JPH0134712B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0134712B2 JPH0134712B2 JP58027077A JP2707783A JPH0134712B2 JP H0134712 B2 JPH0134712 B2 JP H0134712B2 JP 58027077 A JP58027077 A JP 58027077A JP 2707783 A JP2707783 A JP 2707783A JP H0134712 B2 JPH0134712 B2 JP H0134712B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- jet
- solder
- printed circuit
- circuit board
- tank
- Prior art date
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- Expired
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 42
- 239000012530 fluid Substances 0.000 claims description 12
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims description 9
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 3
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 2
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 2
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Molten Solder (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、はんだ槽の噴流槽の上方に噴流口
を形成し、この噴流口から噴出するはんだ融液の
噴流波の頂面に多数の凹凸波を千鳥状に形成させ
るとともに噴流波の凹凸波をプリント基板の走行
方向と交差する方向へ往復移動させるようにした
はんだ槽に関するものである。
を形成し、この噴流口から噴出するはんだ融液の
噴流波の頂面に多数の凹凸波を千鳥状に形成させ
るとともに噴流波の凹凸波をプリント基板の走行
方向と交差する方向へ往復移動させるようにした
はんだ槽に関するものである。
従来、抵抗器、コンデンサ等の電子部品を接着
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして１回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ融液をかけても依然として気泡を取り除く
ことができない欠点があつた。
剤等で仮装着したもの、あるいは電子部品が密集
しているプリント基板を噴流するはんだ融液によ
りはんだ付けを行う場合、プリント基板の走行方
向に対して電子部品の後方になる部分や、各電子
部品が近接している部分は凹部のような形状とな
つて空気その他のガスが滞留して、はんだ融液が
流入しないためはんだ融液が付着しないか、ある
いは付着しても空洞部分を生じて完全に付着しな
いことがあつた。そして１回のはんだ付け工程で
気泡が発生した場合は、そのまま長時間噴流する
はんだ融液をかけても依然として気泡を取り除く
ことができない欠点があつた。
この発明は、上記の欠点を解消するためになさ
れたもので、気泡に起因する不完全なはんだ付け
をなくすため、はんだ槽の上方の噴流口に円柱状
の噴流体を設け、この噴流体に透孔を形成して噴
流波を発生させ、さらにこの噴流波に千鳥状の凹
凸波を形成してはんだ融液の付着をさらによくす
るようにしたはんだ槽を提供するものである。以
下、この発明を図面に基づいて説明する。
れたもので、気泡に起因する不完全なはんだ付け
をなくすため、はんだ槽の上方の噴流口に円柱状
の噴流体を設け、この噴流体に透孔を形成して噴
流波を発生させ、さらにこの噴流波に千鳥状の凹
凸波を形成してはんだ融液の付着をさらによくす
るようにしたはんだ槽を提供するものである。以
下、この発明を図面に基づいて説明する。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａははんだ槽の概略斜視図、第１図ｂ
は第１図ａの―線による拡大側断面図、第２
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第１図の要部を拡大して示し
たもので、第２図ａは平面図、第２図ｂ，ｃ，ｄ
はそれぞれ第２図ａの―線、―線、―
線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板で、図示しないはんだ付け装置
のキヤリアまたは搬送チエンの基板保持具に装着
されている。２は前記プリント基板１に接着剤等
で仮着された抵抗体またはコンデンサ等の電子部
品、３ははんだ槽で、中央に設けた仕切壁３ａに
より２槽に形成されている。４，５は前記はんだ
槽３の１次槽と２次槽で、プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）に対して順次配列されてい
る。６，７は前記１次槽４、２次槽５内のはんだ
融液で、２次槽５内のはんだ融液７の方が１次槽
４内のはんだ融液６よりも高温に保持されてい
る。８，９は前記１次槽４、２次槽５内に設置さ
れた噴流槽で、モータ（図示せず）の駆動により
はんだ融液６，７を加圧して強制的に噴流させて
いる。１０，１１は前記噴流槽８，９の噴流口で
ある。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第２図ａ
〜ｄに示すように、前記噴流体１２の下部で長手
方向に形成した係合部で、噴流口１０の案内部１
０ａに対して摺動可能に係合されている。１３
Ａ，１３Ｂは前記噴流体１２の上方の円周面から
噴流口１０に向つて垂直にピツチｐで形成した多
数の透孔で、透孔１３Ａの列と透孔１３Ｂの列と
は互にｐ／２の長さ程度だけずらして千鳥状に形
成されている。そして透孔１３Ａは噴流体１２の
軸心から半径方向に対して垂直に設定される垂直
中心線Ｃからプリント基板１の走行方向の少し前
方に、また、透孔１３Ｂは前記垂直中心線Ｃから
プリント基板１の走行方向Ａに対して後方に位置
させるとともに、透孔１３Ｂの頂部から噴流され
る凹凸波６ｄの高さh2はプリント基板１の走行方
向Ａの傾斜角度θに対応して透孔１３Ａの頂部か
ら噴流される凹凸波６ｃの高さh1よりも低くなる
ように形成されている。１４は前記噴流体１２を
矢印Ｂ方向に対して透孔１３Ａまたは１３Ｂの１
ピツチｄの距離だけ往復動作をくり返すクランク
装置、１５はロツドで、一端が噴流体１２に連結
されており、他端ははずみ車１６に連結されてい
る。１７は前記クランク装置１４における駆動用
のモータである。なお、クランク装置１４はプリ
ント基板１の走行に邪魔にならないように走行方
向から外して設けられている。１８は前記２次槽
５の噴流板で、はんだ融液７の噴流波７ａを波の
形にするための形状を成している。
で、第１図ａははんだ槽の概略斜視図、第１図ｂ
は第１図ａの―線による拡大側断面図、第２
図ａ，ｂ，ｃ，ｄは第１図の要部を拡大して示し
たもので、第２図ａは平面図、第２図ｂ，ｃ，ｄ
はそれぞれ第２図ａの―線、―線、―
線による断面図である。これらの図において、
１はプリント基板で、図示しないはんだ付け装置
のキヤリアまたは搬送チエンの基板保持具に装着
されている。２は前記プリント基板１に接着剤等
で仮着された抵抗体またはコンデンサ等の電子部
品、３ははんだ槽で、中央に設けた仕切壁３ａに
より２槽に形成されている。４，５は前記はんだ
槽３の１次槽と２次槽で、プリント基板１の走行
方向（矢印Ａ方向）に対して順次配列されてい
る。６，７は前記１次槽４、２次槽５内のはんだ
融液で、２次槽５内のはんだ融液７の方が１次槽
４内のはんだ融液６よりも高温に保持されてい
る。８，９は前記１次槽４、２次槽５内に設置さ
れた噴流槽で、モータ（図示せず）の駆動により
はんだ融液６，７を加圧して強制的に噴流させて
いる。１０，１１は前記噴流槽８，９の噴流口で
ある。１２は円柱状の噴流体、１２ａは第２図ａ
〜ｄに示すように、前記噴流体１２の下部で長手
方向に形成した係合部で、噴流口１０の案内部１
０ａに対して摺動可能に係合されている。１３
Ａ，１３Ｂは前記噴流体１２の上方の円周面から
噴流口１０に向つて垂直にピツチｐで形成した多
数の透孔で、透孔１３Ａの列と透孔１３Ｂの列と
は互にｐ／２の長さ程度だけずらして千鳥状に形
成されている。そして透孔１３Ａは噴流体１２の
軸心から半径方向に対して垂直に設定される垂直
中心線Ｃからプリント基板１の走行方向の少し前
方に、また、透孔１３Ｂは前記垂直中心線Ｃから
プリント基板１の走行方向Ａに対して後方に位置
させるとともに、透孔１３Ｂの頂部から噴流され
る凹凸波６ｄの高さh2はプリント基板１の走行方
向Ａの傾斜角度θに対応して透孔１３Ａの頂部か
ら噴流される凹凸波６ｃの高さh1よりも低くなる
ように形成されている。１４は前記噴流体１２を
矢印Ｂ方向に対して透孔１３Ａまたは１３Ｂの１
ピツチｄの距離だけ往復動作をくり返すクランク
装置、１５はロツドで、一端が噴流体１２に連結
されており、他端ははずみ車１６に連結されてい
る。１７は前記クランク装置１４における駆動用
のモータである。なお、クランク装置１４はプリ
ント基板１の走行に邪魔にならないように走行方
向から外して設けられている。１８は前記２次槽
５の噴流板で、はんだ融液７の噴流波７ａを波の
形にするための形状を成している。
次に、動作について説明する。
１次槽４、２次槽５内のはんだ融液６，７は、
それぞれモータの駆動により加圧され、噴流槽
８，９内に入る。１次槽４内のはんだ融液６は、
噴流槽８から噴流口１０内を上昇して噴流体１２
に達し、各透孔１３Ａ，１３Ｂから上方へ噴出し
てそれぞれプリント基板１の走行方向の前方と後
方に流れて噴流波６ａ，６ｂを形成するとともに
多数の凹凸波６ｃ，６ｄが形成される。すなわ
ち、噴流体１２の透孔１３Ａのところで形成され
る凹凸波６ｃの頂部の高さh1は透孔１３Ｂのとこ
ろで形成される凹凸波６ｄの高さh2よりも高くな
つており、第１図ｂに示されるような傾斜して搬
送されるプリント基板１に適合できるようにして
ある。そして、長手方向６ａ，６ｂの頂面にプリ
ント基板１の走行方向Ａと交差する方向に対して
多数の凹凸波６ｃ，６ｄが千鳥状に形成される。
それぞれモータの駆動により加圧され、噴流槽
８，９内に入る。１次槽４内のはんだ融液６は、
噴流槽８から噴流口１０内を上昇して噴流体１２
に達し、各透孔１３Ａ，１３Ｂから上方へ噴出し
てそれぞれプリント基板１の走行方向の前方と後
方に流れて噴流波６ａ，６ｂを形成するとともに
多数の凹凸波６ｃ，６ｄが形成される。すなわ
ち、噴流体１２の透孔１３Ａのところで形成され
る凹凸波６ｃの頂部の高さh1は透孔１３Ｂのとこ
ろで形成される凹凸波６ｄの高さh2よりも高くな
つており、第１図ｂに示されるような傾斜して搬
送されるプリント基板１に適合できるようにして
ある。そして、長手方向６ａ，６ｂの頂面にプリ
ント基板１の走行方向Ａと交差する方向に対して
多数の凹凸波６ｃ，６ｄが千鳥状に形成される。
同時にクランク装置１４の往復駆動により噴流
体１２が矢印Ｂ方向に往復動作をくり返すので、
多数の凹凸波６ｃ，６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動
をくり返す。
体１２が矢印Ｂ方向に往復動作をくり返すので、
多数の凹凸波６ｃ，６ｄも矢印Ｂ方向に往復移動
をくり返す。
プリント基板１は、電子部品２を接着剤等で仮
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽３
へ搬送される。はんだ槽３でプリント基板１は第
１図ｂに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印Ａ方向に走行する。そして、はんだ融液６
の噴流波６ａによりはんだ付けされるとともに、
プリント基板１の走行方向Ａと交差して交互に移
動する多数の凹凸波６ｃ，６ｄにより、プリント
基板１の走行方向に対して電子部品２の後方部分
や各電子部品２が近接して凹部のような形状とな
つているところに付着している気泡が取り除かれ
るので、プリント基板１に密集して装着されてい
る電子部品２やリード線に対してはんだ融液６が
良く付着する。プリント基板１はさらに進んで２
次槽５に達し、高温のはんだ融液７により完全に
はんだ付けを行う。
付けした後、乾燥され、次にフラツクス処理され
てから予備加熱装置で予備加熱され、はんだ槽３
へ搬送される。はんだ槽３でプリント基板１は第
１図ｂに示すように、水平線に対して上昇角度θ
で矢印Ａ方向に走行する。そして、はんだ融液６
の噴流波６ａによりはんだ付けされるとともに、
プリント基板１の走行方向Ａと交差して交互に移
動する多数の凹凸波６ｃ，６ｄにより、プリント
基板１の走行方向に対して電子部品２の後方部分
や各電子部品２が近接して凹部のような形状とな
つているところに付着している気泡が取り除かれ
るので、プリント基板１に密集して装着されてい
る電子部品２やリード線に対してはんだ融液６が
良く付着する。プリント基板１はさらに進んで２
次槽５に達し、高温のはんだ融液７により完全に
はんだ付けを行う。
以上説明したようにこの発明は、はんだ槽本体
内にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根
車により加圧して強制的に環流させる噴流槽を設
け、この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出す
る噴流波により電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽において、噴流口か
ら噴出する噴流波の頂面にプリント基板の走行方
向と交差する方向に対し多数の凹凸波を千鳥状に
形成させるため、噴流口の長手方向に形成した案
内部と摺動可能に係合部を有する円柱状の噴流体
を噴流口に設けるとともに噴流体には噴流口から
のはんだ融液を噴出する多数の透孔を噴流体の軸
心から半径方向に垂直に設定した垂直中心線に対
し、プリント基板の走行方向の前後となる位置に
ずらして千鳥状に形成し、一方、多数の凹凸波を
プリント基板の走行方向に対して交差する方向へ
往復移動させるクランク装置を噴流体に接続した
ので、噴流波の頂面に千鳥状の凹凸波を１個の噴
流体で容易に形成できるとともに簡単な構成で凹
凸波をプリント基板と交差する方向に容易に往復
移動させることができる。また、噴流体は円柱状
であるため噴流体の垂直中心線に対し前側の透孔
列の各透孔の軸心と後側の透孔列の各透孔の軸心
との距離を変えることにより、前側の透孔列の上
端面を後側の透孔列の上端面より高く形成するこ
とが容易であり、また、前側の透孔列と後側の透
孔列とから噴出するはんだ融液の流下方向は互い
に逆方向になるため、プリント基板の走行方向に
対して電子部品の後方または両側の部分、あるい
は電子部品が近接して凹部のような形状になつて
いる部分、さらにリード線が密集している部分に
おける気泡またはガスの滞留を容易に取り除い
て、はんだ融液を完全に付着できるのではんだ付
け性能を一層向上させることができる利点を有す
る。
内にはんだ融液を収容し、このはんだ融液を羽根
車により加圧して強制的に環流させる噴流槽を設
け、この噴流槽の上方に設けた噴流口から噴出す
る噴流波により電子部品を装着したプリント基板
にはんだ付けを行うはんだ槽において、噴流口か
ら噴出する噴流波の頂面にプリント基板の走行方
向と交差する方向に対し多数の凹凸波を千鳥状に
形成させるため、噴流口の長手方向に形成した案
内部と摺動可能に係合部を有する円柱状の噴流体
を噴流口に設けるとともに噴流体には噴流口から
のはんだ融液を噴出する多数の透孔を噴流体の軸
心から半径方向に垂直に設定した垂直中心線に対
し、プリント基板の走行方向の前後となる位置に
ずらして千鳥状に形成し、一方、多数の凹凸波を
プリント基板の走行方向に対して交差する方向へ
往復移動させるクランク装置を噴流体に接続した
ので、噴流波の頂面に千鳥状の凹凸波を１個の噴
流体で容易に形成できるとともに簡単な構成で凹
凸波をプリント基板と交差する方向に容易に往復
移動させることができる。また、噴流体は円柱状
であるため噴流体の垂直中心線に対し前側の透孔
列の各透孔の軸心と後側の透孔列の各透孔の軸心
との距離を変えることにより、前側の透孔列の上
端面を後側の透孔列の上端面より高く形成するこ
とが容易であり、また、前側の透孔列と後側の透
孔列とから噴出するはんだ融液の流下方向は互い
に逆方向になるため、プリント基板の走行方向に
対して電子部品の後方または両側の部分、あるい
は電子部品が近接して凹部のような形状になつて
いる部分、さらにリード線が密集している部分に
おける気泡またはガスの滞留を容易に取り除い
て、はんだ融液を完全に付着できるのではんだ付
け性能を一層向上させることができる利点を有す
る。
第１図ａ，ｂはこの発明の一実施例を示すもの
で、第１図ａは概略斜視図、第１図ｂは第１図ａ
の―線による拡大側断面図、第２図ａ，ｂ，
ｃ，ｄは第１図ａの要部を拡大して示したもの
で、第２図ａは平面図、第２図ｂは第２図ａの
―線による断面図、第２図ｃは第２図ａの―
線による断面図、第２図ｄは第２図ａの―
線による断面図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
はんだ槽、４は１次槽、５は２次槽、６，７はは
んだ融液、６ａ，６ｂ，７ａは噴流波、６ｃ，６
ｄは凹凸波、８，９は噴流槽、１０は噴流口、１
０ａは案内部、１１は噴流口、１２は噴流体、１
２ａは係合部、１３Ａ，１３Ｂは透孔、１４はク
ランク装置、１５はロツド、１６ははずみ車、１
７はモータ、１８は噴流板である。
で、第１図ａは概略斜視図、第１図ｂは第１図ａ
の―線による拡大側断面図、第２図ａ，ｂ，
ｃ，ｄは第１図ａの要部を拡大して示したもの
で、第２図ａは平面図、第２図ｂは第２図ａの
―線による断面図、第２図ｃは第２図ａの―
線による断面図、第２図ｄは第２図ａの―
線による断面図である。 図中、１はプリント基板、２は電子部品、３は
はんだ槽、４は１次槽、５は２次槽、６，７はは
んだ融液、６ａ，６ｂ，７ａは噴流波、６ｃ，６
ｄは凹凸波、８，９は噴流槽、１０は噴流口、１
０ａは案内部、１１は噴流口、１２は噴流体、１
２ａは係合部、１３Ａ，１３Ｂは透孔、１４はク
ランク装置、１５はロツド、１６ははずみ車、１
７はモータ、１８は噴流板である。
Claims (1)
- １ はんだ槽内にはんだ融液を収容し、このはん
だ融液をモータにより加圧して強制的に噴流させ
る噴流槽を備え、この噴流槽の上方に設けた噴流
口から噴出する噴流波により電子部品を装着した
プリント基板のはんだ付けを行うはんだ槽におい
て、前記噴流口の長手方向に形成した案内部と摺
動可能に係合する係合部を有する円柱状の噴流体
を前記噴流口に設けるとともに前記噴流体に前記
噴流口からの前記はんだ融液を噴出する多数の透
孔を前記噴流体の垂直中心線から前記プリント基
板の走行方向の前後となる位置に千鳥状に互にず
らせて形成し、さらに前記噴流体を前記案内部に
沿つて往復移動させるクランク装置を設けたこと
を特徴とするはんだ槽。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2707783A JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2707783A JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153570A JPS59153570A (ja) | 1984-09-01 |
| JPH0134712B2 true JPH0134712B2 (ja) | 1989-07-20 |
Family
ID=12211004
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2707783A Granted JPS59153570A (ja) | 1983-02-22 | 1983-02-22 | はんだ槽 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153570A (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2549618B2 (ja) * | 1985-05-18 | 1996-10-30 | 株式会社東芝 | 噴流式半田付け装置 |
| JPS63248566A (ja) * | 1987-04-03 | 1988-10-14 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| JPH01266793A (ja) * | 1988-04-19 | 1989-10-24 | Kenji Kondo | プリント基板のはんだ付け方法およびその装置 |
| US5148961A (en) * | 1991-12-23 | 1992-09-22 | Motorola, Inc. | Selective wave solder apparatus |
| CN108650806B (zh) * | 2018-05-04 | 2020-12-01 | 义乌市倩飞科技有限公司 | 一种小型电路板回流焊设备 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4517151Y1 (ja) * | 1969-07-15 | 1970-07-15 | ||
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
-
1983
- 1983-02-22 JP JP2707783A patent/JPS59153570A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4517151Y1 (ja) * | 1969-07-15 | 1970-07-15 | ||
| JPS575396A (en) * | 1980-06-12 | 1982-01-12 | Tokyo Shibaura Electric Co | Soldering method |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59153570A (ja) | 1984-09-01 |
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