JPS63153894A - 多層プリント配線板 - Google Patents
多層プリント配線板Info
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- JPS63153894A JPS63153894A JP29989786A JP29989786A JPS63153894A JP S63153894 A JPS63153894 A JP S63153894A JP 29989786 A JP29989786 A JP 29989786A JP 29989786 A JP29989786 A JP 29989786A JP S63153894 A JPS63153894 A JP S63153894A
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- wiring
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- Pending
Links
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Landscapes
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕 一
本発明は各種電子部品を搭載するのに用いられる多層プ
リント配線板に関し、特に基板の少くとも一面に層間絶
縁層を介して無電解メッキによる銅配線層を積み重ねた
構造のプリント配線板に関するものである。
リント配線板に関し、特に基板の少くとも一面に層間絶
縁層を介して無電解メッキによる銅配線層を積み重ねた
構造のプリント配線板に関するものである。
従来の金属ベースプリント配線板は、主に基板の片面に
１層配線が形成されたものがある。この片面１層配線の
場合、部品の高密度搭載に限界があυ、どうしても２層
配線が必要な場合は、金属ベースの両面に絶縁層を介し
て銅箔を接着し、特殊なスルーホール工程によ〕両面の
配線層間のコンタクトをとって形成されていた。
１層配線が形成されたものがある。この片面１層配線の
場合、部品の高密度搭載に限界があυ、どうしても２層
配線が必要な場合は、金属ベースの両面に絶縁層を介し
て銅箔を接着し、特殊なスルーホール工程によ〕両面の
配線層間のコンタクトをとって形成されていた。
ところが、このスルーホール工程は複雑であり、そのた
め、金属ベース配線板の２層のものは高価であった。ま
た、スルーホールを形成するのに近年盛んになって来た
表面実装（ＳＭＴ）では、スルーホールのためそれだけ
余分の面積が必要となシ、実装密度が低下する欠点があ
った。
め、金属ベース配線板の２層のものは高価であった。ま
た、スルーホールを形成するのに近年盛んになって来た
表面実装（ＳＭＴ）では、スルーホールのためそれだけ
余分の面積が必要となシ、実装密度が低下する欠点があ
った。
本発明社上記のような欠点を除去するためになされたも
ので、その目的は、スルーホールを形成することなく、
無電解メッキによる銅配線層を積み重ねて形成すること
によ）、高密度の多層配線を容易に形成可能にした多層
プリント配線板を提供することにある。
ので、その目的は、スルーホールを形成することなく、
無電解メッキによる銅配線層を積み重ねて形成すること
によ）、高密度の多層配線を容易に形成可能にした多層
プリント配線板を提供することにある。
本発明に係る多層プリント配線板は、少くとも基板の一
方の面に形成された第１の銅配線層と、１該第１の銅配
線層上にそのコンタクト部分を開口させて被覆された１
間絶縁層と、該層間絶縁層の上に無電解メッキによりそ
のコンタクト部分を介して前記第１０銅配線層と導通接
続させて形成された配線パターンを有する下地Ｎ１メッ
キ層と、該下地Ｎ１メッキ層の表面にそれと同一パター
ンを有して形成された第２の銅配線層とを具備したもの
である。
方の面に形成された第１の銅配線層と、１該第１の銅配
線層上にそのコンタクト部分を開口させて被覆された１
間絶縁層と、該層間絶縁層の上に無電解メッキによりそ
のコンタクト部分を介して前記第１０銅配線層と導通接
続させて形成された配線パターンを有する下地Ｎ１メッ
キ層と、該下地Ｎ１メッキ層の表面にそれと同一パター
ンを有して形成された第２の銅配線層とを具備したもの
である。
したがって、本発明においては、基板の一方の面に形成
された第１の銅配線層上に層間絶縁層を介して無電解メ
ッキによシ下地Ｎｉメッキ層を形成したうえ、この下地
Ｎ１メッキ層の表面にそれと同一パターンの第２の銅配
線層を形成することによシ、スルーホールを用いること
なく、容易に多層配線を形成することができる。
された第１の銅配線層上に層間絶縁層を介して無電解メ
ッキによシ下地Ｎｉメッキ層を形成したうえ、この下地
Ｎ１メッキ層の表面にそれと同一パターンの第２の銅配
線層を形成することによシ、スルーホールを用いること
なく、容易に多層配線を形成することができる。
以下、本発明を図面に示す実施例に基づいて詳細に説明
する。
する。
図面は本発明による多層プリント配線板の一実施例を示
す主要断面図であシ、ここではＡＡを金属ベースとして
用いた場合を示す。この実施例では、ますＡｔ金金属ペ
ース板上上、絶縁層２を介在させて接着された銅張多層
をエツチングによシバターニングして、第１の銅配線層
３を形成する。
す主要断面図であシ、ここではＡＡを金属ベースとして
用いた場合を示す。この実施例では、ますＡｔ金金属ペ
ース板上上、絶縁層２を介在させて接着された銅張多層
をエツチングによシバターニングして、第１の銅配線層
３を形成する。
次に、この銅配線層３の上に層間絶縁層４を被覆させて
形成したうえ、その絶縁層４上の第１の銅配線層３と接
続すべき部分を開口させてコンタクトホール５を形成す
る。次いで、前記層間絶縁層４上に無電解メッキにより
そのコンタクトホール５ｔ−介して所定の配線パターン
を有する下地Ｎ１メッキ層６を形成した後、この下地Ｎ
ｉ メッキ層６の上にそのパターンと同じ配線パターン
の第２の銅配線層７を無電解メッキで形成することにょ
シ、金属ベース板１０片面に形成された第１の銅配線層
３と第２の銅配線層７の間に該銅配線層７と同一の配線
パターンを有する下地Ｎ１ メッキ層６を中間メッキ配
線パターン層として形成するようにしたものである。
形成したうえ、その絶縁層４上の第１の銅配線層３と接
続すべき部分を開口させてコンタクトホール５を形成す
る。次いで、前記層間絶縁層４上に無電解メッキにより
そのコンタクトホール５ｔ−介して所定の配線パターン
を有する下地Ｎ１メッキ層６を形成した後、この下地Ｎ
ｉ メッキ層６の上にそのパターンと同じ配線パターン
の第２の銅配線層７を無電解メッキで形成することにょ
シ、金属ベース板１０片面に形成された第１の銅配線層
３と第２の銅配線層７の間に該銅配線層７と同一の配線
パターンを有する下地Ｎ１ メッキ層６を中間メッキ配
線パターン層として形成するようにしたものである。
ここで、下地Ｎｉ メッキ層６を形成するのは次の理由
による。すなわち、第１の銅配線層３つま９銅層３上に
眉間絶縁層４を介して無電解メッキによシ第２の銅層を
直接形成しようとすると、無電解銅メッキに必要なりロ
ム酸と硫酸混液による表面粗化工程とＰｄの塩酸溶液に
よる触媒附与工程で、これらの溶液はｐａ＝ｘ、ｏ程度
の強酸であるため、コンタクトホール５部分の第１の銅
層３が溶解してしまうことになる０それ故、本発明では
、第２の銅層を形成する前に、第１の銅層３に対する溶
解力が銅メッキの場合よりも小さい前処理工程（粗化工
程および触媒附与工程）を有する無電解Ｎｉ メッキに
よシ下地Ｎ１メッキ層６を中間メッキ配線パターン層と
して形成したうえ、その下地Ｎ１メツキ膚６の表面に無
電解鋼メッキによる第２の銅配線層７ｔ−形成して、第
２銅層形成工程におけるメッキ前処理を不要としたもの
である０ 本発明者らの行った実験結果によると、第１表に示すよ
うに、Ｎｉ メッキの前処理工程での第４の銅層３の溶
解は銅メッキの場合の約半分であシ、第１の銅層３と下
地Ｎｉ メッキ層６との物理的・電気的接続が可能とな
った。
による。すなわち、第１の銅配線層３つま９銅層３上に
眉間絶縁層４を介して無電解メッキによシ第２の銅層を
直接形成しようとすると、無電解銅メッキに必要なりロ
ム酸と硫酸混液による表面粗化工程とＰｄの塩酸溶液に
よる触媒附与工程で、これらの溶液はｐａ＝ｘ、ｏ程度
の強酸であるため、コンタクトホール５部分の第１の銅
層３が溶解してしまうことになる０それ故、本発明では
、第２の銅層を形成する前に、第１の銅層３に対する溶
解力が銅メッキの場合よりも小さい前処理工程（粗化工
程および触媒附与工程）を有する無電解Ｎｉ メッキに
よシ下地Ｎ１メッキ層６を中間メッキ配線パターン層と
して形成したうえ、その下地Ｎ１メツキ膚６の表面に無
電解鋼メッキによる第２の銅配線層７ｔ−形成して、第
２銅層形成工程におけるメッキ前処理を不要としたもの
である０ 本発明者らの行った実験結果によると、第１表に示すよ
うに、Ｎｉ メッキの前処理工程での第４の銅層３の溶
解は銅メッキの場合の約半分であシ、第１の銅層３と下
地Ｎｉ メッキ層６との物理的・電気的接続が可能とな
った。
第１表
このとき、前記下地Ｎｉメッキ層６拡層間絶縁湘４を形
成後、表面粗化・触媒附与（粗化面８）とメツキレシス
ト層（第２銅層ネガパターン）９の形成を行った後、Ｎ
ｉを無電解メッキして形成した。また、この無電解メッ
キによる下地Ｎ１ メッキ層６の配線抵抗は比較的高
いので、その配線抵抗を低くするための第２の銅配線層
７が必要であるが、それは下地Ｎｉメッキ層６を形成し
た基板を銅メッキ液につけるだけで、非常に簡単に形成
できるのである。
成後、表面粗化・触媒附与（粗化面８）とメツキレシス
ト層（第２銅層ネガパターン）９の形成を行った後、Ｎ
ｉを無電解メッキして形成した。また、この無電解メッ
キによる下地Ｎ１ メッキ層６の配線抵抗は比較的高
いので、その配線抵抗を低くするための第２の銅配線層
７が必要であるが、それは下地Ｎｉメッキ層６を形成し
た基板を銅メッキ液につけるだけで、非常に簡単に形成
できるのである。
なお、上記実施例では金属ペース銅配線板の場合につい
て示したが、通常のガラスエポキシあるいは紙フェノー
ルを基板とした銅プリント配線板に適用しても同様の効
果が得られる。
て示したが、通常のガラスエポキシあるいは紙フェノー
ルを基板とした銅プリント配線板に適用しても同様の効
果が得られる。
また、上記実施例ではスルーホールを介さない片面多層
の場合であったが、スルーホール鋼メッキによる銅張両
面板を用いた通常のスルーホール基板のスルーホール部
での積層も、上記実施例と同様で可能である。
の場合であったが、スルーホール鋼メッキによる銅張両
面板を用いた通常のスルーホール基板のスルーホール部
での積層も、上記実施例と同様で可能である。
また、上記実施例では２層配線の場合であったが、さら
に第３．第４の銅配線層を積み重ねた任意の多層配線を
形成することも可能である。
に第３．第４の銅配線層を積み重ねた任意の多層配線を
形成することも可能である。
以上のように本発明によれば、基板の一方の面に形成さ
れた第１０銅配線層上に下地メッキ層を介して第２の銅
配線層を形成することによシ、無電解メッキ法での多層
配線が可能となシ、シかもその工程が簡易化されるので
、安価でかつ高密度多層配線のプリント配線板が得られ
る効果がある。
れた第１０銅配線層上に下地メッキ層を介して第２の銅
配線層を形成することによシ、無電解メッキ法での多層
配線が可能となシ、シかもその工程が簡易化されるので
、安価でかつ高密度多層配線のプリント配線板が得られ
る効果がある。
図面は本発明による多層プリント配線板の一実施例を示
す一部断面図である。 １・・・・金属ベース板、２・・・・絶縁層、３・・・
−第１の銅配線層、４・・・・層間絶縁層、５＠・・・
コンタクトホール、６・・Φ・下地メッキ層、Ｔφ・・
φ第２の銅配線層、８・・・・粗化面、９・・・・メツ
キレシスト膚。
す一部断面図である。 １・・・・金属ベース板、２・・・・絶縁層、３・・・
−第１の銅配線層、４・・・・層間絶縁層、５＠・・・
コンタクトホール、６・・Φ・下地メッキ層、Ｔφ・・
φ第２の銅配線層、８・・・・粗化面、９・・・・メツ
キレシスト膚。
Claims (1)
- 少くとも基板の一方の面に形成された第１の銅配線層と
、該第１の銅配線層上にそのコンタクト部分を開口させ
て被覆された層間絶縁層と、該層間絶縁層の上に無電解
メッキによりそのコンタクト部分を介して前記第１の銅
配線層と導通接続させて形成された配線パターンを有す
る下地Ｎｉメッキ層と、該下地Ｎｉメッキ層の表面にそ
れと同一パターンを有して形成された第２の銅配線層と
を具備することを特徴とする多層プリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29989786A JPS63153894A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29989786A JPS63153894A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63153894A true JPS63153894A (ja) | 1988-06-27 |
Family
ID=17878254
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29989786A Pending JPS63153894A (ja) | 1986-12-18 | 1986-12-18 | 多層プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63153894A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115589A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 富士通株式会社 | 立体配線形成方法 |
-
1986
- 1986-12-18 JP JP29989786A patent/JPS63153894A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59115589A (ja) * | 1982-12-22 | 1984-07-04 | 富士通株式会社 | 立体配線形成方法 |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8006377B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-08-30 | Ibiden Co., Ltd. | Method for producing a printed wiring board |
| US8018045B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-13 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| US8020291B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-09-20 | Ibiden Co., Ltd. | Method of manufacturing a printed wiring board |
| US8030577B2 (en) | 1998-09-28 | 2011-10-04 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8093507B2 (en) | 1998-09-28 | 2012-01-10 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| US8533943B2 (en) | 1998-09-28 | 2013-09-17 | Ibiden Co., Ltd. | Printed wiring board and method for producing the same |
| JP2008294459A (ja) * | 2008-07-11 | 2008-12-04 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
| JP2011071557A (ja) * | 2011-01-07 | 2011-04-07 | Ibiden Co Ltd | 多層プリント配線板 |
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