JPS62248228A - 混成集積回路の製造方法 - Google Patents
混成集積回路の製造方法Info
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- JPS62248228A JPS62248228A JP9174786A JP9174786A JPS62248228A JP S62248228 A JPS62248228 A JP S62248228A JP 9174786 A JP9174786 A JP 9174786A JP 9174786 A JP9174786 A JP 9174786A JP S62248228 A JPS62248228 A JP S62248228A
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- resin
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/403—Edge contacts; Windows or holes in the substrate having plural connections on the walls thereof
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は混成集積回路の装）貴方法に関する。
［従来の技術１
混成集積回路においては基板に７１クントしたチップ部
品を樹脂封止ターる必要が必る。そのため、従来混成集
積回路を製造するにあたっては、まず基板の端子接続部
を除いて該基板のチップ部品をコーティング樹脂で封止
し、その後前記接続部にリード端子を接続して混成集積
回路を完成させていｉ、：Ｑ ところで、チップ部品を樹脂コーティングする際に、基
板の端子接続部にコーティング用樹脂がイ」ルしてリー
ド端子の接続に支障が生じるのを避けるために、予じめ
リード端子を接続部に接続した後、コーティング樹脂で
チップを封止するか、或いは端子１＆続部にコーティン
グ樹脂が付着しないＪ：うにするため、端子接続部との
間隔をあけてチップ部品を搭載する方法がとられている
。
品を樹脂封止ターる必要が必る。そのため、従来混成集
積回路を製造するにあたっては、まず基板の端子接続部
を除いて該基板のチップ部品をコーティング樹脂で封止
し、その後前記接続部にリード端子を接続して混成集積
回路を完成させていｉ、：Ｑ ところで、チップ部品を樹脂コーティングする際に、基
板の端子接続部にコーティング用樹脂がイ」ルしてリー
ド端子の接続に支障が生じるのを避けるために、予じめ
リード端子を接続部に接続した後、コーティング樹脂で
チップを封止するか、或いは端子１＆続部にコーティン
グ樹脂が付着しないＪ：うにするため、端子接続部との
間隔をあけてチップ部品を搭載する方法がとられている
。
［発明が解決しようとする問題点］
上述した従来の混成集積回路の製造方法にａ３いて、密
封１１１用樹脂のコーティング前にリード端子の接続工
程を行う場合には′！Ａ造方法の自由度が失われ、かつ
リード端子の接続工程ではり一１〜端子をハンダイ」け
する必要がおるから、クリーンイ【雰囲気中から混成集
積回路を一旦取り出ざな【ノればならず、したかつて、
密封月市萌のチップ部品が不純物により汚染されたり、
ハング（＝ｌＧ）等の衝撃により破損する可能性がある
。
封１１１用樹脂のコーティング前にリード端子の接続工
程を行う場合には′！Ａ造方法の自由度が失われ、かつ
リード端子の接続工程ではり一１〜端子をハンダイ」け
する必要がおるから、クリーンイ【雰囲気中から混成集
積回路を一旦取り出ざな【ノればならず、したかつて、
密封月市萌のチップ部品が不純物により汚染されたり、
ハング（＝ｌＧ）等の衝撃により破損する可能性がある
。
一方、端子接続部に樹脂が付着しないようにチップ部品
と端子接続部との間隔を多くとる方法では混成集積回路
の高密度化の妨げになるという欠点がある。
と端子接続部との間隔を多くとる方法では混成集積回路
の高密度化の妨げになるという欠点がある。
本発明の目的は基板の端子接続部にコーティング樹脂を
イ・１肴さ已ることなく、コーティング樹脂にＪ：る封
止工程に引き続いてリード端子の接続工程を？ｊう混成
集積回路の：に遣方法を提供することにある。
イ・１肴さ已ることなく、コーティング樹脂にＪ：る封
止工程に引き続いてリード端子の接続工程を？ｊう混成
集積回路の：に遣方法を提供することにある。
［問題点を解決するための手段コ
本発明は基板の端子接続部を除いて該基板上のチップ部
品をコーティング樹脂で月止し、その１多前記端子接続
部にリード端子を接続する混成集積回路の製造方法にお
いて、予じめ前記コーティング１カ１脂と異なるマスク
用樹脂を用いて前記基板の端子接続部を被覆し、チップ
部品をコーティング樹脂で月１Ｌした後、）Ｊ板の端子
接続部を被覆している前記マスク用（う・１脂を除去す
ることを特徴とする）１シ成集積回路の製造方法でおる
。
品をコーティング樹脂で月止し、その１多前記端子接続
部にリード端子を接続する混成集積回路の製造方法にお
いて、予じめ前記コーティング１カ１脂と異なるマスク
用樹脂を用いて前記基板の端子接続部を被覆し、チップ
部品をコーティング樹脂で月１Ｌした後、）Ｊ板の端子
接続部を被覆している前記マスク用（う・１脂を除去す
ることを特徴とする）１シ成集積回路の製造方法でおる
。
［実施例］
以下、本発明の一実施例を図により説明する。
本発明は、チップ部品をコーティング樹脂で封止する工
程に引き続いてリード端子の接続工程を１１うことにＪ
：す、混成集積回路を完成させるものである。ずなわら
、まず第１図（ａ）において、基板２の周縁部に端子接
続部３を、また中央部にチップ部品１をそれぞれマウン
トづる。
程に引き続いてリード端子の接続工程を１１うことにＪ
：す、混成集積回路を完成させるものである。ずなわら
、まず第１図（ａ）において、基板２の周縁部に端子接
続部３を、また中央部にチップ部品１をそれぞれマウン
トづる。
次に第１図（ｂ）において、コーティング樹脂５と異な
るマスク用樹脂４、例えばセルロース、デンプン等を用
いて予じめ基板の端子接続部３を被覆する。尚、シリン
ジを用いて端子接続部３上に樹脂４を滴下するか、或い
は周面に樹脂４を付着したローラを端子接続部３上に転
勤させて付着するか、または端子接続部３を型で取り囲
みその内部に樹脂４を注入することにより、樹脂４で端
子接続部３を被覆する。
るマスク用樹脂４、例えばセルロース、デンプン等を用
いて予じめ基板の端子接続部３を被覆する。尚、シリン
ジを用いて端子接続部３上に樹脂４を滴下するか、或い
は周面に樹脂４を付着したローラを端子接続部３上に転
勤させて付着するか、または端子接続部３を型で取り囲
みその内部に樹脂４を注入することにより、樹脂４で端
子接続部３を被覆する。
そして、第１図（Ｃ）において、コーティング樹脂５、
例えばエボギシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂を
用いて基板２のチップ部品１を封止する。
例えばエボギシ樹脂、シリコン樹脂、フェノール樹脂を
用いて基板２のチップ部品１を封止する。
樹脂５が硬化した後、第１図（ｄ）に示すように樹脂５
とは反応しない水溶性或いはアルコール系溶剤を用いて
基板２の端子接続部３のマスク用樹脂４を除去して端子
接続部３を露出ざＶる。
とは反応しない水溶性或いはアルコール系溶剤を用いて
基板２の端子接続部３のマスク用樹脂４を除去して端子
接続部３を露出ざＶる。
その後、第１図（ｅ）に示すようにマスク用樹脂４が除
かれた端子接続部３にリード端子６をハンダ付（プして
、混成集積回路を完成させる。
かれた端子接続部３にリード端子６をハンダ付（プして
、混成集積回路を完成させる。
［発明の効果］
以上説明したように本発明は端子接続部をマスク用樹脂
で被覆し、コーティング樹脂によるチップ部品の封止後
、コーティング樹脂とは反応しない溶剤でマスク用樹脂
を除去するため、端子接続部がコーティング樹脂で被覆
されることがなく、封止樹脂の端子接続部ｌ＼の流れを
防ぐためにチップ部品と端子接続部との間隔を多くとる
必要がなくなり、チップ部品の高密１哀実装を行うこと
ができ、したがってコス１〜の低減につながる。
で被覆し、コーティング樹脂によるチップ部品の封止後
、コーティング樹脂とは反応しない溶剤でマスク用樹脂
を除去するため、端子接続部がコーティング樹脂で被覆
されることがなく、封止樹脂の端子接続部ｌ＼の流れを
防ぐためにチップ部品と端子接続部との間隔を多くとる
必要がなくなり、チップ部品の高密１哀実装を行うこと
ができ、したがってコス１〜の低減につながる。
さらにチップ部品の樹脂コーティング′後端子接続が行
えるため、チップ部品の不純物による汚染や衝撃による
破損等を考慮する必要がなくなり、高品質の混成集積回
路を″”Ａ造できる効果を有するものである。
えるため、チップ部品の不純物による汚染や衝撃による
破損等を考慮する必要がなくなり、高品質の混成集積回
路を″”Ａ造できる効果を有するものである。
第１図（ａ）、 （ｂ）、 （ｃ）、 （ｄ）、 （ｅ
） ｃ１本発明（７） Ｒ成果積回路の製造工程を示す
縦断面図である。
） ｃ１本発明（７） Ｒ成果積回路の製造工程を示す
縦断面図である。
Claims (1)
- （１）基板の端子接続部を除いて該基板上のチップ部品
をコーティング樹脂で封止し、その後前記端子接続部に
リード端子を接続する混成集積回路の製造方法において
、予じめ前記コーティング樹脂と異なるマスク用樹脂を
用いて前記基板の端子接続部を被覆し、チップ部品をコ
ーティング樹脂で封止した後、基板の端子接続部を被覆
している前記マスク用樹脂を除去することを特徴とする
混成集積回路の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9174786A JPS62248228A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9174786A JPS62248228A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62248228A true JPS62248228A (ja) | 1987-10-29 |
Family
ID=14035124
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9174786A Pending JPS62248228A (ja) | 1986-04-21 | 1986-04-21 | 混成集積回路の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62248228A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014522543A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-09-04 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 完全に組み立てられている電子デバイスの内部表面へ保護被覆を塗工するためのシステム及び方法 |
| US9403236B2 (en) | 2013-01-08 | 2016-08-02 | Hzo, Inc. | Removal of selected portions of protective coatings from substrates |
| US9894776B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
| US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
-
1986
- 1986-04-21 JP JP9174786A patent/JPS62248228A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014522543A (ja) * | 2012-06-18 | 2014-09-04 | エイチズィーオー・インコーポレーテッド | 完全に組み立てられている電子デバイスの内部表面へ保護被覆を塗工するためのシステム及び方法 |
| US9596794B2 (en) | 2012-06-18 | 2017-03-14 | Hzo, Inc. | Methods for applying protective coatings to internal surfaces of fully assembled electronic devices |
| US9403236B2 (en) | 2013-01-08 | 2016-08-02 | Hzo, Inc. | Removal of selected portions of protective coatings from substrates |
| US9894776B2 (en) | 2013-01-08 | 2018-02-13 | Hzo, Inc. | System for refurbishing or remanufacturing an electronic device |
| US10449568B2 (en) | 2013-01-08 | 2019-10-22 | Hzo, Inc. | Masking substrates for application of protective coatings |
| US10744529B2 (en) | 2013-01-08 | 2020-08-18 | Hzo, Inc. | Materials for masking substrates and associated methods |
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