JPS614570A - コ−テイング液の液切り方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、プリント基板等の比較的平らな面を有する被
塗布物品に略均−のコーティング被膜を形成するコーテ
ィング液を滴下塗布ザる］−ディング液滴下塗布装置に
関するもので、特に、］−テディングの滴下塗布時の余
剰コーティング液及び塗布終了後の余剰コーティング液
の液切り方法に関するものである。

［従来の技術］ 一般に、プリント基板の組立て工程においては、ハンダ
付けを完了すると、全体を防湿塗料の中に浸漬させたり
、或いは、例えば、シリコーン塗料を吹付けたりしてプ
リント基板の表面にコーティング被膜を形成し、プリン
ト基板の全組立て工程を完了している。

この種の物品のコーティング方法としては、前述の浸漬
による方法及び吹付による方法が一般的である。特開昭
５８−１５９８６２号公報に記載の技術は、浸漬による
］−ティング被膜形成に関するものである。前記公報に
記載のように、コーティング液に物品を浸漬して、その
表面にコーティング被膜を形成するには、コーティング
液の粘１良、形成り−る膜厚によって浸漬速度、即ち、
引上げ垂直位置と時間との関係を任意に設定することに
よってコーティング処理をしている。シリコーン塗料等
の吹付による方法においては、物品の移送速度及び吹付
距離を任意に設定することによって、コーティング処理
をしている。

［発明が解決しようとする問題点］ しかし、浸漬による方法では、例えば、プリント基板等
に、コネクタ、リレー、ブザーを取付けたものにおいて
は、それらも、コーティング液内に浸漬されるため、電
気的接続部がコーティング被膜により絶縁されたり、機
械的振動発音部が被膜で被われたりして、電気的な障害
が生ずること−になる。

吹付による方法においても、同様な障害が生ずる外、吹
イ４による方法は稀釈用溶剤を大量に使用するため、大
気の汚染、飛散するコーティング液が多い等の問題があ
る。

また、コーティング液の付着を嫌う電気部品を挿着した
プリント基板等においては、刷しによる方法、或いは、
液流による方法等によって］−ディングしていたが、両
者は人手によらなければならないことと、乾燥工程への
移送の際に他にコーティング液が付着すること等の問題
がある。

そこで、本発明は、コーティング液を滴下塗布するコー
ティング液滴下塗布装置の採用により、自動化し、しか
も、任意の箇所のみコーティング液の塗布を行うもので
ある。

しかし、この種のコーティング液を滴下塗布丈るコーテ
ィング液塗布装置は、稀釈用溶剤等の飛散は少ないもの
の、コーティング液の使用量が多く、その回収に問題が
ある。

′″″′１°”′″′−″″０１１８””＜、Ｄ−＝ｒ
“′−グ液の回収効率を高めた液切り方法の提供をその
　　　　１課題とするものである。

［問題点を解決するための手段］ 上記課題を達成するために、本発明は、滴下カップから
コーティング液を滴下してプリント基板の特定の面にコ
ーティング液を塗布する第一塗布工程と、前記特定の面
の第一塗布■稈を終了したプリン１へ基板の面を反転さ
せる反転工程と、前記プリント基板の他の一面に滴下カ
ップからコーティング液を滴下してプリント基板に］−
ティング液を塗布づる第二塗布工程と、プリンｌ−基叛
の液切りを行う波切工程を、前記滴下カップを沈降して
」−ディング液を汲むコーティング油槽上で行うように
構成するものである。

［作用１ 上記構成に、ｌ　ｈば、滴下カップからコーティング液
を滴下してプリント基板の特定の面にコーティング液を
塗布づる第一塗布工程と、前記特定の面の第一塗布工程
を終了したプリント基板の面を反転さける反転工程と、
前記プリント基板の他の一面に滴下カップから］−ディ
ング液を滴下してプリント基板にコーティング液を塗布
する第二塗布■稈と、プリント基板の液切りを行う液切
工程を、前記滴下カップを沈降してコーティング液を汲
むコーティング液槽上で行うから、プリント基板の塗膜
に不必要な余剰コーティング液は、］−ティング液槽内
に落下し、余剰コーティング液を回収し再使用すること
ができる。

［実施例］ 次に、本発明のコーティング液滴下塗布装置の実施例に
ついて、図を用いて説明づ°る。

第１図は本発明の実施例の］−ティング液滴下塗布装置
を示す各工程の流れ図である。図において、１０は取付
工程、２０は第一塗布工程、３０は反転工程、４０は第
二塗布工程、５’ＣＮま液切工程、６０は乾燥工程、７
０は取出工程である。

また、第２図は第１図の塗布工程を示す斜視図、第３図
は滴下カップ７の底面図である。

まず、第２図の塗布工程を示す斜視図及び第３図の滴下
カップの底面図によって、本実施例の構成部分について
説明する。

プリント基板１の両端部は、チェーン２によってガイド
レール４上を往復移動する移送手段を構成づるホルダー
３で拘持されている。

滴下カップ７は、通常、即ち、プリント阜板１が搬送さ
れていないどき、コーティング液槽５内に沈降しており
、プリン１一基板１が滴下カップ７に近ずくに従って、
滴下カップ７内にコーティング液６を汲み上げて上昇し
、コーティング液６の塗布が終了覆ると、再び］−ティ
ング液槽５のコーティング液６内に沈降するものである
。前記滴下カップ７の底部には、第３図の滴下カップ７
の底面に示すように、複数の滴下穴８が穿設されていて
、その幅Ｌ１はプリント基板１に必要なコーティング面
の幅を基に］−ティンダ液の落下速度及び粘度表面張力
等によって締出された幅である。

滴下穴８の間隔ａ及びその列間隔し２はコーティング液
が線状に滴下するに必要な間隔ａを確保するだめのもの
であって、それに応じて、複数の滴下穴８の列を穿設す
るものである。

−ヶお、複１！５＋（７）ｆｉＴ７’＜８カ、６落、７
．□よいエヨーティング液相互が、滴下時に一体に合流
し難くするには、滴下カップ７内から打出しによって穿
設し、打出片が外部に露出プる構造とするか、或いは、
滴下カップ７の滴下穴８に落下案内筒を接合するとよい
。何れにせよ、前記滴下穴８はコーティング塗膜の厚み
のむらが生じないように、均等に膜厚を形成するように
すればよい。

藻だ、コーティング液槽５のコーティング液６は、外部
に図示しないコーティング液Ｉｎ調整装置によって、コ
ーティング液及び稀釈用溶剤を混入して、常に一定のコ
ーティング液濃度及び液位に設定している。図中のｉｎ
はコーティング液濃度調整装置からの給送を、ｏｕｔは
コーティング液′ａ痕調整装置への排出を意味するもの
である。

次に、第１図の各工程の流れ図に従って、第４図から第
９図の各工程の説明図を用いて、コーティング液の塗布
方法の実施例について詳述する。

取付工程１０は、第４図の説明図に示す様に、プリント
基板１の両端をホルダー３の拘持部（図示せず）にその
ハンダ付は面が上面に位置するよ　　　　　、−圏 うに斜めに取付ける。前記プリント基板１の傾きは、コ
ーティング液の落下速度、粘度、表面張ノ〕及びプリン
ト基板の搬送速度等によって決定される。

ホルダー３に拘持されたプリント基板１は、滴Ｆカップ
７の方向に搬送され、第一・塗布工程２０に入る。プリ
ント基板１の搬送が開始されると、滴下カップ７は上昇
を開始し、ホルダー３がその下に差し掛るまでに搬送さ
れるプリント基板１以上に上昇する。滴下カップ７内の
コーティング液６は線状滴下コーティング液６ａとなっ
て、滴下穴８から滴下する。

第一塗布工程２０において、ホルダー３はガイドレール
４を移動し、第５図の塗布状態の説明図の如く、線状滴
下コーティング液６ａがプリント基板１のハンダ付り面
に滴下衝突させる。この滴下衝突速度は、線状滴下コー
ティング液６ａの落下速度とプリント基板１の搬送速度
とのベクトル合成となり、コーティング液の粘度等によ
って決定される。

一般に、ハンダイ」け面のコーティング液の塗布は、プ
リン１一基板１の搬送速度を低下ざぜないまま、線状滴
下コーティング液６ａを滴下衝突させ、線状滴下コーテ
ィング液６ａをハンダ付は面の四方に散乱させる方が、
コーティングの膜すを均一化することができ、また、広
域にコーティングすることができる。

線状滴下コーティング液６ａをハンダ付は面に塗布され
たプリント基板１は、反転工程３０に入る。即ち、ホル
ダー３によって搬送され、コーティング液槽５上から脱
しない範囲でホルダー３を逆向させ、そこで、第６図に
示す様に、プリント基板１を反転させる。前記反転角度
θは、実装電子部品の種類及び前述のコーティング液の
落下速度、粘度、表面張力等によって決定される。

なお、ホルダー３の反転機構は、ガイドレール４の移動
方向の変更に伴い反転させているが、ガイドレール４の
移動方向とは無関係な反転機構どしでもよい。

プリント基板１の反転が終了すると、プリント基板１の
移送方向を変え、再び、プリン１〜基板１の滴下カップ
７の下に搬送し、第７図の説明図に示リプリント基板１
の電子部品装着面に線状滴下コーティング液６ａを当て
で塗布する第二塗布工程４０に入る。このとき、プリン
ト基板１の搬送を微速または必要に応じて停止させて、
電子部品装着向上にコーティング液６ａを落下さけると
よい。即ち、プリント基板１の電子部品装着面では、コ
ーティング液６の散乱を押えて所定の面積のみを塗布す
る必要があるため　前述した線状滴下コーティング液６
ａと、プリント基板１との滴下衝突速度を小さくづるも
のである。そして、任意の箇所でプリント基板１の搬送
を停止ざゼると、ＩＣ等の足部にまで十分（こ］−ナイ
ンダ液を行き渡らせることができる。

プリント基板１の電子部品装着面にもコーティング液の
塗布を終了すると、次の液切工程５０に入る。第８図の
波切工程の説明図が示す様に、プリント基板１は滴下カ
ップ７の下から離れた位置Ｃまで搬送されると、一旦停
止させられ、そこで、ゾリン１−　ｇ板１の両面に塗布
された余剰コーティング液を液切りする。この件１［位
置は、前記余剰コーティング液が回収できる］−ディン
グ液槽５の上部に位置するのが望ましい。勿論、それ以
上に離れていてもよいが、その場合には樋等によって、
余剰コーティング液を」−ディング液槽５に回収できる
ようにするとよい。

なお、広義の液切りは、第５図に示す第一塗布工程２０
及び第６図に示す反転工程３０及び第７図に示す第二塗
布工程４０及び第８図に示す波切工程５０を意味するも
ので、この間にプリント基板１に塗布された余剰コーテ
ィング液は、前記各工程が、コーティング液槽５の上部
で行われるから、常に、コーティング液槽５内に落下覆
ることになる。

波切工程５０を終了したプリント基板１は、更に、搬送
され乾燥工程６０に入る。第９図に示づ乾燥工程の説明
図が示す様に、乾燥空気の吹出付近までプリント基板１
が搬送される。乾燥工程６← 〇では、プリント基板１の下部から乾燥空気を吹　　　
　ン出すことによってプリント基板１に１−ティングさ
れたコーティング液の乾燥を行う。このとき、噴出口が
下部のみであるから、プリント基板１の面を交互に角度
δ反転させることによって、同時に両面乾燥を行うこと
ができる。プリント基板１の反転は、ホルダー３の移動
方向を微小範囲内で切替えることによって行っているが
、前述の様に、拘持部を別に□配設した機構にＪ：っで
プリント基板１の反転動作を打つ−Ｃもよい。前記交互
反転によると、単に両面乾燥のみではなく、コーティン
グ膜の均一・化も期待できる。勿論、乾燥空気の吹き出
しを下部以外に配設したときも同様であり、まＩＣ％乾
燥空気以外の副射熱等の熱瞭に対しても同様の効果があ
る。なお、前記プリント１４板１の面を交Ｈに反転さけ
る角度δは、前記反転工程３０でプリント基板１を反転
させる反転角劇θと同一角度に設定してもよい。

また、本実施例ではプリント基板１を交互反転しており
、プリント基板表面に空気流を惹起するから、乾燥手段
として乾燥空気を用いるだけで効率よく乾燥させること
ができ、特に、温度上昇を嫌う電子一部品の乾燥には好
適である。

更に、この種の反転機構を具備するものにおいては、一
方のみの乾燥風によってプリン！・基板１のコーティン
グ膜を乾燥させるものであるから、コーティング液に含
まれている、トルエン、キシレン等を用によって作業者
とは反対方向に流すことができ、外気とは遮断された排
出路から、前記トルエン、キシレン等を排出することが
でき、作業者が健康を害するおそれがない。

乾燥工程６０を終えると取出工程７０に入る。

取出工程７０では、コーティングを施こされたプリント
基板１を取出して、通箱等に箱詰めしたり、次の製造ラ
インに移送する。

そして、取出工程７０が終了すると、再度、最初の取付
工程１０に入る。

以上の様に、本実施例のコーティング液の滴下塗布装置
は、取り付けられた前記プリント基板に滴下カップから
コーティング液を滴下してプリン［・基板の特定の面に
コーティング液を塗布する第一塗布工程と、前記特定の
第一塗布工程を終了したプリント基板の面を反転さける
反転工程と、前記プリント基板の他の一面に滴下カップ
からコーティング液をｗ１４Ｆシてプリント基板にコー
ティング液を塗布する第二塗布工程によって、プリント
基板に］−ティング液を塗布するものであるから、プリ
ント基板の実装電子部品であるコネクタ、リレー、ブザ
ー等に対してコーティング液が付着せず、電気的接続部
が不導通になったり、機械的振りＪ発音部が被われたり
して、発音が阻害されることがない。

また、本実施例は滴下カップからコーティング液を滴下
して、プリント基板に］−ティング液を塗布するもので
あるから、］−ティング液が微粒子にならないまま使用
されるから、コーティング液の飛散及び大気の汚染の恐
れがない。

そして、本実施例は、反転工程３０によってプリント基
板１を移送するホルダー３が往復動作を行っているから
、コーティング液の塗布装置を小Ｊ　　　　形化するこ
とができる。

本実施例のコーティング液の滴下塗布装置は、次の様に
変形することもできる。

即ち、第一塗布工程２０及び第二塗布工程４０を、単一
の滴下カップ７で線状滴下コーティング液６ａを塗布し
ていたが、同−或いは異なるコーティング液槽からコー
ティング液６を汲む２個の滴下カップによって、第一塗
布工程２０の塗布と第二塗布工程４０の塗布幅を変更し
て行ってしよい。この場合は、各々異なる滴下カップに
よって線状滴下コーティング液をプリント基板１に塗布
することになるから、プリント基板１のハンダ付（プ面
と電子部品装着面とのコーティング面積を変更すること
ができる。勿論、第一塗布工程２０或いは第二塗布工程
４０の一方の塗布工程を省略して一面のみの塗布工程と
することもできる。

［発明の効果］ 以上の様に、本発明のコーティング液の液切り方法は、
滴下カップを沈降してコーティング液を汲む］−ティン
グ液槽上で、第一塗布工程及び反転工程及び第二塗布工
程及び波切工程を行うもの　　　　　　“であるから、
それらの全工程を通じて余剰コーティング液を直接コー
ティング液槽内に落下させることができる゛から、余剰
コーティング液を高効率で回収することができ、しかも
、再使用ができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の］−ティング液滴下塗布装置
を示す各工程の流れ図、第２図は第１図の前記塗布工程
を示す斜視図、第３図は滴下カップの底面図、第４図は
取付工程の説明図、第５図は第一塗布工程の説明図、第
６図は反転工程の説明図、第７図は第二塗布工程の説明
図、′ｆ！８図は液切工程の説明図、第９図は乾燥工程
の説明図である。 図においＣ１ １・・・プリン１〜基板、　　　　３・・・ホルダー、
５・・・コーティング液槽、　　６・・・コーティング
液、７・・・滴下カップ、　　　　　　１０・・・取付
工程、２０・・・第一塗布工程、　　　３０・・・反転
工程、４０・・・第二塗布工程、　　　５０・・・液切
工程、６０・・・乾燥工程、　　　　　７０・・・取出
工程、である。 なお、図中、同−符号及び同一記号は、同一または相当
部分を示す。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. プリント基板をプリント基板を搬送する移送用ホルダー
   に取り付ける取付工程と、取り付けられた前記プリント
   基板に滴下カップからコーティング液を滴下してプリン
   ト基板の特定の面にコーティング液を塗布する第一塗布
   工程と、前記特定の面の第一塗布工程を終了したプリン
   ト基板の面を反転させる反転工程と、前記プリント基板
   の他の一面に滴下カップからコーティング液を滴下して
   プリント基板にコーティング液を塗布する第二塗布工程
   と、プリント基板の液切りを行う液切工程と、コーティ
   ング液を塗布したプリント基板を乾燥する乾燥工程と、
   取出工程とからなるコーティング液滴下塗布装置におい
   て、上記第一塗布工程及び反転工程及び第二塗布工程及
   び液切工程を、上記滴下カップを沈降してコーティング
   液を汲むコーティング液槽上で行うことを特徴とするコ
   ーティング液の液切り方法。