JP3195080B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はリードフレームの製造方
法に関する。
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレーム製品にはインナーリード
のワイヤボンディング性およびダイパッドのダイ付け性
を良好にするため、ダイパッド部あるいはインナーリー
ドのワイヤボンディング部に銀めっき等を施す製品があ
る。このようにリードフレームに部分的にめっきを施す
場合には、めっき範囲以外をマスクしてダイパッドある
いはインナーリード等の所定範囲以外がめっきされない
ようにする方法が一般になされている。
のワイヤボンディング性およびダイパッドのダイ付け性
を良好にするため、ダイパッド部あるいはインナーリー
ドのワイヤボンディング部に銀めっき等を施す製品があ
る。このようにリードフレームに部分的にめっきを施す
場合には、めっき範囲以外をマスクしてダイパッドある
いはインナーリード等の所定範囲以外がめっきされない
ようにする方法が一般になされている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ようにマスク等を用いてめっきする方法の場合は、ダイ
パッドあるいはインナーリードの材厚分の側面部分にも
めっきされるし、マスクによる押さえが不十分でダイパ
ッドあるいはインナーリードの裏面までめっき液が回り
込んでめっきされるといったことが生じる。インナーリ
ードの側面部分や裏面にめっきされた銀は、銀マイグレ
ーションによるリード間の電気的短絡、アウターリード
部に施すはんだめっきの密着不良、モールドレジンの密
着不良といった問題の原因となる。
ようにマスク等を用いてめっきする方法の場合は、ダイ
パッドあるいはインナーリードの材厚分の側面部分にも
めっきされるし、マスクによる押さえが不十分でダイパ
ッドあるいはインナーリードの裏面までめっき液が回り
込んでめっきされるといったことが生じる。インナーリ
ードの側面部分や裏面にめっきされた銀は、銀マイグレ
ーションによるリード間の電気的短絡、アウターリード
部に施すはんだめっきの密着不良、モールドレジンの密
着不良といった問題の原因となる。
【０００４】ダイパッド部あるいはインナーリードのワ
イヤボンディング部に施す銀めっきはダイ付け面あるい
はワイヤボンディング面にのみ施せば十分であり、リー
ドフレームの側面や裏面にめっきされないようにするこ
とが望ましい。本発明は上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、めっきを施す範囲
でリードフレームの側面や裏面へのめっき液の回り込み
をなくして必要な部分のみにめっきを施すことができ、
また製造途中でリードの変形をおこすことのないリード
フレームの製造方法を提供するにある。
イヤボンディング部に施す銀めっきはダイ付け面あるい
はワイヤボンディング面にのみ施せば十分であり、リー
ドフレームの側面や裏面にめっきされないようにするこ
とが望ましい。本発明は上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的とするところは、めっきを施す範囲
でリードフレームの側面や裏面へのめっき液の回り込み
をなくして必要な部分のみにめっきを施すことができ、
また製造途中でリードの変形をおこすことのないリード
フレームの製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
のダイパッド、インナーリード等の所要部位にめっきを
施してなるリードフレームの製造方法において、前記リ
ードフレームのめっきを施す面側に保護フィルムを貼着
し、該保護フィルムを貼着した面とは反対側の面からレ
ジストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナー
リードの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護
フィルムを除去し、該保護フィルムを除去した面側の前
記リードフレームの所要部位にめっきを施した後、前記
レジストを除去することを特徴とする。また、前記リー
ドフレームのめっきを施す面側に保護フィルムを貼着
し、該保護フィルムを貼着した面とは反対側の面からレ
ジストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナー
リードの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護
フィルムを除去し、該保護フィルムを除去した面側の前
記リードフレームの所要部位にめっきを施すことを特徴
とする。また、前記リードフレームのめっきを施す面と
は反対側の面に保護フィルムを貼着し、該保護フィルム
を貼着したリードフレームのめっきを施す面側からレジ
ストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリ
ードの側面部を前記レジストで被覆した後、めっきを施
す面側の前記リードフレームの所要部位にめっきを施
し、次いで、前記保護フィルムを除去することを特徴と
する。また、前記リードフレームのめっきを施す面とは
反対側の面に保護フィルムを貼着し、該保護フィルムを
貼着したリードフレームのめっきを施す面側からレジス
トを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリー
ドの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護フィ
ルムを除去し、次いで、めっきを施す面側の前記リード
フレームの所要部位にめっきを施すことを特徴とする。
するため次の構成を備える。すなわち、リードフレーム
のダイパッド、インナーリード等の所要部位にめっきを
施してなるリードフレームの製造方法において、前記リ
ードフレームのめっきを施す面側に保護フィルムを貼着
し、該保護フィルムを貼着した面とは反対側の面からレ
ジストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナー
リードの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護
フィルムを除去し、該保護フィルムを除去した面側の前
記リードフレームの所要部位にめっきを施した後、前記
レジストを除去することを特徴とする。また、前記リー
ドフレームのめっきを施す面側に保護フィルムを貼着
し、該保護フィルムを貼着した面とは反対側の面からレ
ジストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナー
リードの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護
フィルムを除去し、該保護フィルムを除去した面側の前
記リードフレームの所要部位にめっきを施すことを特徴
とする。また、前記リードフレームのめっきを施す面と
は反対側の面に保護フィルムを貼着し、該保護フィルム
を貼着したリードフレームのめっきを施す面側からレジ
ストを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリ
ードの側面部を前記レジストで被覆した後、めっきを施
す面側の前記リードフレームの所要部位にめっきを施
し、次いで、前記保護フィルムを除去することを特徴と
する。また、前記リードフレームのめっきを施す面とは
反対側の面に保護フィルムを貼着し、該保護フィルムを
貼着したリードフレームのめっきを施す面側からレジス
トを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリー
ドの側面部を前記レジストで被覆した後、前記保護フィ
ルムを除去し、次いで、めっきを施す面側の前記リード
フレームの所要部位にめっきを施すことを特徴とする。
【０００６】
【作用】リードフレームのダイパッド、インナーリード
のワイヤボンディング部等の所要範囲にめっきを施す場
合に、ダイパッドの側面部とインナーリードの側面部に
あらかじめレジストを塗布することによって、めっき液
がダイパッドやインナーリードの側面および反対側の面
に回り込むことを防止し、これによってリードフレーム
で必要なめっきを施す面上にのみめっきを施す。多ピン
のリードフレーム等のようにわずかなリードの変形でも
問題となるような製品では、めっきの際に用いるレジス
トをそのまま製品に残すことによってリード変形を防止
することができる。
のワイヤボンディング部等の所要範囲にめっきを施す場
合に、ダイパッドの側面部とインナーリードの側面部に
あらかじめレジストを塗布することによって、めっき液
がダイパッドやインナーリードの側面および反対側の面
に回り込むことを防止し、これによってリードフレーム
で必要なめっきを施す面上にのみめっきを施す。多ピン
のリードフレーム等のようにわずかなリードの変形でも
問題となるような製品では、めっきの際に用いるレジス
トをそのまま製品に残すことによってリード変形を防止
することができる。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの製造方法を示す説明図である。図１(a) はめっき
前のリードフレーム１０の断面図を示す。１２がダイパ
ッド、１４がインナーリードである。このリードフレー
ム１０に対して、まずリードフレーム１０のめっきを施
す面側に保護フィルムとしてドライフィルム１６を貼着
する（図１(b) ）。ドライフィルム１６はダイパッド１
２とインナーリード１４間等の隙間部分を覆うようにリ
ードフレーム１０片面の全面に貼着する。
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係るリードフレ
ームの製造方法を示す説明図である。図１(a) はめっき
前のリードフレーム１０の断面図を示す。１２がダイパ
ッド、１４がインナーリードである。このリードフレー
ム１０に対して、まずリードフレーム１０のめっきを施
す面側に保護フィルムとしてドライフィルム１６を貼着
する（図１(b) ）。ドライフィルム１６はダイパッド１
２とインナーリード１４間等の隙間部分を覆うようにリ
ードフレーム１０片面の全面に貼着する。
【０００８】ドライフィルム１６を貼着したリードフレ
ーム１０に対し、その裏面側からレジスト１８を塗布す
る（図１(c) ）。レジスト１８を塗布する場合はたとえ
ばスクリーン印刷法によって、図１(c)に示すようにダ
イパッド１２の側面とインナーリード１４の側面間およ
び各インナーリード１４の側面間の材厚部分内にレジス
ト１８を充填するように設ける。レジスト１８は銀めっ
きを施す際にダイパッド１２およびインナーリード１４
の側面あるいは裏面に銀めっき液が回り込んで銀めっき
が施されないようにするものである。なお、レジスト１
８は後工程で除去するから、レジスト１８を塗布する場
合にダイパッド１２の裏面にかかるように塗布してもよ
い。
ーム１０に対し、その裏面側からレジスト１８を塗布す
る（図１(c) ）。レジスト１８を塗布する場合はたとえ
ばスクリーン印刷法によって、図１(c)に示すようにダ
イパッド１２の側面とインナーリード１４の側面間およ
び各インナーリード１４の側面間の材厚部分内にレジス
ト１８を充填するように設ける。レジスト１８は銀めっ
きを施す際にダイパッド１２およびインナーリード１４
の側面あるいは裏面に銀めっき液が回り込んで銀めっき
が施されないようにするものである。なお、レジスト１
８は後工程で除去するから、レジスト１８を塗布する場
合にダイパッド１２の裏面にかかるように塗布してもよ
い。
【０００９】ドライフィルム１６はリードフレーム１０
の表面を被覆することによって、上記のようにレジスト
１８を塗布する際にレジスト１８がリードフレーム１０
の表面に漏れだすことを防止している。またドライフィ
ルム１６を貼着することによってインナーリード１４の
変形を防止する作用もある。上記のようにレジスト１８
を塗布した後、リードフレーム１０の表面を被覆してい
たドライフィルム１６を除去する（図１(d) ）。ドライ
フィルム１６はアルカリ液を用いた溶解除去によって容
易に除去することができる。リードフレーム１０を被覆
する保護フィルムはもちろん本実施例で使用したドライ
フィルムに限定されるものではない。リードフレーム１
０に貼着して被覆でき、剥離除去等が容易にできるもの
であればよい。
の表面を被覆することによって、上記のようにレジスト
１８を塗布する際にレジスト１８がリードフレーム１０
の表面に漏れだすことを防止している。またドライフィ
ルム１６を貼着することによってインナーリード１４の
変形を防止する作用もある。上記のようにレジスト１８
を塗布した後、リードフレーム１０の表面を被覆してい
たドライフィルム１６を除去する（図１(d) ）。ドライ
フィルム１６はアルカリ液を用いた溶解除去によって容
易に除去することができる。リードフレーム１０を被覆
する保護フィルムはもちろん本実施例で使用したドライ
フィルムに限定されるものではない。リードフレーム１
０に貼着して被覆でき、剥離除去等が容易にできるもの
であればよい。
【００１０】ドライフィルム１６を除去することによっ
てリードフレーム１０のめっき面側が露出する。この状
態でダイパッド１２、インナーリード１４等の所要範囲
に銀めっきを施す。この銀めっきは従来と同様にマスク
を用いたジェットめっき等の方法で行うことができる。
図１(e) はダイパッド１２、インナーリード１４の所定
範囲に銀めっきを施した状態を示す。２０が銀めっき膜
である。銀めっきを施す範囲についてはリードフレーム
１０の裏面側からレジスト１８を充填してめっき液が回
り込まないように保護しているから、銀めっきはリード
フレーム１０の表面にのみ施され、ダイパッド１２やイ
ンナーリード１４の側面や裏面に施されることを防止で
きる。
てリードフレーム１０のめっき面側が露出する。この状
態でダイパッド１２、インナーリード１４等の所要範囲
に銀めっきを施す。この銀めっきは従来と同様にマスク
を用いたジェットめっき等の方法で行うことができる。
図１(e) はダイパッド１２、インナーリード１４の所定
範囲に銀めっきを施した状態を示す。２０が銀めっき膜
である。銀めっきを施す範囲についてはリードフレーム
１０の裏面側からレジスト１８を充填してめっき液が回
り込まないように保護しているから、銀めっきはリード
フレーム１０の表面にのみ施され、ダイパッド１２やイ
ンナーリード１４の側面や裏面に施されることを防止で
きる。
【００１１】銀めっきを施した後、レジスト１８を除去
して製品とする（図１(f) ）。レジスト１８の除去は溶
解液を用いた溶解除去によって行うことができる。得ら
れた製品は図１(f) に示すように、ダイパッド１２、イ
ンナーリード１４の銀めっきを施した範囲でリードフレ
ーム１０の表面部分にのみ銀めっき膜２０が形成された
ものとなり、リード間の銀マイグレーション等を生じさ
せることのない好適な銀めっきが施された製品が得られ
る。なお、レジスト１８はドライフィルム１６の溶解除
去、銀めっき処理の各操作を経過するから、これらの処
理操作で溶解されない材質のものを使用する必要があ
る。
して製品とする（図１(f) ）。レジスト１８の除去は溶
解液を用いた溶解除去によって行うことができる。得ら
れた製品は図１(f) に示すように、ダイパッド１２、イ
ンナーリード１４の銀めっきを施した範囲でリードフレ
ーム１０の表面部分にのみ銀めっき膜２０が形成された
ものとなり、リード間の銀マイグレーション等を生じさ
せることのない好適な銀めっきが施された製品が得られ
る。なお、レジスト１８はドライフィルム１６の溶解除
去、銀めっき処理の各操作を経過するから、これらの処
理操作で溶解されない材質のものを使用する必要があ
る。
【００１２】上記実施例では、レジスト１８を最終的に
リードフレーム１０から除去して製品としたが、多ピン
のリードフレームの場合のようにインナーリードが高密
度に形成されてインナーリードの変形等が問題となる製
品などの場合にはレジスト１８を製品に残すようにして
もよい。図２はレジスト１８を製品に残留させる場合の
実施例を示す。図２(a) はリードフレーム１０にドライ
フィルム１６を貼着した後、レジスト１８をリードフレ
ーム１０の裏面側から塗布した状態を示す。レジスト１
８はダイパッド１２側面とインナーリード１４側面間お
よび各インナーリード１４側面間に充填して設けるよう
にする。
リードフレーム１０から除去して製品としたが、多ピン
のリードフレームの場合のようにインナーリードが高密
度に形成されてインナーリードの変形等が問題となる製
品などの場合にはレジスト１８を製品に残すようにして
もよい。図２はレジスト１８を製品に残留させる場合の
実施例を示す。図２(a) はリードフレーム１０にドライ
フィルム１６を貼着した後、レジスト１８をリードフレ
ーム１０の裏面側から塗布した状態を示す。レジスト１
８はダイパッド１２側面とインナーリード１４側面間お
よび各インナーリード１４側面間に充填して設けるよう
にする。
【００１３】次いで、ドライフィルム１６を除去し（図
２(b) ）、リードフレーム１０のめっきを施す面を露出
させて銀めっきを施す（図２(c) ）。この実施例ではこ
の状態で製品とし、レジスト１８はリードフレーム１０
の材厚部分内に残留させたままにする。レジスト１８を
残留させることによってインナーリード１４の変形を防
止する効果を有する。また、レジスト１８をダイパッド
１２の側面とインナーリード１４の側面間および各イン
ナーリード１４の側面間にのみ設けることによってワイ
ヤボンディング、ダイボンディング、樹脂モールド等に
も支障なく対応することが可能である。
２(b) ）、リードフレーム１０のめっきを施す面を露出
させて銀めっきを施す（図２(c) ）。この実施例ではこ
の状態で製品とし、レジスト１８はリードフレーム１０
の材厚部分内に残留させたままにする。レジスト１８を
残留させることによってインナーリード１４の変形を防
止する効果を有する。また、レジスト１８をダイパッド
１２の側面とインナーリード１４の側面間および各イン
ナーリード１４の側面間にのみ設けることによってワイ
ヤボンディング、ダイボンディング、樹脂モールド等に
も支障なく対応することが可能である。
【００１４】なお、上記各実施例ではドライフィルム１
６をめっきを施す側の面に貼着し、ドライフィルム１６
を除去した後にめっきを施したが、図３に示すようにめ
っきを施さない側の面にドライフィルム１６を貼着し
（図３(a) ）、めっきを施す面の側からスクリーン印刷
法等でめっき範囲のダイパッド１２とインナーリード１
４の側面部にレジスト１８を塗布した後（図３(b) ）、
ダイパッド１２およびインナーリード１４の所要部位に
めっき２０を施すようにすることもできる。ドライフィ
ルム１６はめっきを施した後に除去してもよいし、めっ
きを施す前に除去してもよい。ドライフィルム１６を貼
着してめっきを施す場合にはドライフィルム１６がめっ
き保護膜として使用できリードフレーム１０の変形を防
止できるという利点がある。なお、この実施例の場合に
はレジスト１８を塗布する際に、めっきを施す面の被め
っき部位にレジスト１８が付着しないようにする必要が
ある。
６をめっきを施す側の面に貼着し、ドライフィルム１６
を除去した後にめっきを施したが、図３に示すようにめ
っきを施さない側の面にドライフィルム１６を貼着し
（図３(a) ）、めっきを施す面の側からスクリーン印刷
法等でめっき範囲のダイパッド１２とインナーリード１
４の側面部にレジスト１８を塗布した後（図３(b) ）、
ダイパッド１２およびインナーリード１４の所要部位に
めっき２０を施すようにすることもできる。ドライフィ
ルム１６はめっきを施した後に除去してもよいし、めっ
きを施す前に除去してもよい。ドライフィルム１６を貼
着してめっきを施す場合にはドライフィルム１６がめっ
き保護膜として使用できリードフレーム１０の変形を防
止できるという利点がある。なお、この実施例の場合に
はレジスト１８を塗布する際に、めっきを施す面の被め
っき部位にレジスト１８が付着しないようにする必要が
ある。
【００１５】本発明方法に係るリードフレームの製造方
法は種々タイプのリードフレームに適用できるものであ
り、エッチング加工あるいはプレス抜き加工等のリード
フレームの製造方法には限定されない。また、ダイパッ
ドの形状やインナーリード等の形状にも限定されず、た
とえば、ダイパッドのない製品等に対しても適用するこ
とができる。
法は種々タイプのリードフレームに適用できるものであ
り、エッチング加工あるいはプレス抜き加工等のリード
フレームの製造方法には限定されない。また、ダイパッ
ドの形状やインナーリード等の形状にも限定されず、た
とえば、ダイパッドのない製品等に対しても適用するこ
とができる。
【００１６】
【発明の効果】本発明に係るリードフレームの製造方法
によれば、上述したように、リードフレームでめっきが
必要な表面部分にのみめっきを施すことができ、ダイパ
ッドやインナーリードの側面あるいは裏面にめっきが施
されることによるリード間等の銀マイグレーションによ
る電気的短絡といった問題をなくすことができる。ま
た、保護フィルムをリードフレームに貼着して処理する
ことにより微細なインナーリード等を変形させることな
く製造することができる。また、銀めっき範囲にレジス
トを残留させる場合にはリードの変形のない製品を得る
ことができる等の著効を奏する。
によれば、上述したように、リードフレームでめっきが
必要な表面部分にのみめっきを施すことができ、ダイパ
ッドやインナーリードの側面あるいは裏面にめっきが施
されることによるリード間等の銀マイグレーションによ
る電気的短絡といった問題をなくすことができる。ま
た、保護フィルムをリードフレームに貼着して処理する
ことにより微細なインナーリード等を変形させることな
く製造することができる。また、銀めっき範囲にレジス
トを残留させる場合にはリードの変形のない製品を得る
ことができる等の著効を奏する。
【図１】リードフレームの製造方法の一実施例を示す説
明図である。
明図である。
【図２】リードフレームの製造方法の他の実施例を示す
説明図である。
説明図である。
【図３】リードフレームの製造方法のさらに他の実施例
を示す説明図である。
を示す説明図である。
１０ リードフレーム １２ ダイパッド １４ インナーリード １６ ドライフィルム １８ レジスト ２０ めっき膜
フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 23/50
Claims (4)
- 【請求項１】 リードフレームのダイパッド、インナー
リード等の所要部位にめっきを施してなるリードフレー
ムの製造方法において、 前記リードフレームのめっきを施す面側に保護フィルム
を貼着し、該保護フィルムを貼着した 面とは反対側の面からレジス
トを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリー
ドの側面部を前記レジストで被覆した後、前 記保護フィルムを除去し、 該保護フィルムを除去した面側の 前記リードフレームの
所要部位にめっきを施した後、前 記レジストを除去することを特徴とするリードフレー
ムの製造方法。 - 【請求項２】 リードフレームのダイパッド、インナー
リード等の所要部位にめっきを施してなるリードフレー
ムの製造方法において、 前記リードフレームのめっきを施す面側に保護フィルム
を貼着し、該保護フィルムを貼着した 面とは反対側の面からレジス
トを塗布して前記ダイパッドの側面部及びインナーリー
ドの側面部を前記レジストで被覆した後、前 記保護フィルムを除去し、該保護フィルムを除去した
面側の前記リードフレームの所要部位にめっきを施すこ
とを特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項３】 リードフレームのダイパッド、インナー
リード等の所要部位にめっきを施してなるリードフレー
ムの製造方法において、 前記リードフレームのめっきを施す面とは反対側の面に
保護フィルムを貼着し、該保護フィルムを貼着した リードフレームのめっきを施
す面側からレジストを塗布して前記ダイパッドの側面部
及びインナーリードの側面部を前記レジストで被覆した
後、めっきを施す面側の 前記リードフレームの所要部位にめ
っきを施し、次いで、前記保護フィルムを除去すること
を特徴とするリードフレームの製造方法。 - 【請求項４】 リードフレームのダイパッド、インナー
リード等の所要部位にめっきを施してなるリードフレー
ムの製造方法において、 前記リードフレームのめっきを施す面とは反対側の面に
保護フィルムを貼着し 、 該保護フィルムを貼着したリードフレームのめっきを施
す面側からレジストを塗布して前記ダイパッドの側面部
及びインナーリードの側面部を前記レジストで被覆した
後、前記保護フィルムを除去し、 次いで、めっきを施す面側の前記リードフレームの所要
部位にめっきを施すことを特徴とするリードフレームの
製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32595892A JP3195080B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32595892A JP3195080B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06151674A JPH06151674A (ja) | 1994-05-31 |
| JP3195080B2 true JP3195080B2 (ja) | 2001-08-06 |
Family
ID=18182505
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32595892A Expired - Fee Related JP3195080B2 (ja) | 1992-11-11 | 1992-11-11 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3195080B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP7174240B2 (ja) | 2018-11-30 | 2022-11-17 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置の製造方法 |
-
1992
- 1992-11-11 JP JP32595892A patent/JP3195080B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06151674A (ja) | 1994-05-31 |
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