JPH05337979A - 電子部品の封止成形方法 - Google Patents
電子部品の封止成形方法Info
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- JPH05337979A JPH05337979A JP15182292A JP15182292A JPH05337979A JP H05337979 A JPH05337979 A JP H05337979A JP 15182292 A JP15182292 A JP 15182292A JP 15182292 A JP15182292 A JP 15182292A JP H05337979 A JPH05337979 A JP H05337979A
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- molding
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- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封止成
形するにあたり、成形金型と部品の非封止部との隙間へ
の封止樹脂の侵入を防止し、バリが生じないようにする
ことを目的とする。 【構成】 小型トランス８の接続端子７の上下主面に、
その主面面積より若干大きい耐熱性樹脂フィルム９を貼
付けた後、金型内の所定の位置に配置し、フィルム９が
貼着された接続端子７を金型の掘り込み部に注意深く装
着する。次いで、金型内に液状の熱硬化性絶縁樹脂を充
填して硬化させる。硬化後封止成形された小型トランス
８を金型から取り出し、樹脂フィルム９を剥がして接続
端子７を露出させる。
形するにあたり、成形金型と部品の非封止部との隙間へ
の封止樹脂の侵入を防止し、バリが生じないようにする
ことを目的とする。 【構成】 小型トランス８の接続端子７の上下主面に、
その主面面積より若干大きい耐熱性樹脂フィルム９を貼
付けた後、金型内の所定の位置に配置し、フィルム９が
貼着された接続端子７を金型の掘り込み部に注意深く装
着する。次いで、金型内に液状の熱硬化性絶縁樹脂を充
填して硬化させる。硬化後封止成形された小型トランス
８を金型から取り出し、樹脂フィルム９を剥がして接続
端子７を露出させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品の封止成形方法
に係わり、特に非封止部への封止樹脂の侵入を防止し、
品質の良好な封止部品を成形する方法に関する。
に係わり、特に非封止部への封止樹脂の侵入を防止し、
品質の良好な封止部品を成形する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年電子部品の分野では、軽薄短小化の
進行に従って、電子部品を金型内に配置し、熱硬化性の
絶縁樹脂材料を例えば５０ Kg/cm2 以下の低圧で注入充
填して成形する封止成形の方法が行われている。
進行に従って、電子部品を金型内に配置し、熱硬化性の
絶縁樹脂材料を例えば５０ Kg/cm2 以下の低圧で注入充
填して成形する封止成形の方法が行われている。
【０００３】ところで、プリント基板に電子部品を効率
的に実装する手段として、従来から種々のタイプの自動
実装機が使用されているが、いずれの実装機も、部品本
体に所要の数のリード端子が適正な間隔で取着された一
定の形状の電子部品を、実装するように構成されてい
る。すなわち、自動実装機のチャックが正確に位置出し
された前記電子部品の本体を掴持し、リード端子を、予
めプリント基板の導体回路上の所定の位置に穿設された
スルーホール孔に挿入するか、あるいは前記導体回路の
所定の位置に形成された導体パッドの上に載せ、はんだ
付けにより強固に固着するように構成されている。
的に実装する手段として、従来から種々のタイプの自動
実装機が使用されているが、いずれの実装機も、部品本
体に所要の数のリード端子が適正な間隔で取着された一
定の形状の電子部品を、実装するように構成されてい
る。すなわち、自動実装機のチャックが正確に位置出し
された前記電子部品の本体を掴持し、リード端子を、予
めプリント基板の導体回路上の所定の位置に穿設された
スルーホール孔に挿入するか、あるいは前記導体回路の
所定の位置に形成された導体パッドの上に載せ、はんだ
付けにより強固に固着するように構成されている。
【０００４】そして、このような自動実装機での実装工
程において、リード端子に絶縁性の被膜や異物が付着し
ている場合には、電子回路が完成されず実装の妨げとな
るため、部品のリード端子から被膜や異物を完全に取去
っておくことが必要である。したがって、従来は実装前
に、ブラスト法により研磨材を空気と混合しながら被膜
や異物が付着した部分に吹き付け、それらを除去するこ
とが行われていた。
程において、リード端子に絶縁性の被膜や異物が付着し
ている場合には、電子回路が完成されず実装の妨げとな
るため、部品のリード端子から被膜や異物を完全に取去
っておくことが必要である。したがって、従来は実装前
に、ブラスト法により研磨材を空気と混合しながら被膜
や異物が付着した部分に吹き付け、それらを除去するこ
とが行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし前記したような
方法では、電子部品のリード端子にめっきにより形成さ
れた保護膜が、異物等とともに削り取られてしまうた
め、そのまま使用するとリード端子に酸化被膜が発生
し、回路の機能が大きな影響を受けるおそれがあった。
また、このような回路機能への悪影響を防止するため
に、ブラスト処理後再びリード端子に保護膜を形成する
のでは、作業効率が悪いという問題があった。
方法では、電子部品のリード端子にめっきにより形成さ
れた保護膜が、異物等とともに削り取られてしまうた
め、そのまま使用するとリード端子に酸化被膜が発生
し、回路の機能が大きな影響を受けるおそれがあった。
また、このような回路機能への悪影響を防止するため
に、ブラスト処理後再びリード端子に保護膜を形成する
のでは、作業効率が悪いという問題があった。
【０００６】したがって、電子部品の封止成形において
は、リード端子の表面保護膜を損なうことなく成形を行
うことが望まれている。すなわち、封止成形の際に、リ
ード端子の表面に非導電性の被膜や異物が付着すること
がなければ、これらを取り除くための無駄な工数が不要
となるうえに、除去の際に表面保護膜を損なうことがな
く、特性上好ましい。
は、リード端子の表面保護膜を損なうことなく成形を行
うことが望まれている。すなわち、封止成形の際に、リ
ード端子の表面に非導電性の被膜や異物が付着すること
がなければ、これらを取り除くための無駄な工数が不要
となるうえに、除去の際に表面保護膜を損なうことがな
く、特性上好ましい。
【０００７】しかしながら従来の封止成形方法において
は、リード端子を帯板から抜くときの金型の精度や位置
決め精度のために、以下に示すような微細な隙間が存在
するため、この隙間を通って流出した樹脂がリード端子
に付着し、フラッシュバリと呼ばれるバリとなってい
た。すなわち従来は、図３および図４に示すように、金
型１に電子部品２のリード端子３の形状に相当する掘り
込み部４を設け、この掘り込み部４にリード端子３を装
着した状態で、金型１内部に熱硬化性の絶縁樹脂５を充
填していたが、リード端子３の寸法のばらつきを考慮し
て掘り込み部４が若干大きめに掘削加工されているた
め、掘り込み部４と装着されたリード端子３との間に隙
間が生じる。そのため、充填時に流出した絶縁樹脂５が
前記した隙間へ侵入し、これがバリとなってリード端子
３に付着していた。
は、リード端子を帯板から抜くときの金型の精度や位置
決め精度のために、以下に示すような微細な隙間が存在
するため、この隙間を通って流出した樹脂がリード端子
に付着し、フラッシュバリと呼ばれるバリとなってい
た。すなわち従来は、図３および図４に示すように、金
型１に電子部品２のリード端子３の形状に相当する掘り
込み部４を設け、この掘り込み部４にリード端子３を装
着した状態で、金型１内部に熱硬化性の絶縁樹脂５を充
填していたが、リード端子３の寸法のばらつきを考慮し
て掘り込み部４が若干大きめに掘削加工されているた
め、掘り込み部４と装着されたリード端子３との間に隙
間が生じる。そのため、充填時に流出した絶縁樹脂５が
前記した隙間へ侵入し、これがバリとなってリード端子
３に付着していた。
【０００８】本発明はこのような問題を解決するために
なされたもので、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により
封止成形するにあたり、成形金型と部品の非封止部との
隙間への封止樹脂の侵入を防止し、バリが生じないよう
にすることを目的とする。
なされたもので、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により
封止成形するにあたり、成形金型と部品の非封止部との
隙間への封止樹脂の侵入を防止し、バリが生じないよう
にすることを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の電子部品の封止
成形方法は、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封止
成形するにあたり、非封止部の外周面に耐熱性の樹脂フ
ィルムを貼着した後、前記電子部品を金型内に配置し、
次いで金型内に前記絶縁樹脂を充填して硬化させること
を特徴とする。
成形方法は、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封止
成形するにあたり、非封止部の外周面に耐熱性の樹脂フ
ィルムを貼着した後、前記電子部品を金型内に配置し、
次いで金型内に前記絶縁樹脂を充填して硬化させること
を特徴とする。
【００１０】
【作用】本発明の封止成形方法においては、電子部品の
リード端子のような非封止部の外周面に耐熱性の樹脂フ
ィルムが貼着され、このフィルムにより非封止部が被包
され保護された後、このような電子部品が金型内の所定
の位置に配置されるので、貼着された樹脂フィルムによ
り、金型と非封止部との間の微小な隙間がほぼ完全に埋
められる。そしてこのような状態で、金型内に熱硬化性
の絶縁樹脂が充填されるので、前記した隙間への封止用
絶縁樹脂の侵入および隙間からの流出が防止され、ある
いは最小限に抑えられる。また貼着された樹脂フィルム
は、電子部品に特性上の損傷を与えることなく容易に剥
離除去することができる。
リード端子のような非封止部の外周面に耐熱性の樹脂フ
ィルムが貼着され、このフィルムにより非封止部が被包
され保護された後、このような電子部品が金型内の所定
の位置に配置されるので、貼着された樹脂フィルムによ
り、金型と非封止部との間の微小な隙間がほぼ完全に埋
められる。そしてこのような状態で、金型内に熱硬化性
の絶縁樹脂が充填されるので、前記した隙間への封止用
絶縁樹脂の侵入および隙間からの流出が防止され、ある
いは最小限に抑えられる。また貼着された樹脂フィルム
は、電子部品に特性上の損傷を与えることなく容易に剥
離除去することができる。
【００１１】このように、金型の隙間から侵入および流
出した封止用樹脂が、バリとなって非封止部に付着する
ことがないので、バリ取り工数が最小限で済みコストダ
ウンが可能となるうえに、品質の良好な封止部品が得ら
れる。
出した封止用樹脂が、バリとなって非封止部に付着する
ことがないので、バリ取り工数が最小限で済みコストダ
ウンが可能となるうえに、品質の良好な封止部品が得ら
れる。
【００１２】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。実施例においては、図１に示すように、箱形の本
体コイル部６に穴明き平板状の接続端子７が取着された
小型トランス８を封止成形するにあたり、まず図２に示
すように、接続端子７の主面面積より１割程度大きい耐
熱性樹脂フィルム９を２枚用意し、これらのフィルム９
を、接続端子７の上下主面にそれぞれ貼付ける。なお、
特に高い耐熱性を必要とする場合には、耐熱性樹脂フィ
ルム９としてポリイミド樹脂フィルムを使用することが
望ましい。また、このような耐熱性樹脂フィルム９は、
端部が非封止部である接続端子７と封止部である本体コ
イル部６との境界線に沿うように、真っ直ぐに貼ること
が望ましい。
する。実施例においては、図１に示すように、箱形の本
体コイル部６に穴明き平板状の接続端子７が取着された
小型トランス８を封止成形するにあたり、まず図２に示
すように、接続端子７の主面面積より１割程度大きい耐
熱性樹脂フィルム９を２枚用意し、これらのフィルム９
を、接続端子７の上下主面にそれぞれ貼付ける。なお、
特に高い耐熱性を必要とする場合には、耐熱性樹脂フィ
ルム９としてポリイミド樹脂フィルムを使用することが
望ましい。また、このような耐熱性樹脂フィルム９は、
端部が非封止部である接続端子７と封止部である本体コ
イル部６との境界線に沿うように、真っ直ぐに貼ること
が望ましい。
【００１３】次いで、このような小型トランス８の本体
コイル部６を、金型内の所定の位置に配置するととも
に、耐熱性樹脂フィルム９が貼着された接続端子７を、
通常の精度で金型に掘り込まれた掘り込み部に注意深く
装着した後、金型内に液状の熱硬化性絶縁樹脂を充填し
て硬化させる。硬化後封止成形された小型トランス８を
金型から取り出し、樹脂フィルム９を剥がして接続端子
７を露出させる。
コイル部６を、金型内の所定の位置に配置するととも
に、耐熱性樹脂フィルム９が貼着された接続端子７を、
通常の精度で金型に掘り込まれた掘り込み部に注意深く
装着した後、金型内に液状の熱硬化性絶縁樹脂を充填し
て硬化させる。硬化後封止成形された小型トランス８を
金型から取り出し、樹脂フィルム９を剥がして接続端子
７を露出させる。
【００１４】このように構成される実施例においては、
接続端子７の装着部では、従来は金型の内周面と接続端
子７との金属部材同志が接していたのに対して、実施例
ではこれらの間に耐熱性樹脂フィルム９が介挿されてお
り、このフィルム９により前記金属部材間の微小な隙間
がほぼ完全に埋められているので、前記隙間への絶縁樹
脂の侵入および流出が完全に防止されあるいは最小限に
抑えられる。したがって、前記絶縁樹脂がバリとなって
接続端子７に付着することがなく、バリ取り工数を減ら
すことができる。また、耐熱性樹脂フィルム９は接続端
子７に特性上の損傷を与えることなく容易に剥がして除
去することができ、品質の良好な封止部品が得られる。
接続端子７の装着部では、従来は金型の内周面と接続端
子７との金属部材同志が接していたのに対して、実施例
ではこれらの間に耐熱性樹脂フィルム９が介挿されてお
り、このフィルム９により前記金属部材間の微小な隙間
がほぼ完全に埋められているので、前記隙間への絶縁樹
脂の侵入および流出が完全に防止されあるいは最小限に
抑えられる。したがって、前記絶縁樹脂がバリとなって
接続端子７に付着することがなく、バリ取り工数を減ら
すことができる。また、耐熱性樹脂フィルム９は接続端
子７に特性上の損傷を与えることなく容易に剥がして除
去することができ、品質の良好な封止部品が得られる。
【００１５】次に、熱硬化性の絶縁樹脂としてエポキシ
樹脂を使用し、小型トランスを成形圧力５０ Kg/cm2 以
下の低圧で封止成形した具体的実施例について説明す
る。
樹脂を使用し、小型トランスを成形圧力５０ Kg/cm2 以
下の低圧で封止成形した具体的実施例について説明す
る。
【００１６】すなわち、本体コイル部が縦２０mm×横１
６mm×厚さ４mmの箱形で、穴明き平板状の接続端子を有
する小型トランスをエポキシ樹脂により封止成形するに
あたり、このような小型トランスをインサートできるよ
うな掘り込みが設けられた８個取りの金型を用意した。
６mm×厚さ４mmの箱形で、穴明き平板状の接続端子を有
する小型トランスをエポキシ樹脂により封止成形するに
あたり、このような小型トランスをインサートできるよ
うな掘り込みが設けられた８個取りの金型を用意した。
【００１７】なお、下型に形成された封止部（本体コイ
ル部）に対応する掘り込み部の寸法は、縦２０mm、横１
６mmに対して１０％大きく、かつ厚さ４mmに対して２％
薄くなっており、封止後の大きさが縦２１．５mm×横１
７．２mm×厚さ５．２mmとなるように構成されている。
ル部）に対応する掘り込み部の寸法は、縦２０mm、横１
６mmに対して１０％大きく、かつ厚さ４mmに対して２％
薄くなっており、封止後の大きさが縦２１．５mm×横１
７．２mm×厚さ５．２mmとなるように構成されている。
【００１８】次いで、このような小型トランスの接続端
子の上下両面に、厚さ０．０１２５mmのポリイミド樹脂
フィルムをそれぞれ貼り付けた後、これを、特に接続端
子が掘り込み部から外れないように確認しながら、金型
の所定の位置に装着した。次に、上型と下型の金型を静
かに閉じ、３×１０6 〜４×１０6 パスカルの圧力をか
けて保持した。そして、保圧が完了したら、金型内の空
気を吸引減圧し、内圧が約１．３×１０2 パスカルにな
った時点で、予め撹拌され３０〜４０℃の温度に保温さ
れたエポキシ樹脂を、７×１０5 パスカルの圧力で圧入
充填し、１５０℃の温度で４分加熱して硬化させた。次
いで成形体を型から取り出し、ポリイミド樹脂フィルム
を剥がした。こうして封止成形されたトランスを観察し
たところ、非封止部分である接続端子の表面がきれいで
あり、バリの発生および付着がなかった。これに対し
て、接続端子の上下両面にポリイミド樹脂フィルムを貼
り付ける以外は、実施例と同様に封止成形を行ったトラ
ンスにおいては、接続端子の内側に厚さ３／１００〜５
／１００mm程度の薄いバリが５mm位の幅で発生してお
り、そのままでは基板等に実装することができなかっ
た。
子の上下両面に、厚さ０．０１２５mmのポリイミド樹脂
フィルムをそれぞれ貼り付けた後、これを、特に接続端
子が掘り込み部から外れないように確認しながら、金型
の所定の位置に装着した。次に、上型と下型の金型を静
かに閉じ、３×１０6 〜４×１０6 パスカルの圧力をか
けて保持した。そして、保圧が完了したら、金型内の空
気を吸引減圧し、内圧が約１．３×１０2 パスカルにな
った時点で、予め撹拌され３０〜４０℃の温度に保温さ
れたエポキシ樹脂を、７×１０5 パスカルの圧力で圧入
充填し、１５０℃の温度で４分加熱して硬化させた。次
いで成形体を型から取り出し、ポリイミド樹脂フィルム
を剥がした。こうして封止成形されたトランスを観察し
たところ、非封止部分である接続端子の表面がきれいで
あり、バリの発生および付着がなかった。これに対し
て、接続端子の上下両面にポリイミド樹脂フィルムを貼
り付ける以外は、実施例と同様に封止成形を行ったトラ
ンスにおいては、接続端子の内側に厚さ３／１００〜５
／１００mm程度の薄いバリが５mm位の幅で発生してお
り、そのままでは基板等に実装することができなかっ
た。
【００１９】
【発明の効果】以上説明したように本発明の方法によれ
ば、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封止成形する
にあたり、成形金型と部品の非封止部との隙間に封止樹
脂が侵入しまた流出することがない。したがって、バリ
の発生や発生したバリの非封止部への付着がなく、品質
の良好な封止部品を得ることができる。
ば、電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封止成形する
にあたり、成形金型と部品の非封止部との隙間に封止樹
脂が侵入しまた流出することがない。したがって、バリ
の発生や発生したバリの非封止部への付着がなく、品質
の良好な封止部品を得ることができる。
【図１】本発明の実施例で封止成形される電子部品を示
す斜視図。
す斜視図。
【図２】本発明の実施例において、最初の工程を説明す
るための斜視図。
るための斜視図。
【図３】従来の封止成形方法を説明するための断面図。
【図４】従来の封止成形方法を説明するための平面図。
１…金型、 ２…電子部品、 ３…リード端子、 ４…
掘り込み部、 ５…絶縁樹脂、 ６…本体コイル部、
７…接続端子、 ８…小型トランス、 ９…耐熱性樹脂
フィルム。
掘り込み部、 ５…絶縁樹脂、 ６…本体コイル部、
７…接続端子、 ８…小型トランス、 ９…耐熱性樹脂
フィルム。
Claims (1)
- 【請求項１】 電子部品を熱硬化性の絶縁樹脂により封
止成形するにあたり、非封止部の外周面に耐熱性の樹脂
フィルムを貼着した後、前記電子部品を金型内に配置
し、次いで金型内に前記絶縁樹脂を充填して硬化させる
ことを特徴とする電子部品の封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15182292A JPH05337979A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 電子部品の封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15182292A JPH05337979A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 電子部品の封止成形方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05337979A true JPH05337979A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=15527077
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15182292A Pending JPH05337979A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | 電子部品の封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05337979A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4861411A (en) * | 1988-01-20 | 1989-08-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing gel sheet for electrophoresis |
| US8097816B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-01-17 | Denso Corporation | Electronic device and method of producing the same |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP15182292A patent/JPH05337979A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4861411A (en) * | 1988-01-20 | 1989-08-29 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Method of producing gel sheet for electrophoresis |
| US8097816B2 (en) | 2009-03-25 | 2012-01-17 | Denso Corporation | Electronic device and method of producing the same |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20020709 |