JPS614568A - コ−テイング液滴下カツプの目づまり防止方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する物
品に略均−のコーティング被膜を形成するコーティング
方法に関するもので、特に、面の特定部にコーティング
被膜を形成する滴下カップの目づまり防止方法に関する
ものである。

［従来の技術］ 一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
付けを完了すると、全体を防湿塗料の中に浸漬させたり
、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹付けたりしてプ
リント基板の表面にコーティング被膜を形成し、プリン
ト基板の全組立て工程を完了している。

この種の物品のコーティング方法としては、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸漬による
コーティング被膜形成に関するものである。前記公報に
記載のように、コ−ティング液に物品を浸漬して、その
表面にコーティング被膜を形成するには、コーティング
液の粘度、形成する膜厚によって浸漬速度、即ち、引上
げ垂直位置と時間との関係を任意に設定することによっ
てコーティング処理をしている。シリコーン塗料等の吹
付による方法においては、物品の移送速度及び吹付距離
を任意に設定することによって、コーティング処理をし
ている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、浸漬による方法では、例えば、プリント基板等
に、コネクタ、リレー、ブザーを取付けたものにおいて
は、それらも、コーティング液内に浸漬されるため、電
気的接続部がコーティング被膜により絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずることになる。

吹付による方法においても、同様な障害が生ずる外、吹
付による方法は稀釈用溶剤を大量に使用するため、大気
の汚染、飛散するコーティング液が多い等の問題がある
。

そこで、コーティング液の付着を嫌う電気部品を挿着し
たプリント基板等においては、刷毛による方法、或いは
、液流による方法等によってコーティングしていたが、
両者は人手によらなければならないことと、乾燥工程へ
の移送の際に他にコーティング液が付着すること等の問
題があり、更に、前者の刷毛による方法においては、塗
りむらができたり、塗布作業中にコーティング液がコネ
クタ、リレー、ブザー等に付着したりし、また、後者の
液流による方法においては、実装電子部品の大きさ、特
に、高さ及び塗膜形成に直接影響を与えるコーティング
液の噴出口或いは滴下穴の目づまり等により、塗りむら
ができること等に問題があった。

本発明は、滴下カップからの線状滴下コーティング液に
よって、プリント基板面の任意の面積のみを自動コーテ
ィング処理するコーティング液の塗布方法に使用できる
滴下カップの目づまり防止　　　）方法を提供すること
を課題とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記の問題点を解決するため、本発明はコーティング液
を滴下塗布するコーティング液の塗布方法において、コ
ーティング液槽と、コーティング液槽内に沈降してコー
ティング液を汲み上げると共に、コーティング液槽上に
上昇させプリント基板等にコーティング液を線状にして
滴下させる滴下カップからなるものである。

［作用］ 上記構成によって、滴下カップをプリント基板にコーテ
ィング液を滴下させるとき以外は、コーティング液槽内
に沈降させておき、滴下カップの滴下穴の周辺部が空気
に接して硬化することを防止することができる。

［実施例］ 次に、本発明のコーティング液の塗布方法の一実施例に
ついて、図を用いて説明する。

第１図は本発明の実施例のコーティング液の塗布方法を
示す各工程の流れ図である。図において、１０は取付工
程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は第二
塗布工程、５０は液切工程、６０は乾燥工程、７０は取
出工程である。

また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、　　　
□第３図は滴下カップ７の底面図である。

まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分について
説明する。

プリント基板１の両端部は、チェーン２によってガイド
レール４上を往復移動する移送手段を構成するホルダー
３で拘持されている。

滴下カップ７は、通常、即ち、プリント基板１が搬送さ
れていないとき、コーティング液槽５内に沈降しており
、プリント基板１が滴下カップ７に近ずくに従って、滴
下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上昇し、
コーティング液６の塗布が終了すると、再びコーティン
グ液槽５のコーティング液６内に沈降するもめである。

前記滴下カップ７の底部には、第３図の滴下カップ７の
底面に示すように、複数の滴下穴８が穿設されていて、
その幅Ｌ１はプリント基板１に必要なコーティング面の
幅を基にコーティング液の落下速度及び粘度表面張力等
によって算出された幅である。

滴下穴８の間隔ａ及びその列間隔Ｌ２はコーティング液
が線状に滴下するに必要な間隔ａを確保するためのもの
であって、それに応じて、複数の滴下穴８０列を穿設す
るものである。

なお、複数の滴下穴８から落下する線状滴下コーティン
グ液相互が、滴下時に一体に合流し難くするには、滴下
カップ７内から打出しによって穿設し、打出片が外部に
露出する打出穴とするか、或いは、滴下カップ７の滴下
穴８に落下案内筒を接合するとよい。何れにせよ、前記
滴下穴８はコーティング塗膜の厚みのむらが生じないよ
うに、均等に膜厚を形成するようにすればよい。

また、コーディング液槽５のコーティング液６は、外部
に図示しないコーティング液濃度調整装置によって、コ
ーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定のコ
ーティング液濃度及び液位Ｊ　　　　　に設定している
。なお、図中のｉｎはコーティング液濃度調整装置から
の給送を、ｏｕｔはコーティング液濃度調整装置への排
出を意味するものである。

次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図から第
９図の各工程の説明図を用いて、コーティング液の塗布
方法の実施例について詳述する。

取付工程１．０は、第４図の説明図に示す様に、プリン
ト基板１の両端をホルダー３の拘持部（図示せず）にそ
のハンダ付は面が上面に位置するように斜めに取付ける
。前記プリント基板１の傾きは、コーティング液の落下
速度、粘度、表面張力及びプリント基板の搬送速度等に
よって決定される。

ホルダー３に拘持されたプリント・基板１は、滴下カッ
プ７の方向に搬送され、第一塗布工程２０に入る。プリ
ント基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上昇
を開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送さ
れるプリン［・基板１以上に上昇する。滴下カップ７内
のコーディング液ト ロは線状滴下コーティング液６ａとなって、滴下　　　
　　゛１穴８から滴下する。

第一塗布工程２０において、ホルダー３はガイドレール
４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、線状滴
下コーディング液６ａがプリント基板１のハンダ付は面
に滴下衝突させる。この滴下衝突速度は、線状滴下コー
ティング液６ａの落下速度とプリント基板１の搬送速度
どのベクトル合成となり、コーティング液の粘度等によ
って決定される。

一般に、ハンダ付は面のコーティング液の塗布は、プリ
ント基板１の搬送速度を低下させないまま、線状滴下コ
ーティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーティン
グ液６ａをハンダ付は面の四方に散乱させる方が、コー
ティングの膜厚を均一化することができ、また、広域に
コーティングすることができる。

線状滴下コーティング液６ａをハンダ付は面に塗布され
−たプリント基板１は、反転工程３０に入る。即ち、ホ
ルダー３によって搬送され、コーティング液槽５上から
脱しない範囲でホルダー３を逆向させ、そこで、第６図
に示す様に、プリント基板１を反転させる。前記反転角
度θは、実装電子部品の種類、及び、前述のコーティン
グ液の落下速度、粘度、表面張力等によって決定される
。

なお、ホルダー３の反転機構は、ガイドレール４の移動
方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール４の
移動方向とは無関係な反転機構としてもよい。

プリント基板１の反転が終了すると、プリント基板１の
移送方向を変え、再び、プリント基板１の滴下カップ７
の下に搬送し、第７図の説明図に示すプリント基板１の
電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを当てて
塗布する第二塗布工程４０に入る。このとき、プリント
基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させて、電
子部品装着面上に線状滴下コーティング液６ａを落下さ
せるとよい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面で
は、コーディング液６の散乱を押えて所定の面積のみを
塗布する必要があるため、前述した線状滴下コーティン
グ液６ａと、プリント基板１との滴下衝突速度を小さく
するものである。そして、任意の箇所でプリント基板１
の搬送を停止させると、ＩＣ等の足部にまで十分にコー
ティング液を行き渡らせることができる。

プリント基板１の電子部品装着面にもコーティング液の
塗布を終了すると、次の液切工程５０に入る。第８図の
液切工程の説明図が示す様に、プリント基板１は滴下カ
ップ７の下から離れた位置まで搬送されると、一旦停止
させられ、そこで、プリント基板１の両面に塗布された
余剰コーティング液を液切りする。この停止位置は、前
記余剰コーティング液が回収できるコーディング液槽５
の上部に位置するのが望ましい。勿論、それ以上に離れ
ていてもよいが、その場合には樋等によっで、余剰コー
ティング液をコーティング液槽５に回収できるようにす
るとよい。

液切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥工程６０に入る。第９図に示す乾燥工程の説明
図が示す様に、乾燥空気の吹出付ツ 近までプリント基板１が搬送される。乾燥工程６０では
、プリント基板１の下部から乾燥空気を吹出すことによ
ってプリント基板１にコーティングされたコーティング
液の乾燥を行う。このとき、噴出口が一下部のみである
から、プリント基板１の面を交互に角度δ反転させるこ
とによって、同時に両面乾燥を行うことができる。プリ
ント基板１の反転は、ホルダー３の移動方向を微小範囲
内で切替えることによって行っているが、前述の様に、
拘持部を別に配設した機構によってプリント基板１の反
転動作を行ってもよい。前記交互反転によると、単に両
面乾燥のみではなく、コーティング膜の均一化も期待で
きる。勿論、乾燥空気の吹き出しを下部以外に配設した
ときも同様であり、また、乾燥空気以外の副射熱等の熱
源に対しても同様の効果がある。なお、前記プリント基
板１の面を交互に反転させる角度δは、前記反転工程３
０でプリント基板１を反転させる反転角度θと同一角度
に設定してもよい。

また、本実施例ではプリント基板１を交互反転いお０、
ア、ア、□■、え□。１６１１から、乾燥手段として乾
燥空気を用いるだけで効率よく乾燥させることができ、
特に、温度上昇を嫌う電子部品の乾燥には好適である。

更に、この種の反転機構−を具備するものにおいては、
一方のみの乾燥風によってプリント基板１のコーティン
グ膜を乾燥させるものであるから、コーティング液に含
まれている、トルエン、キシレン等を風によって作業者
とは反対方向に流すことができ、外気とは遮断された排
出路から、前記トルエン、キシレン等を排出することが
でき、作業者が健康を害するおそれがない。

乾燥工程６０を終えると取出工程７０に入る。

取出工程７０では、コーティングを施こされたプリント
基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製造ラ
インに移送する。

そして、取出工程７０が終了すると、再度、最初の取付
工程１０に入る。

本実施例によれば、プリント基板１をガイドレール４に
従って搬送する移送ホルダー３に取り付ける取付工程１
０と、通常コーティング液６中にあって、前記プリント
基板１に前記コーティング液を滴下させるときのみ上昇
して、前記プリント基板１面の特定された箇所のみコー
ティング液６を滴下する第一塗布工程２０と、前記−面
の塗布工程を終了したプリント基板１を反転させる反転
工程３０と、前記プリント基板１の他の一面の第二塗布
工程４０と、プリント基板１の余剰コーティング液を液
切りする液切工程５０と、乾燥工程６０とからなるコー
ティング液の滴下塗布方法において、コーティング液槽
５内に沈降してコーティング液６を汲み上げると共に、
コーティング液槽５上に上昇させプリント基板１上に滴
下させる滴下カップ７は、滴下カップ７の滴下穴８から
線状滴下コーティング液６ａを滴下させるとき以外は、
コーティング液槽５内に沈降しているから、滴下穴８の
周辺部の流れのないコーティング液６が、空気と接して
固化するまで、大気中に滞在しておらず、滴下穴８の周
辺部が常にコーティング液槽５内のコーティング液６と
同一の液が付着することになり、滴下穴８付近のコーテ
ィング液の粘度が上がらないから、滴下穴８の目づまり
が生じ難くなる。

また、反転工程３０によってプリント基板１を移送する
ホルダー３が往復動作を行っているから、本実施例のコ
ーティング液の滴下塗布方法は、その装置を小形化する
ことができる。

そして、本実施例は滴下カップからコーティング液を滴
下して、プリント基板にコーティング液を塗布するもの
であるから、コーティング液が微粒子にならないまま使
用できるから、コーティング液の飛散及び大気汚染の恐
れがない。

なお、第１図の本発明の実施例のコーティング液の塗布
方法は、次の様に変形することもできる。

即ち、第一塗布工程２０及び第二塗布工程４０を、単一
の滴下カップ７で線状滴下コーティング液６ａを塗布し
ていたが、同−或いは異なるコーティング液槽からコー
チインク液６を汲む２個の滴下カップによって、第一塗
布工程２０の塗布とｌ　　　　　第二塗布工程４０の塗
布幅を変更して行ってもよい。この場合は、各々異なる
滴下カップによって線状滴下コーティング液をプリント
基板１に塗布することになるから、プリント基板１のハ
ンダ付は面と電子部品装着面とのコーティング面積を変
更することができる。

勿論、本発明は、コーティング液槽ど、コーチインク液
槽内に沈降してコーティング液を汲み上げろと共に、コ
ーティング液槽上に上昇させ、被塗布物に滴下カップの
滴下穴から線状滴下コーチインク液を滴下してコーティ
ング液を滴下塗布するものであるから、上記実施例の如
き、第−塗布工程及び第二塗布工程を有するものではな
り、一工程の塗布工程からなるものにも使用できるもの
である。

そして、その被コーティング液塗布物にしても、特に、
プリント基板のコーティングにその特徴を有するものの
、他の被塗布物が使用できることは言うまでもない。

［発明の効果］ 以上の様に、本発明のコーティング液の滴下刃　　　　
キップの目づまり防止方法は、滴下カップから線状滴下
コーチインク液を被塗布物に滴下していないときは、滴
下カップをコーティング液槽内に沈降しておくものであ
るから、滴下穴の周辺部が空気に接して硬化することが
ないから、滴下穴の目づまりを防止し、コーティング液
の塗りむらをなくすことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例のコーティング液の塗布方法を
示す各工程の流れ図、第２図は第１図の前記塗布工程を
示す斜視図、第３図は滴下カップの底面図、第４図は取
付工程の説明−１第５図は第一塗布工程の説明図、第６
図は反転工程の説明図、第７図は第二塗布工程の説明図
、第８図は液切工程の説明図、第９図は乾燥工程の説明
図である。 図において、 １・・・プリント基板、　　　　３・・・ホルダー、５
・・・コーチインク液槽、　　６・・・コーティング液
、−７・・・滴下カップ、　　　　　８・・・滴下穴、
１０・・・取付工程、　　　　　２ｏ・・・第一塗布工
程、３０・・・反転工程、　　　　　４ｏ・・・第二塗
布工程、５０・・・液切工程、　　　　　６ｏ・・・乾
燥工程、７０・・・取出工程、 である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板をプリント基板を搬送する移送用ホルダー
   に取り付ける取付工程と、取り付けられた前記プリント
   基板に滴下カップからコーティング液を滴下してプリン
   ト基板の特定の面にコーティング液を塗布する第一塗布
   工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了したプリン
   ト基板の面を反転させる反転工程と、前記プリント基板
   の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴下して
   プリント基板にコーティング液を塗布する第二塗布工程
   と、プリント基板の余剰コーティング液を液切りする液
   切工程と、液切りしたプリント基板の乾燥工程と、乾燥
   後のプリント基板の取出工程からなるコーティング液の
   塗布方法において、上記滴下カップから線状滴下コーテ
   ィング液を滴下していないときは、上記滴下カップをコ
   ーティング液槽内に沈降しておくことを特徴とするコー
   ティング液滴下カップの目づまり防止方法。