JP5214332B2 - ウエーハの切削方法 - Google Patents
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Description
6 第1切削手段
8 第2切削手段
12 第1アライメント手段
13 第1撮像手段(第1カメラ)
14 第2アライメント手段
15 第2撮像手段(第2カメラ)
70 第1切削ブレード
84 第2切削ブレード
86 ターゲットパターン
88 第1切削溝
90 第2切削溝
Claims (1)
- ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する第1の切削ブレードが回転可能に装着された第1の切削手段と、該第1の切削ブレードの厚みより薄い第2の切削ブレードが回転可能に装着された第2の切削手段と、該チャックテーブルを該第1及び第2の切削手段に対して相対的に加工送りする加工送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第1の切削手段を割り出し送りする第1の割り出し送り手段と、該加工送り方向と直交する方向に該第2の切削手段を割り出し送りする第2の割り出し送り手段と、該第1の切削ブレードが位置づけられるウエーハの領域と、該第2の切削ブレードが位置付けられるウエーハの領域を検出する撮像手段とを備えた切削装置を用いて、格子状に形成された複数の分割予定ラインによって複数のデバイスが区画されたウエーハを該分割予定ラインに沿って切削するウエーハの切削方法であって、
前記撮像手段によって前記分割予定ラインの一つを検出して前記第1の切削ブレードを前記一つの分割予定ラインに位置付けて、前記加工送り手段によってウエーハを加工送りすることによりウエーハに所定深さの第1の切削溝を形成し、
前記第1の割り出し送り手段によって前記第1の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、前記分割予定ラインに第1の切削溝を順次形成し、
前記第1の切削溝の一つを前記撮像手段によって検出して前記第2の切削ブレードを前記一つの第1の切削溝に位置付けて第1の切削溝に第2の切削溝を形成し、
前記第2の割り出し送り手段によって前記第2の切削手段をウエーハの前記分割予定ラインの間隔で割り出し送りしながら、該第1の切削溝に第2の切削溝を順次形成する、
各工程を備え、
前記第1の切削溝を順次形成する工程は、
前記分割予定ラインに形成された前記第1の切削溝の一つに前記撮像手段を定期的または任意に位置付けて、前記第1の切削溝の一つがウエーハの分割予定ラインの適切な位置に形成されているかを確認する溝位置確認工程と、
適切な位置に該第1の切削溝が形成されていない場合は、ずれ量を検出して次に切削すべき前記分割予定ラインの間隔を修正して前記第1の割り出し送り手段を制御する制御データを作成する制御データ作成工程とを含み、
前記第2の切削溝を順次形成する工程は、
前記制御データ作成工程により作成された制御データに従って、前記第2の割り出し送り手段を制御して前記第2の切削ブレードを該第1の切削溝に位置づける工程を含むことを特徴とするウエーハの切削方法。
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