JPH0373593A - フレキシブルプリント配線板の製造方法 - Google Patents
フレキシブルプリント配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPH0373593A JPH0373593A JP20985189A JP20985189A JPH0373593A JP H0373593 A JPH0373593 A JP H0373593A JP 20985189 A JP20985189 A JP 20985189A JP 20985189 A JP20985189 A JP 20985189A JP H0373593 A JPH0373593 A JP H0373593A
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- Japan
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- wiring board
- hole
- resist
- ink
- mask
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- Pending
Links
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Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〈産業上の利用分野〉
本発明は、両面型フレキシブル配線板を保護するソルダ
レジストを形成する方法に関する。
レジストを形成する方法に関する。
〈従来の技術〉
上述のソルダレジストを形成する方法としては、−Ｓに
、フィルムカバーレイ法やインクカバーレイ法等がある
。
、フィルムカバーレイ法やインクカバーレイ法等がある
。
フィルムカバーレイ法は、所定パターンに加工し、かつ
、片面に接着材を塗布した二枚のフィルム間に、フレキ
シブル配線板を挾み込んだ状態で、その二枚のフィルム
を熱圧着することによって、ソルダレジストを形成する
方法である。このフィルムカバーレイ法を採用したフレ
キシブル配線板の構造を第２図に示す。スルーホール２
、信号配線パターン３およびはんだ付はランド４等が形
成されたベース機材フィルム１の両面に、接着材層２２
を介してフィルム２１が形成されており、この接着材層
２２によってスルーホール２部の’ｄ４ｆｉ２ａおよび
信号配線パターン３が被覆されている。
、片面に接着材を塗布した二枚のフィルム間に、フレキ
シブル配線板を挾み込んだ状態で、その二枚のフィルム
を熱圧着することによって、ソルダレジストを形成する
方法である。このフィルムカバーレイ法を採用したフレ
キシブル配線板の構造を第２図に示す。スルーホール２
、信号配線パターン３およびはんだ付はランド４等が形
成されたベース機材フィルム１の両面に、接着材層２２
を介してフィルム２１が形成されており、この接着材層
２２によってスルーホール２部の’ｄ４ｆｉ２ａおよび
信号配線パターン３が被覆されている。
なお、はんだ付はランド４は外部に開放されている。
また、インクカバーレイ法は、第３図に示すように、ベ
ース機材フィルム１の両面に、レジストインクを印刷法
により塗布することにより、インクレジスト層３１を形
成する方法である。
ース機材フィルム１の両面に、レジストインクを印刷法
により塗布することにより、インクレジスト層３１を形
成する方法である。
〈発明が解決しようとする課題〉
ところで、フィルムカバーレイ法によれば、スルーホー
ル２部の１Ｆｉ２ａおよび信号配線パターン３を完全に
被覆でき、信頼性が高いものの、フィルム２１を加工す
るための金型が必要で、その製作費が高くつくばかりで
なく、金型製作に多くの日程を要するという問題、さら
には、フィルム２１を圧着するのに熱圧着プレス機を用
いる必要があり、その圧着工程が複雑で、多くの時間を
要するという問題がある。
ル２部の１Ｆｉ２ａおよび信号配線パターン３を完全に
被覆でき、信頼性が高いものの、フィルム２１を加工す
るための金型が必要で、その製作費が高くつくばかりで
なく、金型製作に多くの日程を要するという問題、さら
には、フィルム２１を圧着するのに熱圧着プレス機を用
いる必要があり、その圧着工程が複雑で、多くの時間を
要するという問題がある。
一方、従来のインクカバーレイ法によると、加工工程が
比較的簡単であるという利点があるものの、スルーホー
ル部の内壁面のＩｉ４箔２ａにはレジストインクが殆ど
付着しないため、後の工程における銅箔表面処理や熱履
歴等によってスルーホール部の銅箔２ａにクラックが生
じたり、断線したりする可能性が高く、また、スルーホ
ール部の銅Ｍ２ａのエツジ部分や信号配線パターン３の
エツジ部分が露出することが殆どで、このため、実装時
のはんだのくず等により短絡の虞れがある等、信頼性に
欠けるという欠点がある。
比較的簡単であるという利点があるものの、スルーホー
ル部の内壁面のＩｉ４箔２ａにはレジストインクが殆ど
付着しないため、後の工程における銅箔表面処理や熱履
歴等によってスルーホール部の銅箔２ａにクラックが生
じたり、断線したりする可能性が高く、また、スルーホ
ール部の銅Ｍ２ａのエツジ部分や信号配線パターン３の
エツジ部分が露出することが殆どで、このため、実装時
のはんだのくず等により短絡の虞れがある等、信頼性に
欠けるという欠点がある。
本発明は、上記の諸問題点に鑑みてなされたもので、信
頼性の高いソルダレジストを、容易に形成することので
きる方法を提供することにある。
頼性の高いソルダレジストを、容易に形成することので
きる方法を提供することにある。
〈課題を解決するための手段〉
本発明は、実施例に対応する第１図に示すよう、に、ソ
ルダレジストによる保護が不要な部分（例えば、はんだ
付はランド４等）をマスク５により被覆しくｂ）、次い
で、レジストインク６を、ロールコータ法もしくは浸漬
法により配線板１の両面およびそのスルーホール２に塗
布した後（Ｃ）、マスク５を除去することによって特徴
づけられる。
ルダレジストによる保護が不要な部分（例えば、はんだ
付はランド４等）をマスク５により被覆しくｂ）、次い
で、レジストインク６を、ロールコータ法もしくは浸漬
法により配線板１の両面およびそのスルーホール２に塗
布した後（Ｃ）、マスク５を除去することによって特徴
づけられる。
（作用〉
レジストインクをロールコータ法もしくは浸漬法により
塗布することにより、配線板１の両面に所望厚さのレジ
ストインク層を形成できるとともに、スルーホール２内
にレジストインクを充分に充填できる。これにより、ス
ルーホール部分の銅箔２ａおよび信号配線パターン３の
エツジ部分、ならびにスルーホール部内壁面の銅箔２ａ
を充分に被覆することが可能となる。
塗布することにより、配線板１の両面に所望厚さのレジ
ストインク層を形成できるとともに、スルーホール２内
にレジストインクを充分に充填できる。これにより、ス
ルーホール部分の銅箔２ａおよび信号配線パターン３の
エツジ部分、ならびにスルーホール部内壁面の銅箔２ａ
を充分に被覆することが可能となる。
〈実施例〉
第１図は、本発明実施例の製造方法の手順を説明する図
である。
である。
まず、（ａ）に示すように、ベース機材フィルム１上に
は、先の工程において、信号配線パターン３およびはん
だ付はランド４が形成されており、また、スルーホール
２に銅箔２ａが形成されている。
は、先の工程において、信号配線パターン３およびはん
だ付はランド４が形成されており、また、スルーホール
２に銅箔２ａが形成されている。
なお、信号配線パターン３およびはんだ付はランド４は
いずれも＃ｌ箔により形成されている。
いずれも＃ｌ箔により形成されている。
さて、はんだ付はランド４をマスク５により被覆する（
ｂ）。このマスク５の材料としては、次の工程において
塗布するレジストインクに対して濡れ性が悪く、かつ、
銅等に対して腐食性のない溶液等により容易に除去でき
る材料を用いる。
ｂ）。このマスク５の材料としては、次の工程において
塗布するレジストインクに対して濡れ性が悪く、かつ、
銅等に対して腐食性のない溶液等により容易に除去でき
る材料を用いる。
次に、ロールコータ法もしくは浸漬法により、レジスト
インク６を、ベース機材フィルム１の両面に同時に塗布
する（Ｃ）、このとき、マスク５はレジストインク６と
の濡れ性が悪いので、マスク５の全面がレジストインク
により被覆されることはなく、一部は外部に露呈する。
インク６を、ベース機材フィルム１の両面に同時に塗布
する（Ｃ）、このとき、マスク５はレジストインク６と
の濡れ性が悪いので、マスク５の全面がレジストインク
により被覆されることはなく、一部は外部に露呈する。
そして、塗布したレジストインク６を乾燥させた後、溶
液によりマスク５を除去することによって、（２）に示
すように、スルーホール２部の銅箔２ａおよび信号配線
パターン３がレジストインク６により完全に被覆され、
はんだ付はランド４のみが外部に開放されたフレキシブ
ルプリント配線板を得る。
液によりマスク５を除去することによって、（２）に示
すように、スルーホール２部の銅箔２ａおよび信号配線
パターン３がレジストインク６により完全に被覆され、
はんだ付はランド４のみが外部に開放されたフレキシブ
ルプリント配線板を得る。
〈発明の効果〉
本発明によれば、レジストインクをロールコータ法もし
くは浸漬法により塗布することによってソルダレジスト
を形成するので、高価なフィルムカバーレイおよびその
金型等を用いることなく、比較的簡単な加工工程により
、信頼性の高いソルダレジストを得ることができる。従
って、フィルムカバーレイ並みの信頼性の高いフレキシ
ブルプリント配線板を、安価で、しかも短納期で製造す
ることが可能となる。
くは浸漬法により塗布することによってソルダレジスト
を形成するので、高価なフィルムカバーレイおよびその
金型等を用いることなく、比較的簡単な加工工程により
、信頼性の高いソルダレジストを得ることができる。従
って、フィルムカバーレイ並みの信頼性の高いフレキシ
ブルプリント配線板を、安価で、しかも短納期で製造す
ることが可能となる。
第１図は本発明実施例の製造方法の手順を説明する図で
ある。 第２図は、フィルムカバーレイ法によりソルダレジスト
が形成されたフレキシブルプリント配線仮の構造例を示
す断面図である。 第３図は、従来のインクカバーレイ法によりソルダレジ
ストが形成されたフレキシブルプリント配線板の構造例
を示す断面図である。 １・・・ベース機材フィルム ２・・・スルーホール ２ａ・・・銅箔 ３・・・信号配線パターン ４・・・はんだ付はランド ５・・・マスク ６・・・レジストインク
ある。 第２図は、フィルムカバーレイ法によりソルダレジスト
が形成されたフレキシブルプリント配線仮の構造例を示
す断面図である。 第３図は、従来のインクカバーレイ法によりソルダレジ
ストが形成されたフレキシブルプリント配線板の構造例
を示す断面図である。 １・・・ベース機材フィルム ２・・・スルーホール ２ａ・・・銅箔 ３・・・信号配線パターン ４・・・はんだ付はランド ５・・・マスク ６・・・レジストインク
Claims (1)
- 両面に回路が形成されたフレキシブルプリント配線板
を保護するソルダレジストを形成する方法であって、ソ
ルダレジストによる保護が不要な部分をマスクにより被
覆し、次いで、インクレジストを、ロールコータ法もし
くは浸漬法により上記配線板の両面およびそのスルーホ
ールに塗布した後、上記マスクを除去することを特徴と
する、フレキシブルプリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20985189A JPH0373593A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20985189A JPH0373593A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0373593A true JPH0373593A (ja) | 1991-03-28 |
Family
ID=16579675
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20985189A Pending JPH0373593A (ja) | 1989-08-14 | 1989-08-14 | フレキシブルプリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0373593A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111372A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2007157777A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 配線基板およびその製造方法、その配線基板を有する電子機器 |
-
1989
- 1989-08-14 JP JP20985189A patent/JPH0373593A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61111372A (ja) * | 1984-11-06 | 1986-05-29 | Dainippon Ink & Chem Inc | 塗料用樹脂組成物 |
| KR100396865B1 (ko) * | 2001-02-26 | 2003-09-03 | 산양전기주식회사 | 솔더 마스크 잉크 및 도료를 이용한 연성인쇄회로기판의제조방법 |
| JP2007157777A (ja) * | 2005-11-30 | 2007-06-21 | Toshiba Corp | 配線基板およびその製造方法、その配線基板を有する電子機器 |
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