JPH0794657A - リ−ドフレ−ム及びそのリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置 - Google Patents
リ−ドフレ−ム及びそのリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置Info
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- JPH0794657A JPH0794657A JP23814393A JP23814393A JPH0794657A JP H0794657 A JPH0794657 A JP H0794657A JP 23814393 A JP23814393 A JP 23814393A JP 23814393 A JP23814393 A JP 23814393A JP H0794657 A JPH0794657 A JP H0794657A
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- leads
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
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- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
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- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/11—Printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は多品種少量生産に適したリ−ドフレ
−ムとそのリ−ドフレ−ムを用いかつ薄型の樹脂封止型
半導体装置を提供することが目的である。 【構成】 本発明によるリ−ドフレ−ムは、半導体チッ
プを載置するアイランド１１と複数のリ−ド１３とから
なり、各リ−ド１３は、長手方向に放射状に延びた放射
状部分α１〜３と長手方向に平行に延びた平行部分β１
〜３とを有し、放射状部分αと平行部分βとは連続かつ
交互に配置され、同時に複数のリ−ド１３は長さに比例
してピッチが異なる。
−ムとそのリ−ドフレ−ムを用いかつ薄型の樹脂封止型
半導体装置を提供することが目的である。 【構成】 本発明によるリ−ドフレ−ムは、半導体チッ
プを載置するアイランド１１と複数のリ−ド１３とから
なり、各リ−ド１３は、長手方向に放射状に延びた放射
状部分α１〜３と長手方向に平行に延びた平行部分β１
〜３とを有し、放射状部分αと平行部分βとは連続かつ
交互に配置され、同時に複数のリ−ド１３は長さに比例
してピッチが異なる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリ−ドフレ−ム及びその
リ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置に関する
ものである。
リ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器の小型・薄型化に伴い要求され
る半導体装置は、高密度化、小型・薄型化等が必要とな
っている。現在、最も一般的に用いられている半導体装
置は樹脂封止型半導体装置であり、以下、図３乃至図４
を参照して説明する。
る半導体装置は、高密度化、小型・薄型化等が必要とな
っている。現在、最も一般的に用いられている半導体装
置は樹脂封止型半導体装置であり、以下、図３乃至図４
を参照して説明する。
【０００３】樹脂封止型半導体装置はリ−ドフレ−ムの
アイランド３１にマウントされた半導体チップ３２と、
リ−ドフレ−ムのリ−ド３３と、半導体チップ３２の表
面に設けられたパッド電極（図示せず）とリ−ド３３と
を接続するボンディングワイヤ３４と、それらを封止す
る樹脂３５とからなる。また、図４によれば、リ−ドフ
レ−ムは吊りリ−ド３６に支持されたアイランド３１
と、アイランド３１に対し放射状に配置された複数のリ
−ド３３とから構成されている。
アイランド３１にマウントされた半導体チップ３２と、
リ−ドフレ−ムのリ−ド３３と、半導体チップ３２の表
面に設けられたパッド電極（図示せず）とリ−ド３３と
を接続するボンディングワイヤ３４と、それらを封止す
る樹脂３５とからなる。また、図４によれば、リ−ドフ
レ−ムは吊りリ−ド３６に支持されたアイランド３１
と、アイランド３１に対し放射状に配置された複数のリ
−ド３３とから構成されている。
【０００４】このような樹脂封止型半導体装置のパッケ
−ジ厚は薄いものでも１．０ｍｍ程度であり、より薄型
化を図るにはワイヤボンディング高さやモ−ルド成形等
の高度な技術が要求されるため困難である。
−ジ厚は薄いものでも１．０ｍｍ程度であり、より薄型
化を図るにはワイヤボンディング高さやモ−ルド成形等
の高度な技術が要求されるため困難である。
【０００５】また、樹脂封止型半導体装置には、プリン
ト基板やＭＣＭ等の実装側の要求により、固有の設計が
求められることがある。例えば、リ−ドピッチ等を変更
するにしても、リ−ドフレ−ムの設計を変更することか
ら始まり、種々の設計変更が必要である。その結果、製
造期間の短縮を図ることを妨げており、製造コストの増
大に繋がっている。
ト基板やＭＣＭ等の実装側の要求により、固有の設計が
求められることがある。例えば、リ−ドピッチ等を変更
するにしても、リ−ドフレ−ムの設計を変更することか
ら始まり、種々の設計変更が必要である。その結果、製
造期間の短縮を図ることを妨げており、製造コストの増
大に繋がっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、樹脂封
止型半導体装置にはより薄型化が求めれているが、技術
的に困難であり、また、多品種少量生産用の樹脂封止型
半導体装置を短期間かつ低コストに提供することも難し
い問題であった。それ故に、本発明は多品種少量生産に
適したリ−ドフレ−ムとそのリ−ドフレ−ムを用いかつ
薄型の樹脂封止型半導体装置を提供することが目的であ
る。
止型半導体装置にはより薄型化が求めれているが、技術
的に困難であり、また、多品種少量生産用の樹脂封止型
半導体装置を短期間かつ低コストに提供することも難し
い問題であった。それ故に、本発明は多品種少量生産に
適したリ−ドフレ−ムとそのリ−ドフレ−ムを用いかつ
薄型の樹脂封止型半導体装置を提供することが目的であ
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明によるリ−ドフレ
−ムは、半導体チップを載置するアイランドと複数のリ
−ドとからなり、上記各リ−ドは、長手方向に放射状に
延びた放射状部分と長手方向に平行に延びた平行部分と
を有し、上記放射状部分と上記平行部分とは連続かつ交
互に配置され、同時に上記複数のリ−ドは長さに比例し
てピッチが異なる。
−ムは、半導体チップを載置するアイランドと複数のリ
−ドとからなり、上記各リ−ドは、長手方向に放射状に
延びた放射状部分と長手方向に平行に延びた平行部分と
を有し、上記放射状部分と上記平行部分とは連続かつ交
互に配置され、同時に上記複数のリ−ドは長さに比例し
てピッチが異なる。
【０００８】上記リ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半
導体装置は、上記リ−ドフレ−ムのアイランドに載置さ
れた半導体チップと、上記半導体チップ表面に設けられ
た表面電極と上記リ−ドフレ−ムのリ−ドとを電気的に
接続するボンディングワイヤと、上記アイランド及び上
記複数のリ−ドの裏面を露出させかつ上記複数のリ−ド
を所望のピッチを示す長さまで封止する封止樹脂とから
なり、上記複数のリ−ドは上記所望のピッチの長さに切
断されている。
導体装置は、上記リ−ドフレ−ムのアイランドに載置さ
れた半導体チップと、上記半導体チップ表面に設けられ
た表面電極と上記リ−ドフレ−ムのリ−ドとを電気的に
接続するボンディングワイヤと、上記アイランド及び上
記複数のリ−ドの裏面を露出させかつ上記複数のリ−ド
を所望のピッチを示す長さまで封止する封止樹脂とから
なり、上記複数のリ−ドは上記所望のピッチの長さに切
断されている。
【０００９】
【作用】上記リ−ドフレ−ムは上記リ−ドの長さに比例
してピッチが異なるため、実装側のピッチに容易に対応
することが可能である。また、上記樹脂封止型半導体装
置は上部のみを封止しており、裏面から上記リ−ドが露
出されている。上記リ−ドは上記封止樹脂に沿って上記
リ−ドフレ−ムから切断されており、上記リ−ドは上記
裏面の露出部分から外部電極に接続される。上記樹脂封
止型半導体装置は上部のみを封止するため、容易に薄型
化が図れる。
してピッチが異なるため、実装側のピッチに容易に対応
することが可能である。また、上記樹脂封止型半導体装
置は上部のみを封止しており、裏面から上記リ−ドが露
出されている。上記リ−ドは上記封止樹脂に沿って上記
リ−ドフレ−ムから切断されており、上記リ−ドは上記
裏面の露出部分から外部電極に接続される。上記樹脂封
止型半導体装置は上部のみを封止するため、容易に薄型
化が図れる。
【００１０】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図面を用いて説明
する。図１よれば、リ−ドフレ−ムは、吊りリ−ド１２
に支持されたアイランド１１と、複数のリ−ド１３とか
らなる。各リ−ド１３は、長手方向に放射状に延びた放
射状部分α１〜３と長手方向に平行に延びた平行部分β
１〜３とからなり、放射状部分αと平行部分βとは交互
にかつ連続している。リ−ド１３の長さに比例してリ−
ドピッチは異なっており、例えば線分ＡＡ´、ＢＢ´、
ＣＣ´におけるリ−ドピッチは序々に大きくなってい
る。そのため、プリント配線板やＭＣＭ等の実装側の仕
様に合わせて各リ−ドピッチを選択することが可能であ
る。つまり、所望のリ−ドピッチに応じて、例えば線分
ＡＡ´、ＢＢ´、ＣＣ´にて各リ−ド１３を切断するこ
とがでる。
する。図１よれば、リ−ドフレ−ムは、吊りリ−ド１２
に支持されたアイランド１１と、複数のリ−ド１３とか
らなる。各リ−ド１３は、長手方向に放射状に延びた放
射状部分α１〜３と長手方向に平行に延びた平行部分β
１〜３とからなり、放射状部分αと平行部分βとは交互
にかつ連続している。リ−ド１３の長さに比例してリ−
ドピッチは異なっており、例えば線分ＡＡ´、ＢＢ´、
ＣＣ´におけるリ−ドピッチは序々に大きくなってい
る。そのため、プリント配線板やＭＣＭ等の実装側の仕
様に合わせて各リ−ドピッチを選択することが可能であ
る。つまり、所望のリ−ドピッチに応じて、例えば線分
ＡＡ´、ＢＢ´、ＣＣ´にて各リ−ド１３を切断するこ
とがでる。
【００１１】また、このようなリ−ドフレ−ムを用いた
樹脂封止型半導体装置を図２より説明する。樹脂封止型
半導体装置は、アイランド１１上にマウントされた半導
体チップ２１と、複数のリ−ド１３と、半導体チップ２
１の表面に設けられたパッド電極（図示せず）とリ−ド
１３とを接続するボンディングワイヤ２２と、アイラン
ド１１及びリ−ド１３とを露出させかつ半導体チップ２
１を含む上部のみを封止する封止樹脂２３とからなる。
樹脂封止型半導体装置を図２より説明する。樹脂封止型
半導体装置は、アイランド１１上にマウントされた半導
体チップ２１と、複数のリ−ド１３と、半導体チップ２
１の表面に設けられたパッド電極（図示せず）とリ−ド
１３とを接続するボンディングワイヤ２２と、アイラン
ド１１及びリ−ド１３とを露出させかつ半導体チップ２
１を含む上部のみを封止する封止樹脂２３とからなる。
【００１２】リ−ド１３は樹脂封止型半導体装置内部
（裏面は露出）のみ存在し、封止樹脂２３の縁部に沿っ
てリ−ドフレ−ムから切断されている。つまり、半導体
チップ２１を封止する際にはリ−ドを所望のリ−ドピッ
チ部分、例えば線分ＡＡ´まで封止した後、線分ＡＡ´
の部分からリ−ドを切断する。プリント配線板やＭＣＭ
等に実装する際には、樹脂封止型半導体装置裏面に露出
するリ−ド１３を直接接続する。尚、本実施例のリ−ド
フレ−ムは、３通りのリ−ドピッチを有する構造である
が、３通りに限ることがないのはいうまでもない。
（裏面は露出）のみ存在し、封止樹脂２３の縁部に沿っ
てリ−ドフレ−ムから切断されている。つまり、半導体
チップ２１を封止する際にはリ−ドを所望のリ−ドピッ
チ部分、例えば線分ＡＡ´まで封止した後、線分ＡＡ´
の部分からリ−ドを切断する。プリント配線板やＭＣＭ
等に実装する際には、樹脂封止型半導体装置裏面に露出
するリ−ド１３を直接接続する。尚、本実施例のリ−ド
フレ−ムは、３通りのリ−ドピッチを有する構造である
が、３通りに限ることがないのはいうまでもない。
【００１３】
【発明の効果】本発明のリ−ドフレ−ムによれば、１枚
のリ−ドフレ−ムを用いて数種のリ−ドピッチの場合に
適用できる。多品種少量生産に適したリ−ドフレ−ムで
あり、大幅に開発期間の短縮や製造コストの低減に繋が
る。また、本発明の樹脂封止型半導体装置では、上部の
みを樹脂封止しているため、容易にパッケ−ジ厚を薄型
にすることが可能である。更に、リ−ドは樹脂封止型半
導体装置裏面に露出しており、裏面から実装基板等に直
接接続される。そのため、従来の樹脂封止型半導体装置
の周辺に配置されたアウタ−リ−ド等がなく、樹脂封止
型半導体装置を小型化することができる。
のリ−ドフレ−ムを用いて数種のリ−ドピッチの場合に
適用できる。多品種少量生産に適したリ−ドフレ−ムで
あり、大幅に開発期間の短縮や製造コストの低減に繋が
る。また、本発明の樹脂封止型半導体装置では、上部の
みを樹脂封止しているため、容易にパッケ−ジ厚を薄型
にすることが可能である。更に、リ−ドは樹脂封止型半
導体装置裏面に露出しており、裏面から実装基板等に直
接接続される。そのため、従来の樹脂封止型半導体装置
の周辺に配置されたアウタ−リ−ド等がなく、樹脂封止
型半導体装置を小型化することができる。
【図１】本発明によるリ−ドフレ−ムを模式的に示す平
面図である。
面図である。
【図２】本発明によるリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止
型半導体装置を示す断面図である。
型半導体装置を示す断面図である。
【図３】従来の樹脂封止型半導体装置を示す断面図であ
る。
る。
【図４】従来のリ−ドフレ−ムを模式的に示す平面図で
ある。
ある。
１１…アイランド、１２…吊りリ−ド、１３…リ−ド ２１…半導体チップ、２２…ボンディングワイヤ、２３
…封止樹脂
…封止樹脂
Claims (2)
- 【請求項１】 半導体チップを載置するアイランドと、
少なくとも上記アイランドの対向する辺に隣接して配置
された複数のリ−ドとからなり、 上記各リ−ドは長手方向に放射状に延びた放射状部分と
長手方向に平行に延びた平行部分とが交互にかつ連続し
ており、上記複数のリ−ドのうち隣接するリ−ドは互い
に上記平行部分で同一のリ−ドピッチが得られるように
配置されており、かつ上記複数のリ−ドは長さに比例し
てリ−ドピッチが大きくなるように配列されたことを特
徴とするリ−ドフレ−ム。 - 【請求項２】 少なくとも２つ以上のリ−ドピッチを有
するように配列されたリ−ド群を有するリ−ドフレ−ム
を用いた樹脂封止型半導体装置において、 上記リ−ドフレ−ムのアイランドに載置された半導体チ
ップと、上記半導体チップ上のパッド電極と上記リ−ド
群とをそれぞれ電気的に接続するボンディングワイヤ
と、上記アイランド及び上記リ−ド群の裏面とを露出さ
せると共に上記半導体チップ及び上記ボンディングワイ
ヤ及び上記リ−ド群を所望のリ−ドピッチ部分まで封止
する封止樹脂部とからなり、上記リ−ド群は上記封止樹
脂部に沿って上記リ−ドフレ−ムから切断されているこ
とを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23814393A JPH0794657A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | リ−ドフレ−ム及びそのリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23814393A JPH0794657A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | リ−ドフレ−ム及びそのリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0794657A true JPH0794657A (ja) | 1995-04-07 |
Family
ID=17025830
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23814393A Pending JPH0794657A (ja) | 1993-09-24 | 1993-09-24 | リ−ドフレ−ム及びそのリ−ドフレ−ムを用いた樹脂封止型半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0794657A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110913B2 (en) * | 2007-06-29 | 2012-02-07 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with integral inner lead and paddle |
-
1993
- 1993-09-24 JP JP23814393A patent/JPH0794657A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8110913B2 (en) * | 2007-06-29 | 2012-02-07 | Stats Chippac Ltd. | Integrated circuit package system with integral inner lead and paddle |
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