JPH05121860A - 印刷配線板およびその製造方法 - Google Patents
印刷配線板およびその製造方法Info
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- JPH05121860A JPH05121860A JP27938491A JP27938491A JPH05121860A JP H05121860 A JPH05121860 A JP H05121860A JP 27938491 A JP27938491 A JP 27938491A JP 27938491 A JP27938491 A JP 27938491A JP H05121860 A JPH05121860 A JP H05121860A
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- copper
- layer
- resist film
- pad
- plating
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- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【構成】絶縁基板１の上に設けたパッド６を銅箔２及び
銅めっき層４からなる下層の銅層と、ニッケルめっき層
３と、銅めっき層１３からなる上層の銅層の３層構造と
することにより、部品実装時のはんだ中に含まれる錫と
銅との相互拡散をニッケル層で遮断し、下層の銅層の侵
食を防ぐ。 【効果】実装部品のリペア工事の繰返しによるパッドの
接続信頼性を維持することができる。
銅めっき層４からなる下層の銅層と、ニッケルめっき層
３と、銅めっき層１３からなる上層の銅層の３層構造と
することにより、部品実装時のはんだ中に含まれる錫と
銅との相互拡散をニッケル層で遮断し、下層の銅層の侵
食を防ぐ。 【効果】実装部品のリペア工事の繰返しによるパッドの
接続信頼性を維持することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は印刷配線板およびその製
造方法に関し、特に表面実装に用いる印刷配線板および
その製造方法に関する。
造方法に関し、特に表面実装に用いる印刷配線板および
その製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の印刷配線板は、電気伝導性に優れ
且つ安価で加工し易く良好なはんだ付け性を示す銅箔お
よびめっき銅層の銅層を用いて表裏外層面のパッド，配
線等を形成している。
且つ安価で加工し易く良好なはんだ付け性を示す銅箔お
よびめっき銅層の銅層を用いて表裏外層面のパッド，配
線等を形成している。
【０００３】図５（ａ）〜（ｅ）は従来の印刷配線板の
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。
製造方法を説明するための工程順に示した断面図であ
る。
【０００４】まず、図５（ａ）に示すように、絶縁基板
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張り積層板を選択的
に穿孔して貫通孔１１を形成する。
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張り積層板を選択的
に穿孔して貫通孔１１を形成する。
【０００５】次に、図５（ｂ）に示すように、パネルめ
っき工法にて表裏の銅箔２及び貫通孔１１の内壁を含む
表面に銅めっき層４を形成する。
っき工法にて表裏の銅箔２及び貫通孔１１の内壁を含む
表面に銅めっき層４を形成する。
【０００６】次に、図５（ｃ）に示すように、ドライフ
ィルムを用いて選択的にエッチングレジスト膜１７を形
成する。
ィルムを用いて選択的にエッチングレジスト膜１７を形
成する。
【０００７】次に、図５（ｄ）に示すように、エッチン
グレジスト膜１７をマスクとして銅めっき層４及び銅箔
２を順次エッチングした後エッチングレジスト膜１７を
剥離し、所望のパッド６，配線７及びめっきスルーホー
ル８を得る。
グレジスト膜１７をマスクとして銅めっき層４及び銅箔
２を順次エッチングした後エッチングレジスト膜１７を
剥離し、所望のパッド６，配線７及びめっきスルーホー
ル８を得る。
【０００８】次に、図５（ｅ）に示すように、選択的に
ソルダーレジスト膜５を形成し、印刷配線板を構成す
る。
ソルダーレジスト膜５を形成し、印刷配線板を構成す
る。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の印刷配
線板は、表面実装部品を搭載した後にリペア工事を行う
とパッドの銅層がはんだに侵食され銅層が薄くなるた
め、リペア工事の回数が制限され、また、銅層の薄膜下
により表面実装部品とパッドの接続信頼性が低下すると
いう問題点があった。
線板は、表面実装部品を搭載した後にリペア工事を行う
とパッドの銅層がはんだに侵食され銅層が薄くなるた
め、リペア工事の回数が制限され、また、銅層の薄膜下
により表面実装部品とパッドの接続信頼性が低下すると
いう問題点があった。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線板は、
絶縁基板上に順次積層して設けた下層の銅層，ニッケル
層，上層の銅層の３層構造を少くとも含むパッドを備え
ている。
絶縁基板上に順次積層して設けた下層の銅層，ニッケル
層，上層の銅層の３層構造を少くとも含むパッドを備え
ている。
【００１１】本発明の印刷配線板の製造方法は、銅張り
積層板を選択的に穿孔して貫通孔を形成し前記貫通孔の
内壁を含む表面に銅めっき層を設けて下層の銅層を形成
する工程と、前記下層の銅層をパターニングしてパッド
形成用の銅層及び配線等を形成する工程と、前記配線を
含む表面に選択的にめっきレジスト膜を設けて少なくと
もバッド形成用の銅層を露出させる工程と、前記めっき
レジスト膜をマスクとして前記下層の銅層の表面にニッ
ケル層及び上層の銅層を順次積層して形成し下下層の銅
層，ニッケル層，上層の銅層の３層構造を少なくとも含
むパッドを形成する工程とを含んで構成される。
積層板を選択的に穿孔して貫通孔を形成し前記貫通孔の
内壁を含む表面に銅めっき層を設けて下層の銅層を形成
する工程と、前記下層の銅層をパターニングしてパッド
形成用の銅層及び配線等を形成する工程と、前記配線を
含む表面に選択的にめっきレジスト膜を設けて少なくと
もバッド形成用の銅層を露出させる工程と、前記めっき
レジスト膜をマスクとして前記下層の銅層の表面にニッ
ケル層及び上層の銅層を順次積層して形成し下下層の銅
層，ニッケル層，上層の銅層の３層構造を少なくとも含
むパッドを形成する工程とを含んで構成される。
【００１２】
【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
る。
【００１３】図１（ａ）〜（ｄ）及び図２（ａ）〜
（ｄ）は本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
（ｄ）は本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
【００１４】まず、図１（ａ）に示すように、絶縁基板
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張り積層板を機械的
に穿孔して貫通孔１１を設ける。
１の表面に銅箔２を張り合わせた銅張り積層板を機械的
に穿孔して貫通孔１１を設ける。
【００１５】次に、図１（ｂ）に示すように、貫通孔１
１の内壁を含む銅箔２の表面に硫酸銅溶液を使用した電
気めっき法により厚さ約２５μｍの銅めっき層４を形成
する。
１の内壁を含む銅箔２の表面に硫酸銅溶液を使用した電
気めっき法により厚さ約２５μｍの銅めっき層４を形成
する。
【００１６】次に、図１（ｃ）に示すように、テンティ
ング法に従いドライフィルムを用いエッチングレジスト
膜を選択的に形成後エッチングレジスト膜をマスクとし
て塩化第二銅溶液を用いて銅めっき層４及び銅箔を順次
エッチングしてパッド６，配線７及びめっきスルーホー
ル８を形成する。
ング法に従いドライフィルムを用いエッチングレジスト
膜を選択的に形成後エッチングレジスト膜をマスクとし
て塩化第二銅溶液を用いて銅めっき層４及び銅箔を順次
エッチングしてパッド６，配線７及びめっきスルーホー
ル８を形成する。
【００１７】次に、図１（ｄ）に示すように、ソルダー
レジスト膜５をスクリーン印刷法により露出した絶縁基
板の表面及び配線７の表面に塗布する。
レジスト膜５をスクリーン印刷法により露出した絶縁基
板の表面及び配線７の表面に塗布する。
【００１８】次に、図２（ａ）に示すように、ドライフ
ィルムを用いパッド６以外の表面にめっきレジスト膜１
２を形成する。
ィルムを用いパッド６以外の表面にめっきレジスト膜１
２を形成する。
【００１９】次に、図２（ｂ）に示すように、無電解ニ
ッケルめっき法によりパッド６の表面に厚さ約２μｍの
ニッケルめっき層３を形成する。
ッケルめっき法によりパッド６の表面に厚さ約２μｍの
ニッケルめっき層３を形成する。
【００２０】次に、図２（ｃ）に示すように、厚付け無
電解銅めっき法よりニッケルめっき層３の表面に厚さ約
５μｍの銅めっき層１３を形成する。
電解銅めっき法よりニッケルめっき層３の表面に厚さ約
５μｍの銅めっき層１３を形成する。
【００２１】次に、図２（ｄ）に示すように、めっきレ
ジスト膜１２を除去し印刷配線板を構成する。
ジスト膜１２を除去し印刷配線板を構成する。
【００２２】この印刷配線板上に表面実装部品を搭載す
るためのはんだ付けの際、パッドを構成する銅めっき層
１３の銅およびはんだ中の錫が相互に拡散し合金を形成
するが、銅及びはんだへの拡散が少ないニッケル層３を
銅めっき層１３と銅めっき層４との間に形成しているこ
とにより、銅めっき層４とはんだ中の錫が相互拡散する
ことを防いで銅めっき層４が侵食されることを防止でき
る。
るためのはんだ付けの際、パッドを構成する銅めっき層
１３の銅およびはんだ中の錫が相互に拡散し合金を形成
するが、銅及びはんだへの拡散が少ないニッケル層３を
銅めっき層１３と銅めっき層４との間に形成しているこ
とにより、銅めっき層４とはんだ中の錫が相互拡散する
ことを防いで銅めっき層４が侵食されることを防止でき
る。
【００２３】図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜
（ｄ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
（ｄ）は本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図である。
【００２４】まず、図３（ａ）に示すように、第１の実
施例と同様の工程により絶縁基板１及び銅箔２からなる
銅張り積層板に貫通孔１１を形成した後パネルめっき法
にて厚さ約１０μｍの銅めっき層４を形成する。
施例と同様の工程により絶縁基板１及び銅箔２からなる
銅張り積層板に貫通孔１１を形成した後パネルめっき法
にて厚さ約１０μｍの銅めっき層４を形成する。
【００２５】次に、図３（ｂ）に示すように、ドライフ
ィルムにてめっきレジスト膜１２を選択的に形成する。
ィルムにてめっきレジスト膜１２を選択的に形成する。
【００２６】次に、図３（ｃ）に示すように、めっきレ
ジスト膜１２をマスクとして銅箔４の上に電気めっき法
により厚さ約２μｍのニッケルめっき層３を形成する。
ジスト膜１２をマスクとして銅箔４の上に電気めっき法
により厚さ約２μｍのニッケルめっき層３を形成する。
【００２７】次に、図３（ｄ）に示すように、めっきレ
ジスト膜１２を除去する。
ジスト膜１２を除去する。
【００２８】次に、図４（ａ）に示すように再度ドライ
フィルムを用いめっきレジスト膜１４を選択的に形成す
る。
フィルムを用いめっきレジスト膜１４を選択的に形成す
る。
【００２９】次に、図４（ｂ）に示ように、めっきレジ
スト膜１４をマスクとして硫酸銅溶液による電気めっき
法によりニッケルめっき層３を含む表面に銅めっき層１
５を約１５μｍの厚さに形成し、さらに銅めっき層１５
の上にはんだ層１６を積層して設ける。
スト膜１４をマスクとして硫酸銅溶液による電気めっき
法によりニッケルめっき層３を含む表面に銅めっき層１
５を約１５μｍの厚さに形成し、さらに銅めっき層１５
の上にはんだ層１６を積層して設ける。
【００３０】次に、図４（ｃ）に示すように、めっきレ
ジスト膜１２を除去した後、はんだ層１６をマスクとし
て塩化第二銅溶液で銅箔４をエッチングしパッド６、配
線７及びめっきスルーホール８を形成する。
ジスト膜１２を除去した後、はんだ層１６をマスクとし
て塩化第二銅溶液で銅箔４をエッチングしパッド６、配
線７及びめっきスルーホール８を形成する。
【００３１】次に、図４（ｄ）に示すように、ソルダー
レジスト膜５をスクリーン印刷法にて選択的に塗布し印
刷配線板を構成する。
レジスト膜５をスクリーン印刷法にて選択的に塗布し印
刷配線板を構成する。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、銅−ニッ
ケル−銅の３層構造を有するパッドを形成することによ
り、表面実装部品の実装後のリペア工事において、パッ
ドの銅層とはんだ層中の錫の相互拡散がニッケル層によ
り遮断されるため、ニッケル層直下の銅層がはんだ層に
侵食されるのを防止するとができ、よって繰り返しリペ
ア工事を行っても表面実装部品とパッドの接続信頼性を
維持することができるという効果を有する。
ケル−銅の３層構造を有するパッドを形成することによ
り、表面実装部品の実装後のリペア工事において、パッ
ドの銅層とはんだ層中の錫の相互拡散がニッケル層によ
り遮断されるため、ニッケル層直下の銅層がはんだ層に
侵食されるのを防止するとができ、よって繰り返しリペ
ア工事を行っても表面実装部品とパッドの接続信頼性を
維持することができるという効果を有する。
【図１】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図２】本発明の第１の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図３】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図４】本発明の第２の実施例の製造方法を説明するた
めの工程順に示した断面図。
めの工程順に示した断面図。
【図５】従来の印刷配線板の製造方法を説明するための
工程順に示した断面図。
工程順に示した断面図。
１ 絶縁基板 ２ 銅箔 ３ ニッケルめっき層 ４，１３，１５ 銅めっき層 ５ ソルダーレジスト膜 ６ パッド ７ 配線 ８ めっきスルーホール １１ 貫通孔 １２，１４ めっきレジスト膜 １６ はんだ層 １７ エッチングレジスト膜
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁基板上に順次積層して設けた下層の
銅層，ニッケル層，上層の銅層の３層構造を少なくとも
含むパッドを備えたことを特徴とする印刷配線板。 - 【請求項２】 銅張り積層板を選択的に穿孔して貫通孔
を形成し前記貫通孔の内壁を含む表面に銅めっき層を設
けて下層の銅層を形成する工程と、前記下層の銅層をパ
ターニングしてパッド形成用の銅層及び配線等を形成す
る工程と、前記配線を含む表面に選択的にめっきレジス
ト膜を設けて少なくともパッド形成用の銅層を露出させ
る工程と、前記めっきレジスト膜をマスクとして前記下
層の銅層の表面にニッケル層及び上層の銅層を順次積層
して形成し下層の層，ニッケル層，上層の銅層の３層構
造を少なくとも含むパッドを形成する工程とを含むこと
を特徴とする印刷配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938491A JPH05121860A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP27938491A JPH05121860A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05121860A true JPH05121860A (ja) | 1993-05-18 |
Family
ID=17610393
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP27938491A Pending JPH05121860A (ja) | 1991-10-25 | 1991-10-25 | 印刷配線板およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05121860A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002185108A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| KR100893100B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2009-04-10 | 에스티주식회사 | 인쇄회로기판의 미세회로 제조방법 |
| JP2014132673A (ja) * | 2014-02-12 | 2014-07-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2015173239A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 日立化成株式会社 | バンプ付き配線基板及びその製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150683A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPH01255295A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板及びその製造法 |
| JPH02312295A (ja) * | 1989-05-29 | 1990-12-27 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法 |
-
1991
- 1991-10-25 JP JP27938491A patent/JPH05121860A/ja active Pending
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60150683A (ja) * | 1984-01-18 | 1985-08-08 | 日立コンデンサ株式会社 | 印刷配線板 |
| JPH01255295A (ja) * | 1988-04-05 | 1989-10-12 | Hitachi Chem Co Ltd | 配線板及びその製造法 |
| JPH02312295A (ja) * | 1989-05-29 | 1990-12-27 | Hitachi Ltd | プリント基板の製造方法 |
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| JP2002185108A (ja) * | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Kyocera Corp | 配線基板 |
| JP4683715B2 (ja) * | 2000-12-11 | 2011-05-18 | 京セラ株式会社 | 配線基板 |
| KR100893100B1 (ko) * | 2006-09-22 | 2009-04-10 | 에스티주식회사 | 인쇄회로기판의 미세회로 제조방법 |
| JP2014132673A (ja) * | 2014-02-12 | 2014-07-17 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板及びその製造方法 |
| JP2015173239A (ja) * | 2014-02-24 | 2015-10-01 | 日立化成株式会社 | バンプ付き配線基板及びその製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 19971014 |