JPH01186308A - ウエハダイシング方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体ウエノ＼を各チップに分離する為の
り工へタイシンジ方法の改良に関するものである。

〔従来の技術〕

従来装置は一般に、ダイシングラインの指定は、ウェハ
上の代表的な１本の（概ね中央部の１本）ラインを光学
系と位置検出系で認識し、それを起点として、あらかじ
めマニュアル指定したラインピッチの整数倍でウェハを
自動的にダイシングする。例えば、第３図は持余６１−
５２５７３号公報に示された従来のダイシング装置の主
要部を示すもので、（１）はウェハ、（３）はブレード
、（４）は光学認識系、（６）はダイシングラインであ
る。

次に動作について説明する。ウェハ（１）上の代表的な
ダイシングライン（６）の概ねウェハ（１）の中央部を
、光学的認識系（４）にて光学系の基準に合せ、その位
置を測定系で読み取る。その位置からりエバ（１）の外
部まで切削系をあらかじめマニュアルインプットした゛
ヒツチの整数倍の距離で移動させ、切削をスタートする
。切削はダイシングライン（６）に沿い順次切削系をピ
ッチ送シさせながら行なう。

ウェハｍ中の一方向（２）につき切削が完了したら、次
ＶＣ，ウェハを９０’回転させ、同様にダイシングライ
ンを認識し他方向（５）の切削を実行する。

〔発明が解決しようとする課題〕

従来方法では、ライン：、Ｉ’）ライン指定は、あらか
じめ設定し念うイン間隔通りに指示され、設定位置の確
認読取りは、装置に内臓したスケールによシ行なわれる
。その為に、被加工物のウェハと、スケールの熱膨張係
数の違いによシ生じる誤差は取シ除く事が出来ず、装置
内部及び外部の温度変化によ）ダイシングラインの間隔
にずれを生じる問題があった。

この発明は、上記のような問題を解消するためになされ
たもので、装置内部及び外部の温度変化によるダイシン
グラインのずれを解消できるウェハタイシンジ方法を得
ることを目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

この発明に係るウエハタイシング方法は、ウェハのＸ軸
及びＹ軸について予め定めた範囲におけるタイシ：、Ｉ
シラインの個数とその両端間の距離を夫々測定し、夫々
の上記個数と上記距離との関係からＸ軸及びＹ軸の夫々
のダイシングラインのピッチを演算し、この値に基づき
ウェハをタイシングするものである。

〔作用〕

この発明におけるウエハタイシンジ方法は、被加工物で
あるウェハのダイシングラインの数と両端間の距離とに
よシタイシンジライシの実際のピッチを測定し、そのピ
ッチによシタイシンジを行うので、ウェハの実際のピッ
チで加工され、正確な加工精度が得られる。

〔実施例〕

以下、この発明の一実施例を第１図ないし第２図で説明
する。図において、（１０）はコンピュータ、（１１）
は光学認識系（４）の信号に基づき第２図中のダイシン
グライン（６）のＩ３からＩ２までの距離を測定すると
共にその間のダイシングライン（６）の個数を測定する
Ｘ軸タイシンジ距離及び数測定手段、（Ｉ２）はこの手
段（１１）の値に基づきＸ軸のタイシー、／／）ピッチ
ＰＸを演算するＸ軸タイシンジピッチ演算手段、α３）
は同様に光学認識系（４）の信号に基づき第２図中のダ
イシングライン（６）のＩ３からＩ２までの距離を測定
すると共にその間のタイシシタライｙ　（６）の個数を
測定するＹ軸タイシンジ距離及び数測定手段、（＋４）
はこの手段端の値に基づきＹ軸のダイシングラインＰ、
を演算するＹ軸タイシシジヒッチ演算手段、（１句はウ
ェハ（１）のテーブル（１６）をピッチＰｘ毎にピッチ
送シする七−夕、Ｑ７）は同様にテーブル（１１をピッ
チＰ。

毎にピッチ送シする七−夕、霞は七−タ（ＩＱ同を、］
ンヒュータ（１０）からの指令信号に基づき駆動制御す
る七−夕駆動手段、（ｘｌ）はＸ方向のウェハ外局部、
（Ｉ２）はウェハ外局部（ｘｌ）に隣接するダイシング
ライン、（Ｉ４）はウェハ外局部（ｘｌ）と相対するウ
ェハ外局部、（工３）はウェハ外局部（Ｉ４）に隣接す
るダイシングライン、（ｙｌ）はＸ方向のウェハ外周部
、（Ｉ２）はウェハ外局部（ｙｌ）に隣接するダイシン
グライン、（７４）はウェハ外局部（ｙｌ）と相対する
ウェハ外周部、（Ｉ３）はウェハ外周部（ｙ４〕に隣接
するダイシングラインである。　　　　　、 次に動作について説明する。テーブル（＋６１に第３図
のステツブシ０）で位置決めされると、光学認識系（４
）にてＸ軸のダイシングライン（６）が認識される。

ステップ（社）のようにＩ３からＩ２までの距離と、そ
の間のダイシングライン（６）の個数ｍ個が測定され、
入に、テーブル（１６）が９０°回転され、ステップ（
勿で同様にＩ３から７．２までの距離・と、その間のダ
イシングライン（６）の個数ｎ個が測定される。次に、
ス゛テッ−ｊＩ７！ｌでは、ＰＸ＝（１３Ｉ２）／　（
ｍ　　１）でＸ軸のタイシン６ｔ６ツチＰｘが演算され
、同様にステップ（至）では、Ｐｙ＝Ｃｙ３７２）／　
（ｎ　　１）でＹ軸のタイシン／）ピッチＰ、が演算さ
れる。モータ（１５）（ｌηはモータ駆動手段端を介し
ダイシングラインＰＸとＰ、の値に対応してピッチ送シ
される。

本実施例は、ウェハについて述べたが、その他の規則的
な繰返し割出し加工にも応用が可能である。

例えば、精密スケールの刻印、サーマルヘッドのタイシ
ンジ、等にも同様の効果を奏する。また、上記説明では
、最外周部のダイシングライン間の距離とその個数と測
定したが、要求釈度に応じて測定範囲を変更しても同゛
様の効果を奏する。

〔発明の効果〕　゛ 以上のようにこの発明は、ウェハのＸ軸及びＹ軸につい
て予め定めた範囲におけるダイシングラインの個数とそ
の両端間の距離を夫々測定し、夫々の上記個数と上記距
離との関係からＸ軸及びＹ軸の夫々のダイシングライン
のピッチを演算し、この痕に基づきウェハをタイシンジ
するので、熱的要因等の加工条件による誤差を防止でき
、ウェハのタイシンジ精度が向上する効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の一実施例を示すブロック図、第２図
はそのウェハのダイシングラインを示す平面図、第３図
はこの発明の動作フローチャート、第４図は従来装置の
斜視図である。図中、（１）はウェハ、（４）は光学認
識系、ｔ８）　Ｖ′ｉダイシングライン、（＋０１はコ
ンピュータ、（１すはＸ軸タイシンジ距離及び数測定手
段、（１２）はＸ軸タイシンジピッチ演算手段、０３）
はＹ軸ダイシング距離及び数測定手段、０４）はＹ軸タ
イシンジピッチ演算手段、ｕ５Ｈ１７）はモータである
。 なお各図中同一符号は同−又はイ・目当部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　ウェハのＸ軸及びＹ軸について予め定めた範囲におけ
   るダイシングラインの個数とその両端間の距離を夫々測
   定し、夫々の上記個数と上記距離との関係からＸ軸及び
   Ｙ軸の夫々のダイシングラインのピッチを演算し、この
   値に基づきウェハをダイシングするウェハダイシング方
   法。