絶縁処理を施されたものを用い
てもよい。第１図ｔｅ＋はこの様子を示す。
しかる後、第１図ｉｆ）のごとく第２ｆＶ１回路８ａ、
８ｂが、ＩＹＩＩ記第１層回路のときと同様に形成され
る。
８ｂが、ＩＹＩＩ記第１層回路のときと同様に形成され
る。
この第２層回９８ａ、８ｂには半田レジストやフラック
ス、又（よ必要に応じてＡｕ、 Ａｇ、 Ｓｎ、 Ｓｎ
−ｐｂ等のメッキ等が施されて仕上げられる。
ス、又（よ必要に応じてＡｕ、 Ａｇ、 Ｓｎ、 Ｓｎ
−ｐｂ等のメッキ等が施されて仕上げられる。
以上の操作は、基本的には通常のプリント回路基板の場
合と同様である。また、Ｃｕメッキ層４を形成する際に
上記のごとくパネルメッキ法を採用したが、パターンメ
ッキ法あるいはパーシャリ−アディティブ法等によって
も効率的に回路形成することができることは言うまでも
ない。
合と同様である。また、Ｃｕメッキ層４を形成する際に
上記のごとくパネルメッキ法を採用したが、パターンメ
ッキ法あるいはパーシャリ−アディティブ法等によって
も効率的に回路形成することができることは言うまでも
ない。
更に、３層以上の多層回路では、最外層面を除いて両面
に回路形成されたフレキシブル導体を積層し、スルーホ
ールを形成してから金属基板に接合し、しかる後（こ最
外層回路を形成する方法が採られる。
に回路形成されたフレキシブル導体を積層し、スルーホ
ールを形成してから金属基板に接合し、しかる後（こ最
外層回路を形成する方法が採られる。
（作 用）
木発明者（ま、フレキンプル導体を用いたりレッド型多
層プリント回路基板について、既に特願昭６０−２１７
３号にて提案しているが、末完ＦＩＪＪ＋、ｔその製造
方法の改良に関するものである。。
層プリント回路基板について、既に特願昭６０−２１７
３号にて提案しているが、末完ＦＩＪＪ＋、ｔその製造
方法の改良に関するものである。。
２．５回路基板について説明すると、第２花回路８ａ、
８ｂとして加工される金属導体箔２ｂが未加工のまま、
金属基板７との張合わせ工程に入るため、前記金型導体
箔２ｂが補強祠として作用してプレス等の圧力に耐えて
、スルーホール３や細い第１層回路５ａ、 ５ｂ、 ５
ｃ ｉこ悪影響を生ずることなく張合わせ工程を完了す
ることができる。即ち、張合わせ工程時の圧力及び熱に
よってプラスチック１は伸び易く、特にスルーホール３
のエツジ部分等でクラックを発生し易いのであるが、こ
れらに対し前記金属導体箔２ｂは補強材として有効に・
劾く。
８ｂとして加工される金属導体箔２ｂが未加工のまま、
金属基板７との張合わせ工程に入るため、前記金型導体
箔２ｂが補強祠として作用してプレス等の圧力に耐えて
、スルーホール３や細い第１層回路５ａ、 ５ｂ、 ５
ｃ ｉこ悪影響を生ずることなく張合わせ工程を完了す
ることができる。即ち、張合わせ工程時の圧力及び熱に
よってプラスチック１は伸び易く、特にスルーホール３
のエツジ部分等でクラックを発生し易いのであるが、こ
れらに対し前記金属導体箔２ｂは補強材として有効に・
劾く。
ここでプラスチック１の厚さは放熱性の見地から可及的
に薄くシであるため、前記金属導体ｉ２ｂの厚さでも充
分にその呻び変形を抑止することができる。
に薄くシであるため、前記金属導体ｉ２ｂの厚さでも充
分にその呻び変形を抑止することができる。
また本発明方法によって得られたブリシ）−回路基板は
、金属基板の少なくとも片面に部品をｉＩ′ｉ実装ずろ
ことができろため、１：′Ｓ密度な電子回路においても
大きな伝ネＡ性、放熱性を有し、ｒｉ！Ｊ路の（：″、
頼性を大［！」に向上ずろことがてさろ。
、金属基板の少なくとも片面に部品をｉＩ′ｉ実装ずろ
ことができろため、１：′Ｓ密度な電子回路においても
大きな伝ネＡ性、放熱性を有し、ｒｉ！Ｊ路の（：″、
頼性を大［！」に向上ずろことがてさろ。
（実ＩＪＩ例）
以下、本発明の一実協例について説明ずろ。
ボＩＪ 、＜ Ｅドの２５μｍ厚箔体０両面に、厚さ３
５μｍの電解Ｃｕ泪を貼着しフレキノプル導体を得た。
５μｍの電解Ｃｕ泪を貼着しフレキノプル導体を得た。
氷晶にはパンチングて孔径０．５〜２ ｍｍφの各種の
スルーホールが穿設された９次に、氷晶を税、指、酸洗
してから、１％Ｐｄ（１２のＨＣ１’水溶液に浸漬し、
続いてエンブレー１−ｃｕ ４０ Ｇ （：、Ｘヤパ
ンメタルフイニッンング社製）のｃｕ化’ｔメシモ浴に
６０℃×２０分浸請して厚さ０．５μｍ程度のメッキを
施してから、更にＣｕ ５ｏ４１２０ ｇ、／ ｅ 、
Ｈ２Ｓｏ４３０ｇ／ｌ、 Ｉ・ｙプルチナ（！！！
野製薬社ｆＭ）５ｐｐｍのＣｕ５Ｏ，ｉ谷（３０℃、
５ Ａ／ｄｍ’）て厚さ］ ８ μｍのＣｕを全面に
電気メッキした。
スルーホールが穿設された９次に、氷晶を税、指、酸洗
してから、１％Ｐｄ（１２のＨＣ１’水溶液に浸漬し、
続いてエンブレー１−ｃｕ ４０ Ｇ （：、Ｘヤパ
ンメタルフイニッンング社製）のｃｕ化’ｔメシモ浴に
６０℃×２０分浸請して厚さ０．５μｍ程度のメッキを
施してから、更にＣｕ ５ｏ４１２０ ｇ、／ ｅ 、
Ｈ２Ｓｏ４３０ｇ／ｌ、 Ｉ・ｙプルチナ（！！！
野製薬社ｆＭ）５ｐｐｍのＣｕ５Ｏ，ｉ谷（３０℃、
５ Ａ／ｄｍ’）て厚さ］ ８ μｍのＣｕを全面に
電気メッキした。
次に、氷晶の片面に感光性ドライフィルム（ＤＦＲ。
旭化成社＠）を圧着して露光、現像の後、ＦｅＣｌ３液
で工・ソチングして第１層回路を形成した。その後桟さ
れた前記ドライフィルムを剥離後、氷晶をアルマイト処
理されたＡＩ板（４５０ｍｍＸ４５０ｍｎＩＸ］、２ｍ
ｍｔｌにＢＮを１５％含むエポキシ系接着剤令用いてプ
レス圧着した（１６０℃、 １５ ｋｇ／ｃ＋ｄ。
で工・ソチングして第１層回路を形成した。その後桟さ
れた前記ドライフィルムを剥離後、氷晶をアルマイト処
理されたＡＩ板（４５０ｍｍＸ４５０ｍｎＩＸ］、２ｍ
ｍｔｌにＢＮを１５％含むエポキシ系接着剤令用いてプ
レス圧着した（１６０℃、 １５ ｋｇ／ｃ＋ｄ。
０．５ｈｒ）、。
続いて、氷晶の回路未形成面に第１層回路のときと同様
の工程を施し、第２層回路を形成した。
の工程を施し、第２層回路を形成した。
しかる後、氷晶の部品搭載用パッド部を除く部分に半田
レジスト（ＨＲ１６，太陽インキ社製）及びフラックス
を塗布して仕上げを行った。
レジスト（ＨＲ１６，太陽インキ社製）及びフラックス
を塗布して仕上げを行った。
氷晶には、初期において断線故障はみられず、又一部の
回路を切断検鏡した際にも割れは全く認められなかった
。更に、２５０℃のオイルと冷水を用いた交互浸漬を５
０回くり返したが、電気抵抗の変化は初期値の５％息内
に留まった。比較のため、第１層及び第２層回路を予め
形成してからＡ４板に張合わせた回路基板について、前
記同様の交互浸漬を行ったところ、１０回で電気抵抗の
変化が初期値の１０％を超え、５０回で１よ＠路の一部
に断線が生じた。断線等の故障は０．３ｍ＋ｈライン及
びスルーホール近傍に多く見られた。
回路を切断検鏡した際にも割れは全く認められなかった
。更に、２５０℃のオイルと冷水を用いた交互浸漬を５
０回くり返したが、電気抵抗の変化は初期値の５％息内
に留まった。比較のため、第１層及び第２層回路を予め
形成してからＡ４板に張合わせた回路基板について、前
記同様の交互浸漬を行ったところ、１０回で電気抵抗の
変化が初期値の１０％を超え、５０回で１よ＠路の一部
に断線が生じた。断線等の故障は０．３ｍ＋ｈライン及
びスルーホール近傍に多く見られた。
本発明方法によるりレッド型子層ブリレ）−回路基板の
製造は極めて容易であり、得られた回路基板は放熱性、
伝熱特性に浸れていることが実験的に確認された。また
、実装密度についてｊよ従来のセラミック基板に匹敵し
、製造コス）、も、約５０％低減できることが判った。
製造は極めて容易であり、得られた回路基板は放熱性、
伝熱特性に浸れていることが実験的に確認された。また
、実装密度についてｊよ従来のセラミック基板に匹敵し
、製造コス）、も、約５０％低減できることが判った。
（発明の効果）
本発明は、金属基板とプラスチック箔体を採用して、多
層プリント回路基板の放熱性及び伝熱特性を向上させる
と共に、信頼性の高い高密度面実装を可能にし、かつ簡
略化された！Ｍ造工程で量産を容易にし、製造コストを
低減させることができるものである。
層プリント回路基板の放熱性及び伝熱特性を向上させる
と共に、信頼性の高い高密度面実装を可能にし、かつ簡
略化された！Ｍ造工程で量産を容易にし、製造コストを
低減させることができるものである。
第１図（８）ないしくｆｌは本発明を工程順に説明する
断面図である。 ドブラスチック、２ａ、２ｂ・金属導体箔、３ スルー
ホール、４−Ｃｕ１ソ’ｆ層、５ａ、５ｂ。 ５ｃ 第１層回路、６ 絶縁層、７・金属基板、８ａ
、８ｂ 第２１層回路。 第 ｌ 丙 ＯＪ） 〜−〜 ９ ５ ｇ 手続補正書（自発） 昭和６１年１０月２０日
断面図である。 ドブラスチック、２ａ、２ｂ・金属導体箔、３ スルー
ホール、４−Ｃｕ１ソ’ｆ層、５ａ、５ｂ。 ５ｃ 第１層回路、６ 絶縁層、７・金属基板、８ａ
、８ｂ 第２１層回路。 第 ｌ 丙 ＯＪ） 〜−〜 ９ ５ ｇ 手続補正書（自発） 昭和６１年１０月２０日
Claims (2)
- （１）リジッド型多層プリント回路基板を製造するに際
して、 イ）プラスチック箔体の両面に金属導体箔を 貼着して
得たフレキシブル導体に、所望のスルーホールを形成す
る工程と、 ロ）前記スルーホール内を含む前記フレキシブル導体全
面にＣｕメッキ層を形成する工 程と、 ハ）前記フレキシブル導体の片面に第１層回路を形成す
る工程と、 ニ）前記第１層回路形成面を接合面として、前記フレキ
シブル導体と金属基板を、絶縁 層を介して接合する工程と、 ホ）前記フレキシブル導体の非接合面に第２層回路を形
成する工程と、 を順次施すことを特徴とするリジッド型多層プリント回
路基板の製造方法。 - （２）最外層を残して積層回路を形成したのち、絶縁層
を介して金属板上に、これを接合し、しかるのち最外層
回路を形成することを特徴とする第１項記載のリジッド
型多層プリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26839585A JPS62128596A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26839585A JPS62128596A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62128596A true JPS62128596A (ja) | 1987-06-10 |
| JPH0353796B2 JPH0353796B2 (ja) | 1991-08-16 |
Family
ID=17457877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26839585A Granted JPS62128596A (ja) | 1985-11-30 | 1985-11-30 | リジッド型多層プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62128596A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312994A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層配線板の製造方法 |
| JPH04119696A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属板ベース多層回路基板 |
| JP2017108044A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 株式会社Ｄａｉｗａ | 配線基板積層体及びその製造方法 |
-
1985
- 1985-11-30 JP JP26839585A patent/JPS62128596A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0312994A (ja) * | 1989-06-02 | 1991-01-21 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | 多層配線板の製造方法 |
| JPH04119696A (ja) * | 1990-09-11 | 1992-04-21 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 金属板ベース多層回路基板 |
| JP2017108044A (ja) * | 2015-12-11 | 2017-06-15 | 株式会社Ｄａｉｗａ | 配線基板積層体及びその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0353796B2 (ja) | 1991-08-16 |
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| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |