JPS6116924Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案は電子部品より導出したリード線を半
田仕上げさせる装置に関するものである。

通常、トランジスタやIC等の電子部品の製造
に於いては、各種処理工程を必要としている。例
えば、第１図に示すような電子部品１の樹脂モー
ルドされた本体２から外部へ導出された金属部
材、例えばリード線３を半田仕上げするリード処
理工程があるが、この場合１個づつ処理していて
は非常に作業性を悪くすることになる。そのた
め、従来では第２図及び第３図に示すように、円
周等配置にスリツト４を設けた矢印方向に間歇回
転するターンテーブル５とボール式振動装置から
なるパーツフイーダ６とを直進フイーダ７を介し
て連結し、パーツフイーダ６から順次供給されて
直進フイーダ７を送られてくる電子部品１をター
ンテーブル５の停止時にスリツト４に複数個吊下
げ保持させ、これをターンテーブル５の間歇回転
により半田槽８のあるポジシヨンに送ると、半田
槽８を上昇し、半田槽８内の半田液９に電子部品
１のリード線３が浸漬され、この浸漬を一定時間
行うと半田仕上げが完了する。

しかし、上述の半田仕上げの装置ではターンテ
ーブル５を要したり、半田槽８を上下動させる必
要がある為に設置が大型化する問題があつた。ま
た、電子部品１のリード線３の予熱が十分でない
儘、半田槽８内の半田液９に浸漬させる為に半田
仕上りが一定しない。また、電子部品１のリード
線３の表面には半田仕上げ処理を良好ならしめる
目的で、例えばSnメツキが施されているが、こ
のSnメツキが酸化するとリード線３の表面に半
田層を形成する場合にうまく半田処理することが
できず、為に酸化膜除去処理等の工数を必要とし
た。

この考案は従来の上記欠点に鑑み、これを改
良・除去したもので、電子部品を搬送する途中
で、搬送しながらリード線の表面に半田を被着さ
せる装置を提供する。以下この考案を上記電子部
品１のリード線３に半田層を形成する装置に適用
した例を第４図乃至第６図に示し、これを説明す
る。

第４図乃至第６図において、１０は直進フイー
ダで、電子部品１を吊下げ状態で保持する傾斜状
のレール１１を有し、このレール１１の上方端に
例えばシントロン装置よりなるパーツフイーダ１
２を連結している。電子部品１はパーツフイーダ
１２からレール１１の上方端に供給され、そこか
らレール１１上を直進フイーダ１０独自の振動作
用を利用して自重で搬送される。１３は直進フイ
ーダ１０のレール１１の途中に配設した半田仕上
げ室で、レール１１の周囲を電子部品１が該レー
ル１１上を滑走するのに妨げにならないように囲
撓し、内部を高温状態にしてその高温部を電子部
品１が搬送される。この半田仕上げ室１３内には
半田槽１４が配置され、第５図に示すようにレー
ル１１は部品１の進行方向に溶融半田１５に近接
するように傾斜配置され、直進フイーダ１０で搬
送される電子部品１のリード線３がその下端から
順次に半田槽１４内の半田液１５に浸漬される。
半田槽１４の下方端底部と上方端とは連通管１６
により連通され、連通管１６の途中に設けたポン
プ１７の圧送作用で半田液１５は下方端底部から
連通管１６を通つて上方端に還流され、これによ
り半田液１５は半田槽１４内を電子部品１搬送方
向と同一方向の流れで循環する。この場合、半田
液１５の深さは半田槽１４第５図に示すようにを
傾斜状に配設したから、半田槽１４の上方端から
下方端に至るに従つて序々に深くなつている。
尚、図面中、１８はポンプ１７を作動させるモー
タ、１９は流量調整穴、２０は流量調整用オリフ
イスを夫々示している。

上記装置を用い、この考案は次のように電子部
品１のリード線３を半田仕上げする。まず、パー
ツフイーダ１２から電子部品１を直進フイーダ１
０のレール１１の上方端に吊下げ状態で供給す
る。すると、この電子部品１は直進フイーダ１０
の振動作用により自重でレール１１上を滑走し、
レール１１の途中に配設した半田仕上げ室１３に
搬送される。ここで、電子部品１のリード線３は
半田仕上げ室１３の内部温度により予熱され、次
いでレール１１上を搬送されるに伴つて半田槽１
４内の半田液１６に序々に浸漬され、半田仕上げ
室１３内を通過する間に半田槽１４内の半田液１
５に浸漬されてリード線３が半田仕上げされる。
後は電子部品１を直進フイーダ１０に搬送させた
儘、例えば捺印工程等送り込む。

上記半田仕上げ装置によれば、半田槽１４の半
田液１５に対して搬送装置である直進フイーダ１
０を傾斜状に配設し、半田槽１４内の半田液１５
を電子部品１の搬送に伴つてリード線３の下端か
ら序々に上方に浸漬するようにしたから、部品１
の樹脂モールド部や樹脂モールドされた部品本体
２への熱衝撃が小さく、半田仕上げ時での部品の
破損がなくなり、リード線３を熱伝導により加熱
することができるので、予熱が十分となり半田上
りが一定して仕上りが良好となる。

また、直進フイーダ１０により電子部品１に振
動を与えながらリード線３を半田液１５に浸漬さ
せるから、リード線３と半田液１５とが互いに接
触摩擦し合つて、リード線３の、例えばSnメツ
キの酸化膜や不純物を取り除くことができ、リー
ド線３の表面に半田層を良好に形成することがで
きる。

また半田仕上げが完了した部品１は半田槽１４
の側壁にリード線３が乗り越えてさらに前方に搬
送されるが、この際にも部品１に振動が付与され
ているため、リード線３間に残留しようとする半
田が振り落され、半田ブリツジの発生が防止され
る。

また、直進フイーダ１０の一部に半田処理部分
を設けたから、装置全体を小型に簡素化すること
ができる。

更に、半田液１５を循環させるから、循環経路
にフイルター等を設けるだけで絶えずきれいな半
田液１５を供給することができ、半田槽１４全体
の清浄度が向上する為、良好な半田仕上げが得ら
れる。

尚、上記構成及び動作は、直進フイーダ１０と
半田槽１４を傾斜させ、なお且つ半田槽１４内の
半田液１５の流れと相挨つて電子部品１を搬送す
る場合の例について述べたが、この考案はこれに
限定されるものではなく搬送体の振動を利用して
電子部品を搬送しながら半田処理する場合全てを
含む。

以上説明したようにこの考案によれば搬送体の
振動を利用して部品を搬送しながら半田仕上げす
るようにしたから、装置を小型に簡素化でき、か
つ、不純物を振動により取り除くことができて良
好な半田層を形成することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は半田仕上げする電子部品の一例を示す
正面図、第２図は従来の半田仕上げ装置の平面
図、第３図は第２図Ａ−Ａ線に於ける縦断面図、
第４図はこの考案に係る半田仕上げ装置の実施例
を示す概略側面図、第５図は半田仕上げ室内部を
示す図面、第６図は第５図のＢ−Ｂ線に於ける縦
断面図である。 １……電子部品、３……リード線、１０……直
進フイーダ、１１……レール、１３……半田仕上
げ室、１４……半田槽、１５……半田液。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 吊下状態で保持された部品に振動を付与し順次
   移動させる搬送体を半田槽の溶融半田面に対して
   傾斜配置し、搬送体上を移動する部品の下端から
   順次に溶融半田に浸漬させるようにしたことを特
   徴とする半田仕上げ装置。