JPS61482A - コ−テイング液の塗布方法 - Google Patents
コ−テイング液の塗布方法Info
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- JPS61482A JPS61482A JP59122808A JP12280884A JPS61482A JP S61482 A JPS61482 A JP S61482A JP 59122808 A JP59122808 A JP 59122808A JP 12280884 A JP12280884 A JP 12280884A JP S61482 A JPS61482 A JP S61482A
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05C5/00—Apparatus in which liquid or other fluent material is projected, poured or allowed to flow on to the surface of the work
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- H05K3/0091—Apparatus for coating printed circuits using liquid non-metallic coating compositions
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Coating Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する物
品に略均−のコーティング被膜を形成するコーティング
方法に関するもので、特に、面の特定部にコーティング
被膜を形成するコーティング液の塗布方法に関するもの
である。
品に略均−のコーティング被膜を形成するコーティング
方法に関するもので、特に、面の特定部にコーティング
被膜を形成するコーティング液の塗布方法に関するもの
である。
［従来の技術］
一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
イ」けを完了づると、全体を防湿塗料の中に浸漬さゼた
り、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹付けたりして
プリント基板の表面に−Ｊ−ディング被膜を形成し、プ
リント基板の全組立て工程を完了している。
イ」けを完了づると、全体を防湿塗料の中に浸漬さゼた
り、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹付けたりして
プリント基板の表面に−Ｊ−ディング被膜を形成し、プ
リント基板の全組立て工程を完了している。
この種の物品のコーティング方法どしては、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸）ｈによ
るコーティング被膜形成に関するものである。前記公報
に記載のように、コーティング液に物品を浸漬して、そ
の表面にコーティング被膜を形成するには、コーティン
グ液の粘度、形成する膜厚によって浸漬速度、即ち、引
上げ垂直位置と時間との関係を任意に設定することによ
ってコーティング処理をしている。シリコーン塗料等の
吹付による方法においては、物品の移送速度及び吹付距
離を任意に設定することによって、コーティング処理を
している。
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸）ｈによ
るコーティング被膜形成に関するものである。前記公報
に記載のように、コーティング液に物品を浸漬して、そ
の表面にコーティング被膜を形成するには、コーティン
グ液の粘度、形成する膜厚によって浸漬速度、即ち、引
上げ垂直位置と時間との関係を任意に設定することによ
ってコーティング処理をしている。シリコーン塗料等の
吹付による方法においては、物品の移送速度及び吹付距
離を任意に設定することによって、コーティング処理を
している。
［発明が解決しようとづる問題点］
しかし、浸）δによる方法では、例えば、プリント基板
等に、コネクタ、リレー、ブザーを取付（）たものにお
いては、それらも、コーティング液内に浸漬されるため
、電気的接続部がコーティングにより絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずることになる。
等に、コネクタ、リレー、ブザーを取付（）たものにお
いては、それらも、コーティング液内に浸漬されるため
、電気的接続部がコーティングにより絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずることになる。
吹（ｄによる方法においても、同様な障害が生ずる外、
吹付による方法は稀釈用溶剤を大量に使用覆るため、大
気の汚染、飛散°づるコーティング液が多い等の欠点が
ある。
吹付による方法は稀釈用溶剤を大量に使用覆るため、大
気の汚染、飛散°づるコーティング液が多い等の欠点が
ある。
そこで゛、コーティングを嫌う電気部品を挿着したプリ
ント基板等においては、刷毛による方法、或いは、液流
による方法等によっ−Ｃコーティングしていたが、両者
は人手によらなければならないことと、乾燥工程への移
送の際に他にコーティング液が付着づること等の欠点が
あり、更に、前者の刷毛による方法においては、塗りむ
らができたり、塗布作業中にコルディング液が」ネクタ
、リレー、ブザー雪に付着したりし、また、後者の液流
による方法においては、実装電子部品の大きさ、特に、
高さによって著しい塗りむらが生ずる欠点があった。
ント基板等においては、刷毛による方法、或いは、液流
による方法等によっ−Ｃコーティングしていたが、両者
は人手によらなければならないことと、乾燥工程への移
送の際に他にコーティング液が付着づること等の欠点が
あり、更に、前者の刷毛による方法においては、塗りむ
らができたり、塗布作業中にコルディング液が」ネクタ
、リレー、ブザー雪に付着したりし、また、後者の液流
による方法においては、実装電子部品の大きさ、特に、
高さによって著しい塗りむらが生ずる欠点があった。
［発明の課題］
本発明は、以上の欠点を除去して、自動によってプリン
ト基板面の任意の面積の１五をコーティング処理するコ
ーティング液の塗布方法の提供にある。
ト基板面の任意の面積の１五をコーティング処理するコ
ーティング液の塗布方法の提供にある。
［問題点を解決覆るための手段］
本発明は、プリント基板をガイドレールに従ってプリン
ト基板を搬送する移送ホルダーに取り付りる取付工程と
、通常コーティング液中にあって、前記プリン１〜基板
に前記コーティング液を滴下さぼるとぎのみ上昇して、
前記プリント基板面の特定された箇所のみコーティング
液を滴下する第一塗布工程と、前記−面の塗布工程を終
了し／ｊプリン１〜基板を反転させる反転工程と、前記
プリント基板の他の一面の第二塗布工程と、プリント基
板の余剰コーティング液を液切りづる液切に程と、乾燥
工程とからなることを特徴とするコーティング液の塗布
方法によって、人手によることなく、プリント基板面の
任意の面積のみをコーティングするものである。
ト基板を搬送する移送ホルダーに取り付りる取付工程と
、通常コーティング液中にあって、前記プリン１〜基板
に前記コーティング液を滴下さぼるとぎのみ上昇して、
前記プリント基板面の特定された箇所のみコーティング
液を滴下する第一塗布工程と、前記−面の塗布工程を終
了し／ｊプリン１〜基板を反転させる反転工程と、前記
プリント基板の他の一面の第二塗布工程と、プリント基
板の余剰コーティング液を液切りづる液切に程と、乾燥
工程とからなることを特徴とするコーティング液の塗布
方法によって、人手によることなく、プリント基板面の
任意の面積のみをコーティングするものである。
［作用］
ガイドレールを移送リ−る移送手段を描成りるホルダー
の、把持手段或いは咬持手段等により拘束した状態で取
イ・Ｊりる拘持部に、プリント基板の両端部を取イζ１
りる取付工程によって、プリン；・基板１ を
ホｔレダーに拘持する。前記取付工程の拘持部による取
伺けは、プリント基板の大きさ及び形状及び重量によっ
ては、−・端部のみを拘持する、所謂、ハ持ちを行って
もよい。
の、把持手段或いは咬持手段等により拘束した状態で取
イ・Ｊりる拘持部に、プリント基板の両端部を取イζ１
りる取付工程によって、プリン；・基板１ を
ホｔレダーに拘持する。前記取付工程の拘持部による取
伺けは、プリント基板の大きさ及び形状及び重量によっ
ては、−・端部のみを拘持する、所謂、ハ持ちを行って
もよい。
前記ホルダーに取付けた前記プリン１一基板は移送手段
によって、通常、コーティング液中にあって、前記プリ
ント基板にコーティング液を滴下さけるときのみ上昇す
る滴下カップの下に搬送され、第一塗布工程に入る。コ
ーティング液槽に沈降していた前記滴下カップは、この
間にコーティング液を滴下カップ内に汲み上げ、前記滴
下カップの底部の穴からコーティング液を線状滴下コー
ティング液として滴下しておく。したがって、プリント
基板が搬送されると、滴下カップの下で前記プリン１〜
基根はコーティング液が塗布される。前記滴下カップは
通常コーティング液槽内に沈降してＡ−リ、滴下カップ
の底面に穿設した穴部にコーティング液が固化しないよ
うにしているが、滴下カップを搬送されるプリン１〜基
板の上部に固定しておき、そこに、コーティング１梢内
のコーティング液をポンプによって送給してもよい。こ
のとき、滴下カップから常にコーティング液を滴下させ
ておけば、穴部にコーティング液が固化することがない
。しかし、コーティング液が人気と接触覆る別置は、常
に滴下カップをコーティング液中に沈降しておくものよ
り、コーティング液をポンプによって送給して、滴下カ
ップから常にコーティング液を滴下させておくものの方
が多いから、コーティング液用の希釈液の使用量が多く
なる。
によって、通常、コーティング液中にあって、前記プリ
ント基板にコーティング液を滴下さけるときのみ上昇す
る滴下カップの下に搬送され、第一塗布工程に入る。コ
ーティング液槽に沈降していた前記滴下カップは、この
間にコーティング液を滴下カップ内に汲み上げ、前記滴
下カップの底部の穴からコーティング液を線状滴下コー
ティング液として滴下しておく。したがって、プリント
基板が搬送されると、滴下カップの下で前記プリン１〜
基根はコーティング液が塗布される。前記滴下カップは
通常コーティング液槽内に沈降してＡ−リ、滴下カップ
の底面に穿設した穴部にコーティング液が固化しないよ
うにしているが、滴下カップを搬送されるプリン１〜基
板の上部に固定しておき、そこに、コーティング１梢内
のコーティング液をポンプによって送給してもよい。こ
のとき、滴下カップから常にコーティング液を滴下させ
ておけば、穴部にコーティング液が固化することがない
。しかし、コーティング液が人気と接触覆る別置は、常
に滴下カップをコーティング液中に沈降しておくものよ
り、コーティング液をポンプによって送給して、滴下カ
ップから常にコーティング液を滴下させておくものの方
が多いから、コーティング液用の希釈液の使用量が多く
なる。
第一・塗布工程でプリント基板の一面のコーティング液
の塗布を終了すると、ホルダーの拘持部によってプリン
ト基板の仙の一面を上面とづるように反転させる反転工
程を経て、プリント基板の伯の一面も曲名同様にコーテ
ィング液を塗布覆る第二塗布工程を行う。このような、
］−デディングの第−及び第二の塗布工程及び反転工程
は、コーティング液槽の上部で行うと、余剰コーティン
グ液が液槽内に滴下し、余剰コーティング液の回収がで
き省資源的である。
の塗布を終了すると、ホルダーの拘持部によってプリン
ト基板の仙の一面を上面とづるように反転させる反転工
程を経て、プリント基板の伯の一面も曲名同様にコーテ
ィング液を塗布覆る第二塗布工程を行う。このような、
］−デディングの第−及び第二の塗布工程及び反転工程
は、コーティング液槽の上部で行うと、余剰コーティン
グ液が液槽内に滴下し、余剰コーティング液の回収がで
き省資源的である。
プリント基板の両面にコーティング液を塗布した滴下カ
ップは、塗布を完了するとプリント基板を取付【ノだホ
ルダーの移動に伴い、下降してコーティング液槽内に沈
む。ぞして、プリント基板は、基根上の余剰コーティン
グ液の液切りを行う波切工程に入る。この液切工程もコ
ーティング液槽の上部で行うと、余剰二」−ティング液
が液槽内に滴下し、コーティング液の回収ができる。
ップは、塗布を完了するとプリント基板を取付【ノだホ
ルダーの移動に伴い、下降してコーティング液槽内に沈
む。ぞして、プリント基板は、基根上の余剰コーティン
グ液の液切りを行う波切工程に入る。この液切工程もコ
ーティング液槽の上部で行うと、余剰二」−ティング液
が液槽内に滴下し、コーティング液の回収ができる。
そして、液切りが完了すると、乾燥風、熱風、副射熱等
によって乾燥を行い、プリント基板のコーティングを完
了するものである。
によって乾燥を行い、プリント基板のコーティングを完
了するものである。
［実施例］
次に、本発明のコーティング液の塗布方法の一実施例に
つい−（、図を用いて説明する。
つい−（、図を用いて説明する。
第１図は本発明の第一実施例のコーティング液の塗布方
法を示す各工程の流れ図である。図において、１０は取
付工程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は
第二塗布工程、５０は液切工程、６０は乾燥工程、７０
は取出工程である。
法を示す各工程の流れ図である。図において、１０は取
付工程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は
第二塗布工程、５０は液切工程、６０は乾燥工程、７０
は取出工程である。
また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、第３図
は滴下カップ７の底面図である。
は滴下カップ７の底面図である。
まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分につい（
説明する。
カップの底面図によって、本実施例の構成部分につい（
説明する。
プリント基＆１の両端部は、チェーン２によってガイド
レール４上を往復移動する移送手段を構成り−るホルダ
ー３で拘持されている。
レール４上を往復移動する移送手段を構成り−るホルダ
ー３で拘持されている。
滴下カップ７は、通常、即ち、プリント基板１が搬送さ
れていないとき、コーティング液槽５内に沈降しており
、プリント基板１が滴下刃ツゾ７に近ずくに従って、滴
下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上ｊ？
Ｌ、コーティング液６の塗布が終了すると、再びコーテ
ィング液槽５のコーティング液６内に沈降するものであ
る。前記滴下カップ７の底部には、第３図の滴下カップ
７の底面に示すように、複数の穴８が穿設されていて、
その幅Ｌ１はプリント基板１に必要なコーティング面の
幅を元にコーティング液の落下速度及び粘度表面張力等
によって算出された幅である。穴８の間隔ａ及びその列
間隔Ｌ３はコーティング液が線状に滴下するに必要な間
隔ａを確保するためのＩ ｂｏ−’ｃあｚｒ、＋
ｔＬｋ：Ｉｉｉ＞ＵＴ、□。２．８ （７） ＪＪ ＠
穿設するものである。
れていないとき、コーティング液槽５内に沈降しており
、プリント基板１が滴下刃ツゾ７に近ずくに従って、滴
下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上ｊ？
Ｌ、コーティング液６の塗布が終了すると、再びコーテ
ィング液槽５のコーティング液６内に沈降するものであ
る。前記滴下カップ７の底部には、第３図の滴下カップ
７の底面に示すように、複数の穴８が穿設されていて、
その幅Ｌ１はプリント基板１に必要なコーティング面の
幅を元にコーティング液の落下速度及び粘度表面張力等
によって算出された幅である。穴８の間隔ａ及びその列
間隔Ｌ３はコーティング液が線状に滴下するに必要な間
隔ａを確保するためのＩ ｂｏ−’ｃあｚｒ、＋
ｔＬｋ：Ｉｉｉ＞ＵＴ、□。２．８ （７） ＪＪ ＠
穿設するものである。
なお、複数の穴８から落下する線状滴下コーティング液
相互が、滴下時に一体に合流し難くづるには、滴下カッ
プ７内から打出しによって穿設し、打出片が外部に露出
り゛る＠’１１とするか、或いは、滴下カップ７の穴８
に落下案内筒を接合するとよい。何れにＵよ、前記穴８
はコーティングの厚みのむらが生じないように、均等に
膜厚を形成するようにすればよい。
相互が、滴下時に一体に合流し難くづるには、滴下カッ
プ７内から打出しによって穿設し、打出片が外部に露出
り゛る＠’１１とするか、或いは、滴下カップ７の穴８
に落下案内筒を接合するとよい。何れにＵよ、前記穴８
はコーティングの厚みのむらが生じないように、均等に
膜厚を形成するようにすればよい。
また、’］−フインク液槽５のコーティング液６は、外
部に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、
コーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定の
コーティング液′ｆｊｉ度及び液位に設定している。図
中のｉｎはコーティング液濃度調整装置からの給送を、
ｏ ｕ ｔはコーティング液濃度調整装置への１１出を
意味するものぐある。
部に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、
コーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定の
コーティング液′ｆｊｉ度及び液位に設定している。図
中のｉｎはコーティング液濃度調整装置からの給送を、
ｏ ｕ ｔはコーティング液濃度調整装置への１１出を
意味するものぐある。
次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図から第
９図の各１程の説明図を用いて、コーティング液の塗布
方法の第一実施例について訂述する。
９図の各１程の説明図を用いて、コーティング液の塗布
方法の第一実施例について訂述する。
取付工程１０は、第４図の説明図に示す様に、プリント
基板１の両端をボルダ−３の拘持部（図示せず）にイの
ハンダ付（プ面が−Ｖ面に位置するように斜めに取イ」
（〕る。前記プリン１〜基板１の傾きは、」−ティング
液の落下速度、粘度、表面張ノ〕及びプリント基板の搬
送速度等によって決定される。
基板１の両端をボルダ−３の拘持部（図示せず）にイの
ハンダ付（プ面が−Ｖ面に位置するように斜めに取イ」
（〕る。前記プリン１〜基板１の傾きは、」−ティング
液の落下速度、粘度、表面張ノ〕及びプリント基板の搬
送速度等によって決定される。
ホルダー３に拘持されたプリント基板１は、滴下カップ
７の方向に搬送され、第一塗布工程２０に入る。プリン
１〜基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上背
を開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送さ
れるプリン１〜基板１以上に一ト昇する。滴下カップ７
内の］−ｊイング液６は線状滴下コーティング液６ａと
ｈつ−で、穴８から滴下ηる。
７の方向に搬送され、第一塗布工程２０に入る。プリン
１〜基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上背
を開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送さ
れるプリン１〜基板１以上に一ト昇する。滴下カップ７
内の］−ｊイング液６は線状滴下コーティング液６ａと
ｈつ−で、穴８から滴下ηる。
第一・塗布二Ｆ程２０にＪ３いて、ホルダー３はガイド
レール４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、
線状滴下二コーティング液６ａがプリント基板１のハン
ダ付は面に滴下衝突させる。この滴１Ｚ衝突速疫は、線
状滴下コーティング液６ａの落下速度どプリント基板１
の搬送速度とのベクｉ−ル含成どなり、］−ｊインダ液
の粘度等によって決定される。
レール４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、
線状滴下二コーティング液６ａがプリント基板１のハン
ダ付は面に滴下衝突させる。この滴１Ｚ衝突速疫は、線
状滴下コーティング液６ａの落下速度どプリント基板１
の搬送速度とのベクｉ−ル含成どなり、］−ｊインダ液
の粘度等によって決定される。
一般に、ハンダイ」け面の」−ティング液の塗布は、プ
リント基板１の搬送速度を低下させないまま、線状滴下
コーティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーティ
ング液６ａをハンダ付は而の四方に散乱さゼる方が、コ
ーティングの膜厚を均一化することができ、また、広域
にコーティングすることができる。
リント基板１の搬送速度を低下させないまま、線状滴下
コーティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーティ
ング液６ａをハンダ付は而の四方に散乱さゼる方が、コ
ーティングの膜厚を均一化することができ、また、広域
にコーティングすることができる。
線状滴下コーティング液６ａをハンダ（−１け面に塗布
されたプリント基板１は、反転工程３ｏに入る。即ち、
ホルダー３によって搬送され、コーティング液槽５上か
ら脱しない範囲でボルダ−３を逆向さＶ、そこで、第６
図に示す様に、プリント基板１を反転させる。前記反転
角度θは、実装電子部品の種類、及び、前述のコーティ
ング液の落下速ｊ身、粘度、表面張力等によって決定さ
れる。
されたプリント基板１は、反転工程３ｏに入る。即ち、
ホルダー３によって搬送され、コーティング液槽５上か
ら脱しない範囲でボルダ−３を逆向さＶ、そこで、第６
図に示す様に、プリント基板１を反転させる。前記反転
角度θは、実装電子部品の種類、及び、前述のコーティ
ング液の落下速ｊ身、粘度、表面張力等によって決定さ
れる。
なお、ホルタ−３の反転機構は、ガイドレール４の移動
方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール４の
移動方向とは無関係４１１転機構としてもよい。
方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール４の
移動方向とは無関係４１１転機構としてもよい。
プリント基板１の反転が終了Ｊると、プリント基板１の
移送方向を変え、再び、プリン１へ基板１の滴下カップ
７の下に搬送し、第７図の説明図に示す−プリン］一基
板１の電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを
当てて塗布づる第二塗布工程４０に入る。このとき、プ
リント基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させ
て、重子部品装着面上にコーティング液６ａを落下させ
るとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面では
、コーティング１６の散乱を押えて所定の面積のみを塗
布する必要があるため、前述した線状滴下：コーティン
グ液６ａと、プリント基板１との滴下絢突速瓜を小さく
するものである。そして、（ｉ意の箇所でプリント基板
１の搬送を停止させると、■Ｃ等の足部にまで」−分に
コーティング液を行き渡らμることができる。
移送方向を変え、再び、プリン１へ基板１の滴下カップ
７の下に搬送し、第７図の説明図に示す−プリン］一基
板１の電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを
当てて塗布づる第二塗布工程４０に入る。このとき、プ
リント基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させ
て、重子部品装着面上にコーティング液６ａを落下させ
るとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面では
、コーティング１６の散乱を押えて所定の面積のみを塗
布する必要があるため、前述した線状滴下：コーティン
グ液６ａと、プリント基板１との滴下絢突速瓜を小さく
するものである。そして、（ｉ意の箇所でプリント基板
１の搬送を停止させると、■Ｃ等の足部にまで」−分に
コーティング液を行き渡らμることができる。
プリント基板１の電子部品装着面にもゴーティ１
ング液の塗布を終了すると、次の波切工程５０に入
る。第８図の波切工程の説明図が示す様に、プリント基
板１（よ滴下カップ７の下から離れた位置まで搬送され
ると、−担停止させられ、そこで、プリント基板１の両
面に塗布された余剰コーティング液を液切りりる。この
停止位置は、前記余剰］−ラーイング液が回収できるコ
ーティング液槽５の上部に位置りるのが望ましい。勿論
、それ以上に離れていてｂよいが、その場合に（ま樋等
によって、余剰コーティング液をコーティング液槽５に
回収できるようにするとよい。
ング液の塗布を終了すると、次の波切工程５０に入
る。第８図の波切工程の説明図が示す様に、プリント基
板１（よ滴下カップ７の下から離れた位置まで搬送され
ると、−担停止させられ、そこで、プリント基板１の両
面に塗布された余剰コーティング液を液切りりる。この
停止位置は、前記余剰］−ラーイング液が回収できるコ
ーティング液槽５の上部に位置りるのが望ましい。勿論
、それ以上に離れていてｂよいが、その場合に（ま樋等
によって、余剰コーティング液をコーティング液槽５に
回収できるようにするとよい。
液切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥工程６０に入る。第９図に示す乾燥工程の説明
図が示す様に、乾燥空気の吹出イ」近までプリント基板
１が搬送される。乾燥工程６０では、プリント基板１の
下部から乾燥空気を吹出１ことによってブリ〕／ト基板
１にコーティングされたコーティング液の乾燥を行う。
され乾燥工程６０に入る。第９図に示す乾燥工程の説明
図が示す様に、乾燥空気の吹出イ」近までプリント基板
１が搬送される。乾燥工程６０では、プリント基板１の
下部から乾燥空気を吹出１ことによってブリ〕／ト基板
１にコーティングされたコーティング液の乾燥を行う。
このとき、噴出口が下部のみであるから、プリント基板
１の面を交互に角度δ反転さゼることによって、同時に
両面乾燥を行うことができる。プリント基板１の反転は
、ホルダー３の移動方向を微小範囲内で切替えることに
よって行っているが、前述の様に、拘持部を別に配設し
た機構によってプリン１〜＆Ｔ ＆１の反転動作を行っ
てもよい。前記交互反転によると、単に両面乾燥のみで
はなく、コーティング膜の均一化も期待できる。勿論、
乾燥空気の吹き出しを上部以外に配設したときも同様で
あり、また、乾燥空気以外の副用熱等の熱源に夕・１し
ても同様の効果がある。なａ３、前記プリント基板１の
面を交互に反転させる角度δは、前記反転工程３゜でプ
リン１〜基板１を反転させる反転角度θと同一・角度に
設定してもよい。
１の面を交互に角度δ反転さゼることによって、同時に
両面乾燥を行うことができる。プリント基板１の反転は
、ホルダー３の移動方向を微小範囲内で切替えることに
よって行っているが、前述の様に、拘持部を別に配設し
た機構によってプリン１〜＆Ｔ ＆１の反転動作を行っ
てもよい。前記交互反転によると、単に両面乾燥のみで
はなく、コーティング膜の均一化も期待できる。勿論、
乾燥空気の吹き出しを上部以外に配設したときも同様で
あり、また、乾燥空気以外の副用熱等の熱源に夕・１し
ても同様の効果がある。なａ３、前記プリント基板１の
面を交互に反転させる角度δは、前記反転工程３゜でプ
リン１〜基板１を反転させる反転角度θと同一・角度に
設定してもよい。
また、本実施例ではプリント基板１を交ｎ反転しでおり
、プリント基板表面に空気流を惹起づるから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだりで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適
である。
、プリント基板表面に空気流を惹起づるから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだりで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適
である。
更に、この種の反転機構を具備するものにおいては、一
方のみの乾燥風によってプリント基板１のコーティング
膜を乾燥させるものであるから、ゴー１−ブインダ液に
含まれている、トルエン、キシレン等を風によって作業
者とは反対方向に流すことができ、外気とは遮断された
排出路がら、前記トルエン、キシレン等を排出すること
ができ、作業者が健康を害づ−るおそれがない。
方のみの乾燥風によってプリント基板１のコーティング
膜を乾燥させるものであるから、ゴー１−ブインダ液に
含まれている、トルエン、キシレン等を風によって作業
者とは反対方向に流すことができ、外気とは遮断された
排出路がら、前記トルエン、キシレン等を排出すること
ができ、作業者が健康を害づ−るおそれがない。
乾燥工程６０を終えるど取出工程７ｏに入る。
取出二１］程７０では、］−アイングを施こされたプリ
ント基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製
造ラインに移送する。
ント基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製
造ラインに移送する。
そして、取出工程７ｏが終了づ−ると、再度、最初の取
イ１工稈１０に入る。
イ１工稈１０に入る。
本実施例は、反転工程３ｏによってプリント基板１を移
送するホルダー３がＵ−復動作を行っているから、本実
施例のコーティング液の塗布方法を５Ａ置化Ｊる揚台に
は、装置を小形化できる。
送するホルダー３がＵ−復動作を行っているから、本実
施例のコーティング液の塗布方法を５Ａ置化Ｊる揚台に
は、装置を小形化できる。
［伯の実施例］
上記実施例は、ガイドレール４によってボルダ−３が往
復動する場合について述べたが、第１０図の本発明の第
二実施例のコーティング液の塗布方法を示り−６工程の
流れ図の如く、ガイドレール４を環状に配設し、−り向
のみに移送りる構成としてもよい。この場合には、ホル
ダー３の移動方向ど拘持部の回転どを無関係に制御でさ
るＪ、うに構成Ｊるのが最も効果的である。
復動する場合について述べたが、第１０図の本発明の第
二実施例のコーティング液の塗布方法を示り−６工程の
流れ図の如く、ガイドレール４を環状に配設し、−り向
のみに移送りる構成としてもよい。この場合には、ホル
ダー３の移動方向ど拘持部の回転どを無関係に制御でさ
るＪ、うに構成Ｊるのが最も効果的である。
まず、第４図に示すホルダー３にプリント基板１を拘持
する取イ」工程１０の後、プリント基板１のハンダ付ｔ
ノ面側を第１の滴下カップによって塗イＩｉ ｉ−る第
−ｔイ［ｉ上程２０に入る。プリント基板１の一面の塗
Ｖ５Ｘ程を終了づると、プリント基板１を反転りる反転
工程３０を経て、電子部品装着面側の第二塗布工程４０
に入る。
する取イ」工程１０の後、プリント基板１のハンダ付ｔ
ノ面側を第１の滴下カップによって塗イＩｉ ｉ−る第
−ｔイ［ｉ上程２０に入る。プリント基板１の一面の塗
Ｖ５Ｘ程を終了づると、プリント基板１を反転りる反転
工程３０を経て、電子部品装着面側の第二塗布工程４０
に入る。
このどき、ホルタ−３を環状のガイドレール４１−を定
速走行覆るように設定した場合には、前記プリン１一基
板１のハンダ付り面側の第一塗布］−程２０と電子部品
装着面側の第二塗布工程４０どが同一・速度となる。電
子部品装着面側の第二塗布１−稈４０のみ線状滴下Ｊ−
−７−インク液６ａとプリント基根面とが当る滴下衝突
速度をコーティング液の落下速度に設定づ−る場合、或
いは、第二塗布工ｇ（程４０のときのみ、ホルダー３が
環状のガイドレール４上を低速走行するように設定１−
る場合には、第二塗布工程４０で使用する第２の滴下カ
ップをホルダー３の移動速度と同−或いは近似した速度
で移動するようにｊ）で、ホルダー３と第２の滴下カッ
プどの相対速度を任意に設定でさる構成とづればよい。
速走行覆るように設定した場合には、前記プリン１一基
板１のハンダ付り面側の第一塗布］−程２０と電子部品
装着面側の第二塗布工程４０どが同一・速度となる。電
子部品装着面側の第二塗布１−稈４０のみ線状滴下Ｊ−
−７−インク液６ａとプリント基根面とが当る滴下衝突
速度をコーティング液の落下速度に設定づ−る場合、或
いは、第二塗布工ｇ（程４０のときのみ、ホルダー３が
環状のガイドレール４上を低速走行するように設定１−
る場合には、第二塗布工程４０で使用する第２の滴下カ
ップをホルダー３の移動速度と同−或いは近似した速度
で移動するようにｊ）で、ホルダー３と第２の滴下カッ
プどの相対速度を任意に設定でさる構成とづればよい。
第２の滴下カップによる第二塗布工程４０が終了すると
、任意の移送距離の間にプリント基板１の液切りを行う
波切工程５０を経て、乾燥工程６０に入る。乾燥工程６
０が乾燥風による乾燥の場合には、排出風が流出しない
ようにエアーカーテンを配設づるのが望ましい。乾燥工
程６０に入った場合、プリント基板１は交互に反転させ
両面を乾燥風に当てて乾燥させる。乾燥を終了すると製
品の取出しを行う取出工程７０によって、その工程を終
了する。
、任意の移送距離の間にプリント基板１の液切りを行う
波切工程５０を経て、乾燥工程６０に入る。乾燥工程６
０が乾燥風による乾燥の場合には、排出風が流出しない
ようにエアーカーテンを配設づるのが望ましい。乾燥工
程６０に入った場合、プリント基板１は交互に反転させ
両面を乾燥風に当てて乾燥させる。乾燥を終了すると製
品の取出しを行う取出工程７０によって、その工程を終
了する。
本実施例は、第一塗布工程２０と第二塗布工程４０にお
いて、各々異なる滴下カップによって線状滴下コーティ
ング液をプリン１へ基板１に塗イ５覆ることに＜【るか
ら、プリント基板１のハンダイ」け面と電子部品装着面
とのコーティング面積を変更することができる。即ち、
滴下カップの底部の穴８の穿設幅１−１を変更覆ること
によって、例えば、プリン１へ基板１のハンダ付は面積
を広く、電子部品装着側を狭くコーティングすることが
できる。
いて、各々異なる滴下カップによって線状滴下コーティ
ング液をプリン１へ基板１に塗イ５覆ることに＜【るか
ら、プリント基板１のハンダイ」け面と電子部品装着面
とのコーティング面積を変更することができる。即ち、
滴下カップの底部の穴８の穿設幅１−１を変更覆ること
によって、例えば、プリン１へ基板１のハンダ付は面積
を広く、電子部品装着側を狭くコーティングすることが
できる。
更に、プリント基板１０面の実装電子部品密疫に応じた
コーティングをすることができる。
コーティングをすることができる。
′なお、前述のプリント基板１の搬送速度を変更しても
、コーティング面積の調節はできるが、その範囲は数パ
ーセントに止まるものであり、積極的にコーティング面
を変更するには、２個の滴下カップによる塗布］−程を
経る必要がある。
、コーティング面積の調節はできるが、その範囲は数パ
ーセントに止まるものであり、積極的にコーティング面
を変更するには、２個の滴下カップによる塗布］−程を
経る必要がある。
また、第一塗布工程２０或いは第二塗布工程４０で使用
する滴下カップをホルダー３の移動速度ど同−或いは近
似した速度で移動するようにして、ホルダー３と第２の
滴下カップとの相対速度を任意に設定できる構成どした
ものにおいては、第一塗布工程２０と第二塗布工程４０
とのホルダー３の移送速度が同−速度で、停止或いは減
速する必要がないから、人吊牛産に適する］−デインダ
液の塗布方法となる。
する滴下カップをホルダー３の移動速度ど同−或いは近
似した速度で移動するようにして、ホルダー３と第２の
滴下カップとの相対速度を任意に設定できる構成どした
ものにおいては、第一塗布工程２０と第二塗布工程４０
とのホルダー３の移送速度が同−速度で、停止或いは減
速する必要がないから、人吊牛産に適する］−デインダ
液の塗布方法となる。
［実施例の変形］
第１０図に示した本発明の第二実施例の］−ナインダ液
の塗布方法は、第１１図の本発明の第三実施例のコーテ
ィング液の塗布方法を示す各工程の流れ図の如く、変形
することができる。
の塗布方法は、第１１図の本発明の第三実施例のコーテ
ィング液の塗布方法を示す各工程の流れ図の如く、変形
することができる。
即ち、第１１図の本発明の第三実施例は、環状に設置し
たガイドレール４上を第一塗布工程２０でプリント基板
１を塗布した後、反転工程３０でプリント基板１を反転
すると共に、ホルダー３の移送方向を逆向にして、再度
、同一滴下カップ７によっで第二塗布工程４０を行った
後、再び、取付工程１０から第一塗布工程２０の移送方
向に戻して、波切工程５０、乾燥工程６０．取出工程７
０によってプリント基板のコーティングを行うものであ
る。
たガイドレール４上を第一塗布工程２０でプリント基板
１を塗布した後、反転工程３０でプリント基板１を反転
すると共に、ホルダー３の移送方向を逆向にして、再度
、同一滴下カップ７によっで第二塗布工程４０を行った
後、再び、取付工程１０から第一塗布工程２０の移送方
向に戻して、波切工程５０、乾燥工程６０．取出工程７
０によってプリント基板のコーティングを行うものであ
る。
この種の本発明の第三実施例の］−ティンダ液の塗布方
法は、第１０図に示した本発明の第二実施例のコーティ
ング液の塗布方法よりも、全体装置が小形化できるが、
移送手段の全体を制御する必要がある。
法は、第１０図に示した本発明の第二実施例のコーティ
ング液の塗布方法よりも、全体装置が小形化できるが、
移送手段の全体を制御する必要がある。
また、第１図の本発明の第一実施例のコーティング液の
塗布方法は、次の様に変形することもできる。
塗布方法は、次の様に変形することもできる。
即ら、第一・塗布工程２０及び第二塗布工程４０を、単
一の滴下カップ７で線状滴下コルディング液６ ａ ７
１！−塗布していたが、同−或いは異なるコーティング
液槽から］−アイング液６を汲む２個の滴下カップによ
って、第一塗布工程２０の塗布と第二塗布工程４０の塗
布幅を変更して行ってもよい。この場合は、各々異なる
滴下カップによって線状滴Ｆ コーティング液をプリン
ト基板１に塗布づることになるから、プリント基板１の
ハンダ付は面と電子部品装着面とのコーティング面積を
変更することができる。
一の滴下カップ７で線状滴下コルディング液６ ａ ７
１！−塗布していたが、同−或いは異なるコーティング
液槽から］−アイング液６を汲む２個の滴下カップによ
って、第一塗布工程２０の塗布と第二塗布工程４０の塗
布幅を変更して行ってもよい。この場合は、各々異なる
滴下カップによって線状滴Ｆ コーティング液をプリン
ト基板１に塗布づることになるから、プリント基板１の
ハンダ付は面と電子部品装着面とのコーティング面積を
変更することができる。
［発明の効果］
以上の様に、本発明のコーティング液の塗布方法は、取
り付けられた前記プリント阜仮に滴下刃、
ｙ ’ｆ ｌｆｉ １３°−”ｊ−（＞’ＪＦｅｉ＠
“下１１７す′１７′′） の特定の面にコ
ーティング液を塗布づる第−塗イ５−Ｌ稈と、前記特定
の面の第一塗布Ｔ稈を終了したｆリンｉ・基板の面を反
転さける反転」二押と、前記プリント基板の伯の一面に
滴下カップからコーティング液を滴下してプリン１一基
板にコーティング液を塗布覆る第二塗布工程によって、
プリント基板にコーティング液を塗布するものであるか
ら、プリント基板の実装電子部品であるコネクタ、リレ
ー、ブザー等に対してコーティング液が付着せず、電気
的接続部が不導通になったり、機械的振動発音部が被わ
れたりして、発音が阻害されることがない。
り付けられた前記プリント阜仮に滴下刃、
ｙ ’ｆ ｌｆｉ １３°−”ｊ−（＞’ＪＦｅｉ＠
“下１１７す′１７′′） の特定の面にコ
ーティング液を塗布づる第−塗イ５−Ｌ稈と、前記特定
の面の第一塗布Ｔ稈を終了したｆリンｉ・基板の面を反
転さける反転」二押と、前記プリント基板の伯の一面に
滴下カップからコーティング液を滴下してプリン１一基
板にコーティング液を塗布覆る第二塗布工程によって、
プリント基板にコーティング液を塗布するものであるか
ら、プリント基板の実装電子部品であるコネクタ、リレ
ー、ブザー等に対してコーティング液が付着せず、電気
的接続部が不導通になったり、機械的振動発音部が被わ
れたりして、発音が阻害されることがない。
また、本発明は滴下カップからコーティング液を滴下し
て、プリン１へ基板に：］コーティング液塗布づるもの
であるから、コーティング液が微粒子にへらないまま使
用されるから、コーティング液の飛散及び大気の汚染の
恐れがない。
て、プリン１へ基板に：］コーティング液塗布づるもの
であるから、コーティング液が微粒子にへらないまま使
用されるから、コーティング液の飛散及び大気の汚染の
恐れがない。
そして、プリント基板の反転工程をプリント基板を搬送
゛りる往復動の移動方向の切替とした発明においては、
二１−ティング液の塗イ０装置を小形化Ｊることができ
る。
゛りる往復動の移動方向の切替とした発明においては、
二１−ティング液の塗イ０装置を小形化Ｊることができ
る。
第１図は本発明の第一実施例のコーティング液の塗布方
法を示す各工程の流れ図、第２図は第１図の１）ｆｆ記
塗布］二程を示す斜視図、第３図は滴下刃ツブの底面図
、第４図は取付工程の説明図、第５図は第一・塗布工程
の説明図、第６図は反転工程の説明図、第７図は第二塗
布工程の説明図、第８図は波切］−程の説明図、第９図
は乾燥１−程の説明図、第１０図は本発明の第二実施例
の二コーティング液の塗４１１方法を示す各１程の流れ
図、第１１図は本発明の第三実施例のコーティング液の
塗布方法を示す各工程の流れ図である。 図において、 １・・・プリント基板、 ３・・・ホルダー、５
・・・コーティング液槽、 ６・・・コーティング液
、７・・・滴下カップ、 １０・・・取付工程
、２０・・・第一塗布工程、 ３０・・・反転工程
、４０・・・第二塗布工程、 ５０・・・液切工程
、６０・・・乾燥工程、 ７０・・・取出工程
、である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示づ。 第２図 ｏｕｔ
法を示す各工程の流れ図、第２図は第１図の１）ｆｆ記
塗布］二程を示す斜視図、第３図は滴下刃ツブの底面図
、第４図は取付工程の説明図、第５図は第一・塗布工程
の説明図、第６図は反転工程の説明図、第７図は第二塗
布工程の説明図、第８図は波切］−程の説明図、第９図
は乾燥１−程の説明図、第１０図は本発明の第二実施例
の二コーティング液の塗４１１方法を示す各１程の流れ
図、第１１図は本発明の第三実施例のコーティング液の
塗布方法を示す各工程の流れ図である。 図において、 １・・・プリント基板、 ３・・・ホルダー、５
・・・コーティング液槽、 ６・・・コーティング液
、７・・・滴下カップ、 １０・・・取付工程
、２０・・・第一塗布工程、 ３０・・・反転工程
、４０・・・第二塗布工程、 ５０・・・液切工程
、６０・・・乾燥工程、 ７０・・・取出工程
、である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示づ。 第２図 ｏｕｔ
Claims (9)
- （１）プリント基板をプリント基板を搬送する移送用ホ
ルダーに取り付ける取付工程と、取り付けられた前記プ
リント基板に滴下カップからコーティング液を滴下して
プリント基板の特定の面にコーティング液を塗布する第
一塗布工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了した
プリント基板の面を反転させる反転工程と、前記プリン
ト基板の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴
下してプリント基板にコーティング液を塗布する第二塗
布工程からなることを特徴とするコーティング液の塗布
方法。 - （２）プリント基板をプリント基板を搬送する移送用ホ
ルダーに取り付ける取付工程と、取り付けられた前記プ
リント基板に滴下カップからコーティング液を滴下して
プリント基板の特定の面にコーティング液を塗布する第
一塗布工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了した
プリント基板の面を反転させる反転工程と、前記プリン
ト基板の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴
下してプリント基板にコーティング液を塗布する第二塗
布工程と、塗布した余剰コーティング液をプリント基板
から液切りする液切工程と、液切りしたプリント基板を
乾燥させる乾燥工程とからなることを特徴とするコーテ
ィング液の塗布方法。 - （３）前記反転工程を、往復動の移動方向の切替とした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に
記載のコーティング液の塗布方法。 - （４）前記第一塗布工程を行う滴下カップと第二塗布工
程を行う滴下カップとを、単一の滴下カップとしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載
のコーティング液の塗布方法。 - （５）前記第一塗布工程を行う滴下カップと第二塗布工
程を行う滴下カップとを、独立した２個の滴下カップと
したことを特徴とする特許請求の範囲第１項または第２
項に記載のコーティング液の塗布方法。 - （６）前記第一塗布工程を行う滴下カップ及び第二塗布
工程を行う滴下カップに供給するコーティング液を、前
記滴下カップがコーティング液槽に沈降して汲み上げる
ことを特徴とする特許請求の範囲第４項または第５項に
記載のコーティング液の塗布方法。 - （７）前記乾燥工程を、乾燥用によつて行うことを特徴
とする特許請求の範囲第２項または第３項または第４項
または第５項に記載のコーティング液の塗布方法。 - （８）前記乾燥工程を、一方から吹き出す乾燥風に対し
て、プリント基板を交互に反転させて行うことを特徴と
する特許請求の範囲第２項または第３項または第４項ま
たは第５項に記載のコーティング液の塗布方法。 - （９）前記第一塗布工程と第二塗布工程でのプリント基
板の搬送速度を、互いに異にすることを特徴とする特許
請求の範囲第１項または第２項または第３項または第４
項または第５項に記載のコーティング液の塗布方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122808A JPS61482A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | コ−テイング液の塗布方法 |
| US06/744,726 US4600601A (en) | 1984-06-14 | 1985-06-14 | Process of coating the surface of a board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59122808A JPS61482A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | コ−テイング液の塗布方法 |
Related Child Applications (5)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16227784A Division JPS614569A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | コ−テイング液の塗布方法 |
| JP16227884A Division JPS614570A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | コ−テイング液の液切り方法 |
| JP16228084A Division JPS614571A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | コ−テイング液の滴下カツプ |
| JP16227984A Division JPS614580A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | コ−テイング塗膜の常温乾燥方法 |
| JP16227684A Division JPS614568A (ja) | 1984-07-31 | 1984-07-31 | コ−テイング液滴下カツプの目づまり防止方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61482A true JPS61482A (ja) | 1986-01-06 |
Family
ID=14845145
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59122808A Pending JPS61482A (ja) | 1984-06-14 | 1984-06-14 | コ−テイング液の塗布方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4600601A (ja) |
| JP (1) | JPS61482A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3602350A1 (de) * | 1986-01-27 | 1987-07-30 | Weber Erich Dipl Ing Fh | Anlage zum beidseitigen beschichten von leiterplatten od. dgl. |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62154794A (ja) * | 1985-12-27 | 1987-07-09 | ノードソン株式会社 | 実装回路板への防湿絶縁剤の被覆方法 |
| JPS6461987A (en) * | 1987-09-02 | 1989-03-08 | Nordson Kk | Film coating process and blending agent of liquid photo solder resist |
| DE3816614A1 (de) * | 1988-05-16 | 1989-11-30 | Siemens Ag | Verfahren und vorrichtung zur beschichtung von flachbaugruppen |
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