JP2705566B2 - 半導体集積回路装置の製造方法 - Google Patents
半導体集積回路装置の製造方法Info
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H—ELECTRICITY
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- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/341—Surface mounted components
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は半導体集積回路装置の製
造方法に関し、特に半導体ベアチップと表面実装部品と
を同一基板上に混載状態に搭載する半導体集積回路装置
の製造方法に関する。
造方法に関し、特に半導体ベアチップと表面実装部品と
を同一基板上に混載状態に搭載する半導体集積回路装置
の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、半導体ベアチップを基板上に実装
するＣＯＢ構造と、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
表面実装部品を基板上に実装するＳＭＴ構造とが混在す
る半導体集積回路装置の製造に際しては、特に電気的な
信頼性を確保する必要があるＣＯＢ構造に対してＳＭＴ
構造の実装が悪影響を与えないような配慮が要求され
る。
するＣＯＢ構造と、チップ抵抗やチップコンデンサ等の
表面実装部品を基板上に実装するＳＭＴ構造とが混在す
る半導体集積回路装置の製造に際しては、特に電気的な
信頼性を確保する必要があるＣＯＢ構造に対してＳＭＴ
構造の実装が悪影響を与えないような配慮が要求され
る。
【０００３】この場合、ＣＯＢ工程とＳＭＴ工程のいず
れを先に行うかで特に半田工程に違いが生じている。例
えば、先にＣＯＢ工程を行う場合には、基板に半導体ベ
アチップを搭載したＣＯＢ工程の後に、ＳＭＴの実装時
にＣＯＢ構造に半田等による温度の悪影響を与えること
がないように、基板の回路部分にディスペンサを使用し
て半田をＳＭＴ領域に塗布し、その後に表面実装部品を
搭載してＳＭＴ工程を行っている。
れを先に行うかで特に半田工程に違いが生じている。例
えば、先にＣＯＢ工程を行う場合には、基板に半導体ベ
アチップを搭載したＣＯＢ工程の後に、ＳＭＴの実装時
にＣＯＢ構造に半田等による温度の悪影響を与えること
がないように、基板の回路部分にディスペンサを使用し
て半田をＳＭＴ領域に塗布し、その後に表面実装部品を
搭載してＳＭＴ工程を行っている。
【０００４】或いは、ＣＯＢ工程の後に、特殊形状の半
田マスクを使用してＳＭＴ領域にのみ半田を印刷し、そ
の後に表面実装部品を搭載してＳＭＴ工程を行ってい
る。このような製造方法の例として、特開昭６１−９７
８９３号公報に記載されたものがある。この公報の方法
では、先に実装されたＣＯＢに相当する部分と半田印刷
する部分に窓を設けたマスクを利用し、このマスクのＣ
ＯＢに相当する部分を可撓性の膜で覆った状態で半田印
刷を行っている。これにより、ＣＯＢの信頼性を損なう
ことなくＳＭＴを可能とするものである。
田マスクを使用してＳＭＴ領域にのみ半田を印刷し、そ
の後に表面実装部品を搭載してＳＭＴ工程を行ってい
る。このような製造方法の例として、特開昭６１−９７
８９３号公報に記載されたものがある。この公報の方法
では、先に実装されたＣＯＢに相当する部分と半田印刷
する部分に窓を設けたマスクを利用し、このマスクのＣ
ＯＢに相当する部分を可撓性の膜で覆った状態で半田印
刷を行っている。これにより、ＣＯＢの信頼性を損なう
ことなくＳＭＴを可能とするものである。
【０００５】一方、先にＳＭＴ工程を行う場合には、表
面実装部品を実装するために高効率なリフロー方法が採
用でき、かつその際にもＣＯＢ構造に対する影響は生じ
ないが、このリフロー工程によってＣＯＢ構造領域が汚
染されるため、ＣＯＢ構造領域の洗浄を行った上でＣＯ
Ｂ工程を行っている。
面実装部品を実装するために高効率なリフロー方法が採
用でき、かつその際にもＣＯＢ構造に対する影響は生じ
ないが、このリフロー工程によってＣＯＢ構造領域が汚
染されるため、ＣＯＢ構造領域の洗浄を行った上でＣＯ
Ｂ工程を行っている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ディス
ペンサによる半田塗布方法では、半田の塗布量を均一に
管理することが難しいため、微細なチップ部品を実装す
る際に、半田量が多いとチップ部品が半田と共に流動さ
れてしまい、また半田量が少ないと信頼性のある実装が
できないという問題がある。また、前記公報に記載され
ているような半田マスクによる印刷方法では、微細な多
数のチップ部品に対応する窓を開設してマスクを製造す
る工程が極めて煩雑なものとなる上に、基板に対するマ
スクの位置合わせに高精度が要求され、高密度に実装す
る半導体集積回路装置の製造が難しいという問題があ
る。
ペンサによる半田塗布方法では、半田の塗布量を均一に
管理することが難しいため、微細なチップ部品を実装す
る際に、半田量が多いとチップ部品が半田と共に流動さ
れてしまい、また半田量が少ないと信頼性のある実装が
できないという問題がある。また、前記公報に記載され
ているような半田マスクによる印刷方法では、微細な多
数のチップ部品に対応する窓を開設してマスクを製造す
る工程が極めて煩雑なものとなる上に、基板に対するマ
スクの位置合わせに高精度が要求され、高密度に実装す
る半導体集積回路装置の製造が難しいという問題があ
る。
【０００７】また、先にＳＭＴを行う工程では、ＣＯＢ
構造に対する影響は回避できるが、ＣＯＢ実装領域を清
浄する工程が必要とされ、この清浄の管理が煩雑で複雑
な工程が必要とされるため、製造効率が悪いという問題
がある。
構造に対する影響は回避できるが、ＣＯＢ実装領域を清
浄する工程が必要とされ、この清浄の管理が煩雑で複雑
な工程が必要とされるため、製造効率が悪いという問題
がある。
【０００８】
【発明の目的】本発明の目的は、ＣＯＢ構造に対するＳ
ＭＴ工程の影響を回避し、ＣＯＢ構造の信頼性を高めた
半導体集積回路装置の製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ＳＭＴ工程を簡略化し、特
に半田層の形成及び半田付け工程の容易化を可能にした
製造方法を提供する。更に、本発明の目的は、ＣＯＢ実
装領域の清浄を不要にして製造の容易化及び製造効率の
向上を図った製造方法を提供することにある。
ＭＴ工程の影響を回避し、ＣＯＢ構造の信頼性を高めた
半導体集積回路装置の製造方法を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、ＳＭＴ工程を簡略化し、特
に半田層の形成及び半田付け工程の容易化を可能にした
製造方法を提供する。更に、本発明の目的は、ＣＯＢ実
装領域の清浄を不要にして製造の容易化及び製造効率の
向上を図った製造方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明の製造方法は、基
板に半田を印刷する工程と、その基板にＳＭＴ部品を搭
載しかつＣＯＢ実装領域に保護枠を搭載してＣＯＢ実装
領域の基板表面を被覆する工程と、リフロー法によりＳ
ＭＴ部品を半田付けする工程と、保護枠を除去して基板
表面を露呈させ、この露呈面にＣＯＢ部品を実装する工
程とを含んでいる。
板に半田を印刷する工程と、その基板にＳＭＴ部品を搭
載しかつＣＯＢ実装領域に保護枠を搭載してＣＯＢ実装
領域の基板表面を被覆する工程と、リフロー法によりＳ
ＭＴ部品を半田付けする工程と、保護枠を除去して基板
表面を露呈させ、この露呈面にＣＯＢ部品を実装する工
程とを含んでいる。
【００１０】また、本発明の製造方法は、基板に半田を
印刷する工程と、その基板にＳＭＴ部品を搭載しかつＣ
ＯＢ実装領域に保護枠を搭載してＣＯＢ実装領域の基板
表面を被覆する工程と、リフロー法によりＳＭＴ部品を
半田付けする工程と、保護枠の一部を除去して保護枠の
内部に基板表面を露呈させ、この露呈面にＣＯＢ部品を
実装する工程と、保護枠内に樹脂を充填してＣＯＢ部品
を樹脂封止する工程とを含んでいる。
印刷する工程と、その基板にＳＭＴ部品を搭載しかつＣ
ＯＢ実装領域に保護枠を搭載してＣＯＢ実装領域の基板
表面を被覆する工程と、リフロー法によりＳＭＴ部品を
半田付けする工程と、保護枠の一部を除去して保護枠の
内部に基板表面を露呈させ、この露呈面にＣＯＢ部品を
実装する工程と、保護枠内に樹脂を充填してＣＯＢ部品
を樹脂封止する工程とを含んでいる。
【００１１】ここで、保護枠は、ＣＯＢ実装領域を囲む
枠体と、この枠体の上面を覆う耐熱シートと、前記枠体
を基板表面に接着させる接着テープとで構成され、ＳＭ
Ｔ部品の半田付け時には耐熱シートでＣＯＢ実装領域を
被覆し、ＳＭＴ部品を実装した後に前記耐熱シートを剥
がしてＣＯＢ実装領域を露呈させる手法が採用される。
また、樹脂封止用の樹脂は、ＣＯＢ部品を覆う高さまで
保護枠の枠体内に滴下させて樹脂封止を行っている。
枠体と、この枠体の上面を覆う耐熱シートと、前記枠体
を基板表面に接着させる接着テープとで構成され、ＳＭ
Ｔ部品の半田付け時には耐熱シートでＣＯＢ実装領域を
被覆し、ＳＭＴ部品を実装した後に前記耐熱シートを剥
がしてＣＯＢ実装領域を露呈させる手法が採用される。
また、樹脂封止用の樹脂は、ＣＯＢ部品を覆う高さまで
保護枠の枠体内に滴下させて樹脂封止を行っている。
【００１２】
【作用】本発明の製造方法では、ＣＯＢ実装領域を保護
枠で保護した状態でＳＭＴ実装工程を行なうため、保護
枠を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同様に容易
に行うことができ、かつこのＳＭＴ実装工程の間、ＣＯ
Ｂ実装領域は保護枠によって保持されるため、その汚染
が防止され、かつその清浄工程が不要とされる。
枠で保護した状態でＳＭＴ実装工程を行なうため、保護
枠を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同様に容易
に行うことができ、かつこのＳＭＴ実装工程の間、ＣＯ
Ｂ実装領域は保護枠によって保持されるため、その汚染
が防止され、かつその清浄工程が不要とされる。
【００１３】また、本発明の製造方法では、ＣＯＢ構造
を封止するための樹脂封止工程では、保護枠により封止
樹脂の外形が拘束されるため、樹脂が周囲のＳＭＴ実装
領域にまで流動されることがなく、封止樹脂の外形寸法
及びその高さ寸法を高精度に管理でき、信頼性の高い封
止構造が得られる。
を封止するための樹脂封止工程では、保護枠により封止
樹脂の外形が拘束されるため、樹脂が周囲のＳＭＴ実装
領域にまで流動されることがなく、封止樹脂の外形寸法
及びその高さ寸法を高精度に管理でき、信頼性の高い封
止構造が得られる。
【００１４】
【実施例】次に、本発明の実施例を図面を参照して説明
する。図１は本発明の製造方法の第１実施例を工程順に
示す図である。先ず、同図（ａ）のように、有機絶縁基
板の表面に所要の導電膜パターンが形成され、かつその
ＣＯＢ及びＳＭＴの各部品を搭載する個所を除いて絶縁
被膜で被覆された回路基板１１に半田印刷を行う。この
い半田印刷としては、例えば半田ペースト膜を有する半
田シート１２を回路基板１１上に載せ、その上からヘッ
ド１３を回路基板１１に押圧させることで、半田ペース
トを回路基板１１の表面に所要パターンで印刷する方法
が採用できる。しかる上で、同図（ｂ）のように、ＳＭ
Ｔ部品１４を回路基板１１の表面上の所要個所に搭載す
る。このとき、回路基板１１上のＣＯＢ実装領域には保
護枠１５を搭載する。
する。図１は本発明の製造方法の第１実施例を工程順に
示す図である。先ず、同図（ａ）のように、有機絶縁基
板の表面に所要の導電膜パターンが形成され、かつその
ＣＯＢ及びＳＭＴの各部品を搭載する個所を除いて絶縁
被膜で被覆された回路基板１１に半田印刷を行う。この
い半田印刷としては、例えば半田ペースト膜を有する半
田シート１２を回路基板１１上に載せ、その上からヘッ
ド１３を回路基板１１に押圧させることで、半田ペース
トを回路基板１１の表面に所要パターンで印刷する方法
が採用できる。しかる上で、同図（ｂ）のように、ＳＭ
Ｔ部品１４を回路基板１１の表面上の所要個所に搭載す
る。このとき、回路基板１１上のＣＯＢ実装領域には保
護枠１５を搭載する。
【００１５】この保護枠１５は図２及び図３に斜視図と
断面図を示すように、実装する半導体ベアチップ及びそ
の周囲に配置されるボンディング領域を含む縦横寸法
で、半導体ベアチップを実装したときの最大高さよりも
高い寸法の矩形をした枠体１５１と、この枠体１５１の
上面に張設された耐熱シート１５２と、枠体１５１の下
面に貼着された両面テープ１５３とで構成されており、
この両面テープ１５３により回路基板１１の表面上に接
着固定される。
断面図を示すように、実装する半導体ベアチップ及びそ
の周囲に配置されるボンディング領域を含む縦横寸法
で、半導体ベアチップを実装したときの最大高さよりも
高い寸法の矩形をした枠体１５１と、この枠体１５１の
上面に張設された耐熱シート１５２と、枠体１５１の下
面に貼着された両面テープ１５３とで構成されており、
この両面テープ１５３により回路基板１１の表面上に接
着固定される。
【００１６】しかる上で、図１（ｃ）のように、回路基
板１１をリフロー炉１６に通し、印刷した半田を溶融さ
せてＳＭＴ部品１４を回路基板１１に半田付けして実装
を行う。次いで、同図（ｄ）のように、保護枠１５を回
路基板１１から除去し、保護枠１５で覆われていた回路
基板１１のＣＯＢ実装領域を露呈させる。そして、
（ｅ）のように、このＣＯＢ実装領域に半導体ベアチッ
プ１７を搭載する。この搭載には導電性接着剤や金属ロ
ー材等が用いられる。そして、図４に拡大図示するよう
に、搭載された半導体ベアチップ１７と回路基板１１の
導電膜パターンとをボンディングワイヤ１８により電気
接続する。しかる後、半導体ベアチップ１７上に封止用
の樹脂１９を滴下させ、半導体ベアチップ１７及びボン
ディングワイヤ１８を樹脂１９により封止させる。
板１１をリフロー炉１６に通し、印刷した半田を溶融さ
せてＳＭＴ部品１４を回路基板１１に半田付けして実装
を行う。次いで、同図（ｄ）のように、保護枠１５を回
路基板１１から除去し、保護枠１５で覆われていた回路
基板１１のＣＯＢ実装領域を露呈させる。そして、
（ｅ）のように、このＣＯＢ実装領域に半導体ベアチッ
プ１７を搭載する。この搭載には導電性接着剤や金属ロ
ー材等が用いられる。そして、図４に拡大図示するよう
に、搭載された半導体ベアチップ１７と回路基板１１の
導電膜パターンとをボンディングワイヤ１８により電気
接続する。しかる後、半導体ベアチップ１７上に封止用
の樹脂１９を滴下させ、半導体ベアチップ１７及びボン
ディングワイヤ１８を樹脂１９により封止させる。
【００１７】したがって、この製造方法では、先にＳＭ
Ｔ実装を行うが、その際には回路基板１１の全面に対し
て先に半田印刷を行い、保護枠１５とＳＭＴ部品１４を
搭載し、その後に半田リフローの各工程を行えばよいた
め、保護枠１５を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程
と同じ工程でよい。そして、このＳＭＴ実装工程の間、
回路基板１１のＣＯＢ実装領域は保護枠１５によって密
閉状態に保持されるため、この領域が汚染されることは
ない。したがって、その後に保護枠１５を回路基板１１
上から離脱させたときには、回路基板１１には清浄な状
態のＣＯＢ実装領域が露呈されることになり、清浄工程
が不要とされる。
Ｔ実装を行うが、その際には回路基板１１の全面に対し
て先に半田印刷を行い、保護枠１５とＳＭＴ部品１４を
搭載し、その後に半田リフローの各工程を行えばよいた
め、保護枠１５を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程
と同じ工程でよい。そして、このＳＭＴ実装工程の間、
回路基板１１のＣＯＢ実装領域は保護枠１５によって密
閉状態に保持されるため、この領域が汚染されることは
ない。したがって、その後に保護枠１５を回路基板１１
上から離脱させたときには、回路基板１１には清浄な状
態のＣＯＢ実装領域が露呈されることになり、清浄工程
が不要とされる。
【００１８】このため、このＣＯＢ実装領域に対して
は、従来のＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ
る。そして、ＣＯＢ実装工程の前には既にＳＭＴ実装工
程が完了されているため、ＣＯＢ構造がダメージを受け
ることもない。
は、従来のＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ
る。そして、ＣＯＢ実装工程の前には既にＳＭＴ実装工
程が完了されているため、ＣＯＢ構造がダメージを受け
ることもない。
【００１９】図５は本発明の第２実施例を工程順に示す
図である。なお、同図（ａ）〜（ｃ）の工程は前記第１
実施例と同じである。即ち、同図（ａ）のように、有機
絶縁基板に所要の導電膜パターンが形成され、かつＣＯ
Ｂ及びＳＭＴの各部品を搭載する個所を除いて絶縁被膜
で被覆された回路基板１１に半田印刷を行う。しかる上
で、同図（ｂ）のように、ＳＭＴ部品１４を基板上の所
要個所に搭載する。このとき、回路基板１１の表面上の
ＣＯＢ実装領域には保護枠１５を搭載する。この保護枠
１５は第１実施例に示したものと同じであり、枠体１５
１の下面に貼り付けられた両面テープ１５３により回路
基板１１の表面上に貼付固定される。
図である。なお、同図（ａ）〜（ｃ）の工程は前記第１
実施例と同じである。即ち、同図（ａ）のように、有機
絶縁基板に所要の導電膜パターンが形成され、かつＣＯ
Ｂ及びＳＭＴの各部品を搭載する個所を除いて絶縁被膜
で被覆された回路基板１１に半田印刷を行う。しかる上
で、同図（ｂ）のように、ＳＭＴ部品１４を基板上の所
要個所に搭載する。このとき、回路基板１１の表面上の
ＣＯＢ実装領域には保護枠１５を搭載する。この保護枠
１５は第１実施例に示したものと同じであり、枠体１５
１の下面に貼り付けられた両面テープ１５３により回路
基板１１の表面上に貼付固定される。
【００２０】しかる上で、同図（ｃ）のように、回路基
板１１をリフロー炉１６に通し、印刷した半田を溶融さ
せてＳＭＴ部品１４を回路基板１１に半田付けして実装
を行う。次いで、同図（ｄ）のように、ＣＯＢ実装領域
に固定されている保護枠１５の耐熱シート１５２を枠体
１５１から剥離し、耐熱シート１５２で覆われていた回
路基板１１のＣＯＢ実装領域を枠体１５１内に露呈させ
る。そして、この枠体１５１に囲まれたＣＯＢ実装領域
の回路基板１１上に半導体ベアチップ１７を搭載する。
この搭載には導電性接着剤や金属ロー材等が用いられ
る。そして、図６に示すように、搭載された半導体ベア
チップ１７と基板の回路とをボンディングワイヤ１８に
より電気接続する。
板１１をリフロー炉１６に通し、印刷した半田を溶融さ
せてＳＭＴ部品１４を回路基板１１に半田付けして実装
を行う。次いで、同図（ｄ）のように、ＣＯＢ実装領域
に固定されている保護枠１５の耐熱シート１５２を枠体
１５１から剥離し、耐熱シート１５２で覆われていた回
路基板１１のＣＯＢ実装領域を枠体１５１内に露呈させ
る。そして、この枠体１５１に囲まれたＣＯＢ実装領域
の回路基板１１上に半導体ベアチップ１７を搭載する。
この搭載には導電性接着剤や金属ロー材等が用いられ
る。そして、図６に示すように、搭載された半導体ベア
チップ１７と基板の回路とをボンディングワイヤ１８に
より電気接続する。
【００２１】しかる後、前記枠体１５１内に封止樹脂１
９を滴下させ、搭載した半導体ベアチップ１７及びボン
ディングワイヤ１８を樹脂１９で封止する。このとき、
枠体１５１は封止樹脂１９の外形を拘束し、樹脂１９が
周囲に流れ出すことを防止する。封止樹脂１９が硬化さ
れた後、枠体１５１を基板から取り外すことでＣＯＢ構
造が完成される。
９を滴下させ、搭載した半導体ベアチップ１７及びボン
ディングワイヤ１８を樹脂１９で封止する。このとき、
枠体１５１は封止樹脂１９の外形を拘束し、樹脂１９が
周囲に流れ出すことを防止する。封止樹脂１９が硬化さ
れた後、枠体１５１を基板から取り外すことでＣＯＢ構
造が完成される。
【００２２】この第２実施例においても、先にＳＭＴ実
装を行っており、その際には回路基板１１の全面に対し
て半田印刷を行い、保護枠１５とＳＭＴ部品１４を搭載
し、その後に半田リフローの各工程を行えばよいため、
保護枠１５を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同
じ工程でよい。そして、このＳＭＴ実装工程の間、回路
基板１１のＣＯＢ実装領域は保護枠１５によって密閉状
態に保持されるため、この領域が汚染されることはな
い。したがって、その後に保護枠１５の耐熱シート１５
２を剥離したときには、清浄な状態のＣＯＢ実装領域が
枠体１５１内に露呈されることになり、清浄工程が不要
とされる。
装を行っており、その際には回路基板１１の全面に対し
て半田印刷を行い、保護枠１５とＳＭＴ部品１４を搭載
し、その後に半田リフローの各工程を行えばよいため、
保護枠１５を搭載する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同
じ工程でよい。そして、このＳＭＴ実装工程の間、回路
基板１１のＣＯＢ実装領域は保護枠１５によって密閉状
態に保持されるため、この領域が汚染されることはな
い。したがって、その後に保護枠１５の耐熱シート１５
２を剥離したときには、清浄な状態のＣＯＢ実装領域が
枠体１５１内に露呈されることになり、清浄工程が不要
とされる。
【００２３】このため、このＣＯＢ実装領域に対して
は、従来のＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ
る。そして、ＣＯＢ実装工程の前には既にＳＭＴ実装工
程が完了されているため、ＣＯＢ構造がダメージを受け
ることもない。
は、従来のＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ
る。そして、ＣＯＢ実装工程の前には既にＳＭＴ実装工
程が完了されているため、ＣＯＢ構造がダメージを受け
ることもない。
【００２４】更に、この第２実施例では、ＣＯＢ構造を
封止するための樹脂封止工程では、枠体１５１により封
止樹脂１９の流動が拘束されるため、ポッテング法を採
用しても樹脂１９が周囲のＳＭＴ実装領域にまで流動さ
れることがなく、封止樹脂１９の外形寸法及びその高さ
寸法を高精度に管理でき、信頼性の高い封止が実現され
る。なお、この枠体１５１はそのままＣＯＢ構造の一部
として回路基板１１上に残しておいてもよい。或いは、
前記したようにその後に除去してもよい。
封止するための樹脂封止工程では、枠体１５１により封
止樹脂１９の流動が拘束されるため、ポッテング法を採
用しても樹脂１９が周囲のＳＭＴ実装領域にまで流動さ
れることがなく、封止樹脂１９の外形寸法及びその高さ
寸法を高精度に管理でき、信頼性の高い封止が実現され
る。なお、この枠体１５１はそのままＣＯＢ構造の一部
として回路基板１１上に残しておいてもよい。或いは、
前記したようにその後に除去してもよい。
【００２５】ここで、前記各実施例は半導体ベアチップ
をワイヤボンディング法により基板に実装した例を示し
ているが、フェースダウンボンディング法により実装す
る場合にも本発明を適用することが可能である。
をワイヤボンディング法により基板に実装した例を示し
ているが、フェースダウンボンディング法により実装す
る場合にも本発明を適用することが可能である。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、先にＳＭ
Ｔ実装を行っており、その際には基板の全面に対して半
田印刷を行い、保護枠とＳＭＴ部品を搭載し、その後に
半田リフローの各工程を行っているため、保護枠を搭載
する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同じ工程でよく、Ｓ
ＭＴ実装工程を容易に行うことができる。また、このＳ
ＭＴ実装工程の間、ＣＯＢ実装領域は保護枠によって密
閉状態に保持されるため、この領域が汚染されることは
なく、ＣＯＢ実装領域の清浄工程が不要となり、工程の
簡略化、容易化が可能とされ、かつ製造効率が向上され
る。
Ｔ実装を行っており、その際には基板の全面に対して半
田印刷を行い、保護枠とＳＭＴ部品を搭載し、その後に
半田リフローの各工程を行っているため、保護枠を搭載
する以外は従来のＳＭＴ実装工程と同じ工程でよく、Ｓ
ＭＴ実装工程を容易に行うことができる。また、このＳ
ＭＴ実装工程の間、ＣＯＢ実装領域は保護枠によって密
閉状態に保持されるため、この領域が汚染されることは
なく、ＣＯＢ実装領域の清浄工程が不要となり、工程の
簡略化、容易化が可能とされ、かつ製造効率が向上され
る。
【００２７】また、ＣＯＢ実装領域に対しても、従来の
ＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ、ＣＯＢ実装
工程の前には既にＳＭＴ実装工程が完了されているた
め、ＣＯＢ構造がＳＭＴ実装工程によってダメージを受
けることもない。
ＣＯＢ実装工程をそのまま行うことができ、ＣＯＢ実装
工程の前には既にＳＭＴ実装工程が完了されているた
め、ＣＯＢ構造がＳＭＴ実装工程によってダメージを受
けることもない。
【００２８】更に、ＣＯＢ実装工程の樹脂封止工程で
は、保護枠により封止樹脂の外形が拘束されるため、ポ
ッテング法等によって樹脂封止を行っても樹脂が周囲の
ＳＭＴ実装領域にまで流動されることがなく、封止樹脂
の外形寸法及びその高さ寸法を高精度に管理でき、信頼
性の高い封止構造が容易に実現できる。
は、保護枠により封止樹脂の外形が拘束されるため、ポ
ッテング法等によって樹脂封止を行っても樹脂が周囲の
ＳＭＴ実装領域にまで流動されることがなく、封止樹脂
の外形寸法及びその高さ寸法を高精度に管理でき、信頼
性の高い封止構造が容易に実現できる。
【図１】本発明の第１実施例を工程順に示す正面図であ
る。
る。
【図２】保護枠の斜視図である。
【図３】保護枠の断面図である。
【図４】第１実施例のＣＯＢ部分の拡大断面図である。
【図５】本発明の第２実施例を工程順に示す正面図であ
る。
る。
【図６】第２実施例のＣＯＢ部分の拡大断面図である。
１１ 回路基板 １２ 半田シート １４ ＳＭＴ部品 １５ 保護枠 １６ リフロー炉 １７ 半導体ベアチップ １８ ボンディングワイヤ １９ 封止樹脂 １５１ 枠体 １５２ 耐熱シート １５３ 両面テープ
Claims (4)
- 【請求項１】 半導体ベアチップと表面実装部品とを同
一基板に実装してなる半導体集積回路装置の製造に際
し、基板に半田を印刷する工程と、前記基板に表面実装
部品を搭載しかつ前記半導体ベアチップを実装する領域
に保護枠を搭載して前記半導体ベアチップ実装領域の基
板表面を被覆する工程と、リフロー法により前記表面実
装部品を半田付けする工程と、前記保護枠を除去して前
記基板表面を露呈させ、この露呈面に半導体ベアチップ
を実装する工程とを含むことを特徴とする半導体集積回
路装置の製造方法。 - 【請求項２】 半導体ベアチップと表面実装部品とを同
一基板に実装してなる半導体集積回路装置の製造に際
し、基板に半田を印刷する工程と、前記基板に表面実装
部品を搭載しかつ前記半導体ベアチップを実装する領域
に保護枠を搭載して前記半導体ベアチップ実装領域の基
板表面を被覆する工程と、リフロー法により前記表面実
装部品を半田付けする工程と、前記保護枠の一部を除去
して保護枠の内部に前記基板表面を露呈させ、この露呈
面に半導体ベアチップを実装する工程と、前記保護枠内
に樹脂を充填して前半導体ベアチップを樹脂封止する工
程とを含むことを特徴とする半導体集積回路装置の製造
方法。 - 【請求項３】 保護枠は、半導体ベアチップの実装領域
を囲む枠体と、この枠体の上面を覆う耐熱シートと、前
記枠体を基板表面に接着させる接着テープとで構成さ
れ、表面実装部品の半田付け時には耐熱シートで半導体
ベアチップの実装領域を被覆し、表面実装部品を実装し
た後に前記耐熱シートを剥がして半導体ベアチップ実装
領域を露呈させる請求項２の半導体集積回路装置の製造
方法。 - 【請求項４】 樹脂封止用の樹脂は、半導体ベアチップ
を覆う高さまで保護枠の枠体内に滴下させてなる請求項
２又は３の半導体集積回路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077890A JP2705566B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6077890A JP2705566B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07263617A JPH07263617A (ja) | 1995-10-13 |
| JP2705566B2 true JP2705566B2 (ja) | 1998-01-28 |
Family
ID=13646674
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6077890A Expired - Lifetime JP2705566B2 (ja) | 1994-03-25 | 1994-03-25 | 半導体集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2705566B2 (ja) |
-
1994
- 1994-03-25 JP JP6077890A patent/JP2705566B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH07263617A (ja) | 1995-10-13 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |