JP3049464B2 - ダイシング装置 - Google Patents
ダイシング装置Info
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- JP3049464B2 JP3049464B2 JP32120293A JP32120293A JP3049464B2 JP 3049464 B2 JP3049464 B2 JP 3049464B2 JP 32120293 A JP32120293 A JP 32120293A JP 32120293 A JP32120293 A JP 32120293A JP 3049464 B2 JP3049464 B2 JP 3049464B2
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体ウェハを切断加
工するダイシング装置に係り、特に、半導体ウェハの切
り込み位置を設定する手段を有するダイシング装置に関
する。
工するダイシング装置に係り、特に、半導体ウェハの切
り込み位置を設定する手段を有するダイシング装置に関
する。
【０００２】
【従来の技術】ダイシング装置によって半導体ウェハを
切断する場合、加工品質を一定に保つため、切断用刃具
（以下、ブレードという。）によって半導体ウェハを切
り込む深さを一定にする必要がある。そこで、従来は、
例えば実開平３−１１８６０９号公報に示されるよう
に、所定の基準位置を設定し、この基準位置から所定の
距離の位置を切り込み位置とし、基準位置においてブレ
ードの刃先を非接触状態で検出し、ブレードをこの基準
位置から所定の距離だけ移動させることによって、ブレ
ードの刃先を切り込み位置に位置決めしていた。前記公
報では、ブレードの刃先を溝の加工位置Ｈ1 に位置決め
すると共に、その位置Ｈ1 を検出し、また、基準位置に
設けられた光学式検出手段でブレードの刃先の位置Ｈ2
を検出し、（Ｈ1 −Ｈ2 ）をＨ2 に加えた位置にブレー
ドの刃先を位置決めするようにしている。
切断する場合、加工品質を一定に保つため、切断用刃具
（以下、ブレードという。）によって半導体ウェハを切
り込む深さを一定にする必要がある。そこで、従来は、
例えば実開平３−１１８６０９号公報に示されるよう
に、所定の基準位置を設定し、この基準位置から所定の
距離の位置を切り込み位置とし、基準位置においてブレ
ードの刃先を非接触状態で検出し、ブレードをこの基準
位置から所定の距離だけ移動させることによって、ブレ
ードの刃先を切り込み位置に位置決めしていた。前記公
報では、ブレードの刃先を溝の加工位置Ｈ1 に位置決め
すると共に、その位置Ｈ1 を検出し、また、基準位置に
設けられた光学式検出手段でブレードの刃先の位置Ｈ2
を検出し、（Ｈ1 −Ｈ2 ）をＨ2 に加えた位置にブレー
ドの刃先を位置決めするようにしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の方法
では、溝の加工位置Ｈ1 が加工テーブルから所定の高さ
であることから、（Ｈ1 −Ｈ2 ）を求めるために、必ず
一回はブレードを加工テーブルに接触させる必要があっ
た。また、加工テーブルもしくは光学式検出手段を保守
した場合も、（Ｈ1 −Ｈ2）の値が変わるため、これを
求めるためにはブレードを加工テーブルに接触させる必
要があった。このように、従来の方法では、ブレードを
加工テーブルに接触させるため、ブレードにダメージを
与え、その結果、ブレードの寿命を短くしてしまうと共
に、半導体ウェハにチッピング（切断したときに生じる
欠け）が生じて品質が低下するという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、ブレードを加工テーブルに接
触させることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定
することができるようにしたダイシング装置を提供する
ことにある。
では、溝の加工位置Ｈ1 が加工テーブルから所定の高さ
であることから、（Ｈ1 −Ｈ2 ）を求めるために、必ず
一回はブレードを加工テーブルに接触させる必要があっ
た。また、加工テーブルもしくは光学式検出手段を保守
した場合も、（Ｈ1 −Ｈ2）の値が変わるため、これを
求めるためにはブレードを加工テーブルに接触させる必
要があった。このように、従来の方法では、ブレードを
加工テーブルに接触させるため、ブレードにダメージを
与え、その結果、ブレードの寿命を短くしてしまうと共
に、半導体ウェハにチッピング（切断したときに生じる
欠け）が生じて品質が低下するという問題点があった。
そこで、本発明の目的は、ブレードを加工テーブルに接
触させることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定
することができるようにしたダイシング装置を提供する
ことにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明で
は、半導体ウェハが固定される加工テーブルと、この加
工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する切
断用刃具と、前記加工テーブル上面と所定距離であるこ
とを検出する距離検出センサと、この距離検出センサお
よび前記切断用刃具の刃先と所定の位置関係にある検出
片と、前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出セン
サを一体的に上下方向に移動させると共にその位置を認
識する位置制御手段と、前記切断用刃具を半導体ウェハ
の切り込み位置に位置決めするための基準位置に設けら
れ、前記検出片および前記切断用刃具の刃先を非接触状
態で検出する非接触検出手段と、前記距離検出センサに
よって前記加工テーブル上面と所定距離であることが検
出されたときに位置制御手段によって認識される位置
と、非接触検出手段によって検出片および切断用刃具の
刃先が検出されたときに位置制御手段によって認識され
る位置とに基づいて、切り込み位置を演算する演算手段
とを、ダイシング装置に具備させて、前記検出片は、前
記距離検出センサの先端部を使用するダイシング装置で
あることにより前記目的を達成する。
は、半導体ウェハが固定される加工テーブルと、この加
工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工する切
断用刃具と、前記加工テーブル上面と所定距離であるこ
とを検出する距離検出センサと、この距離検出センサお
よび前記切断用刃具の刃先と所定の位置関係にある検出
片と、前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出セン
サを一体的に上下方向に移動させると共にその位置を認
識する位置制御手段と、前記切断用刃具を半導体ウェハ
の切り込み位置に位置決めするための基準位置に設けら
れ、前記検出片および前記切断用刃具の刃先を非接触状
態で検出する非接触検出手段と、前記距離検出センサに
よって前記加工テーブル上面と所定距離であることが検
出されたときに位置制御手段によって認識される位置
と、非接触検出手段によって検出片および切断用刃具の
刃先が検出されたときに位置制御手段によって認識され
る位置とに基づいて、切り込み位置を演算する演算手段
とを、ダイシング装置に具備させて、前記検出片は、前
記距離検出センサの先端部を使用するダイシング装置で
あることにより前記目的を達成する。
【０００５】
【作用】本発明のダイシング装置では、距離検出センサ
によって加工テーブル上面と所定距離であることが検出
され、そのときの検出片の位置が位置制御手段によって
認識される。また、非接触検出手段によって検出片およ
び切断用刃具の刃先がそれぞれ非接触状態で検出され、
そのときの検出片の位置および切断用刃具の位置が位置
制御手段によって認識される。そして、位置制御手段に
よって認識されるこれらの各位置に基づいて、演算手段
によって切り込み位置が演算される。
によって加工テーブル上面と所定距離であることが検出
され、そのときの検出片の位置が位置制御手段によって
認識される。また、非接触検出手段によって検出片およ
び切断用刃具の刃先がそれぞれ非接触状態で検出され、
そのときの検出片の位置および切断用刃具の位置が位置
制御手段によって認識される。そして、位置制御手段に
よって認識されるこれらの各位置に基づいて、演算手段
によって切り込み位置が演算される。
【０００６】
【実施例】以下、本発明のダイシング装置における一実
施例を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図
１は本実施例のダイシング装置の要部の構成を示す斜視
図である。この図に示すように、本実施例のダイシング
装置は、ベース１１と、このベース１１上に設けられた
ガイドレール１２、１２と、ベース１１上に、ガイドレ
ール１２、１２と平行に配設されたボールネジ１３と、
このボールネジ１３を回転するモータ１４と、ボールネ
ジ１３に螺合すると共にガイドレール１２、１２に沿っ
て移動する移動テーブル１５と、この移動テーブル１５
上に設けられ、半導体ウェハが固定される加工テーブル
としてのチャックテーブル１６とを備えている。
施例を図１ないし図１０を参照して詳細に説明する。図
１は本実施例のダイシング装置の要部の構成を示す斜視
図である。この図に示すように、本実施例のダイシング
装置は、ベース１１と、このベース１１上に設けられた
ガイドレール１２、１２と、ベース１１上に、ガイドレ
ール１２、１２と平行に配設されたボールネジ１３と、
このボールネジ１３を回転するモータ１４と、ボールネ
ジ１３に螺合すると共にガイドレール１２、１２に沿っ
て移動する移動テーブル１５と、この移動テーブル１５
上に設けられ、半導体ウェハが固定される加工テーブル
としてのチャックテーブル１６とを備えている。
【０００７】ダイシング装置は、さらに、ベース１１上
に、ガイドレール１２、１２に直交する方向に配設され
たガイドレール１８、１８と、ベース１１上に、ガイド
レール１８、１８と平行に配設されたボールネジ１９
と、このボールネジ１９を回転するモータ２０と、ボー
ルネジ１９に螺合すると共にガイドレール１８、１８に
沿って移動する移動テーブル２１とを備えている。移動
テーブル２１は、垂直な壁面２１ａを有している。ダイ
シング装置は、さらに、この壁面２１ａに設けられガイ
ドレール２２、２２と、このガイドレール２２、２２と
平行に配設されたボールネジ２３と、このボールネジ２
３を回転するモータ２４と、ボールネジ２３に螺合する
と共にガイドレール２２、２２に沿って移動する切り込
み軸２５とを備えている。この切り込み軸２５にはスピ
ンドル２６が取り付けられ、このスピンドル２６の出力
軸にブレード２７が取り付けられている。
に、ガイドレール１２、１２に直交する方向に配設され
たガイドレール１８、１８と、ベース１１上に、ガイド
レール１８、１８と平行に配設されたボールネジ１９
と、このボールネジ１９を回転するモータ２０と、ボー
ルネジ１９に螺合すると共にガイドレール１８、１８に
沿って移動する移動テーブル２１とを備えている。移動
テーブル２１は、垂直な壁面２１ａを有している。ダイ
シング装置は、さらに、この壁面２１ａに設けられガイ
ドレール２２、２２と、このガイドレール２２、２２と
平行に配設されたボールネジ２３と、このボールネジ２
３を回転するモータ２４と、ボールネジ２３に螺合する
と共にガイドレール２２、２２に沿って移動する切り込
み軸２５とを備えている。この切り込み軸２５にはスピ
ンドル２６が取り付けられ、このスピンドル２６の出力
軸にブレード２７が取り付けられている。
【０００８】図２に示すように、本実施例のダイシング
装置では、スピンドル２６の側部にブレード２７の刃先
と所定の位置関係にある検出片としてのレーザ遮光板３
２、および距離検出センサとしてのタッチスイッチ３１
が取り付けられている。このレーザ遮光板３２の端面
は、ブレード２７の外周部と同一の曲率の曲面で形成さ
れている。本実施例では、レーザ遮光板３２の下面はブ
レード２７の刃先より若干上側に配置されている。レー
ザ遮光板３２は、ブレード２７およびタッチスイッチ３
１と所定の位置関係となるように、図示しない調整機構
４６によって、上下動するようになっている。この実施
例では、所定の位置関係として、レーザ遮光板３２とタ
ッチスイッチ３１の先端とが同一水平面上にあるものと
する。チャックテーブル１６の近傍には、ブレード２７
を半導体ウェハの切り込み位置に位置決めするための基
準位置に、レーザ遮光板３２とブレード２７の刃先を非
接触状態で検出する非接触検出手段としての非接触セッ
トアップセンサ３３が設けられている。
装置では、スピンドル２６の側部にブレード２７の刃先
と所定の位置関係にある検出片としてのレーザ遮光板３
２、および距離検出センサとしてのタッチスイッチ３１
が取り付けられている。このレーザ遮光板３２の端面
は、ブレード２７の外周部と同一の曲率の曲面で形成さ
れている。本実施例では、レーザ遮光板３２の下面はブ
レード２７の刃先より若干上側に配置されている。レー
ザ遮光板３２は、ブレード２７およびタッチスイッチ３
１と所定の位置関係となるように、図示しない調整機構
４６によって、上下動するようになっている。この実施
例では、所定の位置関係として、レーザ遮光板３２とタ
ッチスイッチ３１の先端とが同一水平面上にあるものと
する。チャックテーブル１６の近傍には、ブレード２７
を半導体ウェハの切り込み位置に位置決めするための基
準位置に、レーザ遮光板３２とブレード２７の刃先を非
接触状態で検出する非接触検出手段としての非接触セッ
トアップセンサ３３が設けられている。
【０００９】図３は非接触セットアップセンサ３３の構
成を示す断面図である。この図に示すように、非接触セ
ットアップセンサ３３は、集束する光を出射する投光部
３６と、受光部３７と、投光部３６から出射された光を
受光部３７へ導くミラー３８、３９とを備えている。投
光部３６から出射された光は、ミラー３８とミラー３９
との間の中央部で集束し、この集束部をブレード２７が
横切るようになっている。そして、非接触セットアップ
センサ３３は、受光部３７の受光量の変化からブレード
２７の刃先を検出するようになっている。
成を示す断面図である。この図に示すように、非接触セ
ットアップセンサ３３は、集束する光を出射する投光部
３６と、受光部３７と、投光部３６から出射された光を
受光部３７へ導くミラー３８、３９とを備えている。投
光部３６から出射された光は、ミラー３８とミラー３９
との間の中央部で集束し、この集束部をブレード２７が
横切るようになっている。そして、非接触セットアップ
センサ３３は、受光部３７の受光量の変化からブレード
２７の刃先を検出するようになっている。
【００１０】図４は本実施例のダイシング装置の制御系
の構成を示すブロック図である。この図に示すように、
本実施例のダイシング装置は、それぞれモータ１４、２
０、２４を駆動するモータ駆動回路４１、４２、４３
と、レーザ遮光板３２を上下動させてその位置調整を行
う調整機構４６を備えている。この調整機構４６は、例
えば、マイクロメータのように、レーザ遮光板３２を下
降させてある一定の圧力が加わった場合に停止するよう
になっている。。ダイシング装置は、調整機構４６の駆
動開始を指示するＮＣ（数値制御）装置４４を備えてお
り、このＮＣ装置には、タッチスイッチ３１がチャック
テーブル１６との接触を検出した場合の検出信号が供給
されるようになっている。ＮＣ装置４４は、また、モー
タ駆動回路４１、４２、４３を制御して、チャックテー
ブル１６およびブレード２７を移動させると共に、その
位置を認識するようになっている。
の構成を示すブロック図である。この図に示すように、
本実施例のダイシング装置は、それぞれモータ１４、２
０、２４を駆動するモータ駆動回路４１、４２、４３
と、レーザ遮光板３２を上下動させてその位置調整を行
う調整機構４６を備えている。この調整機構４６は、例
えば、マイクロメータのように、レーザ遮光板３２を下
降させてある一定の圧力が加わった場合に停止するよう
になっている。。ダイシング装置は、調整機構４６の駆
動開始を指示するＮＣ（数値制御）装置４４を備えてお
り、このＮＣ装置には、タッチスイッチ３１がチャック
テーブル１６との接触を検出した場合の検出信号が供給
されるようになっている。ＮＣ装置４４は、また、モー
タ駆動回路４１、４２、４３を制御して、チャックテー
ブル１６およびブレード２７を移動させると共に、その
位置を認識するようになっている。
【００１１】ダイシング装置は、また、タッチスイッチ
３１によってチャックテーブル１６との接触が検出され
たときにＮＣ装置４４によって認識されるタッチスイッ
チ３１の位置と、非接触セットアップセンサ３３によっ
てレーザ遮光板３２およびブレード２７の刃先が検出さ
れたときにＮＣ装置４４によって認識されるレーザ遮光
板３２の位置およびブレード２７の位置に基づいて、切
り込み位置を演算する演算回路４５とを備えている。
３１によってチャックテーブル１６との接触が検出され
たときにＮＣ装置４４によって認識されるタッチスイッ
チ３１の位置と、非接触セットアップセンサ３３によっ
てレーザ遮光板３２およびブレード２７の刃先が検出さ
れたときにＮＣ装置４４によって認識されるレーザ遮光
板３２の位置およびブレード２７の位置に基づいて、切
り込み位置を演算する演算回路４５とを備えている。
【００１２】次に、本実施例のダイシング装置において
半導体ウェハの切り込み位置を設定する動作について説
明する。 （１）レーザ遮光板３２の調整 まず、ダイシング装置の初期調整において、タッチスイ
ッチ３１がオンするときのタッチスイッチ３１の先端
と、レーザ遮光板３２の先端とを、次の方法によって同
一水平面上で一致させる。まず、調整機構４６によっ
て、レーザ遮光版を予め最上部に移動し、その先端部が
タッチスイッチ３１の先端よりも上部に位置させる。そ
して、図５に示すように、ＮＣ装置４４によって、モー
タ駆動回路４１、４２を介してモータ１４、２０を駆動
し、レーザ遮光板３２とタッチスイッチ３１をチャック
テーブル１６の上方に移動させる。このときブレード２
７は、モータ駆動回路４２によるモータ２０の駆動によ
って、チャックテーブル１６の外側（図面手前側）に位
置するように調整される。
半導体ウェハの切り込み位置を設定する動作について説
明する。 （１）レーザ遮光板３２の調整 まず、ダイシング装置の初期調整において、タッチスイ
ッチ３１がオンするときのタッチスイッチ３１の先端
と、レーザ遮光板３２の先端とを、次の方法によって同
一水平面上で一致させる。まず、調整機構４６によっ
て、レーザ遮光版を予め最上部に移動し、その先端部が
タッチスイッチ３１の先端よりも上部に位置させる。そ
して、図５に示すように、ＮＣ装置４４によって、モー
タ駆動回路４１、４２を介してモータ１４、２０を駆動
し、レーザ遮光板３２とタッチスイッチ３１をチャック
テーブル１６の上方に移動させる。このときブレード２
７は、モータ駆動回路４２によるモータ２０の駆動によ
って、チャックテーブル１６の外側（図面手前側）に位
置するように調整される。
【００１３】次に、ＮＣ装置４４によってモータ駆動回
路４３を介してモータ２４を駆動して、タッチスイッチ
３１を除々に降下させる。そして、タッチスイッチ３１
は、チャックテーブル１６との接触を検出すると、検出
信号をＮＣ装置４４に供給する。ＮＣ装置４４は、検出
信号が供給されると、モータ２４の駆動を停止すると共
に、調整機構４６に駆動開始を指示する。調整機構４６
では、ＮＣ装置４４から駆動開始が指示されると、レー
ザ遮光板３２を除々に下降させ、チャックテーブル１６
との接触圧力が一定値になった段階でレーザ遮光板３２
の下降を停止すると共に、その位置に固定する。以上の
動作によって、タッチスイッチ３１がオンする位置とレ
ーザ遮光板３２のセンタ位置とが一致し、位置調整を終
了する。
路４３を介してモータ２４を駆動して、タッチスイッチ
３１を除々に降下させる。そして、タッチスイッチ３１
は、チャックテーブル１６との接触を検出すると、検出
信号をＮＣ装置４４に供給する。ＮＣ装置４４は、検出
信号が供給されると、モータ２４の駆動を停止すると共
に、調整機構４６に駆動開始を指示する。調整機構４６
では、ＮＣ装置４４から駆動開始が指示されると、レー
ザ遮光板３２を除々に下降させ、チャックテーブル１６
との接触圧力が一定値になった段階でレーザ遮光板３２
の下降を停止すると共に、その位置に固定する。以上の
動作によって、タッチスイッチ３１がオンする位置とレ
ーザ遮光板３２のセンタ位置とが一致し、位置調整を終
了する。
【００１４】（２）半導体ウェハの切り込み位置設定 まず、図６に示すように、ＮＣ装置４４によってモータ
駆動回路４３を介してモータ２４を駆動し、タッチスイ
ッチ３１をチャックテーブル１６の上方から徐々に降下
させる。そして、チャックテーブル１６との接触が検出
されたときのタッチスイッチ３１の位置ＡをＮＣ装置４
４によって認識する。
駆動回路４３を介してモータ２４を駆動し、タッチスイ
ッチ３１をチャックテーブル１６の上方から徐々に降下
させる。そして、チャックテーブル１６との接触が検出
されたときのタッチスイッチ３１の位置ＡをＮＣ装置４
４によって認識する。
【００１５】次に、図７に示すように、レーザ遮光板３
２を非接触セットアップセンサ３３の上方から徐々に下
ろし、非接触セットアップセンサ３３によってレーザ遮
光板３２の下端部を検出し、そのときのレーザ遮光板３
２の位置ＢをＮＣ装置４４によって認識する。次に、図
８に示すように、ブレード２７を非接触セットアップセ
ンサ３３の上方から徐々に下ろし、非接触セットアップ
センサ３３によってブレード２７の刃先を検出し、その
ときのブレード２７の位置ＦをＮＣ装置４４によって認
識する。
２を非接触セットアップセンサ３３の上方から徐々に下
ろし、非接触セットアップセンサ３３によってレーザ遮
光板３２の下端部を検出し、そのときのレーザ遮光板３
２の位置ＢをＮＣ装置４４によって認識する。次に、図
８に示すように、ブレード２７を非接触セットアップセ
ンサ３３の上方から徐々に下ろし、非接触セットアップ
センサ３３によってブレード２７の刃先を検出し、その
ときのブレード２７の位置ＦをＮＣ装置４４によって認
識する。
【００１６】演算回路４５は、以上の動作においてＮＣ
装置４４が認識した位置Ａ、Ｂ、およびＦに基づいて、
切り込み位置を演算する。ここで、図９および図１０を
用いて、切り込み位置の演算方法について説明する。ま
ず、レーザ遮光板３２の先端とタッチスイッチ３１がオ
ンする位置とが一致しているので、図９に示すように、
ＮＣ装置が認識したタッチスイッチ３１の位置Ａとレー
ザ遮光板３２の位置Ｂとから、チャックテーブル１６と
非接触セットアップセンサ３３のレーザ光位置（基準位
置）５０との相対距離（Ｂ−Ａ）が演算される。そし
て、ＮＣ装置が認識したブレード２７の位置Ｆから、ブ
レード２７がチャックテーブル１６と接触する位置Ｆ−
（Ｂ−Ａ）が演算される。
装置４４が認識した位置Ａ、Ｂ、およびＦに基づいて、
切り込み位置を演算する。ここで、図９および図１０を
用いて、切り込み位置の演算方法について説明する。ま
ず、レーザ遮光板３２の先端とタッチスイッチ３１がオ
ンする位置とが一致しているので、図９に示すように、
ＮＣ装置が認識したタッチスイッチ３１の位置Ａとレー
ザ遮光板３２の位置Ｂとから、チャックテーブル１６と
非接触セットアップセンサ３３のレーザ光位置（基準位
置）５０との相対距離（Ｂ−Ａ）が演算される。そし
て、ＮＣ装置が認識したブレード２７の位置Ｆから、ブ
レード２７がチャックテーブル１６と接触する位置Ｆ−
（Ｂ−Ａ）が演算される。
【００１７】また、図１０に示すように、半導体ウェハ
５１の厚みをＣ、半導体ウェハ５１をキャリアフレーム
に固定するテープ５２の厚みをＤ、半導体ウェハ５１の
下端面からテープ５２への切り込み量をＥとする。この
場合の切り込み深さＴは、次の数式１によって設定され
る。
５１の厚みをＣ、半導体ウェハ５１をキャリアフレーム
に固定するテープ５２の厚みをＤ、半導体ウェハ５１の
下端面からテープ５２への切り込み量をＥとする。この
場合の切り込み深さＴは、次の数式１によって設定され
る。
【００１８】
【数１】Ｔ＝〔Ｆ−（Ｂ−Ａ）〕−（Ｃ− Ｅ）
【００１９】以上説明したように、本実施例によれば、
タッチスイッチ３１とレーザ遮光板３２および非接触セ
ットアップセンサ３３を設けたことにより、ブレード２
７を全くチャックテーブル１６に接触させることなく、
半導体ウェハの切り込み深さを設定することができる。
そのため、ブレード２７にダメージを与えることがなく
なり、その結果、ブレード２７の寿命を延ばすことがで
きると共に、半導体ウェハにチッピングが生じることが
防止され、品質が向上する。
タッチスイッチ３１とレーザ遮光板３２および非接触セ
ットアップセンサ３３を設けたことにより、ブレード２
７を全くチャックテーブル１６に接触させることなく、
半導体ウェハの切り込み深さを設定することができる。
そのため、ブレード２７にダメージを与えることがなく
なり、その結果、ブレード２７の寿命を延ばすことがで
きると共に、半導体ウェハにチッピングが生じることが
防止され、品質が向上する。
【００２０】以上説明した実施例では、タッチスイッチ
３１とレーザ遮光板３２とを設けたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、例えば、タッチスイッチ３１
のチャックテーブル１６と接触する部分をレーザ遮光板
３２と同一形状に形成することで、タッチスイッチ３１
でレーザ遮光板を兼用することが可能となる。なお、ブ
レード２７の刃先にはダイヤモンド粒による凹凸がある
のに対しレーザ遮光板３２の端部には凹凸がなく、ま
た、ブレード２７は回転されるのに対しレーザ遮光板３
２は固定されていることから、非接触セットアップセン
サ３３によってレーザ遮光板３２の端部を検出する場合
とブレード２７の刃先を検出する場合とでは、非接触セ
ットアップセンサ３３が端部または刃先と認識する位置
が若干異なる可能性がある。そこで、予め実験で、非接
触セットアップセンサ３３がレーザ遮光板３２の端部ま
たはブレード２７の刃先と認識する位置を測定し、実際
のレーザ遮光板３２の端部またはブレード２７の刃先の
位置との差異を求めておき、ダイシング装置の実際の使
用時に補正するようにしても良い。
３１とレーザ遮光板３２とを設けたが、本発明はこれに
限定されるものではなく、例えば、タッチスイッチ３１
のチャックテーブル１６と接触する部分をレーザ遮光板
３２と同一形状に形成することで、タッチスイッチ３１
でレーザ遮光板を兼用することが可能となる。なお、ブ
レード２７の刃先にはダイヤモンド粒による凹凸がある
のに対しレーザ遮光板３２の端部には凹凸がなく、ま
た、ブレード２７は回転されるのに対しレーザ遮光板３
２は固定されていることから、非接触セットアップセン
サ３３によってレーザ遮光板３２の端部を検出する場合
とブレード２７の刃先を検出する場合とでは、非接触セ
ットアップセンサ３３が端部または刃先と認識する位置
が若干異なる可能性がある。そこで、予め実験で、非接
触セットアップセンサ３３がレーザ遮光板３２の端部ま
たはブレード２７の刃先と認識する位置を測定し、実際
のレーザ遮光板３２の端部またはブレード２７の刃先の
位置との差異を求めておき、ダイシング装置の実際の使
用時に補正するようにしても良い。
【００２１】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、距
離検出センサによって加工テーブル上面と所定距離であ
ることを検出し、そのときの距離検出センサの位置を位
置制御手段によって認識し、また、非接触検出手段によ
って検出片および切断用刃具の刃先をそれぞれ非接触状
態で検出し、そのときの検出片の位置および切断用刃具
の位置を位置制御手段によって認識し、これらの位置に
基づいて、演算手段によって切り込み位置を演算するよ
うにしたので、切断用刃具を全く加工テーブルに接触さ
せることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定する
ことができ、切断用刃具にダメージを与えることがなく
なり、切断用刃具の寿命を延ばすことができると共に、
半導体ウェハにチッピングが生じることを防止でき、品
質を向上することができるという効果がある。
離検出センサによって加工テーブル上面と所定距離であ
ることを検出し、そのときの距離検出センサの位置を位
置制御手段によって認識し、また、非接触検出手段によ
って検出片および切断用刃具の刃先をそれぞれ非接触状
態で検出し、そのときの検出片の位置および切断用刃具
の位置を位置制御手段によって認識し、これらの位置に
基づいて、演算手段によって切り込み位置を演算するよ
うにしたので、切断用刃具を全く加工テーブルに接触さ
せることなく、半導体ウェハの切り込み位置を設定する
ことができ、切断用刃具にダメージを与えることがなく
なり、切断用刃具の寿命を延ばすことができると共に、
半導体ウェハにチッピングが生じることを防止でき、品
質を向上することができるという効果がある。
【図１】本発明の一実施例のダイシング装置の要部の構
成を示す斜視図である。
成を示す斜視図である。
【図２】図１におけるブレード、レーザ遮光板、タッチ
スイッチ、チャックテーブルおよび非接触セットアップ
センサを示す側面図である。
スイッチ、チャックテーブルおよび非接触セットアップ
センサを示す側面図である。
【図３】本発明の一実施例のダイシング装置における非
接触セットアップセンサの構成を示す断面図である。
接触セットアップセンサの構成を示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例のダイシング装置の制御系の
構成を示すブロック図である。
構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施例のダイシング装置において、
レーザ遮光板の調整動作を示す側面図である。
レーザ遮光板の調整動作を示す側面図である。
【図６】本発明の一実施例のダイシング装置においてタ
ッチスイッチとチャックテーブルの接触を検出する動作
を示す側面図である。
ッチスイッチとチャックテーブルの接触を検出する動作
を示す側面図である。
【図７】本発明の一実施例のダイシング装置において非
接触セットアップセンサによってレーザ遮光板の下端部
を検出する動作を示す側面図である。
接触セットアップセンサによってレーザ遮光板の下端部
を検出する動作を示す側面図である。
【図８】本発明の一実施例のダイシング装置において非
接触セットアップセンサによってブレードの刃先を検出
する動作を示す側面図である。
接触セットアップセンサによってブレードの刃先を検出
する動作を示す側面図である。
【図９】本発明の一実施例のダイシング装置における切
り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
【図１０】本発明の一実施例のダイシング装置における
切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
切り込み位置の演算方法を説明すするための説明図であ
る。
１６ チャックテーブル ２７ ブレード ３１ タッチスイッチ ３２ レーザ遮光板 ３３ 非接触セットアップセンサ ４４ ＮＣ装置 ４５ 演算回路 ４６ 調整機構
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/301 B24B 49/00 B24B 49/06
Claims (1)
- 【請求項１】 半導体ウェハが固定される加工テーブル
と、 この加工テーブルに固定された半導体ウェハを切断加工
する切断用刃具と、 前記加工テーブル上面と所定距離であることを検出する
距離検出センサと、 この距離検出センサおよび前記切断用刃具の刃先と所定
の位置関係にある検出片と、 前記切断用刃具と前記検出片と前記距離検出センサを一
体的に上下方向に移動させると共にその位置を認識する
位置制御手段と、 前記切断用刃具を半導体ウェハの切り込み位置に位置決
めするための基準位置に設けられ、前記検出片および前
記切断用刃具の刃先を非接触状態で検出する非接触検出
手段と、 前記距離検出センサによって前記加工テーブル上面と所
定距離であることが検出されたときに位置制御手段によ
って認識される位置と、非接触検出手段によって検出片
および切断用刃具の刃先が検出されたときに位置制御手
段によって認識される位置とに基づいて、切り込み位置
を演算する演算手段とを具備するダイシング装置におい
て、 前記検出片は、距離検出センサの先端部を使用する こと
を特徴とするダイシング装置。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32120293A JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
| US08/341,514 US5628673A (en) | 1993-11-26 | 1994-11-17 | Dicing machine with non-contact setup function |
| GB9423891A GB2284280B (en) | 1993-11-26 | 1994-11-25 | Dicing machine with non-contact setup function |
| KR1019940031395A KR950015717A (ko) | 1993-11-26 | 1994-11-26 | 비-접촉 셋업기능을 가진 다이싱머신 |
| TW83111399A TW255978B (ja) | 1993-11-26 | 1994-12-07 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32120293A JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07153722A JPH07153722A (ja) | 1995-06-16 |
| JP3049464B2 true JP3049464B2 (ja) | 2000-06-05 |
Family
ID=18129939
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32120293A Expired - Fee Related JP3049464B2 (ja) | 1993-11-26 | 1993-11-26 | ダイシング装置 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3049464B2 (ja) |
| TW (1) | TW255978B (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP6444717B2 (ja) * | 2014-12-12 | 2018-12-26 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP6235453B2 (ja) * | 2014-12-24 | 2017-11-22 | Ｔｏｗａ株式会社 | 切断装置及び切断方法 |
| JP7080564B2 (ja) * | 2018-08-13 | 2022-06-06 | 株式会社ディスコ | 切削装置及びノズルの高さ検査方法 |
| CN113547240A (zh) * | 2021-07-26 | 2021-10-26 | 安徽联合智能装备有限责任公司 | 一种床身稳定双层激光切割机 |
| CN114193643A (zh) * | 2021-12-27 | 2022-03-18 | 烟台力凯数控科技有限公司 | 开方机用切割装置和晶棒切割方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS629867A (ja) * | 1985-07-08 | 1987-01-17 | Amada Co Ltd | 研削装置 |
| JPH064220B2 (ja) * | 1986-10-07 | 1994-01-19 | 株式会社新潟鐵工所 | 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定方法 |
| JPH0767669B2 (ja) * | 1988-10-20 | 1995-07-26 | 株式会社新潟鐵工所 | 数値制御研削盤における自動砥石寸法測定装置 |
| JPH0572356U (ja) * | 1992-03-12 | 1993-10-05 | 株式会社テクニスコ | 光センサーによるセットアップ機構 |
-
1993
- 1993-11-26 JP JP32120293A patent/JP3049464B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1994
- 1994-12-07 TW TW83111399A patent/TW255978B/zh active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07153722A (ja) | 1995-06-16 |
| TW255978B (ja) | 1995-09-01 |
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