JPS6214687Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 技術分野 この考案はハイブリツドIC（混成集積回路）
などの電子部品装着構体である基板の表裏両面を
樹脂浸漬法で樹脂コーテイングする装置で、詳し
くは片面から複数のリードが導出された基板の表
裏両面をリードの基板近くの一部まで含めて樹脂
コーテイングする装置に関する。

背景技術 １枚の絶縁基板の表裏両面に薄膜状の導電路や
抵抗体パターンを印刷し、この導出パターンの要
所にチツプコンデンサやトランジスタなどを半田
付けして樹脂コーテイング処理したハイブリツド
ICは高集積化、高性能化の実現、量産性の向上
が見られ、最近多用化される傾向にある。このハ
イブリツドICの一例を第１図及び第２図に示す
と、１はセラミツク製の絶縁基板（以下基板と称
す）で通常その表裏両面には導電路や抵抗体パタ
ーンＰがスクリーン印刷法等で形成され、パター
ンＰの半田付け予定部分を残して半田レジスト膜
などがコーテイングされている。２，２……は基
板１の表裏両面の導電パターンの半田付け予定部
分に半田付けされたチツプコンデンサや別個に製
作されたトランジスタやモノリシツクICなどの
複数の電子部品、３，３……は基板１の対向する
両側端部の導電パターンＰの半田付け部分に一端
が半田付けされて外部に延びる複数のリードで、
このリード３，３……と電子部品２，２……の
各々は基板１に接着剤やかしめなどの手段で仮止
めされた状態で半田浸漬法により一括して半田付
けされる。各リード３，３……は第２図にて明ら
かな通り基板１と直交する同一方向に２列に並ん
で導出される。４は基板１の表裏両面にコーテイ
ングされた外装樹脂材で内部を保護する。このよ
うなハイブリツドICは量産性を上げるため、通
常は第３図及び第４図に示すように複数の製品に
おけるリード３，３……をタイバー５，５……で
一連に一体化したリードフレーム６を使つて複数
個が一括して半田浸漬や樹脂コーテイングされて
製造される。

ところで、上記製品の樹脂コーテイングである
が、これは外装樹脂材４のリード３，３……を覆
う端部の部位が揃わずに一定のレベルを越えてコ
ーテイングされるリードがあると被取付機器のソ
ケツトへの挿入不良等の不都合が生じ、しかも、
樹脂材４は、硬く修理が困難であり、また外観を
悪くするので、一定のレベルに揃えてコーテイン
グさせる必要がある。この制約のため樹脂コーテ
イングは現状では浸漬法又は刷毛塗り法で行つて
いる。即ち、いま第４図で基板１のリード導出側
の面を裏面Ｂ、その反対面を表面Ｓとすると、第
３図のリードフレーム６を使用し、さらに部品を
装着した多連ハイブリツドICの各基板１，１…
…の表面Ｓ側を一括して溶融樹脂材に浸漬してこ
れを引上げて表面側に付着した樹脂材を固化さ
せ、次に各基板１，１……の裏面Ｂに刷毛を使つ
て手塗りで溶融樹脂材を順番に塗布していく。し
かし、このコーテイング法は特に刷毛塗り工程の
工数が大で作業性が極めて悪く、而も上記制約の
ため作業員に熟練を要する欠点があつた。

尚、１つのリードフレーム６における複数の基
板１，１……の全体を一括して溶融樹脂材に浸漬
して、１回で全面を樹脂コーテイングすることも
考えられ、一部で実行されているが、この方法は
１つの基板１から延びる各リード３，３……の間
隔が狭いものにあつては溶融樹脂材にリード３，
３……を一定のレベルまで浸漬してもリード間に
溶融樹脂材が毛細管現象で這い上り、各リード
３，３……での樹脂コーテイングのレベルに大き
なバラツキが生じて一定のレベルに規制すること
が極めて難しい現実問題がある。またこの方法に
際し、リード３，３…の非樹脂コーテイング部分
をチヤツクで挾持して保護しておいて基板全体を
溶融樹脂材に浸漬することが考えられるが、チヤ
ツクとリード３，３……との間にどうしても若干
の隙間が生じてこの隙間に溶融樹脂材が浸入する
ことがあつて、リード３，３……の樹脂コーテイ
ングレベルにバラツキが生じ、好ましくない。

考案の開示 この考案は上記刷毛塗り塗装や全体の樹脂浸漬
法による樹脂コーテイングの各問題点に鑑みてな
されたもので、基板の片面を樹脂浸漬法で樹脂コ
ーテイングすると同時に他の片面をノズルから吐
出される溶融樹脂材で塗装する樹脂コーテイング
装置を提供する。

本考案の特徴は上述のように基板の片面を溶融
樹脂材に浸漬すること、同時に他の片面を特定の
ノズルから吐出された溶融樹脂材で吐き付け塗装
や流し塗り塗装することに加え、吹く付け塗装や
流し塗り塗装される片面に当該片面側に導出され
たリードを一定レベルまで覆うカバーを被嵌して
リードの余分な部所にノズルから吐出される溶融
樹脂材が付着しないよう保護することである。こ
のようにすることにより、基板の表裏両面の同時
樹脂コーテイング、自動化、そしてリードの樹脂
コーテイングレベルの均一化が可能となる。

考案を実施するための最良の形態 本考案を第３図のリードフレーム６における複
数の基板１，１……の樹脂コーテイング装置に適
用した実施例を第５図及び第６図で説明する。７
は上端開口の長尺な箱形の樹脂槽で内部に溶融樹
脂材８を収容する。９は樹脂槽７の中央部上方に
配置されたカバー、対向する断面八字状の側壁部
９ａ，９ｂと、側壁部９ａ，９ｂの上端を連結す
る天面部９ｃで構成される。１０はカバー天面部
９ｃの略中央に下に向けて装着されたスプレー式
ノズル、１１は樹脂槽７の溶融樹脂材８をノズル
１０に供給する循環ポンプである。樹脂槽７の上
端開口の幅はリードフレーム６の幅より若干大き
な程度であり、リードフレーム６は基板１，１…
…を下にして各基板１，１……の非リード導出側
の表面を樹脂槽７の溶融樹脂材８の表層部に浸漬
して長手方向に水平移動する。このリードフレー
ム６の保持及び移動はリード先端部をチヤツクす
る搬送体１２，１２などを使つて行えばよい。カ
バーは溶融樹脂材８に部品的に浸漬されて一方向
に搬送されるリードフレーム６の搬送方向途中に
設置され、これのカバー両側壁部９ａ，９ｂはリ
ードフレーム６の対向する２列のリード３，３…
…の内面の一定レベルの部所から上を覆う。ノズ
ル１０はその下方に基板１が送られてくると基板
１に向けて溶融樹脂材８′をスプレー状に吹き付
ける。

つまり、リードフレーム６を基板１，１……の
表面側を樹脂浸漬しながらカバー９のある方向に
自動送りし、カバー９の中に基板１，１……が入
るとノズル１０から基板１，１……に向けて溶融
樹脂材８′を吹き付けて基板１，１……の裏面を
順次に吹き付け塗装し、リードフレーム６がカバ
ー９から離れると垂直上方に引き上げる。すると
基板１，１……の表面側は樹脂浸漬で、裏面側は
吹き付け塗装で夫々が同時に自動樹脂コーテイン
グされたものが得られる。また裏面側の吹き付け
塗装の際、ノズル１０から噴出された溶融樹脂材
８′の一部が横方向に拡がつても、これはカバー
両側壁部９ａ，９ｂに当つてリード３，３……の
非コーテイング部分に噴射されることはなく、従
つてリード３，３……にはカバー両側壁部９ａ，
９ｂから出る一定レベルまでしか樹脂コーテイン
グされず、常に良好な樹脂コーテイングが実行さ
れる。

このような自動樹脂コーテイング装置は次の一
部変更が可能である。例えば、ノズル１０とカバ
ー９の一体物を上下と水平方向に移動自在とし、
リードフレーム６を各基板１，１……の表面Ｓ側
を樹脂槽７の溶融樹脂材８に定位置で浸漬してお
いて、この各基板１，１……上に沿つてノズル１
０とカバー９の一体物を水平移動させて各基板
１，１……の裏面Ｂ側に順次に樹脂吹き付け塗装
していく。またノズル１０とカバー９を別個体に
して、ノズル１０のみを水平方向に移動させつつ
基板１，１……の裏面側を順次に樹脂吹き付け塗
装するようにしてもよい。またリードフレーム６
の搬送手段の変更として、樹脂槽７の上端部をリ
ードフレーム６を塔載して送り方向のガイドを兼
ねるレールとして利用することや、樹脂槽７の長
手方向に溶融樹脂材８を流動させて、その流動力
にてリードフレーム６を送ることなどが可能であ
る。これらの各変更は次の第２実施例においても
同様に実行され得る。

第７図の第２実施例はノズル１３を単に溶融樹
脂材８′を基板１の裏面Ｂ上に垂れ流すものに変
更した一例を示す。この場合の基板１の裏面はノ
ズル１３から流下してくる溶融樹脂材８′で流し
塗り塗装される。この場合もリード３，３……へ
の溶融樹脂材８′の付着はカバー９で一定のレベ
ルまでに規制される。

尚、本考案における被樹脂コーテイング物はハ
イブリツドICに限らず、他の一般の電子部品装
着構体などであつてもよい。

以上のように、本考案によれば基板の表裏両面
の同時樹脂コーテイングが自動的にでき、而もリ
ードでの樹脂コーテイングレベルがカバーにより
常に一定に規制されるので、外観の均一な樹脂コ
ーテイング製品が量産性良く得ることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は被樹脂コーテイング部品の
平面図及びＡ−Ａ線視断面図、第３図及び第４図
は第１図の被樹脂コーテイング部品の製造に使用
されるリードフレーム状態の側面図及び正面図、
第５図及び第６図は本考案の一実施例を示す樹脂
コーテイング装置の要部側面図及びＢ−Ｂ線視拡
大断面図、第７図は本考案の他の実施例を示す樹
脂コーテイング装置の断面図である。 １……基板、３……リード、７……樹脂槽、
８，８′……溶融樹脂材、９……カバー、１０，
１２……ノズル。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 複数のリードを基板片面の方向に揃えて導出し
   た被樹脂コーテイング部品の基板の樹脂コーテイ
   ングにおいて、基板のリード導出側と反対の片面
   を浸漬する溶融樹脂材を収容した樹脂槽と、この
   溶融樹脂材に浸漬した基板のリード導出側片面に
   リードを一定レベルまで覆つて被嵌するカバー
   と、カバーで覆われた基板の片面に向けて溶融樹
   脂材を吐出するノズルとを具備したことを特徴と
   する樹脂コーテイング装置。