JPS63104435A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
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- JPS63104435A JPS63104435A JP61249720A JP24972086A JPS63104435A JP S63104435 A JPS63104435 A JP S63104435A JP 61249720 A JP61249720 A JP 61249720A JP 24972086 A JP24972086 A JP 24972086A JP S63104435 A JPS63104435 A JP S63104435A
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- JP
- Japan
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- tape carrier
- wiring
- semiconductor device
- film
- semiconductor
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- Pending
Links
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- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000605 extraction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 7
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 5
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- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体装置の性能向上に適用して有効な技術
に関する。
に関する。
半導体装置には、その製造の自動化や、その装置の小形
化等を目的として、いわゆるテープキャリアを用いて製
造するものがある。この半導体装置については、たとえ
ば１９８０年１月１５日、株式会社工業調査会発行ｒｌ
ｃ化実装技術ＪＰＩ４３に説明がある。
化等を目的として、いわゆるテープキャリアを用いて製
造するものがある。この半導体装置については、たとえ
ば１９８０年１月１５日、株式会社工業調査会発行ｒｌ
ｃ化実装技術ＪＰＩ４３に説明がある。
上記テープキャリアは、半導体ペレットを取付けること
ができる所定の配線からなる一単位が、たとえばポリイ
ミド樹脂からなる長尺状のフィルムの上に、多数連設さ
れているものである。
ができる所定の配線からなる一単位が、たとえばポリイ
ミド樹脂からなる長尺状のフィルムの上に、多数連設さ
れているものである。
上記テープキャリアの一単位は、一般に上記フィルムの
長さ方向に所定長さで区切られた略四角形からなり、そ
の中央部には半導体ペレットの電極と接合するための配
線の内端部が配設されており、その周縁部には、該半導
体ペレットから外部へ導通を引き出すための上記配線の
引出電極が配設されている。
長さ方向に所定長さで区切られた略四角形からなり、そ
の中央部には半導体ペレットの電極と接合するための配
線の内端部が配設されており、その周縁部には、該半導
体ペレットから外部へ導通を引き出すための上記配線の
引出電極が配設されている。
上記のように、テープキャリアの一単位では、引出電極
が該単位の周縁部にのみ配設されているため、十分な数
の引出電極が確保できず、それが故にテープキャリアの
技術を高集積度の半導体装置の製造に適用しにくいとい
う問題のあることが本発明者により見出された。
が該単位の周縁部にのみ配設されているため、十分な数
の引出電極が確保できず、それが故にテープキャリアの
技術を高集積度の半導体装置の製造に適用しにくいとい
う問題のあることが本発明者により見出された。
本発明の目的は、高集積度の半導体装置の製造にもテー
プキャリアの適用を容易に達成することができる技術を
提供することにある。
プキャリアの適用を容易に達成することができる技術を
提供することにある。
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう
。
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、次の通りである。
を簡単に説明すれば、次の通りである。
すなわち、その一単位を構成するフィルムに被着形成さ
れている配線から導通を引き出すための引出電極が、該
フィルムの周縁部とその内側領域に形成されているテー
プキャリアを用いて半導体装置の製造を行うものである
。
れている配線から導通を引き出すための引出電極が、該
フィルムの周縁部とその内側領域に形成されているテー
プキャリアを用いて半導体装置の製造を行うものである
。
上記した手段によれば、上記テープキャリアの一単位に
多数の引出電極を形成できるため、半導体ペレットの電
気的接続に使用できる配線の数を増大させることができ
、上記目的が達成されるものである。
多数の引出電極を形成できるため、半導体ペレットの電
気的接続に使用できる配線の数を増大させることができ
、上記目的が達成されるものである。
第１図は本発明による一実施例である半導体装置に適用
するテープキャリアの一単位の概略を示す拡大平面図で
あり、第２図は本実施例の半導体装置の概略を示す、第
１図の■−■線に相当する位置における部分断面図であ
る。
するテープキャリアの一単位の概略を示す拡大平面図で
あり、第２図は本実施例の半導体装置の概略を示す、第
１図の■−■線に相当する位置における部分断面図であ
る。
本実施例の半導体装置は、いわゆるプリント基板からな
る配線基板１に半導体ペレット２が搭載されてなるもの
である。そして、上記半導体ペレット２は、いわゆるテ
ープキャリア３を介して配線基板１の配線４と電気的に
接続されているものである。
る配線基板１に半導体ペレット２が搭載されてなるもの
である。そして、上記半導体ペレット２は、いわゆるテ
ープキャリア３を介して配線基板１の配線４と電気的に
接続されているものである。
次に、上記テープキャリア３について詳細に説明する。
テープキャリア３は、その一単位が第１図に示すもので
あり、該単位が図中左右方向に多数連設されてなるもの
である。上記一単位は、第１図に示すように、その中央
部に開口部５が形成されたポリイミド樹脂からなるフィ
ルム６に所定形状の銅箔からなる配線７が被着形成され
ているものである。上記配線７の内端部は上記開口部の
フィルム端部を越えて延在されており、一方その外端部
にはバンブ電極（引出電極）８が接続されている。
あり、該単位が図中左右方向に多数連設されてなるもの
である。上記一単位は、第１図に示すように、その中央
部に開口部５が形成されたポリイミド樹脂からなるフィ
ルム６に所定形状の銅箔からなる配線７が被着形成され
ているものである。上記配線７の内端部は上記開口部の
フィルム端部を越えて延在されており、一方その外端部
にはバンブ電極（引出電極）８が接続されている。
本実施例の半導体装置は、前記の如く上記テープキャリ
ア３を用いて電気的接続を行ってなるものであり、具体
的には第２図に示すように上記テープキャリア３の配線
７の内端部と半導体ペレット２のバンブ電極２ａとが接
続され、かつその外端部のバンブ電極８を介して配線基
板１の配線４と電気的に接続されているものである。
ア３を用いて電気的接続を行ってなるものであり、具体
的には第２図に示すように上記テープキャリア３の配線
７の内端部と半導体ペレット２のバンブ電極２ａとが接
続され、かつその外端部のバンブ電極８を介して配線基
板１の配線４と電気的に接続されているものである。
本実施例においては、上記テープキャリア３の引出電極
であるバンブ電極８が、フィルム６０周縁部のみでなく
、その内側領域にも形成されており、略周囲２列に配列
されている。上記バンブ電極８はその全てが配線７と電
気的に接続されているもので゛ある（第１図では、一部
のバンブ電極についてのみ配線７との接続状態を示し、
他は省略しである）。
であるバンブ電極８が、フィルム６０周縁部のみでなく
、その内側領域にも形成されており、略周囲２列に配列
されている。上記バンブ電極８はその全てが配線７と電
気的に接続されているもので゛ある（第１図では、一部
のバンブ電極についてのみ配線７との接続状態を示し、
他は省略しである）。
このように、本実施例によれば以下の効果を得ることか
できる。
できる。
〔１）、その一単位を構成するフィルム６に被着形成さ
れている配線４から導通を引き出すためのバンブ電極８
が、該フィルム６の周縁部とその内側領域とに形成され
ているテープキャリア３を用いて半導体装置を製造する
ことにより、上記テープキャリア３の一単位に形成でき
るバンブ電極の数を増やすことができるので、半導体ペ
レットの電気的接続に使用できる配線の数を増大させる
ことができる。
れている配線４から導通を引き出すためのバンブ電極８
が、該フィルム６の周縁部とその内側領域とに形成され
ているテープキャリア３を用いて半導体装置を製造する
ことにより、上記テープキャリア３の一単位に形成でき
るバンブ電極の数を増やすことができるので、半導体ペ
レットの電気的接続に使用できる配線の数を増大させる
ことができる。
（２）、上記（１）により、高集積度の半導体装置をテ
ープキャリア３を用いて製造することができる。
ープキャリア３を用いて製造することができる。
（３）、バンブ電極８を内側領域にも形成することによ
り、その領域を拡大することができるので、上記バンブ
電極８を大きくすることができる。
り、その領域を拡大することができるので、上記バンブ
電極８を大きくすることができる。
〔４）、上記（３）により、配線４との電気的接続を確
実にすることができるので、信頼性を向上させることが
できる。
実にすることができるので、信頼性を向上させることが
できる。
（５）、引出電極をバンブ電極８にすることにより、配
線４との位置の整合および接続を容易、正確に達成する
ことができる。
線４との位置の整合および接続を容易、正確に達成する
ことができる。
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
体的に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない。
たとえば、前記実施例では、バンプ電極８がテープキャ
リア３の一単位を構成するフィルム６の周囲２列に配設
されているものについて示したが、これに限るものでな
く、３列以上であってもよいことはいうまでもなく、ま
た任意の配置で形成することも当然に可能である。
リア３の一単位を構成するフィルム６の周囲２列に配設
されているものについて示したが、これに限るものでな
く、３列以上であってもよいことはいうまでもなく、ま
た任意の配置で形成することも当然に可能である。
また、引出電極がバンプ電極８からなるものについて説
明したが、バンプ電極８が必ずしもなくとも配線４との
接続が可能なものであれば、いかなる形状であってもよ
い。
明したが、バンプ電極８が必ずしもなくとも配線４との
接続が可能なものであれば、いかなる形状であってもよ
い。
なお、実施例に示した半導体装置およびそれに適用した
上記テープキャリア３の形成材料およびその形状等は、
前記実施例に示したものにかぎるものでなく、所期の目
的が達成できる範囲で種々変更可能であることはいうま
でもない。
上記テープキャリア３の形成材料およびその形状等は、
前記実施例に示したものにかぎるものでなく、所期の目
的が達成できる範囲で種々変更可能であることはいうま
でもない。
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野である、樹脂からなる配線
基板に半導体ペレットを搭載してなる半導体装置に適用
した場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、たとえば、テープキャリアを使用して製造でき
る半導体装置であれば、そのパッケージ型式に関係なく
全ての半導体装置に適用して有効な技術である。
をその背景となった利用分野である、樹脂からなる配線
基板に半導体ペレットを搭載してなる半導体装置に適用
した場合について説明したが、これに限定されるもので
はなく、たとえば、テープキャリアを使用して製造でき
る半導体装置であれば、そのパッケージ型式に関係なく
全ての半導体装置に適用して有効な技術である。
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
て得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りである
。
すなわち、その一単位を構成するフィルムに被着形成さ
れている配線から導通を引き出すための引出電極が、該
フィルムの周縁部とその内側領域に形成されているテー
プキャリアを用いて半導体装置を製造することにより、
上記テープキャリアの一単位に形成する引出電極の数を
増やすことができるので、半導体ペレットの電気的接続
に使用できる配線の数を増大させることができ、その結
果として、上記テープキャリアを用いることにより高集
積度の半導体装置の製造を達成することができるもので
ある。
れている配線から導通を引き出すための引出電極が、該
フィルムの周縁部とその内側領域に形成されているテー
プキャリアを用いて半導体装置を製造することにより、
上記テープキャリアの一単位に形成する引出電極の数を
増やすことができるので、半導体ペレットの電気的接続
に使用できる配線の数を増大させることができ、その結
果として、上記テープキャリアを用いることにより高集
積度の半導体装置の製造を達成することができるもので
ある。
第１図は本発明による一実施例である半導体装置に適用
するテープキャリアの一単位の概略を示す拡大平面図、 第２図は本実施例の半導体装置の概略を示す第１図の■
−■線に相当する位置における部分断面図である。 １・・・配線基板、２・・・半導体ペレット、２ａ・・
・バンプ電極、３・・・テープキャリア、４・・・配線
、５・・・開口部、６・・・フィルム、７・・・配線、
８・・・バンプ電極（引出電極）。 第 １ 図 グー（社）リーリし房
するテープキャリアの一単位の概略を示す拡大平面図、 第２図は本実施例の半導体装置の概略を示す第１図の■
−■線に相当する位置における部分断面図である。 １・・・配線基板、２・・・半導体ペレット、２ａ・・
・バンプ電極、３・・・テープキャリア、４・・・配線
、５・・・開口部、６・・・フィルム、７・・・配線、
８・・・バンプ電極（引出電極）。 第 １ 図 グー（社）リーリし房
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、テープキャリアで半導体ペレットの電気的接続を行
う半導体装置であって、テープキャリアの一単位を構成
するフィルムに被着形成されている配線からの引出電極
が、該フィルムの周縁部とその内側領域とに形成されて
なる半導体装置。 ２、上記電極がバンプ電極であることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載の半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61249720A JPS63104435A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61249720A JPS63104435A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63104435A true JPS63104435A (ja) | 1988-05-09 |
Family
ID=17197194
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61249720A Pending JPS63104435A (ja) | 1986-10-22 | 1986-10-22 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63104435A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281446A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | Nec Corp | チップキャリア基板 |
| US5394009A (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-28 | Sun Microsystems, Inc. | Tab semiconductor package with cushioned land grid array outer lead bumps |
| JPH07226418A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-08-22 | Nec Corp | チップキャリア半導体装置及びその製造方法 |
| US7393718B2 (en) | 2001-02-01 | 2008-07-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Unmolded package for a semiconductor device |
-
1986
- 1986-10-22 JP JP61249720A patent/JPS63104435A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0281446A (ja) * | 1988-09-16 | 1990-03-22 | Nec Corp | チップキャリア基板 |
| US5394009A (en) * | 1993-07-30 | 1995-02-28 | Sun Microsystems, Inc. | Tab semiconductor package with cushioned land grid array outer lead bumps |
| JPH07226418A (ja) * | 1993-12-16 | 1995-08-22 | Nec Corp | チップキャリア半導体装置及びその製造方法 |
| US7393718B2 (en) | 2001-02-01 | 2008-07-01 | Fairchild Semiconductor Corporation | Unmolded package for a semiconductor device |
| JP2009124176A (ja) * | 2001-02-01 | 2009-06-04 | Fairchild Semiconductor Corp | 半導体デバイス用非モールドパッケージ |
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