JP2003017852A - リジッドフレックスプリント配線板及びその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 製造が容易で、かつ寸法精度の高い接続信頼
性に優れた差込用接続端子を有するリジッドフレックス
プリント配線板の提供。 【解決手段】 フレックス基板端部に積層形成されたリ
ジッド基板上に、当該フレックス基板の配線回路とめっ
きスルーホールにて接続している差込用接続端子を設け
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はリジッドフレックス
プリント配線板、特にフレックス基板端部にコネクタ接
続端子を備えたリジッドフレックスプリント配線板に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来、フレックス基板の端部にコネクタ
へ接続するための差込用接続端子を備えたリジッドフレ
ックスプリント配線板としては、例えば図３に示したも
のが使用されていた。即ち、差込用接続端子１０をコネ
クタに確実に固定できるように、差込用接続端子１０の
裏面に接着剤にて補強板２０を貼り付けた構造のもので
ある。

【０００３】しかし、この構造のものでは補強板２０が
小さいため手で取り扱い難く、所望の位置に精度良く貼
り付けることが困難で、貼りずれが生じる等の不具合を
有していた。

【０００４】このような不具合を解決するためのリジッ
ドフレックスプリント配線板として、特許第２７５２２
８５号公報には図４に示す如き構造のリジッドフレック
スプリント配線板が開示されている。即ち、図４はその
リジッドフレックスプリント配線板１の断面図であり、
前記リジッドフレックスプリント配線板１の製造工程の
際に、差込用接続端子１０の裏面にも外層のリジッド基
板９ａを形成し、これを補強板２０として機能させるこ
とによって、別途補強板２０を装着することなく、差込
用接続端子１０をコネクタに確実に固定させるというも
のであり、以下に説明する図５の（ａ）〜（ｄ）の製造
工程によって得られる。

【０００５】まず、図５（ａ）に示したように、ベース
フィルム２に差込用接続端子１０を含んだ配線回路３を
形成し、次いで、図５（ａ）の状態の基板に前記差込用
接続端子１０を露出させるための接続端子露出用開口部
１６を有するカバーレイフィルム４を積層することによ
って、図５（ｂ）に示したフレックス基板５を得る。次
に、図５（ｂ）のフレックス基板５に、フレックス基板
露出用開口部６が形成されたプリプレグ７及び片面に金
属箔８を備えたリジッド基板９、９ａを積層して図５
（ｃ）の状態の基板を形成し、次いで、図５（ｃ）の状
態の基板に、めっきスルーホール１３及び配線回路３を
形成した後、必要な箇所にソルダーレジスト１４を形成
することによって、図５（ｄ）の状態の基板を得る。そ
して、最後に図５（ｄ）に示した切断線２１に沿って外
形加工を行うことにより、図４に示したリジッドフレッ
クスプリント配線板１を得る。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、この構造のも
のにおいても次のような不具合を免れなかった。まず、
図５（ｂ）に示したように、差込用接続端子１０がフレ
ックス基板５に形成されるため、カバーレイフィルム４
に前記差込用接続端子１０を露出させるための接続端子
露出用開口部１６の穴抜き加工が必要となり、また、こ
れに伴って、前記カバーレイフィルム４の位置合わせが
必要となることから、積層法としてピンラミネーション
法を採用しなければならないため、製造工程が長くな
り、従ってまた製造コストも高くならざるを得なかっ
た。また、図５（ｄ）において、めっきスルーホール１
３の形成の際に、差込用接続端子１０にめっきが付着し
たり、回路形成時に差込用接続端子１０がエッチングさ
れることがないように、前記差込用接続端子１０上に剥
離可能な樹脂を形成するか、図５（ｂ）の時点で予め差
込用接続端子１０に金めっき（図示せず）を施す等の保
護対策が必要であった。更に、寸法精度の悪いフレック
ス基板５上に差込用接続端子１０を形成するため、端子
ピッチの精度が劣るという不具合もあった。

【０００７】因に、前記金めっきを施した場合には、め
っきスルーホール１３の形成時において、差込用接続端
子１０のめっきレジストとして機能し、続く回路形成時
においては、差込用接続端子１０のエッチングレジスト
として機能するため、剥離可能な樹脂を形成する場合と
異なり、別途工程を追加するものではないため、製造工
程が長くなるなどの不具合は発生しない。しかし、金め
っきにはピンホールが発生し易いという欠点があり、前
記金めっきをエッチングレジストとして用いるのは好ま
しくなく、これを解消するためには、金めっきをかなり
厚く析出させる必要があるため、この点でも製造工程は
長くなり、またコストも高くなるものであった。

【０００８】本発明は、上記不具合を解消するためにな
されたもので、その目的とするところは、リジッドフレ
ックスプリント配線板の製造の際に、差込用接続端子の
補強板形成を別途行う必要がなく、また、カバーレイフ
ィルムの穴抜き加工や、前記カバーレイフィルムの積層
の際にピンラミネーション法を必要とせず、更に、めっ
きスルーホール形成及び外層の回路形成の際に、差込用
接続端子の保護として、剥離可能な樹脂及び金めっきを
利用するといった特別な作業をも必要とすることなく、
寸法精度の高い接続信頼性に優れた差込用接続端子を有
するリジッドフレックスプリント配線板の提供を目的と
する。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、フレックス基
板端部に積層形成されたリジッド基板上に、当該フレッ
クス基板の配線回路とめっきスルーホールにて接続して
いる差込用接続端子を備えているリジッドフレックスプ
リント配線板により上記目的を達成したものである。

【００１０】また、本発明は、フレックス基板に、当該
フレックス基板露出用開口部を有するリジッド基板を積
層して多層部と端子部を形成する工程と、前記多層部と
端子部に貫通孔を形成する工程と、前記貫通孔にめっき
処理してめっきスルーホールを形成する工程と、外層回
路形成して前記端子部に差込用接続端子を形成するリジ
ッドフレックスプリント配線板の製造方法により上記目
的を達成したものである。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下本発明の実施の形態を図面と
共に説明する。

【００１２】図１は本発明のリジッドフレックスプリン
ト配線板１の実施の形態を示す概略断面図であり、フレ
ックス基板５の両面に、フレックス基板露出用開口部６
を設けたリジッド基板９、９ａを積層することによっ
て、多層部１１と端子部１２とを形成し、前記多層部１
１から前記端子部１２へ引出されたフレックス基板５の
配線回路３が、めっきスルーホール１３を介して、端子
部１２のリジッド基板９上に形成された差込用接続端子
１０に接続され、更に、前記差込用接続端子１０が形成
される面とは反対の面のリジッド基板９ａが、フレック
ス基板５の先端１７から前記差込用接続端子１０の接続
領域１８と同等の長さの挿入領域１９をあけて積層され
ている。

【００１３】次に、図１に示したリジッドフレックスプ
リント配線板１の製造工程を、図２に沿って説明する。

【００１４】まず、ベースフィルム２の両面に積層され
た銅箔等の金属箔の表面に、感光性エッチングレジスト
を形成し、露光、現像、及びエッチング処理（以降、感
光性エッチングレジスト形成からエッチング処理までを
フォト法と呼ぶことにする）を施すことによって、図２
（ａ）に示した配線回路３を有する基板を得る。次に、
前記図２（ａ）の基板の配線回路３を保護するためのカ
バーレイフィルム４を積層することによって、図２
（ｂ）に示したフレックス基板５を得る。次いで、前記
フレックス基板５の両面に、金型プレス、ルーター、あ
るいはレーザ等によって開口されたフレックス基板露出
用開口部６を有するプリプレグ７及び金属箔８を積層
し、前記金属箔８にフォト法を施すことによって配線回
路３を形成する。更にこの上に、同じくフレックス基板
露出用開口部６を設けたプリプレグ７、及び金属箔８を
積層することによって、フレックス基板５の多層部１１
及び端子部１２にリジッド基板９、９ａが積層された図
２（ｃ）の基板を得る。次いで、多層部１１及び端子部
１２に貫通孔を穿設し、めっきによって前記貫通孔を導
通させた後、フォト法により外層の回路形成を行うこと
によって、配線回路３、差込用接続端子１０及びめっき
スルーホール１３を形成する。次いで、所望とするソル
ダーレジスト１４を形成した後、前記差込用接続端子１
０に金めっき１５を施し、そして最後に外形加工を施す
ことによって、図２（ｄ）に示したリジッドフレックス
プリント配線板１を得る。

【００１５】この実施の形態における最も注目すべき点
は、差込用接続端子１０をフレックス基板５ではなく、
フレックス基板５の端部に積層形成した端子部１２のリ
ジッド基板９上に形成した点にある。

【００１６】これにより、前記フレックス基板５のカバ
ーレイフィルム４に、前記差込用接続端子１０を露出さ
せるための接続端子露出用開口部１６の形成が不要にな
り、また、これに合わせてカバーレイフィルム４の積層
時に、差込用接続端子１０と接続端子露出用開口部１６
の位置合わせが不要になるため、前記カバーレイフィル
ム４の積層法として、位置合わせの不要なマスラミネー
ション法の採用が可能となる。更に、差込用接続端子１
０を外層に形成する形態としたため、めっきスルーホー
ル１３の形成の際、前記差込用接続端子１０の保護対策
が不要となる。

【００１７】この実施の形態では、フレックス基板５の
配線回路として２層の構成としたが、構成としてはこの
限りでなく単層であってもよい。また、リジッド基板と
してプリプレグに銅箔等の金属箔を積層した形態とした
が、これも金属箔の代わりに予め配線回路を形成した絶
縁基板を積層する構成としても構わない。

【００１８】また上記の実施の形態においては、差込用
接続端子１０の反対の面に積層されるリジッド基板９ａ
を、前記差込用接続端子１０の接続領域１８と同等の長
さの挿入領域１９をあけて積層する構造としたが、前記
挿入領域１９は、最低限必要な長さとして示したもので
あって、必ずしもこの構造にしなければならないという
ものではない。即ち、フレックス基板５の先端１７から
前記接続領域１８よりも長く、且つ構造的に問題が無け
れば、前記挿入領域１９は特に限定されるものではな
い。

【００１９】

【発明の効果】本発明によれば、製造が容易で、かつ端
子ピッチ精度が上がり、接続信頼性の高い差込用接続端
子を有するリジッドフレックスプリント配線板を低コス
トで提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明リジッドフレックスプリント配線板例を
示す概略断面図。

【図２】本発明リジッドフレックスプリント配線板の製
造工程例を示す概略断面図。

【図３】従来のリジッドフレックスプリント配線板例を
示す概略斜視図。

【図４】従来の他のリジッドフレックスプリント配線板
例を示す概略断面図。

【図５】図４に示したリジッドフレックスプリント配線
板の製造工程例を示す概略断面図。

【符号の説明】

１：リジッドフレックスプリント配線板 ２：ベースフィルム ３：配線回路 ４：カバーレイフィルム ５：フレックス基板 ６：フレックス基板露出用開口部 ７：プリプレグ ８：金属箔 ９、９ａ：リジッド基板 １０：差込用接続端子 １１：多層部 １２：端子部 １３：めっきスルーホール １４：ソルダーレジスト １５：金めっき １６：接続端子露出用開口部 １７：先端 １８：接続領域 １９：挿入領域 ２０：補強板 ２１：切断線

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 フレックス基板端部に積層形成されたリ
   ジッド基板上に、当該フレックス基板の配線回路とめっ
   きスルーホールにて接続している差込用接続端子を備え
   ていることを特徴とするリジッドフレックスプリント配
   線板。
2. 【請求項２】 フレックス基板に、当該フレックス基板
   露出用開口部を有するリジッド基板を積層して多層部と
   端子部を形成する工程と、前記多層部と端子部に貫通孔
   を形成する工程と、前記貫通孔にめっき処理してめっき
   スルーホールを形成する工程と、外層回路形成して前記
   端子部に差込用接続端子を形成する工程とを有すること
   を特徴とするリジッドフレックスプリント配線板の製造
   方法。